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CN111124040B - 包括可折叠壳体的电子装置 - Google Patents

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CN111124040B
CN111124040B CN201911004926.7A CN201911004926A CN111124040B CN 111124040 B CN111124040 B CN 111124040B CN 201911004926 A CN201911004926 A CN 201911004926A CN 111124040 B CN111124040 B CN 111124040B
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CN
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housing
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electronic device
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folded
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金龙渊
沈载晟
吴明树
郑晧辰
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

一种包括可折叠壳体的电子装置，可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；第二壳体结构，包括面向第三方向的第三表面和面向与所述第三方向相反的第四方向的第四表面，并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠；无线通信电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；传感器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；抓握传感器电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构外部；处理器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；以及存储器，与处理器可操作地连接。

Description

包括可折叠壳体的电子装置
本申请基于并要求于2018年10月31日在韩国知识产权局提交的专利号为10-2018-0132604的韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用全部合并于此。
技术领域
本公开涉及一种包括可折叠壳体的电子装置。
背景技术
比吸收率(SAR)是人体吸收的电磁波量的数值。
为了减小SAR的数值，可以通过改变天线辐射方向图或减小提供给天线的功率来减小从天线实际辐射的电磁波信号的强度。
改变天线形状或匹配值以用于改变天线辐射方向图，这对天线的整体性能产生影响。另外，在使用金属框架作为天线的电子装置中，天线辐射方向图可能不容易改变。
此外，可以降低传输功率以满足SAR标准，这导致电话的整体天线性能劣化。
以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。是否有任何上述内容可能适用于关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
当折叠可折叠电子装置时，随着相对部分的金属部分接近，由抓握传感器测量的电容增加。当电容超过阈值时，电子装置会减小提供给天线辐射器的功率，这导致性能劣化。
另外，可折叠电子装置在已折状态和展开状态下具有不同的辐射性能，这使得SAR值不同。因此，可以将天线辐射器设置为根据折叠状态被提供不同的功率。
本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面在于使用传感器感测电子装置的折叠状态并且根据折叠状态控制天线。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括可折叠壳体，可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二壳体结构，连接到铰链结构，包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面，并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠，其中，当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面，并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同；无线通信电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；天线辐射器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露，并与无线通信电路电连接；传感器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，以感测可折叠壳体的折叠状态；抓握传感器电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露；处理器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并与无线通信电路、传感器和抓握传感器电路可操作地连接；以及存储器，与处理器可操作地连接。存储器可以存储指令，当指令被执行时使得处理器进行以下步骤：通过使用传感器感测可折叠壳体的折叠状态；当可折叠壳体的折叠状态改变时，计算用于测量通过抓握传感器电路测量的电容的变化的参考电容；并且当通过抓握传感器电路测量的电容的变化超过预设阈值时，控制无线通信电路将从天线辐射器辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体的折叠状态产生的值。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括可折叠壳体，可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；第二壳体结构，连接到铰链结构，包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面，并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠，其中，当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面，并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同；无线通信电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；传感器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，以感测可折叠壳体的折叠状态；抓握传感器电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构外部；处理器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并与无线通信电路、传感器和抓握传感器电路可操作地连接；以及存储器，与处理器可操作地连接。存储器可以存储指令，当指令被执行时使得处理器至少基于从传感器获得的传感器数据控制抓握传感器电路。
根据本公开的另一方面，在一种用于存储指令的计算机可读存储介质中，当指令由包括可折叠壳体的电子装置的处理器执行时，指令可以使电子装置进行以下步骤：感测可折叠壳体的折叠状态，当可折叠壳体的折叠状态改变时，计算用于测量通过抓握传感器电路测量的电容的变化的参考电容；并且当通过抓握传感器电路测量的电容的变化超过预设阈值时，将从天线辐射器辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体的折叠状态产生的值。
通过以下结合附图的公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
在进行下面的详细说明之前，阐述本专利文件中使用的某些词和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其衍生词表示非限制性的包括；术语“或”是包含性的，意思是和/或；短语“相关联”和“与…相关联”及其衍生词可以表示包括、包括在…中、与…互连、包含、包含在…中、连接到或与…连接、结合到或与…结合、与…可通信、与…合作、交错、并列、与…接近、绑定到或与…绑定、具有、具有…的属性等；术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何装置、系统或其部分，这种装置可以用硬件、固件或软件或者其中至少两个的某种组合来实现。应当注意，无论是本地的还是远程的，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的。
此外，下面描述的各种功能可以由一个或更多个计算机程序实现或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并且实施在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”指的是一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或者它们的适于在合适的计算机可读程序代码中实现的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够被计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、紧凑盘(CD)、数字视频盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质排除了传输瞬时电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可以永久存储数据的介质和可以存储数据并随后被重写的介质，诸如可重写光盘或可擦除存储器装置。
本专利文件中提供了某些词和短语的定义。本领域普通技术人员应该理解，在如果不是大多数情况的许多情况下，这样的定义适用于这样定义的单词和短语的先前和将来的使用。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是示出根据实施例的处于平展状态的电子装置的可折叠壳体的示图；
图2B是示出根据实施例的处于已折状态的电子装置的可折叠壳体的示图；
图3是示出根据实施例的电子装置的框图；
图4是示出根据实施例的用于控制辐射信号的强度的方法的流程图；以及
图5是示出根据实施例的用于由子装置通过各种方式控制辐射信号的强度的方法的流程图。
在以下参照附图的描述中，相似的组件将被分配相似的附图标号。
具体实施方式
下面讨论的图1至图5以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，并且不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的系统或装置中实现。
在下文中，可以参考附图描述本公开的各种实施例。然而，本领域普通技术人员将理解，本公开不限于特定实施例，并且在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、抓握传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电源管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电源管理模块188实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2A是示出根据实施例的处于平展状态的电子装置的可折叠壳体的视图。图2B是示出根据实施例的处于已折状态的电子装置的可折叠壳体的视图。
在实施例中，可折叠壳体200可以具有如图2A所示的平展状态或展开状态，并且可以具有如图2B所示的已折状态以及平展状态与已折状态之间的中间状态。在本公开中，除非另有说明，否则“已折状态”可以指“完全已折状态”，“中间状态”可以指电子装置以特定角度折叠。
参照图2A和图2B，在实施例中，电子装置可以包括可折叠壳体200以及天线辐射器240a和240b。可折叠壳体200可包括铰链结构230，以及围绕铰链结构230折叠的第一壳体结构210和第二壳体结构220。
连接到铰链结构230的第一壳体结构210可包括面向第一方向的第一表面250和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面270。连接到铰链结构230的第二壳体结构220可包括面向第三方向的第三表面260和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面280。
根据实施例，电子装置可以包括显示器(例如，柔性显示器或可折叠显示器)。显示器可以设置在第一壳体结构210的第一表面250上和第二壳体结构220的第三表面260上。
在所示实施例中，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以关于折叠轴(轴“A”)设置在相对侧，并且可以具有关于折叠轴A的对称形状。如稍后所述，取决于可折叠壳体200的折叠状态是展开状态、已折状态还是中间状态，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以在其间形成各种角度或各种距离。
在实施例中，当可折叠壳体200的折叠状态是展开状态时(例如，见图2A)，第一壳体结构210和第二壳体结构220之间可以具有180度的角度，并且可以布置成面向相同方向。换句话说，第一壳体结构210的第一表面250面对的第一方向可以与第二壳体结构220的第三表面260面对的第三方向相同。
在实施例中，当可折叠壳体200处于已折状态时(例如，见图2B)，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以布置成彼此面对。换句话说，第一壳体结构210的第一表面250可以面对第二壳体结构220的第三表面260。
在实施例中，当可折叠壳体200的折叠状态是中间状态时，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以以一定角度布置。第一壳体结构210的第一表面250和第二壳体结构220的第三表面260可以具有大于已折状态下的角度并且小于展开状态下的角度的角度。
参照图2B，铰链结构230介于第一壳体结构210与第二壳体结构220之间，以将第一壳体结构210连接到第二壳体结构220。
在实施例中，取决于可折叠壳体200的折叠状态，铰链结构230可以被第一壳体结构210和第二壳体结构220的一部分覆盖或者暴露于外部。
例如，当可折叠壳体200处于如图2A所示的平展状态时，铰链结构230可以被第一壳体结构210和第二壳体结构220覆盖并且不暴露于外部。例如，当可折叠壳体200处于如图2B所示的已折状态(例如，完全已折状态)时，铰链结构230可以暴露于第一壳体结构210与第二壳体结构220之间的外部。例如，当第一壳体结构210和第二壳体结构220处于第一壳体结构210和第二壳体结构220以特定角度折叠的中间状态时，铰链结构230的一部分可以暴露于第一壳体结构210与第二壳体结构220之间的外部。然而，在该实施例中，铰链结构230的暴露区域可以小于当第一壳体结构210和第二壳体结构220处于完全已折状态时铰链结构230的暴露区域。
天线辐射器240a和240b可以包括在第一壳体结构210或第二壳体结构220中的至少一个中。根据实施例，天线辐射器240a和240b可以包括在垂直于第一壳体结构210的第一表面250或第二表面270设置的侧表面构件或者垂直于第二壳体结构220的第三表面260或第四表面280设置的侧表面构件中的至少一个侧表面构件的一部分中。天线辐射器240a和240b可以由诸如金属的导电材料形成。
可折叠壳体200不限于图2A和图2B中所示的形状和形状的组合，并且可以通过部件的组合和/或部件的连接以不同的形状实现。
图3是示出根据实施例的电子装置的框图。
参照图3，电子装置可以包括天线辐射器310、无线通信电路320、抓握传感器电路330、传感器340、存储器350和处理器360。
天线辐射器310可以用第一壳体结构210或第二壳体结构220的一部分来实现。例如，天线辐射器310可以用第一壳体结构210或第二壳体结构220的侧表面构件的一部分来实现。天线辐射器310可以在无线通信电路320的控制下辐射通信信号。天线辐射器310可以是具有导电图案的天线。天线辐射器310可以是在预定频带谐振并且具有馈电部(未示出)和接地部(未示出)的辐射器。天线辐射器310可以与无线通信电路320电连接。
根据实施例，天线辐射器310可以是移动通信天线、子通信天线、近场通信(NFC)天线、广播通信天线、全球定位系统(GPS)天线或无线充电天线中的任何一个。
无线通信电路320可以设置在第一壳体结构210或第二壳体结构220内。无线通信电路320可以通过使用天线辐射器310向外部装置发送/从外部装置接收具有预定频带的信号(例如，通信信号)来进行通信。
无线通信电路320可以在处理器360的控制下控制通过天线辐射器310辐射的信号的强度。
抓握传感器电路330可以设置在第一壳体结构210或第二壳体结构220内。例如，抓握传感器电路330可以设置为邻近第一壳体结构210或第二壳体结构220的外表面，以感测用户的抓握。在图3中，符号“Cs”、“Cf”和“Cp”实际上不表示电容器，而是指用于解释抓握传感器电路330的操作原理的虚拟电容。抓握传感器电路330可以与导电垫(未示出)电连接，并且可以与印刷电路板(PCB)的接地连接。抓握传感器电路330可以测量电容Cs，该电容Cs对应于抓握传感器电路330与PCB的接地之间的电容Cp、天线辐射器310的电容和外部对象与导电垫(未示出)之间的电容Cf之和。当外部对象(例如，人体或除人体之外的对象)接近天线辐射器310时，电容Cs会根据外部对象接近天线辐射器310的程度而变化。
例如，在外部对象接近天线辐射器310之前，电容Cs可以变为抓握传感器电路330与PCB的接地之间的电容Cp。当外部对象接近天线辐射器310时，电容Cs变为通过将接近的外部对象与导电垫(未示出)之间的电容Cf和抓握传感器电路330与PCB的接地之间的电容Cp相加而获得的值。
传感器340可以设置在第一壳体结构210或第二壳体结构220内部。
例如，传感器340可包括地磁传感器、加速度传感器、霍尔传感器或磁传感器、弯曲传感器、温度/湿度传感器、红外传感器、陀螺仪传感器、位置传感器(例如GPS)、气压传感器、接近传感器或RGB传感器(照度传感器)中的至少一个。
根据实施例，传感器340可以感测可折叠壳体200的折叠状态。例如，传感器340可以感测可折叠壳体200是处于已折状态、平展状态还是中间状态。
根据实施例，中间状态可以包括多个状态。例如，第一壳体结构210的第一表面250与第二壳体结构220的第三表面260之间形成的角度可以在0度和180度的范围内。在实施例中，中间状态是第一表面250与第三表面260之间形成的角度在0度到30度、30度到60度、60度到90度、90度到120度、120度到150度和150度到180度的范围内的状态。传感器340可以感测多个状态的可折叠壳体200的折叠状态的类型。
根据实施例，传感器340可以测量可折叠壳体200中的第一壳体结构210的第一表面250与第二壳体结构220的第三表面260之间的角度。
根据实施例，传感器340可以感测电子装置101的展开运动或折叠运动。根据实施例，传感器340可以检测可折叠壳体200从已折状态改变为展开状态或从展开状态改变为已折状态的运动。例如，当传感器340用陀螺仪传感器实现时，传感器340测量由可折叠壳体200改变为已折状态或展开状态的运动所导致的角度变化，以检测改变的运动。又例如，传感器340可以感测电子装置101的折叠状态或展开状态。详细地，设置在折叠区域中的霍尔传感器340测量磁场以测量可折叠壳体200中的第一壳体结构210的第一表面250与第二壳体结构220的第三表面260之间的距离，从而感测可折叠壳体200处于已折状态还是展开状态。
在实施例中，传感器340可以向处理器360提供可折叠壳体200的折叠状态、第一壳体结构210的第一表面250与第二壳体结构220的第三表面260之间的角度或者可折叠壳体200的运动状态中的至少一个。
存储器350可以存储与包括在电子装置中的组件310至组件340和组件360的操作相关联的命令、信息或数据。例如，存储器350可以存储在被执行时使处理器360执行本公开中描述的各种操作的指令。
根据各种实施例，处理器360可以控制电子装置的整体操作。处理器360可以设置在第一壳体结构210或第二壳体结构220内部，并且可以可操作地连接到无线通信电路320、传感器340和抓握传感器电路330。
处理器360可使用传感器340感测可折叠壳体200的折叠状态。处理器360可以计算用于测量通过抓握传感器电路330测量的电容的变化的参考电容。处理器360可以控制无线通信电路320，使得通过天线辐射器310辐射的信号的强度被限制为等于或小于由可折叠壳体200的折叠状态产生的值。处理器360可以释放对通过天线辐射器310辐射的信号的强度的限制。
在以下描述中，假设图3的电子装置执行图4的过程。被描述为由电子装置执行的操作可以通过可由电子装置的处理器360执行(或运行)的指令来实现。指令可以存储在例如图3所示的电子装置的计算机记录介质或存储器350中。
图4是示出根据实施例的用于控制辐射的信号的强度的方法的流程图。
在操作401，处理器360可以通过使用传感器340来感测可折叠壳体200的折叠状态。
处理器360可以通过使用传感器340来感测可折叠壳体200的折叠状态的类型。
根据实施例，折叠状态可包括可折叠壳体200被折叠的第一状态和可折叠壳体200被展开的第二状态。
根据实施例，折叠状态还可包括至少一个第三状态，该第三状态介于可折叠壳体200被折叠的第一状态和可折叠壳体200被展开的第二状态之间。换句话说，第三状态可以是上述中间状态。
根据实施例，折叠状态可包括多个第三状态。例如，多个第三状态可以包括在第一壳体结构210的第一表面250与第二壳体结构220的第三表面260之间形成的角度在0度到30度、30度到60度、60度到90度、90度到120度、120度到150度、以及150度到180度的范围内的状态。
当可折叠壳体200的折叠状态改变时(操作403)，在操作405，处理器360可以计算用于测量通过抓握传感器电路330测量的电容的变化的参考电容。
根据实施例，在可折叠壳体200的折叠状态改变之后，参考电容可以是通过抓握传感器电路330测量达预设时间的电容的平均值。
在操作407，处理器360可以确定通过抓握传感器电路330测量的电容的变化是否超过特定阈值。
根据实施例，电容的变化可以是通过从通过抓握传感器电路330测量的电容减去参考电容而获得的值。在实施例中，当外部对象接近天线辐射器310时，测量的电容增大并且电容的变化增大。
根据实施例，预设阈值可以根据可折叠壳体200的折叠状态而变化。当可折叠壳体200的折叠状态被感测为第一状态时的阈值可以小于当可折叠壳体200的折叠状态被感测为第二状态时的阈值。
例如，当可折叠壳体200处于已折状态并且外部对象和天线辐射器310之间的距离是10mm时，处理器360可以降低从天线辐射器310辐射的信号的强度。当可折叠壳体200处于展开状态并且外部对象与天线辐射体310之间的距离为10mm时，处理器360可以不减小通过天线辐射器310辐射的信号的强度。
当通过抓握传感器电路330测量的电容的变化超过预设阈值时(操作407)，在操作409，处理器360可以控制无线通信电路320以将从天线辐射器310辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体200的折叠状态产生的值。
根据实施例，由第一状态产生的值可以大于由第二状态产生的值。换句话说，与展开状态下的可折叠壳体200的电容的变化超过阈值时相比，当处于已折状态的可折叠壳体200的电容的变化超过阈值时，从天线辐射器310辐射的信号的强度可以具有更大的值。
根据实施例，由第三状态产生的值可以小于由第一状态产生的值，并且可以大于由第二状态产生的值。换句话说，当可折叠壳体200处于中间状态并且电容的变化超过阈值时，从天线辐射器310辐射的信号的强度可以小于当可折叠壳体200处于已折状态并且当电容的变化超过阈值时从天线辐射器310辐射的信号的强度，并且可以大于当可折叠壳体200处于展开状态并且当电容的变化超过阈值时从天线辐射器310辐射的信号的强度。
根据实施例，当包括多个第三状态时，随着折叠状态接近第二状态，可以减小来自多个第三状态的值。
当通过抓握传感器电路330测量的电容的变化小于或等于预设阈值时(操作407)，在操作411，处理器360可以控制无线通信电路320将从天线辐射器310辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体200的折叠状态产生的值。
当从天线辐射器310辐射的信号的强度被限制为等于或小于由可折叠壳体200的折叠状态产生的值时，在操作413，处理器360可以解除对从天线辐射器310辐射的信号的强度的限制。
处理器360可以恢复从天线辐射器310辐射的信号的强度。
当可折叠壳体200的折叠状态改变时(操作403)，并且当控制无线通信电路320将从天线辐射器310辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体200的折叠状态产生的值时(操作411)，处理器360可以计算参考电容。当通过抓握传感器电路330测量的电容的变化不超过预设阈值时(操作407)，处理器360可以解除限制。
图5是示出根据实施例的用于由电子装置101通过各种方式控制辐射信号的强度的方法的流程图。
根据实施例，在操作510，电子装置101可以确定霍尔集成电路(霍尔IC)的值是否改变。霍尔IC值可以是指示可折叠壳体200的折叠状态的数字值。可以基于利用霍尔传感器实现的传感器340的测量结果来计算霍尔IC值。
根据实施例，霍尔IC值可以具有值“0”或“1”。例如，当可折叠壳体200处于展开状态时，霍尔IC值可以是“0”。例如，当可折叠壳体200处于已折状态时，霍尔IC值可以是“1”。当霍尔IC值从“0”改变为“1”或从“1”改变为“0”时，电子装置101可以将电子装置的折叠状态确定为被改变。
根据实施例，在操作520，电子装置101可以刷新抓握传感器电路330并重置传感器340的传感器数据。当可折叠壳体200的折叠状态改变时，由抓握传感器电路330测量的电容改变。因此，可以去除在折叠状态改变之前测量的值。例如，当折叠状态改变时，电子装置101可以重新计算抓握传感器电路330的接近偏移值。又例如，当折叠状态改变时，电子装置101可以测量接近平均值。
在实施例中，在操作520，电子装置101可以基于改变的霍尔IC值来设置阈值。阈值可以是用于在可折叠壳体200的每个折叠状态下尽可能多地改变电容的值。
根据实施例，在操作530，电子装置101可以计算由抓握传感器电路330测量的电容的变化，并将该变化与阈值进行比较。由抓握传感器电路330测量的电容的变化可以是有效电容与平均电容之间的差值。
根据实施例，在操作530，当由抓握传感器电路330测量的电容的变化大于阈值时，电子装置101可以将接近状态设置为工作状态，当电容的变化小于或等于阈值时，可以将接近状态设置为解除状态。
根据实施例，在操作540，电子装置101可以确定接近状态是否改变。当接近状态改变时，电子装置101可以进行到操作550。当接近状态未改变时，电子装置101可以返回到操作530。
根据实施例，在操作550，电子装置101可以确定改变后的接近状态是否是工作状态。当电容的变化改变为大于阈值的工作状态下的值时，电子装置101可以进行到操作565。当电容的变化未改变为工作状态下的值时，电子装置101可以进行到操作555。
根据实施例，在操作555，电子装置101可以设置通信处理器(例如，图1的辅助处理器123)通过功率放大器(PA)输出从通信处理器恢复的功率值。
根据实施例，在操作560，电子装置101可以控制输出功率返回到正常状态。例如，电子装置101可以通过执行“功率回退”来恢复输出功率。因此，当电容的变化小于或等于阈值时，电子装置101可以保持正常输出。
根据实施例，在操作565，电子装置101可以确定当前霍尔IC值是否为1。当当前霍尔IC值为“1”时，电子装置101可以进行到操作570。当当前霍尔IC值不为“1”时，电子装置可以进行到操作580。
根据实施例，电子装置101可以设置通信处理器通过PA输出功率值，该功率值在通信处理器中被设置为“功率回退”。在操作570，在可折叠壳体200处于折叠器关闭(F/C)状态或已折状态的状态下设置“功率回退”。
根据实施例，在操作575，电子装置101可以在F/C状态下执行功率回退。电子装置可以将从电子装置辐射的信号的最大强度限制为与在F/C状态下设置的阈值相对应的值。
根据实施例，在操作580，在可折叠壳体200处于折叠器打开(F/O)的展开状态下，电子装置101可以设置通信处理器通过PA输出设置为“功率回退”的功率值。
根据实施例，在操作585，电子装置101可以在F/O状态下执行功率回退。电子装置101可以将从电子装置辐射的信号的最大强度限制为与在F/O状态下设置的阈值相对应的值。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
如上所述，根据本公开的实施例，当从天线辐射器辐射的信号强度由抓握传感器控制时，并且当可折叠壳体被折叠时，可以避免故障，并且可以根据可折叠壳体何时关闭或打开来将阈值和控制功率值设置为不同的值。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
尽管已经用各种实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议各种变化和修改。本公开旨在包含落入权利要求的范围内的这些变化和修改。

Claims (13)

1.一种电子装置，包括：
可折叠壳体，包括：
铰链结构；
第一壳体结构，连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；
第二壳体结构，连接到铰链结构，包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面，并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠，其中，当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面，并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同；
无线通信电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；
天线辐射器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露，并与无线通信电路电连接；
传感器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并被配置为感测可折叠壳体的折叠状态；
抓握传感器电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露；
处理器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并与无线通信电路、传感器和抓握传感器电路可操作地连接；以及
存储器，与处理器可操作地连接，并存储指令，当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤：
通过使用传感器感测可折叠壳体的折叠状态；
基于可折叠壳体的所述折叠状态被改变，计算用于测量通过抓握传感器电路测量的电容的变化的参考电容；并且
基于通过抓握传感器电路测量的所述电容的变化超过预设阈值，控制无线通信电路将从天线辐射器辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体的所述折叠状态产生的值，
其中，所述参考电容是在可折叠壳体的所述折叠状态被改变之后的预设时间内通过抓握传感器电路测量的电容的平均值。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述折叠状态包括可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，由第一状态产生的值大于由第二状态产生的值。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中：
所述折叠状态包括在可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态之间的第三状态，并且
由第三状态产生的值小于由第一状态产生的值且大于由第二状态产生的值。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中：
所述折叠状态包括多个第三状态，并且
随着所述折叠状态接近第二状态，由所述多个第三状态产生的值减小。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中：
所述折叠状态包括可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态；
所述预设阈值根据可折叠壳体的所述折叠状态而变化；并且
由第一状态产生的阈值小于由第二状态产生的阈值。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电容的变化是通过从通过抓握传感器电路测量的所述电容中减去所述参考电容而获得的值。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，存储器存储指令，当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤：
基于(i)可折叠壳体的所述折叠状态被改变以及(ii)无线通信电路被控制为将从天线辐射器辐射的所述信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体的所述折叠状态产生的值，来计算参考电容；并且
基于通过抓握传感器电路测量的所述电容的变化不超过所述预设阈值来释放限制。
9.一种电子装置，包括：
可折叠壳体，包括：
铰链结构；
第一壳体结构，连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；
第二壳体结构，连接到铰链结构，包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面，并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠，其中，当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面，并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同；
无线通信电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部；
传感器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并被配置为感测可折叠壳体的折叠状态，所述折叠状态包括已折状态和展开状态；
抓握传感器电路，设置在第一壳体结构或第二壳体结构外部；
处理器，设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部，并与无线通信电路、传感器和抓握传感器电路可操作地连接；以及
存储器，与处理器可操作地连接并且存储指令，所述指令在由处理器执行时使处理器至少基于从传感器获得的传感器数据来控制抓握传感器电路，
其中，存储器存储指令，所述指令在由处理器执行时使处理器基于可折叠壳体的所述折叠状态被改变来计算用于测量通过抓握传感器电路测量的电容的变化的参考电容，并且
所述参考电容是在可折叠壳体的所述折叠状态被改变之后的预设时间内通过抓握传感器电路测量的电容的平均值。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，存储器存储指令，当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤：
基于通过抓握传感器电路测量的电容的变化或对预设阈值进行改变中的至少一项来控制抓握传感器电路。
11.如权利要求9所述的电子装置，其中，存储器存储指令，当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤：
当抓握传感器电路的电容变化大于预设阈值时，基于传感器的所述传感器数据和可折叠壳体的所述折叠状态，控制无线通信电路以控制信号的强度。
12.如权利要求9所述的电子装置，其中，存储器存储指令，当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤：
随着可折叠壳体的角度在所述已折状态和所述展开状态之间的中间状态下变化，从传感器重置所述传感器数据。
13.如权利要求9所述的电子装置，其中，当可折叠壳体处于所述已折状态时的预设阈值小于当可折叠壳体处于所述展开状态时的预设阈值。
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