CN117795409A - 显示基板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示基板和显示装置,该显示基板具有显示区域(AA)和围绕显示区域(AA)的周边区域(NA),并具有触控功能,显示基板包括第一公共电压线(C1)、第二公共电压线(C2)以及集成电路(IC);第一公共电压线(C1)设置在周边区域(NA)且至少部分围绕显示区域(AA);第二公共电压线(C2)设置在周边区域(NA),位于第一公共电压线(C1)的远离显示区域(AA)的一侧,且至少部分围绕显示区域(AA);集成电路(IC)设置在周边区域(NA),且位于显示区域(AA)的第一侧,配置为在显示阶段向第一公共电压线(C1)和第二公共电压线(C2)提供与显示信号相同的第一信号,在触控阶段向第一公共电压线(C1)和第二公共电压线(C2)提供与触控信号相同的第二信号,第一信号与第二信号不同。该显示基板的第一公共电压线(C1)和第二公共电压线(C2)传输的信号一致,不会发生信号耦合扰动,从而可以提高显示基板的显示质量和触控效果。
Description
本公开的实施例涉及一种显示基板和显示装置。
显示装置通常具有内置式(In-cell)或者外挂式(On-cell)的触控结构,以实现触控功能。内置式触控结构集成在显示装置的显示基板的内部,有利于显示装置的窄边框、轻薄化设计。结合TDDI(Touch and Display Driver Integration)方案,也即触控和显示驱动一体化的方案,可以进一步实现显示装置的窄边框、轻薄化设计。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示基板,该显示基板具有显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,并具有触控功能,所述显示基板包括第一公共电压线、第二公共电压线以及集成电路;第一公共电压线设置在所述周边区域且至少部分围绕所述显示区域;第二公共电压线设置在所述周边区域,位于所述第一公共电压线的远离所述显示区域的一侧,且至少部分围绕所述显示区域;集成电路设置在所述周边区域,且位于所述显示区域的第一侧,配置为在显示阶段向所述第一公共电压线和所述第二公共电压线提供与显示信号相同的第一信号,在触控阶段向所述第一公共电压线和所述第二公共电压线提供与触控信号相同的第二信号,所述第一信号与所述第二信号不同。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示区域包括多个子像素,所述显示基板还包括触控结构以及多条第三公共电压线;触控结构设置在所述显示区域和所述周边区域中的至少一个,包括多个触控电极,配置为实现所述触控功能;多条第三公共电压线设置在所述周边区域和所述显示区域,配置为电连接所述多个子像素和所述多个触控电极;所述集成电路还配置为在所述显示阶段通过所述多条第三公共电压线向所述多个子像素提供所述显示信号,在所述触控阶段通过所述多条第三公共电压线向所述多个触控电极提供所述触控信号。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示信号为直流电压,所述触控信号为脉冲电压。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述直流电压包括第一直流电压信号,所述脉冲电压具有最高电位和最低电位,所述第一直流电压信号的电位高于所述最高电位。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述直流电压还包括第二直流电压信号,所述第一直流电压信号的电位高于所述第二直流电压信号的电位,所述第二直流电压信号的电位低于所述最低电位。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述多条第三公共电压线中的每个电连接所述多个触控电极中的一个触控电极以及所述多个子像素中的N个子像素,N为大于1的正整数。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一公共电压线包括第一连接端和第二连接端,所述第二公共电压线包括第三连接端和第四连接端,所述第一连接端与所述第三连接端电连接,所述第二连接端与所述第四连接端电连接,以将所述第一公共电压线和所述第二公共电压线电连接。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述集成电路包括间隔设置的第一绑定端和第二绑定端以及间隔设置的第三绑定端和第四绑定端,所述第一绑定端和所述第三绑定端电连接,所述第二绑定端与所述第四绑定端电连接;所述第一连接端电连接所述第一绑定端,所述第三绑定端电连接所述第三连接端,所述第二连接端电连接所述第二绑定端,所述第四绑定端电连接所述第四连接端,以将所述第一公共电压线和所述第二公共电压线电连接。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括:电路板,设置在所述周边区域且至少部分设置在所述集成电路的远离所述显示区域的一侧,其中,所述第三连接端和所述第四连接端分别通过所述电路板与所述第三绑定端和所述第四绑定端电连接。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述集成电路包括在所述显示区域的第一侧并列设置的第一子集成电路和第二子集成电路,所述第一绑定端和所述第三绑定端设置在所述第一子集成电路的远离所述第二子集成电路的一端,所述第二绑定端和所述第四绑定端设置 在所述第二子集成电路的远离所述第一子集成电路的一端。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一子集成电路还包括设置在所述第一子集成电路的靠近所述第二子集成电路一端的第五绑定端,所述第二子集成电路还包括设置在所述第二子集成电路的靠近所述第一子集成电路一端的第六绑定端,所述第五绑定端和所述第六绑定端在所述显示阶段被输入显示信号,在所述触控阶段被输入所述触控信号,所述第五绑定端和所述第六绑定端浮置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一子集成电路还包括设置在所述第一绑定端和所述第五绑定端之间的多个第七绑定端,所述第二子集成电路还包括设置在所述第二绑定端和所述第六绑定端之间的多个第八绑定端,所述多条第三公共电压线分别电连接至所述多个第七绑定端和所述多个第八绑定端。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线至少在所述显示基板的第二侧、第三侧和第四侧围绕所述显示区域,并在所述显示区域的第一侧电连接到所述集成电路,所述第一侧与所述第二侧相对,所述第三侧与所述第四侧相对。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线分别呈网格状。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括衬底基板,所述多个子像素的每个包括设置在所述衬底基板上的像素驱动电路,所述像素驱动电路包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极以及源漏电极,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线与所述栅极同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述显示基板还包括设置在所述衬底基板上的多条栅极引线,所述多条栅极引线分别与所述多个子像素的薄膜晶体管的栅极电连接,所述多条栅极引线分别与所述栅极或者所述源漏电极同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述多条栅极引线延伸至所述周边区域,且在所述周边区域的至少部分位于所述第一公共电压线和所述第二公共电压线之间。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述多个触控电极位于所述像素驱动电路的远离所述衬底基板的一侧。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述多个触控电极与多条第三公共电压线同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述薄膜晶体管还包括有源层,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述有源层与所述多个触控电极和所述多条第三公共电压线不交叠。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括:接地线,设置在所述周边区域,位于所述第二公共电压线的远离所述显示区域的一侧,且至少部分围绕所述显示区域。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述接地线与所述栅极同层设置。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板还包括:测试线,设置在所述周边区域,位于所述接地线的远离所述显示区域的一侧,且位于所述显示区域的与所述第一侧相对的第二侧。
例如,本公开至少一实施例提供的显示基板中,所述测试线与所述栅极同层设置。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置,该显示装置包括本公开实施例提供的显示基板、对置基板以及液晶层;对置基板与所述显示基板对置,液晶层位于所述显示基板与所述对置基板之间。
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为本公开至少一实施例提供的显示基板中显示阶段与触控阶段的信号波形图;
图2为本公开至少一实施例提供的显示基板的平面示意图;
图3为本公开至少一实施例提供的另一显示基板的平面示意图;
图4为本公开至少一实施例提供的再一显示基板的平面示意图;
图5为本公开至少一实施例提供的显示基板的部分电路排布图;
图6为本公开至少一实施例提供的显示基板在四个边角位置的部分电路排布图;
图7为本公开至少一实施例提供的另一显示基板在四个边角位置的部分电路排布图;
图8为本公开至少一实施例提供的显示基板的截面示意图;
图9为本公开至少一实施例提供的显示装置的截面示意图;
图10为本公开至少一实施例提供的显示装置的对置基板的平面示意图;以及
图11为本公开至少一实施例提供的显示基板中第一公共电压信号线、第二公共电压信号线和第三公共电压信号线的信号波形图。
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在TDDI方案中,可以采用相同的集成电路(Integrated Circuit,IC)通过相同的信号以分时的方式提供显示信号和触控信号。例如,在一些实施例中,如图1所示,在显示阶段DA,集成电路通过信号线给显示区域的多个子像素提供公共电压信号V1,公共电压信号V1可以为直流电压信号;在触控阶段TU,集成电路通过信号线给触控结构提供具有高频翻转的脉冲电压信号V2,以识别操作体,例如手指进行触控时导致的电容变化。但是,触控信号的高频脉冲电压信号V2往往会对显示基板上其他信号线产生耦合 扰动,造成信号线传输信号不准确。
例如,在GOA(Gate on Array)产品中,可以采用GOA信号随着触控信号一起高频翻转,以减轻耦合扰动;但是对于栅扫描驱动电路集成于IC的Gate IC+TDDI产品,这种耦合扰动无法避免。
本公开至少一实施例提供一种显示基板和显示装置,该显示基板具有显示区域和围绕显示区域的周边区域,并具有触控功能,显示基板包括第一公共电压线、第二公共电压线以及集成电路;第一公共电压线设置在周边区域且至少部分围绕显示区域;第二公共电压线设置在周边区域,位于第一公共电压线的远离显示区域的一侧,且至少部分围绕显示区域;集成电路设置在周边区域,且位于显示区域的第一侧,配置为在显示阶段向第一公共电压线和第二公共电压线提供与显示信号相同的第一信号,在触控阶段向第一公共电压线和第二公共电压线提供与触控信号相同的第二信号,第一信号与第二信号不同。
在本公开实施例提供的上述显示基板中,集成电路采用分时的方式在显示阶段以及触控阶段同时为位于周边区域的第一公共电压线和第二公共电压线提供相同的电信号,由此可以使得第一公共电压线和第二公共电压线传输的信号一致,不会发生信号耦合扰动,以避免信号线传输信号不准确的现象,提高显示基板的显示质量和触控效果。
下面,通过几个具体的实施例来详细介绍本公开实施例提供的显示基板和显示装置。
本公开至少一实施例提供一种显示基板,图2示出了该显示基板的平面示意图,如图2所示,该显示基板具有显示区域AA和围绕显示区域AA的周边区域NA,并具有触控功能。
显示基板包括第一公共电压线C1、第二公共电压线C2以及集成电路IC;第一公共电压线C1设置在周边区域NA且至少部分围绕显示区域AA;第二公共电压线C2设置在周边区域NA,位于第一公共电压线C1的远离显示区域AA的一侧,且至少部分围绕显示区域AA;集成电路IC设置在周边区域NA,且位于显示区域AA的第一侧(图2中示出为显示区域AA的下侧),配置为在显示阶段向第一公共电压线C1和第二公共电压线C2提供与显示信号相同的第一信号,在触控阶段向第一公共电压线C1和第二公共电压线C2提供与触控信号相同的第二信 号,第一信号与第二信号不同。例如,在一些实施例中,第一信号为公共电压信号,例如直流电压信号;第二信号为脉冲电压信号。
例如,在一些实施例中,如图2所示,显示区域AA包括多个子像素SP,显示基板还包括触控结构(稍后详细介绍)以及多条第三公共电压线C3(图2中示出一条第三公共电压线C3作为示例)。触控结构设置在显示区域AA和周边区域NA中的至少一个,包括多个触控电极T,配置为实现触控功能。例如,多个触控电极T可以设置在显示区域AA中,周边区域NA中,或者同时设置在显示区域AA和周边区域NA中,以在相应的位置实现触控功能。
例如,多条第三公共电压线C3设置在周边区域NA和显示区域AA,也即在周边区域NA和显示区域AA延伸,配置为电连接多个子像素SP和多个触控电极T。集成电路IC还配置为在显示阶段通过多条第三公共电压线C3向多个子像素SP提供显示信号,例如公共电压信号,例如直流电压信号,并在触控阶段通过多条第三公共电压线C3向多个触控电极T提供触控信号,例如脉冲电压信号。例如,显示信号(第一信号)和触控信号(第二信号)的波形可以参见图1。
例如,在一些实施例中,触控结构可以为自容式触控结构或者互容式触控结构等。本公开的实施例以自容式触控结构为例进行介绍。自容式触控结构通常包括多个触控电极,例如多个块状的触控电极,也即上述触控电极T,当操作体,例如手指触摸屏幕时,由于人体电场,手指和触摸位置的触控电极会形成一个耦合电容,导致该触控电极的原有电容发生变化,通过检测出发生变化的触控电极的位置,即可得出触控位置。
例如,在上述实施例中,多条第三公共电压线C3同时用作多个子像素SP的公共电压线以及多个触控电极T的触控信号线,集成电路IC采用分时的方式向多条第三公共电压线C3提供显示信号或者触控信号,由此可以减少显示基板上信号线的数量,使显示基板的结构、走线排布更简单,由此有利于显示基板的窄边框、薄型化设计。
例如,在一些实施例中,一个第三公共电压线C3连接一个触控电极T,从而为该一个触控电极T提供触控信号,一个第三公共电压线C3连接N个子像素(N为大于1的正整数),从而为该N个子像素提 供显示信号。例如,根据触控电极T的大小,一个触控电极T可以对应2000-8000个子像素,例如3000个、4000个、5000个、6000个或者7000个子像素等,也即,N为2000-8000,一个第三公共电压线C3可以连接2000-8000个子像素,以为该2000-8000个子像素提供显示信号,例如公共电压信号。
例如,图3示出了本公开至少一实施例提供的另一显示基板的平面示意图。如图3所示,在一些实施例中,第一公共电压线C1包括第一连接端N1和第二连接端N2,第二公共电压线C2包括第三连接端N3和第四连接端N4,第一连接端N1与第三连接端N3电连接,第二连接端N2与第四连接端N4电连接,以将第一公共电压线C1和第二公共电压线C2电连接。由此可以使第一公共电压线C1和第二公共电压线C2的信号传输更同步。
例如,在一些实施例中,如图3所示,集成电路IC包括间隔设置的第一绑定端B1和第二绑定端B2以及间隔设置的第三绑定端B3和第四绑定端B3,第一绑定端B1和第三绑定端B3电连接,第二绑定端B2与第四绑定端B4电连接;第一连接端N1电连接第一绑定端B1,第三绑定端B3电连接第三连接端N3,第二连接端N2电连接第二绑定端B2,第四绑定端B4电连接第四连接端N4,以将第一公共电压线C1和第二公共电压线C2通过集成电路IC电连接。
例如,在一些实施例中,如图3所示,显示基板还包括电路板F,例如,电路板F包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)和印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中的至少一个(图中示出柔性电路板FPC作为示例),电路板F设置在周边区域NA且至少部分设置在集成电路IC的远离显示区域AA的一侧。例如,第三连接端N3和第四连接端N4分别通过电路板F与第三绑定端B3和第四绑定端B4电连接,例如第三连接端N3和第四连接端N4分别绑定到电路板F后,通过电路板F上的线路,在电路板F的另一端与第三绑定端B3和第四绑定端B4绑定。
由此,在上述实施例中,第一公共电压线C1直接接入集成电路IC的第一绑定端B1,然后经电路板F(例如依次经过柔性电路板和印刷电路板)再连接到第二公共电压线C2,这样使第一公共电压线C1和第 二公共电压线C2在远端进行了连接,这样的连接方式对屏蔽静电释放(Electro-Static discharge,ESD)更有利。
例如,在一些实施例中,第一绑定端B1、第二绑定端B2以及第三绑定端B3和第四绑定端B3可以分别包括一个、两个或更多个绑定引脚,以确保第一公共电压线C1和第二公共电压线C2被有效绑定于集成电路IC。
例如,在一些实施例中,图4示出了本公开至少一实施例提供的再一显示基板的平面示意图,如图4所示,集成电路IC可以包括在显示区域AA的第一侧并列设置的第一子集成电路IC1和第二子集成电路IC2。例如,第一子集成电路IC1为主IC,第二子集成电路IC2为辅IC,第一子集成电路IC1和第二子集成电路IC2可以配置为向不同区域的子像素SP或者触控电极T提供驱动信号。
例如,如图4所示,第一绑定端B1和第三绑定端B3设置在第一子集成电路IC1的远离第二子集成电路IC2的一端,也即图中的左端;第二绑定端B2和第四绑定端B4设置在第二子集成电路IC2的远离第一子集成电路IC1的一端,也即图中的右端,由此第一绑定端B1和第二绑定端B2相隔一定的距离。
例如,在一些实施例中,如图4所示,第一子集成电路IC1还包括设置在第一子集成电路IC1的靠近第二子集成电路IC2一端(图中的右端)的第五绑定端B5,第二子集成电路IC2还包括设置在第二子集成电路IC2的靠近第一子集成电路IC1一端(图中的左端)的第六绑定端B6,第五绑定端B5和第六绑定端B6在显示阶段被输入显示信号,在触控阶段被输入触控信号,例如,第五绑定端B5和第六绑定端B6浮置,也即第五绑定端B5和第六绑定端B6不连接信号线。
例如,在上述实施例中,第一子集成电路IC1的右端和第二子集成电路IC2的右端均为IC内部的近端,第一子集成电路IC1的左端和第二子集成电路IC2的左端同为IC内部的远端,考虑到IC内部近端和远端的信号传输不同步,例如,信号先给到IC内部的近端,之后给到IC内部的远端,因此,通过对距离较近的第五绑定端B5和第六绑定端B6进行了Floating设计,也即浮置设计,可以防止其传输的触控信号不同步使得不同步信号之间发生干扰,由此有利于触控性能的提升。
例如,第五绑定端B5和第六绑定端B6也可以分别包括一个、两个或更多个绑定引脚,以与第一绑定端B1和第二绑定端B2的设置一致。
例如,在一些实施例中,如图4所示,第一子集成电路IC1还包括设置在第一绑定端B1和第五绑定端B5之间的多个第七绑定端B7,第二子集成电路IC2还包括设置在第二绑定端B2和第六绑定端B6之间的多个第八绑定端B8,多条第三公共电压线C3分别电连接至多个第七绑定端B7和多个第八绑定端B8。
例如,第七绑定端B7和第八绑定端B8也可以分别包括一个、两个或更多个绑定引脚,本公开的实施例对此不作具体限定。
例如,在本公开的实施例中,上述多个第七绑定端B7和多个第八绑定端B8配置为在显示阶段通过多条第三公共电压线C3向多个子像素SP提供显示信号,例如公共电压信号,例如直流电压信号,并在触控阶段通过多条第三公共电压线C3向多个触控电极T提供触控信号,例如脉冲电压信号;也即多个第七绑定端B7和多个第八绑定端B8为传输有效驱动信号的绑定端,用于实现显示功能和触控功能。
例如,在本公开的实施例中,第一公共电压线C1和第二公共电压线C2虽然也在显示阶段被施加显示信号并传输显示信号,并在触控阶段被施加触控信号并传输触控信号,但是该信号并不用于控制显示操作以及触控操作,仅用作在周边区域NA围绕显示区域AA,并通过传输与第三公共电压线C3相一致的信号,以起到防信号串扰等作用。
例如,第一公共电压线C1相对于第二公共电压线C2设置在显示基板的内圈,从而可以在靠近显示区域AA的一侧屏蔽显示区域AA的信号;第二公共电压线C2相对于第一公共电压线C1设置在显示基板的外圈,从而可以在显示基板的外圈起到防止外侧静电,起到静电屏蔽的效果。
例如,在一些实施例中,上述第一绑定端B1、第二绑定端B2、第五绑定端B5、第六绑定端B6、多个第七绑定端B7和多个第八绑定端B8在结构上基本相同,并且被传输的信号的也相同,由此可以保证信号传输的一致性。例如,在一些实施例中,由于第一绑定端B1、第二绑定端B2、第五绑定端B5和第六绑定端B6并不用于连接子像素和触 控电极,因此也可以叫做虚设(Dummy)端。
例如,如图4所示,第一子集成电路IC1中的多个第七绑定端B7位于第一绑定端B1和第五绑定端B5之间,第二子集成电路IC2中的多个第八绑定端B8位于第二绑定端B2和第六绑定端B6之间,由此,在每个子集成电路中,用于传输有效驱动信号的绑定端均位于虚设端之间,由此还可以进一步避免用于传输有效驱动信号的绑定端以及相应的信号线被干扰。
例如,在一些实施例中,如图4所示,柔性电路板FPC具有绑定端B,第二公共电压线C2的第三连接端N3通过绑定端的至少一个引脚连接到柔性电路板FPC中的电路,并通过绑定端的至少另一个引脚与第三绑定端B3,第四连接端N4与第三连接端N3的连接方式类似。
例如,在一些实施例中,如图4所示,柔性电路板FPC的绑定端还包括多个直流电压输出引脚,配置为被输入直流电压信号;此时,多个直流电压输出引脚可以通过信号线Vcom短接,从而并不用于提供有效的驱动信号。
例如,图11示出了本公开至少一实施例提供的显示基板的第一公共电压线、第二公共电压线和第三公共电压线的信号波形图。如图11所示,在一些实施例中,第一公共电压线C1、第二公共电压线C2和第三公共电压线C3的波形如图11中最下方的粗实线所示。在显示阶段DA,第一公共电压线C1、第二公共电压线C2和第三公共电压线C3被施加第一直流电压信号V11或者第二直流电压信号V12(也即上述第一信号),第一直流电压信号V11的电位高于第二直流电压信号V12的电位;在触控阶段TU,第一公共电压线C1、第二公共电压线C2和第三公共电压线C3被施加脉冲信号(也即上述第二信号),例如脉冲电压,该脉冲电压具有最高电位V21以及最低电位V22。例如,第一直流电压信号V11的电位高于脉冲电压的最高电位V21,第二直流电压信号V12的电位低于脉冲电压的最低电位V22,由此满足不同阶段的信号要求。
例如,图11还示出了栅扫描驱动电路的部分波形G,该栅扫描驱动电路例如可以在显示阶段DA控制向多个子像素的像素驱动电路的薄膜晶体管的栅极提供扫描电压,其具体波形可以参见相关技术,这里 不再赘述。
例如,在一些实施例中,如图4所示,第一公共电压线C1和第二公共电压线C2至少在显示基板的第二侧(例如显示基板的上侧)、第三侧(例如显示基板的左侧)和第四侧(例如显示基板的右侧)围绕显示区域AA,并在显示区域AA的第一侧电连接到集成电路IC,上述第一侧与第二侧相对,第三侧与第四侧相对。
例如,在一些实施例中,如图4所示,第一公共电压线C1还可以在显示区域AA的第一侧围绕显示区域AA,以在显示区域AA的四周起到防信号干扰的作用。例如,在一些实施例中,如图3所示,第二公共电压线C2也可以在显示区域AA的第一侧围绕显示区域AA,以在显示区域AA的四周充分起到防信号干扰的作用。
例如,图5示出了本公开至少一实施例提供的显示基板的部分电路排布图,为示出清楚,图5中仅示出了第一公共电压线C1以及第一子集成电路IC1和第二子集成电路IC2的部分结构作为示例。图6示出了本公开至少一实施例提供的显示基板在四个边角位置的部分电路排布图。如图5和图6所示,在一些实施例中,第一公共电压线C1和第二公共电压线C2分别呈网格状,从而可以减小压降,提高第一公共电压线C1和第二公共电压线C2的信号传输一致性。
例如,图7示出了本公开至少一实施例提供的另一显示基板在四个边角位置的部分电路排布图。如图7所示,在一些实施例中,显示基板还可以包括设置在显示区域AA的与第一侧相邻的第三侧和第四侧的栅扫描驱动电路GOA,也即形成GOA(Gate on Array)显示基板,此时,栅扫描驱动电路的传输信号在触控阶段可以被配置为与触控信号一致,以减轻信号的耦合扰动。例如,在图7的实施例中,第一公共电压线C1和第二公共电压线C2可以设置在栅扫描驱动电路GOA的远离显示区域AA的一侧,以在更外围起到防信号干扰的作用。
例如,图8示出了本公开至少一实施例提供的显示基板的截面示意图。在一些实施例中,如图8所示,显示基板还包括衬底基板110,多个子像素SP的每个包括设置在衬底基板110上的像素驱动电路,像素驱动电路包括薄膜晶体管TFT,薄膜晶体管TFT包括有源层121、栅极122以及源漏电极123和124等结构。
例如,图8中示出的薄膜晶体管TFT为底栅型,栅极122设置在有源层121的靠近衬底基板110的一侧,栅极122上设置有栅绝缘层126。例如,在其他实施例中,薄膜晶体管TFT也可以为顶栅型,栅极122设置在有源层121的远离衬底基板110的一侧,本公布开的实施例对薄膜晶体管TFT的具体形式不做限定。
例如,在一些实施例中,第一公共电压线C1和第二公共电压线C2与栅极122同层设置,由此可以简化显示基板的制备工艺,并利于显示基板的薄型化设计。
需要注意的是,在本公开的实施例中,“同层设置”为两个(或更多个)功能层或结构层在显示基板的层级结构中同层且同材料形成,即在制备工艺中,该两个(或更多个)功能层或结构层可以由同一个材料层形成,且可以通过同一构图工艺形成所需要的图案和结构。
例如,在一些实施例中,如图6所示,显示基板还包括设置在衬底基板110上的多条栅极引线125,多条栅极引线125分别与多个子像素SP的薄膜晶体管TFT的栅极122电连接,配置为向栅极122提供栅扫描信号。例如,在一些实施例中,多条栅极引线125分别与栅极122或者源漏电极123和124同层设置。
例如,多条栅极引线125的一部分与栅极122同层设置,此时,栅极引线125可以与栅极122一体连接,多条栅极引线125的另一部分与源漏电极123和124同层设置,此时,栅极引线125可以与栅极122通过过孔连接。由于显示基板上栅极引线125的数量较多,通过将多条栅极引线125分布在两个层,也即栅极122所在层以及源漏电极123和124所在层,可以简化栅极引线125在每一层的排布难度,并且可以避免多条栅极引线125的排布密度过高造成信号串扰或者短路等问题。
例如,在一些实施例中,如图6所示,多条栅极引线125延伸至周边区域NA,且在周边区域NA的至少部分位于第一公共电压线C1和第二公共电压线C2之间。
例如,如图6所示,多条栅极引线125在显示基板的右下部分延伸,例如延伸至集成电路IC,以使得集成电路IC可以为多条栅极引线125提供栅扫描信号;此时,多条栅极引线125两侧的第一公共电压线C1和第二公共电压线C2的分布宽度较小,以为多条栅极引线125避让排 布空间。
例如,如图8所示,多个触控电极T位于像素驱动电路的远离衬底基板110的一侧。例如,多个触控电极T复用做子像素SP的公共电极,用于为子像素SP提供公共电压。
例如,如图8所示,显示基板还包括与薄膜晶体管TFT的源漏电极124电连接的像素电极P,例如,像素电极P配置为被施加高电平电压,公共电极配置为被施加低电平电压。当显示基板用于液晶显示装置时,液晶可以在像素电极P与公共电极形成的电压差的驱动下进行不同程度的偏转,进而实现显示。
例如,在一些实施例中,如图8所示,显示基板还包括设置在像素电极P上的钝化层127,以将像素电极P与公共电极绝缘。
例如,在一些实施例中,多个触控电极T与多条第三公共电压线C3同层设置,以简化显示基板的制备工艺,并利于显示基板的薄型化设计。
例如,在垂直于衬底基板110的方向上,也即图8中的竖直方向上,有源层121与多个触控电极T和多条第三公共电压线C3不交叠,也即有源层121在衬底基板110上的正投影与多个触控电极T和多条第三公共电压线C3在衬底基板110上的正投影不交叠,由此可以避免多个触控电极T和多条第三公共电压线C3上传输的信号影响有源层121的导电性,进而影响薄膜晶体管的正常工作。
例如,在一些实施例中,像素电极P、多个触控电极T与多条第三公共电压线C3可以采用透明金属氧化物材料,例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等,以提高其透明度。
例如,在一些实施例中,如图6所示,显示基板还可以包括接地线G,接地线G设置在周边区域NA,位于第二公共电压线C2的远离显示区域AA的一侧,且至少部分围绕显示区域AA。例如,接地线G在显示基板的第二侧、第三侧和第四侧围绕显示区域AA,并在显示基板的第一侧连接到集成电路IC。例如,接地线G配置为被施加接地电压,例如零电压,以在显示基板的外围提供信号屏蔽作用。
例如,在一些实施例中,接地线G与栅极122同层设置,以简化显示基板的制备工艺,并利于显示基板的薄型化设计。
例如,在一些实施例中,如图6所示,显示基板还可以包括测试线S,测试线S设置在周边区域NA,位于接地线G的远离显示区域AA的一侧,且位于显示区域AA的与第一侧相对的第二侧(图中示出为上侧)。例如,在一些示例中,测试线S与多个子像素SP中的至少部分电连接,以在显示基板出厂前进行点灯测试,测试多个子像素SP中的至少部分是否可以正常显示,但是在显示基板出厂后,测试线S并不参与显示基板的显示操作。
例如,在一些实施例中,测试线S与栅极122同层设置,以简化显示基板的制备工艺,并利于显示基板的薄型化设计。
例如,在本公开的实施例中,衬底基板110可以采用玻璃、石英等刚性基板或者聚酰亚胺(PI)等柔性基板。有源层121的材料包括但不限于硅基材料(非晶硅a-Si,多晶硅p-Si等)、金属氧化物半导体(IGZO,ZnO,AZO,IZTO等)以及有机物材料(六噻吩,聚噻吩等)。在制备过程中,有源层121的部分半导体材料被导体化,以具有良好的导电性。例如,栅极122以及源漏电极123和124可以采用铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钛(Ti)、钨(W)等金属材料或者合金材料。例如,栅极122以及源漏电极123和124可以为单层或者多层结构,例如Ti/Al/Ti或者Mo/Al/Mo等多层金属结构。
例如,栅绝缘层126和钝化层127可以为无机绝缘层,例如采用氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy)或者氮氧化硅(SiOxNy)等无机绝缘材料制作。
例如,在上述显示基板的制备过程中,可以首先在衬底基板上采用例如溅射或者沉积等工艺形成栅极材料层,然后利用第一掩模版对栅极材料层进行构图工艺,以形成栅极122。例如,依次构图工艺包括光刻胶的形成、曝光、显影以及刻蚀等工艺,本公开的实施例对此不再赘述。
例如,在栅极122制备完成后,在栅极122上采用例如沉积等工艺形成栅绝缘层126,然后在栅绝缘层126上采用例如溅射或者沉积等工艺形成有源材料层,然后利用第二掩模板对有源材料层进行构图工艺,以形成有源层121的图案。例如,有源层121的图案形成后,还可以对其部分区域进行掺杂工艺,以在源漏电极123和124的连接位置被导体化。
例如,在有源层121制备完成后,在有源层121以及栅绝缘层126上采用例如溅射或者沉积等工艺形成像素电极材料层,然后利用第三掩模板对像素电极材料层进行构图工艺,以形成像素电极P。
例如,在像素电极P制备完成后,在像素电极P上采用例如溅射或者沉积等工艺形成源漏电极材料层,然后利用第四掩模板对源漏电极材料层进行构图工艺,以形成源漏电极123和124。
例如,在源漏电极123和124制备完成后,在源漏电极123和124上采用例如溅射或者沉积等工艺形成钝化材料层,然后利用第五掩模板对钝化材料层进行构图工艺,以形成钝化层127。
例如,在钝化层127制备完成后,在钝化层127上采用例如溅射或者沉积等工艺形成公共电极材料层,然后利用第六掩模板对公共电极材料层进行构图工艺,以形成公共电极层,也是触控结构层。
由此,可以利用六张掩模板(Mask)完成对图8所示的显示基板的制备,该制备过程更简单易行。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置,图9示出了该显示装置的结构示意图,如图9所示,该显示装置包括本公开实施例提供的显示基板10、对置基板20以及液晶层30;对置基板20与显示基板10对置,液晶层30位于显示基板10与对置基板20之间,由此该显示装置实现为液晶显示装置。
例如,在一些实施例中,对置基板20可以为彩膜基板,例如,图10示出了该彩膜基板的平面示意图。例如,如图10所示,该彩膜基板包括黑矩阵层BM以及多个彩膜图案CF。例如,黑矩阵层BM包括对应于多个子像素SP的多个子像素开口BM1,多个彩膜图案CF分别设置在该多个子像素开口BM1中,以对从多个子像素开口BM1中发出的光进行滤色。
例如,多个彩膜图案CF包括红色彩膜图案、绿色彩膜图案以及蓝色彩膜图案,以实现全彩显示。或者,在其他实施例中,多个彩膜图案CF也可以具有其他颜色,本公开的实施例对此不作具体限定。
例如,对置基板20还可以包括除上述结构以外的其他结构,具体可以参考相关技术,本公开的实施例不再赘述。
还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例的附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (25)
- 一种显示基板,具有显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,并具有触控功能,所述显示基板包括:第一公共电压线,设置在所述周边区域且至少部分围绕所述显示区域;第二公共电压线,设置在所述周边区域,位于所述第一公共电压线的远离所述显示区域的一侧,且至少部分围绕所述显示区域;以及集成电路,设置在所述周边区域,且位于所述显示区域的第一侧,配置为在显示阶段向所述第一公共电压线和所述第二公共电压线提供与显示信号相同的第一信号,在触控阶段向所述第一公共电压线和所述第二公共电压线提供与触控信号相同的第二信号,所述第一信号与所述第二信号不同。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述显示区域包括多个子像素,所述显示基板还包括:触控结构,设置在所述显示区域和所述周边区域中的至少一个,包括多个触控电极,配置为实现所述触控功能;以及多条第三公共电压线,设置在所述周边区域和所述显示区域,配置为电连接所述多个子像素和所述多个触控电极;所述集成电路还配置为在所述显示阶段通过所述多条第三公共电压线向所述多个子像素提供所述显示信号,在所述触控阶段通过所述多条第三公共电压线向所述多个触控电极提供所述触控信号。
- 根据权利要求1或2所述的显示基板,其中,所述显示信号为直流电压,所述触控信号为脉冲电压。
- 根据权利要求3所述的显示基板,其中,所述直流电压包括第一直流电压信号,所述脉冲电压具有最高电位和最低电位,所述第一直流电压信号的电位高于所述最高电位。
- 根据权利要求4所述的显示基板,其中,所述直流电压还包括第二直流电压信号,所述第一直流电压信号的电位高于所述第二直流电压信号的电位,所述第二直流电压信号的电位低于所述最低电位。
- 根据权利要求2所述的显示基板,其中,所述多条第三公共电 压线中的每个电连接所述多个触控电极中的一个触控电极以及所述多个子像素中的N个子像素,N为大于1的正整数。
- 根据权利要求1-6任一所述的显示基板,其中,所述第一公共电压线包括第一连接端和第二连接端,所述第二公共电压线包括第三连接端和第四连接端,所述第一连接端与所述第三连接端电连接,所述第二连接端与所述第四连接端电连接,以将所述第一公共电压线和所述第二公共电压线电连接。
- 根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述集成电路包括间隔设置的第一绑定端和第二绑定端以及间隔设置的第三绑定端和第四绑定端,所述第一绑定端和所述第三绑定端电连接,所述第二绑定端与所述第四绑定端电连接;所述第一连接端电连接所述第一绑定端,所述第三绑定端电连接所述第三连接端,所述第二连接端电连接所述第二绑定端,所述第四绑定端电连接所述第四连接端,以将所述第一公共电压线和所述第二公共电压线电连接。
- 根据权利要求8所述的显示基板,还包括:电路板,设置在所述周边区域且至少部分设置在所述集成电路的远离所述显示区域的一侧,其中,所述第三连接端和所述第四连接端分别通过所述电路板与所述第三绑定端和所述第四绑定端电连接。
- 根据权利要求8或9所述的显示基板,其中,所述集成电路包括在所述显示区域的第一侧并列设置的第一子集成电路和第二子集成电路,所述第一绑定端和所述第三绑定端设置在所述第一子集成电路的远离所述第二子集成电路的一端,所述第二绑定端和所述第四绑定端设置在所述第二子集成电路的远离所述第一子集成电路的一端。
- 根据权利要求10所述的显示基板,其中,所述第一子集成电路还包括设置在所述第一子集成电路的靠近所述第二子集成电路一端的第五绑定端,所述第二子集成电路还包括设置在所述第二子集成电路的靠近所述第一子集成电路一端的第六绑定端,所述第五绑定端和所述第六绑定端在所述显示阶段被输入显示信号,在所述触控阶段被输入所述触控信号,所述第五绑定端和所述第六绑定端浮置。
- 根据权利要求10所述的显示基板,其中,所述第一子集成电路还包括设置在所述第一绑定端和所述第五绑定端之间的多个第七绑定端,所述第二子集成电路还包括设置在所述第二绑定端和所述第六绑定端之间的多个第八绑定端,所述多条第三公共电压线分别电连接至所述多个第七绑定端和所述多个第八绑定端。
- 根据权利要求1-12任一所述的显示基板,其中,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线至少在所述显示基板的第二侧、第三侧和第四侧围绕所述显示区域,并在所述显示区域的第一侧电连接到所述集成电路,所述第一侧与所述第二侧相对,所述第三侧与所述第四侧相对。
- 根据权利要求1-13任一所述的显示基板,其中,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线分别呈网格状。
- 根据权利要求2所述的显示基板,还包括衬底基板,所述多个子像素的每个包括设置在所述衬底基板上的像素驱动电路,所述像素驱动电路包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极以及源漏电极,所述第一公共电压线和所述第二公共电压线与所述栅极同层设置。
- 根据权利要求15所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括设置在所述衬底基板上的多条栅极引线,所述多条栅极引线分别与所述多个子像素的薄膜晶体管的栅极电连接,所述多条栅极引线分别与所述栅极或者所述源漏电极同层设置。
- 根据权利要求16所述的显示基板,其中,所述多条栅极引线延伸至所述周边区域,且在所述周边区域的至少部分位于所述第一公共电压线和所述第二公共电压线之间。
- 根据权利要求15-17任一所述的显示基板,其中,所述多个触控电极位于所述像素驱动电路的远离所述衬底基板的一侧。
- 根据权利要求15-17任一所述的显示基板,其中,所述多个触控电极与多条第三公共电压线同层设置。
- 根据权利要求19所述的显示基板,其中,所述薄膜晶体管还包括有源层,在垂直于所述衬底基板的方向上,所述有源层与所述多个触控电极和所述多条第三公共电压线不交叠。
- 根据权利要求15-20任一所述的显示基板,还包括:接地线,设置在所述周边区域,位于所述第二公共电压线的远离所述显示区域的一侧,且至少部分围绕所述显示区域。
- 根据权利要求21所述的显示基板,其中,所述接地线与所述栅极同层设置。
- 根据权利要求21或22所述的显示基板,还包括:测试线,设置在所述周边区域,位于所述接地线的远离所述显示区域的一侧,且位于所述显示区域的与所述第一侧相对的第二侧。
- 根据权利要求23所述的显示基板,其中,所述测试线与所述栅极同层设置。
- 一种显示装置,包括:权利要求1-24任一所述的显示基板,对置基板,与所述显示基板对置,以及液晶层,位于所述显示基板与所述对置基板之间。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2022/108577 WO2024020931A1 (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 显示基板和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117795409A true CN117795409A (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=89704897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280002425.9A Pending CN117795409A (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 显示基板和显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US12298637B2 (zh) |
| CN (1) | CN117795409A (zh) |
| WO (1) | WO2024020931A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119310766B (zh) * | 2024-11-27 | 2025-10-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示面板母板 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2463756A1 (en) | 2009-09-27 | 2012-06-13 | Inferpoint Systems Limited | Touch control display able to remove touch control impact on display |
| CN103257770B (zh) | 2013-04-16 | 2016-09-28 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种电容式触摸阵列基板、触摸显示屏及其驱动方法 |
| CN103698927B (zh) | 2013-12-31 | 2017-05-10 | 敦泰电子有限公司 | 触摸显示装置、驱动电路及驱动方法 |
| CN104460082B (zh) | 2014-12-10 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 具有触控功能的液晶显示器及其触控检测方法 |
| US10078392B2 (en) | 2015-04-09 | 2018-09-18 | Himax Technologies Limited | Low loading driving method, driver integrated circuit applying the method, and touch display system |
| KR102331587B1 (ko) | 2015-07-30 | 2021-11-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인셀 터치 방식 표시장치 및 이의 구동ic |
| CN105572936A (zh) | 2015-12-22 | 2016-05-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 窄边框In Cell型触控显示面板结构 |
| CN106293217B (zh) | 2016-08-03 | 2019-07-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 寄生电容的消除方法以及装置 |
| CN106406623B (zh) | 2016-10-31 | 2020-04-03 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、触控显示面板及触控显示装置 |
| JP6779762B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2020-11-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN106959560B (zh) | 2017-03-25 | 2021-04-02 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、触控显示面板和触控显示装置 |
| CN107065365B (zh) * | 2017-06-16 | 2020-07-07 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
| KR102298370B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN107358930B (zh) | 2017-08-31 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置 |
| CN108062182A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示基板及其制作方法、显示装置及其工作方法 |
| CN110874156B (zh) | 2018-08-31 | 2024-04-05 | 敦泰科技(深圳)有限公司 | 触摸显示装置、驱动电路及驱动方法 |
| CN109634470A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示屏及电子装置 |
| CN110515496B (zh) | 2019-08-30 | 2023-05-26 | 上海中航光电子有限公司 | 触控显示面板及其工作方法、触控显示装置 |
| CN111045549B (zh) | 2019-11-28 | 2023-05-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其驱动方法和显示装置 |
| CN214041947U (zh) * | 2020-12-11 | 2021-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示面板 |
| CN113835259B (zh) | 2021-11-09 | 2023-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
| CN116107443A (zh) * | 2021-11-10 | 2023-05-12 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 触控显示装置和测试驱动方法 |
-
2022
- 2022-07-28 US US18/260,797 patent/US12298637B2/en active Active
- 2022-07-28 CN CN202280002425.9A patent/CN117795409A/zh active Pending
- 2022-07-28 WO PCT/CN2022/108577 patent/WO2024020931A1/zh not_active Ceased
-
2025
- 2025-02-28 US US19/066,828 patent/US20250199371A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US12298637B2 (en) | 2025-05-13 |
| WO2024020931A1 (zh) | 2024-02-01 |
| US20240385484A1 (en) | 2024-11-21 |
| US20250199371A1 (en) | 2025-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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