CN115602203A - 盘装置 - Google Patents

Abstract

提供能够抑制扭转共振模式的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：盘状的记录介质；基体轴(26)；筒状的轴承轴(54)，其接合于基体轴的周围；阻尼件(60a、60b)，其设置于基体轴的外周面与轴承轴的内周面之间；第1致动器组件(22A)，其经由第1轴承单元(51)以自由转动的方式被支承于轴承轴；以及第2致动器组件(22B)，其经由第2轴承单元(51)以自由转动的方式被支承于轴承轴，在基体轴的轴向上相对于第1致动器组件排列地设置。

Description

盘装置

本申请享受以日本专利申请2021－115162号(申请日：2021年7月12日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

作为盘装置，例如硬盘驱动器(HDD)具备配设在框体内的磁盘、支承磁盘并对其进行旋转驱动的主轴马达、支承了磁头的头致动器、对该头致动器进行驱动的音圈马达以及挠性印制电路基板单元等。

头致动器具有以绕支承轴自由转动的方式被进行了支承的致动器块、从致动器块延伸出来的多条臂以及与各臂的延出端连接的头悬架组件(有时也称为头万向架组件(HGA))。

近年来，伴随着HDD的存储容量的增大，磁盘的设置片数也逐渐增加。为了应对大量片数的磁盘，提出了所谓的多致动器，该多致动器将头致动器分割为能够分别独立地转动的多个例如两个头致动器，层叠配置了两个头致动器。一方的头致动器的致动器块以绕支承轴自由转动的方式被进行了支承。另一方的头致动器的致动器块以绕支承轴自由转动的方式被进行了支承，且在轴向上与一方的致动器块重叠地配置。

发明内容

在如上述那样的多致动器中，两个致动器相互独立地进行转动动作。在多致动器中，具有扭转共振模式，当单方的致动器进行转动动作时，该模式被激发，另一方的致动器会摇动。为了降低两个致动器的相互干涉的影响，需要抑制该扭转共振模式。

本发明的实施方式的课题在于提供能够抑制扭转共振模式的盘装置。

根据实施方式，盘装置具备：自由旋转的盘状的记录介质；基体轴；筒状的轴承轴，其接合于所述基体轴的周围；阻尼件，其设置于所述基体轴的外周面与所述轴承轴的内周面之间；第1致动器组件，其经由第1轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴；以及第2致动器组件，其经由第2轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴，在所述基体轴的轴向上相对于所述第1致动器组件排列地设置。

附图说明

图1是分解顶盖来表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。

图2是表示所述HDD的致动器组件以及基板单元的立体图。

图3是直线对准状态的所述致动器组件的立体图。

图4是表示支承所述致动器组件的支承轴的立体图。

图5是所述致动器组件的轴承部分的剖视图。

图6是表示阻尼件的立体图。

图7是表示第2实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的支承轴的立体图。

图8是表示第2实施方式涉及的HDD的阻尼件的立体图。

图9是第2实施方式涉及的HDD中的致动器组件的轴承部分的剖视图。

标号说明

10框体、12基体、12a底壁、12b侧壁、14顶盖、

17磁头、18磁盘、19主轴马达、

21FPC单元、22A第1致动器组件、

22B第2致动器组件、26基体轴(枢轴)、

29a、29b致动器块、30臂、

32头悬架组件、40挠性件(布线部件)、

51轴承单元、54轴承轴、54b凹处、

60、60a、60b阻尼件

具体实施方式

以下参照附图对实施方式涉及的盘装置进行说明。

此外，公开到底不过是一个例子，本领域技术人员保持发明主旨的适当变更且能够容易地想到的技术方案当然包含在本发明的范围内。另外，附图为了使说明更加明确，有时与实际的技术方案相比以示意的方式表示各部的宽度、厚度、形状等，但不过是一个例子，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，有时对与前面关于已出现的附图进行了描述的要素同样的要素赋予同一标号，适当省略详细的说明。

(第1实施方式)

作为盘装置，对第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细的说明。

图1是卸下顶盖表示的第1实施方式涉及的HDD的分解立体图。

HDD具有扁平的大致矩形状的框体10。框体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12和顶盖14。顶盖14通过多个螺纹件13螺纹固定于基体12，将基体12的上端开口闭塞。基体12具有与顶盖14空开间隙地对置的矩形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如由铝成形为一体。顶盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。

在框体10内设置有作为记录介质的多片例如9片磁盘18和支承磁盘18并使其旋转的作为驱动部的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径96mm，在其上表面以及/或者下表面具有磁记录层。磁盘18以相互同轴的方式相嵌合于主轴马达19的未图示的轴毂(hub)，并且，由夹紧弹簧20夹紧来固定于轴毂。磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。多片磁盘18通过主轴马达19以预定转速进行旋转。

此外，磁盘不限定为9片，可以增减。

在框体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17和将这些磁头17以相对于磁盘18自由移动的方式进行了支承的头致动器组件。在本实施方式中，头致动器组件构成为具有多个致动器组件、例如第1致动器组件22A和第2致动器组件22B的多致动器组件。第1致动器组件22A和第2致动器组件22B以绕共同的基体轴(枢轴)26自由转动的方式被进行着支承。

在框体10内设置有使第1致动器组件22A和第2致动器组件22B进行转动以及定位的音圈马达(VCM)24、在磁头17移动到了磁盘18的最外周时将磁头17保持在离开了磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25以及安装有转换连接器等的电子部件的基板单元(FPC单元)21。

在底壁12a的外表面螺纹固定有印制电路基板23。印制电路基板23构成控制部，该控制部对主轴马达19的动作进行控制，并且，经由基板单元21对VCM24和磁头17的动作进行控制。

图2是表示具有多致动器组件和FPC单元的头致动器组件的立体图，图3是直线对准状态的多致动器组件的立体图。

如图2和图3所示，多致动器组件具有第1致动器组件22A和第2致动器组件22B。第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互重叠地配置，另外，以能够绕立起设置于基体12的底壁12a的共同的基体轴26相互独立地转动的方式设置。第1致动器组件22A和第2致动器组件22B构成为大致相同的构造。在一个例子中，将配置在上侧的致动器组件作为第1致动器组件22A，将配置在下侧的致动器组件作为第2致动器组件22B。

第1致动器组件22A具备致动器块(第1致动器块)29a、从致动器块29a延伸出来的5条臂30、安装于各臂30的头悬架组件(有时也称为头万向架组件(HGA))32以及支承于头悬架组件的磁头17。致动器块29具有内孔31，在该内孔31容纳有轴承单元(单元轴承)51。致动器块29a通过轴承单元51以自由转动的方式被支承于基体轴26。

在本实施方式中，致动器块29a和5条臂30由铝等成形为一体，构成所谓的E块。臂30例如形成为细长的平板状，在与基体轴26正交的方向上从致动器块29a延伸出来。5条臂30相互空开间隙地设置为平行。

第1致动器组件22A具有从致动器块29a向与臂30相反的方向延伸出来的支承框34。音圈36被支承于支承框34。如图1和图2所示，音圈36位于设置于基体12的一对磁轭38之间，与这些磁轭38和固定于任一磁轭38的磁体39一起构成VCM24。

如图2和图3所示，第1致动器组件22A具备9条头悬架组件32，这些头悬架组件32分别安装于各臂30的延出端。多个头悬架组件32包括向上支承磁头17的向上头悬架组件和向下支承磁头17的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件和向下头悬架组件通过改变上下朝向配置相同构造的头悬架组件来构成。在本实施方式中，在第1致动器组件22A中，在最上部的臂30安装有向下头悬架组件，在其他4条臂30的各条安装有向上头悬架组件和向下头悬架组件这两个头悬架组件32。

9条头悬架组件32从5条臂30延伸出来，相互大致平行且空开预定间隔地配置。除了最下部的向下头悬架组件32之外，由其他4组的向下头悬架组件和向上头悬架组件支承了的两个磁头17位于空开预定间隔地相互面对面的位置。这些磁头17位于与所对应的磁盘18的两面对置的位置。此外，最下部的向下头悬架组件32的磁头17位于：与配置在该磁头17和后述的第2致动器组件22B的最上部的向上头悬架组件32的磁头17之间的磁盘18的上表面对置的位置。

各悬架组件32具有固定于臂30的大致矩形状的基体板35、细长的板簧状的承载梁37及细长带状的挠性件(布线部件)40。承载梁37的基端部重叠地固定于基体板35的端部。承载梁37从基体板35延伸出来，朝向延出端以前端变细的方式形成。基体板35和承载梁37例如由不锈钢形成。

挠性件40安装在承载梁37和基体板35的表面上，进一步，从基体板35的侧缘向外侧延伸出来，沿着臂30延伸到臂30的基端部(致动器块29a)。在位于承载梁37上的挠性件40的前端端部设置有自由移位的万向架部(弹性支承部)，在该万向架部搭载有磁头17。挠性件40的布线电连接于磁头17的读元件、写元件、加热器、其他部件。

挠性件40具有设置于延出端的连接端部55。在连接端部55设置有多个连接端子。连接端部55与设置于致动器块29a的侧面上的后述的FPC接合。

另一方面，第2致动器组件22B与第1致动器组件22A同样地构成。即如图2和图3所示，第2致动器组件22B具有内置了后述的轴承单元51的致动器块(第2致动器块)29b、从致动器块29b延伸出来的5条臂30、分别安装于臂30的9条头悬架组件32、搭载于各头悬架组件的磁头17以及支持了音圈36的支承框34。

致动器块29b经由轴承单元51以自由旋转的方式被支承于基体轴26。致动器块29b被支承于基体轴26的基端部(底壁12a侧的一半部)，以同轴的方式被配置在第1致动器块29a的下方。致动器块(第2致动器块)29b与第1致动器块29a空开微小的间隙G地对置。

在第2致动器组件22B中，在最下部的臂30安装有向上头悬架组件32，在其他4条臂30的各条安装有向上头悬架组件32和向下头悬架组件32这两条头悬架组件。第2致动器组件22B的音圈36位于设置于基体12的一对磁轭38之间，与这些磁轭38和固定于任一磁轭的磁体39一起构成VCM24。

对第1致动器组件22A进行驱动的VCM24和对第2致动器组件22B进行驱动的VCM24相互独立地设置。由此，第1致动器组件22A和第2致动器组件22B能够分别独立地进行驱动(转动)。

如图2所示，FPC单元21以一体的方式具有大致矩形状的基体部42、从基体部42的一侧缘延伸出来的2条细长带状的中继部44、以及分别在中继部44的前端连续地设置的两个接合部(第1布线基板、第2布线基板)46。基体部42、中继部44以及接合部46由挠性印制布线基板(FPC)形成。挠性印制布线基板具有聚酰亚胺等的绝缘层、导电层以及将导电层覆盖的保护层，所述导电层形成在该绝缘层上，形成布线、连接焊盘等。

在基体部42上安装有未图示的转换连接器、多个电容器等的电子部件，与未图示的布线电连接。在基体部42贴附有作为加强板发挥功能的金属板45。基体部42配置在基体12的底壁12a上。两条中继部44从基体部42的侧缘向第1致动器组件22A和第2致动器组件22B延伸。设置于中继部44的延出端的接合部46分别经由未图示的衬板贴附于致动器块29的一侧面(设置面)，进一步，通过固定螺纹件来螺纹固定在设置面。

如图2和图3所示，挠性件40的连接端部55与各接合部46接合，与接合部46的布线电连接。在接合部46上安装有头IC(头放大器)48，该头IC48经由布线与连接端部55以及基体部42连接。进一步，接合部46具有连接有音圈36的连接焊盘49。

第1致动器组件22A的9个磁头17分别通过挠性件40的布线、连接端部55、FPC单元21的接合部46、中继部44电连接于基体部42。同样，第2致动器组件22B的9个磁头17分别通过挠性件40的布线、连接端部55、FPC单元21的接合部46、中继部44电连接于基体部42。进一步，基体部42经由转换连接器电连接于框体10的底面侧的印制电路基板23。

接着，对第1致动器组件22A和第2致动器组件22B的支承构造进行详细的说明。图4是表示基体轴的立体图，图5是致动器块和轴承部的剖视图，图6是示意地表示阻尼件的立体图。

如图4所示，成为致动器的枢轴的基体轴26大致垂直地立起设置于基体12的底壁12a。在一个例子中，基体轴26具有圆柱形状，与底壁12a成形为一体。基体轴26在轴向的上端部形成有固定用的螺纹孔。基体轴26以一体的方式具有设置于基端外周的环状的凸缘(台座)26a。

以下，对第1致动器组件22A的构成要素附加“第1”来进行说明，对第2致动器组件22B的构成要素附加“第2”来进行说明。

如图5所示，第1致动器组件22A的第1轴承单元51和第2致动器组件22B的第2轴承单元51具有共同的轴承轴54。轴承轴54形成为圆筒形状，在下端外周具有环状的凸缘54a。轴承轴54嵌合于基体轴26的周围，与基体轴26同轴地延伸。轴承轴54的凸缘54a载置在基体轴26的凸缘26a之上。

在轴承轴54的内周面，在轴向的中央部分形成有环状的凹处54b。在一个例子中，凹处54b的深度形成为0.15mm左右。由此，轴承轴54的除了凹处54b之外的上端部的内周面和下端部的内周面与基体轴26的外周面相嵌合。

第1致动器组件22A、第2致动器组件22B的第1致动器块29a、第2致动器块29b各自具有与基体轴26正交地延伸的上端面28a和下端面28b。内孔31贯通致动器块29a、29b来形成，在上端面28a和下端面28b开口。内孔31与基体轴26同轴地形成。

第1致动器块29a经由第1轴承单元51以自由转动的方式被支承于轴承轴54的轴向的上端侧部分。第1轴承单元51具有大致圆筒形状的套筒(第1套筒)52a和嵌合在第1套筒52a与轴承轴54之间的多个例如一对滚珠轴承53a、53b。

第1套筒52a具有与第1致动器块29a的高度大致相等的轴向长度。第1套筒52a的外径形成为与内孔31的直径大致相等。第1套筒52a的内径形成为比轴承轴54的外径大。第1套筒52a以一体的方式具有从其内周面的轴向中间部向轴中心突出的环状的凸部57。

第1套筒52a嵌合在第1致动器块29a的内孔31内，通过粘接剂等固定于第1致动器块29a。第1套筒52a位于与内孔31同轴的位置，轴向上的上端以及下端与第1致动器块29a的上端面28a以及下端面28b大致直线对准。

一方的滚珠轴承53a在内圈嵌合于轴承轴54的外周面且外圈嵌合于第1套筒52a的内周面的状态下配置在第1套筒52a的上端部内。另一方的滚珠轴承53b在内圈嵌合于轴承轴54的外周面且外圈嵌合于第1套筒52a的内周面的状态下配置在第1套筒52a的下端部内。凸部57位于滚珠轴承53a、53b之间，作为间隔物发挥功能。

在第1套筒52a的上端部内周安装有环状的帽58a。帽58a与上侧的滚珠轴承53a空开微细的间隙地对置。帽58a作为防止从滚珠轴承53a飞散润滑脂的罩发挥功能。

第2致动器组件22B经由第2轴承单元51以自由转动的方式被支承于轴承轴54的基端侧部分。第2轴承单元51具有与第1致动器组件22A的第1轴承单元51大致相同的构造。

详细而言，第2轴承单元51具有以同轴的方式配置在轴承轴54的周围的大致圆筒形状的第2套筒52b和嵌合在轴承轴54与第2套筒52b之间的多个例如两个滚珠轴承53a、53b。

第2套筒52b具有与第2致动器块29b的高度大致相等的轴向长度。第2套筒52b的外径形成为与内孔31的直径大致相等。第2套筒52b的内径形成为比轴承轴54的外径大。第2套筒52b以一体的方式具有从其内周面的轴向中间部向轴中心突出的环状的凸部57。

第2套筒52b嵌合在第2致动器块29b的内孔31内，通过粘接剂等固定于第2致动器块29a。第2套筒52b位于与内孔31同轴的位置，轴向的上端以及下端与第2致动器块29b的上端面28a以及下端面28b大致直线对准。

一方的滚珠轴承53a在内圈嵌合于轴承轴54的外周面且外圈嵌合于第2套筒52b的内周面的状态下配置在第1套筒52a的上端部内。另一方的滚珠轴承53b在内圈嵌合于轴承轴54的外周面且外圈嵌合于第2套筒52b的内周面的状态下配置在第2套筒52b的下端部内。凸部57位于滚珠轴承53a、53b之间，作为间隔物发挥功能。

第2套筒52b和第2致动器块29b通过滚珠轴承53a、53b以相对于轴承轴54以及支承轴26自由转动的方式被进行支承。

在第1轴承单元51与第2轴承单元51之间，在轴承轴54的外周嵌合有间隔环59。间隔环59被夹在第1轴承单元51的下侧的滚珠轴承53b与第2轴承单元51的上侧的滚珠轴承53a之间。间隔环59与滚珠轴承53b、53a的内圈抵接，并且，与外圈空开间隙地对置。

如上述那样，第1致动器组件22A和第2致动器组件22B通过第1轴承单元51和第2轴承单元51以能分别独立地转动的方式被支承于轴承轴54和基体轴26。第1致动器块29a的下端面28b和第2致动器块29b的上端面28a空开间隙(gap)G地对置。

如图5所示，根据本实施方式，在基体轴26的外周面与轴承轴54的内周面之间设置有阻尼件60(60a、60b)。根据本实施方式，阻尼件60具有形成为矩形的片状的两片阻尼件60a、60b。如图6所示，阻尼件60a、60b具有矩形状的粘附层61a和大致相同形状的约束层61b，约束层61b重叠地贴附于粘附层61a。在一个例子中，粘附层61a形成为厚度50μm，约束层61b形成为厚度50μm左右。约束层61b使用金属层例如不锈钢(SUS)层。

两片阻尼件60a、60b分别在变形为了半圆筒形状的状态下贴附于轴承轴54的内周面。粘附层61a侧分别贴附于轴承轴54。根据本实施方式，如图5所示，阻尼件60a、60b在轴承轴54的内周面贴附于凹处54b的底面。阻尼件60a、60b分别配置为一对侧缘在轴向上延伸，并且，阻尼件60a、60b在周向上稍微空开间隔地排列。阻尼件60a、60b分别位于与第1致动器块29a和第2致动器块29b的边界对置的位置，包含边界而在轴向以及周向上延伸。

通过设置于基体轴26的外周面与轴承轴54的内周面之间的阻尼件60(60a、60b)，能使得第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互独立地转动动作时产生的扭转振动衰减，对扭转共振模式进行抑制。由此，能降低两个致动器组件的相互干涉，提高致动器的动作的稳定性和可靠性。

根据本实施方式，通过将100μm厚的阻尼件60a、60b配置在深度0.15mm的凹处54b，阻尼件60a、60b与基体轴26的外周面空开微细间隙地对置。由此，防止阻尼件60a、60b与基体轴26干涉。

如图1所示，在将如上述那样构成的多致动器组件22A、22B组装进了框体10的状态下，各磁盘18位于两条悬架组件32之间。在HDD动作时，第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互独立地或者一体地转动，安装于悬架组件32的磁头17分别与磁盘18的上表面和下表面对置。

根据如上所述那样构成的第1实施方式涉及的HDD，尽管是将能独立地进行驱动的第1致动器组件22A和第2致动器组件22B重叠地配置在了共同的基体轴26的结构，但通过设置于基体轴26的外周面与轴承轴54的内周面之间的阻尼件60(60a、60b)，能够使得第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互独立地进行转动动作时所产生的扭转振动衰减，能够抑制扭转共振模式。由此，能够得到降低两个致动器组件的相互干涉、提高了动作的稳定性和可靠性的HDD。

此外，在第1实施方式中，阻尼件60的形状和尺寸不限定于实施方式，可以进行各种变更。阻尼件60不限于2片，也可以设置1片或者3片以上。阻尼件60的配设位置不限于与第1致动器组件22A和第2致动器组件22B之间的边界对置的位置，也可以设置于与上述边界相邻的位置。阻尼件60不限于片状的阻尼件，也可以设为通过在基体轴的外周面或者轴承轴的内周面涂敷粘附材料或者粘弹性材料而形成的粘附层或者粘弹性层。

接着，对其他实施方式涉及的HDD进行说明。在以下描述的其他实施方式中，对与上述的第1实施方式相同的部分赋予同一参照标号，省略或简化其详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。

(第2实施方式)

图7是表示第2实施方式涉及的HDD的基体轴的立体图，图8是示意性地表示阻尼件的立体图，图9是致动器块和轴承部的剖视图。

在第2实施方式中，阻尼件的形状、配置与前述的第1实施方式不同。

如图7所示，成为致动器的枢轴的基体轴26大致垂直地立起设置于基体12的底壁12a。在一个例子中，基体轴26具有圆柱形状，与底壁12a成形为一体。基体轴26在轴向上的上端部形成有固定用的螺纹孔。基体轴26以一体的方式具有设置于基端外周的环状的凸缘(台座)26a。

根据第2实施方式，在基体轴26的外周面贴附有阻尼件60(60a、60b)。阻尼件60包括多个例如两个阻尼件60a、60b。

如图8所示，各阻尼件60a、60b包括具有预定宽度的带状或者长条状的粘附层61a和大致相同形状的约束层61b，约束层61b重叠地贴附于粘附层61a。在一个例子中，粘附层61a形成为厚度50μm，约束层61b形成为厚度130μm左右。约束层61b使用由合成树脂形成的树脂层。

如图7所示，两片阻尼件60a、60b在分别变形为了圆筒状的状态下贴附于基体轴26的外周面。粘附层61a侧分别贴附于基体轴26。阻尼件60a、60b分别遍及基体轴26的大致整周地卷绕。阻尼件60a、60b在基体轴26的轴向上相互分离地配置。在一个例子中，阻尼件60a、60b配置为位于第1致动器组件22A与第2致动器组件22B之间的边界的两侧。阻尼件60a、60b的宽度即轴向上的宽度形成为比致动器块29a、29b的轴向上的高度小。

如图9所示，在将轴承轴54和第1致动器组件22A、第2致动器组件22B组装在了基体轴26的状态下，阻尼件60a、60b位于形成在轴承轴54的内周面的凹处54b内，与凹处54b的底面(轴承轴54的内周面)抵接。阻尼件60a与第1致动器块29a的轴向上的大致中央部对置。阻尼件60b与第2致动器块29b的轴向上的大致中央部对置。即，阻尼件60a、60b配置在第1致动器块29a与第2致动器块29b之间的边界的附近且边界的轴向上的两侧。

与轴承轴内径相比，将阻尼件60a、60b贴附在基体轴26之后的阻尼件的外径设定为比轴承轴54的内径(凹处54b的底面的内径)大。在基体轴26安装了轴承轴54的状态下，阻尼件60a、60b与轴承轴54的内周面紧贴。即，轴承轴54和基体轴26经由阻尼件60a、60b相互连接。因此，通过阻尼件60(60a、60b)，能够使得第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互独立地转动动作时所产生的扭转振动衰减，抑制扭转共振模式。由此，能够降低两个致动器组件的相互干涉，提高致动器的动作的稳定性和可靠性。

根据本实施方式，阻尼件60a、60b的约束层61b由树脂层形成。因此，能够抑制在向轴承轴54插入基体轴26时因阻尼件的摩擦而产生金属污染物。

在第2实施方式中，HDD的其他结构与前述的第1实施方式涉及的HDD相同。

根据如上所述那样构成的第2实施方式涉及的HDD，尽管是将能独立地进行驱动的第1致动器组件22A和第2致动器组件22B重叠地配置在了共同的基体轴26的结构，但通过设置于基体轴26的外周面与轴承轴54的内周面之间的阻尼件60(60a、60b)，能够使得第1致动器组件22A和第2致动器组件22B相互独立地进行转动动作时所产生的扭转振动衰减，能够抑制扭转共振模式。由此，能够得到降低两个致动器组件的相互干涉、提高了动作的稳定性和可靠性的HDD。

此外，在第2实施方式中，阻尼件60的形状、尺寸、形成材料不限定于实施方式，可以进行各种变更。阻尼件60不限于2片，也可以设置1片或者3片以上。阻尼件60的配设位置不限于与第1致动器组件22A和第2致动器组件22B之间的边界对置的位置，也可以设置于与上述边界相邻的位置。阻尼件60不限于片状的阻尼件，也可以设为通过在基体轴的外周面或者轴承轴的内周面涂敷粘附材料或者粘弹性材料而形成的粘附层或者粘弹性层。

本发明并不原样地限定于上述的实施方式，在实施阶段中可以在不脱离其宗旨的范围内对构成要素进行变形来具体化。另外，可以通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当的组合来形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素删除几个构成要素。进一步，也可以适当地组合不同的实施方式中的构成要素。

多致动器组件不限于第1致动器组件和第2致动器组件这两个致动器组件，也可以设为将三个以上的致动器组件以自由转动的方式支承于共同的基体轴上的结构。磁盘不限于9片，也可以设为8片以下或10片以上，头悬架组件的数量和磁头的数量也根据磁盘的设置片数来增减即可。构成盘装置的要素的材料、形状、大小等不限定于上述的实施方式，可以根据需要来进行各种变更。

Claims (11)

1.一种盘装置，具备：

自由旋转的盘状的记录介质；

基体轴；

筒状的轴承轴，其接合于所述基体轴的周围；

阻尼件，其设置于所述基体轴的外周面与所述轴承轴的内周面之间；

第1致动器组件，其经由第1轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴；以及

第2致动器组件，其经由第2轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴，相对于所述第1致动器组件在所述基体轴的轴向上排列地设置。

2.根据权利要求1所述的盘装置，

所述第1轴承单元具有第1套筒和配置在所述轴承轴与所述第1套筒之间的至少一个轴承，所述第1套筒固定于所述第1致动器组件且以同轴的方式配置于所述轴承轴的周围，

所述第2轴承单元具有第2套筒和配置在所述轴承轴与所述第2套筒之间的至少一个轴承，所述第2套筒固定于所述第2致动器组件且以同轴的方式配置于所述轴承轴的周围，

所述阻尼件设置于所述第1套筒与所述第2套筒之间的边界的附近。

3.根据权利要求2所述的盘装置，

所述阻尼件以跨与所述边界对置的区域的方式设置。

4.根据权利要求2所述的盘装置，

所述阻尼件包括：以与所述第1套筒对置的方式设置于所述边界的附近的第1阻尼件和以与所述第2套筒对置的方式设置于所述边界的附近的第2阻尼件。

5.根据权利要求1所述的盘装置，

所述阻尼件贴附于所述轴承轴的内周面。

6.根据权利要求5所述的盘装置，

所述轴承轴具有形成于所述内周面的凹处，所述阻尼件贴附于所述凹处的底面。

7.根据权利要求1所述的盘装置，

所述阻尼件贴附于所述基体轴的外周面。

8.根据权利要求7所述的盘装置，

所述阻尼件包括：贴附于所述基体轴的外周面并与所述第1致动器组件对置的第1阻尼件和贴附于所述基体轴的外周面并与所述第2致动器组件对置的第2阻尼件。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的盘装置，

所述阻尼件是具有粘附层和重叠地设置于所述粘附层的约束层的片状的阻尼件。

10.根据权利要求9所述的盘装置，

所述约束层由金属层或者树脂层形成。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的盘装置，

所述第1致动器组件具有：经由所述第1轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴的第1致动器块、从所述第1致动器块延伸出来的悬架组件以及被支承于所述悬架组件的磁头，

所述第2致动器组件具有：经由所述第2轴承单元以自由转动的方式被支承于所述轴承轴的第2致动器块、从所述第2致动器块延伸出来的悬架组件以及被支承于所述悬架组件的磁头。

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