CN116017867A - 封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种封装工艺，包括以下步骤：提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫；在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫；对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化；对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝光，其中，作用于所述感光油墨层的能量为250mj至1000mj；将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊；对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤；通过胶粘剂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层以封装所述电子元件；以及对所述胶粘剂进行烘烤固化。上述工艺有利于提升胶粘剂固化率同时降低感光油墨层黄化风险。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种封装工艺。
背景技术
随着电子信息产品向高性能化、多功能化发展，其中屏幕的显示技术需要更高对比度度，更好的色域，实现精细的区域控光效果，达到高动态范围图像。未来很多屏幕将会使用Mini LED(次毫米发光二极管)做为背光板如户外显示屏,TV,笔记本计算机,平板计算机,高级汽车触摸屏等。然而最新平板计算机采用10000颗Mini LDE的背光模块,拥有2500余个局部调光区,可以提供更高的对比度和亮度。
Mini LED背光核心价值在于区域调光.基于产品层面,区域调光可以显著提显示效果。传统的LCD是通过液晶的遮光功能选择性的挡掉背光,但无法百分之百遮光,使屏幕完全处于暗态。Mini LED的区域调光技术可以使屏幕在显示时选择性的关掉背光,实现百分之百的暗态,可以显著提升画面的对比度。所以此区域的相关技术是一大关键重点。然而，现有的PCB背光板在搭配感光型油墨时，由于感光型油墨中通常含有光引发剂二苯基(2,4,4-三甲基苯甲硫基)氧化磷，在胶体封装时，会降低胶体的固化率，从而容易导致MiniLED屏幕出现光晕(Dark Mura)现象。而现有技术中解决上述问题的方式通常是增加加热烘烤时间，然而上述解决方式又容易导致感光型油墨黄化。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种解决上述技术问题的封装工艺。
作为本申请的一种方案，封装工艺，包括以下步骤：
提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫；
在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫；
对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化；
对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝光，其中，作用于所述感光油墨层的能量为250mj至1000mj；
将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊；
对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤；
通过胶粘剂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层以封装所述电子元件；以及
对所述胶粘剂进行烘烤固化。
作为本申请的一种方案，第一次紫外光曝光时，作用于所述感光油墨层的能量为300mj至800mj。
作为本申请的一种方案，所述预固化的温度为150℃，所述预固化的时间为60min至80min。
作为本申请的一种方案，所述回流焊的温度为260℃至280℃，所述回流焊的时间为5min～10min。
作为本申请的一种方案，所述胶粘剂为硅树脂。
作为本申请的一种方案，对所述胶粘剂进行烘烤固化包括第一阶段烘烤和第二阶段烘烤；所述第一阶段烘烤的温度为90℃～110℃，时间为1.5小时～2.5小时；所述第二阶段烘烤的温度为140℃～160℃，时间为3小时～4小时。
作为本申请的一种方案，对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤的温度为140℃～160℃，所述烘烤的时间的1小时～4小时。
作为本申请的一种方案，所述感光油墨层包括丙烯酸和丙烯酸酯树脂。
与现有技术相比，上述封装方法，通过在对所述感光油墨层进行加热烘烤前先进行第二次紫外光曝光，以降低所述感光油墨层中的TPO，从而有利于提高后续所述胶粘剂的固化率，同时降低了所述感光油墨层黄化的风险。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明提供一实施方式的封装工艺，其包括以下步骤：
步骤S1，提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫。
所述基板可为但不仅限于线路板。所述线路板可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。
步骤S2，在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫。
所述感光油墨层含有作为光引发剂的二苯基(2,4,4-三甲基苯甲硫基)氧化磷(简称TPO，化学结构式为
)。所述感光油墨层还含有丙烯酸和丙烯酸酯树脂。
在一些实施方式中，上述第一次紫外光曝光时，作用于所述感光油墨层的能量为300mj至800mj。
步骤S3，对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化，以降低在后续工艺中开裂或者损伤的风险。
在一些实施方式中，所述预固化的温度为150℃，所述预固化的时间为60min至80min。
步骤S4，对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝光。
在一些实施方式中，所述第二次紫外光曝光时，作用于所述感光油墨层的能量为250mj至1000mj。
步骤S5，将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊。
在一些实施方式中，所述回流焊的温度为260℃至280℃，所述回流焊的时间为5min～10min。优选的，所述回流焊的温度为260℃，所述回流焊的时间为10min。
步骤S6，对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤。
在一些实施方式中，所述烘烤的温度为140℃～160℃，所述烘烤的时间为1小时～4小时。优选的，所述烘烤的温度为150℃，所述烘烤的时间为1小时至2小时。
步骤S7，通过胶粘剂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层以封装所述电子元件。
在一些实施方式中，具体的，所述胶粘剂可通过但不仅限于点胶、涂布、印刷等方式覆盖所述电子元件及所述感光油墨层。
所述胶粘剂可为但不仅限于硅树脂。
步骤S8，对所述胶粘剂进行烘烤固化。
在一些实施方式中，对所述胶粘剂进行烘烤固化包括第一阶段烘烤和第二阶段烘烤。所述第一阶段烘烤的温度为90℃～110℃，时间为1.5小时～2.5小时；所述第二阶段烘烤的温度为140℃～160℃，时间为3小时～4小时。
优选的，所述第一阶段烘烤的温度为100℃，时间为2小时。所述第二阶段烘烤的温度为150℃，时间为4小时。
在一些实施方式中，上述步骤S4和上述步骤S5的顺序可进行调换。
上述封装方法，通过在对所述感光油墨层进行加热烘烤前先进行第二次紫外光曝光，以降低所述感光油墨层中的TPO，从而有利于提高后续所述胶粘剂的固化率，同时降低了所述感光油墨层黄化的风险。
下面通过实施例和对比例来对本申请进行具体说明。
对比例1
将一厚度为60微米的感光油墨层(厂家为TAIYO INK MFG.CO.,(KOREA)LTD.，型号为PSR-400WD 17NB02C-D)压合至一带有电连接垫的基板表面并进行第一次紫外光曝光并显影以露出所述电连接垫，其中，作用于所述感光油墨层的能量为650mj；在150℃加热65min以对上述显影后的感光油墨层进行预固化；将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊，其中，所述回流焊的温度为260℃，所述回流焊的时间为10min；而后在150℃下对上述感光油墨层进行加热烘烤1小时；通过点胶的方式将硅树脂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层，并在100℃下对所述硅树脂进行2小时烘烤固化后继续在150℃下对所述硅树脂进行4小时烘烤固化。
对比例2与对比例3相较于对比例1的区别在于：对所述感光油墨层进行加热烘烤的时间。具体参见下表1。
实施例1
与对比例1的区别在于：在回流焊之前对所述感光油墨层进行第二次紫外光曝光，其中，作用于所述感光油墨层的能量为250mj。
实施例2、实施例3及实施例4相较于实施例1的区别在于：作用于所述感光油墨层的能量。具体参见下表1。
实施例5相较于实施例1的区别在于：对所述感光油墨层进行加热烘烤的时间。具体参见下表1。
实施例6相较于实施例2的区别在于：对所述感光油墨层进行加热烘烤的时间。具体参见下表1。
实施例7相较于实施例3的区别在于：对所述感光油墨层进行加热烘烤的时间。具体参见下表1。
实施例8相较于实施例4的区别在于：对所述感光油墨层进行加热烘烤的时间。具体参见下表1。
在覆盖胶粘剂之前对上述对比例与实施例中的所述感光油墨层的固化率A1以及所述感光油墨层中的TPO含量进行测定，而后在对所述硅树脂进行烘烤固化之后对上述对比例与实施例中的所述感光油墨层的固化率A2以及所述硅树脂的固化率进行测定。上述测定的结果记载于下表1中。
表1
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，以上实施方式仅是用于解释权利要求书。然本发明的保护范围并不局限于说明书。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或者替换，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种封装工艺，其包括以下步骤：
提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫；
在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫；
对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化；
对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝光，其中，作用于所述感光油墨层的能量为250mj至1000mj；
将电子元件安装于所述电连接垫并进行回流焊；
对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤；
通过胶粘剂覆盖所述电子元件及所述感光油墨层以封装所述电子元件；以及
对所述胶粘剂进行烘烤固化。
2.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，第一次紫外光曝光时，作用于所述感光油墨层的能量为300mj至800mj。
3.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述预固化的温度为150℃，所述预固化的时间为60min至80min。
4.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述回流焊的温度为260℃至280℃，所述回流焊的时间为5min～10min。
5.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述胶粘剂为硅树脂。
6.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，对所述胶粘剂进行烘烤固化包括第一阶段烘烤和第二阶段烘烤；所述第一阶段烘烤的温度为90℃～110℃，时间为1.5小时～2.5小时；所述第二阶段烘烤的温度为140℃～160℃，时间为3小时～4小时。
7.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，对所述第二次紫外光曝光后的感光油墨层进行加热烘烤的温度为140℃～160℃，所述烘烤的时间的1小时～4小时。
8.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述感光油墨层包括丙烯酸和丙烯酸酯树脂。
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