CN111128679A - 一种功分微波基板以及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种功分微波基板的制作方法，包括：在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；对第一基板以及第二基板之间进行层压处理；在第二基板的第二表面上形成第三电路；在第三基板的第一表面上形成第四电路；对第二基板以及第三基板进行层压处理；贯穿第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在互联孔内形成将第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；在第一基板的第二表面上形成第五电路；在第三基板的第二表面上形成第六电路。本发明能够实现提高集成密度，减小组件体积和重量、提高组装精度的功分微波基板的制作。

Description

一种功分微波基板以及制作方法

技术领域

本发明涉及通讯技术领域。更具体地，涉及一种功分微波基板以及制作方法。

背景技术

随着国家新一代武器装备的快速发展，对装备的轻小型化、高密度装配等提出了更高要求。在特种微波基板上集成无源元件是提高产品组装密度的一种有效方式。在微波特种基板上集成无源元件，可以缩短信号到无源元件的传输路径，减少寄生电感、信号串扰和表面EMI。以埋阻技术为代表的先进功分微波基板技术，可以实现将无源器件和多层电路的高密度集成，有利于系统的小型化和轻量化，使得印制板尺寸减小，重量减轻，元件集成度提高。同时取消了相关的连接工序，减少了大量焊点，提高了微波电路的可靠性。

传统功分微波基板制作工艺方法是先制作微带片,再在表面贴装分离器件,再装配其他电路，该方法存在组件集成密度低,体积和重量大、组装精度低的问题，应用受限。

发明内容

为了解决背景技术所提出的技术问题，本发明第一方面提出了一种功分微波基板的制作方法，包括以下步骤：

在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；

以所述第一基板的第一表面正对于所述第二基板的第一表面的形式来对所述第一基板以及所述第二基板之间进行层压处理；

在所述第二基板的第二表面上形成第三电路；

在第三基板的第一表面上形成第四电路；

以所述第二基板的第二表面正对于所述第三基板的第一表面的形式来对所述第二基板以及所述第三基板进行层压处理；

贯穿所述第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在所述互联孔内形成将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；

在所述第一基板的第二表面上形成第五电路；

在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

可选地，通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

可选地，所述连接金属包括铜。

可选地，还包括对所述功分微波基板进行检验的过程。

本发明第二方面提出了一种功分微波基板，包括：

层叠设置的第一基板、第二基板以及第三基板；

所述第一基板的第一表面上形成有第一电路、第二表面上形成有第五电路；

所述第二基板的第一表面上形成有第二电路、第二表面上形成有第三电路；

所述第三基板的第一表面上形成有第四电路、第二表面上形成有第六电路；

所述第一基板、第二基板以及第三基板上贯穿设置有互联孔，所述互联孔内形成有将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属。

可选地，通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

可选地，所述连接金属包括铜。

本发明的有益效果如下：

本发明所述技术方案具有原理明确，设计简单的优点，能够实现提高集成密度，减小组件体积和重量、提高组装精度的功分微波基板的制作，并且可应用于多种领域中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本发明的一个实施例提出的一种功分微波基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1示出本发明的一个实施例提出的一种功分微波基板的制作方法的流程图，如图1所示，包括以下步骤：

S1、在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；

具体的，在本实施中，可首先将功分微波基板的设计图导入至激光光绘机控制电脑中进行数据处理，光绘输出制作掩膜板，并采用激光光绘机发排胶片，先后进入显影液和定影液中进行处理，冲洗干净后悬挂晾干，然后将工作人员选定的第一基板以及第二基板的表面进行清洁，将第一基板的第二表面以及第二基板的第二表面进行贴膜保护，接着，将第一基板的第一表面放入匀胶机中进行匀胶，再放入曝光机中曝光，曝光后放入显影液中进行显影，随后将第一基板的第二表面以及第二基板的第二表面放入蚀刻液中蚀刻，去除第一基板的第一表面上以及第二基板的第一表面上的表面保护膜。从而相应的在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路。

S2、以所述第一基板的第一表面正对于所述第二基板的第一表面的形式来对所述第一基板以及所述第二基板之间进行层压处理；

具体的，在本实施例中，将第一基板以及第二基板之间进行层叠设置，在第一基板以及第二基板之间通过添加粘结片，然后以第一基板的第一表面正对于第二基板的第一表面的形式放入层压模具中进行层压处理。

S3、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路；

具体的，在本实施中，将第二基板的第二表面进行表面清洁后，可先将第一基板的第二表面进行贴膜保护，然后在第二基板的第二表面上进行匀胶，放入曝光机中曝光，再放入显影液中显影，随后放入蚀刻液中蚀刻金属，优选为铜，继续放入电阻蚀刻液中蚀刻电阻膜层，然后在步骤S1中制得的掩膜板来进行二次图形转移，蚀刻电阻表面的铜，从而得到第二基板的第二表面上的第三电路，需要注意的是，在蚀刻时需要注意蚀刻质量和电阻值的控制。

S4、在第三基板的第一表面上形成第四电路；

具体的，在实施例中，可首先对第三基板的第一表面进行表面清洁，随后对第三基板的第二表面进行贴膜保护，接着，将第三级班放入蚀刻液中蚀刻，蚀刻完成后，去除相应的表面保护膜，从而得到第三基板的第一表面上第四电路。

S5、以所述第二基板的第二表面正对于所述第三基板的第一表面的形式来对所述第二基板以及所述第三基板进行层压处理；

具体的，在本实施例中，将第二基板以及第三基板之间进行层叠设置，由于在上述S2中，第一基板与第二基板之间已经形成层叠设置，因此，与S2相同的是，可在第二基板以及第三基板之间通过添加粘结片，然后以第二基板的第二表面正对于第三基板的第一表面的形式放入层压模具中进行层压处理。

S6、贯穿所述第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在所述互联孔内形成将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；

具体的，在本实施例中，在第一基板、第二基板以及第三基板之间贯穿形成互联孔，并在互联孔中进行化学沉铜，电镀铜加厚，以使得第一基板、第二基板以及第三基板之间实现电连接。

S7、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路；

具体的，在本实施例中，在层压处理后的第一基板的第二面以及第三基板的第二表面进行贴膜保护，然后将第一基板的第二面放入匀胶机内进行匀胶，再放入曝光机中进行曝光，接着放入显影液中显影，随后放入蚀刻液中蚀刻，从而得到第一基板的第二表面上的第五电路。

S8、在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

具体的，在本实施例中，首先去除第三基板的第二表面上的表面保护膜，然后对第三基板的第二表面进行微蚀，微蚀后进行电镀金，从而得到第三基板的第二表面上的第六电路。

本实施例所述技术方案具有原理明确，设计简单的优点，能够实现提高集成密度，减小组件体积和重量、提高组装精度的功分微波基板的制作，并且可应用于多种领域中。

在本实施例的一些可选地实现方式中，还包括：通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

在本实施例的一些可选地实现方式中，所述连接金属包括铜。

在本实施例的一些可选地实现方式中，还包括对所述功分微波基板进行检验的过程。

具体的，在本实施中，在形成第三基板的表面上的第六电路后，还包括将功分微波基板设计图导入数控钻铣机电脑中进行数据处理，钻非金属后孔后铣出外形，检验合格后得到相应的功分微波基板。

本发明的另一个实施例提出的一种功分微波基板，包括：

层叠设置的第一基板、第二基板以及第三基板；

所述第一基板的第一表面上形成有第一电路、第二表面上形成有第五电路；

所述第二基板的第一表面上形成有第二电路、第二表面上形成有第三电路；

所述第三基板的第一表面上形成有第四电路、第二表面上形成有第六电路；

所述第一基板、第二基板以及第三基板上贯穿设置有互联孔，所述互联孔内形成有将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属。

在本实施例的一些可选地实现方式中，通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

在本实施例的一些可选地实现方式中，所述连接金属包括铜。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (7)

1.一种功分微波基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；

以所述第一基板的第一表面正对于所述第二基板的第一表面的形式来对所述第一基板以及所述第二基板之间进行层压处理；

在所述第二基板的第二表面上形成第三电路；

在第三基板的第一表面上形成第四电路；

以所述第二基板的第二表面正对于所述第三基板的第一表面的形式来对所述第二基板以及所述第三基板进行层压处理；

贯穿所述第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在所述互联孔内形成将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；

在所述第一基板的第二表面上形成第五电路；

在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接金属包括铜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括对所述功分微波基板进行检验的过程。

5.一种功分微波基板，其特征在于，包括：

层叠设置的第一基板、第二基板以及第三基板；

所述第一基板的第一表面上形成有第一电路、第二表面上形成有第五电路；

所述第二基板的第一表面上形成有第二电路、第二表面上形成有第三电路；

所述第三基板的第一表面上形成有第四电路、第二表面上形成有第六电路；

所述第一基板、第二基板以及第三基板上贯穿设置有互联孔，所述互联孔内形成有将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属。

6.根据权利要求5所述的功分微波基板，其特征在于，

通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。

7.根据权利要求5所述的功分微波基板，其特征在于，

所述连接金属包括铜。

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