CN1152429C

CN1152429C - 封装影像感测芯片及其封装方法

Info

Publication number: CN1152429C
Application number: CNB001345427A
Authority: CN
Inventors: 何孟南; 杜修文; 郑清水; 陈立桓; 刘福洲; 吴志成; 陈文铨
Original assignee: Kingpak Technology Inc
Current assignee: Kingpak Technology Inc
Priority date: 2000-12-11
Filing date: 2000-12-11
Publication date: 2004-06-02
Anticipated expiration: 2020-12-11
Also published as: CN1359153A

Abstract

一种封装影像感测芯片及其封装方法。为提供一种可批量生产、成本低、缩短芯片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装半导体元件及其封装方法，提出本发明，封装影像感测芯片包括芯片、多个与芯片电连接的以间隙间隔排列的金属片及覆盖各金属片、设于为金属材质承载件上的芯片及填塞间隙的透明胶体；其封装方法包括于胶带上间隔黏着列设金属片、电连接芯片及金属片第一表面及覆设包覆多个金属片、芯片及填塞于各金属片之间的间隙内的透明胶体。

Description

封装影像感测芯片及其封装方法

技术领域

本发明属于封装半导体元件及其封装方法，特别是一种封装影像感测芯片及其封装方法。

背景技术

一般影像感测芯片为了达到散热及高密封性的需求，系以陶瓷材料作为承载芯片的基材，基材周缘形成有相互导通的横冂(匚)形接脚，将芯片置于基材上，再以导线电连接芯片及基材的接脚，然后以透光的玻璃盖于芯片上，以完成封装影像感测芯片的封装，如此，即可将封装完成的封装影像感测芯片以基材下表面的接脚与电路板形成电连接。

此种以陶瓷材料作为封装影像感测芯片的基材，其加工成型时，必须注意陶瓷材料成份的选择以及加工温度的控制，若其选择或控制不当，将造成基材变形或龟裂。再者由于陶瓷基材结构无法切割，以致于封装时必须单颗封装，无法进行大量生产，以致其生产成本相当高。

再者，由于基材下表面的接脚系用以与电路板电连接，因此，接脚必须具有较平整的接触面，方不致影响基材与电路板的电连接。然而，习知的接脚系以冲压方式形成的横冂(匚)形，以作为基材上、下表面的接脚，故其因不易得到较为平整的接脚而影响影像感测芯片讯号传递。

另外，该横冂(匚)形接脚所形成的电讯号传递距离较长，亦影响芯片至基材的讯号传递。

再者，该封装影像感测芯片在封装时，必须以透光玻璃封盖于芯片上，使芯片的光讯号由透光玻璃透出，其封装上较为不便。

发明内容

本发明的目的是提供一种可批量生产、成本低、缩短芯片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装影像感测芯片及其封装方法。

本发明封装影像感测芯片包括芯片、多个金属片及透光的透明胶体；金属片具有作为讯号输入端的第一表面及作为讯号输出端的第二表面；多个金属片相互间隔排列以形成隔离的间隙；设于为金属材质承载件上的芯片与各金属片的第一表面形成电连接；透明胶体覆盖各金属片第一表面及芯片，并填塞于各金属片之间的间隙内。

本发明封装影像感测芯片封装方法包括如下步骤：

步骤一

列设金属片

将多个具有第一、二表面的金属片相互间隔排列黏着于形成容置芯片容置区域的胶带上，各金属片之间形成隔离的间隙；将镂空模具设置于胶带上，并令多个金属片位于镂空模具内。

步骤二

连接芯片及金属片

将设有多个焊垫的芯片置于胶带的容置区域，并以焊垫与金属片第一表面电连接；

步骤三

覆设透明胶体

将透明塑胶材质灌注于模具内，以形成包覆多个金属片、芯片及填塞于各金属片之间的间隙内的透明胶体；

步骤四

取出本发明封装影像感测芯片

撕除胶带，将自模具中取出本发明封装影像感测芯片。

其中：

金属片为平整金属片。

芯片以引线键合方式形成的导线与金属片第一表面电连接。

芯片设于承载件上；承载件与金属片之间形成隔离的间隙；覆盖各金属片、导线及芯片的透明胶体填塞于各金属片与承载件之间的间隙内，藉以将各金属片与承载件固结并形成电性隔离。

承载件与各金属片一体压铸成型。

步骤二中以引线键合方式形成的导线连接芯片的焊垫及金属片第一表面。

胶带上设有置放承载件的容置区域。

承载件为与多个金属片一体成型。

由于本发明封装影像感测芯片包括芯片、多个具有第一、二表面的金属片及透光的透明胶体；各金属片以间隙间隔排列；设于为金属材质承载件上的芯片与各金属片的第一表面形成电连接；透明胶体覆盖各金属片第一表面及芯片，并填塞于各金属片之间的间隙内；其封装方法包括于胶带上间隔黏着列设金属片、电连接芯片及金属片第一表面及覆设包覆多个金属片、芯片及填塞于各金属片之间的间隙内的透明胶体。使用时，藉由薄金属片作成芯片的讯号传递媒介，当将芯片的讯号传递至电路板时，可获得较短的传递距离，以具有较佳的讯号传递效果，并令金属片的第二表面可与电路板形成较佳的电接触效果；封装时，可同时灌模多个基材，再予以裁切成单颗封装影像感测芯片，简化制程；不仅可批量生产、成本低，而且缩短芯片讯号传递距离、提高讯号传递品质，从而达到本发明的目的。

附图说明

图1、为本发明封装影像感测芯片结构示意剖视图。

图2、为本发明封装影像感测芯片封装方法步骤一示意剖视图。

图3、为本发明封装影像感测芯片封装方法步骤二示意剖视图。

图4、为本发明封装影像感测芯片封装方法步骤三示意剖视图。

具体实施方式

如图1所示，本发明封装影像感测芯片包括多个金属片10、承载件20、设于承载件20上的芯片18及透光的透明胶体26。

金属片10具有作为讯号输入端第一表面12及作为讯号输出端的第二表面14。金属片10为平整金属片。

承载件20为金属材质，其系与各金属片10一体压铸成型，多数金属片10与承载件20相互间隔排列设置，各金属片10之间及各金属片10与承载件20之间形成隔离的间隙24。

芯片18设有多焊垫16。

芯片18设于承载件20上，其上焊垫16系以引线键合(wire bond)方式形成的导线22与金属片10作为讯号输入端的第一表面12形成电连接；透明胶体26覆盖各金属片10、导线22及芯片18，并填塞于各金属片10之间及各金属片10与承载件20之间的间隙24内，藉以将各金属片10与承载件20固结并令各金属片10之间及各金属片10与承载件20之间形成电性隔离；各金属片10作为讯号输出端的第二表面14露出于本发明封装影像感测芯片的底面。

使用时，将本发明封装影像感测芯片置于电路板上，并以各金属片10第二表面14与电路板形成电连接。运行时，藉由透明胶体26可使光传递至芯片18，使芯片18得以接收光讯号，并经其焊垫16及导线22将讯号传递至金属片10作为输入端的第一表面12，并经金属片10作为输出端的第二表面14输出。

本发明封装影像感测芯片封装方法包括如下步骤：

步骤一

列设金属片

如图2所示，首先将多个具有第一表面12、第二表面14的金属片10相互间隔排列黏着于胶带(tape)28上，将承设芯片18的承载件20黏置于胶带28的容置区域30内，各金属片10之间及各金属片10与承载件20之间形成隔离的间隙24；将镂空模具32设置于胶带(tape)28上，并令多个金属片10及承载件20位于镂空模具32内。

步骤二

连接芯片及金属片

如图3所示，将设有多个焊垫(bonding pad)16的芯片18置于设置于胶带28容置区域30的承载件(carrier)20上，然后以引线键合方式形成电连接芯片18焊垫16及金属片10第一表面12的导线22，藉以将芯片18的讯号传递至金属片10作为输入端的第一表面12，以便于经金属片10作为输出端的第二表面14将讯号传递至电路板。

步骤三

覆设透明胶体

如图4所示，将透明塑胶材质灌注于模具32内，以形成包覆多个金属片12、导线22、芯片18及填塞于各金属片10之间及各金属片10与承载件20之间的间隙24内的透明胶体26。

步骤四

取出本发明封装影像感测芯片

撕除胶带28，自模具32中取出本发明封装影像感测芯片

如上所述，本发明封装影像感测芯片及其封装方法具有如下优点：

1、藉由薄金属片10作成芯片18的讯号传递媒介，当将芯片18的讯号传递至电路板时，可获得较短的传递距离，从而具有较佳的讯号传递效果。

2、金属片10具有平整的第二表面14，可与电路板形成较佳的电接触效果。

3、可同时灌模多个基材，再予以裁切成单颗封装影像感测芯片，因此，其封装速度快，可降低生产成本。

4、以透明塑胶材质灌注成形的透明胶体26，其原料成本较陶瓷材料低，可使封装成本大为降低。

5、以透明胶体26取代透光玻璃，可简化覆盖透光玻璃的制程，且灌注透明塑胶材质构成的透明胶体26的同时形成基材，使封装成本大为降低。

Claims

1、一种封装影像感测芯片，它包括芯片；其特征在于它还包括多个金属片及透光的透明胶体；金属片具有作为讯号输入端的第一表面及作为讯号输出端的第二表面；多个金属片相互间隔排列以形成隔离的间隙；设于为金属材质承载件上的芯片与各金属片的第一表面形成电连接；透明胶体覆盖各金属片第一表面及芯片，并填塞于各金属片之间的间隙内。

2、根据权利要求1所述的封装影像感测芯片，其特征在于所述的金属片为平整金属片。

3、根据权利要求1所述的封装影像感测芯片，其特征在于所述的芯片以引线键合方式形成的导线与金属片第一表面电连接。

4、根据权利要求1所述的封装影像感测芯片，其特征在于所述的承载件与金属片之间形成隔离的间隙；覆盖各金属片、导线及芯片的透明胶体填塞于各金属片与承载件之间的间隙内，以将各金属片与承载件固结并形成电性隔离。

5、根据权利要求4所述的封装影像感测芯片，其特征在于所述的承载件与各金属片一体压铸成型。

6、一种封装影像感测芯片封装方法，其特征在于它包括如下步骤：

步骤一

列设金属片；

将多个具有第一、二表面的金属片相互间隔排列黏着于形成容置芯片容置区域的胶带上，各金属片之间形成隔离的间隙；将镂空模具设置于胶带上，并令多个金属片位于镂空模具内；

步骤二

连接芯片及金属片；

步骤三

覆设透明胶体；

步骤四

取出本发明封装影像感测芯片；

撕除胶带，将自模具中取出本发明封装影像感测芯片。

7、根据权利要求6所述的封装影像感测芯片封装方法，其特征在于所述的步骤二中以引线键合方式形成的导线连接芯片的焊垫及金属片第一表面。

8、根据权利要求6所述的封装影像感测芯片封装方法，其特征在于所述的胶带上设有置放承载件的容置区域。

9、根据权利要求8所述的封装影像感测芯片封装方法，其特征在于所述的承载件为与多个金属片一体成型。