CN117279203A - 线路板及显示模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板及显示模组。该线路板包括基板；多个金手指沿基板的长度方向间隔设于基板上，且至少部分数量的金手指包括第一子部、第二子部以及第三子部；第一子部和第三子部的延伸方向与基板的宽度方向平行；第二子部连接第一子部和第三子部，且第二子部的延伸方向与基板的长度方向平行。该线路板可以增加金手指沿长度方向的可接触区域，从而在ACF键合工艺中，增加线路板与其它部件的金手指的可接触区域，ACF金属粒子捕捉良好，降低了线路板和/或与之键合的其它部件发生膨胀，或ACF键合公差对键合效果的影响；有效改善了金手指与金手指的对位偏移，使金手指最小接触面积达到设计规格要求，实现金手指与金手指之间的有效电连接。

Description

线路板及显示模组

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种线路板及显示模组。

背景技术

显示模组由屏幕、芯片、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，硬性线路板)等部件组成，通过将部件端子设计为金手指，金手指与金手指之间采用ACF(Anisotropic Conductive Film异向导电胶膜)金属粒子导通，使各个部件完成电连接，实现显示模组的功能。

但现有的金手指在邦定后仍存在电连接失效的风险。

发明内容

本申请提供一种线路板及显示模组，旨在解决现有，金手指与金手指之间的电连接失效的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板。该线路板包括：基板和多个金手指；其中，多个金手指沿所述基板的长度方向间隔设于所述基板上，且至少部分数量的所述金手指包括第一子部、第二子部以及第三子部；所述第一子部和所述第三子部的延伸方向与所述基板的宽度方向平行；所述第二子部连接所述第一子部和所述第三子部，且所述第二子部的延伸方向与所述基板的长度方向平行。

在一些实施例中，所述第二子部沿所述基板的长度方向的尺寸与对应位置处所述线路板的材料的涨缩参数呈正相关；

优选地，所述线路板的材料的涨缩参数与所述金手指的材料的膨胀系数、邦定温度、邦定压力和邦定时间中的至少一种参数相关。

在一些实施例中，所述第二子部沿所述基板的长度方向的尺寸大于等于所述第一子部的宽度或所述第三子部的宽度，且小于所述基板的长度与所述金手指的数量的比值。

在一些实施例中，沿所述基板的长度方向，所述多个金手指所在区域被划分为多个区域模块，每个所述区域模块包括至少一个所述金手指；且每一所述区域模块沿所述基板的长度方向的尺寸与对应位置处所述线路板材料的涨缩参数呈正相关。

在一些实施例中，每一所述区域模块内包括多个所述金手指，且同一所述区域模块内的每相邻两个所述金手指之间的间距与对应位置处所述线路板的材料的涨缩参数呈正相关；

或者同一所述区域模块内的每相邻两个所述金手指之间的间距相等。

在一些实施例中，所述区域模块中的所述金手指的数量N＝(L-2L₀)/(W+D)；其中，L为所述基板沿所述基板的宽度方向的尺寸；W为所述金手指的宽度；D为相邻两个所述金手指之间的间距；L₀为所述金手指沿所述基板的长度方向与所述基板的边缘的最小距离；

或者，每个所述区域模块中的所述金手指的数量相同。

在一些实施例中，每一所述区域模块包括多个所述金手指，多个所述金手指各自对应的所述第二子部在所述基板的宽度方向上的正投影间隔设置；多个所述金手指中每相邻两个所述金手指在所述基板的长度方向上的正投影互相交叠。

在一些实施例中，所述多个金手指沿所述基板的宽度方向呈两排分布于所述基板上，且两排所述金手指沿所述基板的长度方向交错分布。

在一些实施例中，所述基板为柔性基板，所述线路板为柔性线路板。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示模组。该显示模组包括：显示面板及线路板；其中，线路板与所述显示面板电连接，用于驱动所述显示面板点亮，所述线路板为上述所涉及的线路板。

本申请实施例的有益效果，区别于现有技术：本申请实施例提供的线路板，包括基板和多个金手指，多个金手指沿基板的长度方向间隔设于基板上，且至少部分数量的金手指包括第一子部、第二子部以及第三子部；第一子部和第三子部的延伸方向与基板的宽度方向平行；第二子部连接第一子部和第三子部，且第二子部的延伸方向与长度方向平行；如此，可以增加金手指沿长度方向的可接触区域，从而在ACF键合工艺中，增加线路板与其它部件的金手指的可接触区域，ACF金属粒子捕捉良好，降低了线路板和/或与之键合的其它部件发生膨胀，或者ACF键合公差对键合效果的影响；有效改善了金手指与金手指的对位偏移，使得金手指最小接触面积达到设计规格要求，实现金手指与金手指之间的有效电连接。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的线路板的平面示意图；

图2为图1所示线路板的局部示意图；

图3为图1所示线路板的金手指与其它金手指键合后的结构示意图；

图4和图5为多个金手指的不同排布方式示意图；

图6为本申请一实施例提供的显示模组的结构简图。

附图标记说明

20-显示面板；10-线路板；1-基板；2-金手指；21-第一子部；22-第二子部；23-第三子部。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

相关技术中，由于屏幕、芯片、FPC、PCB各部件材料不同，不同材料的涨缩特性不一致，且ACF键合(bonding)工艺存在公差；因此，不同部件的金手指相互键合过程中，金手指与金手指存在对位偏差，导致金手指最小接触面积无法达到设计规格要求，金手指与金手指之间的电连接失效。

本申请一实施例提供线路板及显示模组，通过增加金手指沿长度方向的尺寸，可以增加该金手指与其它金手指键合过程中的可接触区域，ACF金属粒子捕捉良好，从而降低线路板等部件发生膨胀或者键合公差对金手指与金手指的对位精度的影响，有效改善了金手指与金手指的对位偏移，使得金手指最小接触面积达到设计规格要求，实现金手指与金手指之间的有效电连接。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1至图3，图1为本申请一实施例提供的线路板的平面示意图；图2为图1所示线路板的局部示意图；图3为图1所示线路板的金手指与其它金手指键合后的结构示意图。在本实施例中，提供一种线路板10，该线路板10可以是柔性线路板、或者硬性线路板，该线路板10包括：基板1和多个金手指2。

其中，基板1可以是柔性基板，基板1上具有导电线路。多个金手指2沿基板1的长度方向X间隔设于基板1上，且分别与基板1电连接。

如图2所示，在一些实施例中，至少部分数量的金手指2包括第一子部21、第二子部22以及第三子部23。其中，第一子部21和第三子部23的延伸方向与基板1的宽度方向Y平行；第二子部22连接第一子部21和第三子部23，且第二子部22的延伸方向与基板1的长度方向X平行。可以理解，第二子部22的延伸方向与第一子部21和第三子部23的延伸方向垂直。在一个具体实施例中，第一子部21和第三子部23沿基板1的宽度方向Y在基板1上的正投影，分别与第二子部22沿基板1的宽度方向Y在基板1上的正投影重合。此处，第一子部21和第三子部23沿基板1的宽度方向Y在基板1上的正投影可以理解为第一子部21和第三子部23在基板1的长度边上的正投影。

其中，第二子部22沿基板1的长度方向X的长度尺寸可根据接触面积确定；第二子部22沿长度方向X的长度尺寸越大，该金手指2沿基板1的长度方向X对应的可接触面积则越大。在一些实施例中，第二子部22沿基板1的长度方向X的尺寸与对应位置处线路板10材料的涨缩参数呈正相关。也即第二子部22沿基板1的长度方向X的尺寸随对应位置处线路板10材料的涨缩参数的增大而增大；或者第二子部22沿基板1的长度方向X的尺寸随对应位置处线路板10材料的涨缩参数的减小而减小。其中，线路板10材料的涨缩参数与金手指2的材料的膨胀系数、邦定温度、邦定压力和邦定时间中的至少一种参数相关。

在一些具体实施例中，请继续参阅图2，以第一子部21和第三子部23的宽度W相同为例说明，第二子部22沿基板1的长度方向X的尺寸A大于第一子部21的宽度或第三子部23的宽度W，且小于基板1的长度与金手指2的数量的比值。在其他的实施例中，第二子部22沿长度方向X的尺寸A也可以等于第一子部21和第三子部的宽度W。其中，第一子部21和第三子部23的宽度W指第一子部21和第二子部22沿基板1的长度方向X的尺寸。比如，第一子部21和第三子部23的宽度为W，基板1的长度为L，基板1上金手指2的数量为M，则W≤A≤L/M。进一步地，第二子部22沿长度方向X的尺寸可以大于等于第一子部21的宽度W和第三子部23的宽度W之和。

在一些实施例中，结合图1和图2，沿基板1的长度方向X，多个金手指2所在区域被划分为多个区域模块，每个区域模块包括至少一个金手指2；且每一区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S(如S1/S2/S3/S4/S5)与对应位置处线路板10材料的涨缩参数呈正相关。即，每一区域模块沿长度方向X的尺寸S随对应位置处线路板10材料的涨缩参数的增大而增大；或者每一区域模块沿长度方向X的尺寸S随对应位置处线路板10材料的涨缩参数的减小而减小。即S＝d₁*K；其中，d₁为当前区域模块沿长度方向X的预设尺寸值，如2mm、4mm、或者8mm，该d₁为已知参数。K为线路板10对应当前区域模块的材料的涨缩参数，比如，K为1/1000。

其中，由于基板1材料涨缩影响，将多个金手指2设计为微小单位(即区域模块)，可以根据材料涨缩特性，以小单位调整每一区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S，即可以根据基板1不同位置的材料的涨缩参数调整对应区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S，以改善各个位置因涨缩导致金手指2对位偏移的问题，实现金手指2与金手指2之间的有效电连接。本领域技术人员可以理解，当线路板10由于膨胀导致多个金手指2所在区域变宽时，越靠近金手指2所在区的中心位置的金手指2偏移越小，越靠近金手指2所在区的边缘区域的金手指2的偏移越大。本实施例中将多个金手指2划分为多个区域模块，每个区域模块包括至少一个金手指2；且每一区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S与对应位置处线路板10材料的涨缩参数呈正相关，可以适应线路板10上的金手指2所在区域的形变，进一步改善线路板10和其它部分，比如芯片、显示面板的对位偏差现象。具体的，在多个区域模块中，可以设置靠近中间区域的区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S较小，靠近边缘区域的区域模块沿基板1的长度方向X的尺寸S较大。

在一些实施例中，结合图2，每一区域模块内包括多个金手指2，且同一区域模块内的每相邻两个金手指2之间的间距D与对应位置处的线路板10材料的涨缩参数呈正相关；即D＝d₂*Q；其中，d₂为相邻两个金手指2之间的预设间距值，比如0.5mm、1mm、或者2mm，该d₂为已知参数。Q为这两个相邻的金手指2对应位置处线路板10材料的涨缩值，比如，Q为3/1000。如此，可进一步提高金手指2与其它金手指的对位精度，实现金手指2与其它部分的金手指之间的有效电连接。

当前，在其他实施例中，同一区域模块内的每相邻两个金手指2之间的间距也可相等。如此，在制作过程中，只需要根据得到的D值控制对应区域模块的整体尺寸，无需对该区域模块内的每相邻两个金手指2之间的间距进行调整，工艺简单，便于操作。

其中，每一区域模块内的金手指2的数量可以相同，也可以不同，具体可根据材料的涨缩值及PIN功能定义区分。在一些实施例中，区域模块中的金手指2的数量N＝(L-2L₀)/(W+D)；其中，L为基板1沿基板1的宽度方向Y的尺寸；W为金手指2的宽度；D为相邻两个金手指2之间的间距；L₀为金手指2沿基板1的长度方向X与基板1的边缘的最小距离；即基板上的多个金手指2沿长度方向X与基板1的两侧边缘的间距。L₀可以是0.1mm或0.2mm或0.3mm等等。

示例性地，每个区域模块中包括多个金手指2，且每个区域模块中的金手指2的数量相同；如此，可同时对多个金手指2与其它金手指2之间的间距进行调整，不需要对每两个金手指2之间的间距均进行调整，制作效率高，便于金手指2的加工，工艺简单。当然，在其他实施例中，每个区域模块中的数量也可不同，或者部分相同部分不同。或者每个区域模块也可仅包括一个金手指2；或者部分区域模块中包括一个金手指2，其它区域模块中包括多个金手指2。

在一个具体实施例中，结合图2，每一区域模块包括多个金手指2，多个金手指2各自对应的第二子部22在基板1的宽度方向Y上的正投影间隔设置；即，多个金手指2的弯折处在基板1的宽度方向Y上错位分布；且多个金手指2中每相邻两个金手指2在基板1的长度方向X上的正投影互相交叠。如此，可以在增大金手指2的可接触区域的同时，尽可能地减小线路板10沿长度方向X的尺寸，并可避免相邻两个金手指2在弯折处接触导致短路的问题。此处，第二子部22在基板1的宽度方向Y上的正投影可以理解为第二子部22在基板1的宽度边上的正投影。

其中，多个区域模块可根据线路板10上的引脚的数量沿基板1的长度方向X延伸分布。

参见图4和图5，图4和图5为多个金手指2的不同排布方式示意图。在一些实施例中，多个金手指2沿基板1的宽度方向Y呈两排分布于基板1上，且两排金手指2沿基板1的长度方向X交错分布。即，基板1沿基板1的宽度方向Y包括第一区域和第二区域，多个金手指2中的部分金手指2沿基板1的长度方向X间隔设于第一区域中，多个金手指2中的其余部分金手指2沿基板1的长度方向X间隔设于第二区域中，且第一区域中的每一金手指2在第二区域中的正投影的至少部分位于第二区域中相邻两个金手指2之间。如此，可以减小线路板10沿基板1的长度方向X的长度尺寸，且在基板1的宽度方向Y上也有一定减小，有利于实现显示模组的窄边框；同时可以实现线路板10上多个金手指2的双向出现。

需要说明的是，图4和图5中所示意的金手指2仅为示意各个金手指2的位置分布示意图，并非金手指2的实际结构示意图；图4和图5中所示的每一金手指2的具体结构为图1和图2中所示的呈类Z字型分布的结构，具体见上文。

在一些实施例中，第一区域中的多个金手指2与第二区域中的多个金手指2沿基板1的长度方向X的长度尺寸可以不同。当然，在其它一些实施例中，第一区域中的多个金手指2与第二区域中的多个金手指2沿基板1的长度方向X的长度尺寸也可以相同。

当然，线路板10还包括其它现有结构，这些结构可参见现有线路板中的相关结构描述，在此不再赘述。

本申请实施例提供的线路板10，包括基板1和多个金手指2，多个金手指2沿基板1的长度方向X间隔设于基板1上，且至少部分数量的金手指2包括第一子部21、第二子部22以及第三子部23；第一子部21和第三子部23的延伸方向与基板1的宽度方向Y平行；第二子部22连接第一子部21和第三子部23，且第二子部22的延伸方向与基板1的长度方向X平行；如此，可以增加金手指2沿基板1的长度方向X的可接触区域，从而在ACF键合工艺中，增加线路板10与其它部件的金手指2的可接触区域，ACF金属粒子捕捉良好，降低了线路板10和/或与之键合的其它部件发生膨胀，或者ACF键合公差对键合效果的影响；有效改善了金手指2与金手指2的对位偏移，使得金手指2最小接触面积达到设计规格要求，实现金手指2与金手指2之间的有效电连接。

请参见图6，图6为本申请一实施例提供的显示模组的结构简图。在本实施例中，提供一种显示模组，用于在工作时显示画面。该显示模组包括显示面板20和线路板10。

显示面板20用于在通电时显示画面。显示面板20的具体结构和功能与现有显示面板的具体结构和功能相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。线路板10与显示面板20电连接，用于驱动显示面板20点亮。该线路板10可为上述实施例所提供的线路板，线路板的具体结构与功能可参见上述相关描述。

该显示模组的线路板10的金手指2与显示面板20的引脚键合过程中，ACF金属粒子捕捉良好，降低了线路板10和/或显示面板20发生膨胀，或者ACF键合公差对键合效果的影响；有效改善了显示面板20与金手指2的对位偏移，使得金手指2最小接触面积达到设计规格要求，实现金手指2与金手指2之间的有效电连接。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于，包括：

基板；

多个金手指，沿所述基板的长度方向间隔设于所述基板上，且至少部分数量的所述金手指包括第一子部、第二子部以及第三子部；所述第一子部和所述第三子部的延伸方向与所述基板的宽度方向平行；所述第二子部连接所述第一子部和所述第三子部，且所述第二子部的延伸方向与所述基板的长度方向平行。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述第二子部沿所述基板的长度方向的尺寸与对应位置处所述线路板的材料的涨缩参数呈正相关；

优选地，所述线路板的材料的涨缩参数与所述金手指的材料的膨胀系数、邦定温度、邦定压力和邦定时间中的至少一种参数相关。

3.根据权利要求1或2所述的线路板，其特征在于，

所述第二子部沿所述基板的长度方向的尺寸大于等于所述第一子部的宽度或所述第三子部的宽度，且小于所述基板的长度与所述金手指的数量的比值。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

沿所述基板的长度方向，所述多个金手指所在区域被划分为多个区域模块，每个所述区域模块包括至少一个所述金手指；且每一所述区域模块沿所述基板的长度方向的尺寸与对应位置处所述线路板材料的涨缩参数呈正相关。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

每一所述区域模块内包括多个所述金手指，且同一所述区域模块内的每相邻两个所述金手指之间的间距与对应位置处所述线路板的材料的涨缩参数呈正相关；

或者同一所述区域模块内的每相邻两个所述金手指之间的间距相等。

6.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

所述区域模块中的所述金手指的数量N＝(L-2L₀)/(W+D)；其中，L为所述基板沿所述基板的宽度方向的尺寸；W为所述金手指的宽度；D为相邻两个所述金手指之间的间距；L₀为所述金手指沿所述基板的长度方向与所述基板的边缘的最小距离；

或者，每个所述区域模块中的所述金手指的数量相同。

7.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

每一所述区域模块包括多个所述金手指，多个所述金手指各自对应的所述第二子部在所述基板的宽度方向上的正投影间隔设置；多个所述金手指中每相邻两个所述金手指在所述基板的长度方向上的正投影互相交叠。

8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述多个金手指沿所述基板的宽度方向呈两排分布于所述基板上，且两排所述金手指沿所述基板的长度方向交错分布。

9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述基板为柔性基板，所述线路板为柔性线路板。

10.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板；

线路板，与所述显示面板电连接，用于驱动所述显示面板点亮，所述线路板为如权利要求1-9任一项所述的线路板。