CN117304037A - 二胺单体及其制备方法、树脂及其应用 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种二胺单体,该二胺单体的结构为其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团,B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。本申请还提供一种该二胺单体的制备方法、含有该二胺单体的树脂、含有该树脂的树脂溶液、含有该树脂的膜、由该树脂形成的固化膜、应用该膜或固化膜的器件及应用该器件的电子设备。本申请通过在聚酰亚胺树脂中引入含有可交联基团的刚性非共平面结构,可提高树脂分子主链的刚性,抑制分子链的堆积,赋予树脂良好的透明性和溶解性;引入具有高温交联性能的可交联基团,常温时可保证树脂的溶解性,高温发生交联,从而提升交联树脂的热性能,降低热膨胀系数。
Description
技术领域
本申请涉及一种高分子材料领域,尤其涉及一种二胺单体、该二胺单体的制备方法、含有该二胺单体的树脂、含有该树脂的树脂溶液、含有该树脂或该树脂溶液的膜、由该树脂形成的固化膜、应用该膜或固化膜的器件及应用该器件的电子设备。
背景技术
在目前已经工业化的工程塑料中,聚酰亚胺具备其他工程塑料所无法比拟的突出性能,如良好的机械性能、耐高低温性能、较好的介电性能、成膜性以及结构可设计性等,因此,使得聚酰亚胺在有机电存储、非线性光学材料、液晶显示取向膜材料、液晶显示的相位差补偿膜材料以及电致发光二极管等有机电子器件领域有了长足的发展。
随着柔性电子及显示领域的蓬勃发展,对聚酰亚胺的性能要求也有了新的更高的要求。比如柔性的集成印刷电路板(FPC)中的两层线路层在制备过程中,需要在铜箔上涂覆聚酰亚胺作为基材,但通常聚酰亚胺的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)较大,在40-60ppm/K,与铜箔的热膨胀系数不匹配,因此在高温条件下铜箔在聚酰亚胺基材上会发生剥离、开裂及翘曲等问题。同时,在可穿戴器件、有机电激光显示(organiclight-emitting diode,OLED)模组及屏下摄像头的应用中,透明的FPC也引起了关注,这就要求聚酰亚胺同时还需具有无色透明的特性。
目前,为了增强聚酰亚胺材料的热性能和机械性能,往往采用的是刚性的芳香族二酐和二胺单体,由于分子结构线性和刚性,导致分子链运动困难,同时大量芳杂环的引入,也增强了分子内和分子间作用力,因此聚酰亚胺材料会获得优异的热性能和机械性能,但是,线性和刚性的分子结构也使得分子链容易紧密的堆积,同时,强分子作用力进一步增强了堆积的密度,这造成了聚酰亚胺材料不熔不溶,加工难度大,而且,大量芳杂环造成的强共轭体系,会形成分子内和分子间的电荷转移络合物,最终使得材料呈现深黄色或褐色,进而限制了其在光学方面的应用。而为了获得具有良好透明性和加工性的聚酰亚胺材料,通常需要在分子结构中引入含氟基团、脂肪族或脂环族结构和大体积位阻的结构,以减弱分子内和分子链间的电荷转移作用,但这同时也不可避免的会造成聚酰亚胺耐热性能及机械性能等的下降,特别是会导致热膨胀系数升高。因此,研发一种兼具良好的加工性、优良的机械性能、较高的耐热性、低热膨胀系数和良好的透明性的聚酰亚胺材料一直是本领域急需解决的难题。
发明内容
本申请实施例第一方面提供一种二胺单体,所述二胺单体具有如下式(I)的结构:
其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团;
B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
本申请的二胺单体中引入含有可交联基团的刚性非共平面结构,从而保证后续合成的聚酰亚胺树脂分子主链的刚性,以提升树脂的机械性能,且非共面的空间结构能够破坏树脂分子链的对称性,降低分子链的规整性,增加链间自由体积,进而能有效抑制树脂分子链的紧密堆积,赋予树脂良好的透明性和溶解性;而且,二胺单体中含有可交联基团,可交联基团常温时不发生交联,可以保持树脂的溶解性,提升树脂的加工性,在高温时发生交联,使树脂形成交联结构,从而提升交联后树脂的热稳定性,降低交联后树脂的热膨胀系数。
在一些实施例中,所述式(I)中的A选自下列结构式中的任意一种:
在一些实施例中,所述式(I)中的B选自下列结构式中的任意一种:
本申请实施例第二方面提供了一种树脂,所述树脂由第一单体与第二单体聚合得到,所述第一单体为二酐单体,所述第二单体为如上所述的二胺单体。
本申请通过在二胺单体中引入含有可交联基团的刚性非共平面结构,从而保证聚酰亚胺树脂分子主链的刚性,以提升树脂的机械性能,且非共面的空间结构能够破坏树脂分子链的对称性,降低分子链的规整性,增加链间自由体积,进而能有效抑制树脂分子链的紧密堆积,赋予树脂良好的透明性和溶解性;而且,通过在二胺单体的侧基上引入可交联基团,可交联基团常温时不发生交联,可以保持树脂的溶解性,提升树脂的加工性,在高温时发生交联,使树脂形成交联结构,从而提升交联后树脂的热稳定性,降低交联后树脂的热膨胀系数。
在一些实施例中,所述树脂具有如下式(II)的结构:
其中,所述式(II)中,X为衍生自所述第一单体的芳香族二酐残基或脂环族二酐残基;
Y为衍生自所述第二单体的二胺残基;
m1为大于或等于1的整数。
在一些实施例中,所述树脂由所述第一单体、所述第二单体以及第三单体聚合得到,所述第三单体为区别于所述第二单体的芳香族二胺或脂环族二胺。
可以根据对树脂的实际性能需求引入区别于前述二胺单体的芳香族二胺或脂环族二胺,以调整式(I)所示二胺单体的用量,以控制聚酰亚胺树脂分子链中含可交联基团的非共平面结构的量,进而控制最终树脂材料的综合性能;另外,还可以通过在树脂的分子链中引入其他芳香族二胺或脂环族二胺,以赋予树脂特定的功能,实现树脂分子链设计的灵活性。
在一些实施例中,所述树脂具有如下式(III)的结构:
其中,R为衍生自所述第三单体的芳香族二胺残基或脂环族二胺残基;
m2为大于或等于1的整数,n为大于或等于1的整数。
在一些实施例中,所述式(III)中的m1个重复单元和m2个重复单元在所述树脂的主链上无规排列。
在一些实施例中,所述第一单体包括均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐以及5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐中的至少一种。
在一些实施例中,所述第三单体包括4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷以及4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷中的至少一种。
本申请实施例第三方面提供了一种树脂溶液,所述树脂溶液包括有机溶剂和溶解于所述有机溶剂中的如上所述的树脂。
通过采用前述含有可交联基团的非共平面结构的二胺单体合成的树脂,可溶解于有机溶剂中,便于成膜,提升了树脂的加工性能。
本申请实施例第四方面提供了一种膜,所述膜包含如上所述的树脂,或包含如上所述的树脂溶液。
本申请实施例第五方面提供了一种固化膜,由如上所述的树脂交联得到。
本申请采用前述聚酰亚胺树脂形成的固化膜兼具较高的机械性能、透明性、热稳定性及较低的热膨胀系数,适用于对透光率要求较高的产品,尤其是固化膜的热膨胀系数较低,与其他金属类材料的热膨胀系数接近,当与金属类材料形成多层结构时,不会出现分层、翘曲等现象,提高了产品性能。
本申请实施例第六方面提供了一种器件,所述器件包括如上所述的膜,或如上所述的固化膜。
本申请实施例第七方面提供了一种电子设备,所述电子设备包括如上所述的器件。
本申请实施例第八方面提供了一种二胺单体的制备方法,所述制备方法包括:
制备结构为的二胺化合物,其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团,X是可发生偶联反应的基团;以及
所述二胺化合物经偶联反应得到所述二胺单体,
所述二胺单体具有如式(I)的结构:
其中,B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
通过直接生成能够与其他结构形成至少三个化学键的原子或有机基团的二胺化合物,再在二胺化合物上引入含有可交联基团的非共平面结构,从而合成所述二胺单体,合成方法简单,易于实现,且产物的产率高。
在一些实施例中,X为卤原子。
本申请实施例第九方面提供了另一种二胺单体的制备方法,所述制备方法包括:
制备结构为的第一化合物,其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团,R1是可发生偶联反应的基团;
所述第一化合物经偶联反应制备结构为的第二化合物;以及
所述第二化合物经还原反应得到所述二胺单体,
其中,所述二胺单体具有如式(I)的结构:
其中,B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
通过先生成能够与其他结构形成至少三个化学键的原子或有机基团的二硝基化合物(即第一化合物),再在二硝基化合物上引入含有可交联基团的非共平面结构,之后将硝基还原成氨基,从而合成所述二胺单体,合成方法简单,易于实现,且产物的产率高。
在一些实施例中,R1为氯原子、溴原子、碘原子或羟基。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的未交联的膜的示意图。
图2是本申请一实施例提供的固化膜的示意图。
图3是本申请一实施例提供的器件的结构示意图。
图4是本申请另一实施例提供的器件的结构示意图。
图5是本申请一实施例的电子设备的结构示意图。
主要元件符号说明
膜 100
固化膜 200
器件 300,400
FPC板 310
金属线路 320
电子元器件 410
电子设备 500
壳体 510
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请中涉及的数据范围如无特别说明均应包括端值。另,需要说明的是,在本申请中,“用于形成一个化学键的原子或基团”表示该原子或基团能与其它连接结构之间形成一个化学键,同理,“用于形成多个化学键的原子或基团”表示该原子或基团能与其它连接结构形成多个化学键。例如,原子具有几价,便可与其它连接结构形成几个化学键,H能与其它连接结构之间形成一个化学键,O能与其它连接结构之间能形成两个化学键,C能与其它连接结构之间形成四个化学键,CH2基团能与其它连接结构形成两个化学键等。
现有的一类聚酰亚胺材料具有优异的热性能和机械性能,但不熔不溶,加工难度大,而且,材料有颜色,限制了其在光学方面的应用。另一类聚酰亚胺材料具有良好透明性和加工性,但耐热性能及机械性能等较差,而且热膨胀系数较高。因此,如何平衡聚酰亚胺材料的透明性、机械性能、耐热性及溶解加工性是本申请的研究重点。
本申请提供一种兼具较高的机械性能、透明性及热稳定性,较低的热膨胀系数及良好的溶解加工性的聚酰亚胺树脂,该聚酰亚胺树脂可作为透明基材应用于对透明性要求较高的各类电子器件中,但不以此为限,合成该聚酰亚胺该树脂的二胺单体经过优化选型,使所述聚酰亚胺树脂兼具较高的机械性能、透明性及热稳定性,较低的热膨胀系数及良好的溶解加工性。
本申请实施例提供的所述聚酰亚胺树脂由第一单体和第二单体聚合得到,其中第一单体为二酐单体,第二单体为二胺单体,所述二胺单体(为便于描述,以下称新型二胺单体)包括如下式(I)的结构:
其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团;
B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
在一些实施例中,所述式(I)中的A能够与其他基团,例如式(I)中的苯环,形成至少三个化学键,包括但不限于下列结构式中的任意一种:
一些实施例中,所述式(I)中的B中含有的可交联基团在常温下不发生交联,而在高温下会发生交联,具体包括但不限于下列结构式中的任意一种:
一些实施例中,所述聚酰亚胺的结构式如式(II)所示,
其中,式(II)中的X为衍生自所述第一单体的芳香族二酐残基或脂环族二酐残基;
Y为衍生自所述第二单体的二胺残基;
m1为大于或等于1的整数。
具体地,Y的结构为其中A和B的结构与前述式(I)中的A和B的结构相同。
为了便于聚酰亚胺树脂的涂膜和最终固化膜的物性调控,聚酰亚胺树脂的分子量需要适当,若当分子量过大时,会导致聚酰亚胺树脂粘度过大而不易涂膜;当分子量过小时,会导致最终固化形成的固化膜性脆难以成膜。
一些实施例中,第一单体包括但不限于均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐以及5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐中的至少一种。
一些实施例中,聚酰亚胺树脂由所述第一单体、所述第二单体以及第三单体聚合得到,其中第三单体为区别于所述第二单体的芳香族二胺或脂环族二胺。即通过本申请合成的新型二胺单体和芳香族二胺或脂环族二胺共同与二酐单体聚合,以形成含有三嵌段的聚酰亚胺树脂。本实施例可以根据对材料的实际性能需求增减新型二胺单体的量,进而调节聚酰亚胺分子链上交联基团的含量,从而控制最终聚酰亚胺的交联程度;而且还可以通过在聚酰亚胺树脂的分子链中引入其他芳香族二胺或脂环族二胺,以赋予聚酰亚胺树脂特定的功能,例如可以通过增加芳香族二胺的含量来增加聚酰亚胺分子链的刚性等,从而实现聚酰亚胺树脂分子链设计的灵活性。
一些实施例中,所述聚酰亚胺树脂具有如下式(III)的结构:
其中,R为衍生自所述第三单体的芳香族二胺残基或脂环族二胺残基;m2为大于或等于1的整数,n为大于或等于1的整数;X和m1请参见前述式(I)中的限定。
一些实施例中,所述式(III)中的m1个重复单元和m2个重复单元在聚酰亚胺树脂的分子主链上无规排列,本申请中需要聚酰亚胺树脂具有良好的透明性,因此,聚合物分子链中以上两个重复单元则需要无规排列,从而降低分子链的规整性,以降低聚酰亚胺树脂发生结晶从而影响透明性的可能性。
一些实施例中,第三单体包括但不限于以下二胺单体中的至少一种:4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷以及4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷等。
本申请通过在新型的二胺单体中引入刚性非共平面结构,从而保证聚酰亚胺树脂分子主链的刚性,提升聚酰亚胺树脂的机械性能,非共面的空间结构能够破坏分子链的对称性,降低规整性,增加链间自由体积,进而能有效抑制分子链的紧密堆积,赋予聚酰亚胺树脂良好的透明性和溶解性;而且,通过在二胺单体的侧基上刚性非共平面结构含有可交联基团,可交联基团常温时不发生交联,可以保持聚酰亚胺树脂的溶解性,提升聚酰亚胺的加工性,在高温时发生交联,使聚酰亚胺形成交联结构,从而提升聚酰亚胺的热稳定性,降低热膨胀系数。另外,还可以根据对材料的实际性能需求引入常规芳香族二胺或脂环族二胺,以调整新型二胺单体的用量,进而调节聚酰亚胺分子链上交联基团的含量,从而控制最终聚酰亚胺的交联程度;还可以通过在聚酰亚胺树脂的分子链中引入其他芳香族二胺或脂环族二胺,以赋予聚酰亚胺树脂特定的功能,实现聚酰亚胺树脂分子链设计的灵活性。
在制备所述聚酰亚胺树脂时,需先合成式(I)所示的二胺单体。
本申请实施例提供了式(I)所示的二胺单体的两种主要的合成方法。
第一种合成方式包括以下步骤:
第一步,制备结构为的第一化合物,其中,第一化合物中的A是至少三价的原子或至少含有三个化学键的有机基团,R1是可发生偶联反应的基团。即,先合成含有式(I)中A结构的二硝基化合物。
一些实施例中,第一化合物中的A包括但不限于下列结构式中的任意一种:
一些实施例中,第一化合物中的R1可以是卤原子(例如氟原子、氯原子或溴原子)或羟基,但不以此为限。
一些实施例中,制备含有A的结构为的第一化合物通常采用三聚氯氰依次和对氧乙基苯硼酸和对硝基苯硼酸反应实现。
第二步,第一化合物经偶联反应制备结构为的第二化合物。即,将第一步合成的含有A结构的二硝基化合物经偶联反应得到同时含有A结构和B结构的二硝基化合物。
一些实施例中,第二化合物中的B包括但不限于下列结构式中的任意一种:
第三步,第二化合物经还原反应得到式(I)所示的二胺单体。即将第一化合物中的两个硝基在还原剂的作用下还原成氨基。
第二种合成式(I)所示的二胺单体的方法包括以下步骤:
第一步,制备结构为的二胺化合物,其中,第二化合物中,A是三价原子或含有三个化学键的有机基团,X是可发生偶联反应的基团。即直接制备含有A结构的二胺化合物。
一些实施例中,二胺化合物中的A包括但不限于下列结构式中的任意一种:
一些实施例中,二胺化合物中的X为卤原子,例如氟原子、氯原子或溴原子。
一些实施例中,制备含有A的结构为的二胺化合物通常采用溴苯甲醛和苯胺盐酸盐反应生实现。
第二步,二胺化合物经偶联反应得到式(I)所示的二胺单体。
以上式(I)所示的二胺单体的两种合成方法能实现含有多种不同A结构的二胺单体分子上引入含有可交联基团的非共平面结构(即B结构),合成方法简单,易于实现,且产物的产率高。
合成出式(I)所示的二胺单体后,将新型二胺单体与二酐单体进行聚合,形成聚酰亚胺树脂。可以理解的,在合成聚酰亚胺的过程中,可以添加区别于新型二胺单体的芳香族或脂环族二胺,以调节新型二胺单体的用量,进而调节聚酰亚胺分子链上交联基团的含量,从而控制最终聚酰亚胺的交联程度。还可以理解的,在合成聚酰亚胺的过程中,还可以通过添加区别于新型二胺单体的芳香族或脂环族二胺来赋予聚酰亚胺特殊的功能,增加聚酰亚胺树脂分子链设计的灵活性。
本申请还提供了包含前述聚酰亚胺树脂的树脂溶液,通过将该聚酰亚胺树脂溶解于有机溶剂中形成溶液。由于本申请合成的二胺单体中引入了含有交联基团的刚性非共平面结构,有利于聚酰亚胺分子链在保持刚性的同时,减弱分子内和分子间的电荷转移作用,且交联基团在常温下不会发生交联反应,从而使聚酰亚胺树脂具有良好的溶解性,可以溶解于例如N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)的有机溶剂中,便于成膜,提高了聚酰亚胺树脂的加工性。
一些实施例中,该树脂溶液中聚酰亚胺的固含量在10~30%之间,具体可以是15%,可以根据实际涂膜需求而设置聚合物的固含量。
请参阅图1,本申请实施例还提供了一种包含前述聚酰亚胺树脂溶液的膜100,该膜100为将前述聚酰亚胺树脂溶液涂布在基材上形成的具有一定厚度的湿膜。
一些实施例中,涂敷可以是刮涂法、旋涂法或喷涂法等。
一些实施例中,该基材作为膜100的支撑物,本申请并没有特别限定,可以是玻璃基板或金属板等。
另外,可以将形成的湿膜置于真空烘箱中进行预烘烤去除溶剂,以形成仅含有前述聚酰亚胺的干膜。
可以理解的,在达到交联基团的交联温度之前,该膜中仅包含未交联的聚酰亚胺树脂。
请参阅图2,本申请实施例还提供了一种固化膜200,该固化膜200是当将温度升高至交联温度后,聚酰亚胺树脂分子链之间发生交联反应得到,因此,该固化膜200中含有由前述聚酰亚胺树脂交联形成的交联结构。
由于在聚酰亚胺树脂分子链中引入含有交联基团的刚性非共平面结构,从而保证聚酰亚胺树脂分子主链的刚性,提升了固化膜200的机械性能,非共面的空间结构能够破坏分子链的对称性,降低规整性,增加链间自由体积,进而能有效抑制分子链的紧密堆积,赋予聚酰亚胺树脂良好的透明性和溶解性,便于成膜加工,同时得到的固化膜200透明性较高;而且,通过在聚酰亚胺分子链的侧基上引入可交联基团,可交联基团常温时不发生交联,可以保持聚酰亚胺树脂的溶解性,提升聚酰亚胺的加工性,便于成膜,在高温时发生交联,使聚酰亚胺形成交联结构,从而提升固化膜200的热稳定性,降低固化膜200的热膨胀系数。
请参阅图3,本申请实施例还提供了一种器件300,该器件300可以包括透明FPC板310,该透明FPC板310包括固化膜200和形成于固化膜200至少一表面的金属线路320。该器件300可以是OLED模组或屏下摄像头等。
由于该固化膜200兼具较高的机械性能、透明性、热稳定性及较低的热膨胀系数,适用于透明FPC板的基板,尤其是固化膜200的热膨胀系数较低,固化膜200和金属线路320在高温下的热膨胀系数接近,不会出现分层、翘曲等现象,提高了产品性能,并有利于延长器件300的使用寿命。
请参阅图4,本申请实施例还提供了另一种器件400,该器件400可以是半导体封装器件,其中聚酰亚胺树脂可以用作封装材料,具体地,该器件400包括膜100或固化膜200以及封装在膜100或固化膜200内部的电子元器件410。
可以理解的,封装在膜100或固化膜200内的还可以包括一电路板420,该电路板420与电子元器件410电性连接。
由于本申请的聚酰亚胺树脂固化前具有良好的溶解性,便于封装工艺的实施,且固化后形成的固化膜200具有较高的机械性能、透明性、热稳定性以及较低的热膨胀系数,有利于提高器件400的综合性能。
请参阅图5,本申请实施例还提供了一种电子设备500,该电子设备500包括一壳体510和位于该壳体510上的器件300(400)。该电子设备500可以是可穿戴电子设备、手机、电脑及相机等。
下面通过具体实施例对本申请实施例进行进一步的说明。
合成例1
取18.52g(0.1mol)对溴苯甲醛和19.44g(0.15mol)苯胺盐酸盐在30mL苯胺中并在氩气保护下,于150℃反应24h,冷却后分批加入30g(0.357mol)NaHCO3以中和盐酸盐,水蒸气蒸馏至馏液澄清,冷却后得到蓝色固体,氯仿萃取后硅胶柱以二氯甲烷(DCM)为淋洗剂提纯,乙醇重结晶得二胺化合物I。
取17.6g(0.05mol)二胺化合物I溶于40mL三乙胺和20mL的N-甲基吡咯烷酮(NMP)混合溶剂中,加入0.16g(0.84mmol)碘化亚铜,1.0g(0.86mmol)四(三苯基膦)钯(Pd(PPh3)4)和7.37g(0.075mmol)三甲硅基乙炔,氩气保护下80℃反应24h后倒入大量的水中,二氯甲烷萃取后硅胶柱以DCM为淋洗剂提纯,甲苯重结晶得最终二胺单体II。
产品表征:1H-NMR(500MHz,CDCl3):7.37(2H,d),7.07(2H,d),6.85(4H,d),6.61(4H,d),5.32(1H,s),3.6(4H,s),3.02(1H,s)。
具体反应过程如下式所示:
合成例2
取18.3g(0.1mol)三聚氯氰和19.9g(0.12mol)对氧乙基苯硼酸,加入0.5g四三苯基膦钯,20mL四氢呋喃和溶于5mL水中的6.9g(0.1mol)碳酸钾,氩气保护下回流反应24h后倒入水中,DCM萃取后硅胶柱提纯,得到中间体I。
取26.9g(0.1mol)中间体I,加入36.7g(0.22mol)对硝基苯硼酸,加入0.8g四三苯基膦钯,40mL四氢呋喃和溶于10mL水中的14g(0.2mol)碳酸钾,氩气保护下回流反应24h后倒入水中,DCM萃取后硅胶柱提纯,冰乙酸重结晶得中间体II。
将22.15g(0.05mol)中间体II与60g吡啶盐酸盐加热回流至均相溶液,倒入500mL水中,二氯甲烷萃取后旋干得到第一化合物III。
取41.5g(0.1mol)第一化合物III,加入100mL四氢呋喃和60mL三乙胺,加入9.05g(0.1mol)甲基丙烯酰氯,加热回流3h,反应结束后倒入水中,过滤洗涤后得到第二化合物IV。
取70g二水二氯化锡溶于150mL盐酸中,冷却至-18℃后加入24.25g(0.05mol)第二化合物IV,65℃反应12h冷却至室温,倒入300mL水中,控制温度情况下加入NaOH调节pH至碱性,过滤并采用甲苯重结晶得到二胺单体V。
具体反应过程如下式所示:
实施例1(BPDA二酐+新型二胺单体10%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例1的二胺单体(0.895g,3mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(7.408g,27mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后,缓慢加入3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA,8.8266g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
实施例2(BPDA二酐+新型二胺单体20%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例1的二胺单体(1.790g,6mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(6.585g,24mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后,缓慢加入3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA,8.8266g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
实施例3(BPDA二酐+新型二胺单体10%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例2的二胺单体(1.270g,3mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(7.408g,27mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后,缓慢加入3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA,8.8266g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
实施例4(BPADA二酐+新型二胺单体10%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例1的二胺单体(0.895g,3mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(7.408g,27mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后,缓慢加入双酚A型二醚二酐(BPADA,15.615g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
实施例5(BPADA二酐+新型二胺单体20%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例1中二胺单体(1.790g,6mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(6.585g,24mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后缓慢加入双酚A型二醚二酐(BPADA,15.615g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc中配置成固含量15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂与玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
实施例6(BPADA二酐+新型二胺单体10%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入合成例2的二胺单体(1.270g,3mmol)和4,4’-二氨基三苯甲烷(7.408g,27mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后,缓慢加入双酚A型二醚二酐(BPADA,15.615g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
对比例1(BPDA二酐+新型二胺单体0%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入4,4’-二氨基三苯甲烷(8.231g,30mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后缓慢加入3,3‘,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA,8.8266g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量为15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂于玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
对比例2(BPADA二酐+新型二胺单体0%)
在氮气保护下,在反应瓶中加入4,4’-二氨基三苯甲烷(8.231g,30mmol),加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc,75.9mL)室温下搅拌至溶解后缓慢加入双酚A型二醚二酐(BPADA,15.615g,30mmol),室温搅拌过夜,加入乙酸酐(120mL)和吡啶(60mL)室温搅拌12h,缓慢倒入高速搅拌的乙醇中得到纤维状聚酰亚胺沉淀,过滤烘干后得到聚酰亚胺。
将得到的聚酰亚胺溶于DMAc(或DMF)中配置成固含量15%的胶液,抽真空除气泡后刮涂与玻璃板上,置于真空烘箱中以一定程序升温(例如80℃,1h;160℃,1h;250℃,1h;350℃,0.5h),升温结束,冷却至室温后浸泡于热水中脱膜,用台阶仪测量得到膜厚约为30μm的热交联聚酰亚胺薄膜。
下面分别测试了前述实施例1至实施例6以及对比例1和对比例2的交联聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数,玻璃化转变温度(Tg),热分解温度以及透光率。
热膨胀系数的测试方法:设备耐驰TMA402F3,拉伸模式,静态力0.05N,50~300℃,升温速度5℃/min,重复两次,取第二次曲线计算50~300℃的热膨胀系数。
玻璃化转化温度(Tg)的测试方法:设备耐驰DMA242E,频率1Hz,预加载力0.01N,动态力因子1.2,振幅20μm,30~400℃,5℃/min,以tanδ峰值作为玻璃化转化温度。
热分解温度的测试方法:设备耐驰TG209F3,氮气气氛,30~800℃,升温10℃/min。取失重5%时的温度。
透过率的测试方法:UV-3600Plus,测试400~780nm的平均透过率。
相应测试结果详见表1所示。
表1
由表1可以看出,实施例1、实施例2和实施例3的交联聚酰亚胺薄膜与对比例1相比,热失重测试(TGA)在失重5wt%时的热分解分温度有较高的提升,且玻璃化转变温度也有所提升,说明实施例1、实施例2和实施例3交联聚酰亚胺薄膜的热稳定性相较于对比例1得到了明显提升;而且,实施例1、实施例2和实施例3的交联聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数分别为49.8ppm/℃、45.0ppm/℃和51.1ppm/℃,相较于对比例1的交联聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数70.2ppm/℃有显著降低;另外,实施例1、实施例2和实施例3的交联聚酰亚胺薄膜的透光率接近对比例1的交联聚酰亚胺薄膜的透光率。
实施例4、实施例5和实施例6的交联聚酰亚胺薄膜与对比例2的交联聚酰亚胺薄膜相比,热失重测试(TGA)在失重5wt%时的热分解分温度有较高的提升,且玻璃化转变温度也有所提升,说明实施例4、实施例5和实施例6的交联聚酰亚胺薄膜的热稳定性相较于对比例2的交联聚酰亚胺薄膜得到了明显提升;而且,实施例4、实施例5和实施例6的热膨胀系数相较于对比例1有明显降低;另外,实施例4、实施例5和实施例6的交联聚酰亚胺薄膜的透光率与对比例2的聚酰亚胺薄膜接近。说明在本申请的聚酰亚胺树脂的分子链中引入含有可交联基团的刚性非共平面结构,有利于在保持分子链刚性的同时,减弱分子内和分子间的电荷转移作用,赋予材料良好的透明性,同时,可交联基团的引入,可使聚酰亚胺在一定温度下发生交联反应,形成交联网络结构,从而提升交联聚酰亚胺薄膜的热稳定性,降低热膨胀系数。
另外,从表1中实施例1与实施例2,以及实施例4与实施例5的数据对比可知,聚酰亚胺树脂的分子链中随着引入含有可交联基团的刚性非共平面结构量的增加,可增加聚酰亚胺薄膜的热稳定性,降低热膨胀系数,同时透光率也会有略微降低,但依然能满足产品对透光率的要求,因此,可以通过调节聚合反应过程中新型二胺单体的用量,进而调控聚酰亚胺树脂中含有可交联基团的刚性非共平面结构的含量,得到不同交联程度的交联聚酰亚胺,以调节交联聚酰亚胺的综合性能。
需要说明的是,以上仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内;在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种二胺单体,其特征在于,所述二胺单体具有如下式(I)的结构:
其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团;
B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
2.根据权利要求1所述的二胺单体,其特征在于,所述式(I)中的A选自下列结构式中的任意一种:
3.根据权利要求1所述的二胺单体,其特征在于,所述式(I)中的B选自下列结构式中的任意一种:
4.一种树脂,其特征在于,所述树脂由第一单体与第二单体聚合得到,所述第一单体为二酐单体,所述第二单体为权利要求1至3中任意一项所述的二胺单体。
5.根据权利要求4所述的树脂,其特征在于,所述树脂具有如下式(II)的结构:
其中,X为衍生自所述第一单体的芳香族二酐残基或脂环族二酐残基;
Y为衍生自所述第二单体的二胺残基;
m1为大于或等于1的整数。
6.根据权利要求5所述的树脂,其特征在于,所述树脂由所述第一单体、所述第二单体以及第三单体聚合得到,所述第三单体为区别于所述第二单体的芳香族二胺或脂环族二胺。
7.根据权利要求6所述的树脂,其特征在于,所述树脂具有如下式(III)的结构:
其中,R为衍生自所述第三单体的芳香族二胺残基或脂环族二胺残基;
m2为大于或等于1的整数,n为大于或等于1的整数。
8.根据权利要求7所述的树脂,其特征在于,所述式(III)中的m1个重复单元和m2个重复单元在所述树脂的主链上无规排列。
9.根据权利要求4所述的树脂,其特征在于,所述第一单体包括均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐、2,3,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、降莰烷-2,3,5,6-四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-3,4,8,9-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基砜四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基砜四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐以及5-(2,5-二氧代四氢)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐中的至少一种。
10.根据权利要求6所述的树脂,其特征在于,所述第三单体包括4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基联苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、2,6,2’,6’-四(三氟甲基)联苯胺、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双(4-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-苯胺基)六氟丙烷、2,2-双(3-氨基-4-甲苯甲酰基)六氟丙烷、1,6-己二胺、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、4,4’-二氨基二环己基甲烷以及4,4’-二氨基-3,3’-二甲基环己基甲烷中的至少一种。
11.一种树脂溶液,其特征在于,包括有机溶剂和溶解于所述有机溶剂中的树脂,所述树脂为权利要求4至10中任意一项所述的树脂。
12.一种膜,其特征在于,包含权利要求4至10中任意一项所述的树脂,或包含权利要求11所述的树脂溶液。
13.一种固化膜,其特征在于,其由权利要求4至10中任意一项所述的树脂交联得到。
14.一种器件,其特征在于,包括权利要求12所述的膜,或权利要求13所述的固化膜。
15.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求14所述的器件。
16.一种二胺单体的制备方法,其特征在于,包括:
制备结构为的二胺化合物,其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团,X是可发生偶联反应的基团;以及
所述二胺化合物经偶联反应得到所述二胺单体,
所述二胺单体具有如式(I)的结构:
其中,B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
17.根据权利要求16所述的二胺单体的制备方法,其特征在于,X为卤原子。
18.一种二胺单体的制备方法,其特征在于,包括:
制备结构为的第一化合物,其中,A是用于形成至少三个化学键的原子或有机基团,R1是可发生偶联反应的基团;
所述第一化合物经偶联反应制备结构为的第二化合物;以及
所述第二化合物经还原反应得到所述二胺单体,
其中,所述二胺单体具有如式(I)的结构:
其中,B是含有可交联基团的刚性非共平面结构。
19.根据权利要求18所述的二胺单体的制备方法,其特征在于,R1为氯原子、溴原子、碘原子或羟基。
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| CN202210710900.XA CN117304037A (zh) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 二胺单体及其制备方法、树脂及其应用 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118307953A (zh) * | 2024-04-26 | 2024-07-09 | 东莞市三威新材料科技有限公司 | 一种聚酰胺高流动导电功能母粒及其制备方法 |
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