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CN116096561A - 电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板 - Google Patents

电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板 Download PDF

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CN116096561A
CN116096561A CN202180062599.XA CN202180062599A CN116096561A CN 116096561 A CN116096561 A CN 116096561A CN 202180062599 A CN202180062599 A CN 202180062599A CN 116096561 A CN116096561 A CN 116096561A
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electromagnetic wave
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wave shielding
spherical
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柳善治
田岛宏
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Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Abstract

提供一种能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽膜的特征在于：上述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；上述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；上述导电性胶粘剂层中的上述薄片状导电性粒子和上述球状导电性粒子的含有量为70～80wt%；上述薄片状导电性粒子与上述球状导电性粒子的重量比［薄片状导电性粒子］/［球状导电性粒子］＝6/4～8/2；上述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。

Description

电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜和屏蔽印制线路板。
背景技术
在小型化、高功能化迅速发展的手机等移动设备、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将电路组装进复杂的机构中。并且也会发挥其优异的可挠性而用于连接打印头之类的可动部和控制部。对于上述电子设备而言，电磁波屏蔽措施是必不可少的，在装置内使用的挠性印制线路板也使用了已采取电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板(以下也称“屏蔽印制线路板”)。
移动设备要求多功能化(例如搭载相机功能、搭载GPS功能等)，为了实现多功能化，印制线路板也在不断高密度化。特别是近年来为了应对通信频率高达10GHz左右的5G通信标准下的移动设备的高性能化，要求电磁波屏蔽膜的高屏蔽化。
在高密度配置印制线路板时，由于移动设备本身是无法无限增大的，因此一般采用使屏蔽印制线路板的厚度变得薄的方法。
使屏蔽印制线路板的厚度变得薄可以采用让电磁波屏蔽膜变得薄的方法。
但是，当电磁波屏蔽膜的厚度薄时，若将电磁波屏蔽膜热压接到有高低差的印制线路板，则有时会出现电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层在高低差部伸展，导致电阻值升高或电磁波屏蔽膜本身破损。
专利文献1公开了一种能够解决上述问题的电磁波屏蔽膜(电磁波屏蔽片),其是一种包括含有薄片状导电性微粒子和粘结剂树脂在内的导电层、以及绝缘层的电磁波屏蔽片，其特征在于：所述导电层的截面中的所述薄片状导电性微粒子的平均纵横比为7～15；设加热压接前所述导电层的截面面积为100则导电性微粒子以外的成分所占的面积为55～80；所述电磁波屏蔽片在150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压接前后的导电性微粒子以外的成分所占的面积之差为5～25。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2016-115725号。
发明内容
发明要解决的技术问题
在包括专利文献1记载的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板中，薄片状导电性微粒子有时会位于导电层与绝缘层的界面以及导电层与印制线路板的界面，导致导电层与绝缘层的接合面、导电层与印制线路板的接触面变小，导电层的剥离强度降低。
因此，其存在使用时电磁波屏蔽膜的绝缘层剥落或电磁波屏蔽膜本身从印制线路板剥落的问题。
此外，将电磁波屏蔽膜配置到有高低差的印制线路板时，有时电磁波屏蔽膜会由于高低差而断裂或是没有很好地追随高低差而浮起，面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性还有改善的余地。
本发明为了解决上述问题而完成，本发明的目的在于提供一种能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性高的电磁波屏蔽膜。
解决技术问题的技术手段
本发明的电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽膜的特征在于：所述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；所述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt％；所述薄片状导电性粒子与所述球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2；所述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子。
薄片状导电性粒子具有充分的柔软性，因此当电磁波屏蔽膜被反复弯折时，薄片状导电性粒子也能追随电磁波屏蔽膜而弯曲，薄片状导电性粒子不容易发生位置偏移。这样一来能确保导电性粒子彼此充分接触，从而能够防止电阻值升高。
并且，包含球状导电性粒子后，导电性胶粘剂层厚度方向上的薄片状导电性粒子彼此之间会夹入球状导电性粒子，薄片状导电性粒子间存在很多接合性树脂组合物。因此，导电性胶粘剂层的机械强度提高、剥离强度变高。
此外，球状导电性粒子进入薄片状导电性粒子彼此之间，薄片状导电性粒子彼此介由球状导电性粒子电连接。因此，导电性胶粘剂层的屏蔽性提高。
另外，在本说明书中，“薄片状导电性粒子”是指：在将上述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层的截面中，纵横比为18以上的导电性粒子。
并且，在本说明书中，“球状导电性粒子”是指：在将所述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层的截面中，纵横比低于18的导电性粒子。
此外，在本说明书中，“导电性胶粘剂层的截面中的导电性粒子的纵横比”是指：从将于150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的所述电磁波屏蔽膜截断后的截面的SEM图像得到的导电性粒子的纵横比的平均值。具体来说，针对用扫描电子显微镜(JSM-6510LA日本电子株式会社制)在3000倍放大倍率下拍摄的图像数据，用图像处理软件(SEM ControlUser Interface Ver3.10)针对每一张图像计测100个导电性粒子的长轴和短轴，算出各导电性粒子的长轴÷短轴，去除上下限15％之后的数值的平均值即为纵横比。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm。
球状导电性粒子的平均粒径低于1μm时，球状导电性粒子难以成为立体的障碍，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面。结果是导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
而球状导电性粒子的平均粒径超过10μm时，导电性胶粘剂层的导电性降低、屏蔽性降低。
另外，在本说明书中，“导电性粒子的长度”是指：在将电磁波屏蔽膜截断后的截面的SEM图像中，用图像处理软件(SEM Control User Interface Ver3.10)算出的粒子的长轴的长度值。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt％。
导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量低于70wt％时导电性粒子很少，薄片状导电性粒子彼此之间难以有球状导电性粒子夹入。结果是薄片状导电性粒子彼此难以介由球状导电性粒子电连接，电磁波屏蔽膜的屏蔽性降低。
而导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量超过80wt％时，接合性树脂组合物的含有量则相对降低。由于导电性胶粘剂层的剥离强度取决于接合性树脂组合物的含有量，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2。
薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]低于6/4时，球状导电性粒子的比例过大而薄片状导电性粒子重叠的面积少，并且由于薄片状导电性粒子之间存在很多球状导电性粒子，因此薄片状导电性粒子之间的间隔大，导电性(屏蔽性)降低。另外，弯曲时导电性粒子之间的连接也变差。
而薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]超过8/2时，薄片状导电性粒子重叠的面积大，屏蔽性能提高，但薄片状导电性粒子的间隔小，导电性胶粘剂层的剥离强度降低，这会导致电磁波屏蔽膜从屏蔽印制线路板剥落。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。
导电性胶粘剂层的厚度低于5μm时，为了确保高屏蔽性能会增加导电性粒子的填充量，这样便无法维持柔软性和剥离强度。
导电性胶粘剂层的厚度超过20μm时易于进行高屏蔽化设计，但无法使电磁波屏蔽膜薄型化。
本发明的电磁波屏蔽膜可以设计为还包括绝缘层。
电磁波屏蔽膜包括绝缘层使得可操作性提高。并且能使导电性胶粘剂层与外部绝缘。
本发明的电磁波屏蔽膜可以设计为在所述绝缘层与所述导电性胶粘剂层之间包括金属层。
电磁波屏蔽膜包括金属层时，电磁波屏蔽效果会提高。
本发明的屏蔽印制线路板包括：印制线路板，包括基膜、配置在所述基膜之上的印制电路、以及配置为覆盖所述印制电路的覆盖膜；电磁波屏蔽膜，包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层；其中，所述电磁波屏蔽膜以所述导电性胶粘剂层与所述覆盖膜接触的方式配置于所述印制线路板；所述屏蔽印制线路板的特征在于：所述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；所述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt％；所述薄片状导电性粒子与所述球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2；所述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。
在本发明的屏蔽印制线路板中，导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子。
薄片状导电性粒子具有充分的柔软性，因此当屏蔽印制线路板被反复弯折时，薄片状导电性粒子也能追随屏蔽印制线路板而弯曲，薄片状导电性粒子不容易发生位置偏移。这样一来能确保导电性粒子彼此充分接触，从而能够防止电阻值升高。
并且，含有球状导电性粒子后，导电性胶粘剂层厚度方向上的薄片状导电性粒子彼此之间会夹入球状导电性粒子，薄片状导电性粒子之间存在很多接合性树脂组合物。因此，导电性胶粘剂层的机械强度提高、剥离强度变高。
此外，球状导电性粒子进入薄片状导电性粒子彼此之间，薄片状导电性粒子彼此介由球状导电性粒子电连接。因此，导电性胶粘剂层的屏蔽性提高。
在本发明的屏蔽印制线路板中，球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm。
球状导电性粒子的平均粒径低于1μm时球状导电性粒子难以成为立体的障碍，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面。结果是导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
而球状导电性粒子的平均粒径超过10μm时，导电性胶粘剂层的导电性降低、屏蔽性降低。
在本发明的屏蔽印制线路板中，所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt％。
导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量低于70wt％时导电性粒子很少，因此薄片状导电性粒子彼此之间难以有球状导电性粒子夹入。结果是薄片状导电性粒子彼此难以介由球状导电性粒子电连接，屏蔽性降低。
而导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量超过80wt％时，接合性树脂组合物的含有量则相对降低。由于导电性胶粘剂层的剥离强度取决于接合性树脂组合物的含有量，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
在本发明的屏蔽印制线路板中，薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2。
薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]低于6/4时，球状导电性粒子的比例过大，在使电磁波屏蔽膜弯曲时，导电性粒子容易发生位置偏移，导电性胶粘剂层的导电性降低。从而导致导电性胶粘剂层的屏蔽性降低。
而薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]超过8/2时，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面，导电性胶粘剂层的剥离强度降低。
在本发明的屏蔽印制线路板中，导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm，优选为8～15μm。
导电性胶粘剂层的厚度低于5μm时，为了确保高屏蔽性能会增加导电性粒子的填充量，这样便无法维持柔软性和剥离强度。
导电性胶粘剂层的厚度超过20μm时易于进行高屏蔽化设计，但无法使电磁波屏蔽膜薄型化，屏蔽印制线路板会很大。
在本发明的屏蔽印制线路板中，可以设计为：所述印制电路包含接地电路，所述覆盖膜形成有供所述接地电路露出的开口部，所述导电性胶粘剂层填埋所述开口部并与所述接地电路接触。
在该技术方案中，导电性胶粘剂层会与接地电路电连接。因此，能获得良好的接地效果。
并且，由于导电性胶粘剂层是如上所述构成的，因此即便存在如上所述的开口部，也能由导电性胶粘剂层追随开口部的形状填埋开口部。因此，开口部不易产生缝隙。
在本发明的屏蔽印制线路板中，可以设计为：在所述导电性胶粘剂层的未与所述覆盖膜接触的一侧配置有绝缘层。
如上所述的绝缘层能使得导电性胶粘剂层与外部绝缘。
在本发明的屏蔽印制线路板中，优选在所述导电性胶粘剂层与所述绝缘层之间配置有金属层。
如上所述配置有金属层时，电磁波屏蔽效果会提高。
发明效果
在本发明的电磁波屏蔽膜中，导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子，并且将球状导电性粒子的平均粒径、导电性胶粘剂层中的上述薄片状导电性粒子和上述球状导电性粒子的含有量、薄片状导电性粒子与上述球状导电性粒子的重量比、以及导电性胶粘剂层的厚度限定为一定值。
因此，本发明的电磁波屏蔽膜能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性高。
附图说明
[图1]图1是本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图；
[图2]图2是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的印制线路板准备工序的截面图；
[图3]图3是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的电磁波屏蔽膜贴合工序的截面图；
[图4]图4是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的加热加压工序的截面图；
[图5]图5是本发明第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图；
[图6]图6是实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像；
[图7A]图7A是展示连接电阻值测定试验的方法的侧面截面示意图；
[图7B]图7B是展示连接电阻值测定试验的方法的侧面截面示意图；
[图8]图8是KEC法所使用的系统的结构示意图；
[图9A]图9A是展示面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中的连接电阻值测定的方法的侧面截面示意图；
[图9B]图9B是展示面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中的连接电阻值测定的方法的侧面截面示意图；
[图10A]图10A是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的高低差而成的图片；
[图10B]图10B是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，压接在连接电阻值测定用印制线路板后的实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的高低差的截面的图片；
[图11]图11是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例5涉及的电磁波屏蔽膜的高低差而成的图片；
[图12A]图12A是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例6涉及的电磁波屏蔽膜的高低差的图片；
[图12B]图12B是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例6涉及的电磁波屏蔽膜的高低差的截面的图片。
具体实施方式
以下就本发明的电磁波屏蔽膜和屏蔽印制线路板进行具体阐述。但本发明不限于以下实施方式，能在不改变本发明主旨的范围内适宜变更并适用。
(第1实施方式)
图1是本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图。
如图1所示，电磁波屏蔽膜10由含有导电性粒子21和接合性树脂组合物22在内的导电性胶粘剂层20、层压于导电性胶粘剂层20之上的绝缘层30、配置在导电性胶粘剂层20与绝缘层30之间的金属层40构成。
并且，导电性粒子21包括薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b。
薄片状导电性粒子21a具有充分的柔软性，因此当电磁波屏蔽膜10被反复弯折时，薄片状导电性粒子21a也能追随电磁波屏蔽膜10而弯曲，薄片状导电性粒子21a不容易发生位置偏移。这样一来能确保导电性粒子21彼此充分接触，从而能够防止电阻值升高。
并且，含有球状导电性粒子21b后，导电性胶粘剂层20厚度方向上的薄片状导电性粒子21a彼此之间会夹入球状导电性粒子21b，薄片状导电性粒子21a之间存在很多接合性树脂组合物。因此，导电性胶粘剂层20的机械强度提高、剥离强度变高。
此外，球状导电性粒子21b进入薄片状导电性粒子21a彼此之间，薄片状导电性粒子21a彼此介由球状导电性粒子21b电连接。因此，导电性胶粘剂层20的屏蔽性提高。
在电磁波屏蔽膜10中，优选薄片状导电性粒子21a的平均粒径为0.5～30μm，更优选为1～10μm。
薄片状导电性粒子21a的平均粒径处于该范围内时，薄片状导电性粒子21a的大小和强度适度。
因此，导电性胶粘剂层的导电性和柔韧性提高。因此，能让导电性胶粘剂层变得薄。
即，既能维持导电性胶粘剂层的导电性和柔韧性又能让导电性胶粘剂层变得薄。
在对于电磁波屏蔽膜10中，在将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层20的截面中，薄片状导电性粒子21a的平均纵横比优选为18～150，更优选为20～100，进一步优选为20～50。
薄片状导电性粒子21a的平均纵横比为18以上时，薄片状导电性粒子21a具有充分的柔软性，因此当电磁波屏蔽膜10被反复弯折时，薄片状导电性粒子21a也能追随电磁波屏蔽膜10而弯曲，因此薄片状导电性粒子21a不容易发生位置偏移，薄片状导电性粒子21a不容易破损。这样一来，能防止电阻值升高。并且屏蔽膜的紧密接合性也会提高。
薄片状导电性粒子21a的平均纵横比为150以下时，从导电性粒子数的观点来看易于在厚度方向上导通，屏蔽性良好，因此是优选的。
在电磁波屏蔽膜10中，球状导电性粒子21b的平均粒径为1～10μm。
球状导电性粒子的平均粒径低于1μm时，球状导电性粒子难以成为立体的障碍，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面。结果是导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
而球状导电性粒子的平均粒径超过10μm时，导电性胶粘剂层的导电性降低、屏蔽性降低。
并且，导电性胶粘剂层20中的薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b的含有量为70～80wt％。
导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量低于70wt％时，导电性粒子很少，因此薄片状导电性粒子彼此之间难有球状导电性粒子夹入。这样一来，薄片状导电性粒子彼此难以介由球状导电性粒子电连接，电磁波屏蔽膜的屏蔽性会降低。
而导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量超过80wt％时，接合性树脂组合物的含有量则相对降低。由于导电性胶粘剂层的剥离强度取决于接合性树脂组合物的含有量，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
此外，薄片状导电性粒子21a与球状导电性粒子21b的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2。
薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]低于6/4时，球状导电性粒子的比例过大，在使电磁波屏蔽膜弯曲时导电性粒子容易发生位置偏移，导电性胶粘剂层的导电性降低。其结果是导电性胶粘剂层的屏蔽性降低。
薄片状导电性粒子与导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]超过8/2时，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面，导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
优选薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b由银、铜、镍、铝、对铜镀银的银包铜等金属构成。
薄片状导电性粒子21a与球状导电性粒子21b可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。
球状导电性粒子21b的制造方法能列举出从喷嘴喷射原料粒子并控制气压等的雾化法。
通过控制气压等，能控制球状导电性粒子21b的形状。从而能制造出完全球形、变形的球形的球状导电性粒子21b。
并且，通过雾化法制造球状导电性粒子21b能使得球状导电性粒子21b的纵横比接近1。
接合性树脂组合物22的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
接合性树脂组合物的材料可以是上述中的单独一种，也可以是两种以上的组合。
在电磁波屏蔽膜10中，在将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层20的截面中，接合性树脂组合物22的面积占截面总面积的比例优选为60～95％。
该面积比例低于60％时，导电性粒子21的比例相对较多，导电性粒子21密集，导电性胶粘剂层20的柔软性会降低。其结果是对高低差的追随性降低。
而上述面积比例超过95％时，导电性粒子21彼此接触之处少，导电性会降低。其结果是屏蔽性会降低。
另外，在本发明书中，“接合性树脂组合物的面积占截面总面积的比例”是指从截断电磁波屏蔽膜而成的截面的SEM图像得到的接合性树脂组合物的面积的比例。
具体计算方法如下。
用扫描电子显微镜(SEM)观察导电性胶粘剂层的截面。
用SEM从垂直方向观察截面时，接合性树脂组合物与导电性粒子之间会出现明暗差，从而能够识别导电性粒子的形状。
在截断电磁波屏蔽膜而成的截面的SEM图像中，用图像分析软件“GIMP2.10.6”对接合性树脂组合物的部分与导电性粒子的部分进行黑白二值化处理。
此后，对黑色和白色的像素数进行计数，由此从像素数的比例算出接合性树脂组合物的面积的比例。
在电磁波屏蔽膜10中，在将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层20的截面中，薄片状导电性粒子间的距离优选为1.5μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为4μm以上。并且优选为9μm以下，更优选为8μm以下，进一步优选为6μm以下。
薄片状导电性粒子间的距离为1.5μm以上时剥离强度高。
薄片状导电性粒子间的距离为9μm以下时屏蔽性提高。
另外，能使用以下方法测定薄片状导电性粒子间的距离。
用扫描电子显微镜(SEM)观察导电性胶粘剂层的截面。
然后针对每一张图像选择10组相邻的薄片状导电性粒子。接下来，计测各相邻薄片状导电性粒子在厚度方向上的距离。求上述距离的平均值，以此为各相邻薄片状导电性粒子间的距离。
在电磁波屏蔽膜10中，优选导电性胶粘剂层20的厚度为5～20μm，更优选为8～15μm。
导电性胶粘剂层的厚度低于5μm时，为了确保高屏蔽性能会增加导电性粒子的填充量，这样便无法维持柔软性和剥离强度。
导电性胶粘剂层的厚度超过20μm时易于进行高屏蔽化设计，但无法使电磁波屏蔽膜薄型化。
导电性胶粘剂层20可以设计为还含有阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、黏度改进剂等。
如图1所示，电磁波屏蔽膜10包括绝缘层30。因此可操作性提高。并且能让导电性胶粘剂层20与外部绝缘。
电磁波屏蔽膜10的绝缘层30只要具有充分的绝缘性并能够保护导电性胶粘剂层20和金属层40即可，无特别限定，比如，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。
上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。
上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，比如能列举出分子中至少含有两个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
绝缘层30可以由单独一种材料构成，也可以由两种以上的材料构成。
绝缘层30可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
绝缘层30的厚度无特别限定，能根据需要适宜设定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。
如图1所示，电磁波屏蔽膜10包括金属层40。因此电磁波屏蔽效果提高。
金属层40可以包括由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包括铜层。
从导电性和经济性的观点来看，铜是适合金属层40的材料。
另外，金属层40可以包括由上述金属的合金构成的层。
优选金属层40的厚度为0.01～10μm。
金属层的厚度低于0.01μm时难以获得充分的屏蔽效果。
金属层的厚度超过10μm时则难以弯曲。
在电磁波屏蔽膜10中，可以设计为：绝缘层30与金属层40之间形成有增粘涂层。
增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、以及让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应所得的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。
接下来阐述使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法。
图2是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的印制线路板准备工序的截面示意图。
图3是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的电磁波屏蔽膜贴合工序的截面示意图。
图4是展示使用了本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的加热加压工序的截面示意图。
(1)印制线路板准备工序
首先，如图2所示，准备包括基膜51、配置于基膜51上的印制电路52、以及配置为覆盖印制电路52的覆盖膜53的印制线路板50。
另外，在印制线路板50中，印制电路52包含接地电路52a，覆盖膜53形成有供接地电路52a露出的开口部53a。
基膜51和覆盖膜53的材料无特别限定，优选由工程塑料构成。上述工程塑料比如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。
并且，在上述工程塑料中，需要阻燃性时优选聚苯硫醚膜，需要耐热性时优选聚酰亚胺膜。另外，基膜51的厚度优选为10～40μm。并且，覆盖膜53的厚度优选为10～30μm。
印制电路52无特别限定，能通过对导电材料进行蚀刻处理等来形成。
导电材料能列举出铜、镍、银、金等。
(2)电磁波屏蔽膜贴合工序
接下来，如图3所示，准备电磁波屏蔽膜10，并将电磁波屏蔽膜10以导电性胶粘剂层20与覆盖膜53相接的方式配置于印制线路板50。
(3)加热加压工序
接着，如图4所示，进行加热加压以将电磁波屏蔽膜10贴合于印制线路板50。
加热加压的条件优选为150～200℃、2～5MPa、1～10min。
通过加热加压工序，导电性胶粘剂层20填埋开口部53a。
经过以上工序能够制造屏蔽印制线路板60。
另外，屏蔽印制线路板60也是本发明的屏蔽印制线路板的一例。
在屏蔽印制线路板60中，电磁波屏蔽膜10的导电性胶粘剂层20中含有薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b。
薄片状导电性粒子21a具有充分的柔软性，因此当屏蔽印制线路板60被反复弯折时，薄片状导电性粒子21a也能追随屏蔽印制线路板60而弯曲，薄片状导电性粒子21a不容易发生位置偏移。这样一来能确保导电性粒子21彼此充分接触，从而能够防止电阻值升高。
并且，含有球状导电性粒子21b后，导电性胶粘剂层20厚度方向上的薄片状导电性粒子21a彼此之间会夹入球状导电性粒子21b，薄片状导电性粒子21a之间存在很多接合性树脂组合物。因此，导电性胶粘剂层20的机械强度提高、剥离强度变高。
此外，球状导电性粒子21b进入薄片状导电性粒子21a彼此之间，薄片状导电性粒子21a彼此介由球状导电性粒子21b电连接。因此，导电性胶粘剂层20的屏蔽性提高。
在屏蔽印制线路板60中，球状导电性粒子21b的平均粒径为1～10μm。
球状导电性粒子的平均粒径低于1μm时，球状导电性粒子难以成为立体的障碍，薄片状导电性粒子容易露出导电性胶粘剂层的表面。结果是导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
而球状导电性粒子的平均粒径超过10μm时导电性胶粘剂层的导电性降低、屏蔽性降低。
在屏蔽印制线路板60中，导电性胶粘剂层20中的薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b的含有量为70～80wt％。
导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量低于70wt％时，导电性粒子很少，因此薄片状导电性粒子彼此之间难以有球状导电性粒子夹入。结果是薄片状导电性粒子彼此难以介由球状导电性粒子电连接，电磁波屏蔽膜的屏蔽性降低。
而导电性胶粘剂层中的薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的含有量超过80wt％时，接合性树脂组合物的含有量则相对降低。由于导电性胶粘剂层的剥离强度取决于接合性树脂组合物的含有量，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。
在屏蔽印制线路板60中，薄片状导电性粒子21a与球状导电性粒子21b的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]＝6/4～8/2。
薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]低于6/4时，球状导电性粒子的比例过大而薄片状导电性粒子重叠的面积少，并且由于薄片状导电性粒子之间存在很多球状导电性粒子，因此薄片状导电性粒子之间的间隔大，导电性(屏蔽性)会降低。另外，弯曲时导电性粒子之间的连接也会变差。
薄片状导电性粒子与球状导电性粒子的重量比[薄片状导电性粒子]/[球状导电性粒子]超过8/2时，薄片状导电性粒子重叠的面积大，屏蔽性能会提高，但薄片状导电性粒子的间隔小，导电性胶粘剂层的剥离强度会降低，这会导致其从屏蔽印制线路板剥落。
在屏蔽印制线路板60中，导电性胶粘剂层20的厚度为5～20μm，优选为8～15μm。
导电性胶粘剂层的厚度低于5μm时，为了确保高屏蔽性能，会增加导电性粒子的填充量，这样便无法维持柔软性和剥离强度。
导电性胶粘剂层的厚度超过20μm时易于进行高屏蔽化设计，但无法使电磁波屏蔽膜薄型化，屏蔽印制线路板会很大。
(第2实施方式)
接下来，阐述本发明第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜。
图5是本发明第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图。
图5展示的电磁波屏蔽膜110除了没有配置金属层40外与上述本发明第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜10的结构相同。
即，电磁波屏蔽膜110由含有导电性粒子21和接合性树脂组合物22在内的导电性胶粘剂层20以及层压在导电性胶粘剂层20上的绝缘层30构成，所述导电性粒子21包括薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b。
在电磁波屏蔽膜110中，导电性胶粘剂层20、薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b、接合性树脂组合物22和绝缘层30的优选结构与上述电磁波屏蔽膜110中的导电性胶粘剂层20、薄片状导电性粒子21a和球状导电性粒子21b、接合性树脂组合物22和绝缘层30的优选结构相同。
电磁波屏蔽膜110为如上所述结构时也能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性、以及面对高低差时的柔韧性和针对高低差的追随性高。
实施例
以下展示更具体说明本发明的实施例，但本发明不限于这些实施例。
(实施例1)
在转移膜上涂覆环氧树脂，用电烤炉在100℃加热两分钟，制作了厚度5μm的绝缘层。
接下来，准备表1中的薄片状导电性粒子、球状导电性粒子以及接合性树脂组合物(甲酚(线型)酚醛型环氧树脂：DIC公司制“EPICLON N-655-EXP”)，并按表1中的配混量将其混合，由此制作了导电性树脂组合物。另外，用Microtrac公司制的MT3300EXII通过激光衍射/散射式粒度分布测定法测定了薄片状导电性粒子粉和球状导电性粒子的平均粒径。
接下来，在绝缘层上涂布导电性树脂组合物，形成厚度为15μm的导电性胶粘剂层，由此制造了实施例1涉及的电磁波屏蔽膜。
(实施例2～9)和(比较例1～15)
制造了实施例2～9和比较例1～15涉及的电磁波屏蔽膜，其中，除了薄片状导电性粒子和球状导电性粒子的种类、配混比例、含有量以及导电性胶粘剂层的厚度为表1和表2所示之外，其余与实施例1相同。
[表1]
Figure BDA0004121837190000161
[表2]
Figure BDA0004121837190000171
(加热加压试验)准备厚度为25μm的聚酰亚胺树脂板，以导电性胶粘剂层与该聚酰亚胺树脂板相接的方式配置各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜。
接着，在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压，将各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜贴合至聚酰亚胺树脂板。
截断加热加压试验后的电磁波屏蔽膜并拍摄了SEM图像，用图像处理软件(SEMControl User Interface Ver3.10)测定了各导电性粒子的粒径和纵横比。将结果展示于表1和表2。
此外，通过SEM图像测定了薄片状导电性粒子间的距离。将结果展示于表1和表2。
以实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像为代表进行例示。
图6是实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像。
并且，另外在与上述加热加压条件相同的条件下将各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜贴合至聚酰亚胺树脂板后测定了从聚酰亚胺树脂板剥离电磁波屏蔽膜时的剥离强度。将结果展示于表1和表2。
(连接电阻值测定试验)
使用各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜，通过以下方法测定了各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜的电阻值。将测定结果展示于表1和表2。
图7A和图7B是展示连接电阻值测定试验的方法的侧面截面示意图。
如图7A所示，准备了连接电阻值测定用印制线路板50A，在该连接电阻值测定用印制线路板50A中，互不连接的两个印制电路52形成于基膜51之上，并且形成有覆盖基膜51和印制电路52的覆盖膜53。另外，覆盖膜53形成有直径0.8mm、深度(图7A中符号LA所示的距离)27.5μm的开口部53a，该开口部53a供各印制电路52的一部分露出。
接着，如图7B所示，以各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜110的导电性胶粘剂层20与覆盖膜53接触的方式将电磁波屏蔽膜110贴合于连接电阻值测定用印制线路板50A，用压制机在温度：170℃、时间30分钟、压力3MPa的条件下进行压接。由此，导电性胶粘剂层20进入开口部53a，导电性胶粘剂层20与印制电路52接触，印制电路52彼此能够介由导电性胶粘剂层20电连接。
此后，用电阻器70测定了印制电路52之间的电阻值。
(屏蔽性评价)
采用使用了一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效果测定装置的KEC法，对各实施例及各比较例涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽性进行了评价。
图8是KEC法所使用的系统的结构示意图。
KEC法所使用的系统由电磁波屏蔽效果测定装置80、频谱分析仪91、进行10dB的衰减的衰减器92、进行3dB的衰减的衰减器93以及前置放大器94构成。
如图8所示，在电磁波屏蔽效果测定装置80中，两个测定夹具83相向而设。进行设置，使得各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜(图8中符号110所示)被夹持于该测定夹具83之间。测定夹具83采用了TEM室(Transverse Electro Magnetic Cell)的尺寸分配，形成了在与其传送轴方向垂直的面内左右对称分割而成的结构。但是，为了防止电磁波屏蔽膜110插入导致形成短路电路，与各测定夹具83之间留有空隙地配置了平板状的中心导体84。
在KEC法中，首先将从频谱分析仪91输出的信号介由衰减器92输入至发送侧的测定夹具83。然后，用前置放大器94放大由接收侧的测定夹具83接收并经由衰减器93的信号，之后由频谱分析仪91测定信号电平。另外，频谱分析仪91以电磁波屏蔽膜110未设置在电磁波屏蔽效果测定装置80的状态为基准，输出电磁波屏蔽膜110设置在电磁波屏蔽效果测定装置80时的衰减量。
使用上述装置，在温度25℃、相对湿度30～50％的条件下，将各实施例及各比较例涉及的电磁波屏蔽膜裁剪为15cm见方，测定了200MHz处的屏蔽性。将测定结果展示于表1和表2。
(面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价)
通过以下方法，用各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜对各实施例及各比较例涉及的电磁波屏蔽膜面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性进行了测定。
图9A和图9B是展示面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中连接电阻值测定的方法的侧面截面示意图。
首先，准备了图9A所示的连接电阻值测定用印制线路板150。
连接电阻值测定用印制线路板150由印制线路板部151、形成于印制线路板部151之上的高低差形成部152构成。印制线路板部151由基膜151a、层压于基膜151a之上的下方铜层151b以及形成于下方铜层151b之上的覆盖膜151c构成。
下方铜层151b含有下方电磁波屏蔽膜配置部171a和下方末端连接部171b，覆盖膜151c形成有供其露出的第1槽部151c1和第2槽部151c2。
即，下方电磁波屏蔽膜配置部171a通过第1槽部151c1露出，下方末端连接部171b通过第2槽部151c2露出。
另外，对下方末端连接部171b施加了镀镍-金。
高低差形成部152由胶粘剂层152d、形成于胶粘剂层152d之上的高低差部形成用绝缘层152a以及形成于高低差部形成用绝缘层152a之上的上方铜层152b构成。
高低差形成部152介由胶粘剂层152d配置于印制线路板部151之上，形成了高低差160。并且，对上方铜层152b施加了镀镍-金。
上方铜层152b含有上方电磁波屏蔽膜配置部172a和上方末端连接部172b，在上方铜层152b之上形成有抗蚀物153并且使得所述上方电磁波屏蔽膜配置部172a和上方末端连接部172b露出。
连接电阻值测定用印制线路板150中的高低差的高度(图9A中符号LB所示的距离)为288μm。
接着，如图9B所示，以使得各实施例和各比较例涉及的电磁波屏蔽膜110的导电性胶粘剂层20位于高低差160一侧的方式将电磁波屏蔽膜110贴合于连接电阻值测定用印制线路板150，用压制机在温度：170℃、时间30分钟、压力3MPa的条件下进行了压接。
由此，导电性胶粘剂层20与下方电磁波屏蔽膜配置部171a接触，并且导电性胶粘剂层20与上方电磁波屏蔽膜配置部172a接触。这样一来，下方铜层151b能够与上方铜层152b介由导电性胶粘剂层20电连接。
此后，将末端连接于下方末端连接部171b和上方末端连接部172b，用电阻器170测定了电阻值。将测定结果展示于表1和表2。
然后，观察各电磁波屏蔽膜在高低差160处的外观并进行了评价。
评价标准如下。将结果展示于表1和表2。
〇：未出现断裂和浮起。
×：出现了断裂和/或浮起。
另外，“断裂”是指高低差160导致电磁波屏蔽膜的至少一部分断裂的状态。
并且，“浮起”是指从配置在连接电阻值测定用印制线路板150的电磁波屏蔽膜的上方于俯视观察时，由于高低差160而形成的电磁波屏蔽膜斜面的宽度超过100μm的状态。“浮起”是指由于电磁波屏蔽膜与连接电阻值测定用印制线路板150之间产生孔隙而出现的现象。
关于上述外观评价，对使用了实施例1、比较例5以及比较例6涉及的电磁波屏蔽膜时的图片进行例示。
图10A是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的高低差而成的图片。
图10B是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，压接在连接电阻值测定用印制线路板后的实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的高低差的截面的图片。
图11是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例5涉及的电磁波屏蔽膜的高低差而成的图片。
图12A是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，从上方以俯视视角拍摄压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例6涉及的电磁波屏蔽膜的高低差而成的图片。
图12B是在面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性评价中，压接在连接电阻值测定用印制线路板后的比较例6涉及的电磁波屏蔽膜的高低差的截面的图片。
如图11所示，在上述对外观的观察中发现，比较例5涉及的电磁波屏蔽膜出现了“断裂”。
如图12A和图12B所示，在上述对外观的观察中发现，比较例6涉及的电磁波屏蔽膜出现了“浮起”。
如表1和表2所示，可知本发明实施例涉及的电磁波屏蔽膜能薄型化并且剥离强度强，导电性、屏蔽性以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随性优异。
符号说明
10、110 电磁波屏蔽膜
20 导电性胶粘剂层
21 导电性粒子
21a 薄片状导电性粒子
21b 球状导电性粒子
22 接合性树脂组合物
30 绝缘层
40 金属层
50 印制线路板
50A 连接电阻值测定用印制线路板
51 基膜
52 印制电路
52a 接地电路
53 覆盖膜
53a 开口部
60 屏蔽印制线路板
70 电阻器
80 电磁波屏蔽效果测定装置
83 测定夹具
84 中心导体
91 频谱分析仪
92、93 衰减器
94 前置放大器
150 连接电阻值测定用印制线路板
151 印制线路板部
151a 基膜
151b 下方铜层
151c 覆盖膜
151c1 第1槽部
151c2 第2槽部
152 高低差形成部
152a 高低差部形成用绝缘层
152b 上方铜层
152d 胶粘剂层
153 抗蚀物
160 高低差
170 电阻器
171a 下方电磁波屏蔽膜配置部
171b 下方末端连接部
172a 上方电磁波屏蔽膜配置部
172b 上方末端连接部

Claims (7)

1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层，其特征在于：
所述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；
所述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；
所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt%；
所述薄片状导电性粒子与所述球状导电性粒子的重量比［薄片状导电性粒子］/［球状导电性粒子］＝6/4～8/2；
所述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜还包括绝缘层。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜在所述绝缘层与所述导电性胶粘剂层之间包括金属层。
4.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括印制线路板和电磁波屏蔽膜，所述印制线路板包括基膜、配置于所述基膜之上的印制电路以及配置为覆盖所述印制电路的覆盖膜；所述电磁波屏蔽膜包括含有导电性粒子和接合性树脂组合物在内的导电性胶粘剂层；并且所述电磁波屏蔽膜以所述导电性胶粘剂层接触所述覆盖膜的方式配置于所述印制线路板；所述屏蔽印制线路板的特征在于：
所述导电性粒子包括薄片状导电性粒子和球状导电性粒子；
所述球状导电性粒子的平均粒径为1～10μm；
所述导电性胶粘剂层中的所述薄片状导电性粒子和所述球状导电性粒子的含有量为70～80wt%；
所述薄片状导电性粒子与所述球状导电性粒子的重量比［薄片状导电性粒子］/［球状导电性粒子］＝6/4～8/2；
所述导电性胶粘剂层的厚度为5～20μm。
5.根据权利要求4所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述印制电路包含接地电路；
所述覆盖膜形成有供所述接地电路露出的开口部；
所述导电性胶粘剂层填埋所述开口部并与所述接地电路接触。
6.根据权利要求4或5所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：
在所述导电性胶粘剂层的未与所述覆盖膜接触的一侧配置有绝缘层。
7.根据权利要求6所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：
在所述导电性胶粘剂层与所述绝缘层之间配置有金属层。
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