CN110211973A - 一种显示面板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及制作方法，以改善现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题。所述显示面板，包括：衬底基板，所述衬底基板包括相对设置的显示面和显示背面，以及连接所述显示面和所述显示背面的侧面；多条第一走线，位于所述衬底基板的所述显示面；多条第二走线，位于所述衬底基板的所述显示背面；过渡体，位于所述衬底基板的所述侧面，所述过渡体包括与所述第一走线相对的第一端部以及与所述第二走线相对的第二端部，所述第一端部和所述第二端部的背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状；多条连接线，覆盖于所述过渡体的外表面，且用于将各所述第一走线与对应的所述第二走线电连接。

Description

一种显示面板及制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法。

背景技术

微发光二极管(Micro-led)由于其自发光、发光效率高、对比度高、工作温度范围宽、寿命长、功耗低、对水和氧的阻绝性优良，以及非常快的响应时间等优良特性，正受到越来越多的人的关注。

但现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板及制作方法，以改善现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题。

本发明实施例提供一种显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括相对设置的显示面和显示背面，以及连接所述显示面和所述显示背面的侧面；

多条第一走线，位于所述衬底基板的所述显示面；

多条第二走线，位于所述衬底基板的所述显示背面；

过渡体，位于所述衬底基板的所述侧面，所述过渡体包括与所述第一走线相对的第一端部以及与所述第二走线相对的第二端部，所述第一端部和所述第二端部的背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状；

多条连接线，覆盖于所述过渡体的外表面，且用于将各所述第一走线与对应的所述第二走线电连接。

在一种可能的实施方式中，所述第一走线的一侧边缘与所述衬底基板的所述显示面边缘齐平；所述第二走线的一侧边缘与所述衬底基板的所述显示背面边缘齐平。

在一种可能的实施方式中，所述过渡体为胶体，所述胶体的热膨胀系数与所述连接线的热膨胀系数相同。

在一种可能的实施方式中，在由所述衬底基板指向所述过渡体的方向上，所述过渡体的厚度小于10微米。

在一种可能的实施方式中，所述过渡体背离所述侧面的外表面在拐角位置处为圆弧状或椭圆弧状。

在一种可能的实施方式中，还包括包覆所述连接线外表面的遮光胶体。

本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的所述显示面板的制作方法，所述制作方法包括：

在所述衬底基板的所述显示面形成多条第一走线；

在所述衬底基板的所述显示背面形成多条第二走线；

在所述衬底基板的所述侧面形成过渡体，其中，所述过渡体的背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状；

在所述过渡体的外表面形成多条连接线。

在一种可能的实施方式中，所述在所述衬底基板的侧面形成过渡体，包括：

在所述衬底基板的所述侧面形成胶体；

对所述胶体加热，以使所述胶体的背离所述侧面的外表面在拐角位置处形成弧状。

在一种可能的实施方式中，所述在所述衬底基板的所述侧面形成胶体，包括：

通过转印或移印的方式，在所述衬底基板的侧面贴附所述胶体。

在一种可能的实施方式中，所述在所述过渡体的外表面形成多条连接线，包括：

通过转印或移印的方式，在所述过渡体的背离所述侧面的一面形成多条所述连接线。

在一种可能的实施方式中，在所述过渡体的外表面形成多条连接线之后，所述制作方法还包括：

通过转印或移印的方式，在所述连接线的外表面形成遮光胶体。

在一种可能的实施方式中，在所述衬底基板的所述显示面形成多条第一走线之前，所述制作方法还包括：

通过激光切割工艺，将母板切割为多个所述显示面板。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，包括：位于所述显示面的多条第一走线，位于所述显示背面的多条第二走线，位于所述侧面的过渡体，其中，所述过渡体背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状，进而，再在过渡体的外表面覆盖连接线时，由于过渡体在拐角位置处为弧形状，可以使连接线在该拐角位置处进行平缓过渡，进而可以改善现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题，避免拐角位置处存在尖角时，会容易导致连接线容易断裂的问题。

附图说明

图1为一种显示面板正面、背面以及剖面的示意图；

图2为一种显示面板在切割前的剖视示意图；

图3为一种显示面板在切割后的剖视示意图；

图4为一种显示面板在进行倒角工艺后的剖视示意图；

图5为一种显示面板在形成连接线后的剖视示意图；

图6为一种显示面板在形成遮光胶体后的剖视示意图；

图7为一种显示面板的侧边连接线的俯视示意图；

图8为一种显示面板的侧边连接线的剖视示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示面板的剖视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种包括有遮光胶体的显示面板的剖视结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图；

图12为本发明实施例提供的一种具体的显示面板的制作流程示意图；

图13为本发明实施例提供的显示面板在切割前的剖视结构示意图；

图14为本发明实施例提供的显示面板在切割后的剖视结构示意图；

图15为本发明实施例提供的显示面板在形成胶体后的剖视结构示意图；

图16为本发明实施例提供的显示面板在对胶体加热后的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

为了实现Micro-led的超窄边框，以减小大尺寸拼接显示的拼缝，提高分辨率，双面工艺及侧边连线工艺方案应运而生，参见图1所示，其中，图1中的a图为显示面板的正面示意图，b图为显示面板的背面示意图，c图为显示面板的剖视示意图，即，像素电路及移位寄存器等电路均设计于面板(Panel)的正面，扇形走线区(Fanout)及芯片(IC/FPC)设计于面板(Panel)的背面，IC绑定(bonding)于Panel背面，通过侧边连线方法将IC信号从Fanout及侧边线路传输到正面数据线及移位寄存器。

通常的侧边连线工艺流程如下：1、玻璃基板通过激光切割(laser cut)的方式切割成显示面板(Laser cut目的：提高切割精度，提高Panel边缘品质)，如图2和图3所示，图2为未切割前显示面板的剖视示意图，图2为切割后的显示面板的剖视示意图，其中，显示面板具体包括位于显示区的像素单元013，像素区走线012，以及位于衬底基板01的显示面010的第一走线011，位于显示背面020的第二走线021，衬底基板01留有激光切割边距d1，倒角切割边距d2，侧边连线边距d3，遮光胶体边距d4；2、采用倒角(chamfer)工艺对Panel上下边缘进行倒角处理(防止切割边缘90°角处侧边线路断路)，如图4所示；3、侧边连线(Sidewiring)工艺，通过移印或转印的方式通过连接线04将上下对应的side wiring pin连接，实现背面IC信号与正面数据线及移位寄存器信号的传输，如图5所示；4、通过转印或移印等方法在侧边线路上覆盖遮光胶体05(BM OC材料)，如图6所示。

激光切割精度：±20um，chamfer最小尺寸目前能做到50～100um左右，侧边连线工艺精度mini.±20um，BM OC精度：±20um。

采用上述的侧边连线工艺流程，参考上述工艺精度，倒角工艺尺寸成为限制超窄边框(或无边框)的最大限制，且倒角工艺后，倒角45度，侧边线路仍有部分(如图5虚线圈所在位置处)断裂(Open不良)，如图7所示，图7为倒角工艺后侧边连线转角处示意图，且倒角工艺不良(如图8)也会导致侧边连接线断路。

基于此，本发明实施例提供一种显示面板，参见图9所示，包括：

衬底基板1，衬底基板1包括相对设置的显示面10和显示背面20，以及连接显示面10和显示背面20的侧面30，衬底基板具体例如可以为玻璃衬底基板；

多条第一走线11，位于衬底基板1的显示面10；

多条第二走线21，位于衬底基板1的显示背面20；

过渡体3，位于衬底基板1的侧面30，过渡体1包括与所述第一走线11相对的第一端部(如图9中过渡体1的上端)以及与第二走线21相对的第二端部(如图9中过渡体1的下端)，第一端部和第二端部的背离侧面30的外表面在拐角位置处(如图9虚线圈所标位置处)为弧状；

多条连接线4，覆盖于过渡体3的外表面，且用于将各第一走线11与对应的第二走线21电连接。

本发明实施例提供的显示面板，包括：位于显示面10的多条第一走线11，位于显示背面20的多条第二走线21，位于侧面30的过渡体3，其中，过渡体3背离侧面30的外表面在拐角位置处为弧状，进而，再在过渡体3的外表面覆盖连接线4时，由于过渡体3在拐角位置处为弧形状，可以使连接线4在该拐角位置处进行平缓过渡，进而可以改善现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题，避免拐角位置处存在尖角时，会容易导致连接线容易断裂的问题。另外，本发明实施例中，在显示面板的侧面形成过渡体，可以避免采用现有技术的倒角工艺，进而也可以避免需要预留较大宽度的倒角切割边距时会导致显示面板的边框较宽的问题，进而本发明实施例可以实现窄边框化。

在具体实施时，第一走线11具体可以为数据线，也可以为用于为显示面其它部件的走线，例如，具体可以也为移位寄存器提供信号的走线。连接线4为多条，每一连接线4将一条第一走线11与对应的一条第二走线21连接。过渡体3的第一端部如图9中的上端)具体可以与第一走线11的背离显示面10的外表面齐平，第二端部(如图9中的下端)与第二走线21的背离显示背面20的外表面齐平。连接线4具体可以覆盖第一走线11、覆盖第二走线21，同时也覆盖连接线3。本发明实施例的显示面板具体可以为由微发光二极管构成的显示面。

在具体实施时，结合图9所示，第一走线11的一侧边缘与衬底基板1的显示面10边缘齐平，即，如图9中，第一走线11的右侧边缘与衬底基板1的显示面10的右侧边缘均与图9中右起的第二条虚线对齐。第二走线21的一侧边缘与衬底基板1的显示背面20边缘齐平，即，如图9中，第二走线21的右侧边缘与衬底基板1的显示背面20的右侧边缘均与图9中右起的第二条虚线对齐。即，本发明实施例中，第一走线11的一侧边缘与衬底基板1的显示面10边缘齐平，第二走线21的一侧边缘与衬底基板1的显示背面20边缘齐平，即，在制作过程中，由于不需要采用chamfer倒角工艺，进而也不需要预留倒角区域(chamfer margin)，进而可以较大程度地减小显示面板的边框宽度，使显示面板实现窄边框化。

在具体实施时，第一走线11与第二走线21的材质具体可以相同。过渡体3具体可以为胶体，胶体的热膨胀系数与连接线4的热膨胀系数相同。本发明实施例中，过渡体3的材质为胶体，在具体制作时，可以通过贴附方式将胶体贴附在衬底基板1的侧面30，在衬底基板1的侧面30形成过渡体3的方式简单，且过渡体3在衬底基板1侧面30的附着力较强，也有利于后续在过渡体3的外表面形成连接线4，而且，过渡体3为胶体，通过加热的方式即可使其在拐角的位置处形成弧状，即，使过渡体3的外表面在拐角位置处为弧状的形式方式也较为简单。另外，本发明实施例中，胶体的热膨胀系数与连接线4的热膨胀系数相同，可以在防止电流流经侧边连接线4，使连接线4发热时，若胶材和侧边连接线4膨胀系数不同，易导致连接线4断裂的问题。

在具体实施时，结合图9所示，在由衬底基板1指向过渡体3的方向(如图9中箭头所指)上，过渡体的厚度d小于10微米。本发明实施例中，过渡体的厚度d小于10微米，有利于显示面板实现窄边框化。

在具体实施时，过渡体3背离侧面30的外表面在拐角位置处为圆弧状或椭圆弧状。

在具体实施时，参见图10所示，显示面板还包括包覆连接线4外表面的遮光胶体5。本发明实施例中，显示面板还包括包覆连接线4外表面的遮光胶体5，可以避免连接线4反光时，影响显示面板的显示。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的显示面板的制作方法，参见图11所示，制作方法包括：

步骤S101、在衬底基板的显示面形成多条第一走线。

步骤S102、在衬底基板的显示背面形成多条第二走线。

步骤S103、在衬底基板的侧面形成过渡体，其中，过渡体的背离侧面的外表面在拐角位置处为弧状。

步骤S104、在过渡体的外表面形成多条连接线。具体的，可以通过转印或移印的方式，在过渡体的外表面形成多条连接线。

在具体实施时，对于步骤S103、在衬底基板的侧面形成过渡体，包括：

步骤S1031、在衬底基板的侧面形成胶体。具体的，可以通过转印或移印的方式，在衬底基板的侧面形成胶体。通过转印或移印方式形成胶体，在衬底基板侧面形成胶体的方式较为简单。当然，胶材的贴附方案也可以不仅限于移印、转印，也可通过溅射(sputter)、旋涂、曝光等方法实现。

步骤S1032、对胶体加热，以使胶体的背离侧面的外表面在拐角位置处形成弧状。

在具体实施时，参见图12所示，在步骤S104之后，即，在过渡体的外表面形成多条连接线之后，制作方法还包括：步骤S105、通过转印或移印的方式，在连接线的背离侧面的一面形成遮光胶体。

在步骤S101之前，即，在衬底基板的显示面形成多条第一走线之前，制作方法还包括：步骤S100、通过激光切割工艺，将母板切割为多个所述显示面板。

结合图13-图16所示，本发明实施例中，显示面板的具体制作工艺流程可以如下：

步骤一、形成有电路走线的玻璃基板通过激光切割的方式切割成显示面板(激光切割目的：提高切割精度，提高显示面板边缘品质)，如图13和图14所示，其中，图13为切割前的显示面板结构示意图，d1为预留存的激光切割边距，图14为切割后的显示面板的结构是示意图。

步骤二、通过转印或移印等方法在线路侧边形成过渡体3，如图15所示，过渡体3具体可以为胶材。

步骤三、通过加热等方法对胶材边缘进行处理，降低胶材边缘角度，呈弧形角度，如图16所示。

步骤四、侧边连线工艺，通过移印或转印的方式将上下对应的第一走线11和第二走线21连接，实现背面IC信号线与正面数据线及移位寄存器信号线的连接，如图9所示。

步骤五、通过转印或移印等方法在侧边线路上覆盖遮光胶体5(BM OC)，防止侧边金属连接线反光影响显示效果，如图10所示。

即，本发明实施例中，显示面板切割完成后，通过贴附胶材的方式替代常规的倒角工艺，从而降低边框宽度以达到超窄边框的效果，实现超窄边框(降低LED芯片到显示面板边缘距离)，也可以可实现更高像素密度(Pixels Per Inch，PPI)的LED无边框显示(较倒角工艺)，也可以降低倒角处open不良。

本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，包括：位于显示面的多条第一走线，位于显示背面的多条第二走线，位于侧面的过渡体，其中，过渡体背离侧面的外表面在拐角位置处为弧状，进而，再在过渡体的外表面覆盖连接线时，由于过渡体在拐角位置处为弧形状，可以使连接线在该拐角位置处进行平缓过渡，进而可以改善现有技术的显示面板存在侧边的连接线容易断裂的问题，避免拐角位置处存在尖角时，会容易导致连接线容易断裂的问题。另外，本发明实施例中，在显示面板的侧面形成过渡体，可以避免采用现有技术的倒角工艺，进而也可以避免需要预留较大宽度的倒角切割边距时会导致显示面板的边框较宽的问题，进而本发明实施例可以实现窄边框化。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括相对设置的显示面和显示背面，以及连接所述显示面和所述显示背面的侧面；

多条第一走线，位于所述衬底基板的所述显示面；

多条第二走线，位于所述衬底基板的所述显示背面；

过渡体，位于所述衬底基板的所述侧面，所述过渡体包括与所述第一走线相对的第一端部以及与所述第二走线相对的第二端部，所述第一端部和所述第二端部的背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状；

多条连接线，覆盖于所述过渡体的外表面，且用于将各所述第一走线与对应的所述第二走线电连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一走线的一侧边缘与所述衬底基板的所述显示面边缘齐平；所述第二走线的一侧边缘与所述衬底基板的所述显示背面边缘齐平。

3.如权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述过渡体为胶体，所述胶体的热膨胀系数与所述连接线的热膨胀系数相同。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在由所述衬底基板指向所述过渡体的方向上，所述过渡体的厚度小于10微米。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述过渡体背离所述侧面的外表面在拐角位置处为圆弧状或椭圆弧状。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括包覆所述连接线外表面的遮光胶体。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在所述衬底基板的所述显示面形成多条第一走线；

在所述衬底基板的所述显示背面形成多条第二走线；

在所述衬底基板的所述侧面形成过渡体，其中，所述过渡体的背离所述侧面的外表面在拐角位置处为弧状；

在所述过渡体的外表面形成多条连接线。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的侧面形成过渡体，包括：

在所述衬底基板的所述侧面形成胶体；

对所述胶体加热，以使所述胶体的背离所述侧面的外表面在拐角位置处形成弧状。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的所述侧面形成胶体，包括：

通过转印或移印的方式，在所述衬底基板的侧面贴附所述胶体。

10.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述过渡体的外表面形成多条连接线，包括：

通过转印或移印的方式，在所述过渡体的外表面形成多条所述连接线。

11.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述过渡体的外表面形成多条连接线之后，所述制作方法还包括：

通过转印或移印的方式，在所述连接线的背离所述侧面的一面形成遮光胶体。

12.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板的所述显示面形成多条第一走线之前，所述制作方法还包括：

通过激光切割工艺，将母板切割为多个所述显示面板。