CN111128839B - 晶片的扩展方法和晶片的扩展装置 - Google Patents

Abstract

提供晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，将器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地扩展。对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，晶片的扩展方法包含如下工序：治具准备工序，准备具有初期限制部、末期限制部和将初期限制部和末期限制部连结的弯曲限制部的环状治具；固定工序，将环状框架载置于圆筒状框架固定件上，将环状治具载置于环状框架上，将环状框架和环状治具固定在圆筒状框架固定件上；和扩展工序，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从粘接带侧推压晶片而使晶片远离环状框架，对处于晶片与环状框架之间的露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大。

Description

晶片的扩展方法和晶片的扩展装置

技术领域

本发明涉及晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大。

背景技术

由多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

另外，关于借助粘接带而配设于环状框架并且被分割成各个器件芯片的晶片，通过扩展装置对粘接带进行扩展，将各个器件芯片之间的间隔扩大，从而容易进行拾取(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-334852号公报

但是，当对由多条分割预定线划分而形成有多个长方形的器件的晶片进行均等地扩展时，由于在器件的短边方向上与器件的长边方向相比更多地存在器件间的粘接带(要扩展的粘接带)的部位，因此存在器件彼此的短边方向间隔与长边方向间隔相比变窄而无法按照均等的间隔进行扩展的问题。

另外，上述问题在如下的技术(例如参照日本特开2005-129607号公报)中也会产生，该技术在晶片的分割预定线的内部形成改质层，对粘贴有晶片的粘接带进行扩展而赋予外力，将晶片分割成各个器件芯片。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供晶片的扩展方法和晶片的扩展装置，在对粘贴有形成了多个长方形的器件的晶片的粘接带进行扩展时，能够对器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地进行扩展。

根据本发明的一个方式，提供晶片的扩展方法，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，该晶片的扩展方法具有如下的工序：晶片准备工序，准备如下的晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点；治具准备工序，准备如下的环状治具，该环状治具具有：初期限制部，其对器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其对器件的长边所排列的方向的该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其将该初期限制部和该末期限制部连结；固定工序，将该环状框架载置于圆筒状框架固定件上并且将该环状治具载置于该环状框架上，从而将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件；以及扩展工序，在实施了该固定工序之后，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从该粘接带侧推压晶片而使晶片远离该环状框架，对处于晶片与该环状框架之间的该露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，在该扩展工序中，当通过该圆筒状推压部件使晶片远离该环状框架时，器件的短边所排列的方向的该露出粘接带先粘贴于该环状治具的该初期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，当使晶片进一步远离该环状框架时，该露出粘接带慢慢粘贴于该环状治具的该弯曲限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，最后该露出粘接带粘贴于该环状治具的该末期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制。

根据本发明的另一方式，提供晶片的扩展装置，其对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，该晶片的扩展装置具有：圆筒状框架固定件；圆筒状推压部件，其收纳在该圆筒状框架固定件内，相对于该圆筒状框架固定件相对地升降自如；晶片单元，其包含如下的环状框架，该环状框架载置于该圆筒状框架固定件上，具有对多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点的晶片进行收纳的开口部，该环状框架借助粘接带而对晶片进行支承；环状治具，其搭载于该环状框架上，该环状治具具有：初期限制部，其先粘贴于器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其最后粘贴于器件的长边所排列的方向的该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其与该初期限制部和该末期限制部连结，慢慢粘贴于该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及固定单元，其将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件。

根据本发明的晶片的扩展方法，包含将环状治具固定于环状框架的上部的固定工序，该环状治具用于使长方形的器件与器件之间的间隔均等，在从初期限制部至末期限制部的区域内弯曲，因此较多地排列有长方形的器件的沿短边方向的粘接带与器件的长边方向的粘接带相比被更多地拉伸，从而能够对器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地进行扩展。

根据本发明的晶片的扩展装置，将环状治具固定于环状框架上，该环状治具用于使长方形的器件与器件之间的间隔均等，在从初期限制部至末期限制部的区域内弯曲，因此较多地排列有长方形的器件的沿短边方向的粘接带与器件的长边方向的粘接带相比被更多地拉伸，从而能够对器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地进行扩展。

附图说明

图1的(a)是两种晶片和安装有粘接带的环状框架的立体图，图1的(b)是已借助粘接带而支承于环状框架中的一方的晶片的立体图。

图2是本发明实施方式的晶片的扩展装置的立体图。

图3的(a)是图2所示的治具的A-A线剖视图，图3的(b)是图2所示的治具的B-B线剖视图。

图4是示出实施了框架固定工序的状态的立体图。

图5的(a)是图4中的C-C线剖视图，图5的(b)是图4中的D-D线剖视图。

图6的(a)是对露出粘接带进行了扩展时的与图5的(a)对应的剖视图，图6的(b)是对露出粘接带进行了扩展时的与图5的(b)对应的剖视图。

图7是对露出粘接带进行了扩展而使器件彼此的长边方向间隔和短边方向间隔均等地扩大了的晶片的局部俯视图。

标号说明

2、2’：晶片；2a、2a’：正面；4、4’：分割预定线；6、6’：器件；8：环状框架；8a：开口部；10：粘接带；10a：露出粘接带；12：晶片的扩展装置；14：圆筒状框架固定件；16：圆筒状推压部件；20：治具；20a：初期限制部；20b：末期限制部。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的晶片的扩展方法和晶片的扩展装置的优选实施方式进行说明。

在本发明的晶片的扩展方法中，首先实施晶片准备工序，准备晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点。

作为在晶片准备工序中准备的晶片，例如可以为图1所示的晶片2或2’。晶片2和2’这双方由Si(硅)等适当的半导体材料形成为圆板状。一方的晶片2的正面2a由格子状的分割预定线4划分成多个长方形区域，在多个长方形区域内分别形成有IC、LSI等长方形的器件6。另外，另一方的晶片2’的正面2a’由一部分为格子状且另一部分为锯齿状的分割预定线4’划分成多个长方形区域，在多个长方形区域内分别形成有IC、LSI等长方形的器件6’。

参照图1的(b)进行说明，在晶片准备工序中，首先将晶片2的背面2b粘贴在粘接带10上而形成晶片单元11，该粘接带10的周缘固定于具有对晶片2进行收纳的圆形的开口部8a的环状的环状框架8上。或者，也可以将晶片2的正面2a粘贴在粘接带10上。接着，使用以能够旋转的方式具有切削刀具的切割装置(未图示)对分割预定线4实施切削加工，或者使用照射激光光线的激光加工装置(未图示)对分割预定线4实施烧蚀加工，对分割预定线4进行分割。或者，也可以使用激光加工装置而通过激光加工在分割预定线4的内部形成强度降低的改质层等分割起点。另外，在图1的(b)中用标号10a示出位于晶片2的周缘与环状框架8的内周缘之间的露出粘接带。另外，在图1的(b)中，为了便于说明，未图示出对分割预定线4进行分割的分割线以及形成在分割预定线4的内部的分割起点。

对于配置有器件6’的另一方的晶片2’，在将晶片2’粘贴于固定在环状框架8的粘接带10之后，能够使用激光加工装置对分割预定线4’进行分割，或者在分割预定线4’的内部形成分割起点。

以下，参照附图对已借助粘接带10而被环状框架8支承的一方的晶片2进行说明。

在实施了晶片准备工序之后，实施框架固定工序，将环状框架8固定于能够在上端载置环状框架8的圆筒状框架固定件。框架固定工序可以使用本发明实施方式的晶片的扩展装置12(参照图2)来实施。

如图2所示，晶片的扩展装置12至少具有：圆筒状框架固定件14，其对环状框架8进行固定，该环状框架8具有对分割预定线4已被分割或在分割预定线4上形成有分割起点的晶片2进行收纳的开口部8a，借助粘接带10而对晶片2进行支承；以及圆筒状推压部件16，其具有与晶片2的外周对应的外周，从粘接带10侧推压晶片2而使晶片2远离环状框架8，从而对处于晶片2与环状框架8之间的露出粘接带10a进行扩展。

圆筒状框架固定件14的外径和内径与环状框架8的外径和内径对应，能够将环状框架8载置于圆筒状框架固定件14的上端。另外，在圆筒状框架固定件14的上部外周缘沿周向隔开间隔而附设有多个夹具18。

在圆筒状框架固定件14的内侧配设有圆筒状推压部件16。圆筒状推压部件16的外周与晶片2的外周对应，本实施方式的圆筒状推压部件16的外周形成得比晶片2的外周略大。另外，圆筒状推压部件16构成为通过气缸或电动气缸等适当的驱动单元而相对于圆筒状框架固定件14相对地升降自如。并且，当通过驱动单元使圆筒状推压部件16相对于圆筒状框架固定件14相对地上升时，圆筒状推压部件16从粘接带10侧推压借助粘接带10而支承于环状框架8的晶片2，使晶片2远离固定于圆筒状框架固定件14的环状框架8，从而对处于晶片2与环状框架8之间的露出粘接带10a进行扩展。另外，优选在圆筒状推压部件16的上端部呈环状配设有多个滚子而减小与粘接带10的摩擦阻力，促进粘贴有晶片2的粘接带10的扩展。

参照图2以及图3进行说明，晶片的扩展装置12包含环状的治具20，该环状的治具20用于使长方形的器件6与器件6之间的间隔均等，治具20配设在载置于圆筒状框架固定件14的上端的环状框架8的上部。治具20具有：初期限制部20a，当通过圆筒状推压部件16使晶片2远离环状框架8时，该初期限制部20a先与器件6的短边所排列的方向的露出粘接带10a粘贴，对露出粘接带10a的宽度进行限制；以及末期限制部20b，当进一步使晶片2远离环状框架8时，该末期限制部20b随后慢慢与器件6的长边所排列的方向的露出粘接带10a粘贴，对露出粘接带10a的宽度进行限制。

如图3所示，初期限制部20a在治具20的内周缘下端在相互面对的位置设置有一对，末期限制部20b在治具20的内周缘下端在相互面对的位置设置有一对，定位于一对初期限制部20a之间。以治具20的径向中心为基准，初期限制部20a与末期限制部20b所成的角度为90度。另外，参照图3能够理解，各初期限制部20a的上下方向位置与治具20的下端一致，各末期限制部20b的上下方向位置位于比治具20的下端靠上方的位置，治具20的内周缘下端在从各初期限制部20a至各末期限制部20b的区域内弯曲。即，初期限制部20a与末期限制部20b通过弯曲限制部20c连结。

参照图4进行说明，在框架固定工序中，首先将借助粘接带10而对晶片2进行支承的环状框架8载置于圆筒状框架固定件14的上端。接着，使初期限制部20a和末期限制部20b朝下而将治具20载置于环状框架8的上部。此时，如图4所示，按照器件6的短边方向与将初期限制部20a彼此连接而得的线段一致、并且器件6的长边方向与将末期限制部20b彼此连接而得的线段一致的方式，调整晶片2与治具20的位置关系。并且，利用圆筒状框架固定件14的多个夹具18将环状框架8与治具20一起按压至圆筒状框架固定件14的上端而进行固定。

在实施了框架固定工序之后，实施扩展工序，通过具有相对于晶片2的外周略大的外周的圆筒状推压部件16从粘接带10侧推压晶片2而使晶片2远离环状框架8，对处于晶片2与环状框架8之间的露出粘接带10a进行扩展，将器件6与器件6之间的间隔扩大。

参照图5和图6进行说明，在扩展工序中，从图5所示的初期位置(圆筒状框架固定件14的上端和圆筒状推压部件16的上端几乎为相同高度的位置)起，利用驱动单元使圆筒状推压部件16相对于圆筒状框架固定件14上升，通过圆筒状推压部件16从粘接带10侧推压借助粘接带10而支承于环状框架8的晶片2。由此，使晶片2与固定于圆筒状框架固定件14的环状框架8远离，对处于晶片2与环状框架8之间的露出粘接带10a进行扩展。另外，如图5所示，圆筒状推压部件16的内径略大于扩展前的晶片2的直径。

在扩展工序中，当通过圆筒状推压部件16使晶片2远离环状框架8时，器件6的短边所排列的方向的露出粘接带10a先粘贴于治具20的初期限制部20a，通过初期限制部20a限制器件6的短边方向的露出粘接带10a的宽度。并且，当通过圆筒状推压部件16使晶片2进一步远离环状框架8时，使器件6的长边所排列的方向的露出粘接带10a随后慢慢粘贴于治具20的内周缘下端，通过末期限制部20b限制器件6的长边方向的露出粘接带10a的宽度。

这样，通过对较多地排列有长方形的器件6的沿器件6的短边方向的露出粘接带10a的宽度和较少地排列有长方形的器件6的沿器件6的长边方向的露出粘接带10a的宽度进行阶段性地限制，能够使利用治具20的初期限制部20a先限制的短边方向的露出粘接带10a与利用治具20的末期限制部20b后限制的长边方向的露出粘接带10a相比更多地拉伸。由此，如图6所示，在扩展后的晶片2中，器件6的短边方向的扩展程度大于器件6的长边方向的扩展程度，作为晶片2整体的器件6的短边方向长度L1大于器件6的长边方向长度L2。因此，扩展后的晶片2的形状整体上呈椭圆形状。另外，关于器件6下方的粘接带10，由于粘贴有器件6，因此与器件6之间的粘接带10相比其扩展受到抑制。因此，在本实施方式中，如图7所示，能够对器件6彼此的长边方向间隔s1和短边方向间隔s2均等地进行扩展。

Claims (2)

1.一种晶片的扩展方法，对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，

该晶片的扩展方法具有如下的工序：

晶片准备工序，准备如下的晶片，该晶片借助粘接带而被支承于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架，并且多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点；

治具准备工序，准备如下的环状治具，该环状治具具有：初期限制部，其对器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其对器件的长边所排列的方向的该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其将该初期限制部和该末期限制部连结；

固定工序，将该环状框架载置于圆筒状框架固定件上并且将该环状治具载置于该环状框架上，从而将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件；以及

扩展工序，在实施了该固定工序之后，通过具有与晶片的外周对应的外周的圆筒状推压部件从该粘接带侧推压晶片而使晶片远离该环状框架，对处于晶片与该环状框架之间的该露出粘接带进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，

在该扩展工序中，当通过该圆筒状推压部件使晶片远离该环状框架时，器件的短边所排列的方向的该露出粘接带先粘贴于该环状治具的该初期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，当使晶片进一步远离该环状框架时，该露出粘接带慢慢粘贴于该环状治具的该弯曲限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，最后该露出粘接带粘贴于该环状治具的该末期限制部而对该露出粘接带的宽度进行限制，

该末期限制部的上下方向位置位于比该初期限制部的上下方向位置靠上方的位置。

2.一种晶片的扩展装置，其对在由多条分割预定线划分的多个区域内分别形成有长方形的器件的晶片进行扩展，将相邻的器件间的间隔扩大，其中，

该晶片的扩展装置具有：

圆筒状框架固定件；

圆筒状推压部件，其收纳在该圆筒状框架固定件内，相对于该圆筒状框架固定件相对地升降自如；

晶片单元，其包含如下的环状框架，该环状框架载置于该圆筒状框架固定件上，具有对多条分割预定线已被分割或在多条分割预定线上形成有分割起点的晶片进行收纳的开口部，该环状框架借助粘接带而对晶片进行支承；

环状治具，其搭载于该环状框架上，该环状治具具有：初期限制部，其先粘贴于器件的短边所排列的方向的晶片与该环状框架之间的露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；末期限制部，其最后粘贴于器件的长边所排列的方向的该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及弯曲限制部，其与该初期限制部和该末期限制部连结，慢慢粘贴于该露出粘接带而对该露出粘接带的宽度进行限制；以及

固定单元，其将该环状框架和该环状治具固定于该圆筒状框架固定件，

该末期限制部的上下方向位置位于比该初期限制部的上下方向位置靠上方的位置。