CN107148601A

CN107148601A - 电子设备及其控制方法

Info

Publication number: CN107148601A
Application number: CN201580061013.2A
Authority: CN
Inventors: 闵棋泓; 赵庭昊; 朴赞亨
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2014-09-11
Filing date: 2015-08-11
Publication date: 2017-09-08
Also published as: KR20160030732A; WO2016039531A1; EP2996013A1; US20160077621A1

Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包含：第一本体；第二本体，该第二本体相对于第一本体折叠或者解折叠；第一传感器，该第一传感器根据第二本体的折叠/解折叠感测信号；第二传感器，该第二传感器根据第二本体的折叠/解折叠感测信号，位于与第一传感器不同的位置；以及处理器，该处理器与第一传感器和第二传感器可操作地连接。处理器根据第一传感器和第二传感器的感测信号确定第二本体的折叠/解折叠状态。

Description

电子设备及其控制方法

技术领域

本公开涉及一种电子设备及其控制方法。

背景技术

通常，用户可以安装保护盖以保护他们携带的例如智能电话或者平板个人计算机(PC)的电子设备的整个机体或者至少局部机体。可将保护盖装接到电子设备并且可从电子设备卸下保护盖，并且能够保护电子设备的前表面或者其后表面。

通常，因为电子设备频繁用作便携式设备，所以存在电子设备承受跌落巨震或者承受诸如擦伤的破坏外表面的可能性。因此，需要保护盖对电子设备的保护。更具体地说，因为诸如智能电话或者平板PC的电子设备将显示器(例如，触摸屏器件)布置于前面，所以当不使用电子设备时，更需要保护盖对电子设备的上述保护。

此外，必须根据用户的意愿将保护盖装接到电子设备和从电子设备卸下保护盖，并且在没有用户的意愿的情况下，保护盖必须不从电子设备任意地释放。换句话说，用户可以从电子设备卸下保护盖以使用电子设备，并且当不使用电子设备的时候，可以将保护盖装接到电子设备。

在携带电子设备的中途，与电子设备组合的保护盖必须根据用户的意愿装接到电子设备和从电子设备卸下。然而，如果在没有用户意愿的情况下，保护盖任意地从电子设备释放，则电子设备能够不必要地(unnecessarily)工作。例如，如果保护盖任意地从电子设备释放，则电子设备的显示器能够不必要地工作。

如果如上所述在没有用户的意愿的情况下，保护盖任意地从电子设备释放，则电子设备不必要地工作，导致不必要的功率消耗。

因此，需要一种用于确定与电子设备组合的保护盖的状态的装置和方法。

提供上述信息作为背景信息，仅出于有助于理解本公开的目的。至于任何上述背景信息是否可用作本公开的现有技术，未确定并且未主张。

发明内容

本公开的方面(aspect)至少解决上述问题和/或者缺陷并且至少具有下面描述的优点。因此，本公开的一个方面是提供一种用于确定与电子设备组合的保护盖的状态的装置和方法。

本公开的另一个方面是提供一种利用测量磁场的传感器确定与电子设备组合的保护盖的状态的装置和方法。

本公开的另一个方面是提供一种利用测量距离的传感器确定与电子设备组合的保护盖的状态的装置和方法。

本公开的另一个方面是提供一种既利用测量磁场的传感器又利用测量距离的传感器确定与电子设备组合的保护盖的状态的装置和方法。

本公开的另一个方面是提供一种基于确定的保护盖的状态确定电子设备的驱动或者非驱动的装置和方法。

根据本公开的示例性实施例的电子设备可以包含：第一本体；第二本体，该第二本体相对于第一本体被折叠或者被解折叠；第一传感器，该第一传感器根据第二本体的折叠(folding)/解折叠(unfolding)感测信号；第二传感器，该第二传感器根据第二本体的折叠/解折叠感测信号，位于与第一传感器不同的位置；以及处理器，该处理器与第一传感器和第二传感器可操作地连接。处理器可以根据第一传感器和第二传感器的感测信号确定第二本体的折叠/解折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，第一本体可以是电子设备，并且第二本体可以是保护盖。第一传感器可以是霍尔传感器(hall sensor)，该霍尔传感器面对安装于第二本体中的磁性体布置于第一本体中并且检测第二本体的磁性体的磁场的强度。第二传感器可以是接近传感器(proximity sensor)，该接近传感器布置于与第一本体的第一传感器径向对置(opposite to)的位置并且感测第二本体的接近或者非接近。

根据本公开的一个示例性实施例，第二传感器可以是光传感器，并且处理器可以基于第一传感器感测的磁场强度和第二传感器感测的距离确定保护盖的折叠或者解折叠。根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是解折叠状态并且第二传感器的输出是折叠状态，则处理器可以确定保护盖的状态是折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是折叠状态，并且第二传感器的输出是解折叠状态，则处理器可以确定保护盖的状态是解折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，处理器可以接收第一传感器的输出，并且如果第一传感器的输出是解折叠状态，则处理器可以激活第二传感器并且接收第二传感器的输出。

根据本公开的一个示例性实施例，处理器可以分析收到的第二传感器的输出，并且如果第二传感器的输出是折叠状态，则处理器可以确定保护盖的状态是折叠状态。根据本公开的一个示例性实施例，处理器可以分析收到的第二传感器的输出，并且如果第二传感器的输出是解折叠状态，则处理器可以确定保护盖的状态是解折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是折叠状态，则处理器确定保护盖的状态是折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例的一种控制方法可以包含：根据电子设备的第一本体和第二本体的折叠/解折叠，接收第一感测信号和第二感测信号；以及基于第一感测信号和第二感测信号，确定第二本体的折叠或者解折叠状态。第一感测信号可以由第一传感器感测，第二感测信号可以由与第一传感器安装于不同位置的第二传感器感测，并且该确定可以由与第一传感器和第二传感器可操作地连接的处理器确定。

根据本公开的一个示例性实施例，该确定可以由处理器基于第一传感器感测的磁场强度和第二传感器感测的距离确定保护盖的折叠或者解折叠。根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是解折叠状态并且第二传感器的输出是折叠状态，则该确定可以由处理器确定保护盖的状态是折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是折叠状态，并且第二传感器的输出是解折叠状态，则该确定可以由处理器确定保护盖的状态是解折叠状态。

根据本公开的一个示例性实施例，该确定可以由处理器接收第一传感器的输出，并且如果第一传感器的输出是解折叠状态，则激活第二传感器并且接收第二传感器的输出。

根据本公开的一个示例性实施例，该确定可以由处理器分析收到的第二传感器的输出，并且如果第二传感器的输出是折叠状态，则可以确定保护盖的状态是折叠状态。根据本公开的一个示例性实施例，该确定可以由处理器分析收到的第二传感器的输出，并且如果第二传感器的输出是解折叠状态，则确定保护盖的状态是解折叠状态。根据本公开的一个示例性实施例，如果第一传感器的输出是折叠状态，则该确定可以由处理器确定保护盖的状态是折叠状态。

根据本公开的示例性实施例的计算机可读储存介质可以存储用于执行一种方法的程序，所述方法包括：根据电子设备的第一本体和第二本体的折叠/解折叠，接收第一感测信号和第二感测信号；以及基于第一感测信号和第二感测信号，确定第二本体的折叠或者解折叠状态。第一感测信号可以由第一传感器感测，第二感测信号可以由与第一传感器安装于不同位置的第二传感器感测，并且该确定可以由与第一传感器和第二传感器可操作地连接的处理器确定。

根据下面的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域内的技术人员将显而易见，下面结合附图所做的详细描述公开了本公开的各种实施例。

附图说明

根据下面结合附图所做的描述，本公开的特定实施例的上述以及其他方面、特征和优点更加显而易见，其中

图1示出包含根据本公开的实施例的电子设备的网络环境；

图2示出根据本公开的实施例的电子设备；

图3示出根据本公开的实施例的电子设备；

图4A和4B示出根据本公开的实施例的电子设备；

图5是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图；

图6是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图；

图7示出根据本公开的实施例的传感器；

图8A和8B示出根据本公开的实施例的电子设备；

图9是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图；

图10A和10B示出根据本公开的实施例的电子设备；

图11是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图；

图12是示出根据本公开的实施例的功率消耗的改善方法的流程图；

图13是示出根据本公开的实施例的功率消耗的改善方法的流程图；

图14是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图；

应当注意，在所有附图中，类似的参考编号用于表示相同或者类似的元件、特征和结构。

具体实施方式

为了有助于全面理解权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例，提供了参考附图所做的描述。其包含有助于这样理解的各种具体细节，但是这些仅被看作说明性的。因此，本领域内的普通技术人员将明白，能够对在此公开的各种实施例进行各种变更和修改，而不脱离本公开的范围。此外，为了简明清楚起见，可省略对众所周知的功能和构造的描述。

下面的描述和权利要求中使用的术语和单词并不局限于书目的(bibliographical)意义，发明人仅利用这些术语和单词使得能够清楚并且连贯地理解本公开。因此，本领域内的技术人员应当明白，下面提供对本公开的各种实施例的描述仅出于说明性目的，而没有限制所附权利要求书及其等同物限定的本公开的目的。

应当明白，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。因此，例如，提到“部件表面”包含提到这些表面中的一个或者多个。

利用术语“基本上”指不需要精确实现引述的特性、参数或者值，但是包含例如本领域内的技术人员公知的容差、测量误差、测量精度限制和其他因素的偏差或者误差可以发生在不妨碍旨在提供的特性的效果的数量范围内。

在本公开的各种实施例中可以使用的表述“包括”或者“可以包括”指存在所公开的相应功能、操作、或者构成元件，并且不限制附加一个或者多个功能、操作、或者构成元件。此外，在本公开的各种实施例中，术语“包括”或者“具有”是指存在说明书中陈述的特征、数字、操作、构成元件、部件或者它们的组合，并且应当明白，术语“包括”或者“具有”不事先排除存在或者附加一个或者多个其他特征、数字、操作、构成元件、部件或者它们的组合的可能性。

在本公开的各种实施例中，诸如“或者”的表述包含一起列举的单词中的任何一个或者它们的全部组合。例如，“A或者B”可以包含A，也可以包含B，还可以包含A和B二者。

本公开的各种实施例中使用的表述“第一个”、“第二个”、“第一”和“第二”可以修饰本公开的各种实施例的各种构成元件，而不旨在限制相应构成元件。例如，该表述不限制相应构成元件的顺序和/或者重要性。可以利用该表述将一个构成元件与另一个构成元件区别开。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且表示不同的用户设备。例如，可以将第一构成元件称为第二构成元件，而不脱离本公开的各种实施例的确切范围。类似地，同样可以将第二构成元件称为第一构成元件。

当提及任意构成元件“连接”到或者“接”到另一个构成元件时，该任意构成元件可以直接连接到或者接到另一个构成元件，但是应当明白，新的其他构成元件也可以存在于该任意构成元件与另一个构成元件之间。另一方面，当提及任意构成元件“直接连接”到或者“直接接到”另一个构成元件时，应当明白，新的其他构成元件不存在于该任意构成元件与另一个构成元件之间。

本公开的各种实施例中采用的术语仅用于描述特定实施例，而不旨在限制本公开的各种实施例。

除非另有定义，在此采用的包含科技术语的术语与本公开的各种实施例所属技术领域内的普通技术人员通常理解的意义相同。应当将通用字典中定义的术语理解为与有关技术的语境意义具有相同的意义，而不应当将其理解为具有理想的或者非常标准的意义，除非本公开的各种实施例中另有清楚的定义。

根据本公开的各种实施例的电子设备可以是由第一本体和第二本体构成并且包含传感器功能的设备，第二本体能够与第一本体接触(即，折叠)或者与第一本体分离(即，解折叠)。例如，电子设备可以包含：智能电话、平板各计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多面体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或者MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗器械、摄像机或者可穿戴设备(例如，头戴显示器(HMD)，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手铐、电子项链、应用附件(appcessory)、电子文身(electronic tattoo)、智能手表等等)中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，电子设备可以是由第一本体和第二本体构成并且具有传感器功能的智能家电。智能家电例如电子设备可以包含电视(TV)、数字视频光盘(DVD)播放器、音频系统、冰箱、空调器、清洁器、炉箱、微波炉、洗衣机、空气过滤器、机顶盒、电视盒(例如，三星的HomeSync^TM、苹果的TV^TM、或者谷歌的TV^TM)、游戏机、电子字典、电子锁系统、摄录像机、电子相框等等中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，电子设备可以包含各种医疗器械(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机化断层显像(CT)、运动摄像机和超声波机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(Event Data Recorder(EDR))、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐设备(car infotainment device)、船舶电子设备(例如，船舶导航设备和回转罗盘)、航空电子设备、安检仪(security instrument)、汽车音响系统(headunit for car)、工业机器人或者家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)等等中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括包含第一本体和第二本体的家具或者建筑/结构的一部分以及传感器功能、电子图板(electronic board)、电子签名接收设备、投影仪或者各种计量仪器(例如，自来水、电力、燃气或者无线电波计量仪器)中的至少一个。根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备中的一个或者它们中的两个或者多个的组合。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备可以是柔性设备。此外，本领域内的技术人员明白，根据本公开的各种实施例的电子设备并不局限于上述仪器。

下面将参考附图描述根据各种实施例的电子设备。各种实施例中使用的术语“用户”指使用这些电子设备的人或者使用这些电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。

图1示出包含根据本公开的各种实施例的电子设备的网络环境。

参考图1，电子设备101可以包含：总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150、以及通信接口160。

总线110可以是使上述构成元件互相连接并且在上述构成元件之间转发通信(communication)(例如，控制消息)的电路。

处理器120可以例如通过总线110接收来自上述其他构成元件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160)的指令，并且对收到的指令译码，并且根据译码的指令，执行操作或者数据处理。

存储器130可以存储从处理器120或者其他构成元件(例如，输入/输出接口140、显示器150和通信接口160)收到的或者由处理器120或者其他构成元件产生的指令或者数据。存储器130可以包含例如编程模块，诸如，内核131、中间固件132、应用编程接口(API)133或者应用134。上述编程模块可以分别由软件、固件、硬件或者它们中的至少两个或者多个的组合构成。

内核131可以对执行在余下的其他编程模块，例如，中间固件132、API133或者应用134中实现的操作或者功能使用的系统资源(例如，总线110、处理器120或者存储器130)进行控制或者管理。此外，内核131可以提供使中间固件132、API 133或者应用134能够访问并且对电子设备101的单独构成元件进行控制或者管理的接口。

中间固件132可以执行使API 133或者应用134能够与内核131通信和交换数据的中继作用。此外，关于从应用134收到的工作请求，中间固件132可以例如利用对至少一个应用134分配能够使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或者存储器130)的优先顺序的方法对工作请求进行控制(例如，调度或者负载平衡)。

API 133是使得应用134能够控制内核131或者中间固件132提供的功能的接口。API 133可以包含例如至少一个接口或者功能(例如，指令)，用于文件控制、窗口控制、图片控制或者字符控制。

根据本公开的各种实施例，应用134可以包含短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、电子邮件(e-mail)应用、日历应用、报警应用、保健应用(例如，测量动量或者血糖的应用)或者环境信息应用(例如，提供空气压力、湿度或者温度信息的应用)。此外或者作为一种选择，应用134可以是与电子设备101和外部电子设备(例如，另一个电子设备104)之间交换的信息有关的应用。与信息交换有关的应用可以包含例如用于将特定信息转播到外部电子设备的通知中继应用或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。

例如，通知中继应用可以包含将电子设备101的另一个应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用、环境信息应用等等)中产生的通知信息转发到外部电子设备(例如，其他电子设备104)的功能。此外或者作为一种选择，通知中继应用可以例如接收来自外部电子设备(例如，其他电子设备104)的通知信息并且将接收到的通知信息提供给用户。

设备管理应用可以例如管理(例如，安装、删除、更新等等)与电子设备101通信的外部电子设备(例如，其他电子设备104)的至少一部分的功能(例如，接通/断开外部电子设备本身(或者一些构成部件)或者调节显示器的亮度(或者分辨率))、外部电子设备中的应用操作或者外部电子设备中提供的服务(例如，电话服务、消息服务等等)。

根据本公开的实施例，应用134可以包含根据外部电子设备(例如，其他电子设备104)的属性(例如，电子设备的类型)指定的应用。例如，如果外部电子设备是MP3播放器，则应用134可以包含与音乐播放有关的应用。

类似地，如果外部电子设备是移动医疗器械，则应用134可以包含与保健有关的应用。根据本公开的实施例，应用134可以包含对电子设备101指定的应用或者从外部电子设备(例如，服务器106或者其他电子设备104)接收到的应用中的至少一个。

输入/输出接口140可以通过总线110将通过输入/输出设备(例如，传感器、键盘、触摸屏等等)从用户输入的指令或者数据转发到处理器120、存储器130和通信接口160。例如，输入/输出接口140可以对处理器120提供关于经由触摸屏输入的用户触摸的数据。

此外，输入/输出接口140可以例如通过输入/输出设备(例如，扬声器、显示器等等)输出通过总线110从处理器120、存储器130和通信接口160接收到的指令或者数据。例如，输入/输出接口140可以将通过处理器120处理的语音数据经由扬声器输出给用户。

显示器150可以对用户显示各种信息(例如，多媒体数据、文本数据等等)。

通信接口160可以连接电子设备101与外部设备(例如，其他电子设备104或者服务器106)之间的通信。例如，通信接口160可以通过无线通信或者有线通信连接到网络162并且与外部设备通信。

无线通信可以包含例如无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、GPS或者蜂窝通信(例如，长期演进(LTE)、演进的长期演进(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、或者全球移动通信系统(GSM))中的至少一个。有线通信可以包含例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、或者普通老式电话业务(POTS)中的至少一个。

根据本公开的实施例，网络162可以是电信网。电信网可以包含计算机网络、因特网、物联网、电话网等等中的至少一个。

根据本公开的实施例，在应用134、应用编程接口133、中间固件132、内核131或者通信接口160中的至少一个中支持用于电子设备101与外部设备之间的通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或者物理层协议)。

图2示出根据本公开的实施例的电子设备。

参考图2，电子设备可以例如是折叠式的移动电话或者智能电话式的设备。此外，电子设备可以包含磁体210和传感器230。传感器230还可以被称为状态识别传感器。例如，传感器230可以包含集成电路(IC)。在此，霍尔IC指包含采用霍尔效应的霍尔传感器的集成电路，霍尔效应即当在电流的垂直方向上施加磁场时在电流和磁场的垂直方向上产生电动势的现象。电子设备通过磁体210和传感器230可以确定电子设备是处于打开状态还是处于闭合状态。例如，传感器230可以测量磁体210感生的磁场的强度值。在这种情况下，如果确定测量该磁场的强度值等于或者大于特定阈值，则可以确定该电子设备处于闭合状态。

另一方面，如果确定测量的该磁场的强度值小于特定阈值，则可以确定该电子设备处于打开状态。例如，关闭状态可以包含其中折叠式移动电话的折叠部(folder)闭合的状态。此外，打开状态可以包含其中折叠式移动电话的折叠部打开的状态。此外，为了准确确定打开状态和关闭状态，当折叠部折叠时，需要包含于折叠部中的传感器230的位置和磁体210的位置互相一致。

图3示出根据本公开的实施例的电子设备。

参考图3，电子设备可以是例如智能电话式的设备。根据本公开的各种实施例的设备可以由第一本体和第二本体构成，并且包含连接第一本体和第二本体的连接器。连接器可以使第二本体旋转，从而使第二本体与第一本体接触或者使第二本体与第一本体分离，也可以推和拉第二本体，从而使第二本体与第一本体接触或者使第二本体与第一本体分离。连接器可以是柔性材料的，该柔性材料可以移动，以使第一本体覆盖第二本体。例如，连接器可以由从第二本体连接并且与第一本体组合的柔性材料形成。第一本体可以包含电子设备的电路部分、电池和显示器的一部分或者整个显示器。第二本体可以包含电子设备的电路部分、电池、显示器以及盖的一部分或者整个盖。

在本公开的各种实施例中，将利用第一本体是电子设备，而第二本体是保护盖的例子进行描述。例如，第二本体可以包含：保护第一本体的后表面的第一保护盖；能够保护第一本体的前表面的第二保护盖；以及连接第一保护盖和第二保护盖并且使第二保护盖旋转从而由第一本体的前表面覆盖第二保护盖或者使第二保护盖与第一本体的前表面分离的连接器。在下面的描述中，保护盖可以用作表示第二保护盖的术语。

参考图3，与作为第一本体的电子设备的组合的作为第二本体的保护盖310可以独立地存在，并且保护盖310可以包含磁体或者磁性体(图3中未示出)。此外，电子设备可以包含传感器(图3中未示出)。可以将传感器称为状态识别传感器。例如，传感器可以包含霍尔IC。

通过包含于保护盖310中的磁体或者磁性体和包含于电子设备中的传感器，电子设备可以确定保护盖310是处于打开状态还是处于关闭状态。例如，传感器可以测量磁体或者磁性体感生的磁场的强度值。在这种情况下，如果确定所测量的磁场的强度值等于或者大于特定阈值，则电子设备可以确定保护盖310处于关闭状态。

另一方面，如果所测量的磁场的强度值小于特定阈值，则电子设备可以确定保护盖310处于打开状态。在这种情况下，为了实现准确确定打开状态和关闭状态，当保护盖310关闭时，需要传感器的位置和包含于保护盖310中的磁体或者磁性体的位置互相一致。

图4A示出根据本公开的实施例的电子设备的平面图，并且图4B示出该电子设备的截面图。

图4A和4B示出与电子设备组合的保护盖的关闭状态。电子设备可以包含智能电话设备，并且保护盖可以包含磁体410。此外，电子设备可以包含传感器430。还可以将传感器430称为状态识别传感器。例如，传感器430可以包含霍尔IC。

图4A和4B示出包含于保护盖中的磁体410能够在四个方向上移动的状态。换句话说，因为保护盖与电子设备组合在一起，而非完全固定到电子设备，所以在携带电子设备的中途，存在保护盖在没有用户意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的可能性。

更具体地说，当用户在将电子设备放入他/她的口袋或者手提包中的情况下移动时，存在保护盖在没有用户意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的增加的可能性。在这种情况下，在保护盖的初始关闭状态下，电子设备可能错误地确定保护盖是打开的。

当假定传感器430作为基础时，如果保护盖稍许移动或者从电子设备卸下，则包含于保护盖中的磁体410的磁场强度相对于电子设备降低。此时，包含于电子设备中的传感器430可以测量包含于保护盖中的磁体410的磁场强度。如果确定传感器430测量的磁场的当前强度值小于阈值，则电子设备可以确定保护盖处于打开状态。

除了根据用户的意愿从电子设备卸下保护盖外，如果如上所述保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下，则存在的问题是，尽管电子设备照常必须将保护盖的当前状态识别为关闭状态，但是电子设备错误地认为保护盖的当前状态似乎是打开状态。

如果电子设备当前认为保护盖处于打开状态，则电子设备驱动包含于该电子设备中的另一个设备。这样产生不必要的功率消耗，并且将描述于如下。

图5是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图。

参考图5，电子设备可以包含传感器530和应用处理器(AP)590。还可以将传感器530称为状态识别传感器。例如，传感器530可以包含霍尔IC。

AP 590可以驱动操作系统或者应用程序，以控制连接到AP 590的多个硬件或者软件构成元件，并且可以对包含多媒体数据的各种数据执行处理和操作。下面将描述AP 590。

如上在图4A和4B中所述，在携带电子设备的中途，在与电子设备连接的保护盖稍许移动或者从电子设备卸下的情况下，当假定传感器530作为基础时，包含于保护盖中的磁体或者磁性体的磁场强度相对于电子设备降低。此时，传感器530可以测量包含于保护盖中的磁体或者磁性体的当前磁场强度。如果确定传感器530测量的当前磁场强度小于阈值，则电子设备可以确定保护盖处于打开状态。

如果确定保护盖处于打开状态，则电子设备确定电子设备的当前状态基本上是用户希望的打开状态，并且因此，电子设备激活包含于电子设备中的各种构成元件。例如，电子设备可以驱动AP 590，以激活包含于电子设备中的显示器(图5中未示出)，或者直接激活显示器。此外，电子设备可以激活电源管理IC(PMIC)(图5中未示出)，以管理电子设备的电源。

然而，除了根据用户的意愿从电子设备卸下保护盖外，如果如上所述，保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下，则电子设备必须确定用户不想使用电子设备，并且因此，电子设备必须认为保护盖的当前状态是关闭状态。

尽管如此，如果电子设备错误地认为保护盖的当前状态是打开状态，则电子设备不必要地驱动如上所述包含于电子设备内的诸如AP 590、显示器或者PMIC的设备，并且这样导致不必要的功率消耗。

图6是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图。

参考图6，电子设备包含第一传感器630、第二传感器650和处理器670，该处理器670可操作地与第一传感器630和第二传感器650相连并且确定电子设备的打开状态或者关闭状态。

第一传感器630可以是霍尔传感器，并且第二传感器650可以是接近传感器。电子设备的打开/关闭可以是保护盖的打开/关闭。处理器670可以测量第一传感器630的磁场的强度和/或者与保护盖的距离，并且确定保护盖的打开/关闭。

根据本公开的各种示例性实施例的电子设备可以将第一传感器630和第二传感器650安装于不同位置，即，径向对置位置。例如，第二传感器650可以安装于电子设备的上端部，而第一传感器630可以安装于电子设备的下端部。如果第一传感器630和第二传感器650互相隔开地安装，则处理器670可以感测位于隔开位置的第二本体(例如，保护盖)的接通/断开信号。

还可以将第一传感器630称为状态识别传感器。例如，第一传感器630可以包含霍尔IC。此外，第二传感器650可以包含接近传感器。接近传感器可以包含光纤接近传感器、高频振荡式接近传感器、电磁接近传感器以及电容接近传感器。

接近传感器通常通过红外(IR)确定物体的近距(proximity)。根据特定阈值，可以不同地确定近距。下面在图7中描述接近传感器的构造和操作。

处理器670可以包含微控制器单元(MCU)。MCU是用于控制特定系统的专用处理器。根据本公开的实施例，MCU通常可以控制包含于电子设备中的多个传感器。此外，MCU具有低功率处理器的特征，与AP相比，具有小功率消耗。

例如，AP在驱动时最低消耗几百毫安(mA)的电流，而MCU在驱动时消耗约1mA的电流。因此，在AP运行之前，通过MCU控制系统，并且此后，仅当需要时，AP运行，否则，AP不运行。通过这样做，其能够显著降低整个系统的功率消耗。此外，第二传感器650可以使用摄像机。如果第二传感器650是摄像机，则处理器670可以分析由摄像机获取的图像(例如，图片)，或者分析亮度，以确定接通/断开状态。

根据本公开的实施例，下面将描述本公开的内容。首先，如果设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体感生的磁场发生变化，则第一传感器630测量磁性体的磁场的当前强度。

例如，当假定第一传感器630作为基础时，包含于保护盖中的磁体或者其他磁性体的位置的瞬间变化导致磁体或者其他磁性体的磁场变化。在这种情况下，假定保护盖的状态发生变化，第一传感器630测量磁性体的磁场的当前强度。此后，第一传感器630将测量的磁场的强度值发送到处理器670。

从第一传感器630收到磁场强度后，处理器670将用于驱动与处理器670连接的第二传感器650的信号发送到第二传感器650，从而激活第二传感器650。

收到该信号后，第二传感器650利用红外线测量保护盖与第二传感器650之间的距离。第二传感器650将该距离值发送到处理器670。在此，下面将在图7中描述第二传感器650的构造和具体距离测量方案。

此后，处理器670基于从第一传感器630收到的磁场强度值和从第二传感器650收到的距离值确定保护盖的状态。

如果确定通过第一传感器630测量的磁场的强度值等于或者大于第一阈值，则处理器670可以确定保护盖的第一状态是关闭状态。相反，如果确定通过第一传感器630测量的磁场的强度值小于第一阈值，则处理器670可以确定保护盖的第一状态是打开状态。

此外，如果通过第二传感器650测量的保护盖与第二传感器650之间的距离值小于第二阈值，则处理器670可以确定保护盖的第二状态是接近状态(proximal state)。相反，如果该距离值等于或者大于第二阈值，则处理器670可以确定保护盖的第二状态是非接近状态。

此时，可以将阈值确定为任意值。根据本公开的实施例，由于将保护盖装接到电子设备上的情况与保护盖从电子设备卸下的情况区别开是有意义的，所以希望将第二阈值确定为以毫米为单位的较小值。因此，可以确定第二状态的接近状态基本上是与第一状态的关闭状态相同的状态，并且可以确定第二状态的非接近状态基本上是与第一状态的打开状态相同的状态。

如果如上分别确定第一状态和第二状态，则处理器670可以根据第一状态和第二状态的“与”操作确定保护盖的打开状态或者关闭状态。

如果确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是非接近状态，则处理器670最终确定保护盖正常打开，并且激活包含于电子设备内的各种构成元件，以使得用户能够以正常方式使用电子设备。例如，电子设备可以驱动AP(图6中未示出)，以激活包含于电子设备中的显示器(图6中未示出)。此外，电子设备可以激活PMIC(图6中未示出)，以管理电子设备的电源。

如果确定第一状态是关闭状态，并且确定第二状态是接近状态，则处理器670最终确定保护盖正常关闭，并且照常保持电子设备的当前状态，而不执行激活包含于电子设备中的各种构成元件的操作。

然而，如果如在确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态的情况下，传感器的检测信息互相不一致，则这样产生的问题是使得电子设备不清楚基于哪个传感器的确定执行后续操作。

根据本公开的实施例，处理器670确定在确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态的情况下，处于保护盖在没有用户意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的异常状态，而非处于保护盖根据用户的意愿稍许移动或者从电子设备卸下的正常状态。

换句话说，在确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态的情况下，尽管保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下，但是处理器670确定第一传感器630错误地认为保护盖如同在正常方式下根据用户的意愿稍许移动或者从电子设备卸下。

因此，在不考虑第一传感器630的确定的情况下，处理器670基于保护盖处于接近状态的第二传感器650的确定最终确定保护盖是关闭的，而非打开的。因此，处理器670照常保持电子设备的当前状态，而不执行激活包含于电子设备内的各种构成元件的操作。

图7示出根据本公开的实施例的传感器。

参考图7，示出了根据本公开的实施例的传感器710的截面图。传感器710可以包含接近传感器。此外，传感器710可以包含发光部730和光接收部750，并且利用光的直线传播和向回反射的特性测量与相邻物体的距离信息。在此，光可以包含红外光。

例如，发光部730可以在特定方向上发出特定强度的红外光。在此，可以假定红外光的特定强度相对等于10。如果光接收部750未收到红外光，或者收到微弱的红外光，例如，相对强度为1至3的红外光，则传感器710可以确定足以反射红外光的物体不存在于离开传感器710的相邻距离内。因此，传感器710可以认为在接近位置不存在物体。

相反，如果光接收部750接收特定强度的或者更强的红外光，例如，相对强度为8或者更强的红外光，则传感器710可以确定足以反射红外线的物体存在于离开传感器710的邻近距离内。因此，传感器710可以认为物体存在于与传感器710相邻的位置。在这种情况下，利用发光部730发出红外光的时间与光接收部750收到红外光的时间之差，可以计算红外光的传播时间。因此，通过该时间信息和光的速度，还可以计算传感器710与相邻物体之间的距离信息。

根据本公开的实施例，在传感器710包含于本公开的电子设备内的情况下，传感器710可以通过上述处理测量保护盖与电子设备之间的距离，并且可以根据该距离信息，确定保护盖是处于较接近状态，还是处于非接近状态。

图8A示出根据本公开的实施例的电子设备的平面图，而8B示出该电子设备的截面图。

参考图8A和8B，示出了与电子设备组合的保护盖的关闭状态。电子设备可以包含智能电话设备，并且保护盖可以包含磁体810。此外，电子设备可以包含霍尔IC 830和接近传感器850，还可以将霍尔IC 830称为状态识别传感器。

图8A和8B示出包含于保护盖中的磁体810能够在四个方向上移动的状态。换句话说，因为保护盖与电子设备组合，而非完全固定到电子设备，所以存在在携带电子设备的中途，保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的情况。更具体地说，当用户在将电子设备放入他/她的口袋或者手提包内的情况下移动时，存在保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的增加的可能性。

在如上所述保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的情况下，尽管保护盖关闭，但是电子设备仍可以错误地确定保护盖打开。为了解决该问题，需要全部采用霍尔IC 830和接近传感器850。下面将在图9中描述具体处理。

图9是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图。

参考图9，电子设备包含：霍尔IC 930、接近传感器950、MCU 970和AP 990。霍尔IC930测量设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体的磁场的强度。接近传感器950测量与保护盖的距离。MCU 970根据磁场的强度和距离确定保护盖处于打开状态还是关闭状态。

还可以将霍尔IC 930称为状态识别传感器。接近传感器950可以包含：光纤接近传感器、高频振荡式接近传感器、电磁接近传感器以及电容接近传感器。接近传感器950通常通过红外光确定物体的近距。根据特定阈值，可以确定不同近距。

MCU 970是用于控制特定系统的专用处理器。根据本公开的实施例，MCU 970通常可以控制包含于电子设备中的多个传感器。AP 990可以驱动操作系统或者应用程序，以控制连接到AP 990的多个硬件或者软件构成元件，并且可以对包含多媒体数据的各种数据执行处理和操作。

在这种情况下，MCU 970具有低功率处理器的特征，与AP 990相比，其具有小功率消耗。例如，AP 990在驱动时最少消耗几百mA的电流，而MCU 970在驱动时消耗约1mA的电流。

因此，在AP 990运行之前，通过MCU 970控制系统，并且此后，仅当需要时，AP 990运行，否则，AP 990不运行。通过这样做，其能够显著降低整个系统的功率消耗。

根据本公开的实施例，下面将描述本公开的内容。首先，如果设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体感生的磁场发生变化，则霍尔IC 930测量磁性体的磁场的当前强度。

例如，当假定霍尔IC 930作为基础时，包含于保护盖中的磁体或者其他磁性体的位置的瞬间变化导致磁体或者其他磁性体的磁场变化。在这种情况下，假定保护盖的状态发生变化，霍尔IC 930测量磁性体的磁场的当前强度。此后，霍尔IC 930将测量的磁场的强度值发送到MCU 970。

从霍尔IC 930收到磁场强度后，MCU 970将用于驱动与MCU 970连接的接近传感器950的信号发送到接近传感器950，从而激活接近传感器950。

收到该信号后，接近传感器950利用红外线测量保护盖与接近传感器950之间的距离。接近传感器950将该距离值发送到MCU 970。

此后，MCU 970根据从霍尔IC 930收到的磁场强度值和从接近传感器950收到的距离值确定保护盖的状态。

如果确定通过霍尔IC 930测量的磁场的强度值等于或者大于第一阈值，则MCU970可以确定保护盖的第一状态是关闭状态。相反，如果确定通过霍尔IC 930测量的磁场的强度值小于第一阈值，则MCU 970可以确定保护盖的第一状态是打开状态。

此外，如果通过接近传感器950测量的保护盖与接近传感器950之间的距离值小于第二阈值，则MCU 970可以确定保护盖的第二状态是接近状态。相反，如果该距离值等于或者大于第二阈值，则MCU 970可以确定保护盖的第二状态是非接近状态。

在本公开的实施例中，可以确定第一状态是打开状态，并且可以确定第二状态是接近状态。如果如上所述，传感器的检测信息互相不一致，则这可产生使得电子设备不清楚基于哪个传感器的确定执行后续操作的问题。

根据本公开的实施例，MCU 970确定在确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态的情况下，处于保护盖在没有用户意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下的异常状态，而非处于保护盖根据用户的意愿稍许移动或者从电子设备卸下的正常状态。

换句话说，在确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态的情况下，尽管保护盖在没有用户的意愿的情况下稍许移动或者从电子设备卸下，但是MCU 970仍确定霍尔IC 930错误地认为保护盖如同在正常方式下根据用户的意愿稍许移动或者从电子设备卸下。

因此，在不考虑霍尔IC 930的确定的情况下，MCU 970基于保护盖处于接近状态的接近传感器950的确定最终确定保护盖是关闭的，而非打开的。因此，MCU 970照常保持电子设备的当前状态，而不执行激活包含于电子设备中的各种构成元件的操作。

图10A和10B示出根据本公开的实施例的电子设备。图10A示出根据本公开的实施例的电子设备的平面图，并且图10B示出电子设备的截面图。

参考图10A和10B，电子设备可以包含智能电话设备，并且与电子设备组合的保护盖可以包含磁体1010。此外，电子设备可以包含霍尔IC 1030和接近传感器1050，还可以将霍尔IC 1030称为状态识别传感器。

图10A和10B示出保护盖完全打开的状态。换句话说，包含于保护盖中的磁体1010安装于与霍尔IC 1030完全隔离的位置。

图11是示出根据本公开的实施例的电子设备的构造的方框图。

参考图11，电子设备包含：霍尔IC 1130、接近传感器1150、MCU 1170和AP 1190。霍尔IC 1130测量设置于与电子设备组合的保护盖内的磁性体的磁场的强度。接近传感器1150测量与保护盖的距离。MCU 1170根据磁场的强度和距离确定保护盖的打开状态或者关闭状态。AP 1190通常控制电子设备。

还可以将霍尔IC 1130称为状态识别传感器。接近传感器1150可以包含：光纤接近传感器、高频振荡式接近传感器、电磁接近传感器以及电容接近传感器。接近传感器1150通常通过红外线确定物体的近距。根据特定阈值，可以确定不同近距。

MCU 1170是用于控制特定系统的专用处理器。根据本公开的实施例，MCU 1170通常可以控制包含于电子设备中的多个传感器。此外，AP 1190可以驱动操作系统或者应用程序，以控制连接到AP 1190的多个硬件或者软件构成元件，并且可以对包含多媒体数据的各种数据执行处理和操作。

在这种情况下，MCU 1170具有低功率处理器的特征，与AP 1190相比，其具有小功率消耗。例如，AP 1190在驱动时最少消耗几百mA的电流，而MCU 1170在驱动时消耗约1mA的电流。因此，在AP 1190运行之前，通过MCU 1170控制系统，并且此后，仅当需要时，AP 1190运行，否则，AP 1190不运行。通过这样做，其能够显著降低整个系统的功率消耗。

根据本公开的实施例，下面将描述本公开的内容。首先，如果设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体感生的磁场发生变化，则霍尔IC 1130测量磁性体的磁场的当前强度。

例如，当假定霍尔IC 1130作为基础时，包含于保护盖中的磁体或者其他磁性体的位置的瞬间变化导致磁体或者其他磁性体的磁场变化。在这种情况下，假定保护盖的状态发生变化，霍尔IC 1130测量磁性体的磁场的当前强度。此后，霍尔IC 1130将测量的磁场的强度值发送到MCU 1170。

从霍尔IC 1130收到磁场强度后，MCU 1170将用于驱动与MCU 1170连接的接近传感器1150的信号发送到接近传感器1150，从而激活接近传感器1150。

收到该信号后，接近传感器1150利用红外线测量保护盖与接近传感器1150之间的距离。接近传感器1150将该距离值发送到MCU 1170。

此后，MCU 1170根据从霍尔IC 1130收到的磁场强度值和从接近传感器1150收到的距离值确定保护盖的状态。

如果确定通过霍尔IC 1130测量的磁场的强度值等于或者大于第一阈值，则MCU1170可以确定保护盖的第一状态是关闭状态。相反，如果确定通过霍尔IC 1130测量的磁场的强度值小于第一阈值，则MCU 1170可以确定保护盖的第一状态是打开状态。

此外，如果通过接近传感器1150测量的保护盖与接近传感器1150之间的距离值小于第二阈值，则MCU 1170可以确定保护盖的第二状态是接近状态。相反，如果该距离值等于或者大于第二阈值，则MCU 1170可以确定保护盖的第二状态是非接近状态。

在本公开的实施例中，可以确定第一状态是打开状态，并且可以确定第二状态是接近状态。在这种情况下，MCU 1170最终确定保护盖正常打开，并且激活包含于电子设备中的各种构成元件，以使得用户能够以正常方式使用电子设备。例如，电子设备可以驱动AP1190，以激活包含于电子设备中的显示器(图11中未示出)。此外，电子设备可以激活PMIC(图11中未示出)，以管理电子设备的电源。

图12是示出根据本公开的实施例的功率消耗的改善方法的流程图。

参考图12，在操作1201，如果设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体产生的磁场发生变化，则霍尔IC测量磁性体的磁场的当前强度。例如，当假定霍尔IC作为基础时，包含于保护盖中的磁体或者其他磁性体的位置的瞬间变化导致磁体或者其他磁性体的磁场发生变化。在这种情况下，假定保护盖的状态发生变化，则霍尔IC测量磁性体的磁场的当前强度。

此后，在操作1203，霍尔IC将霍尔IC测量的磁场的强度值发送到MCU。此外，在操作1205，从霍尔IC收到磁场强度后，MCU将用于驱动接近传感器的信号发送到接近传感器。实现此是为了使MCU通过由霍尔IC识别保护盖的状态发生变化更准确确定保护盖的当前状态。

此后，在操作1207，收到该信号后，接近传感器测量保护盖与接近传感器之间的距离。如上在图7中所述，例如，接近传感器可以利用红外光测量该距离。换句话说，可以基于光的速度和从接近传感器开始并且从邻近物体反射到接近传感器的红外光的传播时间测量该距离。

此外，在操作1209，接近传感器将接近传感器测量的距离值发送到MCU。此后，MCU最后根据从霍尔IC收到的磁场强度值和从接近传感器收到的距离值确定保护盖的当前状态。

此后，在操作1211，MCU将磁场强度与第一阈值进行比较。如果磁场强度小于第一阈值，则MCU进入操作1213。此后，在操作1213，MCU将距离值与第二阈值进行比较。如果该距离值小于第二阈值，则在操作1217，MCU最终确定保护盖关闭。相反，如果该距离值大于第二阈值，则在操作1219，MCU最终确定保护盖打开，并且MCU可以使诸如与MCU组合的AP或者PMIC的设备运行。

此外，在操作1211，将磁场强度与第一阈值进行比较。如果磁场强度大于第一阈值，则MCU进入操作1215。此后，在操作1215，MCU将距离值与第二阈值进行比较。如果该距离值小于第二阈值，则MCU最终确定保护盖关闭。相反，如果该距离值大于第二阈值，则MCU最终确定保护盖打开，并且MCU可以使诸如与MCU组合的AP或者PMIC的设备运行。

图13是示出根据本公开的实施例的功率消耗的改善方法的流程图。

参考图13，在操作1301，第一传感器测量设置于与电子设备组合的保护盖中的磁性体的磁场强度。换句话说，如果磁性体产生的磁场发生变化，则第一传感器测量磁性体的磁场的当前强度。

例如，当假定第一传感器作为基础时，设置于保护盖中的磁性体的位置的瞬间变化导致磁场变化。在这种情况下，假定保护盖的状态发生变化，第一传感器测量磁性体的磁场的当前强度。

此后，在操作1303，第二传感器测量保护盖与第二传感器之间的距离。如上在图7中所述，例如，第二传感器可以利用红外光测量该距离。换句话说，可以基于光的速度和红外光从第二传感器开始并且从相邻物体反射到第二传感器的传播时间测量该距离。

此外，在操作1305，处理器基于磁场强度和该距离确定保护盖的打开状态或者关闭状态。处理器将磁场强度与第一阈值进行比较，以确定保护盖的第一状态。换句话说，如果磁场强度小于第一阈值，则处理器可以将第一状态确定为打开状态。相反，如果磁场强度大于第一阈值，则处理器可以将第一状态确定为关闭状态。

此外，处理器将距离与第二阈值进行比较，以确定保护盖的第二状态。如果距离值小于第一阈值，则处理器可以将第二状态确定为接近状态。相反，如果距离值大于第二阈值，则处理器可以将第二状态确定为非接近状态。

因此，处理器根据第一状态和第二状态的“与”操作的情况确定保护盖的打开状态或者关闭状态。如果确定第一状态是打开状态并且确定第二状态是接近状态，则处理器最终确定保护盖关闭。此外，如果第一状态是打开状态，并且确定第二状态是非接近状态，则处理器最终确定保护盖打开，并且可以使诸如与处理器组合的AP或者PMIC的设备运行。

此外，如果确定第一状态是关闭状态，并且确定第二状态是接近状态，则处理器最终确定保护盖关闭。此外，如果确定第一状态是关闭状态，并且确定第二状态是非接近状态，则处理器最终确定保护盖打开，并且可以使诸如与处理器组合的AP或者PMIC的设备运行。

图14是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的构造的方框图。

参考图14，电子设备1401可以包含例如图1所示的整个电子设备101或者其一部分。此外，电子设备1401可以包含：一个或者多个AP 1410、通信模块1420、用户识别模块(SIM)卡1424、存储器1430、传感器模块1440、输入设备1450、显示器1460、接口1470、音频模块1480、摄像机模块1491、电源管理模块1495、电池1496、指示器1497、以及电动机1498。

AP 1410可以驱动操作系统或者应用程序，以控制与AP 1410连接的多个硬件或者软件构成元件，并且可以对变化多媒体数据的各种数据执行处理和操作。例如，可以将AP1410实现为片上系统(SoC)。根据本公开的实施例，AP 1410还可以包含图形处理单元(GPU)(未示出)。

通信模块1420(例如，通信接口160)可以通过网络在与电子设备1401(例如，电子设备101)相连的其他电子设备(例如，其他电子设备104或者服务器106)之间的通信中执行数据传输/接收。根据本公开的实施例，通信模块1420可以包含：蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427、NFC模块1428、以及射频(RF)模块1429。

蜂窝模块1421可以通过电信网(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或者GSM)提供话音技术、视频技术、文本服务、因特网服务等等。此外，蜂窝模块1421可以例如利用SIM(例如，SIM卡)在电信网内执行电子设备辨别和授权。根据本公开的实施例，蜂窝模块1421可以执行AP 1410提供的功能中的至少一些功能。例如，蜂窝模块1421可以执行至少一部分多媒体控制功能。

根据本公开的实施例，蜂窝模块1421可以包含通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块1421可以例如实现为SoC。在图14中，诸如蜂窝模块1421(例如，通信处理器)、存储器1430或者电源管理模块1495的构成元件被示为与AP1410隔开的构成元件，但是根据本公开的实施例，可以实现AP 1410，以包含上述构成元件中的至少一些(例如，蜂窝模块1421)。

根据本公开的实施例，AP 1410或者蜂窝模块1421(例如，通信处理器)可以将从连接到AP 1410和蜂窝模块1421或者至少一个其他构成元件中的每个的非易失性存储器收到的指令或者数据装载到易失性存储器并且处理装载的指令或者数据。此外，AP 1410或者蜂窝模块1421可以将从至少一个其他构成元件收到的或者由至少一个其他构成元件产生的数据存储到非易失性存储器中。

WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或者NFC模块1428分别可以包含例如处理器，用于处理通过相应模块发送的/收到的数据。在图14中，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或者NFC模块1428被分别示为独立块，但是根据本公开的实施例，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或者NFC模块1428中的至少一些(例如，两个或者多个)可以包含于一个IC或者IC封装中。例如，分别对应于蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或者NFC模块1428的处理器中的至少一些(例如，对应于蜂窝模块1421的通信处理器和对应于WiFi模块1423的WiFi处理器)可以实现为一个SoC。

RF模块1429可以执行数据的传输/接收，例如，RF信号的传输/接收。尽管未示出，RF模块1429可以包含例如收发信机、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)等等。此外，RF模块1429还可以包含用于在自由空间中发射/接收电磁波从而进行无线通信的部件，例如，导体或者导线。

图14示出蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427、和NFC模块1428互相共享一个RF模块1429，但是根据本公开的实施例，蜂窝模块1421、WiFi模块1423、BT模块1425、GPS模块1427或者NFC模块1428中的至少一个通过单独RF模块执行RF信号的传输/接收。

SIM卡1424可以是包含用户识别模块的卡，并且可以插入设置于电子设备1401的特定位置的槽中。SIM卡1424可以包含唯一识别信息(例如，IC卡ID(ICCID))或者用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。

存储器1430(例如，存储器130)可以包含内部存储器1432或者外部存储器1434。内部存储器1432可以包含例如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)和同步动态RAM(SDRAM))或者非易失性存储器(例如，一次编程只读存储器(OTPROM)、可编程只读存储器(PORM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、掩模型只读存储器、闪速只读存储器、与非(NAND)闪速存储器以及或非(NOR)闪速存储器)中的至少一个。

根据本公开的实施例，内部存储器1432可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器1434还可以包含闪存驱动器，例如，小型闪速存储卡(CF)、安全数字(SD)、微型SD、迷你SD、极速数字(extreme Digital)(xD)、存储棒等等。外部存储器1434可以通过各种接口与电子设备(140)可操作地连接。根据本公开的实施例，电子设备1401还可以包含储存设备(或者储存介质)，诸如硬盘驱动器。

传感器模块1440可以测量物理量或者检测电子设备1401的激活状态，并且将测量的或者检测到的信息转换为电信号。传感器模块1440可以包含例如手势传感器1440A、陀螺仪传感器1440B、空气压力传感器1440C、磁传感器1440D、加速度传感器1440E、握持传感器1440F、接近传感器1440G、色彩传感器1440H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物物理传感器1440I、温度/湿度传感器1440J、照度传感器1440K或者紫外线(UV)传感器中的至少一个。此外或者作为一种选择，传感器模块1440可以包含例如：电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、IR传感器(未示出)、虹膜传感器(未示出)、或者指纹传感器(未示出)。传感器模块1440还可以包含控制电路，用于控制属于其内的至少一个或者多个传感器。

输入设备1450可以包含：触摸板1452、(数字)笔传感器1454、键1456或者超声波输入设备1458。触摸板1452可以例如以容性覆盖方法(capacitive overlay method)、压敏方法、红外线束方法、或者声波方法中的至少一种方法识别触摸输入。此外，触摸板1452还可以进一步包含控制电路。在容性覆盖方法的情况中，物理接触或者近距识别是可能的。触摸板1452还可应用进一步包含触觉层。在这种情况下，触摸板1452可以对用户提供触觉响应。

(数字)笔传感器1454可以以与接收用户的触摸输入或者采用用于识别的独立片相同的或者类似的方法实现。键1456可以包含例如物理按钮、光学键或者小键盘。超声波输入设备1458是经由产生超声波信号的输入工具，通过利用电子设备1401中的麦克风(例如，麦克风1488)检测声波能够识别数据的设备，并且超声波输入设备1458使得能够无线识别。根据本公开的实施例，电子设备1401还可以利用通信模块1420从与电子设备1401连接的外部设备(例如，计算机、服务器等等)接收用户输入。

显示器1460(例如，显示器150)可以包含：显示板1462、全息图设备1464或者投影仪1466。显示板1462可以例如是液晶显示器(LCD)或者有源矩阵发光二极管(AMOLED)。显示板1462可以实现为柔性的、透明的或者可穿戴的。还可以将显示板1462与触摸板1452一起构造为一个模块。全息图设备1464可以利用光的干涉在空气中显示三维图像。投影仪1466可以将光投影到屏幕上，以显示图像。屏幕可以例如位于电子设备1401的内侧或者外侧。根据本公开的实施例，显示器1460还可以包含控制电路，用于控制显示板1462、全息图设备1464或者投影仪1466。

接口1470可以包含例如HDMI 1472、USB 1474、光接口1476或者D型超小接口(D-sub)1478。接口1470可以包含于例如图1所示的通信接口170中。此外或者作为一种选择，接口1470可以包含例如移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或者红外线数据协会(IrDA)标准接口。

音频模块1480可以将话音和电信号互相转换。音频模块1480的至少一些构成元件可以包含于例如图1所示的输入/输出接口140中。音频模块1480可以例如处理通过扬声器1482、接收机1484、耳机1486或者麦克风1488输入的或者输出的声信息。

摄像机模块1491是能够拍摄静止图像和运动图像的设备。根据本公开的实施例，摄像机模块1491可以包含一个或者多个图像传感器(例如，前传感器或者后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或者闪光灯(未示出)(例如，LED或者氙灯)。

电源管理模块1495可以管理电子设备1401的电功率。尽管未示出，但是电源管理模块1495可以包含例如PMIC、充电器IC或者电池或者电量计。

PMIC可以例如安装于集成电路或者SoC半导体内。充电方法可以分为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可以对电池1496充电，并且可以防止从充电器引入过电压或者过电流。根据本公开的实施例，充电器IC可以包含用于有线充电方法或者无线充电方法中的至少一个的充电器IC。无线充电方法可以例如是磁共振方法、磁感应方法或者电磁波方法。可以增加用于例如无线充电电路的辅助电路，诸如线圈回路、谐振电路或者整流器。

电池或者电量计可以例如测量电池1496的电量、充电时的电压、电流或者温度。电池1496可以产生或者存储电力，并且利用存储的或者产生的电力对电子设备1401供电。电池1496可以包含例如可再充电电池或者太阳能电池。

指示器1497可以显示电子设备1401或者其一部分的特定状况，例如，启动状态、消息状态或者充电状态。电动机1498可以将电信号转换为机械振动。尽管未示出，但是电子设备1401可以包含处理设备(例如，GPU)，用于支持移动TV。用于支持移动TV的处理设备可以例如根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或者媒体流的标准处理媒体数据。

根据本公开的各种实施例的电子设备的上述构成元件中的每个可以由一个或者多个部件构成，并且相应构成元件的名称可以根据电子设备的类型而不同。根据本公开的各种实施例的电子设备可以包含上述构成元件中的至少一个，并且可以省略一些构成元件或者还包含附加的其他构成元件。此外，组合根据本公开的各种实施例的电子设备的一些构成元件，以形成一个整体，从而同样地(identically)执行组合之前的相应构成元件的功能。

本公开的各种实施例中使用的术语“模块”可以例如是包含硬件、软件或者固件或者它们中的两个或者多个的组合中的一个的单元。“模块”可例如与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或者“电路”互相替换地使用。“模块”还可以是一体地构造的部件的或者其一部分的最小单元。“模块”还可以是执行一个或者多个功能的或者其一部分的最小单元。可以利用机械方法或者电子方法实现“模块”。例如，根据本公开的各种实施例的“模块”可以包含在本技术领域内众所周知的或者未来开发的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或者执行一些操作的可编程逻辑器件中的至少一个。

根据本公开的各种实施例，根据本公开的各种实施例的装置(例如，其模块或者功能)或者方法的至少一部分可以例如由以编程模块的方式存储于计算机可读储存介质中的指令实现。在指令由一个或者多个处理器(例如，处理器120)执行的情况下，一个或者多个处理器可以执行对应于指令的功能。计算机可读储存介质可以是例如存储器130。编程模块的至少一部分可以例如由处理器120实现(例如，执行)。编程模块的至少一部分可以包含例如模块、程序、例程、指令集或者用于执行一个或者多个功能的进程。

本公开的特定方案还能够实现为非临时计算机可读记录介质上的计算机可读代码。非临时计算机可读记录介质是能够存储数据的任何数据储存设备，此后，计算机系统能够读出该数据。非临时计算机可读储存介质的例子包含：只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、只读光盘(CD-ROM)、磁带、软盘以及光学数据储存器件。非临时计算机可读记录介质还能够分布于网络耦合计算机系统中，使得以分布式方式存储和执行计算机可读代码。此外，本公开所属技术领域内的程序员能够容易地构建用于实现本公开的功能程序、代码和代码段。

在这方面，应当注意，上面描述的本公开的各种实施例通常在某种程度上涉及处理输入数据和产生输出数据。这种输入数据的处理和输出数据的产生可以在硬件中或者在与硬件组合的软件中实现。例如，在移动设备或者类似的或者有关电路系统中可以采用特定电子部件，用于实现与如上所述的本公开的各种实施例关联的功能。作为一种选择，构建存储的指令运行的一个或者多个处理器可以实现与如上所述的本公开的各种实施例关联的功能。如果情况如此，则在本公开的范围内，这种指令可以存储于一个或者多个非临时处理器可读介质上。处理器可读介质的例子包含ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘和光学数据储存器件。处理器可读介质还能够通过网络耦合计算机系统分布，使得以分布方式存储和执行指令。此外，本公开所属技术领域内的程序员能够容易地构建用于实现本公开的功能计算机程序、指令和指令段。

根据本公开的各种实施例的模块或者编程模块可以包含上述构成元件中的至少一个或者多个，或者省略上述一些构成元件，或者还包含其他附加构成元件。根据本公开的各种实施例的模块、编程模块或者其他构成元件执行的操作可以以顺序方式、并行方式、重复方式或者试探方法执行。此外，一些操作可以以不同顺序执行，也可以被省略，也可以附加其他操作。

如上所述，本公开既使用用于测量磁场强度的传感器又使用用于测量距离的传感器，以准确确定与电子设备组合的保护盖的状态，从而能够防止因为错误地确定保护盖的当前状态而不必要地驱动电子设备，并且降低电子设备的不必要功率消耗，从而能够进一步提高电子设备的能效。

尽管参考本公开的各种实施例示出并且描述了本公开，但是本领域内的技术人员应当明白，可以在形式和细节方面对本公开进行各种变更，而不脱离所附权利要求书及其等同物限定的本公开的范围。

Claims

1.一种电子设备，包括：

第一本体；

第二本体，所述第二本体相对于所述第一本体折叠或者解折叠；

第一传感器，所述第一传感器根据所述第二本体的折叠/解折叠感测信号；

第二传感器，所述第二传感器根据所述第二本体的折叠/解折叠感测信号，位于与所述第一传感器不同的位置；以及

处理器，所述处理器与所述第一传感器和所述第二传感器可操作地连接，

其中所述处理器根据所述第一传感器和所述第二传感器的感测信号确定所述第二本体的折叠/解折叠状态。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一本体是所述电子设备，以及

所述第二本体是保护盖。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一传感器是霍尔传感器，所述霍尔传感器面对安装于所述第二本体中的磁性体布置于所述第一本体中并且检测所述第二本体的所述磁性体的磁场的强度，以及

所述第二传感器是接近传感器，所述接近传感器布置于与所述第一本体的所述第一传感器径向对置的位置并且感测所述第二本体的接近或者非接近。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二传感器是光传感器，以及

其中所述处理器基于所述第一传感器感测的所述磁场强度和所述第二传感器感测的距离确定所述保护盖的折叠或者解折叠。

5.根据权利要求4所述的设备，其中如果所述第一传感器的输出是解折叠状态并且所述第二传感器的输出是折叠状态，则所述处理器确定所述保护盖的状态是折叠状态。

6.根据权利要求4所述的设备，其中如果所述第一传感器的输出是折叠状态，并且所述第二传感器的输出是解折叠状态，则所述处理器确定所述保护盖的状态是解折叠状态。

7.根据权利要求4所述的设备，其中所述处理器接收所述第一传感器的输出，并且如果所述第一传感器的所述输出是解折叠状态，则所述处理器激活所述第二传感器并且接收所述第二传感器的输出。

8.一种电子设备的控制方法，所述方法包括：

根据所述电子设备的第一本体和第二本体的折叠/解折叠，接收第一感测信号和第二感测信号；以及

基于所述第一感测信号和所述第二感测信号，确定所述第二本体的折叠或者解折叠状态，

其中所述第一感测信号由第一传感器感测，所述第二感测信号由与所述第一传感器安装于不同位置的第二传感器感测，以及

所述确定由与所述第一传感器和所述第二传感器可操作地连接的处理器确定。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一本体是所述电子设备，以及

所述第二本体是保护盖。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一传感器是霍尔传感器，所述霍尔传感器面对安装于所述第二本体中的磁性体布置于所述第一本体中并且检测所述第二本体的所述磁性体的磁场的强度，以及

所述第二传感器是接近传感器，所述接近传感器布置于与所述第一本体的所述第一传感器径向对置的位置并且感测所述第二本体的所述接近或者非接近。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第二传感器是光传感器，以及

其中所述确定由所述处理器基于所述第一传感器感测的所述磁场强度和所述第二传感器感测的距离确定所述保护盖的折叠或者解折叠。

12.根据权利要求11所述的方法，其中如果所述第一传感器的输出是解折叠状态，并且所述第二传感器的输出是折叠状态，则所述确定由所述处理器确定所述保护盖的状态是折叠状态。

13.根据权利要求11所述的方法，其中如果所述第一传感器的输出是折叠状态，并且所述第二传感器的输出是解折叠状态，则所述确定由所述处理器确定所述保护盖的状态是解折叠状态。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述确定由所述处理器接收所述第一传感器的输出，并且如果所述第一传感器的所述输出是解折叠状态，则激活所述第二传感器并且接收所述第二传感器的输出。

15.一种存储用于执行一种方法的程序的计算机可读储存介质，所述方法包括：根据所述电子设备的第一本体和第二本体的折叠/解折叠，接收第一感测信号和第二感测信号；以及基于所述第一感测信号和所述第二感测信号，确定所述第二本体的折叠或者解折叠状态，所述第一感测信号由第一传感器感测，所述第二感测信号由与所述第一传感器安装于不同位置的第二传感器感测，并且所述确定由与所述第一传感器和所述第二传感器可操作地连接的处理器确定。