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CN111093321A - 可平整断开废料边的pcb - Google Patents

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CN111093321A
CN111093321A CN202010014467.7A CN202010014467A CN111093321A CN 111093321 A CN111093321 A CN 111093321A CN 202010014467 A CN202010014467 A CN 202010014467A CN 111093321 A CN111093321 A CN 111093321A
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CN
China
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metal module
pcb
material strip
planarizing
filler
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CN202010014467.7A
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成国梁
姚丽俊
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Shenzhen Jiang Lin Electronic Technology Co ltd
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Shenzhen Jiang Lin Electronic Technology Co ltd
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体，以及至少设于PCB基体一侧的包边料条，PCB基体邻近于包边料条的一侧开设有第一填料槽孔，第一填料槽孔内填设有第一金属模块；包边料条上开设有与第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，第二填料槽孔内填设有第二金属模块；第一金属模块与第二金属模块间设有间隔连接条。本申请当掰断包边料条时，则可通过间隔连接条和第二金属模块相配合以实现减弱PCB基体与包边料条的连接强度，继而当掰断包边料条后，则可使得PCB基体上邻近包边料条的一侧出现平整的断面，且还可保证第一金属模块可稳固的固设于PCB基体上，进而可达大幅度提高PCB的品质目的。

Description

可平整断开废料边的PCB
【技术领域】
本申请涉及PCB的技术领域，具体来说是涉及一种可平整断开废料边的PCB。
【背景技术】
PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，且其还可再细分为整板PCB、拼板PCB等。
现实需求中，经常会在PCB侧边开槽，并在所开槽内沉铜以用于满足电元器件的连接需求，而在实际生产过程中，常常会设计多加一条包边料条围设于沉铜部的外侧，目的是在于方便沉铜工作，而当该PCB组装完成后，则需要掰断包边料条，但是，当掰开所述包边料条后，不仅容易造成PCB侧边不平整，且还容易影响沉铜部的稳固性，为此，本领域技术人员亟需研发一种可平整断开废料边的PCB。
【发明内容】
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可平整断开废料边的PCB。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体，以及至少设于所述PCB基体一侧的包边料条，所述PCB基体邻近于所述包边料条的一侧开设有第一填料槽孔，所述第一填料槽孔内填设有第一金属模块；
所述包边料条上开设有与所述第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，所述第二填料槽孔内填设有第二金属模块；
所述第一金属模块与所述第二金属模块间设有间隔连接条。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述间隔连接条上下两侧均开设有断开切口。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述断开切口的截面形状为V状。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块上侧面和所述第二金属模块上侧面均与所述PCB基体上侧面平齐；
所述第一金属模块下侧面和所述第二金属模块下侧面均与所述PCB基体下侧面平齐。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一填料槽孔和所述第一金属模块的形状均为矩形状；
所述第二填料槽孔形状为半圆状，所述第二金属模块形状为半环状。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块上开设有上下贯通的以用于连接电元器件的连接通孔。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块和所述第二金属模块的制作材料均为铜材。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块和所述第二金属模块的制作材料均为银材。
如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块的制作材料为银材，所述第二金属模块的制作材料为铜材。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
本申请可平整断开废料边的PCB当掰断所述包边料条时，则可通过所述间隔连接条和所述第二金属模块相配合以实现减弱所述PCB基体与所述包边料条的连接强度，继而当掰断所述包边料条后，则可使得所述PCB基体上邻近所述包边料条的一侧出现平整的断面，且还可保证所述第一金属模块可稳固的固设于所述PCB基体上，进而可达大幅度提高PCB的品质目的。
【附图说明】
图1是本申请可平整断开废料边的PCB的立体图。
图2是图1的局部放大视图Ⅰ。
图3是图1的局部放大视图Ⅱ。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
如图1～3所示，可平整断开废料边的PCB,包括PCB基体1，以及至少设于所述PCB基体1一侧的包边料条2，所述PCB基体1邻近于所述包边料条2的一侧开设有第一填料槽孔，所述第一填料槽孔内填设有第一金属模块111；所述包边料条2上开设有与所述第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，所述第二填料槽孔内填设有第二金属模块211；所述第一金属模块111与所述第二金属模块211间设有间隔连接条1100。
本申请可平整断开废料边的PCB当掰断所述包边料条2时，则可通过所述间隔连接条1100和所述第二金属模块211相配合以实现减弱所述PCB基体1与所述包边料条2的连接强度，继而当掰断所述包边料条2后，则可使得所述PCB基体1上邻近所述包边料条2的一侧出现平整的断面，且还可保证所述第一金属模块111可稳固的固设于所述PCB基体1上，进而可达大幅度提高PCB的品质目的。
进一步的，所述间隔连接条1100上下两侧均开设有断开切口11001。所述断开切口11001的截面形状优选为V状。其优点在于可进一步方便掰断所述包边料条2的目的。
更进一步的，所述第一金属模块111上侧面和所述第二金属模块211上侧面均与所述PCB基体1上侧面平齐；所述第一金属模块111下侧面和所述第二金属模块211下侧面均与所述PCB基体1下侧面平齐。其目的在于满足实际生产需求。
更进一步的，所述第一填料槽孔和所述第一金属模块111的形状均为矩形状；所述第二填料槽孔形状为半圆状，所述第二金属模块211形状为半环状。其目的在于满足实际生产需求。
更进一步的，所述第一金属模块111上开设有上下贯通的以用于连接电元器件的连接通孔1111。其目的在于满足实际生产需求。
更进一步的，所述第一金属模块111和所述第二金属模块211的制作材料均为铜材。其目的在于满足实际使用需求。
或者，所述第一金属模块111的制作材料为银材，所述第二金属模块211的制作材料为铜材。其目的在于可提供其他实施方式。
当然，所述第一金属模块111和所述第二金属模块211的制作材料均为银材。其目的在于可提供其他实施方式。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (9)

1.可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体(1)，以及至少设于所述PCB基体(1)一侧的包边料条(2)，其特征在于：所述PCB基体(1)邻近于所述包边料条(2)的一侧开设有第一填料槽孔，所述第一填料槽孔内填设有第一金属模块(111)；
所述包边料条(2)上开设有与所述第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，所述第二填料槽孔内填设有第二金属模块(211)；
所述第一金属模块(111)与所述第二金属模块(211)间设有间隔连接条(1100)。
2.根据权利要求1所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述间隔连接条(1100)上下两侧均开设有断开切口(11001)。
3.根据权利要求2所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述断开切口(11001)的截面形状为V状。
4.根据权利要求2所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一金属模块(111)上侧面和所述第二金属模块(211)上侧面均与所述PCB基体(1)上侧面平齐；
所述第一金属模块(111)下侧面和所述第二金属模块(211)下侧面均与所述PCB基体(1)下侧面平齐。
5.根据权利要求2所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一填料槽孔和所述第一金属模块(111)的形状均为矩形状；
所述第二填料槽孔形状为半圆状，所述第二金属模块(211)形状为半环状。
6.根据权利要求1所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一金属模块(111)上开设有上下贯通的以用于连接电元器件的连接通孔(1111)。
7.根据权利要求1所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一金属模块(111)和所述第二金属模块(211)的制作材料均为铜材。
8.根据权利要求1所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一金属模块(111)和所述第二金属模块(211)的制作材料均为银材。
9.根据权利要求1所述的可平整断开废料边的PCB，其特征在于：所述第一金属模块(111)的制作材料为银材，所述第二金属模块(211)的制作材料为铜材。
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