CN116435235A - 用于半导体处理设备的传输装置以及半导体处理设备 - Google Patents

Abstract

本公开内容公开了用于半导体处理设备的传输装置以及半导体处理设备，其中，传输装置包括：第一传输装置，其包括至少两个第一机械臂，至少两个第一机械臂布置在所述第一传输装置的第一主体周围并且能够围绕第一主体旋转，并且其中，至少两个第一机械臂被构造用于所述第一传输装置工艺流上前后设置的第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输以及所述第二晶圆暂存区域和第一工艺腔体之间的晶圆传输；以及第二传输装置，其包括至少两个第二机械臂，至少两个第二机械臂布置在所述第二传输装置的第二主体周围并且能够围绕所述第二主体旋转，并且其中，至少两个第二机械臂被构造用于所述第二晶圆暂存区域和第二工艺腔体之间的晶圆传输。

Description

用于半导体处理设备的传输装置以及半导体处理设备

技术领域

本公开内容涉及半导体制造领域，并且更具体而言涉及一种多层式湿化学处理设备。

背景技术

传统的用于半导体晶圆的湿化学处理设备通常由单层的链式清洗机形成，其处理效率即单位时间内的处理吞吐量较低，不能满足如今的高效率需求。

而根据行业技术发展要求，尤其湿法清洗设备的要求，越来越多化学药液需要组合运用，如何进行半导体设备布局满足不同客户需求成为需要解决的问题。而在传统设计之中，湿法设备集成多工艺腔的叠加，需要传输机器人具有更高的吞吐量，如何提高设备在处理晶圆时的吞吐量成为需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷中的至少一方面，即至少能够提高设备在处理晶圆时的吞吐量。针对该技术问题，本公开内容基于半导体湿法设备多化学药液组合以及多工艺腔要求而开发出一种模块化半导体设备系统。依据本公开内容的模块化半导体设备系统采用模块化设计，保证了多化学药液组合。与此同时，采用双圆传输装置的布局结构，独立的针对晶圆暂存区域的运行机构，满足了多工艺腔的叠加需求，保证设备系统能够实现晶圆处理的更高吞吐量。

具体而言，本公开内容提出了一种用于半导体处理设备的传输装置，所述传输装置包括：

第一传输装置，所述第一传输装置包括至少两个第一机械臂，所述至少两个第一机械臂布置在所述第一传输装置的第一主体周围并且能够围绕所述第一主体旋转，并且其中，所述至少两个第一机械臂被构造用于所述第一传输装置工艺流上前后设置的第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输以及所述第二晶圆暂存区域和第一工艺腔体之间的晶圆传输；以及

第二传输装置，所述第二传输装置包括至少两个第二机械臂，所述至少两个第二机械臂布置在所述第二传输装置的第二主体周围并且能够围绕所述第二主体旋转，并且其中，所述至少两个第二机械臂被构造用于所述第二晶圆暂存区域和第二工艺腔体之间的晶圆传输。

在依据本公开内容所提出的用于半导体处理设备的传输装置之中，在第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输采用第一传输装置，然后分别经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至相应的第一工艺腔体和第二工艺腔体处进行处理，然后再经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至第二晶圆暂存区域，再经由第一传输装置从第二晶圆暂存区域传输至第一晶圆暂存区域，由此便能够代替传统的利用传输带来进行的晶圆传输，从而大大减少传输过程中所产生的粉尘或者颗粒物，进而为提高晶圆的良品率提供保障。此外，采用设置有至少两个第一机械臂的第一传输装置和设置有至少两个第二机械臂的第二传输装置同时来在第二晶圆暂存区域和相应的第一工艺腔体以及第二工艺腔体之间进行晶圆的并行传输，从而大大提高了用于半导体处理设备的传输装置的晶圆吞吐量。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第一传输装置包括四个第一机械臂，其中，所述第一传输装置所包括的四个第一机械臂被如此构造：

一个第一机械臂被构造为第一多手指机械臂，所述第一多手指机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从第一晶圆暂存区域中的脏片区域传输至所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域；

一个第一机械臂被构造为第二多手指机械臂，所述第二多手指机械臂被构造用于将经清洗的晶圆从第二晶圆暂存区域中的净片区域传输至所述第一晶圆暂存区域中的净片区域；

两个第一机械臂被构造为一脏一净机械臂，所述一脏一净机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域传输至第一工艺腔体并且将经清洗的晶圆从所述第一工艺腔体传输至所述第二晶圆暂存区域中的净片区域。

在根据本公开内容的该示例性的实施例之中，由于设置了第一多手指机械臂和第二多手指机械臂，从而能够以较高的效率或者吞吐量在第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间进行晶圆的搬运或者运输，从而提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置处理晶圆的效率或者吞吐量。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第一多手指机械臂被构造为包括16个手指；和/或，所述第二多手指机械臂被构造为包括16个手指。以这样的方式能够一次搬运或者运输16个晶圆，从而提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置处理晶圆的效率或者吞吐量。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第二传输装置包括四个第二机械臂，其中，所述第二传输装置所包括的四个第二机械臂被构造为四个一脏一净机械臂，所述一脏一净机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域传输至第二工艺腔体并且将经清洗的晶圆从所述第二工艺腔体传输至所述第二晶圆暂存区域中的净片区域。以这样的方式使得第二传输装置处的第二机械臂的数量和相应的每层第二工艺腔体的数量相对应，从而能够提高第二传输装置对于晶圆的处理效率。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第一传输装置包括第一升降装置，所述第一升降装置被构造用于调节所述至少两个第一机械臂在所述第一主体的纵向方向上的位置；和/或，所述第二传输装置包括第二升降装置，所述第二升降装置被构造用于调节所述至少两个第二机械臂在所述第二主体的纵向方向上的位置。以这样的方式，依据本公开内容的第一传输装置能够匹配多于一层的工艺腔体，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置对于晶圆的处理效率。与之相对应地，依据本公开内容的第二传输装置也能够匹配多于一层的工艺腔体，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置对于晶圆的处理效率。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第一传输装置包括第一旋转装置并且所述第二传输装置包括第二旋转装置，以使得所述第一机械臂能够围绕所述第一主体做旋转运动并且使得所述第二机械臂能够围绕所述第二主体做旋转运动，以对准相应的工艺腔体。以这样的方式，依据本公开内容的所述第一传输装置和所述第二传输装置能够在需要时进行旋转，从而为取放相应的晶圆提供便利，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置对于晶圆的处理效率。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行伸缩运动；和/或，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行翻转运动。以这样的方式，依据本公开内容的所述第一机械臂和所述第二机械臂能够在需要时进行伸缩和翻转运动，从而为取放相应的晶圆提供便利，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置对于晶圆的处理效率。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述至少两个第一机械臂均匀地布置在所述第一传输装置的第一主体周围；和/或，所述至少两个第二机械臂均匀地布置在所述第二传输装置的第二主体周围。与之相对应地，第一工艺腔体和第二工艺腔体也分别均匀地分布在第一主体和所述第二主体的周围，从而能够同时进行对齐，进而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置对于晶圆的处理效率。

此外，本公开内容的第二方面提供了一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括：

前端模块，所述前端模块被构造用于储存未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆；

至少两层处于不同高度的工艺腔体，所述至少两层工艺腔体中的每层工艺腔体的数量不多于所述第一机械臂和所述第二机械臂的数量；以及

根据本公开内容的第一方面所提出的传输装置。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述工艺腔体被构造在所述第一主体和所述第二主体的周围。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述半导体处理设备还包括：

晶圆暂存装置，所述晶圆暂存装置包括第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域，其中，所述第一晶圆暂存区域被构造用于在所述前端模块和所述传输装置之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆，并且所述第二晶圆暂存区域被构造用于在所述第一传输装置和所述第二传输装置之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆。

在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，在所述第二晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量多于在所述第一晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量。

综上所述，在依据本公开内容所提出的用于半导体处理设备的传输装置之中，在第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输采用第一传输装置，然后分别经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至相应的第一工艺腔体和第二工艺腔体处进行处理，然后再经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至第二晶圆暂存区域，再经由第一传输装置从第二晶圆暂存区域传输至第一晶圆暂存区域，由此便能够代替传统的利用传输带来进行的晶圆传输，从而大大减少传输过程中所产生的粉尘或者颗粒物，进而为提高晶圆的良品率提供保障。此外，采用设置有至少两个第一机械臂的第一传输装置和设置有至少两个第二机械臂的第二传输装置同时来在第二晶圆暂存区域和相应的第一工艺腔体以及第二工艺腔体之间进行晶圆的并行传输，从而大大提高了用于半导体处理设备的传输装置的晶圆吞吐量。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开的各实施例的特征、优点及其他方面将变得更加明显，在此以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施例，在附图中：

图1示出了依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100的立体视图；

图2示出了依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100的俯视图；

图3示出了依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100的传输装置的立体视图；以及

图4示出了依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100的传输装置的侧视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作出进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

本文所使用的术语“包括”、“包含”及类似术语应该被理解为是开放性的术语，即“包括/包含但不限于”，表示还可以包括其他内容。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”，等等。

如前所述，现有技术中的晶圆处理设备使用传输带进行传输，其在运输过程中会产生粉尘或者颗粒物，所以会影响晶圆的良品率。针对这样的技术问题，本公开内容的发明人创新地想到借助于具有机械臂的传输装置取代传输带，从而提高良品率。

概括性地讲，针对上述问题，本公开内容提出了一种用于半导体处理设备的传输装置，所述传输装置包括：

第一传输装置，所述第一传输装置包括至少两个第一机械臂，所述至少两个第一机械臂布置在所述第一传输装置的第一主体周围并且能够围绕所述第一主体旋转，并且其中，所述至少两个第一机械臂被构造用于所述第一传输装置工艺流上前后设置的第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输以及所述第二晶圆暂存区域和第一工艺腔体之间的晶圆传输；以及

第二传输装置，所述第二传输装置包括至少两个第二机械臂，所述至少两个第二机械臂布置在所述第二传输装置的第二主体周围并且能够围绕所述第二主体旋转，并且其中，所述至少两个第二机械臂被构造用于所述第二晶圆暂存区域和第二工艺腔体之间的晶圆传输。

在依据本公开内容所提出的用于半导体处理设备的传输装置之中，在第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输采用第一传输装置，然后分别经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至相应的第一工艺腔体和第二工艺腔体处进行处理，然后再经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至第二晶圆暂存区域，再经由第一传输装置从第二晶圆暂存区域传输至第一晶圆暂存区域，由此便能够代替传统的利用传输带来进行的晶圆传输，从而大大减少传输过程中所产生的粉尘或者颗粒物，进而为提高晶圆的良品率提供保障。此外，采用设置有至少两个第一机械臂的第一传输装置和设置有至少两个第二机械臂的第二传输装置同时来在第二晶圆暂存区域和相应的第一工艺腔体以及第二工艺腔体之间进行晶圆的并行传输，从而大大提高了用于半导体处理设备的传输装置的晶圆吞吐量。

以下结合附图1至附图4来描述依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100。

从图1至图4可以看出，依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100包括晶圆存储盒110，其既可以作为用于半导体处理设备的传输装置100的一部分，也可以作为一个附件附加至依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100之上。在晶圆未清洗之前，这些脏的晶圆都是存储在晶圆存储盒110之中的。然后开始依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100的运作，此时，脏的晶圆会从传输晶圆存储盒110至第一晶圆暂存区域112，例如一次传输16片晶圆。此时，第一晶圆暂存区域112例如具有32个卡槽，其中，16个卡槽用于存放脏的晶圆，而另外16个卡槽例如用于存放干净的晶圆。在16片脏片存储在第一晶圆暂存区域112之后，第一传输装置120会利用其所拥有的16个脏手指将16片脏片即脏的或者未经清洗的晶圆从第一晶圆暂存区域112拿起，旋转例如180度，然后放在第二晶圆暂存区域114处。这样的动作能够重复一次，即将第二晶圆暂存区域114处存放32片脏片。此时，第二晶圆暂存区域114例如具有64个卡槽，其中，32个卡槽用于存放脏的晶圆，而另外32个卡槽例如用于存放干净的晶圆。

然后，第一传输装置120和第二传输装置130能够分别将脏的晶圆拿起然后经过旋转传输至相应的工艺腔体151处，在清洗干净后将干净的晶圆存放在第二晶圆暂存区域114处的用于存放干净的晶圆的卡槽之中。再然后，利用第一传输装置120的16个用于干净的晶圆的手指将16片干净的晶圆或者经清洗的晶圆从第二晶圆暂存区域114处拿起，旋转例如180度，然后放在第一晶圆暂存区域112处。

为了完成上述动作，所述第一传输装置120包括第一旋转装置并且所述第二传输装置130包括第二旋转装置，以使得所述第一机械臂122、124、126和128能够围绕所述第一主体做旋转运动并且使得所述第二机械臂132能够围绕所述第二主体做旋转运动，以对准相应的工艺腔体151。以这样的方式，依据本公开内容的所述第一传输装置120和所述第二传输装置130能够在需要时进行旋转，从而为取放相应的晶圆提供便利，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100对于晶圆的处理效率。

此外，优选地，所述第一机械臂122、124、126和128和所述第二机械臂132被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行伸缩运动；和/或，所述第一机械臂122、124、126和128和所述第二机械臂132被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行翻转运动。以这样的方式，依据本公开内容的所述第一机械臂122、124、126和128和所述第二机械臂132能够在需要时进行伸缩和翻转运动，从而为取放相应的晶圆提供便利，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100对于晶圆的处理效率。更为优选地，所述至少两个第一机械臂122、124、126和128均匀地布置在所述第一传输装置120的第一主体周围；和/或，所述至少两个第二机械臂132均匀地布置在所述第二传输装置130的第二主体周围。与之相对应地，第一工艺腔体151和第二工艺腔体151也分别均匀地分布在第一主体和所述第二主体的周围，从而能够同时进行对齐，进而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100对于晶圆的处理效率。

如图3所示，所述第一传输装置120包括四个第一机械臂122、124、126和128，其中，所述第一传输装置120所包括的四个第一机械臂122、124、126和128被如此构造：

一个第一机械臂124被构造为第一多手指机械臂124，所述第一多手指机械臂124被构造用于将未经清洗的晶圆从第一晶圆暂存区域112中的脏片区域传输至所述第二晶圆暂存区域114中的脏片区域；

一个第一机械臂122被构造为第二多手指机械臂122，所述第二多手指机械臂122被构造用于将经清洗的晶圆从第二晶圆暂存区域114中的净片区域传输至所述第一晶圆暂存区域112中的净片区域；

两个第一机械臂126和128被构造为一脏一净机械臂126和128，所述一脏一净机械臂126和128被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域114中的脏片区域传输至第一工艺腔体151并且将经清洗的晶圆从所述第一工艺腔体151传输至所述第二晶圆暂存区域114中的净片区域。

在此，由于设置了第一多手指机械臂124和第二多手指机械臂122，从而能够以较高的效率或者吞吐量在第一晶圆暂存区域112和第二晶圆暂存区域114之间进行晶圆的搬运或者运输，从而提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100处理晶圆的效率或者吞吐量。

再者，如图3所示，所述第一多手指机械臂124被构造为包括16个手指；和/或，所述第二多手指机械臂122被构造为包括16个手指。以这样的方式能够一次搬运或者运输16个晶圆，从而提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100处理晶圆的效率或者吞吐量。

优选地，如图3所示，所述第二传输装置130包括四个第二机械臂132，其中，所述第二传输装置132所包括的四个第二机械臂132被构造为四个一脏一净机械臂132，所述一脏一净机械臂132被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域114中的脏片区域传输至第二工艺腔体151并且将经清洗的晶圆从所述第二工艺腔体151传输至所述第二晶圆暂存区域114中的净片区域。以这样的方式使得第二传输装置130处的第二机械臂132的数量和相应的每层第二工艺腔体151的数量相对应，从而能够提高第二传输装置130对于晶圆的处理效率。

为了能够配合多层式的布局，所述第一传输装置120包括第一升降装置，所述第一升降装置被构造用于调节所述至少两个第一机械臂126和128在所述第一主体的纵向方向上的位置；和/或，所述第二传输装置130包括第二升降装置，所述第二升降装置被构造用于调节所述至少两个第二机械臂132在所述第二主体的纵向方向上的位置。以这样的方式，依据本公开内容的第一传输装置120能够匹配多于一层的工艺腔体，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100对于晶圆的处理效率。与之相对应地，依据本公开内容的第二传输装置130也能够匹配多于一层的工艺腔体，从而进一步提高依据本公开内容的用于半导体处理设备的传输装置100对于晶圆的处理效率。

在具体使用时，参照图4，脏的晶圆一开始从晶圆存储盒110中移动到图4所示的位置112A处，然后通过升降装置提升到图4所示的位置112B处，然后再通过第一传输装置120传输至图4所示的位置114处。再接下来通过第一传输装置120和第二传输装置130的作用分别分配到相应的工艺腔体151之中进行清洗。清洗过后再经由第一传输装置120原路返回晶圆存储盒110中。

在此，依据本公开内容的半导体处理设备例如能够被构造为用于清洗晶圆的设备，例如能够包括多层式湿化学处理设备，其包括的位于下层的清洗单元和位于上层的清洗单元，这些清洗单元能够以上下叠置的方式进行布置，这一方面提高了清洗效率另一方面也减小了湿化学处理设备的占用面积，降低场地成本。在此，所述多层式湿化学处理设备例如能够是一种应用于太阳能行业的多层链式湿化学处理设备，包括但不限于水平酸刻蚀机(抛光、制绒)，碱刻蚀机(抛光、制绒)，链式水平电化学刻蚀机，链式单面双面清洗机，链式水平电镀机，光诱导电镀机，化学镀设备等湿化学处理设备。

在图1所示出的立体视图之中，除了上述介绍过的部件之外，依据本公开内容所提出的用于半导体处理设备的传输装置100例如还包括电气盒140、153和155、管线盒152以及存放化学液体的CDS盒154。

此外，上述的传输装置能够作为半导体处理设备的一部分，也就是说，本公开内容还提供了一种半导体处理设备，所述半导体处理设备除了包括前述的用于半导体处理设备的传输装置之外，还能够包括前端模块以及至少两层处于不同高度的工艺腔体。其中，所述前端模块被构造用于储存未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆，而所述至少两层工艺腔体中的每层工艺腔体的数量不多于所述第一机械臂和所述第二机械臂的数量。

优选地，在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述工艺腔体被构造在所述第一主体和所述第二主体的周围。更为优选地，在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，所述半导体处理设备还包括：晶圆暂存装置，所述晶圆暂存装置包括第一晶圆暂存区域112和第二晶圆暂存区域114，其中，所述第一晶圆暂存区域112被构造用于在所述前端模块(例如晶圆存储盒110)和所述传输装置100之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆，并且所述第二晶圆暂存区域114被构造用于在所述第一传输装置120和所述第二传输装置130之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆。

如前所述，在根据本公开内容的一个示例性的实施例之中，在所述第二晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量多于在所述第一晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量。

综上所述，在依据本公开内容所提出的用于半导体处理设备的传输装置中，在第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输采用第一传输装置，然后分别经由第一传输装置和第二传输装置分别传输至相应的第一工艺腔体和第二工艺腔体处进行处理，然后再经第一传输装置和第二传输装置分别传输至第二晶圆暂存区域，再经由第一传输装置从第二晶圆暂存区域传输至第一晶圆暂存区域，由此便能够代替传统的利用传输带来进行的晶圆传输，从而大大减少传输过程中所产生的粉尘或者颗粒物，进而为提高晶圆的良品率提供保障。此外，采用设置有至少两个第一机械臂的第一传输装置和设置有至少两个第二机械臂的第二传输装置同时来在第二晶圆暂存区域和相应的第一工艺腔体以及第二工艺腔体之间进行晶圆的并行传输，从而大大提高了用于半导体处理设备的传输装置的晶圆吞吐量。

以上仅为本公开的实施例可选实施例，并不用于限制本公开的实施例，对于本领域的技术人员来说，本公开的实施例可以有各种更改和变化。凡在本公开的实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的实施例的保护范围之内。

虽然已经参考若干具体实施例描述了本公开的实施例，但是应该理解，本公开的实施例并不限于所公开的具体实施例。本公开的实施例旨在涵盖在所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。所附权利要求的范围符合最宽泛的解释，从而包含所有这样的修改及等同结构和功能。

Claims (12)

1.一种用于半导体处理设备的传输装置，其特征在于，所述传输装置包括：

第一传输装置，所述第一传输装置包括至少两个第一机械臂，所述至少两个第一机械臂布置在所述第一传输装置的第一主体周围并且能够围绕所述第一主体旋转，并且其中，所述至少两个第一机械臂被构造用于所述第一传输装置工艺流上前后设置的第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域之间的晶圆传输以及所述第二晶圆暂存区域和第一工艺腔体之间的晶圆传输；以及

第二传输装置，所述第二传输装置包括至少两个第二机械臂，所述至少两个第二机械臂布置在所述第二传输装置的第二主体周围并且能够围绕所述第二主体旋转，并且其中，所述至少两个第二机械臂被构造用于所述第二晶圆暂存区域和第二工艺腔体之间的晶圆传输。

2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一传输装置包括四个第一机械臂，其中，所述第一传输装置所包括的四个第一机械臂被如此构造：

一个第一机械臂被构造为第一多手指机械臂，所述第一多手指机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从第一晶圆暂存区域中的脏片区域传输至所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域；

一个第一机械臂被构造为第二多手指机械臂，所述第二多手指机械臂被构造用于将经清洗的晶圆从第二晶圆暂存区域中的净片区域传输至所述第一晶圆暂存区域中的净片区域；

两个第一机械臂被构造为一脏一净机械臂，所述一脏一净机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域传输至第一工艺腔体并且将经清洗的晶圆从所述第一工艺腔体传输至所述第二晶圆暂存区域中的净片区域。

3.根据权利要求2所述的传输装置，其特征在于，所述第一多手指机械臂被构造为包括16个手指；和/或，所述第二多手指机械臂被构造为包括16个手指。

4.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第二传输装置包括四个第二机械臂，其中，所述第二传输装置所包括的四个第二机械臂被构造为四个一脏一净机械臂，所述一脏一净机械臂被构造用于将未经清洗的晶圆从所述第二晶圆暂存区域中的脏片区域传输至第二工艺腔体并且将经清洗的晶圆从所述第二工艺腔体传输至所述第二晶圆暂存区域中的净片区域。

5.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一传输装置包括第一升降装置，所述第一升降装置被构造用于调节所述至少两个第一机械臂在所述第一主体的纵向方向上的位置；和/或，所述第二传输装置包括第二升降装置，所述第二升降装置被构造用于调节所述至少两个第二机械臂在所述第二主体的纵向方向上的位置。

6.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一传输装置包括第一旋转装置并且所述第二传输装置包括第二旋转装置，以使得所述第一机械臂能够围绕所述第一主体做旋转运动并且使得所述第二机械臂能够围绕所述第二主体做旋转运动，以对准相应的工艺腔体。

7.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行伸缩运动；和/或，所述第一机械臂和所述第二机械臂被构造为能够分别相较于所述第一主体和所述第二主体的径向进行翻转运动。

8.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述至少两个第一机械臂均匀地布置在所述第一传输装置的第一主体周围；和/或，所述至少两个第二机械臂均匀地布置在所述第二传输装置的第二主体周围。

9.一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括：

前端模块，所述前端模块被构造用于储存未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆；

至少两层处于不同高度的工艺腔体，所述至少两层工艺腔体中的每层工艺腔体的数量不多于所述第一机械臂和所述第二机械臂的数量；以及

根据权利要求1至8中任一项所述的传输装置。

10.根据权利要求9所述的半导体处理设备，其特征在于，所述工艺腔体被构造在所述第一主体和所述第二主体的周围。

11.根据权利要求9所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备还包括：

晶圆暂存装置，所述晶圆暂存装置包括第一晶圆暂存区域和第二晶圆暂存区域，其中，所述第一晶圆暂存区域被构造用于在所述前端模块和所述传输装置之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆，并且所述第二晶圆暂存区域被构造用于在所述第一传输装置和所述第二传输装置之间暂时存储未经清洗的晶圆以及经清洗的晶圆。

12.根据权利要求11所述的半导体处理设备，其特征在于，在所述第二晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量多于在所述第一晶圆暂存区域处用于存放晶圆的槽体的数量。

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