CN116300207A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，该电子设备包括：背光模组，用于出射背光；显示模组，位于所述背光模组的出光侧，用基于所述背光出射显示光；感光组件，所述感光组件用于检测所述背光。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种具有显示功能的电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

对于非主动发光的显示模组，如LCD(液晶显示模组)，需要根据背光模组出射的背光进行图像显示。一般的，背光模组出射白色可见光作为背光，显示模组基于像素结构阵列控制白色背光中红绿蓝三基色可见光的透过率，以实现图像显示。

电子设备进行图像显示时，如果背光无法满足显示要求，将影响图像显示质量。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，方案如下：

一种电子设备，包括：

背光模组，用于出射背光；

显示模组，位于所述背光模组的出光侧，用基于所述背光出射显示光；

感光组件，所述感光组件用于检测所述背光。

优选的，在上述电子设备中，所述显示模组包括：

第一基板；

位于所述第一基板背离所述背光模组一侧的半导体结构阵列以及像素结构阵列，所述半导体结构阵列位于所述第一基板与所述像素结构阵列之间；

其中，所述半导体结构阵列包括：

第一半导体结构阵列，用于控制所述像素结构阵列中的像素结构将所述背光转换为显示光；

第二半导体结构阵列，用于作为所述感光组件，能够基于源于所述背光的光线照射生成表征背光强度的电流。

优选的，在上述电子设备中，所述第一基板的表面上具有第一遮光组件，所述第一遮光组件位于所述背光照射所述第一半导体结构阵列中第一半导体结构的目标区域路径上；所述第一遮光组件位于所述背光照射所述第二半导体结构阵列中第二半导体结构的目标区域路径之外；

其中，所述目标区域是半导体结构受光照能够产生电流的区域。

优选的，在上述电子设备中，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一半导体结构的目标区域与所述第一遮光组件至少部分交叠，所述第二半导体结构的目标区域与所述第一遮光组件无交叠。

优选的，在上述电子设备中，所述第二半导体结构阵列中第二半导体结构背离所述背光模组的一侧覆盖有第二遮光组件。

优选的，在上述电子设备中，所述背光照射所述感光组件的路径上具有第一滤光件，所述第一滤光件用于使得所述背光中的第一颜色光线透过，以使得所述第二半导体结构阵列检测所述背光中所述第一颜色光线的强度。

优选的，在上述电子设备中，所述像素结构阵列的出光侧具有第二基板，所述第二基板朝向所述像素结构阵列的一侧表面具有第二滤光件，所述第二滤光件用于使得所述显示光中的第一颜色光线透过；

其中，所述第一滤光件与所述第二滤光件的制作工艺参数相同。

优选的，在上述电子设备中，还包括：导光结构，所述导光结构具有第一端和第二端，所述第一端朝向所述背光模组，所述第二端朝向所述感光组件；

其中，所述导光结构用于使得所述第一端采集的背光沿所述导光结构限定的导光路径，从所述第二端出射后，照射到所述感光组件。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备包括显示区以及至少围绕所述显示区一侧的非显示区；所述第一半导体结构阵列位于所述显示区，所述第二半导体结构阵列位于所述非显示区；

所述显示模组朝向所述背光模组的一侧表面的周缘安装固定在一框架上；

所述框架具有容纳所述背光模组的容纳空间；

其中，所述导光结构嵌入在所述框架的本体内，所述框架朝向所述背光模组的内壁具有第一开口，以露出所述第一端；所述框架朝向所述显示模组的顶部具有第二开口，以露出所述第二端。

优选的，在上述电子设备中，至少包括如下设计方式之一：

所述第一端或所述第二端的表面具有转换件，用于将所述背光转换为红外光，所述感光组件基于所述红外光检测所述背光。

所述第二端包括聚光结构，所述聚光结构用于使得所述导光结构中光线汇聚后照射到所述感光组件；

至少两个所述半导结构作为所述第二半导体结构阵列。

优选的，在上述电子设备中，所述背光模组包括：

发光组件；

导光组件，所述导光组件用于基于所述发光组件出射光线形成所述背光；

其中，所述感光组件设置在所述发光组件上。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备包括显示区域以及至少围绕所述显示区一侧的非显示区；

所述显示模组朝向所述背光模组的一侧表面的周缘安装固定在一框架上；所述框架具有容纳所述背光模组的容纳空间；所述周缘位于所述非显示区；

所述容纳空间的侧壁具有发光组件中容纳光源的第一凹槽和用于容纳所述感光组件的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽位于所述侧壁的不同区域；所述感光组件的感光面朝向所述容纳空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的俯视图；

图9为图8所示电子设备在A-A’方向的切面图；

图10为图8所示电子设备在B-B’方向上的切面图；

图11为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图14为图13所示电子设备中设置有背光模组的框架的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1所示，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，所示电子设备包括：

背光模组11，背光模组11用于出射背光；

显示模组12，显示模组12位于背光模组11的出光侧，用基于背光出射显示光；

感光组件13，感光组件13用于检测背光。

本申请技术方案提供的电子设备集成有感光组件13，感光组件13能够检测背光，使得电子设备具有检测背光的功能。

可选的，电子设备能够基于背光检测结果，判断背光是否满足显示要求。

进一步的，在背光不满足显示要求时，电子设备能够对显示模组12和/或背光模组11进行控制，以解决由于背光偏差导致的显示偏差。

如果背光检测结果表征当前背光与标准背光具有偏差，为了避免电子设备的显示图像出现色偏/亮度偏差，一种方式，可以基于背光检测结果，调整背光模组11的背光参数，使得背光模组11出射的背光与标准背光满足相同条件，即背光模组11出射背光与标准背光相同或近似相同；另一种方式是，基于背光检测结果，调整显示模组12的显示参数，以补偿当前背光与标准背光的偏差导致电子设备的显示图像出现色偏/亮度偏差异。

本申请实施例中，可以如图1所示，可以利用显示模组12中的空间，将感光组件13集成在显示模组12中，也可以利用背光模组11中的空间，将感光组件13集成在背光模组11中，如是可以提高电子设备的集成度，提高电子设备的集成度，便于电子设备的小型化设计。

参考图2所示，图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，基于上述实施例，图2所示电子设备中，显示模组12包括：

第一基板121；

位于第一基板121背离背光模组11一侧的半导体结构阵列122以及像素结构阵列123，半导体结构阵列122位于第一基板121与像素结构阵列123之间；

其中，半导体结构阵列122包括：

第一半导体结构阵列122a，第一半导体结构阵列122a用于控制像素结构阵列123中的像素结构将背光转换为显示光；

第二半导体结构阵列122b，第二半导体结构阵列122b用于作为感光组件13，第二半导体结构阵列122b能够基于源于背光的光线照射生成表征背光强度的电流。

基于图2所示方式，将第二半导体结构阵列122b作为感光组件13，能够在制备第一半导体结构阵列122a的同时制备第二半导体结构阵列122b，与已有显示模组12的制备工艺兼容性高，无需单独增加工艺步骤制作感光组件13。

半导体结构阵列122具有多个阵列排布的半导体结构。半导体结构阵列122中的一部分半导体结构作为第一半导体结构阵列122a中的第一半导体结构，用于控制像素结构阵列123中的像素结构将背光转换为显示光，实现图像显示；半导体结构阵列122中的另一部分半导体结构作为第二半导体结构阵列122b中的第二半导体结构，用于基于源于背光的光线照射生成表征背光强度的电流。像素结构阵列包括多个阵列排布的像素结构，像素结构包括像素电极。

为了提高第二半导体结构的感光精度，设置第二半导体结构的目标区域经过稀有金属掺杂，以提高光生电流的特性。其中，稀有金属包括镧系金属。

本申请实施例中，显示模组为液晶显示模组，在像素结构阵列123背离第一基板121的一侧设置有液晶层，在液晶层背离第一基板121的一侧设置有第二基板，第二基板表面具有与像素结构一一对应的滤光件(即下文中的第二滤光件)，像素结构能够基于透光颜色不同的第二滤光件，通过液晶层对背光中红绿蓝三基色的光透过率进行控制。

半导体阵列122中的半导体结构为薄膜晶体管(TFT)，即第一半导体结构和第二半导体结构均为薄膜晶体管。薄膜晶体管的有源区在光照下能够产生电流，电流的强度与光强相关，基于薄膜晶体管的该特性，能够将其作为感光组件13，用于背光检测。

电子设备包括显示区以及至少围绕显示区一侧的非显示区。第一半导体结构阵列122a和像素结构阵列123均位于显示区。为了避免第一半导体结构影响像素结构所在像素区域出射光线，在垂直于第一基板121所在平面的方向上，第一半导体结构与像素区域无重叠部分，即第一半导体结构位于像素区域之间的像素间隙内。

在垂直于第一基板121所在平面的方向上，可以设置第二半导体结构位于显示区，且位于像素区域之间的像素间隙内。

鉴于高分辨率的电子设备中像素区域尺寸以及像素间隙较小，为了使得第二半导体结构阵列122b具有足够的布局空间，便于第二半导体结构阵列122b的设置，同时避免布局第二半导体结构阵列122对显示区内像素结构以及第一半导体结构阵列122a的影响，优选将第二半导体结构阵列122b设置在非显示区内。

参考图3所示，图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，在图2所示电子设备的基础上，图3所示电子设备中，第一基板11的表面上具有第一遮光组件14，第一遮光组件14位于背光照射第一半导体结构阵列122a中第一半导体结构的目标区域路径上；第一遮光组件14位于背光照射第二半导体结构阵列122b中第二半导体结构的目标区域路径之外；其中，目标区域是半导体结构受光照能够产生电流的区域。

在图3所示方式中，第一遮光组件14位于第一基板121的表面上，不局限于位于第一基板121朝向半导体结构阵列122的一侧表面，也可以位于第一基板121背离半导体结构阵列122的一侧表面。

第一遮光组件14位于背光照射第一半导体结构阵列122a中第一半导体结构的目标区域路径上，能够通过设置第一遮光组件14减少甚至是避免背光照射第一半导体结构的目标区域，以避免第一半导体结构的目标区域产生的光照电流影响显示控制信号。而且，设置第一遮光组件14位于背光照射第二半导体结构阵列122b中第二半导体结构的目标区域路径之外，使得源于背光的光线能够照射第二半导体结构的目标区域，以便于源于背光的光线照射第二半导体结构的目标区域，产生光照电流，实现对背光的检测。

在垂直于第一基板121所在平面的方向上，设置第一半导体结构的目标区域与第一遮光组件14至少部分交叠，以便于通过第一遮光组件14阻挡背光照射第一半导体结构的目标区域，避免第一半导体结构产生光照电流；设置第二半导体结构的目标区域与第一遮光组件14无交叠，以便于源于背光的光线能够照射第二半导体结构的目标区域，使得第二半导体结构产生光电流。

如上述，半导体结构阵列122中的半导体结构可以为薄膜晶体管。目标区域为薄膜晶体管的有源区。在显示模组12中，为了避免显示区中第一半导体结构受到背光照射产生的电流干扰显示控制信号，需要在第一半导体结构阵列122a和背光模组11之间设置第一遮光组件14，以避免背光照射第一半导体结构的目标区域。

第一遮光组件14包括多个与第一半导体结构一一相对设置的遮光区块141，第一半导体结构的目标区域在第一基板121的垂直投影位于所对应遮光区块141在第一基板121的垂直投影内，使得第一遮光件14位于背光照射第一半导体结构的目标区域路径上，以通过遮光区域141较好的遮挡第一半导体结构的目标区域，避免产生光照电流。

第二半导体结构阵列122b中的第二半导体结构需要基于源于背光的光线照射产生电流，用于检测背光。故设置第二半导体结构的目标区域在第一基板121的垂直投影和第一遮光件14在第一基板121的垂直投影无交叠区域，使得第一遮光组件14位于背光照射第二半导体结构的目标区域路径之外，以便于源于背光的光线照射第二半导体结构的目标区域，产生光照电流，实现对背光的检测。

第一遮光组件14一般为设置在第一基板121表面上的图形化的金属层。当第一遮光组件14位于第一基板121和半导体结构阵列122之间时，为了避免第一遮光组件14和半导体结构阵列122发生短路问题，设置二者之间具有绝缘层。

参考图4所示，图4为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，在上述电子设备基础上，图4所示电子设备中，第二半导体结构阵列122b中第二半导体结构背离背光模组11的一侧覆盖有第二遮光组件15。第二遮光组件15用于吸收照射第二遮光组件15所在区域及其周边区域的背光，避免该部分背光影响显示效果，同时第二遮光组件15还能够避免环境光照射第二半导体结构的目标区域，避免环境光干扰背光检测的准确性。

需要说明的是，图4所示方式在图2所示方式基础上对电子设备结构进行图示说明，显然也可以在图3所示方式基础上设置第二遮光组件15。

第二遮光组件15至少覆盖第二半导体结构背离第一基板121的顶面。为了实现更好的显示效果，可以设置第二遮光组件15还包围第二半导体结构的侧壁。

背光模组11出射的背光为白光，显示模组12能够基于像素结构阵列控制白光中红光、绿光和蓝光(三基色可见光)的透过率，实现彩色图像显示。

本申请实施例中，一种方式可以通过感光组件13直接探测白色背光，从而能够探测背光的强度，基于探测结果能够判断当前背光相对于标准背光是否具有亮度偏差。

另一种方式中，可以通过感光组件13探测白色背光中红光、绿光和蓝光至少一种颜色光，以获取背光中单色光的强度，基于探测结果能够判断当前背光中某一种颜色光相对于标准背光中同一种颜色光是否有亮度偏差。为了实现该背光检测目的，电子设备的结构可以如图5所示。

参考图5所示，图5为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，在上述电子设备实施例基础上，图5所示电子设备中，背光照射感光组件13的路径上具有第一滤光件16，第一滤光件16用于使得背光中的第一颜色光线透过，以使得第二半导体结构阵列122b检测背光中第一颜色光线的强度。图5中虚线箭头用于示意背光。

其中，图5所示方式在图2所示方式基础上对电子设备结构进行图示说明，显然也可以在图3或图4所示方式基础上设置第一滤光件16。

通过设置第一滤光件16，使得感光组件13能够探测背光中第一颜色光线的强度。在显示设定亮度的画面时，所需标准背光的亮度确定，在该标准背光的亮度下，标准背光中三基色光的亮度确定。

基于对第一颜色光线的探测结果能够确定当前背光中第一颜色光相对于标准背光中第一颜色光是否有亮度偏差。其中，第一颜色光可以为三基色光中的任一种。

可选的，设置电子设备包括两个不同的第一滤光件16，该两个第一滤光件16分别对应不同的第二半导体结构阵列122b。该两个第一滤光件16所透过的第一颜色光线的颜色不同，且分别为红光、绿光和蓝光中的一种。这样，能够检测背光中红光、绿光和蓝光中两者的亮度是否有偏差，进而能够确定第三者是否有亮度偏差。

在不确定背光模组11出射背光是否满足标准背光时，基于图5所示方式能够检测当前背光的红光、绿光和蓝光中的至少一者相对于标准背光中相同颜色光是否有亮度偏差。

参考图6所示，图6为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，像素结构阵列123的出光侧具有第二基板17，第二基板17朝向像素结构阵列123的一侧表面具有第二滤光件18，第二滤光件18用于使得显示光中第一颜色光线透过；其中，第一滤光件16与第二滤光件18的制作工艺参数相同。

第一滤光件16与第二滤光件18的制作工艺参数相同包括如下两种方式：

方式一，第一滤光件16和第二滤光件18为同一滤光件的不同局部，从而使得第一滤光件16和第二滤光件18具有相同的工艺参数。该方式中，可以先制备大尺寸的滤光件，而后将其分割为多个小尺寸的滤光件，小尺寸的滤光件用于设置在电子设备的设定位置，分别作为第一滤光件16或第二滤光件18。

方式二，将第二基板17以及目标件置于同一设备中，采用同一设备同时在第二基板17和目标件上制备滤光件，在第二基板17表面上形成的滤光件为第二滤光件18，在目标件表面上形成的滤光件为第一滤光件16，从而使得第一滤光件16和第二滤光件18具有相同的工艺参数。其中，目标件为电子设备中需要设置第一滤光件16的结构件。

由于背光模组11的工作温度以及驱动电流会影响背光的亮度以及色度。在背光模组11与显示模组12组装前，可以对背光模组进行发光检测，以确定背光模组出射标准背光时的标准工作参数，标准工作参数包括工作温度参数以及驱动电流。故当电子设备控制背光模组11基于上述标准工作参数工作时，能够使得背光模组11当前出射背光为标准背光，无色偏以及亮度偏差。因此，在背光模组11出射背光为标准背光时，当前背光中红光、绿光和蓝光的占比相同，当前背光中第一颜色光线的亮度为确定值，即为标准背光亮度的三分之一。

在图6所示电子设备中，能够基于感光组件13对第一颜色光线的检测结果，判断第二滤光件18的色偏量。由于第一滤光件16与第二滤光件18的制作工艺参数相同，二者透光属性相同。当检测结果与上述确定值满足相同条件时，可以确定第二滤光件18无透光色偏，反之当检测结果与上述确定值的差值绝对值大于设定阈值时，表明第二滤光件18具有色偏。其中，色偏量与上述差值绝对值正相关，基于该差值绝对值可以确定第二滤光件18的色偏量。基于该色偏量，可以通过对显示模组的显示控制信号进行调整，以补偿该色偏量，避免显示图像产生色偏问题。

在第二基板17表面设置有用于透蓝光的第二滤光件18、用于透绿光的第二滤光件18、用于透红光的第二滤光件18，以便于显示模组12实现彩色图像显示。

当设置有透蓝光的第一滤光件16时，基于该第一滤光件16所对应感光组件13对背光的检测结果，能够确定第二基板17上透蓝光的第二滤光件18是否具有色偏；当设置有透绿光的第一滤光件16时，基于该第一滤光件16所对应感光组件13对背光的检测结果，能够确定第二基板17上透绿光的第二滤光件18是否具有色偏；当设置有透红光的第一滤光件16时，基于该第一滤光件16所对应感光组件13对背光的检测结果，能够确定第二基板17上透红光的第二滤光件18是否具有色偏。

本申请实施例中，包括透蓝光的第一滤光件16、透绿光的第一滤光件16和透红光的第一滤光件16中的至少一种，透光颜色不同的第一滤光件16分别对应设置独立的第二半导体结构阵列122b，即分别对应设置感光组件13。

如上述显示模组12为液晶显示模组。液晶显示模组包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。其中，彩膜基板包括：第一基板121；第一基板121表面上的半导体结构阵列122和像素结构阵列123。彩膜基板包括：第二基板17以及第二基板17表面的第二滤光件18，第二滤光件18为色阻单元。本申请实施例附图中未示出液晶层。如上述，本申请实施例能够检测彩膜基板中色阻单元是否存在色偏问题。第二基板17朝向第一基板11的一侧表面具有黑色矩阵19，黑色矩阵19具有与像素区域一一对应的像素开口，用于设置第二滤光件18。

参考图7所示，图7为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，在上述任一种实施例基础上，图7所示电子设备还包括：导光结构19，导光结构19具有第一端和第二端，第一端朝向背光模组11，第二端朝向感光组件13；其中，导光结构19用于使得第一端采集的背光沿导光结构19限定的导光路径，从第二端出射照射到感光组件13。

为了便于清楚进行图示，图7中仅是示出了背光模组11、导光结构19和感光组件13，未示出电子设备的其他结构，其他结构可以参考上述任一种实施例描述，在此不再赘述。上述实施例中任一种方式均可以基于图7所示原理，设置导光结构19。

通过在电子设备中设置导光结构19，能够使得背光基于导光结构19限定的路径照射感光组件13，更加便于感光组件13在电子设备中的安装布局，使得电子设备中感光组件13的安装设置更加灵活方便。而且导光结构19还能够提高源于背光的光线入射感光组件13的入射率。

当电子设备同时设置有导光结构19和第一滤光件16时，第一滤光件16设置在第一端和背光模组11之间，或是设置上在第二端和感光组件13之间。可选的，设置第一滤光件16覆盖在导光结构19的第一端表面，也可以覆盖在导光结构的第二端表面，以节省空间，提高集成度。

参考图8-图10所示，图8为本申请实施例提供的一种电子设备的俯视图，图9为图8所示电子设备在A-A’方向的切面图，图10为图8所示电子设备在B-B’方向上的切面图。

在上述实施例基础上，图8-图10所示电子设备包括显示区100和至少围绕显示区100一侧的非显示区200。第一半导体结构阵列122a位于显示区100，第二半导体结构阵列122b位于非显示区200。显示模组12朝向背光模组11的一侧表面的周缘安装固定在一框架20上；框架20具有容纳背光模组11的容纳空间21；其中，导光结构19嵌入在框架20的本体201内，框架20朝向背光模组11的内壁具有第一开口202，以露出第一端；框架20朝向显示模组12的顶部具有第二开口203，以露出第二端。

为了避免由于设置第一开口202导致电子设备局部显示亮度偏暗问题，可以设置具有该开口的内部具有半反半透涂层。可以将第一开口202设置在背光较为集中的内壁区域，如以背光模组中光源正对内壁区域，利用第一开口202实现背光采样的同时，解决了局部背光过亮的问题。

可选的，设置第一开口202大于第二开口203，在增加采光的同时，使得光线汇聚照射感光组件13，提高背光检测的准确性和灵敏度。

可以采用双射成型技术，将导光结构19嵌入在框架20的本体201内，不仅能够提高集成度，节省导光结构19的安装空间，还能够使得背光基于需求路径传输，同时保证了入射背光的强度。

为了便于更好的安装固定显示模组12，设置框架20朝向显示模组12的顶部具有用于安装容纳显示模组12的凹槽，第二开口203位于该凹槽的底部对应感光组件13的区域。其他方式中，也可以设置该顶部为平面，第二开口203位于该平面对应感光组件13的区域，直接采用双面胶将显示模组12粘接固定在该平面上。

图8-图10所示电子设备中，将导光结构19嵌入到框架20内，不占用电子设备额外的安装空间，便于电子设备小型化设计。而且将第二半导体结构阵列122b设置在非显示区200，具有足够的空间设置第二半导体结构阵列122b，且不影响显示区100内第一半导体结构阵列122a以及像素结构阵列123的布局。

背光模组11包括发光组件112、导光组件111和反射件113。反射件113位于导光组件111背离显示模组12的一侧表面。图9以侧入式光源为例进行图示说明，发光组件112位于导光组件111的侧面。背光模组11也可以采用直下式光源，即将发光组件112设置在导光组件111背离显示模组12的一侧。

为了提高背光模组11出射背光的质量，可以在导光组件朝向显示模组12的一侧表面上设置光学膜层结构，光学膜层结构包括：用于提高背光均匀性的扩散片，和/或，用于提高背光准直性的棱镜片。图9中未示出该光学膜层结构。

显示模组12包括：相对设置的阵列基板21和彩膜基板22，以及位于阵列基板21和彩膜基板22之间的液晶层。图9中未示出液晶层。阵列基板21包括上述实施例中的第一基板121、半导体结构阵列122和像素结构阵列123。彩膜基板22包括上述实施例中的第二基板17和第二滤光件18。在显示模组12背离背光模组11的一侧以及朝向背光模组11的一侧需要分别设置偏光片，图9中未示出偏光片。

在图8-图10所示方式中，以电子设备同时设置多个半导体结构作为第二半导体结构阵列122b为例进行图示说明。本申请实施例中，可以基于需求设置一个半导体结构或是多个半导体结构作为第二半导体结构阵列122b。当设置多个半导体结构作为第二半导体结构阵列122b时，该多个半导体结构在第一基板11上的位置可以基于需求设定，不局限于图8所示设置在显示区100同一侧的非显示区200。

可选的，可以设置导光结构19的第一端或第二端的表面设置有转换件，转换件用于将背光转换为红外光，感光组件13基于红外光检测背光。其中，转换件可以为红外量子点涂层。通过设置转换件能够将背光转换为红光，感光组件13基于红外光检测背光，这样能够避免背光直接照射感光组件13时，未被感光组件13吸收的背光进入显示模组12后，影响图像显示质量。

参考图11所示，图11为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该方式所示电子设备中，同时设置有上述第一滤光件16以及用于将背光转换为红外光的转换件23。第一滤光件16覆盖在导光结构19的第一端表面上，转换件23覆盖在导光结构19的第二端表面上。该方式能够通过第一滤光件16仅使得背光中的第一颜色光线入射导光结构19，并将第一颜色光线在第二端转换为红外光，以使得感光组件13检测基于背光中第一颜色光线转换的红外光，从而能够基于检测结果，获得背光中第一颜色光的强度。

如图11所示，设置框架20与显示组件12的底部周缘之间通过黑色双面胶24粘接固定。黑色双面胶24覆盖具有转换件23的第一端，红外光能够透过黑色双面胶24。

在容纳腔21内背光亮度极高，亮度可以达到8000nits以上，一些背光模组11设置可以达到几十万nits以上。为了防止电子设备在非显示区200漏光，通过设置黑色双面胶24，不仅能够将显示组件12的底部周缘与框架20进行固定，还能够避免框架20与显示模组12相对固定区域漏背光，避免由此影响显示效果。

本申请实施例所提供的电子设备中，至少包括如下设计方式之一：

1)第一端的表面具有转换件23，用于将背光转换为红外光，感光组件13基于红外光检测背光。当同时设置有转换件23和第一滤光件16时，优选的将转换件23设置在第二端，将第一滤光件16设置在第一端。其他方式中，也可以将二者设置在导光结构19的同一端，此时需要第一滤光件16位于背光到感光组件13传播路径的前端，即背光经过第一滤光件16后，再经过转换件23。

2)第二端包括聚光结构，聚光结构用于使得导光结构19中光线汇聚后照射到感光组件13；聚光结构可以为导光结构19的凸透镜状的第二端；

3)至少两个半导结构作为第二半导体结构阵列122b，以减少第二半导体结构相关结构的组装难度，提高产品良率，同时能够在确定背光强度与电流的标定过程中，选择一个或是多个光生电流效率高的第二半导体结构作为最终的感光组件13。而且还可以在电子设备的多个不同区域分别形成感光组件13，避免局部变化对背光检测结果的影响，提高背光检测的精度和准确性。

本申请实施例中，电子设备可以包括方式1)至方式3)中的一者或是多种的任意组合。

可以基于需求设置电子设备包括导光结构19、第一滤光件16以及转换件23中的至少一者。本申请实施例对此次不再逐一附图进行说明。

在上述各个实施例中，以感光组件13集成在显示模组12中为例进行说明，其他方式中，也可以将感光组件13集成在背光模组11中。此时，电子设备的结构可以如图12所示。

参考图12所示，图12为本申请实施例提供的一种背光模组的结构示意图，图12为背光模组11在背光出射方向上的俯视图，该方式将感光组件13集成在背光模组11中，具体的，背光模组11包括：

发光组件112；

导光组件111，导光组件111用于基于发光组件112出射光线形成背光；

其中，感光组件13设置在发光组件112上。

图12以侧入式光源的背光模组12进行图示说明，发光组件112位于导光组件111的侧面。发光组件112包括电路板31和设置在电路板31上的多个光源32，光源32可以为LED。

该方式中，感光组件13可以为感光芯片，可以直接复用光源32的电路板31绑定感光组件13。感光芯片的采样波长为400nm-500nm之间，优选设置上为440nm-460nm之间。

参考图13和图14所示，图13为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图14为图13所示电子设备中设置有背光模组的框架的俯视图，该方式中，电子设备包括显示区域100以及至少围绕显示区100一侧的非显示区200。显示模组12朝向背光模组11的一侧表面的周缘安装固定在一框架20上；框架20具有容纳背光模组11的容纳空间21；显示模组12的周缘位于非显示区200；容纳空间21的侧壁具有容纳光源32的第一凹槽41和用于容纳感光组件13的第二凹槽42；第一凹槽41与第二凹槽42位于侧壁的不同区域；感光组件13的感光面朝向容纳空间21。

利用第一凹槽41容纳光源32，利用第二凹槽42容纳感光组件13，可以节省光源32和感光组件13的安装空间，提高集成度，便于电子设备小型化设计。其中，为了提高背光出光效率，可以设置导光组件111下方具有反射件113。

可选的，结合容纳空间21底部的反射件113或底部铁框，使得第二凹槽42出了朝向容纳空间21内部的开口之外，其他各个方向被封闭的腔体。通过增大该开口提高背光入射量，为避免边角发暗问题，该开口不高于1mm。

设置具有第二凹槽42的侧壁在对应第二凹槽开口位置具有半反半穿的光学结构，用于保障该开口入光量的同时，避免导致电子设备出现边角发暗的问题。半反半穿的光学结构的光线透过率不低于显示模组的透过率，如该透过率不低于5％。

基于第二凹槽42所形成的腔体内表面具有密封层，以保证进光量的稳定行，该密封层的反射率不小于70％，以减少感光组件13采样光的损失。

可以在电路板31的相对两端分别设置一个感光组件13，一个感光组件13作为主感光元件，另一个感光组件13作为校准感光元件。在两个感光组件13的检测值都和各自校准亮度/电流曲线符合的情况下，采用两者的变化率平均值作为亮度调节的采样值；同时，设置两个感光组件13也可以增加系统冗余，增加采样系统可靠性。

由于背光亮度是显示模组12显示亮度的10-30倍，本案将感光组件13直接设置在容纳背光模组11的容纳空间21内，相对于常规外部基于显示光进行背光检测的方案，能够将采样精度提高10-30倍。

当将感光组件13集成在背光模组中时，结合图12和图14所示，可以利用光源32的电路板31边角冗余空间贴片一个感光芯片作为感光组件13，用于检测背光。同前文描述，背光检测结果与电子设备的显示相关。电子设备可以基于背光检测结果，对背光模组11的背光参数和/或显示模组12的显示参数进行调整，以解决显示亮度差异和/或色偏。

通过上述描述可知，本申请实施例提供的电子设备中集成了能够检测背光的感光组件13，将感光组件13集成在显示模组12中或是背光模组11中，利用电子设备中已有冗余空间集成感光组件13，以已有液晶显示装置的结构兼容性以及制作工艺兼容性好，便于电子设备的小型化设计，制作成本低。而且基于感光组件13可以实现高精度的背光检测，且产品结构简单，制作成本第。而且本申请技术方案能够基于低精度的感光方案，用于实现高精度显示调节。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。

术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种电子设备，包括：

背光模组，用于出射背光；

显示模组，位于所述背光模组的出光侧，用基于所述背光出射显示光；

感光组件，所述感光组件用于检测所述背光。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述显示模组包括：

第一基板；

位于所述第一基板背离所述背光模组一侧的半导体结构阵列以及像素结构阵列，所述半导体结构阵列位于所述第一基板与所述像素结构阵列之间；

其中，所述半导体结构阵列包括：

第一半导体结构阵列，用于控制所述像素结构阵列中的像素结构将所述背光转换为显示光；

第二半导体结构阵列，用于作为所述感光组件，能够基于源于所述背光的光线照射生成表征背光强度的电流。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一基板的表面上具有第一遮光组件，所述第一遮光组件位于所述背光照射所述第一半导体结构阵列中第一半导体结构的目标区域路径上；所述第一遮光组件位于所述背光照射所述第二半导体结构阵列中第二半导体结构的目标区域路径之外；

其中，所述目标区域是半导体结构受光照能够产生电流的区域。

4.根据权利要求3所述的电子设备，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一半导体结构的目标区域与所述第一遮光组件至少部分交叠，所述第二半导体结构的目标区域与所述第一遮光组件无交叠。

5.根据权利要求2所述的电子设备，所述第二半导体结构阵列中第二半导体结构背离所述背光模组的一侧覆盖有第二遮光组件。

6.根据权利要求2所述的电子设备，所述背光照射所述感光组件的路径上具有第一滤光件，所述第一滤光件用于使得所述背光中的第一颜色光线透过，以使得所述第二半导体结构阵列检测所述背光中所述第一颜色光线的强度。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述像素结构阵列的出光侧具有第二基板，所述第二基板朝向所述像素结构阵列的一侧表面具有第二滤光件，所述第二滤光件用于使得所述显示光中的第一颜色光线透过；

其中，所述第一滤光件与所述第二滤光件的制作工艺参数相同。

8.根据权利要求2-7任一项所述的电子设备，还包括：导光结构，所述导光结构具有第一端和第二端，所述第一端朝向所述背光模组，所述第二端朝向所述感光组件；

其中，所述导光结构用于使得所述第一端采集的背光沿所述导光结构限定的导光路径，从所述第二端出射后，照射到所述感光组件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述电子设备包括显示区以及至少围绕所述显示区一侧的非显示区；所述第一半导体结构阵列位于所述显示区，所述第二半导体结构阵列位于所述非显示区；

所述显示模组朝向所述背光模组的一侧表面的周缘安装固定在一框架上；

所述框架具有容纳所述背光模组的容纳空间；

其中，所述导光结构嵌入在所述框架的本体内，所述框架朝向所述背光模组的内壁具有第一开口，以露出所述第一端；所述框架朝向所述显示模组的顶部具有第二开口，以露出所述第二端。

10.根据权利要求9所述的电子设备，至少包括如下设计方式之一：

所述第一端或所述第二端的表面具有转换件，用于将所述背光转换为红外光，所述感光组件基于所述红外光检测所述背光；

所述第二端包括聚光结构，所述聚光结构用于使得所述导光结构中光线汇聚后照射到所述感光组件；

至少两个所述半导结构作为所述第二半导体结构阵列。

11.根据权利要求1所述的电子设备，所述背光模组包括：

发光组件；

导光组件，所述导光组件用于基于所述发光组件出射光线形成所述背光；

其中，所述感光组件设置在所述发光组件上。

12.根据权利要求11所述的电子设备，所述电子设备包括显示区域以及至少围绕所述显示区一侧的非显示区；

所述显示模组朝向所述背光模组的一侧表面的周缘安装固定在一框架上；所述框架具有容纳所述背光模组的容纳空间；所述周缘位于所述非显示区；

所述容纳空间的侧壁具有容纳所述发光组件中光源的第一凹槽和用于容纳所述感光组件的第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽位于所述侧壁的不同区域；所述感光组件的感光面朝向所述容纳空间。

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