CN110278701A - 电磁波屏蔽膜以及屏蔽印制线路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时接地构件的连接部易于与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触的电磁波屏蔽膜。一种由胶粘剂层、层压于上述胶粘剂层的屏蔽层、层压于上述屏蔽层的绝缘层构成的电磁波屏蔽膜，其特征在于：上述胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa。

Description

电磁波屏蔽膜以及屏蔽印制线路板

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜以及屏蔽印制线路板。

背景技术

挠性印制线路板多用于在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中将电路组装入复杂的机构中。再者，也会发挥其优越的可挠性将其用于打印头之类的可动部与控制部的连接。这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中也会使用施加了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称为“屏蔽印制线路板”）。

一般的屏蔽印制线路板通常由在基膜上依次设有印制电路和绝缘膜而成的基体膜和电磁波屏蔽膜构成，其中，电磁波屏蔽膜由胶粘剂层、层压于上述胶粘剂层的屏蔽层、以及层压于上述屏蔽层的绝缘层构成，且其以上述胶粘剂层与上述基体膜相接的方式层压于上述基体膜。

印制电路中包含接地电路，接地电路为了获得接地而与电子设备的壳体电连接。

如上所述，屏蔽印制线路板的基体膜中在包含接地电路的印制电路上设有绝缘膜。且基体膜被含有绝缘层的屏蔽膜被覆。

因此，为了对接地电路和电子设备的壳体进行电连接，需要在绝缘膜及屏蔽膜的一部分预先开孔。

这是设计印制电路时妨碍自由度的主要原因。

专利文献1中公开了一种屏蔽膜，该屏蔽膜在剥离膜的单面涂覆来形成覆盖膜，在所述覆盖膜的表面设置由金属薄膜层和胶粘剂层构成的屏蔽层，且其含有接地构件，该接地构件在一端侧含有被按压向所述覆盖膜穿过所述覆盖膜与所述屏蔽层连接的突起（连接部），另一端侧露出且能够与其附近的接地部连接。

制造专利文献1中所述的屏蔽膜时，接地构件被按压向覆盖膜以使得接地构件的突起（连接部）贯穿覆盖膜。因此，接地构件能够配置在屏蔽膜的任意位置。

使用这种接地构件制造屏蔽印制线路板的话，能够在任意位置对接地电路和电子设备的壳体进行电连接。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第4201548号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

制造专利文献1所述的屏蔽印制线路板时，向覆盖膜按压接地构件以使得接地构件的突起（连接部）贯穿覆盖膜。

此时，有时也会有接地构件的突起（连接部）未能充分贯穿覆盖膜，接地构件的突起（连接部）未能与屏蔽膜的屏蔽层充分接触的情况。

接地构件的突起（连接部）未能与屏蔽膜的屏蔽层充分接触时，电阻值上升。

本发明有鉴于上述问题点，本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时接地构件的连接部能够轻松地与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

【解决技术问题的技术手段】

本发明人发现在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜以使得接地构件的连接部贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的弹性模量会影响到电磁波屏蔽膜的绝缘层的贯穿容易性，并完成了本发明。

即，本发明的电磁波屏蔽膜是一种由胶粘剂层、层压于上述胶粘剂层的屏蔽层、以及层压于上述屏蔽层的绝缘层构成的电磁波屏蔽膜，其特征在于上述胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa。

胶粘剂层的弹性模量是80～1500MPa的话，胶粘剂层为适度的硬度，因此将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，接地构件的连接部会轻松地贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

胶粘剂层的弹性模量不足80MPa的话，胶粘剂层过于柔软，在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层会吸收压力。因此，接地构件的连接部变得难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

胶粘剂层的弹性模量超过1500MPa的话，胶粘剂层过硬，会失去电磁波屏蔽膜整体的柔软性。

本发明的电磁波屏蔽膜中，胶粘剂层的断裂伸长率在310%以下为宜。

胶粘剂层的断裂伸长率超过310%的话，胶粘剂层过于柔软，在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层易于吸收压力。因此，接地构件的连接部难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

本发明的电磁波屏蔽膜中，上述胶粘剂层可以是导电性胶粘剂层。

通常，印制线路板的电子电路中也会设置接地电路。本发明的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层是导电性胶粘剂层时，将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板并使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触，由此能够使得这些层电连接。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜中配置接地构件。且接地构件与外部接地连接。

因此，通过使得本发明的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层为导电性胶粘剂层能够介由本发明的电磁波屏蔽膜及接地构件将印制线路板的接地电路与外部接地电连接。

本发明的屏蔽印制线路板特征在于：包括包含基膜和形成于上述基膜上的印制电路的基体膜、层压于上述基体膜上的上述本发明的电磁波屏蔽膜、含有用于将上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与外部接地连接的连接部的接地构件，上述电磁波屏蔽膜层压于上述基体膜上且上述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与上述基体膜接触，上述接地构件的连接部贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

本发明的屏蔽印制线路板中使用上述本发明的电磁波屏蔽膜。

因此，接地构件的连接部贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层与电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。

因此，本发明的屏蔽印制线路板中，接地构件的连接部和电磁波屏蔽膜的屏蔽层进行了充分的电连接。

本发明的屏蔽印制线路板中，上述接地构件可以由金属箔和通过接合性树脂固定于上述金属箔的作为上述连接部的导电性填料构成。

另外，上述接地构件可以由金属箔和形成于上述金属箔的作为上述连接部的导电性突起构成。

也可以为如下结构：上述接地构件由金属箔弯折构成，上述金属箔的山折部为上述连接部。

接地构件为上述结构时，在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，接地构件的连接部也能贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

因此，本发明的屏蔽印制线路板中，接地构件的连接部和电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。

【发明效果】

本发明的电磁波屏蔽膜中，胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa。

胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa的话，胶粘剂层为适度的硬度，因此在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，接地构件的连接部易于贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

附图说明

【图1】图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；

【图2】图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图；

【图3】图3是本发明的屏蔽印制线路板的另外一例的示意性的截面图；

【图4】图4是本发明的屏蔽印制线路板的另外一例的示意性的截面图。

具体实施方式

以下就本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。但是，本发明不由以下实施方式所限定，在不改变本发明要旨的范围内能够适当变更来进行适用。

图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。

图1所示电磁波屏蔽膜10由胶粘剂层11、层压于胶粘剂层11的屏蔽层12、层压于屏蔽层12的绝缘层13构成。

胶粘剂层11的弹性模量为80～1500MPa。

电磁波屏蔽膜10用于制造屏蔽印制线路板。

在此就使用了电磁波屏蔽膜10的屏蔽印制线路板进行说明。

图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。

如图2所示，屏蔽印制线路板1包括：由基膜21、形成于基膜21上的印制电路22、以覆盖印制电路22的方式形成的覆盖膜23构成的基体膜20，层压于基体膜20上的电磁波屏蔽膜10，以及用于将电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12与外部接地GND连接的接地构件30。

屏蔽印制线路板1中，电磁波屏蔽膜10层压于基体膜20上且使得电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11与基体膜20接触。

接地构件30由金属箔31和通过接合性树脂32固定于金属箔31的导电性填料33构成。

另外，接地构件30的导电性填料33贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13与电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12接触。

因此，屏蔽印制线路板1中，接地构件30的导电性填料33与电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12电连接。

即，导电性填料33作为连接电磁波屏蔽膜10和接地构件30的连接部发挥作用。

制造这样的屏蔽印制线路板1时，向基体膜20层压电磁波屏蔽膜10之后，向电磁波屏蔽膜10按压接地构件30使得接地构件30的导电性填料33贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13。

如上所述，电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11的弹性模量是80～1500MPa。

因此，电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11为适度的硬度，因此向电磁波屏蔽膜10按压接地构件30时，接地构件30的导电性填料33易于贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13。

另外，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的弹性模量不足80MPa的话，胶粘剂层过于柔软，在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层会吸收压力。因此，接地构件的连接部难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

胶粘剂层的弹性模量超过1500MPa的话，胶粘剂层过硬，会失去电磁波屏蔽膜整体的柔软性。

电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层11的弹性模量以90～1100MPa为宜，100～700MPa更佳。

电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层11的断裂伸长率以310%以下为宜，10～310%更佳，50～310%最好。

胶粘剂层的断裂伸长率超过310%的话，胶粘剂层过于柔软，在将接地构件按压向电磁波屏蔽膜时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层易于吸收压力。因此，接地构件的连接部难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层11可由热固性树脂构成，也可由热塑性树脂构成。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂、以及醇酸类树脂等。

热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、以及丙烯酸类树脂。

环氧类树脂是酰胺改性环氧树脂更佳。

这些树脂作为构成胶粘剂层的树脂很合适。

电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11的厚度无特别限定，以1～50μm为宜，3～30μm更佳。

胶粘剂层的厚度不足1μm的话，构成胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得充分的接合性能。且易于破损。

胶粘剂层的厚度超过50μm的话，电磁波屏蔽膜整体变厚，易于失去柔软性。

电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层11可以是导电性胶粘剂层。

通常，印制线路板的电子电路中也设置接地电路。电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11是导电性胶粘剂层时，将电磁波屏蔽膜10配置于印制线路板且使得电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11与接地电路接触，由此能够对这些进行层电连接。

另外，如上所述，电磁波屏蔽膜10中配置接地构件30。再者，接地构件30与外部接地GND连接。

因此，通过使得电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11为导电性胶粘剂层能够介由电磁波屏蔽膜10及接地构件30将印制线路板的接地电路与外部接地GND电连接。

电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11为导电性胶粘剂层时，胶粘剂层11可以由导电性粒子和接合性树脂组合物构成。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉施加了镀银而成的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

从经济性的观点出发，其中以能够廉价获得的铜粉或银包铜粉为宜。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，以0.5～15.0μm为宜。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得导电性胶粘剂层薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

导电性粒子的调配量无特别限定，以15～80质量％为宜，15～60质量％更佳。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是上述的单独的1种，也可以是2种以上的组合。

另外，胶粘剂层11是导电性胶粘剂层时，以具有各向异性导电性为宜。

胶粘剂层11具有各向异性导电性的话，与具有各向同性导电性的情况相比，以印制线路板的信号电路传送的高频信号的传送特性提高。

另外，根据需要，电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11可以包含阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、黏度改进剂等。

通过将上述物质加入电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层11也能够调节弹性模量及断裂伸长率。

阻燃剂能够列举出有机磷类阻燃剂、氮化合物类阻燃剂、溴化合物类阻燃剂、锑类阻燃剂、金属氢氧化物、氯化合物类阻燃剂、硼化合物类阻燃剂等。

阻燃助剂能够列举出氮类阻燃助剂。

为了使得导电性胶粘剂层的弹性模量在一定范围内，可以使用各种化合物。这种化合物能够使用具有比接合性树脂组合物高的弹性模量的填充材料。

作为例示，填充材料能够使用氮类化合物、二氧化硅类化合物、有机磷类化合物等，以使用氮类化合物为宜。

另外，上述化合物除了作为填充材料的作用之外，也可以具有阻燃剂、阻燃助剂等其他作用。

使用具有作为填充材料的作用及作为阻燃剂、阻燃助剂的作用的氮类化合物的话，能够兼顾阻燃性的赋予和弹性模量的调整。

这种氮类化合物例如能够使用众所周知的氮化合物类阻燃剂。

具有作为填充材料的作用的化合物以粒子状为宜。

此时，该粒子的弹性模量以50～2000MPa为宜，平均粒径以0.5～30μm为宜。

具有作为填充材料的作用的化合物的调配量相对于100质量份接合性树脂组合物来说以10～300质量份为宜。

电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12有电磁波屏蔽性即可，由什么样的材料构成都可以，例如可以由金属层构成。

屏蔽层12可以包含金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，以包含铜层为宜。

从导电性及经济性的观点来说，铜对于屏蔽层12来说是适合的材料。

屏蔽层12也可以包含由上述金属的合金构成的层。

屏蔽层12的厚度以0.01～10μm为宜。

屏蔽层的厚度不足0.01μm的话，难以获得充分的屏蔽效果。

屏蔽层的厚度超过10μm的话难以弯曲。

电磁波屏蔽膜10的绝缘层13具有充分的绝缘性且能够保护胶粘剂层11及屏蔽层12的话就无特别限定，例如宜由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能够列举出分子中至少具有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层13可以由单独1种材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

根据需要，绝缘层13也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层13的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，以1～15μm为宜、3～10μm更佳。

绝缘层的厚度不足1μm的话，会过薄，因此难以充分保护胶粘剂层及屏蔽层。

绝缘层的厚度超过15μm的话，会过厚，因此接地构件的导电性填料难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层12和绝缘层13之间也可以形成有增粘涂层。

增粘涂层的材料能够列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核・壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素（urea）甲醛树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应获得的封闭型异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

使用本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板也是本发明的屏蔽印制线路板。

即，上述屏蔽印制线路板1是本发明的屏蔽印制线路板。

就构成屏蔽印制线路板1的基体膜20进行说明。

构成基体膜20的基膜21及覆盖膜23的材料无特别限定，宜由工程塑料构成。这种工程塑料例如能够列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

在上述工程塑料内，有阻燃性要求时宜为聚苯硫醚膜，在有耐热性要求时宜为聚酰亚胺膜。基膜21的厚度以10～40μm为宜。覆盖膜23的厚度以10～30μm为宜。

构成基体膜20的印制电路22无特别限定，能够通过对导电性材料进行蚀刻处理等来形成。

导电材料能够列举出铜、镍、银、金等。

接下来，对构成屏蔽印制线路板1的接地构件30进行说明。

接地构件30的导电性填料33宜包含从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉、以及向树脂被覆金属粉而成的粒子构成的群中选择的至少1种。

这些粒子的导电性优越。

接地构件30中，导电性填料33的平均粒径以1～200μm为宜。

导电性填料的平均粒径不足1μm的话，导电性填料很小，因此难以贯通电磁波屏蔽膜的绝缘层。

导电性填料的平均粒径超过200μm的话，导电性填料变大，因此为了贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层需要很大的压力。

接地构件30中，接合性树脂32的材料无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂的材料可以是上述的单独1种，也可以是2种以上的组合。

接地构件30中，金属箔31由具有导电性的金属构成就无特别限定，例如宜包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌、以及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

这些材料的导电性优越。

另外，本发明的屏蔽印制线路板中，接地构件也可为以下结构。

图3是本发明的屏蔽印制线路板的另外一例的示意性的截面图。

图4是本发明的屏蔽印制线路板的另外一例的示意性的截面图。

图3所示屏蔽印制线路板101的结构中，除了将接地构件30置换为接地构件130以外，与上述屏蔽印制线路板1相同。

图3所示屏蔽印制线路板101中，接地构件130由金属箔131、形成于金属箔131的导电性突起134构成。

屏蔽印制线路板101中，接地构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13与电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12接触。

因此，屏蔽印制线路板101中，接地构件130的导电性突起134和电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12电连接。即，导电性突起134作为连接电磁波屏蔽膜10和接地构件130的连接部发挥作用。

接地构件130中，导电性突起134可以与金属箔131形成为一体，也可以通过接合性树脂等接合于金属箔131。

接地构件130中，金属箔131由具有导电性的金属构成就无特别限定，例如宜包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌、以及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

上述材料导电性优越。

接地构件130中，导电性突起134的材料无特别限定，例如宜包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌、以及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

金属箔131和导电性突起134宜由相同材料构成。

接地构件130中，导电性突起134可为柱状，例如可为圆柱、椭圆柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等。

导电性突起134为柱状的话，易于贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13。

接地构件130中，导电性突起134的底面面积以1.0～1.0×10⁶μm²为宜。

导电性突起的底面面积不足1.0μm²的话，导电性突起的强度变弱，导电性突起易于折弯。

导电性突起的底面面积超过1.0×10⁶μm²的话，导电性突起太粗，难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

接地构件130中，各导电性突起134的间距宜为1～1000μm。

各导电性突起的间距不足1μm的接地构件从技术上来说难以制作。

各导电性突起的间距超过1000μm的话，密度低，接地构件的导电性突起和电磁波屏蔽膜的屏蔽层的总接触面积小。因此电阻容易变高。

接地构件130中，导电性突起134的高度只要能够贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13就无特别限定，以3～20μm为宜。

图4所示屏蔽印制线路板201的结构中，除了将接地构件30置换为接地构件230以外，与上述屏蔽印制线路板1相同。

图4所示屏蔽印制线路板201中，接地构件230为金属箔231弯折构成。金属箔231中形成有山折部235。

屏蔽印制线路板201中，接地构件230的山折部235贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13与电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12接触。

因此，屏蔽印制线路板201中，接地构件230的山折部235和电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12电连接。

即，山折部235作为连接电磁波屏蔽膜10和接地构件230的连接部发挥作用。

接地构件230中，金属箔231的材料由具有导电性的金属构成就无特别限定，例如宜包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌、以及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

这些材料导电性优越。

接地构件230中，山折部235的高度能够贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘层13就无特别限定，以3～20μm为宜。

【实施例】

以下为进一步具体说明本发明的实施例，但本发明不被这些实施例限定。

以下实施例的说明中，“份” 意味着质量份。

（实施例1）

首先，准备在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜并将其作为第1离型膜。

接下来，向第1离型膜的剥离处理面涂抹环氧树脂，使用电烤炉在100℃下加热2分钟，制作出厚度5μm的绝缘层。

之后，在绝缘层上通过化学镀覆形成2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接下来，混合100.0份酰胺改性环氧树脂、49.6份树突状银包铜粉（平均粒径D50：13μm）、以及56.2份有机磷类阻燃剂，制作出胶粘剂层用组合物。

然后准备在单面施加了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜并将其作为第2离型膜。

然后向第2离型膜的剥离处理面涂抹胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃下加热2分钟，制作出厚度15μm的胶粘剂层。

接下来贴合形成于第1离型膜的绝缘层和形成于第2离型膜的胶粘剂层，制造出实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

（实施例2～4）以及（比较例1）

除了将胶粘剂层用组合物变更为表1所示组成的组合物以外，与实施例1同样地制造出实施例2～4以及比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

表1的胶粘剂层的组成的数值表示质量份。

胶粘剂层用组合物所含三聚氰胺氰脲酸盐作为阻燃助剂以及调整弹性模量的填充材料发挥作用。

【表1】

（胶粘剂层的弹性模量以及断裂伸长率的测定）

通过以下方法测定了各实施例以及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的弹性模量(MPa)以及断裂伸长率（％）。

将用于形成电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的胶粘剂层用组合物涂布于剥离膜，剥离剥离膜制作了试验用胶粘剂层。

从试验用胶粘剂层制作哑铃状试样(100mm×10mm、标距长度20mm)，并使用拉伸试验机（AGS-X50S、岛津制作所制）测定了弹性模量及断裂伸长率。

测定条件为拉伸速度：50mm/min、测力传感器：50N。

弹性模量由应力(2～3MPa)和断裂伸长率的倾斜度算出。

结果如表1所示。

（屏蔽印制线路板的制造）

使用各实施例以及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜用以下方法制造了屏蔽印制线路板。

准备了在基膜上依次设有包含接地电路的印制电路和覆盖膜而成的基体膜。

基体膜中，基膜由聚酰亚胺树脂（纵5mm、横10mm、厚度：12μm）构成，接地电路及印制电路由铜构成，覆盖膜由聚酰亚胺树脂（厚度：12μm）构成。

覆盖膜中形成有用于让印制电路的一部分露出的穴部。

还准备了由金属箔和通过接合性树脂固定于金属箔的导电性填料构成的接地构件。

接地构件中，金属箔是铜箔（厚度：6μm），接合性树脂为6μm，导电性填料是银包铜粒子（平均粒径：10～15μm）。

接下来，将电磁波屏蔽膜配置于基体膜上并使得各电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与基体膜相接。

之后，在170℃、3MPa、预压60秒、正式压180秒的条件下，将各电磁波屏蔽膜热压接于基体膜。

之后，在150℃、1小时的条件下进行了干燥。

接着，以1cm间隔将2个接地构件配置在各电磁波屏蔽膜上。

然后，在170℃、3MPa、预压7秒、正式压43秒的条件下，将接地构件暂时固定于电磁波屏蔽膜之后，在170℃、3MPa、15分钟的条件下进行了热压接。由此，接地构件的导电性填料贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

之后，在150℃、1小时的条件下进行干燥，由此制作了屏蔽印制线路板。

用上述方法就各电磁波屏蔽膜制作了4个屏蔽印制线路板，测定了各屏蔽印制线路板的2个接地构件之间的电阻值。获得的电阻值的平均值如表1所示。

2个接地构件之间的电阻值低时，意味着接地构件的导电性填料和电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。

相反，2个接地构件之间的电阻值高时，意味着接地构件的导电性填料和电磁波屏蔽膜的屏蔽层未充分接触。

如表1所示，使用了胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa的各实施例所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板中，接地构件之间的电阻值低。即，接地构件的导电性填料和电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。

【符号说明】

1、101、201屏蔽印制线路板

10电磁波屏蔽膜

11胶粘剂层

12屏蔽层

13绝缘层

20基体膜

21基膜

22印制电路

23覆盖膜

30、130、230接地构件

31、131、231金属箔

32接合性树脂

33导电性填料

134导电性突起

235山折部。

Claims (7)

1.一种电磁波屏蔽膜，由胶粘剂层、层压于所述胶粘剂层的屏蔽层、层压于所述屏蔽层的绝缘层构成，其特征在于：

所述胶粘剂层的弹性模量为80～1500MPa。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述胶粘剂层的断裂伸长率为310%以下。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述胶粘剂层是导电性胶粘剂层。

4.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，包括：

包含基膜和形成于所述基膜上的印制电路的基体膜，

层压于所述基体膜上的权利要求1～3的任意一项所述的电磁波屏蔽膜，

含有用于将所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与外部接地连接的连接部的接地构件，

所述电磁波屏蔽膜层压于所述基体膜上且所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与所述基体膜接触，

所述接地构件的连接部贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

5.根据权利要求4所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述接地构件由金属箔和通过接合性树脂固定于所述金属箔的作为所述连接部的导电性填料构成。

6.根据权利要求4所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述接地构件由金属箔和形成于所述金属箔的作为所述连接部的导电性突起构成。

7.根据权利要求4所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述接地构件由金属箔弯折构成，所述金属箔的山折部是所述连接部。