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JP2006119321A - 電気回路間の導通接続構造 - Google Patents

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寛 中川
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Abstract

【課題】設計変更にもコストアップを招くことなく柔軟に対応して常に正確に対応する接続端子同士を導通接続できる、電気回路間の導通接続構造を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8とを2通りの異なる配置で導通接合する為、液晶表示パネル1側にパネル側アライメントマーク10と基板端面3bのエッジライン3cとからなる位置基準マーク群11を設け、パネル側アライメントマーク10の基板端面3bに平行な間隙10bとエッジライン3cを、2通りの異なる配置に対応する2本の目盛り線とし、これら2本の目盛り線10b、3cをフレキシブル配線基板8側のアライメントマーク14の目盛り線14bにそれぞれ整合させることにより、液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8を2通りの異なる配置で確実に導通接続する。
【選択図】図2

Description

この発明は、位置合わせ用の位置基準マークを備えた電気回路間の導通接続構造に関する。
従来、複数の端子が所定の間隔で並設されてなる端子列同士を導通不良やショートを発生させずに確実に導通接続する方法として、それぞれの端子列の両側部に位置合わせ用のアライメントマークを設け、それらアライメントマーク同士を位置合わせすることにより端子列同士を導通接続する方法が、多用されている(例えば、特許文献1参照)。
この接続構造では、導通接続される接続端子が設けられている部材ごとに位置合わせさせるアライメントマーク対の各パターンが形成されている。この場合、前記部材以外の電気部品の形状、構造等が変更されるたびごとに、前記部材も新たに設計し製造し直さなければならず、部材成形用の金型変更が必要となることもあって、大幅なコストアップを招いていた。
特開2001−188243号公報
本発明の課題は、一対の電気回路が設けられた部材同士の少なくとも2通りの異なる配置で互いに対応する接続端子同士を導通接続でき、部材の共通化を計ってコストアップを招くことなく常に正確に対応する接続端子同士を導通接続できる、電気回路間の導通接続構造を提供することである。
本発明の電気回路間の導通接続構造は、第1の電気回路に設けられた複数の第1接続端子と第2の電気回路に設けられた複数の第2接続端子の互いに対応する接続端子同士を導通接続する電気回路間の導通接続構造であって、前記第1接続端子が設けられている第1の部材と前記第2接続端子が設けられている第2の部材にそれぞれ、前記第1、第2接続端子の各延在方向に平行に延在する基線と該基線に直交する目盛り線とからなる位置基準マークを配設し、前記第1の部材と前記第2の部材にそれぞれ設けられた各位置基準マークのうちの何れか一方には、複数の異なる位置に対応する複数の目盛り線が所定の間隔で配設され、何れか一方の接続端子と他方の接続端子とをそれらの延在方向へ互いにずらし、一方の位置基準マークの前記複数の目盛り線の各々を他方の位置基準マークの目盛り線に整合させることにより、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを複数通りの異なる位置で導通接続することを特徴とするものである。
本発明の電気回路間の導通接続構造によれば、少なくとも一方の位置基準マークが電気回路同士の複数の配置に対応した複数の目盛り線を有しているから、この複数の目盛り線を個々に他方の位置基準マークの目盛り線に整合させることにより、複数の配置のそれぞれにおいて常に正確に対応する接続端子同士を導通接続することができ、その結果、1つの部材を複数の導通接続構造に適用することにより部材の共通化が達成され、コストアップを防止することができる。
本発明の電気回路間の導通接続構造においては、電気回路同士の異なる配置に対応する複数の目盛り線のうちの1本の目盛り線として、電気回路が配設されている基板の端面のエッジラインを利用することが好ましく、これにより、位置基準マークのパターンが簡素化され、位置基準マークの形成が容易となる。
上記の基板エッジラインを一方の位置基準マークの目盛り線に利用する構成は、この一方の位置基準マークが配設された部材が背面側にバックライトを備える透過型液晶表示素子であり、他方の位置基準マークが配設された部材が前記バックライトの背面側に設置された液晶表示素子の駆動を制御する回路基板と該液晶表示素子とを電気接続するフレキシブル配線基板である場合に好適であり、これにより、バックライトの設計変更にも、一方の電気回路側のフレキシブル配線基板を取り換えずに単に位置をずらして接続するだけでよいから、部材の共通化が達成されコストアップが防止される。
また、本発明は、上述したようにバックライトを用いる透過型液晶表示素子のうちでも、液晶表示モジュールの小型薄型化を促進するためにバックライトとして導光板と該導光板の端面に発光ダイオードを配設してなるサイドライト型面発光バックライトを用いた場合に特に好適であり、これにより、サイドライト型面発光バックライトの出力を調整するために導光板の厚さや発光ダイオードの大きさを変更する場合にも、フレキシブル配線基板等の部材の共通化が達成され、コストアップが防止される。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1(a)は本発明の一実施形態としての透過型液晶表示モジュールを示す平面図で、図1(b)はそのB−B線断面図である。
液晶表示パネル1は、電極(不図示)が形成された一対のガラス基板2、3を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材(不図示)により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板2、3間に液晶(不図示)を封入して、構成されている。ガラス基板2、3の液晶封入側とは反対側の各外面には、一対の前、後偏光板4、5がそれぞれ貼着されている。
本実施形態の液晶表示パネル1はアクティブマトリックス方式の液晶表示パネルであり、ガラス基板2の内面には1枚膜状の対向電極が設置され、他方のガラス基板3の内面には複数の画素電極がマトリックス状に配設され、それら双方の電極の対向部に形成される画素がマトリックス配置された表示領域Ddが形成されている。
本例の液晶表示パネル1における一対のガラス基板2、3の大きさは、前側ガラス基板2よりも後側ガラス基板3の方が大きく、これら大きさの異なるガラス基板2、3は後側ガラス基板3の隣り合う2縁辺が前側ガラス基板2の対応する2縁辺から突出する配置で接合されている。後側ガラス基板3の突出縁部3aには、図示しない電極から引き出された配線とその各端部の接続端子が配設されて駆動回路部が形成されており、この駆動回路部にはゲートドライバ6とソースドライバ7がそれぞれCOG(Chip On Glass)搭載されている。そして、この駆動回路部における入力配線の接続端子配設エリアには、フレキシブル配線基板8(FPC:Flexible Printed Circuit)が導通接合されている。
ここで、液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8の導通接合構造について、図2(a)に基づき説明する。
液晶表示パネルのガラス基板3における突出縁部3aの入力端子エリアには、ゲートドライバやソースドライバに対する入力配線9の接続端子9aが、ガラス基板3の端面3bに沿って所定のピッチで並設されている。この入力配線9は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電材料を用い、フォトリソグラフィーにより所定のパターンに形成されている。そして、この基板突出縁部3aの接続端子9aが配列されている縁辺には、フレキシブル配線基板8を接合する際の位置合わせにおいて基準となる第1の位置基準マークが設けられている。
本実施形態においては、第1の位置基準マークとして、接続端子9aの列の両サイドに配設されたパネル側アライメントマーク10(他方は図示されていない)と、ガラス基板3の端面3bと内面側(電極形成面側)表面が交わるエッジライン3cとで、位置基準マーク群11が構成されている。
本実施形態のパネル側アライメントマーク10は、入力配線9と同じ材料の透明導電材料を用いてそれらと同時に形成され、図示されるように、4個のL字片10aが点対称に均等に配置されて隣り合うL字片10a間の間隙が十字路を構成する形状をなし、十字路を構成する一方の間隙10bが上記エッジライン3cに直交する配置で設置されている。
すなわち、本実施形態の位置基準マーク群10においては、パネル側アライメントマーク10のエッジライン3cに直交する間隙10bが本発明に係わる基線であり、他方の間隙10cとこれに平行なエッジライン3cとが本発明に係わる複数の目盛り線である。
なお、パネル側アライメントマーク10を挟んでその両側には、複数のダミー配線片12が入力配線9と同ピッチで平行に配設されている。これらダミー配線片12は、接続端子9aとパネル側アライメントマーク10が配設されたガラス基板3の縁部の均質性を維持して反り等の発生を防止するために設けられており、入力配線9やパネル側アライメントマーク10と同じ透明導電材料を用いてそれらと同時に形成される。
一方、図2(b)に示すように、フレキシブル配線基板8には、上記入力配線9に導通接続される配線13が入力配線9と同ピッチで平行に並設されており、これら配線13の列の両サイドには、第2の位置基準マークとしての配線基板側アライメントマーク14(片方は不図示)が配設されている。配線13は、銅箔等の導電膜をフォトリソグラフィーによりパターニングして形成されている。
配線基板側アライメントマーク14は、配線13に平行な基線14aとこれに直交する目盛り線14bからなる略十字形に形成されている。この配線基板側アライメントマーク14も、配線13と同じ材料の銅箔を用いそれら配線13と同時にフォトリソグラフィーにより形成されている。
なお、配線基板側アライメントマーク14と配線13の列との間には、ダミー配線15が、配線13と同ピッチでそれらに平行に配設されている。これらダミー配線15も、フレキシブル配線基板8の均質性を維持して反り等の変形を防止するために設けられており、配線13や配線基板側アライメントマーク14と同じ銅箔を用いてフォトリソグラフィーにより同時に形成される。
また、フレキシブル配線基板8の配線13が形成された面には、絶縁保護膜16がオーバーコートされている。この絶縁保護膜16は、フレキシブル配線基板8の各配線13における両端部の接続端子13aが配設される両端縁部(片方は不図示)を除くエリアにオーバーコートされている。
上述したように構成されたフレキシブル配線基板8をガラス基板3に導通接合するには、まず、ガラス基板3の接続端子9aが配設された縁部に、熱硬化性樹脂からなるバインダ中に導電性粒子が分散混合されてなる異方性導電接着材17を配置し、この上にフレキシブル配線基板8を載置する。このフレキシブル配線基板8を載置する際に、図2(c)に示すようにガラス基板側アライメントマーク11と配線基板側アライメントマーク14を整合させて、位置合わせを行う。図2(c)では片側だけしか図示されていないが、一対のガラス基板側アライメントマーク11とこれに対応する一対の配線基板側アライメントマーク14とを、カメラで画像認識しながら図示される状態に整合させることにより、入力配線9の接続端子9aと対応する配線13の接続端子13aとが正確に重なる。この状態において、所定温度に加熱した熱圧着ツールを異方性導電接着材17に重畳載置されたフレキシブル配線基板8の端部に圧接させる。これにより、双方の対応する接続端子9a、13a同士が異方性導電接着材17中の導電性粒子を介して確実に導通接続される。
図1に戻って、液晶表示パネル1の前偏光板4が貼着されている観察側とは反対側の背面側には、サイドライト型面発光バックライト20が設置されている。この面発光バックライト20は、大略、ガラス基板3と略同じ面積の透明な導光板21とこの一端面に設置された発光ダイオード22、及び導光板21の光出射面とする前面21aとは反対側の後面21bに貼着された光反射シート23とからなる。
この面発光バックライト20においては、発光ダイオード22から射出された光が、導光板21内にその対向する端面から入射し、この入射光が後面21bに形成されている図示しない微小な凹凸に入射すると、ここで前面21aに向けて全反射され、前面21aから面状に出射される。なお、微小な凹凸に入射して導光板21外に出射する光も存在するが、これらの出射光は光反射シート23により反射され、再度、導光板21内に入射する。これにより、発光ダイオード22からの射出光の利用効率が格段に高められる。
上述の面発光バックライト20は、液晶表示パネル1のガラス基板3に、スペーサを兼ねる両面接着シート24により、所定の間隙を保って貼着されている。この場合の間隙は、偏光板5と導光板21の光出射面21aとの間に適度なクリアランスが確保される大きさに設定されている。
面発光バックライト20の背面には、駆動制御回路基板25が設置されている。この駆動制御回路基板25は、本実施形態の液晶表示モジュール全体の駆動を制御する回路基板であり、その電子回路(不図示)が形成された後面25aには、フレキシブル配線基板8のもう一方の接続端子が配列された端部が挿入接続されるコネクタ26や、発光ダイオード22から引き出されたリード線27が半田接続される端子台28、及び発光ダイオード22に過電流が通電されるのを防止する保護素子29等が、それぞれ所定位置に配設されている。
そして、フレキシブル配線基板8は、本液晶表示モジュールが組み込まれる製品の小型薄型化を促進するために、液晶表示モジュール全体が二点鎖線で示される収納ケース30内に略隙間なく収納できるよう、撓ませずにガラス基板3や導光板21及び駆動制御回路基板25の各端面に沿わせて張設されている。なお、発光ダイオード22のリード線27は、収納ケース30におけるコーナー部の余剰空間に適度に撓ませて収納されている。
ここで、液晶表示モジュールの表示面の明るさをアップさせるため、面発光バックライト20から出射させる面状照射光の輝度を大幅にアップさせる必要が生じた場合、図3(a)に示すように、発光ダイオード22を大出力のものに取り換え、これに伴って導光板21も厚いものに取り換えることになる。この場合、従来は、フレキシブル配線基板8も、大出力の面発光バックライト用に取り換えていたが、その為には、金型変更等が必要となり、コストアップを招いてしまう。
しかるに、本実施形態の液晶表示モジュールは、本発明に係わる電気回路間の導通接続構造を採用しているため、そのような事態にコストアップを招くことなく対処できる。
すなわち、図3(b)に示すように、フレキシブル配線基板8とガラス基板3における各接続端子9a、13aを導通接続するエリアの幅(異方性導電接着材31の幅に相当)w2を元の幅w1(図2(c)を参照)の約1/2に短縮する。この際、まず、幅が元のものの1/2と狭い異方性導電接着材31の一方の長手端面をガラス基板3の接続端子9aの先端位置に近接させて載置し、この上に、フレキシブル配線基板8を位置合わせを行いつつ載置する。この位置合わせにおいては、フレキシブル配線基板8を、その配線基板側アライメントマーク14の基線14aをガラス基板側アライメントマーク11の基線となる間隙11bに整合させたままそれらの延在方向に沿ってずらし、目盛り線14bにおける配線基板中央側の長手辺をガラス基板3における端面3bのエッジライン3cに整合させる。これにより、ガラス基板3側の接続端子9a上に対応するフレキシブル配線基板8側の接続端子13aが、導通接続に必要且つ充分な導通接続幅w2にわたり正確に重畳載置される。この後は、同様に、熱圧着ツールを圧接させ、対応する接続端子9a、13a同士を異方性導電接着材31を介して確実に導通接続させる。
その結果、図3(a)に示されるように、厚さが増した導光板32と出力がアップした発光ダイオード33からなる新たな面発光バックライト34が採用された液晶表示モジュールに対しても、同じフレキシブル配線基板8を液晶表示パネル1と駆動制御回路基板24間に撓ませることなく張設し、双方を確実に電気接続できる。なお、発光ダイオード22のリード線27は、その長さを元の配置状態において適度に撓む程度に長く設定してあるから、面発光バックライト34の厚さが増しても長さが不足して引きつることはない。
以上のように、本実施形態においては、液晶表示パネル1における入力配線9の接続端子9aとフレキシブル配線基板8における配線13の接続端子13aとを導通接続する際の位置合わせにおいて基準となるそれぞれの位置基準マーク群11とアライメントマーク14のうち、液晶表示パネル側の位置基準マーク群11を、ガラス基板3における端面3bのエッジライン3cを目盛り線として利用し、液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8の2通りの配置に対応する2本の目盛り線を有する位置基準マークとするから、アライメントマーク10のパターンが低コストな簡素化されたものになると共に、面発光バックライト20を厚さの異なる面発光バックライト34に変更する場合にも、位置基準マーク群11側の位置合わせに使用する目盛り線を変えて液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8の配置を変えることにより、同じフレキシブル配線基板8を同様に撓ませることなく張設して、双方の対応する接続端子9a、13a同士を正確且つ確実に導通接続することができる。
次に、上記実施形態の変形例について、図4(a)、(b)にもとづき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
本変形例においては、フレキシブル配線基板8に設ける第2の位置基準マークとしての配線基板側アライメントマーク40が、基線40aに3本の目盛り線40bを所定の間隔で直交させたパターンに形成されている。そして、液晶表示パネル1において接続端子列9aが配列されたガラス基板3の縁部に設けられる第1の位置基準マークは、上記実施形態よりも基板端面3bに近接させて配設された同じパターンのパネル側アライメントマーク41のみで構成されている。その他の構成は、上記実施形態と同じである。
従って、本変形例の液晶表示モジュールによれば、液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8の3通りの配置に対応する3本の目盛り線を有するアライメントマーク40をフレキシブル配線基板8側に設けたから、3種類の厚さの異なる面発光バックライトを適宜変更して用いる場合にも、これに対応して設けられているアライメントマーク40の3本の目盛り線40bのうちの位置合わせに使用する目盛り線40bを変えて液晶表示パネル1とフレキシブル配線基板8の配置を変えることにより、同じフレキシブル配線基板8を同様に撓ませることなく張設して、双方の対応する接続端子9a、13a同士を正確且つ確実に導通接続することができる。
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、本発明は、上記実施形態のように液晶表示パネルとフレキシブル配線基板の各接続端子同士をCOG方式で導通接続する場合に限らず、TAB(Tape Auto-mated Bonding)実装されたフレキシブル配線基板を液晶表示パネルにCOF方式で導通接続する場合や、液晶表示パネルとフレキシブル配線基板間に限らず、PCB(Printed Circuit Bord)同士を導通接続する場合等、種々の電気回路間の導通接続に広く適用できることは勿論である。
(a)は本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す平面図、(b)はそのB−B断面図である。 (a)は図1の液晶表示モジュールにおける液晶表示パネルの要部を拡大して示す平面図、(b)は上記液晶表示モジュールにおけるフレキシブル配線基板の要部を拡大して示す平面図、(c)は上述した液晶表示パネルとフレキシブル配線基板を位置合わせした状態を拡大して示す平面図である。 (a)は上記液晶表示モジュールにおいてフレキシブル配線基板の液晶表示パネルに導通接続する位置をずらした状態を示す図1(a)に対応する断面図、(b)は(a)の液晶表示モジュールを得るために位置合わせした状態を拡大して示す図2(c)に対応する平面図である。 上記実施形態の変形例を示し、(a)はフレキシブル配線基板をずらす前の位置合わせ状態を示す拡大平面図、(b)はフレキシブル配線基板をずらした位置合わせ状態を示す拡大平面図である。
符号の説明
1 液晶表示パネル
2、3 ガラス基板
4、5 偏光板
6 ゲートドライバ
7 ソースドライバ
8 フレキシブル配線基板
9 入力配線
10、41 パネル側アライメントマーク
11 パネル側位置基準マーク群
12 ダミー配線片
13 配線
14、40 配線基板側アライメントマーク
15 ダミー配線
16 絶縁保護膜
17、31 異方性導電接着材
20、34 面発光バックライト
21、32 導光板
22、33 発光ダイオード
23 光反射シート
25 駆動制御回路基板

Claims (4)

  1. 第1の電気回路に設けられた複数の第1接続端子と第2の電気回路に設けられた複数の第2接続端子の互いに対応する接続端子同士を導通接続する電気回路間の導通接続構造であって、
    前記第1接続端子が設けられている第1の部材と前記第2接続端子が設けられている第2の部材にそれぞれ、前記第1、第2接続端子の各延在方向に平行に延在する基線と該基線に直交する目盛り線とからなる位置基準マークを配設し、
    前記第1の部材と前記第2の部材にそれぞれ設けられた各位置基準マークのうちの何れか一方には、複数の異なる位置に対応する複数の目盛り線が所定の間隔で配設され、
    何れか一方の接続端子と他方の接続端子とをそれらの延在方向へ互いにずらし、一方の位置基準マークの前記複数の目盛り線の各々を他方の位置基準マークの目盛り線に整合させることにより、前記第1接続端子と前記第2接続端子とを複数通りの異なる位置で導通接続することを特徴とする電気回路間の導通接続構造。
  2. 前記複数の目盛り線のうちの1本の目盛り線は、対応する電気回路が配設されている基板の端面のエッジラインであることを特徴とする請求項1に記載の電気回路間の導通接続構造。
  3. 前記エッジラインを目盛り線とする位置基準マークが配設された部材は背面側にバックライトを備える液晶表示素子であり、他方の位置基準マークが配設された部材は前記バックライトの背面側に設置された前記液晶表示素子の駆動を制御する回路基板と該液晶表示素子とを電気接続するフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項2に記載の電気回路間の導通接続構造。
  4. 前記バックライトは、導光板と該導光板の端面に発光ダイオードを配設してなるサイドライト型面発光バックライトであることを特徴とする請求項3に記載の電気回路間の導通接続構造。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7419380B2 (en) 2006-05-29 2008-09-02 Epson Imaging Devices Corporation Wiring board, mount structure, and method for manufacturing the same
JP2008218723A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板
JP2009288276A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2010197496A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Stanley Electric Co Ltd 電子装置
US8023112B2 (en) 2008-03-31 2011-09-20 Fujitsu Limited Alignment apparatus and fabrication apparatus for planar member and alignment method and fabrication method for planar member
JP2011238657A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Funai Electric Co Ltd チップオンフィルム
CN102789747A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 索尼公司 电子设备模块
US8754332B2 (en) 2008-08-11 2014-06-17 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP2015072362A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
EP3640980A4 (en) * 2018-04-02 2020-10-28 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. MATRIX SUBSTRATE, CHIP ON FILM, DISPLAY AND ALIGNMENT PROCESS
US10964644B2 (en) 2018-04-02 2021-03-30 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Array substrate, chip on film, and alignment method
CN113253526A (zh) * 2020-02-13 2021-08-13 三星显示有限公司 显示设备
JP2023148622A (ja) * 2022-03-30 2023-10-13 凸版印刷株式会社 調光装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06308515A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Sharp Corp 液晶表示装置
JPH09218420A (ja) * 1997-02-06 1997-08-19 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH11305227A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2003121840A (ja) * 2001-10-10 2003-04-23 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 液晶表示装置
JP2003258396A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06308515A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Sharp Corp 液晶表示装置
JPH09218420A (ja) * 1997-02-06 1997-08-19 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH11305227A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2003121840A (ja) * 2001-10-10 2003-04-23 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 液晶表示装置
JP2003258396A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7419380B2 (en) 2006-05-29 2008-09-02 Epson Imaging Devices Corporation Wiring board, mount structure, and method for manufacturing the same
JP2008218723A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板
US8023112B2 (en) 2008-03-31 2011-09-20 Fujitsu Limited Alignment apparatus and fabrication apparatus for planar member and alignment method and fabrication method for planar member
JP2009288276A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置および電子機器
US8754332B2 (en) 2008-08-11 2014-06-17 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP2010197496A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Stanley Electric Co Ltd 電子装置
JP2011238657A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Funai Electric Co Ltd チップオンフィルム
CN102789747B (zh) * 2011-05-17 2016-04-13 株式会社日本显示器 电子设备模块
JP2012243872A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Japan Display West Co Ltd 電子デバイスモジュール
US9167695B2 (en) 2011-05-17 2015-10-20 Japan Display Inc. Electronic device module
CN102789747A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 索尼公司 电子设备模块
JP2015072362A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
EP3640980A4 (en) * 2018-04-02 2020-10-28 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. MATRIX SUBSTRATE, CHIP ON FILM, DISPLAY AND ALIGNMENT PROCESS
US10964644B2 (en) 2018-04-02 2021-03-30 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Array substrate, chip on film, and alignment method
CN113253526A (zh) * 2020-02-13 2021-08-13 三星显示有限公司 显示设备
US12446155B2 (en) 2020-02-13 2025-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP2023148622A (ja) * 2022-03-30 2023-10-13 凸版印刷株式会社 調光装置
JP7794054B2 (ja) 2022-03-30 2026-01-06 Toppanホールディングス株式会社 調光装置

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