CN115004874A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。进一步详细来说，本发明涉及一种使用于印制线路板的电磁波屏蔽膜。

背景技术

印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装进机构之中。此外，其也使用于连接打印头之类的可动部和控制部。对于这些电子设备而言，电磁波屏蔽措施是必不可少的，装置内使用的印制线路板中也采用了带电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。

一般的屏蔽印制线路板通常由以下构成：基体膜，在基膜上依次设有印制电路与绝缘膜而得到；电磁波屏蔽膜（以下有时仅称作“屏蔽膜”），由粘胶剂层、层叠于上述粘胶剂层的屏蔽层、以及层叠于上述粘胶剂层的绝缘层构成，并且该电磁波屏蔽膜以上述粘胶剂层与上述基体膜相接的方式层叠于上述基体膜。

印制电路包含接地电路，接地电路为接地而与电子设备壳体电连接。为了将接地电路与电子设备的壳体电连接，需要预先在绝缘膜及屏蔽膜的一部分开孔。这一点是在设计印制电路时阻碍自由度的主要原因。

专利文献1公开了一种屏蔽膜，该屏蔽膜在分离膜的一面通过涂覆形成绝缘层（覆盖膜），在上述绝缘层的表面设置由金属薄膜层与粘胶剂层构成的屏蔽层，并且，该屏蔽膜含有接地构件，该接地构件的一端侧含有被按压于上述绝缘层并穿透该绝缘层与上述屏蔽层连接的突起、导电性填料（连接部），另一端侧露出从而能与其附近的接地部连接。

在制作专利文献1所述的屏蔽膜时，将接地构件按压于绝缘层以使得接地构件的突起、导电性填料贯穿绝缘层。由此，接地构件与屏蔽层电连接，因此接地构件能配置在屏蔽膜的任意位置。采用这样的接地构件制造屏蔽印制线路板时，能在任意位置将接地电路与电子设备的壳体电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-95566号。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，有时接地构件的突起没有充分贯穿绝缘层，未能与屏蔽膜的屏蔽层充分接触。此外，即使接地构件的突起、导电性填料（以下仅称作“突起”）充分贯穿绝缘层，有时接地构件的突起会与屏蔽层一同挤压进位于屏蔽层的背面侧的导电性胶粘剂层而使其变形，从而使得导电性胶粘剂层中的导电性填料被突起挤开，导电性填料移动而脱离电路。这些情况会导致电阻值上升，出现接地构件、屏蔽膜与印制线路板的电路这三者的连接受损的问题。

本发明鉴于上述内容而完成，本发明的目的在于提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本申请发明人为达成上述目的而悉心研究后发现，通过确定屏蔽膜中的绝缘层与导电性胶粘剂层的、表示微小区域硬度的指标即马氏硬度的关系性，从而在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。本发明基于上述发现而完成。

即本发明提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜中，依次层叠有导电性胶粘剂层、屏蔽层及绝缘层，所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577-1的马氏硬度与所述绝缘层的基于ISO14577-1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。

在上述电磁波屏蔽膜中，上述马氏硬度之比为0.3以上表示与绝缘层相比，导电性胶粘剂层的马氏硬度较大。当按压接地构件的突起以使其贯穿绝缘层时，会有压力从突起局部地施加于层叠的绝缘层、屏蔽层及导电性胶粘剂层。此时，由于绝缘层的马氏硬度比较低，上述压力局部地施加于绝缘层，接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。然后，接地构件的突起贯穿绝缘层接触到屏蔽层时，由于位于屏蔽层的背面侧的导电性胶粘剂层的马氏硬度比较高，因此介由屏蔽层局部施加的压力也难以使导电性胶粘剂层变形，从而难以使得导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触受损。因此，含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，贯穿绝缘层的接地构件的突起能稳定地与屏蔽层接触，并且，在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。

所述绝缘层的基于ISO14577-1的马氏硬度优选为3～150 N／mm²。含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，绝缘层的局部硬度适度，因此接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。

所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577-1的马氏硬度优选为20～200 N／mm²。含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，导电性胶粘剂层的局部硬度适度，因此当接地构件的突起挤压入屏蔽层时，导电性胶粘剂层难以变形，或者即使变形也易还原，导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触难以受损。

发明效果

本发明的电磁波屏蔽膜在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。

附图说明

【图1】本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；

【图2】采用本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图。

具体实施方式

[电磁波屏蔽膜]

本发明的电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层、用于屏蔽电磁波的层即屏蔽层、以及绝缘层。

以下说明本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式。图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。

图1所示的屏蔽膜1含有导电性胶粘剂层11、形成于导电性胶粘剂层11表面的屏蔽层12、以及形成于屏蔽层12表面的绝缘层13。即屏蔽膜1中依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12、及绝缘层13。另外可设计为，导电性胶粘剂层11与屏蔽层12、屏蔽层12与绝缘层13不以接触的方式层叠。即可设计为，导电性胶粘剂层与屏蔽层之间、或屏蔽层与绝缘层之间设置至少1层任意层。

上述导电性胶粘剂层的马氏硬度与上述绝缘层的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上，优选为0.5以上，更优选为0.6以上，进一步优选为1.0以上。上述马氏硬度是基于ISO14577-1测定的值。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，上述马氏硬度之比为0.3以上表示与绝缘层相比，导电性胶粘剂层的马氏硬度较大。当按压接地构件的突起以使其贯穿绝缘层时，会有压力从突起局部地施加于层叠的绝缘层、屏蔽层及导电性胶粘剂层。此时，由于绝缘层的马氏硬度比较低，上述压力局部地施加于绝缘层，接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。然后，接地构件的突起贯穿绝缘层接触到屏蔽层时，由于位于屏蔽层背面侧的导电性胶粘剂层的马氏硬度比较高，因此介由屏蔽层局部地施加的压力也难以使导电性胶粘剂层变形，从而难以使导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触受损。因此，含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，贯穿绝缘层的接地构件的突起能稳定地与屏蔽层接触，并且，将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。

上述马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]比如为50.0以下，优选为10.0以下，更优选为5.0以下，进一步优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。

（导电性胶粘剂层）

导电性胶粘剂层11具有比如用于将本发明的电磁波屏蔽膜接合于印制线路板的接合性与导电性。优选上述导电性胶粘剂层与电磁波屏蔽层相邻形成。可设计为,上述导电性胶粘剂层为单层、多层的任意一者。

优选为，上述导电性胶粘剂层含有粘结剂成分及导电性粒子。

上述粘结剂成分可以列举热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热塑性树脂比如可以列举聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（比如聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热固型树脂可以列举具有热固性的树脂（热固性树脂）及使上述热固性树脂固化而得到的树脂二者。上述热固性树脂比如可以列举苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述环氧类树脂比如可以列举双酚型环氧类树脂、螺环（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、（线型）酚醛型环氧类树脂等。

上述双酚型环氧类树脂比如可以列举双酚A型环氧类树脂、双酚F型环氧类树脂、双酚S型环氧类树脂、四溴双酚A型环氧类树脂等。上述缩水甘油醚型环氧类树脂比如可以列举三（缩水甘油醚氧苯基）甲烷、四（缩水甘油醚氧苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧类树脂比如可以列举四缩水甘油二氨基二苯甲烷等。上述（线型）酚醛型环氧类树脂比如可以列举甲酚（线型）酚醛型环氧类树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧类树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧类树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧类树脂等。

上述环氧类树脂可以是除环氧基之外还包含具有自身反应性的改性部的环氧树脂（改性环氧树脂），比如含有（甲基）丙烯酰基的环氧树脂（丙烯酸改性环氧树脂）等。采用上述改性环氧树脂时，容易利用交联将导电性胶粘剂层的马氏硬度设在适度的范围内。

上述活性能量射线固化型化合物可以列举可通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）及使上述活性能量射线固化性化合物固化而得到的化合物二者。活性能量射线固化性化合物没有特别限定，比如可以列举分子中含有1个以上（优选为2个以上）自由基反应性基（比如（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

其中，优选热固型树脂作为上述粘结剂成分。该情况下，在为与印制线路板接合而将本发明的电磁波屏蔽膜配置于印制线路板上后，能通过加压及加热使粘结剂成分固化，从而使得与印制线路板的接合性良好。

上述粘结剂成分包含热固型树脂时，可以含有用于促进热固化反应的固化剂作为构成上述粘结剂成分的成分。上述固化剂能根据上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性胶粘剂层中的粘结剂成分的含有比率没有特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选为5～60质量％，更优选为10～50质量％，进一步优选为20～45质量％。上述含有比率为5质量％以上时，与印制线路板的紧密接合性更优越。上述含有比率为60质量％以下时，能充分含有导电性粒子。

上述导电性粒子比如可以列举金属粒子、金属包覆树脂粒子、金属纤维、碳系填料、碳纳米管等。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述金属粒子以及构成上述金属包覆树脂粒子的包覆部的金属比如可以列举金、银、铜、镍、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

具体来说，上述金属粒子比如可以列举铜粒子、银粒子、镍粒子、银包覆铜粒子、金包覆铜粒子、银包覆镍粒子、金包覆镍粒子、银包覆合金粒子等。上述银包覆合金粒子比如可以列举银包覆含铜合金粒子（比如由铜、镍及锌的合金构成的铜合金粒子）而得到的银包覆铜合金粒子等。上述金属粒子能通过电解法、雾化法、还原法等制作。

其中，优选银粒子、银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子作为上述金属粒子。从导电性优越、能抑制金属粒子的氧化及凝结、且能降低金属粒子的成本的观点来看，特别优选银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子。

上述导电性粒子形状可以列举球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、无定形（多面体）等。

上述导电性粒子的中值直径（D50）优选为1～50μm，更优选为3～40μm。上述中值直径为1μm以上时，导电性粒子的分散性良好从而能抑制凝结，并且难氧化。上述平均粒径为50μm以下时，导电性良好。上述中值直径能通过体积基准的粒度分布测定。

能根据需要使上述导电性胶粘剂层具有各向同性导电性或各向异性导电性。其中，从提高印制线路板的信号电路所传递的高频信号的传递特性的观点来看，上述导电性胶粘剂层优选为具有各向异性导电性。

上述导电性胶粘剂层中的导电性粒子的含有比率没有特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选为2～80质量％，更优选为5～60质量％，进一步优选为10～40质量％。上述含有比率为2质量％以上时，导电性更良好。上述含有比率为80质量％以下时，能充分含有粘结剂成分，从而使得与印制线路板的紧密接合性更良好。

上述导电性胶粘剂层优选包含导电性粒子以外的填料（填充剂）。能通过配混填料来调节导电性胶粘剂层的马氏硬度。上述填料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

能采用无机填料或有机填料作为上述填料。从提高导电性胶粘剂层的马氏硬度的观点来看，优选为无机填料、由交联性树脂粒子构成的有机填料、有机磷类化合物。无机填料比如可以列举氧化硅、氧化硼、氧化铝、氧化钛、氧化锆等金属氧化物；红磷等磷化合物；碳化硅、碳化硼、碳化钛等金属碳化物；氮化铝、氮化硼、氮化钛等金属氮化物；氢氧化镁、氢氧化铝等金属氢氧化物；碳酸钙、碳酸镁等碳酸盐等。交联性树脂粒子可以列举聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸树脂；丙烯酸酯与二乙烯基苯的共聚树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍甲醛树脂、尿素甲醛树脂等。有机磷类化合物可以列举磷酸酯、金属次膦酸盐等磷类化合物等。当有机填料为磷酸酯、金属次膦酸盐等磷类化合物时，也兼具作为阻燃剂的功能，因此在能控制马氏硬度同时也能赋予阻燃性。

从能容易控制导电性胶粘剂层的马氏硬度观点来看，上述填料的中值直径（D50）优选为0.01～100μm，更优选为1～20μm。上述中值直径能通过体积基准的粒度分布测定。

上述导电性胶粘剂层中上述填料的含有比率没有特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选为1～70质量％，更优选为10～60质量％，进一步优选为35～50质量％。上述含有比率在上述范围内时，能维持导电性及与印制线路板的紧密接合性，并能容易地在适度的范围内调节马氏硬度。

在不使本发明的技术效果受损的范围内，上述导电性胶粘剂层可以含有除上述各成分以外的其他成分。上述其他成分可以列举众所周知乃至惯用的胶粘剂层所含有的成分。上述其他成分比如可以列举不符合上述填料的阻燃剂、阻燃助剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增粘树脂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性胶粘剂层的马氏硬度优选为20～200N／mm²，更优选为30～180N／mm²，进一步优选为50～170N／mm²。上述马氏硬度在上述范围内时，导电性胶粘剂层的局部硬度适度，因此当接地构件的突起挤压入屏蔽层时，导电性胶粘剂层难以变形，或者即使变形也易还原，导电性胶粘剂层与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触难以受损。此外，上述马氏硬度为200N／mm²以下时，与印制线路板的紧密接合性良好。上述导电性胶粘剂层的马氏硬度是基于ISO14577-1测定的值，并且是在屏蔽层侧的表面测定的。

上述导电性胶粘剂层的厚度优选为3～20μm，更优选为5～15μm。上述厚度为3μm以上时，作为用于屏蔽内部产生的高频段电磁波的屏蔽膜能发挥更充分的屏蔽性能。上述厚度为20μm以下时，屏蔽膜的柔软性优越。

（屏蔽层）

屏蔽层12形成于导电性胶粘剂层11的表面。能使用众所周知乃至惯用的、具有电磁波屏蔽性的屏蔽层作为上述屏蔽层。其中，优选上述屏蔽层包含金属层。上述屏蔽层可以是单层、多层的任意一者。

构成上述金属层的金属比如可以列举金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌或上述金属的合金等。优选金属板或金属箔作为上述金属层。即优选铜板（铜箔）、银板（银箔）作为上述金属层。

上述屏蔽层的厚度优选为0.01～10μm。上述厚度为0.01μm以上时，能获得更充分的屏蔽性能。上述厚度为10μm以下时，柔韧性更良好。

（绝缘层）

绝缘层13形成于屏蔽层12的表面。绝缘层13具有绝缘性，在本发明的电磁波屏蔽膜1中具有保护导电性胶粘剂层11及屏蔽层12的功能。上述绝缘层可以是单层、多层的任意一者。

优选上述绝缘层包含粘结剂成分。上述粘结剂成分可以列举热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述热塑性树脂、热固型树脂及活性能量射线固化型化合物分别可以列举上文中举出的导电性胶粘剂层可含有的粘结剂成分的例子。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。其中，优选上述粘结剂成分包含热固型树脂及活性能量射线固化型化合物。

在不使本发明的技术效果受损的范围内，上述绝缘层可以含有上述粘结剂成分以外的其他成分。上述其他成分比如可以列举阻燃剂、阻燃助剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增粘树脂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述绝缘层的马氏硬度优选为3～200N／mm²，更优选为30～150N／mm²，进一步优选为50～140N／mm²，特别优选为70～130N／mm²。上述马氏硬度在上述范围内时，绝缘层的局部硬度适度，因此接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。上述马氏硬度为3N／mm²以上时，绝缘层表面适度地硬，因此易使接地构件的突起穿入保护层。上述马氏硬度为200N／mm²以下时，绝缘层表面适度地软，因此接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。上述绝缘层的马氏硬度比如能通过构成上述绝缘层的热固性成分的固化度、固化剂的种类或者粘结剂成分的种类等设计来调节。上述绝缘层的马氏硬度是基于ISO14577-1测定的值，并且是在绝缘层的屏蔽层侧相反侧的表面测定的。

上述绝缘层的厚度优选为1～15μm，更优选为3～10μm。上述厚度为1μm以上时，能更充分地保护屏蔽层及导电性胶粘剂层。上述厚度为15μm以下时，柔软性优越，并且从经济角度来说更有利。

本发明的电磁波屏蔽膜可以含有上述各层以外的其他层。上述其他层比如可以列举设于上述绝缘层与上述屏蔽层之间的增粘涂层。含有上述增粘涂层时，上述绝缘层与上述屏蔽层的紧密接合性更良好。

形成上述增粘涂层的材料可以列举聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、以聚氨酯类树脂为壳以丙烯酸类树脂为核的核壳型复合树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、三聚氰胺类树脂、苯酚类树脂、尿素甲醛类树脂、以及使苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应而得到的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。上述材料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

本发明的电磁波屏蔽膜可以在绝缘层侧和／或导电性胶粘剂层侧有分离件（剥离膜）。分离件以能从本发明的电磁波屏蔽膜剥离的方式层叠。分离件是用于包覆并保护上述绝缘层、上述导电性胶粘剂层的要素，其在使用本发明的电磁波屏蔽膜时剥下。

上述分离件比如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、表面涂布有氟类剥离剂、长链烷基丙烯酸酯类剥离剂等剥离剂的塑料膜、纸类等。

上述分离件的厚度优选为10～200μm，更优选为15～150μm。上述厚度为10μm以上时，保护性能更优越。上述厚度为200μm以下时，使用时易剥离分离件。

优选将本发明的电磁波屏蔽膜用于印制线路板，特别优选用于挠性印制线路板（FPC）。本发明的电磁波屏蔽膜能很好地作为挠性印制线路板用的电磁波屏蔽膜来使用。

[屏蔽印制线路板]

图2展示包括本发明的电磁波屏蔽膜即屏蔽膜1的屏蔽印制线路板的一实施方式。图2所示的屏蔽印制线路板X含有印制线路板2、屏蔽膜1、以及接地构件3。并且，电子元件4与印制线路板2的下侧面所设的安装部位连接。此外，屏蔽膜1设于印制线路板2上，并且配置到与电子元件4所连接的安装部位相向的区域。由此利用屏蔽膜1屏蔽来自相对于电子元件4的安装部位而言的外部的电磁波等噪声。

接地构件3设于屏蔽膜1上，并且与电子元件4所连接的安装部位相向配置。图2中，接地构件3由导电性基板31及导电性胶粘剂32构成，并且通过导电性胶粘剂32的胶粘剂3a而粘在屏蔽膜1的绝缘层13上。导电性胶粘剂32所含导电性粒子3b从导电性胶粘剂32所含胶粘剂3a突出。然后，介由导电性胶粘剂32而接合的导电性基板31与导电性粒子3b接触。另一方面，从导电性胶粘剂32的下侧面突出的导电性粒子3b作为接地构件3所包括的突起穿破屏蔽膜1的绝缘层13，与其之下的屏蔽层12接触。由此，介由导电性胶粘剂32的导电性粒子3b，导电性基板31与屏蔽膜1的屏蔽层12成为导通状态，从而能使得具有导电性的接地构件3与屏蔽层12电位相同。因此能使得具有导电性的接地构件3具有屏蔽效果。于是，接地构件3与屏蔽层12接触使得接地构件3能至少具有以下两重功能：加强电子元件4的安装部位的作用；屏蔽来自相对于电子元件4的安装部位而言的外部的电磁波等噪声的作用。

另外，接地构件3的突起贯穿屏蔽膜1的绝缘层13与屏蔽层12接触的状态不限于图2所示的形态，即不限于导电性胶粘剂32的导电性粒子3b作为突起起作用这一形态。比如可以列举以下形态：通过折弯金属箔等导电性基板31而构成接地构件，然后接地构件以不介由导电性胶粘剂32的方式层叠于绝缘层13上，上述导电性基板31的山形弯折部作为接地部的突起起作用，贯穿绝缘层13与屏蔽层12接触。还可以列举以下形态作为其他形态：接地构件由金属箔等导电层形成，该导电层的一面一体地或非一体地设有金属等导电性突起，并且其以不介由导电性胶粘剂32的方式层叠于绝缘层13上，上述导电性突起作为接地部的突起起作用，贯穿绝缘层13与屏蔽层12接触。上述导电性突起的形状可以列举圆柱或棱柱等柱状、圆锥或棱锥等锥状。

印制线路板2含有基础构件21、部分地设于基础构件21的表面的电路图形23、覆盖电路图形23并对其进行绝缘保护的绝缘保护层（覆盖膜）24、用于覆盖电路图形２３且将电路图形２３及基础构件２１与绝缘保护层２４接合的粘胶剂层22。电路图形23包含数个信号电路23a及接地电路23b。为确保与屏蔽膜1的导电性胶粘剂层11的导通，在接地电路23b上的粘胶剂层22及绝缘保护层24形成有通孔25。

能在将接地构件3设置于屏蔽膜1上之后，通过热压制作图2所示的屏蔽印制线路板X。上述热压一般在温度150～190℃左右、压力1～3MPa左右、时间1～60分钟左右的条件下进行。另外，为了促进固化，有时也会在热压后于150～190℃进行30～90分钟的后固化。

实施例

以下基于实施例进一步详细说明本发明，但本发明不仅限于这些实施例。另外，表中记载的配混量为各成分的相对配混量，如果没有特别说明则是以“质量份”表示的。

实施例1

（1）绝缘层的形成

在基板即分离膜的离型处理面上，以表1所示的比率制备由丙烯酸改性环氧树脂及丙烯酸类树脂构成的树脂组合物，并涂抹该树脂组合物使所形成的绝缘层的厚度为3μm，于100℃加热处理120秒从而形成绝缘层。

（2）屏蔽层的形成

在通过上述步骤获得绝缘层上通过蒸镀法形成厚度为0.1μm的银层。

（3）导电性胶粘剂层及电磁波屏蔽膜的形成

将银包覆铜粉末添加至含有磷类阻燃剂及丙烯酸改性环氧树脂的组合物中，使其在导电性胶粘剂层中的含有比率为20质量％，从而制备胶粘剂组合物。然后，在通过上述步骤获得的屏蔽层上涂覆上述胶粘剂组合物并使得厚度为15μm，从而形成涂膜。涂覆方法采用唇式涂布方式。然后，于100℃进行30秒加热处理，从而使上述涂膜的溶剂成分挥发，形成导电性胶粘剂层。

如上制作了由导电性胶粘剂层／屏蔽层／绝缘层这一结构构成的电磁波屏蔽膜。

实施例2～7及比较例1

除了构成绝缘层及导电性胶粘剂层的成分如表1所示进行了改变以外，其余的以与实施例1相同的方式来制作电磁波屏蔽膜。

（评价）

以下评价实施例及比较例所获得的各电磁波屏蔽膜。评价结果见表1。

（1）绝缘层的马氏硬度

将通过实施例及比较例分别获得的各电磁波屏蔽膜切出1mm见方的试验样品，剥离绝缘层上的分离件，采用动态显微硬度计（商品名“DUH-211”、株式会社岛津制作所制）在以下条件下测定绝缘层表面的马氏硬度。

压头形状：三棱锥（115°）

测定方法：单一挤压测定

测定温度：23℃

载荷：0.10mN

加载速度：0.0060mN／s

加载保持时间：2s

卸载保持时间：0s。

（2）导电性胶粘剂层的马氏硬度

以与测定绝缘层的马氏硬度相同的方式，测定通过实施例及比较例分别制作的各导电性胶粘剂层的马氏硬度。

（3）连接电阻值

i）接地构件的制作

将银包覆镍粉末（平均粒径28μm）添加至环氧树脂组合物，使其在导电性胶粘剂层中的含有比率为35质量％，从而制备胶粘剂组合物。然后，在厚度为0.2mm的SUS片上涂覆上述胶粘剂组合物并使得形成的导电性胶粘剂层的厚度为30μm。然后，于100℃进行30秒加热处理，从而使涂膜的溶剂成分挥发，形成导电性胶粘剂层。如上制作由SUS片／导电性胶粘剂层构成的接地构件。

ii）连接电阻值测定

将通过上述步骤获得的接地构件切出10mm见方的试验样品，并将其以10mm间隔设置在实施例及比较例中分别获得的各电磁波屏蔽膜的绝缘层表面，并通过热压而接合，从而制作测定用样品。上述热压在温度170℃、压力3MPa、时间30分钟的条件下进行，之后于150℃进行30分钟的后固化。然后，介由电磁波屏蔽膜的屏蔽层测定相邻的接地构件之间的连接电阻值。

[表1]

判断出本发明的电磁波屏蔽膜（实施例）中，相邻的接地构件之间的连接电阻值低，能在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。另一方面，导电性胶粘剂层的马氏硬度与绝缘层的马氏硬度之比不足0.3时（比较例1），相邻的接地构件之间的连接电阻值超过测定极限。

编号说明

1电磁波屏蔽膜

11导电性胶粘剂层

12屏蔽层

13绝缘层

X屏蔽印制线路板

2印制线路板

21基础构件

22粘胶剂层

23电路图形

23a信号电路

23b接地电路

24绝缘保护层（覆盖膜）

25通孔

3接地构件

31导电性基板

32导电性胶粘剂

3a胶粘剂

3b导电性粒子

4电子元件

Claims (3)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

依次层叠有导电性胶粘剂层、屏蔽层及绝缘层；

所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577-1的马氏硬度与所述绝缘层的基于ISO14577-1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述绝缘层的基于ISO14577-1的马氏硬度为3～150N／mm²。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577-1的马氏硬度为20～200N／mm²。

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