CN118829875A - X射线检查装置、x射线检查方法及x射线检查程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种容易区分基板中属于检查对象的导体部与导体部以外的绝缘部的技术。本发明的X射线检查装置具有X射线影像取得部、重建演算部、切片影像取得部、分类部及对比强调部。X射线影像取得部取得将X射线依倾斜于既定方向的角度照射基板所拍摄到的复数X射线影像；重建演算部根据该等X射线影像执行重建演算而取得重建信息；切片影像取得部根据该重建信息，取得在预设第一方向上切断该基板的切片影像；分类部将该切片影像分类为导体部与绝缘部；对比强调部用以增强该导体部与该绝缘部的对比。

Description

X射线检查装置、X射线检查方法及X射线检查程序

技术领域

本发明关于X射线检查装置、X射线检查方法及X射线检查程序。

背景技术

已知有从不同方向利用X射线拍摄基板，再依据所拍摄的影像生成重建信息（reconstruction information），根据贯穿孔中填充的电镀等三维构造施行检查的X检查装置（例如参照专利文献1）。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第6946516号公报。

发明内容

（发明所欲解决的课题）

根据从不同方向利用X射线所拍摄到基板的复数影像，生成重建信息的技术，会因各种原因生成伪影（artifact）。若生成伪影，会导致影像不清晰，导致颇难进行基板检查对象的导体部检查。

本发明是有鉴于上述课题而完成，目的在于提供：可轻易区分基板中属于检查对象的导体部与导体部以外的绝缘部的技术。

（解决课题的手段）

为达成上述目的，X射线先插装置是具备有：X射线影像取得部、重建演算部、切片影像取得部、分类部及对比强调部；而，该X射线影像取得部是取得将X射线依倾斜于既定方向的角度照射基板，所拍摄到的复数X射线影像；该重建演算部是根据这些X射线影像执行重建演算而取得重建资讯；该切片影像取得部是根据该重建资讯，取得在预设第一方向上切断该基板的切片影像；该分类部是将该切片影像分类为导体部与绝缘部；该对比强调部是强调该导体部与该绝缘部的对比。

以上所说明构成，虽从这些X射线影像取得重建资讯，但该重建资讯会受伪影影响。因此，检查对象部分中若伪影的影响较大，便较难区分构成基板的导体部与绝缘部，导致较难执行检查。然而，在X射线检查装置中，根据重建资讯取得切片影像，藉由对切片影像进行解析，而将切片影像中所含的影像分类为导体部与绝缘部。然后，强调导体部与绝缘部的对比。结果，重建资讯可轻易区分出导体部与绝缘部。

附图说明

图1是X射线检查装置的概略方块图。

图2中，图2A是基板、X射线检测器及X射线产生器的关是说明图；图2B、图2C是由修正前重建信息所获得切片影像例图；图2D、图2E是由修正后重建信息所获得切片影像例图。

图3中，图3A是X射线检查处理的流程图；图3B是导体部与绝缘部的分类处理流程图。

图4中，图4A～图4F是根据切片影像进行影像处理的过程图。

图5中，图5A是每个区域编号的亮度统计值与分类结果图；图5B是分类结果对应关联于切片影像的图；图5C是修正后的切片影像图；图5D是过冲与下冲的说明图。

图6是过冲与下冲的说明图。

附图标记说明：10、X射线摄像机构部；11、X射线产生器；11a、X射线输出部；12、X射线检测器；12a、检测面；20、控制部；21、产生器控制部；22、检测器控制部；23、定位机构控制部；24、输入部；25、输出部；26、存储器；26a、程序数据；26b、X射线影像数据；27、CPU；27a、X射线影像取得部；27b、重建演算部；27c、切片影像取得部；27d、分类部；27e、对比强调部。

具体实施方式

此处，依照下述顺序针对本发明实施例进行说明。

(1)X射线检查装置的构成：

(2)X射线检查处理：

(3)其他实施例：

(1)X射线检查装置的构成：

图1所示是本发明一实施例的X射线检查装置概略方块图。X射线检查装置是具备有：X射线摄像机构部10与控制部20。X射线摄像机构部10是具备有：X射线产生器11与X射线检测器12。X射线摄像机构部10是在基板W、X射线产生器11及X射线检测器12呈既定的相对位置关系状态下，从X射线产生器11朝基板W照射X射线。

X射线产生器11是具备有输出X射线的X射线输出部11a，可从X射线输出部11a依既定强度将X射线照射于基板W。X射线检测器12是具备有检测面12a，可检测到达检测面12a的X射线强度。X射线检测器12是可根据在检测面12a所检测到的X射线强度，拍摄反映穿透基板W的X射线穿透量的X射线影像。即，X射线检测器12是生成表示检测面12a各位置处的X射线穿透量影像的X射线影像数据26b。

本实施例的基板W是具有复数层的叠层基板。基板W是双面较大于另一面的立方体（即，板状形状）。各层是朝基板W最宽双面的垂直方向积层。在各层中，于基板W最宽面的平行面内利用导体形成布线图案。各层的布线图案间利用经填充电镀的贯穿孔进行电气式耦接。本实施例中，将基板W中所形成的布线图案、填充电镀等导体称为导体部，并将导体部以外的部分称为绝缘部。另外，本实施例中，贯穿孔直径是30μm程度，但贯穿孔的大小、层间距离以及基板W大小等并无限定。

本实施例中，贯穿孔大小与其周边的导体部是属于检查对象，当然检查对象并无限定，焊料等亦可为检查对象。基板W是利用未图示搬送机构被沿既定平面进行搬送。即，未检查基板W被沿既定平面搬入并配置于X射线的照射范围，经检查后再度利用搬送机构搬出。本实施例中，具备有使X射线产生器11、X射线检测器12及基板W的相对位置关是变化的未图示定位机构。本实施例中，定位机构是可使基板W在由X射线产生器11所射出X射线的照射范围内，沿既定平面（称X-Y平面）进行二维式移动。又，定位机构是可使X射线检测器12以既定旋转轴为中心进行旋转。

图2A所示是X射线照射于基板W的示例示意图。图2A中，横向是X-Y平面的平行方向，上下方向是垂直于X-Y平面的Z方向。图2A示意图示在基板W与其周围所存在X射线产生器11及X射线检测器12。省略图示定位机构。

本实施例中，X射线产生器11是从X射线输出部11a朝既定范围输出X射线。X射线检测器12的检测面12a是以既定旋转轴Ax为中心进行旋转。本实施例中，旋转轴Ax是平行于Z方向，通过X射线输出部11a的直线。另外，图2A中，旋转轴Ax是依单点链线表示。X射线检测器12的检测面12a中心的法线Nv是相对于旋转轴Ax仅倾斜倾斜角α。X射线检测器12的检测面12a是一边维持朝向X射线输出部11a的状态（即，一边维持法线Nv倾斜于旋转轴Ax的倾斜角为α状态），一边以旋转轴Ax为中心进行旋转。另外，图2A中，法线Nv是依虚线表示，X射线检测器12进行旋转时的轨迹是依二点链线曲线Tr1表示。

本实施例中，定位机构是使基板W的位置在X-Y平面内依成为圆周状轨道方式移动。即，利用X射线检测器12的旋转，使由X射线检测器12进行的拍摄范围变化，因而定位机构亦与X射线检测器12的旋转，同步地使基板W位置移动。例如依基板W特定位置的影像是在X射线检测器12的检测面12a特定位置拍摄方式，使基板W进行移动。图2A中，X-Y平面的基板W轨迹是依二点链线曲线Tr2表示。

另外，定位机构是只要依能从不同方向拍摄基板W的方式，使基板W、X射线输出部11a及检测面12a的相对位置关系产生变动即可。因此，只要藉由以旋转轴Ax为中心，使X射线检测器12、X射线产生器11及基板W中的至少一个进行旋转，即可从不同方向拍摄基板W。为达此项功能的构成，并不仅局限于图2A所示构成。例如亦可使基板W的位置呈固定，并使X射线产生器11与X射线检测器12在同轴上朝相反方向旋转。又，亦可使X射线产生器11与X射线检测器12呈固定，并使基板W在X射线检测器12的视野内进行旋转。

其次，针对控制部20进行说明。控制部20是具备有：产生器控制部21、检测器控制部22、定位机构控制部23、输入部24、输出部25、存储器26及CPU27。存储器26是可记忆数据的记忆媒体，记忆着程序数据26a与X射线影像数据26b。CPU27是读取并执行程序数据26a以执行用于后述各种处理的演算。另外，存储器26是只要能记忆数据即可，可采用例如：RAM、EEPROM、HDD等各种记忆媒体。

定位机构控制部23是对图未示出的定位机构进行控制，调整基板W与X射线检测器12的位置，以使基板W位于图2A所示的拍摄位置。产生器控制部21是对X射线产生器11进行控制，从X射线产生器11朝基板W照射X射线。检测器控制部22是取得由X射线检测器12所检测到的X射线强度（即表示穿透量影像的X射线影像数据26b）。X射线影像数据26b是由复数像素的色阶值所构成影像数据，各像素的色阶值是表示由X射线检测器12所检测到X射线的强度。检测器控制部22是从X射线检测器12取得X射线影像数据26b，并记忆于存储器26中。输出部25是显示出基板W检查结果等的显示器。输入部24是受理使用者输入的操作输入机器。

CPU27是为执行基板W的检查，而执行程序数据26a所表示的程序。若执行程序，CPU27便具有X射线影像取得部27a、重建演算部27b、切片影像取得部27c、分类部27d、对比强调部27e及显示控制部27f的机能。

X射线影像取得部27a是使CPU27执行：取得依倾斜于Z轴方向的角度朝基板W照射X射线，所拍摄复数X射线影像的机能。即，CPU27是利用X射线影像取得部27a的处理，对产生器控制部21、检测器控制部22及定位机构控制部23输出既定指示，在围绕旋转轴Ax的不同旋转角复数旋转位置处拍摄基板W，取得表示X射线影像的X射线影像数据26b。

重建演算部27b是根据复数X射线影像使CPU27执行重建演算处理的机能。即，CPU27是利用重建演算部27b的处理，根据X射线影像数据26b执行重建演算。重建演算是可采用公知各种算法，本实施例是采用含滤波反投影法（filtered Back ProjectionMethod）的重建演算。若执行重建演算，便成在由X、Y、Z轴构成的三维空间内，所取得相关基板W的重建信息状态（即，形成针对基板W在三维空间内依每个坐标取得X射线穿透量对应值的状态）。依此生成的重建信息是依三维空间内的每个坐标，表示基板W在各场所对应于X射线穿透量的色阶值，根据该色阶值便可解析基板W的三维构造。例如若将重建信息在沿特定平面切剖截面的各位置处穿透量依二维显示时，则可解析基板W在该截面的构造。因此，若依任意截面施行解析，便可解析基板W的三维构造。本实施例中，表示重建信息在每个位置处的穿透量是依8位元表现。即，每个位置的穿透量是依256色阶表现。又，本实施例中，依穿透量越小则色阶值越大的方式定义色阶值。因此，在将色阶值视为亮度的影像中，亮度越大，则表示由在各像素位置处所存在物质造成的X射线穿透量越小，又，亮度越小，则表示由在各像素位置处所存物质造成的X射线穿透量越大。因此，导体部的影像变亮，而绝缘部的影像变暗。另外，以下将表示任意方向截面每个位置处的穿透量信息，称为切片影像。

如上所述，根据重建信息所获得的切片影像，大多会因伪影的影响导致呈不清晰，特别针对如贯穿孔之类较小的检查对象进行检查时会有较为困难的情况。图2B所示是由重建信息所获得切片影像例。该切片影像是将贯穿孔朝Z方向的平行方向切断的截面影像。该切片影像中，深灰阶是表示绝缘部，淡灰阶是表示贯穿孔内的电镀与布线图案。但是，该切片影像受伪影的影响导致呈不清晰，导致电镀、布线图案等导体部与绝缘部不易明确区分。因此，本实施例中，藉由CPU27的分类部27d与对比强调部27e机能，修正重建信息，便可轻易区分导体部与绝缘部。

切片影像取得部27c是具有：根据重建信息，取得朝预设第一方向切断基板的切片影像的机能。本实施例中，第一方向是X-Y平面的平行方向。图2A中例示第一方向D1。本实施例中，基板W是在X-Y平面上形成平行复数层的叠层基板，Z方向为层的积层方向。因此，第一方向是基板W的复数层积层方向的垂直方向。本实施例中，在X-Y平面的平行各层的面上，利用导体形成布线图案。因此，第一方向是有形成布线图案的面的平行方向。又，本实施例中，贯穿孔是朝层的积层方向的平行方向延伸。因此，第一方向是贯穿孔延伸方向的垂直方向。

再者，本实施例中，X-Y平面是垂直于旋转轴Ax与Z方向，第一方向是旋转轴Ax的垂直方向。本实施例中，CPU27是根据重建信息，取得在平行于第一方向的切断位置处依复数剖面切断时的切片影像，详细容后述。图2C所示是切片影像一例，特别图示贯穿孔周边。

因为重建信息受伪影的影响，因而切片影像呈不清晰。例如图2C中，贯穿孔影像是依元件符号Vi表示的淡灰阶圆形，在其周围存在有少许的深灰阶圆环Rg1，更在其周围存在有深灰阶圆环Rg2。图2C所示切片影像中，在贯穿孔影像周围所存在的圆环Rg1实际是绝缘部，但由该切片影像看起来好似导体部。因此，从受伪影影响的切片影像，颇难依目视判断到底何者是导体部、绝缘部。

此处，本实施例中，CPU27是根据切片影像分类为导体部与绝缘部，并强调对比。分类部27d是具有将切片影像分类为导体部与绝缘部的机能。本实施例中，CPU27是藉由非朝第二方向D2而是朝第一方向切断的切片影像进行解析，而分类为导体部与绝缘部。本实施例中，由重建信息朝第一方向切断获得的切片影像，相较于朝垂直于第一方向的第二方向切断获得的切片影像之下，前者的影像处理较为容易。例如若将图2B与图2C进行比较，朝第二方向（Z方向）切断的截面图2B，得知基板W为多层基板，反映积层薄层，在狭窄范围内存在复数层布线图案。另外，图2B中，布线图案影像之一是依元件符号Pt表示。

另一方面，朝第一方向（X-Y平面方向）切断的截面图2C中，贯穿孔的周围构造是较图2B单纯。此处，本实施例中，CPU27为了能从切片影像中撷取导体部与绝缘部的处理容易，便根据朝第一方向切断的切片影像施行分类。另外，图2C中，贯穿孔的影像是依元件符号Vi表示。

详细容后述，CPU27是利用分类部27d的机能，根据切片影像的亮度值，分辨切片影像中所含的导体部与绝缘部，并对各像素分别就何者是导体部、何者是绝缘部赋予对应关联。

对比强调部27e是具有强调导体部与绝缘部的对比的机能。本实施例中，CPU27是利用对比强调部27e的机能，藉由维持导体部的亮度、且降低绝缘部的亮度而强调对比。即，因为利用分类部27d，切片影像的各像素被特定为何者是导体部、何者是绝缘部，因而CPU27便根据分类结果降低绝缘部的亮度。图2D所示是针对图2C施行对比强调的状态。若施行对比强调，便如图2D所示，降低绝缘部的亮度，使在绝缘部存在的伪影呈几乎不会被视认到的状态。另一方面，因为导体部维持亮度，因而导体部的存在被强调。根据以上的构成，便可明确区分导体部与绝缘部。

以上的分类与对比强调是针对复数切片影像实施。此项结果是在表示基板W三维构造的重建信息中强调对比，便可明确区分导体部与绝缘部。因此，当根据经施行对比强调修正的重建信息，生成任意切片影像时，便可轻易区分导体部与绝缘部。

本实施例中，因为根据修正后的重建资施行显示，因而CPU27发挥显示控制部27f的机能。显示控制部27f是根据经施行对比强调后的重建信息，取得朝垂直于第一方向的第二方向切断基板W的解析对象影像，并使解析对象影像显示于显示部的机能。即，CPU27是根据修正后的重建信息，针对朝第二方向切断基板W的剖面上，取得各位置处的色阶值并生成切片影像，控制输出部25显示该切片影像。

图2E所示是针对图2B所示例施行对比强调时的例子。如图2E所示，经对比强调后的切片影像中，绝缘部的亮度降低。因此，绝缘部中所含的伪影不易被视认到。又，因为分类出导体部与绝缘部后才施行对比强调，因而导体部与绝缘部的边界清晰。因此，视认该切片影像的使用者可轻易区分含有贯穿孔、布线图案的导体部与绝缘部。

(2)X射线检查处理：

接着，根据图3A、图3B所示流程图，针对本实施例的X射线检查装置所执行X射线检查处理进行说明。在执行X射线检查处理之前，藉由CPU27发挥X射线影像取得部27a与重建演算部27b的机能，取得拍摄检查对象基板W的复数X射线影像，更进一步施行重建演算，取得相关基板W的重建信息。

若取得重建信息，CPU27是执行为修正重建信息的处理。为施行修正，首先由CPU27发挥切片影像取得部27c的机能，而施行前处理（步骤S100）。前处理是供施行后述边缘撷取的前处理。因此，为能轻易执行边缘撷取亦可为各种处理。本实施例中，前处理是噪声减轻处理。为能减轻噪声的处理是可采用各种处理，例如可采用公知的平滑化处理。

因为平滑化处理是针对二维影像实施，因而CPU27根据重建信息生成复数切片影像。具体而言，CPU27是参照重建信息，设定Z方向上不同位置处的复数切断位置。又，CPU27是在各切断位置处，取得将沿第一方向设为切断方向时的切片影像。另外，各切片影像对应关联于识别信息。识别信息是整数，最小值是1，最大值是切片影像的总数。此处，假设依Z方向从负方向朝正方向的数值变大方式，对各切片影像赋予对应关联识别信息的例子。切片影像的总数越多，越能轻易施行正确的分类，亦可在不会超过重建信息分辨率极限的数目范围内适当选择。图4A所示是与图2C同一影像，特别图示切片影像其中一部分。以下一边适当参照对图4A所示切片影像施行的影像处理结果，一边进行说明。若获得切片影像，CPU27便对各切片影像施行平滑化处理。

其次，CPU27利用分类部27d的机能，施行导体部与绝缘部的分类（步骤S110）。图3B所示是步骤S110所示分类的处理流程图。分类处理中，首先由CPU27将切片编号k初始化（步骤S200）。切片编号k是为将由步骤S100所生成切片影像予以特定的变量。本实施例中，切片影像识别信息的最小值是1，最大值是切片影像总数。因此，步骤S100中，CPU27是将1代入切片编号k而初始化。

其次，CPU27是针对切片编号k的切片影像执行步骤S205~S255的处理。具体而言，CPU27是从切片编号k的切片影像中撷取区域（步骤S205）。区域撷取是为将同一物质的影像在切片影像内设为同一区域的处理。即，因为基板W是由导体部与布线部构成，因而切片影像的任意像素便为导体部的影像或布线部的影像。此处，CPU27是将同一物质的影像撷取为同一区域。

撷取是可利用各种处理实施。本实施例中，CPU27是利用边缘撷取而从切片影像撷取边界线，藉由将由该边界线区隔的部位视为不同区域，而撷取区域。边界线的撷取处理是可利用公知的处理，例如可利用Sobel滤波器及二值化。即，CPU27是对切片编号k的切片影像，使用Sobel滤波器取得每像素的边缘强度，将边缘强度大于既定基准值的像素视为边界线。本实施例中，CPU27是藉由将属于边界线的像素值设为1、将非属于边界线的像素值设为0而施行二值化。另外，本实施例中，依边界线宽度成为1像素的方式设定边界线。图4B所示是从图4A所示切片影像中撷取边界线，且经二值化后的影像。二值化影像中，值为1的像素依白色表示，值为0的像素依黑色表示（以下亦同）。本实施例中，将经该二值化后的影像称为边界线影像。另外，随区域撷取处理，亦可实施各种处理，例如为减轻噪声的处理、为使边界线成为既定宽度的处理。

若获得边界线影像，CPU27是施行将由边界线区隔的一连串像素视为同一区域的处理，将切片影像分割为复数区域。又，CPU27是对经分割后的各区域，对应关联赋予表示区域的识别信息。本实施例中，表示区域的识别信息是1以上的整数。图4C所示是从图4A所示例中撷取的区域图。即，根据图4A生成图4B所示边界线影像，若撷取区域，便对各区域对应关联赋予区域的识别信息。图4C中，从位于外侧的区域起依序对应关联赋予1,2,3,4识别信息的例子。图4C中，依区域的识别信息越小则灰阶越深的方式着色，而图示各区域。

若撷取区域，则CPU27便将区域编号L初始化（步骤S210）。区域编号L是表示由步骤S205所撷取区域的变量。本实施例中，区域的识别信息是最小值为1，最大值是在切片影像内所存在区域的总数。因此，CPU27藉由将1代入区域编号L而初始化。

其次，CPU27便针对区域编号L的区域取得统计范围（步骤S215）。统计范围是为收集每区域的亮度统计值的范围。即，本实施例中，针对由步骤S205所撷取的各区域，取得亮度的统计值，视为代表区域的亮度值。统计值是只要代表区域的亮度值即可，可采用例如平均数、众数、中位数等各种值。CPU27是在取得该统计值时，未将区域全域设为统计取得对象，而是将其中一部分除外再取得统计。此处，依此将其中一部分除外的剩余区域，称为统计范围。

统计范围是设定为统计值能轻易呈现各区域到底为导体部或为绝缘部。具体而言，因为导体部是由金属构成，而绝缘部是由树脂等构成，因而一般X射线穿透量是导体部较小于绝缘部。在图4A等所示切片影像中，会有X射线穿透量较小的导体部，较穿透量较大的绝缘部变亮（亮度值较大）倾向。即，依能清晰视认解析对象导体部，使导体部变为较绝缘部更亮的方式生成重建信息。因此，切片影像所含区域中，可认为亮度统计值较大的区域是导体部，亮度统计值较小的区域是绝缘部。

另一方面，已知切片影像中，在边界线二侧有存在从边界朝区域内侧的亮度过冲与下冲。图6所示是过冲与下冲的说明图。图6的上图是表示切片影像其中一部分。在该切片影像中央存在有亮度较大的导体部，在其周围存在有亮度较小的绝缘部。

图6的下图是切片影像中箭头Ar部分的每个位置亮度。如该图所示，在导体部与绝缘部边界的亮度有大变化。具体而言，在导体部中央处存在有亮度几乎一定的部分Z1。绝缘部中若离开边界线某程度距离，则存在有亮度几乎一定的部分Z2。在部分Z1与Z2之间，若从部分Z1接近边界则亮度急遽上升，然后再下降。若更进一步越过边界接近部分Z2，则亮度急遽下降后再上升，最终成为几乎一定。

依此将在导体部与绝缘部边界附近的导体部内侧，亮度较高于部分Z1亮度现象称为过冲。又，将在导体部与绝缘部边界附近的绝缘部内侧，亮度降低于部分Z2亮度现象称为下冲。此种过冲与下冲是因施行含有滤波反投影法的重建演算而产生。即，若执行滤波反投影法，便适用使空间频率高谐波成分通过的滤波器，而强调边缘。因为边缘被强调，因而在包夹边缘的高亮度侧会产生过冲，而在低亮度侧会产生下冲。

如图6的下图所示，过冲部分的亮度较高于部分Z1的亮度，下冲部分的亮度是较小于部分Z2的亮度。因此，当依每区域取得亮度统计值时，相较于在部分Z1或部分Z2取得统计值之下，在过冲部分、下冲部分处取得统计值的情况，能使在边缘二侧存在的每区域亮度差更明显。因此，本实施例中，CPU27便将在边界线二侧存在有从边界朝区域内侧的亮度过冲与下冲的范围，设为统计范围，并依该统计范围取得亮度统计值。

统计范围是只要从边界朝区域内侧既定宽度的范围即可，可依各种手法定义。本实施例中，将利用既定影像处理所获得宽度的范围设为统计范围。具体而言，本实施例中，CPU27是利用形貌处理的收缩处理，计算出收缩处理前的区域影像与收缩处理后的区域影像的差分，而特定统计范围。

为施行此项处理，CPU27便在处理对象中，生成将区域编号L的像素为1、其他像素为0的二值化影像。图4D所示是针对图4C所示区域编号2的区域，使用该二值化生成的影像。CPU27是针对利用二值化所获得影像实施收缩处理。收缩处理是可利用公知演算实现。图4E所示是针对图4D所示影像实施收缩处理后的影像。但，图4E中，区域编号1的区域与区域编号2的区域边界线以及区域编号2的区域与区域编号3的区域边界线，依白线表示。实际影像处理时，该等边界线并不会出现（像素值为0）。

然后，CPU27藉由从收缩处理前的影像中剃除收缩处理后的影像，而特定统计范围。图4F所示是从图4D所示影像中，剔除图4E所示影像后的影像。根据以上的处理，便如图4F所示，从边界朝区域编号2的区域内侧既定宽度范围的像素值成为1。因此，值为1的像素便属于供统计区域编号2的区域亮度用的统计范围。另外，图6中，图6的下图是将绝缘部的统计范围表示为Zu、将导体部的统计范围表示为Zo。又，统计范围是只要属于从边界朝区域内侧亮度过冲或下冲存在的范围即可，收缩程度是可预设，亦可配合区域大小、亮度大小等再行决定。又，亦可利用形貌处理的收缩处理以外的处理决定统计范围，例如可将距边界线一定宽度范围采用为统计范围的构成等。

如上所述，若取得区域编号L的区域统计范围，CPU27便取得亮度的统计值（步骤S220）。即，CPU27从切片编号k的切片影像中，特定区域编号L的区域的统计范围，并取得该统计范围的亮度统计值。例如图4F所示例，CPU27是从图4A所示切片影像中，撷取图4F中依白色表示的像素，而取得各像素的亮度统计值。当如上所述取得亮度的统计值后，CPU27便针对区域编号L的区域，对应关联赋予亮度统计值。另外，区域内侧是指将边界线视为最外侧时，外侧的反面侧。因此，如区域编号2的区域，若由2个区域（区域编号1、3区域）边界线包围的区域，便定义为朝各边界线内侧的2个统计范围。另一方面，如区域编号4的区域，仅存在与1个区域（区域编号3区域）的边界线，而其余则没有边界线的情况，便定义为朝1个边界线内侧的1个统计范围。

若针对区域编号L的区域取得亮度统计值，CPU27便将区域编号L递增（步骤S225）。然后，CPU27判定区域编号L是否大于由步骤S205所撷取区域的总数（步骤S230）。步骤S230中，当区域编号L未被判定为大于区域总数时，CPU27便重复步骤S215以后的处理。

另一方面，在步骤S230中，当判定区域编号L大于区域总数时，CPU27便取得切片编号k的切片影像应适用的阈值（步骤S235）。图3B所示导体部与绝缘部的分类处理是将切片影像内的物件分类为导体部与绝缘部任一者的处理。表示切片影像的数据是表示每像素亮度值的数据，因而若解析亮度值，便可将任意像素分类到底属于导体部或绝缘部中任一者。本实施例中，藉由将切片影像所含各区域的亮度统计值与阈值进行比较而分类。

因此，CPU27取得切片编号k的切片影像应适用的阈值。阈值是只要根据各区域的亮度统计值，可将各区域辨别为导体部与绝缘部等二种的阈值即可。阈值是可依各种手法取得。本实施例是使用判别分析法。具体而言，CPU27是执行以下的演算。

1.将由步骤S205取得的区域总数设为Zmax

2.针对Zmax个区域，将由步骤S220取得的统计值进行升序排序

3.将统计值分为从第1号至第i号的数据组与从第i+1号至第Zmax号的数据组，计算出组间变异数（i是1~Zmax中任一整数）

4.依循环调查组间变异数值成为最大的i（=i₀）

5.将第i₀号数据值设为阈值

根据以上的处理，取得能依由步骤S220所取得亮度统计值成为组间变异数最大的方式，进行分类的阈值。

然后，CPU27根据该阈值进行区域分类（步骤S240）。即，CPU27是将由步骤S220所取得亮度统计值与由步骤S235所取得阈值进行比较，将亮度统计值大于阈值的区域视为导体部。又，CPU27是将亮度统计值在阈值以下的区域视为绝缘部。另外，供利用判别分析法特定阈值的手法是可为各种手法。例如可依分离度（=组间变异数/组内变异数）最大化方式特定阈值。

其次，CPU27储存表示由步骤S240所获得分类的值（步骤S245）。即，CPU27针对各区域的各位置（像素），赋予对应关联表示各区域分类结果的值（例如导体部是1、绝缘部是-1等）。根据以上的处理，切片编号k的切片影像内各区域，便呈被分类为导体部或绝缘部中任一者的状态。

图5A所示是针对依如图4C所示分割的区域编号1~4区域，依图4F所示统计范围统计的亮度统计值（平均数）。此例的情况，区域编号1~4的各亮度统计值是125.1、69.0、114.8、249.9。而，此例中，依照判别分析法取得的阈值是125.1。因此，就该例而言，区域编号1~3被分类为绝缘部、区域编号4被分类为导体部。CPU27是将表示该分类结果的信息对应关联于各区域。图5A是例示相关导体部赋予1、绝缘部赋予-1的对应关联例。另外，本实施例中，分类是针对各区域实施，但相关区域的边界线并未进行分类，表示分类结果的值对应关联赋予0。

若表示分类的值已储存，CPU27便递增切片编号k（步骤S250）。然后，CPU27判定切片编号k是否大于切片影像的总数（步骤S255）。在步骤S255中，若非判定为切片编号k大于切片影像总数的情况，CPU27便重复步骤S205以后的处理。在步骤S255中，当判定切片编号k大于切片影像总数的情况，便针对所有的切片影像结束分类。

图3B所示处理是针对复数切片影像分别实施，并针对各切片影像的各位置（各像素）对应关联赋予分类结果。切片影像的各位置是存在于平行第一方向的二维平面内，切片影像是藉由在Z方向的不同位置处切断重建信息即可获得。因此，若结束图3B所示处理，相关三维空间内的各位置便处于被分类为导体部或绝缘部的状态。

当如上所述施行分类，CPU27便回归于图3A所示处理。然后，CPU27利用对比强调部27e的机能执行对比强调（步骤S120）。即，CPU27参照表示重建信息各位置对应关联分类结果的值，根据该位置是属于导体部或绝缘部中的何者调整该位置的亮度对比。具体而言，CPU27是当该位置是导体部的情况便维持亮度，当该位置是绝缘部的情况便降低亮度，藉此强调对比。另外，亮度降低程度是可预设，例如设为原本亮度一半值的处理等。

其次，CPU27执行边界部内插（步骤S130）。该边界部内插是为使边界线不会被不自然看到的处理。本实施例的边界部内插是使边界线的亮度不会急遽变化的处理。图5B所示是针对图4C所示各区域对应关联赋予表示分类结果的值后的状态图。本例中，仅对在中央处所存在的区域编号4对应关联赋予1，而其余区域编号1~3则对应关联赋予-1。针对未被分类的边界线则对应关联赋予0。图5B中，将对应关联赋予1的像素着色为白色图示，将对应关联赋予-1的像素着色为灰色图示，将对应关联赋予0的像素着色为黑色图示。

本实施例中，边界线宽度是设定成为1像素状态。又，针对各区域，利用对比强调使亮度差大于原本影像。因此，在宽度为1像素的边界线中，若利用边界线二侧的亮度施行内插处理，区域边界的亮度会急遽变化，导致成为不自然的影像。而，实施例中，由CPU27依增加边界线宽度的方式进行修正，再据经修正后的边界线二侧各区域的亮度施行内插处理，取修正后边界线的亮度。内插处理是可使用公知各种处理，例如可适用各种平滑化滤波器。又，亦可利用双线性内插（bi-linear interpolation）、双立方内插（bicubicinterpolation）等各种演算施行内插处理。图5C所示是从经内插处理后的重建信息中，在与图4A所示位置的同一位置进行切片，并特别图示与图4A同一部分的图。如图5C所示，虽绝缘部的亮度差可视认，但绝缘部的亮度有降低，而导体部的亮度没有降低，因此可明确区分导体部与绝缘部。又，导体部与绝缘部的边界亦不会有不自然被看到情形。

藉由以上处理，呈现依能明确区分导体部与绝缘部的方式，施行重建信息修正的状态。本实施例的X射线检查装置便根据该修正后的重建信息，可朝任意方向显示切片影像。为执行该显示，CPU27是利用显示控制部27f的机能受理剖面（步骤S140）。具体而言，由使用者使用输入部24指定基板W的剖面。本实施例的剖面是朝垂直于第一方向的第二方向（Z方向）切断基板W的剖面。剖面是可利用各种手法指定，例如可采取由使用者指定：解析对象贯穿孔位置与通过该位置且朝平行Z方向的旋转轴的旋转方向等构成。

其次，由CPU27利用显示控制部27f的机能，显示出解析对象影像（步骤S150）。即，CPU27是从经修正后的重建信息，取得表示在由步骤S140所受理剖面上的位置穿透量的信息，并生成切片影像，视为解析对象影像。然后，由CPU27控制输出部25，显示出解析对象影像。此项结果是例如将图2E所示影像当作解析对象影像，并显示于输出部25。该影像中几乎没有视认到伪影，使用者可轻易区分含有贯穿孔、布线图案的导体部与绝缘部。因此，使用者根据该解析对象影像，便可轻易解析导体部的良莠等。

再者，本实施例中，第一方向是属于叠层基板的基板W，所具备复数层的积层方向的垂直方向。因此，本实施例中，朝平行于基板W的层的第一方向切断的切片影像成为解析对象。在层内，布线图案呈平面式扩大，形成比较单纯的形状。另一方面，在层的垂直方向上，布线图案成为比较复杂。例如图2C所示切片影像，较图2B所示切片影像更单纯。因此，藉由对朝第一方向切断的切片影像进行解析，便可使用较单纯形状的影像分类出导体部与绝缘部。

再者，本实施例中，第一方向是旋转轴Ax的垂直方向。因此，根据平行于X射线检测器12旋转轨迹的圆且朝基板W移动方向X-Y平面的平行方向切断的切片影像，便可分类出导体部与绝缘部。因此，从X射线产生器11、X射线检测器12、定位机构等空间配置，便可轻易特定切片影像的切断方向。故，使用者可轻易直觉掌握供分类出基板W的导体部与绝缘部的切片影像，到底是从哪一方向切断。

再者，本实施例中，根据第二方向上不同切断位置的复数切片影像，分类出导体部与绝缘部。因此，可将朝基板W高度方向扩大的重建信息分类出导体部与绝缘部。又，若第二方向的切断位置是沿基板W全高均有设定，便可针对网罗基板W全高度范围的重建信息，分类出导体部与绝缘部。

再者，本实施例中，因为根据朝第一方向切断的切片影像分类出导体部与绝缘部，因而根据该切片影像内所含的单纯形状导体部影像便可执行分类。然后，在施行分类后根据经对比强调过的重建信息，藉由将朝第二方向切断的切片影像设为解析对象影像，便可依能明确区分导体部与绝缘部的状态，对解析对象影像施行解析。

再者，本实施例中，分别针对从切片影像撷取的复数区域，取得表示区域的值的亮度统计值。因此，各区域的分类可根据各区域对应关联的亮度统计值实施，只要解析较少数量的统计值便可进行分类。因此，利用单纯的处理便可分类出导体部与绝缘部。

再者，本实施例中，并非针对各区域全体，而是藉由统计邻接边界线既定宽度范围的统计范围内亮度，取得亮度统计值。因此，可将反映边界线附近亮度特性的值设为亮度统计值。

再者，本实施例中，统计范围是从边界朝区域内侧既定宽度的范围，在该范围内存在有亮度过冲或下冲。因此，根据本实施例，可较区域全体的亮度强调（或抑制）亮度。

再者，根据该构成，可使导体部亮度与绝缘部亮度的差较为明显。因此，相较于统计区域全体亮度的构成之下，可使为分类出导体部与绝缘部用的阈值设定更为容易。图5D所示是沿图4A所示切片影像的箭头A的每个位置亮度图，上图是与图4A同一切片影像，下图是亮度图形。另外，上图所示切片影像中，对各区域对应关联赋予与图4C同样的区域编号，下图所示图形亦对应关联于区域编号。

如图5D的上图所示，区域编号4的区域是由边界线所包围的封闭区域，亮度较大于在区域编号4周围所存在区域。因此，在区域编号4的区域内仅存在过冲，若取得邻接边界线的统计范围内的亮度统计值，统计值变为非常大。结果，可使区域编号4区域对应关联的亮度，非常大于周围区域。依此，亮度大于周围区域的封闭区域可良好地呈现布线图案、贯穿孔的影像。因此，根据本实施例，可依能将布线图案、贯穿孔的典型影像，分类为导体部的可能性非常高的方式，取得亮度值。

再者，如区域编号2，在亮度小于周围的区域中，在区域内仅存在下冲，若取得邻接边界线的统计范围内的亮度统计值，统计值变为非常小。结果可使对应关联于区域编号2区域的亮度，非常小于周围区域。依此，亮度小于周围区域的区域是绝缘部的可能性非常高。因此，根据本实施例，可依绝缘部的典型影像被分类为绝缘部的可能性非常高的方式，取得亮度值。

再者，本实施例中，将区域分类为导体部与绝缘部的阈值，是依照判别分析法取得。因此，可轻易取得供分类区域用的阈值。

(3)其他实施例：

以上实施例是本发明之一实施方式，其他尚亦可采用各种实施方式。例如X射线检查装置的态样不仅局限于图1所示态样。例如是可在工厂等设置有复数台X射线摄像机构部10，而控制部20是由一台计算机实现，构成利用一台计算机所具备的控制部20，对复数X射线摄像机构部10进行控制。

再者，X射线影像取得部27a、重建演算部27b、切片影像取得部27c、分类部27d、对比强调部27e、显示控制部27f中至少其中一部分，亦可分开存在于复数装置中。例如亦可显示控制部27f的机能中，利用CPU27取得获取解析对象影像的机能，再将解析对象影像传输给其他装置，利用其他装置所设置显示控制部27f的机能，使解析对象影像显示于显示器上。

当然亦可省略上述实施方式其中一部分的构成，处理的顺序亦可变动或省略。例如图3A所示步骤S100的前处理，是在边缘撷取时，为能不会看到边缘而导入噪声。因此，若即使未施行前处理，仍可在不受噪声影响情况下执行边缘撷取的话，便可省略前处理。又，例如相关边界部的内插，即使由一个像素的边界线内插仍不会不自然看到时，亦可依一个像素的边界线内插。又，藉由可被看到与邻接边界线的像素亮度相同或是边界线位置的重建信息亮度在未修正情况下便可使用，亦可不施行内插等。又，在上述实施例中，供施行导体部与绝缘部分类用的阈值，是根据各切片编号k的切片影像取得，但亦可由复数切片影像取得共通阈值。

由切片影像取得部切断基板的第一方向，并不仅局限于如上述实施例平行于基板表面的方向，亦可为各种方向。但，因为朝第一方向的平行方向切断获得的切片影像，是属于供施行导体部与绝缘部分类用的解析的影像，因而平行于第一方向的方向设定为可执行该解析。例如朝第一方向切断时，最好依导体部不会成为无法解析程度小面积的方式，选择第一方向。

分类部是只要能将切片影像分类出导体部与绝缘部即可。因此，除上述实施例外，尚亦可利用各种手法施行分类。例如供取得每区域亮度统计值的统计范围，亦可采用不限定于如该区域其中一部分范围的构成等。又，为特定区域的边界，亦可考虑基板的设计信息（导体部、绝缘部设计上的位置）。又，噪声减轻处理、边界撷取、缩小处理、放大处理、形貌处理等，亦可采用各种公知处理。又，亦可省略其中一部分的处理（例如：缩小处理、放大处理等）。又，收缩处理或膨胀处理时亦可不使用形貌处理，例如亦可将距边界一定距离范围的区域设为统计范围，并进行撷取的处理。

对比强调部是只要能强调导体部与绝缘部的对比即可。因此，供强调对比的手法不仅局限于上述手法。例如亦可降低绝缘部亮度，同时提高导体部亮度的构成。又，亦可降低导体部亮度，只要利用降低绝缘部亮度，结果可强调对比的话即可。又，即使维持（或提高）绝缘部亮度，但只要藉由调整导体部的亮度，便可强调对比的话即可。即，藉由强调对比，相较于强调对比前较不易辨识到伪影，结果可轻易区分导体部与绝缘部的话即可。

统计范围是在从边界朝区域内侧的亮度有存在过冲或下冲的范围即可。因此，只要在统计范围中含有过冲或下冲中任一者即可，结果相较于仅使用在区域内亮度较平坦部分进行统计的构成下，构成导体部与绝缘部的亮度统计值容易产生差的构成。统计范围是含有过冲或下冲的范围，只要含有过冲或下冲经减衰后的平坦部分即可，但为使亮度统计值容易产生差，最好不要含有平坦部分。

再者，根据重建信息的切片影像进行导体部与绝缘部的分类，并施行对比强调的手法，亦可适用程序或方法。又，亦可适当将其中一部分变更为软件，或将其中一部分变更为硬件等。又，控制装置的程序的记录媒体亦成立发明。当然，该软件的记录媒体是可为磁记录媒体，亦可为半导体存储器，也可以是未来开发的任何其他记录媒体。

Claims (11)

1.一种X射线检查装置，其特征在于，包括：

X射线影像取得部，其取得将X射线依倾斜于既定方向的角度照射基板而拍摄到的复数X射线影像；

重建演算部，其根据所述X射线影像执行重建演算而取得重建信息；

切片影像取得部，其根据所述重建信息，取得在预设第一方向上切断所述基板的切片影像；

分类部，其将所述切片影像分类为导体部与绝缘部；以及

对比强调部，其强调所述导体部与所述绝缘部的对比。

2.根据权利要求1所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述切片影像取得部取得不同切断位置的复数切片影像；

所述分类部根据复数所述切片影像的分类结果，将表示所述重建信息的各位置分类为所述导体部或该绝缘部；

所述对比强调部根据表示所述重建信息的各位置属于所述导体部或所述绝缘部中的何者，强调各位置的亮度对比；以及

更进一步包含显示控制部，其根据经施行对比强调后的所述重建信息，取得朝垂直于所述第一方向的第二方向切断所述基板的解析对象影像，并使所述解析对象影像显示于显示部。

3.根据权利要求1或2所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述对比强调部降低所述绝缘部的亮度。

4.根据权利要求1或2所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述分类部撷取所述切片影像所含的边界，并撷取由所撷取的所述边界分割的区域，取得所撷取的所述区域的亮度统计值，根据所述区域的所述亮度统计值，分别将所述区域分类为所述导体部或所述绝缘部。

5.根据权利要求4所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述区域的所述亮度统计值是通过统计获得统计范围内的亮度而获得的值，所述统计范围是从所述边界朝所述区域内侧的既定宽度范围。

6.根据权利要求5所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述统计范围是从所述边界朝所述区域内侧的亮度过冲或下冲所存在范围。

7.根据权利要求5所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述分类部藉由将所述区域的所述亮度统计值与阈值进行比较，而将所述区域分类为所述导体部或所述绝缘部；

所述阈值是根据从所述切片影像所含复数该统计范围获得的复数所述亮度统计值，利用判别分析法特定为二值化的值。

8.根据权利要求1或2所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述基板是具有复数层的叠层基板；以及

所述第一方向是垂直于所述层的积层方向的方向。

9.根据权利要求1或2所述的一种X射线检查装置，其特征在于，所述X射线影像取得部使所述X射线检测器、所述X射线产生器、所述基板中至少其中一者，以旋转轴为中心进行旋转，并在不同旋转角的复数位置处拍摄所述X射线影像；以及

所述第一方向是垂直于所述旋转轴的方向。

10.一种X射线检查方法，其特征在于，包含：

X射线影像取得步骤，取得将X射线依倾斜于既定方向的角度照射基板，所拍摄到的复数X射线影像；

重建演算步骤，其根据所述X射线影像执行重建演算而取得重建信息；

切片影像取得步骤，其根据所述重建信息，取得在预设第一方向上切断所述基板的切片影像；

分类步骤，其将所述切片影像分类为导体部与绝缘部；以及

对比强调步骤，其强调所述导体部与所述绝缘部的对比。

11.一种X射线检查程序，使计算机具有下述机能：

X射线影像取得部，其取得将X射线依倾斜于既定方向的角度照射基板，所拍摄到的复数X射线影像；

重建演算部，其根据所述X射线影像执行重建演算而取得重建信息；

切片影像取得部，其根据所述重建信息，取得在预设第一方向上切断所述基板的切片影像；

分类部，其将所述切片影像分类为导体部与绝缘部；以及

对比强调部，其强调所述导体部与所述绝缘部的对比。