CN116997094A - Pcba封装装置及pcba偏移调整方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。

Description

PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法

技术领域

本说明书涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board+ Assembly)的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

在申请号为PCT/CN2021/131465、名称为“PCBA板的封装方法及其封装设备”的专利中，采用的方案适用于低高度的PCBA（PCBA板）的可靠封装，但是作为来料的PCBA常常发生偏移，若不及时将PCBA的角度调整正确，会导致后续封装产品的不良率增大。现有技术中采用旋转工作台的方式调整PCBA的角度，精确度不高且调整时间长、效率低。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种PCBA封装装置，包括：

用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；

位于所述喷胶组件下方的工作台；

设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；

设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。

作为一种优选的实施方式，所述工作台上设有移送机构；所述移送机构用于将PCBA传送至工作工位；所述纠偏机构和所述抬升组件将位于所述工作工位的PCBA进行纠偏抬升。

作为一种优选的实施方式，所述移送机构包括两条沿第一方向延伸的传送带、以及相对承载所述传送带的两个承载架；其中一个承载架固定设置于所述工作台上，另一个承载架可移动地设置于所述工作台上且能沿第二方向移动；所述第二方向垂直于所述第一方向；所述抬升组件设置在两个所述承载架之间，所述纠偏机构设置在所述承载架上。

作为一种优选的实施方式，在所述工作工位的上游设有检测工位，所述检测工位设有第一光电检测组件；在所述工作工位还设有用于在PCBA移送方向上形成阻挡的阻挡机构；在所述第一光电检测组件检测到PCBA时，阻挡机构由不对PCBA移送阻挡的避让位置移动至将其阻挡在工作工位的阻挡位置；所述抬升组件位于所述阻挡机构的上游。

作为一种优选的实施方式，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电传感器固定设于承载架下方，所述检测工位设有可转动的第一光电感应片；所述PCBA不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。

作为一种优选的实施方式，所述纠偏机构包括：分别设置在所述抬升组件两侧的两个夹紧件，两个所述夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整所述PCBA的角度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，两个夹紧件能向内夹紧所述抬升组件上的PCBA，两个夹紧件之间的距离等于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述工作位置时，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度，所述喷胶组件能向所述PCBA喷射胶液。

作为一种优选的实施方式，所述抬升组件包括两个分别位于所述承载架内侧的抬升件；所述抬升组件还具有低于所述纠偏位置的待机位置；所述抬升组件位于所述待机位置时，抬升件的顶面低于或平于所述传送带的顶面，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，抬升件的顶面高于所述传送带的顶面；所述抬升组件从所述待机位置切换至所述纠偏位置的速度大于从所述纠偏位置切换至所述工作位置的速度。

作为一种优选的实施方式，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片，所述第二光电传感器固定设于承载架下方，所述工作工位设有可转动的第二光电感应片；所述PCBA不位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第二光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第二光电传感器形成配合。

作为一种优选的实施方式，所述夹紧件在第二方向上远离所述承载架的一端设有顶柱，所述PCBA封装装置还包括持续与所述顶柱的侧面接触的凸轮，所述凸轮绕固定轴线转动使两个所述夹紧件互相靠近或远离；所述凸轮连接有用于驱动凸轮转动的第三驱动件；所述承载架上设有用于感应所述夹紧件位置的第三光电传感器，所述凸轮上设有与所述第三光电传感器相配合的第三光电感应片，所述第三光电感应片随所述凸轮一同绕固定轴线转动。

作为一种优选的实施方式，所述PCBA封装装置还包括：

用于驱动所述阻挡机构在所述阻挡位置和所述避让位置之间切换的第一驱动件；所述第一光电传感器和所述第一驱动件电连接；

用于驱动所述抬升组件在待机位置、纠偏位置和工作位置之间切换的第二驱动件；所述第二光电传感器和所述第二驱动件电连接；

用于驱动所述凸轮转动的第三驱动件；所述第三驱动件与所述第二光电传感器电连接；

用于感应所述抬升组件的纠偏位置的第四光电传感器和用于感应所述抬升组件的工作位置的第五光电传感器，所述第四光电传感器和所述第五光电传感器固定设置于所述承载架上，所述第五光电传感器位于所述第四光电传感器的正上方；所述第四光电传感器和所述第五光电传感器分别和所述第二驱动件电连接；所述抬升组件上设有与所述第四光电传感器或第五光电传感器相配合的第四光电感应片，所述第四光电感应片随所述抬升组件一同沿竖直方向移动。

作为一种优选的实施方式，所述PCBA封装装置还包括：分别与所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器、第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件电连接的控制器，用于接收所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器的感应信号并控制所述第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件的启停。

作为一种优选的实施方式，两条所述传送带分别设置于两个所述承载架相对的侧面；所述传送带包括沿所述第一方向依次设置的上游传送带、中游传送带和下游传送带；所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的上表面在同一水平面上；所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的数量均为两个，且在第二方向上相对设置；

所述检测工位位于所述上游传送带和中游传送带之间，所述工作工位设置在所述中游传送带处；所述抬升件沿垂直于第二方向的竖直平面延伸且位于两个中游传送带之间；所述夹紧件沿水平面延伸且位于所述承载架的顶面上；两个所述夹紧件相对的侧边均沿所述第一方向延伸；

所述阻挡机构位于所述抬升件远离所述上游传送带的一侧，所述阻挡机构在所述第一方向上的投影位于所述下游传送带靠近中游传送带的一端，被所述阻挡机构阻挡的PCBA具有位于所述中游传送带和下游传送带之间的部分。

本说明书实施方式还提供一种PCBA偏移调整方法，包括以下步骤：

将PCBA移送至工作工位；

将移送至工作工位的PCBA抬升至纠偏位置；

控制纠偏机构水平夹紧PCBA进行纠偏，在纠偏后将PCBA释放；

再次抬升所述PCBA至工作位置执行喷涂封装。

有益效果：

本实施方式所提供的PCBA封装装置，通过在工作台上设置抬升组件和纠偏机构，抬升组件位于纠偏位置时，纠偏机构水平夹紧PCBA进行纠偏，以调整PCBA的角度，并在纠偏后将PCBA释放，从而本PCBA封装装置能快速可靠地在封装前调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。通过在工作台上方设置喷胶组件，可以在抬升组件进一步抬升至工作位置时对PCBA喷射胶液，完成封装。工作位置高于纠偏位置，且抬升组件在PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升PCBA至工作位置，可以避免封装PCBA时纠偏机构造成阻碍。

参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施方式中所提供的一种PCBA封装装置的立体结构示意图；

图2为图1中的一个承载架上相关结构的示意图；

图3为图1中部分结构的放大示意图；

图4为本实施方式中所提供的一种PCBA偏移调整方法的步骤流程图。

附图标记说明：

100、PCBA；1、承载架；2、传送带；21、上游传送带；22、中游传送带；23、下游传送带；3、阻挡机构；4、抬升组件；5、纠偏机构；6、顶柱；7、凸轮；81、第一光电感应片；82、第一光电传感器；91、第二光电感应片；92、第二光电传感器；10、第一驱动件；11、第二驱动件；12、第三驱动件；13、第四光电传感器；14、第五光电传感器；15、第三光电传感器；16、第三光电感应片；17、第四光电感应片；18、工作台；19、支撑架；20、第四驱动件；X、第一方向；Y、第二方向。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3。本申请实施方式提供一种PCBA封装装置，包括喷胶组件（图未示）、工作台18、抬升组件4和纠偏机构5。

其中，喷胶组件用于向PCBA喷射胶液。工作台18位于喷胶组件下方。抬升组件4设置在工作台18上，用于承载所述PCBA100。抬升组件4具有纠偏位置和高于纠偏位置的工作位置。纠偏机构5设置于工作台18上，纠偏机构5能可操纵地水平夹紧释放PCBA100。在抬升组件4将PCBA100抬升至纠偏位置时，纠偏机构5水平夹紧PCBA100进行纠偏，并在纠偏后将PCBA100释放。抬升组件4在PCBA100被纠偏机构5释放的状态下抬升PCBA100至工作位置。

本实施方式所提供的PCBA封装装置，通过在工作台18上设置抬升组件4和纠偏机构5，抬升组件4位于纠偏位置时，纠偏机构5水平夹紧PCBA100进行纠偏，以调整PCBA100的角度，并在纠偏后将PCBA100释放，从而本PCBA封装装置能快速可靠地在封装前调整PCBA100的角度，避免PCBA100偏移。通过在工作台18上方设置喷胶组件，可以在抬升组件4进一步抬升至工作位置时对PCBA100喷射胶液，完成封装。工作位置高于纠偏位置，且抬升组件4在PCBA100被纠偏机构5释放的状态下抬升PCBA100至工作位置，可以避免封装PCBA100时纠偏机构5造成阻碍。

在本实施方式中，工作台18上设有移送机构，移送机构用于将PCBA100传送至工作工位。纠偏机构5和抬升组件4可以将位于工作工位的PCBA100进行纠偏抬升，也即纠偏机构5和抬升组件4均设置于工作工位处。

具体的，移送机构包括两条沿第一方向X延伸的传送带2、以及相对承载传送带2的两个承载架1。其中一个承载架1位置固定于工作台18上，另一个承载架1可移动地设置于工作台18上且能沿第二方向Y移动，以改变与固定承载架1之间的距离，从而可以使本PCBA封装装置应用于不同宽度的PCBA100。抬升组件4设置在两个承载架1之间，两个纠偏机构5分别设置在两个承载架1上。

其中，第一方向X和第二方向Y垂直，且均平行于水平面。本申请实施方式中所述的PCBA100的宽度，是指PCBA100沿第二方向Y的尺寸。

在本实施方式中，在工作工位的上游设有检测工位，检测工位设有第一光电检测组件。如图1所示，在工作工位还设有用于在PCBA100移送方向（即第一方向X）上形成阻挡的阻挡机构3。阻挡机构3设置在承载架1上。阻挡机构3具有能使PCBA100通过的避让位置和阻挡PCBA100的阻挡位置。位于避让位置时，阻挡机构3不对PCBA100的移送造成阻挡；位于阻挡位置时，阻挡机构3将PCBA100阻挡在工作工位。在第一光电检测组件检测到PCBA100时，阻挡机构3由避让位置移动至阻挡位置。抬升组件4位于阻挡机构3的上游。通过设置阻挡机构3可以将传送带2上的PCBA100进行阻挡，然后抬升组件4将PCBA100进行抬升。

在本实施方式中，纠偏机构5包括分别设置在抬升组件4两侧的两个夹紧件。两个夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整PCBA100的角度。抬升组件4位于纠偏位置时，两个夹紧件能向内夹紧抬升组件4上的PCBA100，两个夹紧件之间的距离等于PCBA100的宽度。抬升组件4位于工作位置时，两个夹紧件之间的距离大于PCBA100的宽度，可以避免封装PCBA100时夹紧件造成阻碍，此时喷胶组件能向PCBA100喷射胶液。

具体的，抬升组件4包括两个分别位于承载架1内侧的抬升件。抬升组件4还具有低于所述纠偏位置的待机位置。抬升组件4位于待机位置时，抬升件的顶面低于或平于传送带2的顶面，两个夹紧件之间的距离大于PCBA100的宽度。抬升组件4位于纠偏位置时，顶面高于传送带2的顶面。

具体的，抬升组件4从待机位置切换至纠偏位置的速度大于从纠偏位置切换至工作位置的速度。这是因为抬升组件4从纠偏位置切换至工作位置时，PCBA100已经完成偏移调整，且PCBA100周侧没有约束，若此时抬升组件4的速度过大，可能导致PCBA100在上升过程中产生晃动，从而发生角度偏移。抬升组件4从纠偏位置切换至工作位置时的速度应尽量较小，以使PCBA100平稳上升，保证完成偏移调整的PCBA100不再产生角度偏移。

在本实施方式中，为了使阻挡机构3能在避让位置和阻挡位置之间适时地切换，PCBA封装装置包括用于驱动阻挡机构3在阻挡位置和避让位置之间切换的第一驱动件10。第一光电检测组件包括第一光电传感器82和第一光电感应片81。其中，在检测工位设有可转动的第一光电感应片81，承载架1下方固定有与第一光电感应片81相配合感应的第一光电传感器82。PCBA100不位于第一光电感应片81上方时，第一光电感应片81的顶端高于传送带2的上表面，底端不与第一光电传感器82形成配合；PCBA100位于第一光电感应片81上方时，第一光电感应片81的顶端与传送带2的上表面齐平，底端与第一光电传感器82形成配合。

第一光电传感器82和第一驱动件10电连接。阻挡机构3首先处于避让位置，当有PCBA100传送经过检测工位时，将第一光电感应片81的顶端下压，使第一光电感应片81的底端与第一光电传感器82形成配合，触发第一光电传感器82，第一光电传感器82将信号传递给第一驱动件10，第一驱动件10在PCBA100到达阻挡机构3之前驱动阻挡机构3从避让位置切换至阻挡位置。

其中，第一光电感应片81的顶面优选为圆弧面，从而不会影响PCBA100在检测工位处的传动。第一光电感应片81的底端在第一方向X上位于顶端的一侧，即第一光电感应片81的底端和顶端在竖直方向上错开。第一光电感应片81的底端和顶端之间的一处固定于承载架1。第一光电传感器82设有用于感应第一光电感应片81底端的凹槽，第一光电感应片81的顶端未被下压时，第一光电感应片81的底端位于凹槽外，第一光电传感器82未能感应到第一光电感应片81；当有PCBA100传送经过检测工位时，第一光电感应片81的顶端被下压，第一光电感应片81的底端斜向移动至凹槽内，第一光电传感器82感应到第一光电感应片81，并将信号发送至第一驱动件10。

如图3所示，PCBA封装装置还包括用于驱动抬升组件4在待机位置、纠偏位置和工作位置之间切换的第二驱动件11。为了使第二驱动件11及时驱动抬升组件4抬升，在工作工位设有第二光电检测组件。第二光电检测组件包括第二光电传感器92和第二光电感应片91。

具体的，工作工位设有可转动的第二光电感应片91，承载架1下方固定有与第二光电感应片91相配合感应的第二光电传感器92。PCBA100不位于第二光电感应片91上方时，第二光电感应片91的顶端高于传送带2的上表面，底端不与第二光电传感器92形成配合；PCBA100位于第二光电感应片91上方时，第二光电感应片91的顶端与传送带2的上表面齐平，底端与第二光电传感器92形成配合。

第二光电传感器92和第二驱动件11电连接。抬升组件4首先处于待机位置，当有PCBA100被阻挡机构3阻挡在工作工位时，将第二光电感应片91的顶端下压，使第二光电感应片91的底端与第二光电传感器92形成配合，触发第二光电传感器92，第二光电传感器92将信号传递给第二驱动件11，第二驱动件11在PCBA100被阻挡机构3阻挡之后驱动抬升组件4从待机位置切换至纠偏位置，以将PCBA100抬起，便于进行后续的角度偏移调整工作。

具体的，第二光电感应片91和第二光电传感器92的具体结构可以分别参考上述第一光电感应片81和第一光电传感器82的结构，其结构相似，本申请在此不再赘述。

优选地，第二光电传感器92和第一驱动件10电连接。第二驱动件11驱动抬升组件4离开待机位置后，第二光电感应片91的顶端恢复至略高于传送带2顶面的位置，此时第二光电传感器92无法感应到第二光电感应片91，第二光电传感器92将该信号传递至第一驱动件10，第一驱动件驱动阻挡机构3回到避让位置，从而在抬升组件4将PCBA100放下后，阻挡机构3不会对PCBA100在传送带2移动造成阻挡。

如图1所示，夹紧件在第二方向Y上远离承载架1的一端设有顶柱6，PCBA封装装置还包括持续与顶柱6的侧面接触的凸轮7，凸轮7绕固定轴线转动使两个夹紧件互相靠近或远离。以固定轴线到凸轮7的侧边的距离作为该侧边处的半径，则凸轮7具有半径最小的第一处侧边和半径最大的第二处侧边。凸轮7的固定轴线相对于承载架1保持静止，夹紧件和承载架1之间设有沿第二方向Y延伸的弹性件。当凸轮7的第一处侧边与顶柱6接触时，弹性件处于自然状态，两个夹紧件之间的距离最大；当凸轮7旋转至第二处侧边与顶柱6接触时，弹性件被压缩，两个夹紧件向内移动，可以夹紧PCBA100。

在本实施方式中，凸轮7连接有用于驱动凸轮7转动的第三驱动件12，第三驱动件12与第二光电传感器92电连接。凸轮7首先处于第一处侧边与顶柱6接触的位置，当有PCBA100被阻挡机构3阻挡在工作工位时，触发第二光电传感器92，第二光电传感器92将信号传递给第三驱动件12，第三驱动件12在PCBA100被阻挡机构3阻挡之后驱动凸轮7旋转，使第二处侧边与顶柱6接触，两个夹紧件靠近，以夹紧PCBA100，调整PCBA100的角度，避免其偏移。

在本实施方式中，抬升组件4位于纠偏位置时，抬升组件4的顶面与夹紧件的底面齐平。优选地，夹紧件的厚度和PCBA100的厚度相等，则被抬升组件4抬升的PCBA100的顶面和夹紧件的顶面齐平。在其他实施例中，夹紧件的厚度可以略大于PCBA100的厚度，以保证较好的偏移调整效果。

具体的，当第二驱动件11驱动抬升组件4从待机位置切换至纠偏位置时，第三驱动件12驱动凸轮7旋转，也即，在PCBA100被阻挡机构3阻挡在工作工位时，抬升组件4和夹紧件同时开始移动。凸轮7旋转的速度与抬升组件4从待机位置切换至纠偏位置的速度相关联，当抬升组件4处于纠偏位置时，使凸轮7的第二处侧边与顶柱6接触，保证有效地对PCBA100进行偏移调整。

需合理控制凸轮7的旋转速度，使凸轮7从第一处侧边与顶柱6接触的位置旋转至第二处侧边与顶柱6接触的位置所用的时间，大于抬升组件4从待机位置切换至纠偏位置的时间。抬升组件4处于纠偏位置时，PCBA100被夹紧件夹紧完成角度调整后，凸轮7继续转动，回到第一处侧边与顶柱6接触的位置，该过程中被压缩的弹性件逐渐复位，推动夹紧件向外移动，使两个夹紧件的距离大于PCBA100的宽度。抬升组件4从纠偏位置切换至工作位置，使PCBA100的顶面高于夹紧件的顶面，便于对PCBA100进行封装。

如图3所示，承载架1上设有用于感应夹紧件位置的第三光电传感器15。凸轮7上设有与第三光电传感器15相配合的第三光电感应片16，第三光电感应片16随凸轮7一同绕固定轴线转动。第三光电传感器15设有凹槽，第三光电感应片16可以伸入凹槽以与第三光电传感器15配合感应。第三光电传感器15和第三驱动件12电连接。抬升组件4位于待机位置时，凸轮7的第一处侧边与顶柱6接触，此时第三光电感应片16位于第三光电传感器15的凹槽内；需要使夹紧件夹紧PCBA100时，第三驱动件12驱动凸轮7转动，凸轮7转动过程中，当第二处侧边与顶柱6接触时，夹紧件夹紧PCBA100（此时第三光电感应片16离开第三光电传感器15的凹槽），随后凸轮7继续转动至第一处侧边与顶柱6接触，第三光电感应片16再次回到第三光电传感器15的凹槽内，第三光电传感器15发送信号至第三驱动件12，第三驱动件12驱动凸轮7停止转动。

如图3所示，承载架1上固定设有用于感应抬升组件4的纠偏位置的第四光电传感器13和用于感应抬升组件4的工作位置的第五光电传感器14，第五光电传感器14位于第四光电传感器13的正上方。第四光电传感器13和第五光电传感器14均设有凹槽，抬升组件4上设有用于伸入凹槽以与第四光电传感器13或第五光电传感器14配合感应的第四光电感应片17。第四光电感应片17随抬升组件4一同沿竖直方向移动。第四光电传感器13和第五光电传感器14分别和第二驱动件11电连接。第二驱动件11用于驱动抬升组件4在竖直方向的移动。需要使抬升组件4位于纠偏位置时，当第四光电感应片17位于第四光电传感器13的凹槽内时，第四光电传感器13发送信号至第二驱动件11，第二驱动件11驱动抬升组件4停止移动；需要使抬升组件4位于工作位置时，当第四光电感应片17位于第五光电传感器14的凹槽内时，第五光电传感器14发送信号至第二驱动件11，第二驱动件11驱动抬升组件4停止移动。

在本实施方式中，所述PCBA封装装置还可以包括分别与所述第一光电传感器82、第二光电传感器92、第三光电传感器15、第四光电传感器13、第五光电传感器14、第一驱动件10、第二驱动件11、第三驱动件12电连接的控制器（图未示）。该控制器用于接收第一光电传感器82、第二光电传感器92、第三光电传感器15、第四光电传感器13、第五光电传感器14的感应信号并控制第一驱动件10、第二驱动件11、第三驱动件12的启停。

如图2所示，两条传送带2分别设置于两个承载架1相对的侧面。传送带2包括沿第一方向X依次设置的上游传送带21、中游传送带22和下游传送带23。检测工位位于上游传送带21和中游传送带22之间。工作工位设置在中游传送带22处，也即抬升组件4和夹紧件设置在中游传送带22处。阻挡机构3位于抬升组件4远离上游传送带21的一侧。抬升件沿垂直于第二方向Y的竖直平面延伸且位于两个中游传送带22之间。夹紧件沿水平面延伸且位于承载架1的顶面上。两个夹紧件相对的侧边均沿第一方向X延伸。

PCBA100通过上游传送带21传送至中游传送带22，被阻挡机构3阻挡后，被抬升组件4抬起，由夹紧件夹紧调整角度，完成封装后抬升组件4下落，使PCBA100回落至中游传送带22，再经过下游传送带23传送至下一工位。

优选的，第二光电感应片91设于中游传送带22和下游传送带23之间。阻挡机构3所在位置在第一方向X上的投影位于下游传送带23靠近中游传送带22的一端附近，使得被阻挡机构3阻挡的PCBA100具有位于中游传送带22和下游传送带23之间的部分，从而PCBA100能触发第二光电感应片91。

具体的，上游传送带21、中游传送带22和下游传送带23的上表面在同一水平面上，各个传送带沿第一方向X的长度可以不同，根据需要设置具体长度即可。上游传送带21、中游传送带22和下游传送带23的数量均为两个，且在第二方向Y上相对设置。上游传送带21和中游传送带22之间、中游传送带22和下游传送带23之间各具有预定间隙，分别用于容纳第一光电感应片81和第二光电感应片91。优选的，上游传送带21、中游传送带22和下游传送带23的移动速度相等。

在一种具体的应用场景中，使用上游传送带21传送PCBA100，PCBA100位于上游传送带21和中游传送带22之间（即检测工位）时，触发第一光电传感器82，此时控制器控制第一驱动件10启动，驱动阻挡机构3从避让位置移动至阻挡位置后，第一驱动件10关停。PCBA100被阻挡机构3阻挡并同时触发第二光电传感器92，控制器控制第二驱动件11和第三驱动件12启动；第二驱动件11驱动抬升组件4从待机位置移动至纠偏位置，使PCBA100被抬高，同时第四光电传感器13被触发，控制第二驱动件11关停，第二光电传感器92失去与第二光电感应片91的感应，控制第一驱动件10启动，驱动阻挡机构3从阻挡位置移动至避让位置后，第一驱动件10关停；第三驱动件12驱动凸轮7旋转使两个夹紧件相互靠近，夹紧位于纠偏位置的抬升组件4上的PCBA100，第三驱动件12继续驱动凸轮7旋转至原始位置，第三光电传感器15被触发，控制器控制第二驱动件11启动，驱动抬升组件4从纠偏位置移动至工作位置，使PCBA100位于喷胶组件正下方，同时第五光电传感器14被触发，控制第二驱动件11关停。待喷胶组件完成喷胶后，控制第二驱动件11启动，驱动抬升组件4从工作位置移动至待机位置，PCBA100继续被下游传送带23传送至下一工位。

在本实施方式中，工作台18可以设置于支撑架19上。工作台18上还可以设有用于驱动其中一个承载架1沿第二方向Y移动的第四驱动件20。本实施方式中的第一驱动件10、第二驱动件11、第三驱动件12和第四驱动件20可以均为电机，或者根据需要设置合适的驱动件类型。

如图4所示，本申请实施方式还提供一种PCBA偏移调整方法，包括以下步骤：

步骤S10：将PCBA100移送至工作工位；

步骤S20：将移送至工作工位的PCBA100抬升至纠偏位置；

步骤S30：控制纠偏机构5水平夹紧PCBA100进行纠偏，在纠偏后将PCBA100释放；

步骤S40：再次抬升PCBA100至工作位置执行喷涂封装。

本实施方式所提供的PCBA偏移调整方法，可以采用上述任一种PCBA封装装置执行。该方法实施方式与装置实施方式相对应，其能够解决装置实施方式所解决的技术问题，相应的达到装置实施方式的技术效果，具体的本申请在此不再赘述。

在本实施方式中，PCBA移送至工作工位后，可以通过抬升组件4抬升至纠偏位置，此时纠偏机构5可以水平夹紧PCBA进行纠偏，以调整PCBA的角度，并在纠偏后将PCBA释放，从而能快速可靠地在封装前调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。纠偏将PCBA释放后，可以通过抬升组件4进一步抬升PCBA至工作位置，从而对PCBA执行喷涂封装，完成封装。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量（例如温度、压力、时间等）的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (13)

1.一种PCBA封装装置，其特征在于，包括：

用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；

位于所述喷胶组件下方的工作台；

设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；

设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。

2.根据权利要求1所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述工作台上设有移送机构；所述移送机构用于将PCBA传送至工作工位；所述纠偏机构和所述抬升组件将位于所述工作工位的PCBA进行纠偏抬升。

3.根据权利要求2所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述移送机构包括两条沿第一方向延伸的传送带、以及相对承载所述传送带的两个承载架；其中一个承载架固定设置于所述工作台上，另一个承载架可移动地设置于所述工作台上且能沿第二方向移动；所述第二方向垂直于所述第一方向；所述抬升组件设置在两个所述承载架之间，所述纠偏机构设置在所述承载架上。

4.根据权利要求3所述的PCBA封装装置，其特征在于，在所述工作工位的上游设有检测工位，所述检测工位设有第一光电检测组件；在所述工作工位还设有用于在PCBA移送方向上形成阻挡的阻挡机构；在所述第一光电检测组件检测到PCBA时，阻挡机构由不对PCBA移送阻挡的避让位置移动至将其阻挡在工作工位的阻挡位置；所述抬升组件位于所述阻挡机构的上游。

5.根据权利要求4所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述第一光电检测组件包括第一光电传感器和第一光电感应片，所述第一光电传感器固定设于承载架下方，所述检测工位设有可转动的第一光电感应片；所述PCBA不位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第一光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第一光电感应片上方时，所述第一光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第一光电传感器形成配合。

6.根据权利要求5所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述纠偏机构包括：分别设置在所述抬升组件两侧的两个夹紧件，两个所述夹紧件相对的侧边用于夹紧并调整所述PCBA的角度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，两个夹紧件能向内夹紧所述抬升组件上的PCBA，两个夹紧件之间的距离等于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述工作位置时，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度，所述喷胶组件能向所述PCBA喷射胶液。

7.根据权利要求6所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述抬升组件包括两个分别位于所述承载架内侧的抬升件；所述抬升组件还具有低于所述纠偏位置的待机位置；所述抬升组件位于所述待机位置时，抬升件的顶面低于或平于所述传送带的顶面，两个夹紧件之间的距离大于所述PCBA的宽度；所述抬升组件位于所述纠偏位置时，抬升件的顶面高于所述传送带的顶面；所述抬升组件从所述待机位置切换至所述纠偏位置的速度大于从所述纠偏位置切换至所述工作位置的速度。

8.根据权利要求7所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述工作工位设有第二光电检测组件，所述第二光电检测组件包括第二光电传感器和第二光电感应片，所述第二光电传感器固定设于承载架下方，所述工作工位设有可转动的第二光电感应片；所述PCBA不位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端高于所述传送带的上表面，底端不与所述第二光电传感器形成配合；所述PCBA位于所述第二光电感应片上方时，所述第二光电感应片的顶端与所述传送带的上表面齐平，底端与所述第二光电传感器形成配合。

9.根据权利要求8所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述夹紧件在第二方向上远离所述承载架的一端设有顶柱，所述PCBA封装装置还包括持续与所述顶柱的侧面接触的凸轮，所述凸轮绕固定轴线转动使两个所述夹紧件互相靠近或远离；所述凸轮连接有用于驱动凸轮转动的第三驱动件；所述承载架上设有用于感应所述夹紧件位置的第三光电传感器，所述凸轮上设有与所述第三光电传感器相配合的第三光电感应片，所述第三光电感应片随所述凸轮一同绕固定轴线转动。

10.根据权利要求9所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述PCBA封装装置还包括：

用于驱动所述阻挡机构在所述阻挡位置和所述避让位置之间切换的第一驱动件；所述第一光电传感器和所述第一驱动件电连接；

用于驱动所述抬升组件在待机位置、纠偏位置和工作位置之间切换的第二驱动件；所述第二光电传感器和所述第二驱动件电连接；

用于驱动所述凸轮转动的第三驱动件；所述第三驱动件与所述第二光电传感器电连接；

用于感应所述抬升组件的纠偏位置的第四光电传感器和用于感应所述抬升组件的工作位置的第五光电传感器，所述第四光电传感器和所述第五光电传感器固定设置于所述承载架上，所述第五光电传感器位于所述第四光电传感器的正上方；所述第四光电传感器和所述第五光电传感器分别和所述第二驱动件电连接；所述抬升组件上设有与所述第四光电传感器或第五光电传感器相配合的第四光电感应片，所述第四光电感应片随所述抬升组件一同沿竖直方向移动。

11.根据权利要求10所述的PCBA封装装置，其特征在于，所述PCBA封装装置还包括：分别与所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器、第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件电连接的控制器，用于接收所述第一光电传感器、第二光电传感器、第三光电传感器、第四光电传感器、第五光电传感器的感应信号并控制所述第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件的启停。

12.根据权利要求7所述的PCBA封装装置，其特征在于，两条所述传送带分别设置于两个所述承载架相对的侧面；所述传送带包括沿所述第一方向依次设置的上游传送带、中游传送带和下游传送带；所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的上表面在同一水平面上；所述上游传送带、中游传送带和下游传送带的数量均为两个，且在第二方向上相对设置；

所述检测工位位于所述上游传送带和中游传送带之间，所述工作工位设置在所述中游传送带处；所述抬升件沿垂直于第二方向的竖直平面延伸且位于两个中游传送带之间；所述夹紧件沿水平面延伸且位于所述承载架的顶面上；两个所述夹紧件相对的侧边均沿所述第一方向延伸；

所述阻挡机构位于所述抬升件远离所述上游传送带的一侧，所述阻挡机构在所述第一方向上的投影位于所述下游传送带靠近中游传送带的一端，被所述阻挡机构阻挡的PCBA具有位于所述中游传送带和下游传送带之间的部分。

13.一种PCBA偏移调整方法，其特征在于，包括以下步骤：

将PCBA移送至工作工位；

将移送至工作工位的PCBA抬升至纠偏位置；

控制纠偏机构水平夹紧PCBA进行纠偏，在纠偏后将PCBA释放；

再次抬升所述PCBA至工作位置执行喷涂封装。