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CN115486812A - 盖体、电子设备及可穿戴设备 - Google Patents

盖体、电子设备及可穿戴设备 Download PDF

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CN115486812A
CN115486812A CN202110674251.8A CN202110674251A CN115486812A CN 115486812 A CN115486812 A CN 115486812A CN 202110674251 A CN202110674251 A CN 202110674251A CN 115486812 A CN115486812 A CN 115486812A
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CN
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electrode layer
film layer
layer
electronic device
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CN202110674251.8A
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周火平
王作才
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

本申请涉及一种盖体、电子设备及可穿戴设备，盖体包括基板及电极层，基板的材质为塑料，基板的热变形温度大于150℃。电极层附着于基板的表面，电极层的材质选自Cr、W、CrW、CrSiCN、CrWSiC、WC及WSiC中的至少一种。以上盖体，可应用于可穿戴设备，且电极层可用于作为ECG检测电极。基板可以采用注塑工艺成型，其成本较低且成型较为简单，颜色也可以多样化。由于基板的热变形温度大于150℃且选择上述特定种类的材质作为电极层，电极层可以采用物理气相沉积等工艺较为容易地形成于基板的表面，并与基板形成可靠的连接且满足ECG检测电极的性能要求，从而降低盖体的加工难度，提升盖体设计的灵活性和产品表现力。

Description

盖体、电子设备及可穿戴设备
技术领域
本申请涉及可穿戴设备技术领域，特别是涉及一种盖体、电子设备及可穿戴设备。
背景技术
可穿戴设备(智能手表、智能手环等)一般可配备生理传感器(心率传感器、心电图传感器等)以用于检测用户的生理参数，并提供健康指导功能。相关技术中，具备心电图(ECG，electrocardiogram)检测功能的可穿戴设备一般在盖体设有用于检测用户的心电图数据的电极层，盖体的材质一般选用陶瓷、玻璃或者蓝宝石，盖体的成本较高且电极层的加工工艺复杂。
发明内容
本申请实施例第一方面公开了一种盖体，以简化可穿戴设备的盖体加工并节省成本。
一种盖体，包括：
基板，所述基板的材质为塑料，所述基板的热变形温度大于150℃；及
电极层，附着于所述基板的表面，所述电极层的材质选自Cr、W、CrW、CrSiCN、CrWSiC、WC及WSiC中的至少一种。
以上盖体，可应用于可穿戴设备，且电极层可用于作为ECG检测电极。基板的材质为塑料且基板的热变形温度大于150℃，基板可以采用注塑工艺成型，其成本较低且成型较为简单，颜色也可以多样化。由于基板的热变形温度大于150℃且选择特定种类的材质作为电极层，电极层可以采用物理气相沉积等工艺较为容易地形成于基板的表面，并与基板形成可靠的连接且满足ECG检测电极的性能要求，从而降低盖体的加工难度，提升盖体设计的灵活性和产品表现力。
本申请实施例第二方面公开了一种电子设备，以简化可穿戴设备的盖体加工并节省成本。
一种电子设备，包括后壳，所述后壳包括本体及以上所述的盖体，所述盖体连接于所述本体且至少部分所述电极层暴露于所述电子设备的外部。
以上电子设备，盖体的电极层可用于作为ECG检测电极。基板的材质为塑料且基板的热变形温度大于150℃，基板可以采用注塑工艺成型，其成本较低且成型较为简单，颜色也可以多样化。由于基板的热变形温度大于150℃且选择特定种类的材质作为电极层，电极层可以采用物理气相沉积等工艺较为容易地形成于基板的表面，并与基板形成可靠的连接且满足ECG检测电极的性能要求，从而降低盖体的加工难度，提升盖体设计的灵活性和产品表现力。
本申请实施例第三方面公开了一种可穿戴设备，以简化可穿戴设备的盖体加工并节省成本。
一种可穿戴设备，包括绑带和以上所述的电子设备，所述绑带连接于所述中框并用于将所述电子设备佩戴至用户的手腕。
以上可穿戴设备，盖体的电极层可用于作为ECG检测电极。基板的材质为塑料且基板的热变形温度大于150℃，基板可以采用注塑工艺成型，其成本较低且成型较为简单，颜色也可以多样化。由于基板的热变形温度大于150℃且选择特定种类的材质作为电极层，电极层可以采用物理气相沉积等工艺较为容易地形成于基板的表面，并与基板形成可靠的连接且满足ECG检测电极的性能要求，从而降低盖体的加工难度，提升盖体设计的灵活性和产品表现力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例的可穿戴设备的示意图；
图2为一实施例的可穿戴设备的电子设备的示意图；
图3为一实施例的电子设备的后壳的爆炸图；
图4为一实施例的电子设备的盖体的示意图；
图5为一实施例的电子设备的盖体的爆炸图。
附图标记：
10、可穿戴设备 100、电子设备 103、卡槽
110、中框 120、显示屏模组 130、后壳
131、本体 133、盖体 1331、基板
1331a、内表面 1331b、外表面 1333、电极层
13331、第一膜层 13333、第二膜层 13335、第三膜层
135、检测窗口 200、绑带
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
参考图1，在一些实施方式中，可穿戴设备10包括电子设备100和绑带200，绑带200安装于电子设备100且电子设备100能够通过绑带200佩戴至用户的手腕。参考图2，电子设备100包括中框110，中框110呈中空状且用于为整个电子设备100提供结构刚性，中框110具有收容腔(图未示)，收容腔内可设置电子设备100的电路板(未图示)、电池(未图示)等电子元器件。中框110可以由塑料、橡胶、硅胶、木材、陶瓷或玻璃等非金属材质制成，中框110也可以由不锈钢、铝合金或镁合金等金属材质制成。中框110还可以为金属注塑件，即利用金属材质保证中框110的结构刚性，金属体的内表面则通过注塑形成凸起、凹槽、螺纹孔等用于装配定位的结构。
在一些实施方式，可穿戴设备10为智能手表，电子设备100包括电池、电路板、显示屏模组120、生物传感器等电子元器件，电路板可以集成可穿戴设备10的处理器、存储单元、通信模块等电子元器件，电池可以为电路板、显示屏模组120及其他电子元器件供电。显示屏模组120覆盖收容腔的一端并连接于中框110，其可用于显示信息并为用户提供交互界面。显示屏模组120可以进一步包括显示屏和覆盖显示屏的盖板，显示屏可以为LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示)屏或者OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)屏等，盖板可以为玻璃盖板或者蓝宝石盖板等。盖板呈透明状且具有相对较高的透光率，例如，盖板的透光率在80％以上。显示屏模组120可以具备触控功能，但触控功能不是必须的，且显示屏模组120也不是必须的。
进一步，参考图3，电子设备100可以包括连接于中框110的后壳130，在可穿戴设备10佩戴至用户的手腕后，后壳130的至少部分表面贴合用户的手腕。在电子设备100包括显示屏模组120的实施方式中，后壳130与显示屏模组120相对设置于中框110的两端并分别覆盖收容腔的两端。后壳130可包括本体131以及连接于本体131的盖体133，盖体133的材质与本体131的材质可以不同，例如盖体133可以为塑料材质，本体131可以为金属材质。盖体133可以设置生物传感器例如心率传感器或者血氧传感器的检测窗口135。电子设备100可以包括两种以上的生物传感器，生物传感器可用于检测生物数据例如心电图、心率、呼吸率、血压或者体脂等。例如，电子设备100可以包括设于收容腔内的心电图传感器，心电图传感器集成于电路板以用于测量用户的心电图数据。在一些实施方式中，生物传感器还可用于检测运动状态例如用于计步。在其他实施方式中，可穿戴设备10可以为智能手环等。
继续参阅图2，中框110大致呈矩形框状，矩形的四个角可以经过倒角工艺处理成圆弧过渡，以使可穿戴设备10具有较好的外观特性。在其他实施方式中，中框110也可以呈圆形框状。中框110的侧面即背向收容腔的表面可以设有用于安装绑带200的配合结构，绑带200能够通过中框110的配合结构与中框110形成可靠的连接，以将电子设备100可靠地佩戴至用户的手腕。在一些实施方式中，绑带200还能够比较便捷地从中框110拆离，以使用户能够方便地更换绑带200。例如，用户可以购买多种款式的绑带200，并根据使用场景更换绑带200，以提升使用的便利性。例如，在正式场合时用户可以使用较为正式的绑带200，在休闲娱乐的场合则使用休闲款式的绑带200。
继续参阅图1，在一些实施方式中，绑带200包括两段，电子设备100的相对的两端分别设有卡槽103，两段绑带220各有一端连接电子设备100，两段绑带220的背离电子设备100的一端可以相扣合形成收容空间，以通过绑带200将电子设备100佩戴至用户的手腕。在另一些实施方式中，绑带200可以为一整段式的结构，绑带200的一端连接于电子设备100的一端，电子设备100的另一端可以设有供绑带穿过的扣环，绑带的自由端可以穿过扣环并固定至绑带的其他位置以形成收容空间，且收容空间的尺寸易于调整，以方便用户佩戴。
参考图4和图5，在一些实施方式中，盖体133包括基板1331和附着于基板1331的电极层1333。基板1331的材质为塑料。例如，基板1331的材质可以选自PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)、尼龙及PEEK(polyetheretherketone，聚醚醚酮)中的至少一种。基板1331可以注塑成型。基板1331的热变形温度大于150℃，电极层1333附着于基板1331的表面，且电极层1333的材质选自Cr(铬)、W(钨)、CrW(铬钨化合物)、CrSiCN(铬硅碳氮化合物)、CrWSiC(铬钨硅碳化合物)、WC(钨碳化合物)及WSiC(钨硅碳化合物)中的至少一种。
电极层1333可用于作为ECG检测电极，至少部分电极层1333暴露于电子设备100的外部。在可穿戴设备10被良好地佩戴至用户的手腕后，电极层1333可以接触用户的皮肤以用于检测人体表面的生物电信号，结合电子设备100的心电图传感器，即可用于测量用户的心电图数据。基板1331的材质为塑料且基板1331的热变形温度大于150℃，基板1331可以采用注塑工艺成型以获得相对准确的外形尺寸，避免复杂的车削、磨削等加工工艺，从而节省盖体133的加工成本，且基板1331的颜色也可以多样化。
相关技术中，物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)工艺具有加工过程简单、环保、无污染、耗材少、成膜均匀致密、与基体的结合力强等优点，但PVD工艺一般需要在高温条件下进行。在本申请公开的方案中，由于基板1331的热变形温度大于150℃且电极层1333的材质选自Cr、W、CrW、CrSiCN、CrWSiC、WC及WSiC中的至少一种，基板1331的热变形温度可以满足PVD工艺的要求，上述特定材质的电极层1333可以采用PVD工艺较为容易地沉积于基板1331的表面，并与基板1331形成可靠的连接且满足ECG检测电极的性能要求，从而降低盖体133的加工难度，提升盖体133设计的灵活性和产品表现力。
相关技术中，可穿戴设备10的电子设备100的电极层1333一般形成于陶瓷、玻璃或者蓝宝石上，陶瓷、玻璃及蓝宝石的原材质价格相对较高，且加工工艺复杂，制造良率低，颜色也较为单一，造成盖体133的整体成本偏高，降低了产品竞争力。采用其他工艺例如电镀、印刷等工艺形成于塑料表面的电极层，则难以满足ECG检测电极的附着力及/或耐磨性要求。
本申请公开的可穿戴设备10的电子设备100的盖体133，在热变形温度大于150℃的塑料材质的基板1331上通过PVD工艺形成电极层1333，由于塑料可以通过注塑成型，加工工艺相对简单，成品良率高，颜色也可以多样化，因此可以大大降低盖体133的制造成本，并提升电子设备100的外观表现力，提升产品的竞争力。
参考图5，在一些实施方式中，电极层1333包括至少两层层叠设置的膜层，最外层的膜层的材质选自W、WC、Cr及WSiC中的至少一种。换言之，电极层1333可以包括两层层叠设置膜层，或者三层层叠设置膜层或者四层以上的层叠设置膜层，最外层的膜层的材质选自W、WC、Cr及WSiC中的至少一种，以使电极层1333的最外层的膜层在保证导电性能的同时具有相对较好的耐磨特性和抗蚀性，以更好地保护内层的膜层，提升电极层1333的可靠性及使用寿命。需要说明的是，电极层1333的最外层的材质不限于上述指出的材质，也可以为其他材质，可以根据需要进行设置。
在一些实施方式中，电极层1333包括依次层叠设置的第一膜层13331、第二膜层13333和第三膜层13335，第一膜层13331、第二膜层13333、第三膜层13335分别采用PVD工艺形成，且第一膜层13331附着于基板1331的表面，第一膜层13331的材质选自Cr或W，第二膜层13333的材质选自CrW、CrSiCN及CrWSiC中的至少一种，第三膜层13335为电极层1333的最外层，第三膜层13335的材质选自W、WC、Cr及WSiC中的至少一种。采用PVD工艺能够得到致密度较高的第一膜层13331、第二膜层13333及第三膜层13335，使得电极层具有较优的机械性能(结构强度、耐磨性等)和电学性能(电阻等)。
在这种实施方式中，第一膜层13331可以具备相对较好的导电性和延展性，并和塑料材质的基板1331具有相对较高的结合力，以使电极层1333与基板1331的连接结构较为可靠。第二膜层13333作为第一膜层13331和第三膜层13335之间的过渡层，可以用于保证第一膜层13331与第二膜层13333的结合作用力，并保证电极层1333的导电性。需要说明的是，电极层1333的第一膜层13331、第二膜层13333的材质不限于上述指出的材质，也可以为其他材质，可以根据需要进行设置。
在一些实施方式中，第二膜层13333的致密度小于第一膜层13331的致密度。第一膜层13331致密度较高，使得第一膜层13331具有较好的附着性，而第二膜层13333致密度低于第一膜层13331，第二膜层13333的沉积速度较快且具有相对较小的应力，可以减小电极层1333整体的内应力以防止电极层1333的开裂。需要说明的是，第二膜层13333的致密度不限于小于第一膜层13331的致密度，第二膜层13333的致密度也可以等于第一膜层13331的致密度，第二膜层13333的致密度还可以大于第一膜层13331的致密度。可以根据实际需要进行设置。
基板1331具有相对设置的内表面1331a和外表面1331b，外表面1331b位于盖体133的背向收容腔的一侧，即基板1331的外表面1331b可以简单地理解为基板1331的背向电子设备100的内部的表面，该表面可以部分地暴露于外界以使用户能够触摸该表面。在一些实施方式中，电极层1333从外表面1331b延伸绕过基板1331的边缘并延伸至内表面1331a，并与收容腔内的电路板电性连接。例如，电极层1333的第一膜层13331可以绕过基板1331的边缘并延伸基板1331的内表面1331a，电路板可以设置弹性触针或者金属弹片等连接结构，弹性触针或者金属弹片等连接结构抵接至内表面1331a侧的第一膜层13331，进而使得电极层1333与电路板导通。又如，电极层1333的第一膜层13331和第二膜层13333均绕过基板1331的边缘并延伸至基板1331的表面，并与设置于电路板的连接结构导通。再如，电极层1333第一膜层13331、第二膜层13333和第三膜层13335均绕过基板1331的边缘并延伸至基板1331的内表面1331a，也即整个电极层1333绕过基板1331的边缘并延伸至基板1331的内表面1331a，并与设置于电路板的连接结构导通。
在另一些实施方式中，基板1331开设有通孔，通孔从外表面1331b延伸至内表面1331a。电极层1333例如第一膜层13331可以沿通孔的孔壁延伸至内表面1331a，并与设置于电路板的弹性触针或者金属弹片等连接结构导通。当然，也可以是第一膜层13331与第二膜层13333，或者整个电极层1333沿通孔延伸至基板1331的内表面1331a，并与设置于电路板的连接结构导通。
当然，在基板1331开设通孔的实施方式中，为简化通孔内电极层1333的加工，提升电路连接的可靠性，通孔内可以设置导电柱，导电柱用于使得外表面1331b的导电层与设置于电路板的连接结构导通。导电柱可以为铜柱或者其他合金件，其可以穿设于通孔并与通孔过盈配合，电极层1333遮盖导电柱并与导电柱导通，导电柱延伸至内表面1331a，进而可通过导电柱实现电极层1333与电路板的电性连接。
在一些实施方式中，电极层1333的厚度范围为1.5μm～3.6μm，第一膜层13331、第二膜层13333、第三膜层13335的厚度范围为0.5μm～1.2μm。例如，整个电极层1333的厚度可以为1.8μm，或者2.0μm，或者2.5μm，或者3.0μm，或者3.5μm等。第一膜层13331的厚度可以为0.6μm，或者0.8μm，或者1.0μm等。第二膜层13333的厚度可以为0.6μm，或者0.8μm，或者1.0μm等。第三膜层13335的厚度可以为0.6μm，或者0.8μm，或者1.0μm等。
此种设置可以使得电极层1333具有较低的厚度，并能够保证电极层1333的机械性能(附着力、结构强度、耐磨性等)和电学性能(阻抗等)。可以理解的是，第一膜层13331的厚度、第二膜层13333的厚度、第三膜层13335的厚度中的任意两者的厚度可以近似相等，也可以有显著差异。需要说明的是，电极层1333的厚度不限于上述指出的厚度，也可以为其他厚度，可以根据需要进行设置。
继续参阅图4和图5，在本实施方式中，基板1331大致呈圆形块状，电极层1333沿基板1331的边缘延伸，且电极层1333间隔设置为2个，两个电极层1333可以关于两者之间的间隔呈轴对称地设置于基板1331。基板1331的检测窗口135位于两个电极层1333所围设的区域内。
此外，结合图4和图5，本申请还提供了上述实施方式的盖体133的制备方法，能够制备成本较低、具备较好的机械性能和电学性能的可穿戴设备10的盖体133。该制备方法包括步骤S110～S130：
S110、提供基板1331，基板1331具有相对设置外表面1331b和内表面1331a。
基板1331的具体结构和材质等详见上文，例如基板1331的材质可以选自PEI、尼龙、PEEK中的至少一种，且基板1331注塑成型，此处不再赘述。
S120、对基板1331的部分外表面1331b进行粗糙化处理。
粗糙化处理的方式可以为化学腐蚀工艺或者镭雕工艺。此种设置能够提高电极层1333在基板1331的附着能力。进一步地，粗糙化处理后的那部分外表面1331b的表面粗糙度可以为0.2μm～0.3μm。需要说明的是，粗糙化处理的方式不限于上述工艺，也可以为其他粗糙化处理方式。需要说明的是，对基板1331的外表面1331b进行粗糙化处理的步骤可以省略。
S130、在外表面1331b上采用PVD工艺形成电极层1333，电极层1333包括至少两层层叠设置的膜层。
需要说明的是，电极层1333的具体结构和设置等详见上文，此处不再赘述。
以下为具体实施例部分。
如未特别说明，以下实施例中，盖体133为可穿戴设备10的电子设备100的盖体133。基板1331的材质为PEI。
实施例1
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为Cr，厚度为0.514μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrW，厚度为0.514μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为W，厚度为0.515μm，沉积的温度为150℃。
实施例2
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为Cr，厚度为0.898μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrW，厚度为0.898μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为W，厚度为0.897μm，沉积的温度为150℃。
实施例3
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为Cr，厚度为0.848μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrW，厚度为0.848μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为WC，厚度为0.847μm，沉积的温度为150℃。
实施例4
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为Cr，厚度为1.067μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrSiCN，厚度为1.067μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为Cr，厚度为1.067μm，沉积的温度为150℃。
实施例5
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为Cr，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrWSiC，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为WSiC，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
实施例6
本实施例的盖体133的结构如图4和图5所示。本实施例的盖体133的制备过程如下：
(1)提供基板1331，基板1331具有相对设置的外表面1331b和内表面1331a。
(2)采用PVD工艺在外表面1331b上形成电极层1333的第一膜层13331，第一膜层13331的材质为W，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
(3)采用PVD工艺在第一膜层13331的远离外表面1331b的一侧形成第二膜层13333，第二膜层13333的材质为CrWSiC，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
(4)采用PVD工艺在第二膜层13333的远离第一膜层13331的一侧形成第三膜层13335，第三膜层13335的材质为WSiC，厚度为0.936μm，沉积的温度为150℃。
实施例7
本实施例的盖体133的制备过程与实施例1大致相同，不同之处在于：
步骤(2)(3)(4)中，第一膜层13331、第二膜层13333及第三膜层13335的材质均为Cr。
对比例1
本对比例的盖体133的制备过程与实施例1大致相同，不同之处在于：
基板1331的材质为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)，热变形温度约为100℃，即基板1331的热变形温度小于150℃。步骤(2)(3)(4)中，由于基板1331在原PVD工艺条件下易发生变形，故第一膜层13331、第二膜层13333及第三膜层13335改用电镀工艺形成于基板1331的表面，电镀工艺温度为60℃。
对比例2
本对比例的盖体133的制备过程与实施例1大致相同，不同之处在于：
步骤(2)(3)(4)中，第一膜层13331、第二膜层13333及第三膜层13335的材质均为钛。
对比例3
本对比例的盖体133的制备过程与实施例1大致相同，不同之处在于：
步骤(2)(3)(4)中，第一膜层13331、第二膜层13333及第三膜层13335的材质均为Cr，采用水镀工艺形成于基板1331。
测试：
测定实施例1～7及对比例1～3的盖体133的电极层1333的附着力、耐磨性、热稳定性、抗腐蚀性及阻抗。表1示出了实施例1～7以及对比例1～3的盖体133中电极层1333的附着力、耐磨性、环测(热稳定性、抗腐蚀性等)及阻抗的测试结果。在表1中，环测实验的目的即是测试电极层1333的热稳定性、抗腐蚀性等性能，其中，热稳定性测试具体可包括耐高低温测试、抗温度冲击(即温度急剧变化)测试等，抗腐蚀性测试具体可包括盐雾测试、人工汗测试等。
其中，“水煮80℃、60分钟”测试用于测试盖体133在电极层1333的附着力，合格的标准为测试后的电极层1333无裂纹、不脱落；
“RCA(负重175g)”测试采用美国Norman Tool RCA纸带磨耗试验机测试盖体133的电极层1333的耐磨性能，合格的标准为大于200次的测试后的电极层1333无磨穿、不暴露基板1331；
“CS10橡皮(负重500g)”测试采用CS10橡皮配合美国Taber试验机测试盖体133的电极层1333的耐磨性能，由于本申请中基板1331的材质为塑料，表面硬度相对较低，这种材质的基板1331一般不采用该测试方法测试镀层的耐磨性，但测试结果可用于参考；
“红头橡皮(负重500g)”测试采用红头橡皮配合美国Taber试验机测试盖体133的电极层1333的耐磨性能，合格的标准为测试后的电极层1333无磨穿、不暴露基板1331。
测定结果详见表1，表1表示的是实施例1～7及对比例1～3的盖体133的电极层1333的附着力、耐磨性、环测及阻抗的测试结果。
表1
Figure BDA0003120065330000141
Figure BDA0003120065330000151
从表1可以看出，实施例1～7的盖体133的电极层1333的附着力均为合格，说明上述实施方式制备得到的盖体133的电极层1333具有较优的附着力。实施例1～7的耐磨性(RCA测试、红头橡皮测试)均为合格，说明上述实施方式的盖体133的电极层1333具有较优的耐磨性。实施例1～7的环测(热稳定性测试、抗腐蚀性测试)结果均为合格，说明上述实施方式中电极层1333具有较优的热稳定性、抗腐蚀性。实施例1～7的盖体133的电极层1333的阻抗均小于100Ω，说明上述实施方式制备得到的盖体133的电极层1333具有较好的导电性能，能够满足ECG检测电极的要求。进一步，从表1可以看出，实施例1～7的盖体133的附着力、耐磨性明显优于对比例1、对比例2和对比例3。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种盖体，其特征在于，包括：
基板，所述基板的材质为塑料，所述基板的热变形温度大于150℃；及
电极层，附着于所述基板的表面，所述电极层的材质选自Cr、W、CrW、CrSiCN、CrWSiC、WC及WSiC中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的盖体，其特征在于，所述电极层包括至少两层层叠设置的膜层，最外层的所述膜层的材质选自W、WC、Cr及WSiC中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的盖体，其特征在于，所述电极层包括依次层叠设置的第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述第一膜层附着于所述基板的表面，所述第一膜层的材质选自Cr或W，所述第二膜层的材质选自CrW、CrSiCN及CrWSiC中的至少一种，所述第三膜层为所述电极层的最外层。
4.根据权利要求3所述的盖体，其特征在于，所述电极层的厚度范围为1.5μm～3.6μm；
和/或，所述第一膜层的厚度范围为0.5μm～1.2μm；
和/或，所述第二膜层的厚度范围为0.5μm～1.2μm；
和/或，所述第三膜层的厚度范围为0.5μm～1.2μm。
5.根据权利要求1所述的盖体，其特征在于，所述电极层为PVD镀膜层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的盖体，其特征在于，所述基板具有内表面和外表面，所述电极层从所述外表面延伸绕过所述基板的边缘并延伸至所述内表面。
7.根据权利要求1-5任一项所述的盖体，其特征在于，所述基板具有内表面和外表面，所述基板开设有通孔，所述电极层从所述外表面沿所述通孔的孔壁延伸至所述内表面；或者，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱与所述外表面的所述电极层导通，且所述导电柱延伸至所述内表面。
8.根据权利要求1-5任一项所述的盖体，其特征在于，所述基板的材质选自PEI、尼龙及PEEK中的至少一种；
和/或，所述基板注塑成型。
9.一种电子设备，其特征在于，包括后壳，所述后壳包括本体及权利要求1-8任一项所述的盖体，所述盖体连接于所述本体且至少部分所述电极层暴露于所述电子设备的外部。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框及心电图传感器，所述中框具有收容腔，所述本体连接于所述中框且覆盖所述收容腔的一端，所述心电图传感器设于所述收容腔内且与所述电极层电性连接，以用于测量心电图。
11.一种可穿戴设备，其特征在于，包括绑带和权利要求9或10所述的电子设备，所述绑带连接于所述电子设备并用于将所述电子设备佩戴至用户的手腕。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130199916A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Empire Technology Development Llc Elongational structures
CN106066549A (zh) * 2015-04-23 2016-11-02 株式会社半导体能源研究所 电子设备
CN111065984A (zh) * 2017-09-05 2020-04-24 苹果公司 具有用于感测生物参数的电极的可穿戴电子设备
CN210804017U (zh) * 2019-09-27 2020-06-19 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及可穿戴设备
CN112535482A (zh) * 2019-09-05 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及可穿戴设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016093612A1 (en) * 2014-12-09 2016-06-16 Lg Innotek Co., Ltd. Band type sensor and wearable device having the same
US11583213B2 (en) * 2018-02-08 2023-02-21 Medtronic Minimed, Inc. Glucose sensor electrode design
CA3036168A1 (en) * 2019-03-08 2019-05-13 The Access Technologies Leadless electrocardiogram monitor
CN110384495B (zh) * 2019-06-18 2021-06-04 华为技术有限公司 一种ecg检测方法与穿戴设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130199916A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Empire Technology Development Llc Elongational structures
CN106066549A (zh) * 2015-04-23 2016-11-02 株式会社半导体能源研究所 电子设备
CN111065984A (zh) * 2017-09-05 2020-04-24 苹果公司 具有用于感测生物参数的电极的可穿戴电子设备
CN112535482A (zh) * 2019-09-05 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及可穿戴设备
CN210804017U (zh) * 2019-09-27 2020-06-19 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及可穿戴设备

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