CN111300167A - 一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 - Google Patents
一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111300167A CN111300167A CN202010155918.9A CN202010155918A CN111300167A CN 111300167 A CN111300167 A CN 111300167A CN 202010155918 A CN202010155918 A CN 202010155918A CN 111300167 A CN111300167 A CN 111300167A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inertial navigation
- navigation device
- single crystal
- crystal diamond
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 4
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- WCGUUGGRBIKTOS-GPOJBZKASA-N (3beta)-3-hydroxyurs-12-en-28-oic acid Chemical compound C1C[C@H](O)C(C)(C)[C@@H]2CC[C@@]3(C)[C@]4(C)CC[C@@]5(C(O)=O)CC[C@@H](C)[C@H](C)[C@H]5C4=CC[C@@H]3[C@]21C WCGUUGGRBIKTOS-GPOJBZKASA-N 0.000 claims description 3
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 3
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 229940096998 ursolic acid Drugs 0.000 claims description 3
- PLSAJKYPRJGMHO-UHFFFAOYSA-N ursolic acid Natural products CC1CCC2(CCC3(C)C(C=CC4C5(C)CCC(O)C(C)(C)C5CCC34C)C2C1C)C(=O)O PLSAJKYPRJGMHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 claims description 2
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 claims description 2
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical compound OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N gallotannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 claims description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明属于超精密加工领域，具体涉及一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，包括以下步骤：(1)单晶金刚石双面抛光；(2)五轴联动皮秒和飞秒激光复合加工惯导器件形貌结构；(3)惯导器件整体浸入抛光液中进行化学机械抛光。本发明首先通过双面抛光，获得高精度的器件基体；其次通过皮秒和飞秒激光复合刻蚀，实现器件复杂结构的高精高效加工；最后结合超声、加热、电磁等复合能场对将刻蚀好的单晶金刚石惯导器件整体化学机械抛光，完成工件的超精密加工。本发明的复合加工方式，解决了传统的硅和石英惯导器件性制导精度低及单晶金刚石复杂结构器件加工困难，加工表面损伤层大、整体质量差的问题。
Description
技术领域
本发明属于超精密加工领域，具体涉及一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法。
背景技术
高性能惯导器件不受天气及电磁干扰的影响，可以在无GPS导航下使用，广泛应用于航空、航天、航海、深海探测、军事等领域，为国际上的研究热点，也是国家的重大需求。目前的惯导器件主要采用硅和石英制造，硅惯导器件精度低，国际上的制导精度为1°；石英惯导器件制导精度高，国际上可达0.001°，但是体积大，在小型化的高性能器件上无法使用。单晶金刚石惯导器件国内外尚未见报道，因此研制精度高，体积小的单晶金刚石惯导器件以替代低制导精度的硅及体积大的石英惯导器件意义重大。
单晶金刚石具有优良的物理性能及稳定的化学性能，是目前世界上已知的最硬的物质。金刚石平面常采用机械研磨、激光抛光及动摩擦抛光等方法，加工后金刚石表面粗糙度精度较低，存在很厚的损伤层；此外，针对薄壁金刚石表面复杂结构的加工，目前国内外研究较少。化学机械抛光是目前硬脆材料超光滑表面超低损伤加工最常见的方式，五轴联动皮秒和飞秒加工可实现工件表面复杂结构的刻蚀，因此本发明结合化学机械抛光与激光刻蚀加工是解决薄壁硬脆复杂结构单晶金刚石惯导器件高精度、低损伤的有效途径。
发明内容
本发明提出了应用单晶金刚石代替硅和石英材质的惯导性器件，结合化学机械抛光与皮秒、飞秒激光复合加工的方式，改善传统惯导器件表面质量差、制导精度低的问题。
本发明的技术方案：
一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，包括以下步骤：
步骤一，单晶金刚石惯导器件毛坯双面抛光：应用双面抛光机对器件基体进行双面抛光，抛光时，滴加抛光液A，得到单晶金刚石惯导器件基体；
步骤二，五轴联动皮秒和飞秒激光复合加工单晶金刚石惯导器件形貌结构：采用五轴联动皮秒激光在抛光后的单晶金刚石惯导器件基体上刻蚀出单晶金刚石惯导器件的形貌结构，并通过飞秒激光做进一步的修形；
步骤三，单晶金刚石惯导器件整体浸入抛光液B中进行化学机械抛光；将刻蚀好的单晶金刚石惯导器件整体浸入抛光液B中，结合超声、加热、电磁等复合能场对其进行高效超低损伤化学机械抛光；
步骤四，清洗封装：将抛光好的单晶金刚石惯导器件放入丙酮或酒精中进行超声清洗，然后吹干，并用真空袋封装保存。
进一步，所述步骤一中的抛光液A包括磨粒和化学辅助试剂，磨粒为氧化锆、金刚石或碳化硼中的一种或两种，粒径大小为1-5μm，含量为80-120g/L；化学辅助试剂包括：氯酸、过硫酸钠、双氧水中的一种或两种以上混合，含量为30-80g/L；熊果酸、乳酸中的一种或两种混合，含量为60-120g/L；其余为去离子水。
进一步，所述步骤二中的抛光液B包括磨粒和化学辅助试剂，磨粒为铁、钴、镍、氧化铈、碳化硅中的一种、两种或三种，粒径大小为50-150μm，含量为500-700g/L；化学辅助试剂包括：碘酒、双氧水中的一种或两种混合，含量为40-60g/L；草酸、单宁酸、乳酸中的一种或两种以上混合，含量为80-130g/L；其余为去离子水、煤油、水基乳化液中的一种或两种以上混合。
本发明的有益效果：本发明通过制造单晶金刚石惯导器件代替硅和石英材质的惯导器件，可提高惯导系统的制导精度，采用双面抛光器件基体，皮秒和飞秒激光复合加工器件形貌结构，最后再浸入抛光液中进行整体抛光的方法，既可实现薄壁单晶金刚石惯导器件的复杂结构快速成型，又可保证器件整体表面的光滑及超低损伤。
附图说明
图1是本发明的单金刚石惯导器件超精加工流程及示意图。
图中：1双面抛光机；2单晶金刚石惯导器件；3抛光液A；4皮秒激光；5抛光液B；6超声装置；7电磁装置；8加热装置；2-1惯导器件形貌结构。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
如图1所示，一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，包括以下步骤：
步骤一，应用双面抛光机1对单晶金刚石惯导器件2(此时为毛坯)进行双面抛光，抛光时，滴加抛光液A3；本实例中抛光液A3的配方选用粒径大小为5μm，含量为95g/L的氧化锆磨料，含量为55g/L的过硫酸钠，含量为85g/L的熊果酸，其余为去离子水；
步骤二，采用五轴联动的皮秒激光4在抛光后的单晶金刚石惯导器件2基体上刻蚀出惯导器件形貌结构2-1，并通过飞秒激光4做进一步的修形；
步骤三，将刻蚀好的单晶金刚石惯导器件2整体浸入抛光液B 5中，结合超声装置6、电磁装置7、加热装置8等复合能场对其进行高效超低损伤化学机械抛光；本实例中抛光液B 5的配方选用粒径大小为150μm，含量为650g/L的铁镍混合磨料，含量为45g/L的碘酒，总含量为115g/L的草酸与单宁酸复合液(两试剂等浓度比)，其余为等浓度比的去离子水、煤油、水基乳化液混合液；
步骤四，将抛光好的单晶金刚石惯导器件2放入丙酮或酒精中进行超声清洗，然后吹干，并用真空袋封装保存。
本发明的创新点或有效益效果在于：
1.应用单晶金刚石代替传统的惯导器件材料硅和石英，该材质的惯导器件相对于硅材质的惯导器件制导精度更高，相对于石英材质可制作体积更小的惯导器件；
2.应用“双面化学机械抛光—皮秒和飞秒激光复合刻蚀—浸入式整体化学机械抛光”的复合超精加工工艺，较传统的机械研磨或单纯的刻蚀加工具有整体抛光质量好，表面损伤层低的效果；
3.本发明提供的抛光液成分以弱酸为腐蚀剂或PH调节剂，代替传统的单晶金刚石抛光时采用的氢氧化钠强碱试剂，对环境污染小。
Claims (3)
1.一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，单晶金刚石惯导器件毛坯双面抛光：应用双面抛光机对器件基体进行双面抛光，抛光时，滴加抛光液A，得到单晶金刚石惯导器件基体；
步骤二，五轴联动皮秒和飞秒激光复合加工单晶金刚石惯导器件形貌结构：采用五轴联动皮秒激光在抛光后的单晶金刚石惯导器件基体上刻蚀出单晶金刚石惯导器件的形貌结构，并通过飞秒激光做进一步的修形；
步骤三，惯导器件整体浸入抛光液B中进行化学机械抛光：将刻蚀好的单晶金刚石惯导器件整体浸入抛光液B中，结合超声、加热和电磁方式对其进行化学机械抛光；
步骤四，清洗封装：将抛光好的单晶金刚石惯导器件放入丙酮或酒精中进行超声清洗，然后吹干，并用真空袋封装保存。
2.根据权利要1所述的一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，其特征在于，所述步骤一中的抛光液A包括磨粒和化学辅助试剂，磨粒为氧化锆、金刚石或碳化硼中的一种或两种，粒径大小为1-5μm，含量为80-120g/L；化学辅助试剂包括：氯酸、过硫酸钠、双氧水中的一种或两种以上混合，含量为30-80g/L；熊果酸、乳酸中的一种或两种混合，含量为60-120g/L；其余为去离子水。
3.根据权利要1或2所述的一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法，其特征在于，所述步骤二中的抛光液B包括磨粒和化学辅助试剂，磨粒为铁、钴、镍、氧化铈、碳化硅中的一种、两种或三种，粒径大小为50-150μm，含量为500-700g/L；化学辅助试剂包括：碘酒、双氧水中的一种或两种混合，含量为40-60g/L，草酸、单宁酸、乳酸中的一种或两种以上混合，含量为80-130g/L；其余为去离子水、煤油、水基乳化液中的一种或两种以上混合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010155918.9A CN111300167B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010155918.9A CN111300167B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111300167A true CN111300167A (zh) | 2020-06-19 |
| CN111300167B CN111300167B (zh) | 2021-04-20 |
Family
ID=71156794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010155918.9A Active CN111300167B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111300167B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113996795A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-02-01 | 南京中科煜宸激光技术有限公司 | 快速制备工件表面耐磨耐蚀涂层的复合工艺 |
| CN118165701A (zh) * | 2024-05-11 | 2024-06-11 | 山东天岳先进科技股份有限公司 | 一种金刚石用研磨液及金刚石衬底的研磨方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104959600A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-07 | 武汉大学 | 基于飞秒激光复合技术的平板式氧传感器制备方法 |
| CN107127457A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-09-05 | 北京航空航天大学 | 一种皮秒激光减薄切割多晶硅片的一体化加工方法 |
| WO2019043432A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | PROCESS FOR THE PRODUCTION OF MONOCRYSTALLINE DIAMOND PART FOR THE PRODUCTION OF AN AUTONOMOUS MONOCRYSTALLINE MECHANICAL AND OPTICAL COMPONENT |
| CN109693039A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-30 | 北京航空航天大学 | 一种硅片表面激光抛光的方法 |
| CN109848821A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 大连理工大学 | 一种镍合金的绿色环保化学机械抛光方法 |
| CN110565066A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 北京阿尔玛斯科技有限公司 | 一种共掺杂金刚石及制备方法与半导体材料、装置 |
| CN110800085A (zh) * | 2017-10-17 | 2020-02-14 | 胜高股份有限公司 | 硅晶圆的抛光方法 |
-
2020
- 2020-03-09 CN CN202010155918.9A patent/CN111300167B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104959600A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-07 | 武汉大学 | 基于飞秒激光复合技术的平板式氧传感器制备方法 |
| CN107127457A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-09-05 | 北京航空航天大学 | 一种皮秒激光减薄切割多晶硅片的一体化加工方法 |
| WO2019043432A1 (en) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | PROCESS FOR THE PRODUCTION OF MONOCRYSTALLINE DIAMOND PART FOR THE PRODUCTION OF AN AUTONOMOUS MONOCRYSTALLINE MECHANICAL AND OPTICAL COMPONENT |
| CN110800085A (zh) * | 2017-10-17 | 2020-02-14 | 胜高股份有限公司 | 硅晶圆的抛光方法 |
| CN109693039A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-30 | 北京航空航天大学 | 一种硅片表面激光抛光的方法 |
| CN109848821A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 大连理工大学 | 一种镍合金的绿色环保化学机械抛光方法 |
| CN110565066A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 北京阿尔玛斯科技有限公司 | 一种共掺杂金刚石及制备方法与半导体材料、装置 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 薛洪明: "单晶金刚石CMP工艺及在刀具刃磨中的应用", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
| 薛洪明等: "单晶金刚石机械研磨与化学机械抛光工艺 ", 《纳米技术与精密工程》 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113996795A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-02-01 | 南京中科煜宸激光技术有限公司 | 快速制备工件表面耐磨耐蚀涂层的复合工艺 |
| CN118165701A (zh) * | 2024-05-11 | 2024-06-11 | 山东天岳先进科技股份有限公司 | 一种金刚石用研磨液及金刚石衬底的研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111300167B (zh) | 2021-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101451046B (zh) | 一种用于硅晶片抛光的抛光组合物 | |
| CN103571333B (zh) | 一种混合磨料碱性蓝宝石衬底材料cmp抛光液及其制备方法 | |
| CN106112791B (zh) | 钛合金研磨及化学机械抛光方法 | |
| CN111421391A (zh) | 一种单晶金刚石晶片的双面化学机械抛光方法 | |
| Xie et al. | Chemical mechanical polishing of silicon wafers using developed uniformly dispersed colloidal silica in slurry | |
| CN115401530B (zh) | 一种微阵列模具控形柔性抛光方法 | |
| CN116494026A (zh) | 一种面向硬脆元件的电化学催化原子级柔性抛光方法 | |
| CN111300167A (zh) | 一种薄壁复杂结构单晶金刚石惯导器件的超精密加工方法 | |
| Huang et al. | Polishing performance and mechanism of a water-based nanosuspension using diamond particles and GO nanosheets as additives | |
| CN104669132B (zh) | 一种粘弹性磁性磨具及其制备方法 | |
| CN112536649A (zh) | 一种基于磁性磨粒流的光学玻璃抛光方法及其装置 | |
| CN114231182A (zh) | 一种易解理氧化镓晶片化学机械抛光工艺、抛光液及其制备方法 | |
| CN109269867A (zh) | 钨镍铁合金抛光液及合金表面抛光、金相制备方法 | |
| Ranjan et al. | Development of chemo-mechanical magnetorheological finishing process for super finishing of copper alloy | |
| CN114479676A (zh) | 光学玻璃超精密加工用低磨料含量和弱酸性抛光液及其制备方法 | |
| CN108838745A (zh) | 一种钇铝石榴石晶体的高效化学机械抛光方法 | |
| Zhang et al. | Mechanism analysis and modeling of surface roughness for CeO2 slurry-enhanced grinding BK7 optics | |
| CN113502128A (zh) | 原位形成微纳气泡抛光液、其制备方法及其应用 | |
| CN117584024A (zh) | 超声振动及电化学辅助的液膜剪切高效抛光装置和方法 | |
| CN110951402A (zh) | 一种铜化学机械抛光液及其制备方法 | |
| CN109913133B (zh) | 一种钇铝石榴石晶体的高效高质量化学机械抛光液 | |
| CN113150741A (zh) | 适用于高硬质单晶芯片的化学机械研磨浆料 | |
| CN113787450B (zh) | 一种FeCrAl材料的超光滑表面制备方法 | |
| CN100384590C (zh) | 液体磁性磨具及其制备方法 | |
| CN110699041B (zh) | 一种研磨用颗粒组合物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |