CN1193919C - 模块集成电路处理机的运载装卸装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是将模块集成电路容纳在运载器内并将其在各工序之间运送以进行检验,特别是涉及具备夹持住运载器的一侧使其在各工序之间移动的运载器运送装置,并具备在夹持住运载器的同时将其位置定位的运载器定位装置。其包括运送指定模块的运载器;将其从装载处所运送到卸载处所的运载器运送装置;在装载处所以及卸载处所上将运载器的位置更准确地定位,以使拾取组件可以将浅碟中的模块集成电路准确地装入运载器,或从运载器中卸载的运载器定位装置。
Description
本发明涉及将制成的模块集成电路容纳于运载器(carrier)之内并可在运送于各工序之间途中同时做检验的模块集成电路处理机,特别是涉及一种模块集成电路处理机的运载装卸装置,它具有夹持住运载器的一边将它在各工序之间移动的运载器运送装置,和在夹持住运载器的同时将其位置再精确定位的运载器定位装置。
一般来讲,所谓模块集成电路是指在底板的一个侧面,或两侧面上焊接固定上若干个集成电路及其部件而构成独立的回路,组装在总底板上,有将其容量扩大的机能。
迄今,在模块集成电路的制造工序中,尚未开发出一种装置,它可以自动地将上述模块集成电路装于检验套筒内进行检验后,依其结果,自动地将它分类并卸载于客户碟(customer tray) (图中未示)之内,故操作人员必须从试碟(tray)中用手工作业将模块集成电路一个一个地取出来装入检验套筒,在预设的时间内进行检验之后,依其结果,分别装于客户碟之内。这样就存在有工作效率低的问题。另外也存在由于单一劳动产生的厌倦而使生产效率降低的问题。
然而该种模块集成电路处理机,由于使用拾取组件将置于浅碟内的模块集成电路夹持住后,直接将其装入或卸载于检验处的检验套筒内而未采用运载器方式,未在装载和卸载处所采用将运载器位置更精确定位的机构,故存在设备昂贵的模块集成电路处理机的运转率低下的问题。
本发明是为了解决上述现有技术的问题而研究出来的。本发明的主要目的在于提供一种模块集成电路处理机的运载装卸装置,使其在提高昂贵设备的运转率而采用运载器的同时,提供一种充分利用最小的空间并可将运载器自动地运送于各工序之间。
本发明的另一目的在于提供一种模块集成电路处理机的运载装卸装置,使其在装载处所和卸载处所上运载器的位置能够更准确定位,拾取组件将模块集成电路能够准确地从浅碟装入运载器,或者从运载器中卸载。
为达到上述目的,本发明在组成上配备有下列装置,即:运送指定模块型的运载器;将该运载器从装载处所运送到卸载处所的运送装置,在装载处所和卸载处所将运载器的位置进行更精确地定位以使拾取组件可以将浅碟中的模块集成电路准确地装载于运载器或从运载器中卸载的运载器定位装置等。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。正如以上说明的那样,在本发明中沿着运载器的运送路途设置了可以进退行走的滑动机构,并在该滑动机构上装配一对由一个活动缸带动的可以弯曲、可以张开的钩爪,从而可使运载器的运送装置所占面积成为最小。
另外,本发明中,在装载处所和卸载处所上的拾取组件对运载器装载或卸载模块集成电路以前,由于已将运载器的位置更加准确地定位了的缘故,可以预防装载和卸载工作产生的麻烦(trouble),从而可极大地提高设备的运行率。又,由于本发明采用了运载器方式,以致可在加热室内进行高温加热,使模块集成电路的耐热性检验工作成为可能。
本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本发明适用的模块集成电路处理机的立体图。
图2是图1的背面立体图。
图3是本发明的模块集成电路处理机中的运载装卸装置的立体图。
图4是本发明的模块集成电路处理机中的运载装卸装置的主要部分-运载器的运送装置的立体图。
图5是图4中的部分分解立体图。
图6A是运载器解除夹持住时的状态图。
图6B是钩爪将运送来的运载器夹持住时的状态图。
图7是本发明模块集成电路处理机中的运载装卸装置的主要部分-运载器的定位装置的立体图。
图8A是表示运载器处于运送可以进行的状态的示意图。
图8B是表示将运送来的运载器已经定位状态的示意图。
图9A是沿图8A中A-A线剖面的剖面图。
图9B是沿图8B中B-B线剖面的剖面图。
1:浅碟
2:模块集成电路
3:运载器
6、13:装载处所,卸载处所
17:角钢导轨(LM Guider)
20:定时皮带
21:滑动机构
22、23:钩爪
25:活动缸
26a、26b:止动器(块)
37:安装底板
38:导杆
39:推进机构
40、43、44:驱动机构
41、42:导轨
45:承托(座)
以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的模块集成电路处理机的运载装卸装置其具体结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图1、图2所示,本发明的设备由下列部分组成:
升降机部5:其机能为当容纳在浅碟1中的模块集成电路已被装载于运载器3中时,使上述浅碟1所载的载荷板依次上升一格,或者当已检验完了的模块集成电路被分类而卸载于客户浅碟4时,使载荷板下降一格;
装载一方的拾取组件7:其机能为将上述浅碟1中的模块集成电路依次夹持住而装载于位于装载处所6的运载器3之内;
第1号运送机构9:当拟进行检验的模块集成电路已被完全装载进运载器3以后,将其运送到装载作业一侧的回转机构8近傍;
装载一侧的回转机构8:将由上述第1号运送机构9运送来的运载器3旋转90°;
加热室10:位于上述装载一侧的回转机构8的直下方,其机能是依赖装载一侧的回转机构依次将运载器运送而来后将模块集成电路加热到适于做检验的温度;
检验处11:位于上述加热室10的一侧,其机能是当被加热到适合于检验的模块集成电路被运送来后,当即将其推到检验套筒去进行预设时间长度的检验;
卸载一侧的回转机构12:设置于上述检验处11的一侧,当模块集成电路业已检验完毕而运载器3被运送来时,将该运载器3旋转90°;
第2号运送机构14:其机能为将卸载一侧的回转机构12内的运载器3水平运送到卸载处13去;
卸载一侧的拾取组件15:其机能是从由上述第2号运送机构14运送而来的运载器中,依检验结果如何,握起模块集成电路而卸载于客户浅碟4内;
第3号运送机构16:等到上述运载器3中的模块集成电路全部卸完后,将空运载器水平运送到装载处所6去。
具有上述组成部分的模块集成电路处理机是使用运载器3方式,为使运载器运送时不与其经部件产生干扰,故该运载器在各工序之间移动时必须具备第1、2、3号运送机构9、14、16。
请参阅图3所示,本发明由运载器3,将该运载器3由装载处所向卸载处所运送的运载器运送装置(参照图4所示),和在装载处所以及卸载处所将运载器3的位置更加准确地定位,以使拾取组件可将模块集成电路从浅碟更准确地装载于运载器3之内,或者使从运载器中卸载成为可能的运载器定位装置等组成(参阅图7所示)。
首先,构成本发明的重要部分的运载器运送装置是这样的:如图4到图6A、图6B所示,在与运载器3的移动方向平行方向上装设有角钢导轨(LM Guider)17,在与角钢导轨17呈直交安装的电动机18驱动下,一对滑轮19a、19b旋转,其上缠绕着定时皮带20。
进而,有一端平扣在角钢导轨17上的滑动机构21,其另一端被固定于定时皮带20上,当电动机18进行驱动时,滑动机构21将沿着角钢导轨17移动,在该滑动机构21的两端具有可夹持住运载器3的两侧面的钩爪22、23,它们各自绕着轴24a、24b为中心而旋转。上述的一边的钩爪23的一端与活动缸25的机体25a作铰接连结,另一边的钩爪22的一端铰接于缸杆25b之上。此一对钩爪跟随着活动缸25的动作而向内侧收缩或者被张大。
另外,在上述滑动机构21的一侧面上设有一对止动块26a和26b,用来控制钩爪22、23的转动。上述滑动机构21之所以可以移动,是由于设置在滑动机构的行程(stroke)内的传感器(图中未示)感知到固定于滑动机构上的传感板27从而对电动机18的驱动运行进行控制的缘故。
现在就图4到图6B来说明本发明的重要部分运载器运送装置的作业。
以第1号运送机构9为例进行说明如下。该机构9的作业为将位于装载处所6上并已将拟检验的模块集成电路向运载器3装载完了状态下的该运载器运送到装载一侧的旋转机构8处去。
如图6A所示,钩爪22、23处于相互间向两侧张开状态而运载器3尚未被置于装载处所6以前时,此时电动机18开始运行,滑轮19a旋转,由于缠绕在滑轮19a、19b上的定时皮带20变换位置缘故,固定于定时皮带20一边上的滑动机构21要被角钢导轨17引导着向装载处所6一侧迅速地移动。上述电动机18,由于固定在滑动机构21上的传感板27被设置在滑动机构行程内的传感器所感知,遂即成为可以运行状态。
在上述状态下,当运载器3被第3号运送机构16运送到装载处所6以后,装载一方的拾取组件7随即将拟检验的模块集成电路装入运载器3之内,随后,由于转动一对钩爪22、23的活动缸25开始驱动运行,钩爪22、23相互地向内侧弯曲,从而可以夹持住运载器3的两侧面。下面拟将此一对由活动缸25驱动的钩爪22、23怎样夹持住运载器3两侧面的过程详细地说明一下。
在上述滑动机构21已被移动到装载处所6情况下,活动缸25内通进压缩空气,一旦深插在内的缸杆25b被拉出,铰接于缸杆25b上的钩爪22将以24a为中心旋转从而将运载器3的一侧夹持住。
这样,若铰接于缸杆25b上的钩爪22在与运载器3的一侧保持接触的状态下,活动缸25仍继续驱动时,则以钩爪22为支点缸杆25b继续被拉出,而与活动缸25的机体25a以及轴24b皆为铰接的另一侧的钩爪23将要旋转从而将运载器3的另一侧面也夹持住。
正如上述,一对钩爪22、23在运动中时,其转动量要受到固定于滑动机构21一侧面上的止动块26a、26b的控制。
如图6b所示,当两个钩爪22、23皆向内侧弯曲而运载器3的两侧面皆处于被夹持住状态时,若电动机18重新被驱动而滑轮19a向上述方向的反向旋转时,由于缠绕在该滑轮19a和19b上的定时皮带20的位置变换,固定于该定时皮带20的一端的滑动机构21要沿着角钢导轨17做水平移动。依此之故,被钩爪22、23夹持住两侧面的运载器3将被插进装载一侧的回转机构8的内部。
上述的运送运载器3的工作完成之后,与上述经过相反,将已抽出的缸杆25b再推进去,因其一度向内侧弯曲的一对钩爪22、23被依次向外测张开,从而使运载器3解除夹持状态。
接着,由于电动机18的驱动,滑动机构21被移动到装载处所6,而装载一侧的回转机构8的被插进来的运载器3,被旋转90°以后,被运送到加热室10的内部。
另外,图7为本发明的重要部分,运载器的定位装置的立体图,图8A和图8B为图7的一部分的平面图。
本发明的运载器的定位装置是这样的:在安装底板37的装载以及卸载处所6和13处,设置可将运载器3的两侧面定位的一对导杆38,它起到运载器3定位的基准面的作用,在上述导杆38的对角方向上设有推进器39,它的作用是在类似活动缸等的驱动机构40的驱动下做进退活动以使运载器3的角部密贴在导杆上。
另外,在四角框形的运载器的定位地点上,当上述推进器39将运动器3的角部推向导杆时,为不使运载器3从准确位置上脱离开,在安装底板37上设置了相互相对的一对导轨41、42,用以护住运载器3的两个侧面。
如图9A和图9B所示,上述导轨41是依赖驱动机构43而可以进退活动的,而设置于运载器3的运送方向上的另一导轨42,是依赖驱动机构44而可做旋转运动的。
设置于上述运载器3的运送方向上导轨42,其所以要旋转的理由是:在运载器3被运送以前,上述导轨42要旋转到安装底板下部的位置上以避免运载器被运送途中产生干扰。为此,上述导轨42于设于发装底板37下部的托盘45上与轴46作转动连结,而上述导轨42的下端与驱动机构44的缸杆(rod)44a于轴47相连结。
因为在装载处所以及卸载处所6、13的运载器3的位置更精确地定位的运行程序是一样的,现在仅就装载处所6上的被运送来的运载器3的位置更精确定位的运行程序加以说明。
首先,位于卸载处所13处的空运载器3,在依赖第3号运送机构被运送到装载处所6以前,相互对面设置的导轨41要依驱动机构43的作用而维持其后退状态,而另一侧的导轨42要依驱动机构44的作用而转动,同时被安装于安装底板37的下部位置上。
在此状态下,空运载器3由第3号运送机构16运送到装载处所6,并且保持着运载器3的一侧与导杆38的接触状态。
其后,当上述使导轨41、42运动的驱动机构43、44同时启动时,已经后退的导轨41将要按图8B以及图9B式样重新前进而被安置在运载器3的框子3a的上面,同时由于另一侧导轨42要以轴46为中心转动,被安置在上边的裸露的框子3a的上面,所以上述运载器3就不会从装载处所6脱离了。
如果使上述运载器3由于导轨41、42的作用而保持不脱离装载处所6的状态,驱动设于运载器3的角部上的推进器39(启动驱动机构40)的话,由于该推进器39可使位于装载处所6的运载器两侧与导杆38紧密接触,这样,运载器3的定位工作就完成了。
依上述推进器39的驱动而被定位的运载器3,因导轨41、42被置于框子3a的上部,故不会从装载处所脱离开。因其可用装载一侧的拾取组件7将容纳在浅碟4之内的模块集成电路2夹持住而准确地装入运载器3之中。
另一方面,当位于装载处所6的运载器3中拟检验的模块集成电路2被装载完了以后,只要推进器39以及导轨41、42不还原到图8A和图9A的状态,则可依第1号运送机构9将运载器3运送到装载一侧的旋转机构8的近傍去。上述推进器39以及导轨41、42的还原运行程序,全为上述程序的反过程,此处省略其说明。
Claims (3)
1.一种模块集成电路处理机的运载装卸装置,其特征在于由以下部分构成:运送指定的模块型的运载器(3);将上述运载器从装载处所运送到卸载处所的运载器运送装置,上述运载器运送装置包括,缠绕在一对滑轮上的定时皮带(20),该定时皮带装配成和与运载器的运送方向平行的角钢导轨(17)相垂直,由电动机驱动而转动,一端平扣在上述角钢导轨之上,而另一端固定在定时皮带上,依电动机的驱动沿角钢导轨移动的滑动机构(21),与上述滑动机构的两端分别制成转动连结,用以固定运载器的两侧面的一对钩爪(22,23),和将一边钩爪的一端与缸体制成铰接,将另一钩爪的一端与缸杆铰接,并可使该一对钩爪同时作向内侧收缩或张开的活动缸(25);和在上述装载处所以及卸载处所上将运载器的位置更准确定位,以使拾取组件将模块集成电路能准确地从浅碟装入运载器,或者从运载器中卸载的运载器定位装置。
2.根据权利要求1所述的模块集成电路处理机的运载装卸装置,其特征在于在上述滑动机构的一侧面上设置有控制钩爪移动用的一对止动块(26a、26b)。
3.根据权利要求2所述的模块集成电路处理机的运载装卸装置,其特征在于上述运载器定位装置包括有:固定在装载处所以及卸载处所的安装底板上用以给运载器两侧面定位的一对导杆(38);位置被定位在上述导杆的对角方向上用以使运载器的角部与导杆紧密接触的推进机构(39);驱动上述推进机构的驱动机构(40);和由驱动机构的作用而可进退,并且,当上述推进机构将运载器的角部推向导轨时,为使运载器不脱离其正确位置而护持运载器两侧面的一对导轨(41、42);其中,上述导轨与设置于安装底板下部位置上的承托板设成可旋转的轴连接,而上述导轨的下段与驱动机构的缸杆设成轴连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102744487A (zh) * | 2006-11-22 | 2012-10-24 | 洛科企业有限公司 | 改进的球植入装置和方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI275814B (en) * | 2005-07-22 | 2007-03-11 | King Yuan Electronics Co Ltd | Electronic component testing apparatus |
| US7501809B2 (en) * | 2005-09-22 | 2009-03-10 | King Yuan Electronics Co., Ltd. | Electronic component handling and testing apparatus and method for electronic component handling and testing |
| KR100837981B1 (ko) * | 2006-10-17 | 2008-06-13 | 기아자동차주식회사 | 패널부재 파지용 지그장치 |
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| TWI745136B (zh) * | 2020-10-27 | 2021-11-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 承置器調位機構及其應用之作業設備 |
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| CN115951095B (zh) * | 2022-12-20 | 2023-10-13 | 江苏润鹏半导体有限公司 | 一种具有位置校正功能的集成电路测试夹具 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR950001245Y1 (ko) * | 1991-09-13 | 1995-02-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 핸들러의 디바이스 자동 송출장치 |
| US5813817A (en) * | 1995-10-09 | 1998-09-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Carrying device and carrying method |
| JP3689215B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2005-08-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスのテスト用搬送装置 |
| US6071060A (en) * | 1998-04-08 | 2000-06-06 | Mcms, Inc. | Calibration jig for an automated placement machine |
-
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- 1999-11-29 CN CNB991252144A patent/CN1193919C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102744487A (zh) * | 2006-11-22 | 2012-10-24 | 洛科企业有限公司 | 改进的球植入装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6471462B1 (en) | 2002-10-29 |
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| CN1255453A (zh) | 2000-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1060739 Country of ref document: HK |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050323 Termination date: 20111129 |