CN114501801A - 一种线路板的加工方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种线路板的加工方法和线路板，包括：在基材上形成通孔，其中，基材包括相背设置的第一表面和第二表面，通孔贯穿第一表面和第二表面；基材在第一表面、第二表面以及通孔的内壁形成导电层；在基材第一表面和/或第二表面覆盖干膜；在干膜上形成多个开口，开口位置处的导电层露出，其中，在远离基材方向上，开口的竖截面为倒梯形；在露出的导电层上形成导电块；去除上述干膜。通过上述方式，本申请能够使得线路板的顶底层线宽非常接近。
Description
技术领域
本申请涉及线路板加工的技术领域，特别是涉及一种线路板的加工方法及线路板。
背景技术
电子产品一直在进行着精密化且提升功能的演变，在这个过程中，线路板的布线也是越来越精密，很显然，这对线路板的制作工艺提出了更高的需求。
对于多层PCB的外层线路来说，现有的加工能力一般为3mil/3mil(线宽/线距)。但是在传统制作工艺中，由于受影像转移过程中解析能力、干膜附着力、药水稳定性等的限制，现有工艺很难做出更加细密的线路。因此，有必要提供一种新的线路板制作工艺来解决上述问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板的加工方法及线路板，能够使得线路板的顶底层线宽非常接近。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的加工方法，包括：在基材上形成通孔，其中，基材包括相背设置的第一表面和第二表面，通孔贯穿第一表面和第二表面；基材在第一表面、第二表面以及通孔的内壁形成导电层；在基材第一表面和/或第二表面覆盖干膜；在干膜上形成多个开口，开口位置处的导电层露出，其中，在远离基材方向上，开口的竖截面为倒梯形；在露出的导电层上形成导电块；去除干膜。
其中，开口靠近基材一侧的第一开口面积与其远离基材一侧的第二开口面积之间的比值范围为0.6:1-1:1。
其中，在平行于第一表面方向上，开口的长度小于等于3mil，相邻开口之间的干膜的长度小于等于3mil。
其中，在干膜上形成多个开口的步骤，包括：利用激光在干膜上形成多个开口。
其中，利用激光在干膜上形成多个开口的步骤包括：利用激光在对应通孔位置的干膜以及非通孔位置的干膜上形成多个开口。
其中，去除所述干膜的步骤，包括：采用化学试剂去除干膜，其中，化学试剂包括氢氧化钠。
其中，去除干膜的步骤之后，包括：在通孔位置处覆盖保护膜；对从保护膜中露出的导电块和/或导电层进行微蚀；去除保护膜。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板，包括：基材，包括相背设置的第一表面和第二表面，且基材上设置有通孔，通孔贯穿第一表面和第二表面；导电层，覆盖第一表面、第二表面以及通孔的内壁；多个导电块，间隔设置于导电层上，且在远离基材方向上，位于第一表面和/或第二表面上的导电块的竖截面为倒梯形。
其中，对于倒梯形的导电块，其靠近基材一侧的第三表面的面积与其远离基材一侧的第四表面的面积之间的比值范围为0.6:1-1:1。
其中，在平行于第一表面方向上，导电块的长度小于等于3mil，相邻导电块之间的距离小于等于3mil。
区别于现有技术的情况，本申请的有益效果是：本申请中的线路板的加工方法包括：在基材上形成通孔，其中，基材包括相背设置的第一表面和第二表面，通孔贯穿第一表面和第二表面；基材在第一表面、第二表面以及通孔的内壁形成导电层；在基材第一表面和/或第二表面覆盖干膜，将所述干膜进行曝光处理；在干膜上形成多个开口，开口位置处的导电层露出，其中，在远离基材方向上，开口的竖截面为倒梯形；在露出的导电层上形成导电块；去除干膜。通过上述倒梯形的设计方案，能够使得线路板的顶底层线宽非常接近，从而有利于高精密线路的加工工艺，精密线路的加工能力可以达到20μm/20μm(线宽/线距)。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请线路板的加工方法一实施方式的流程示意图；
图2是图1中步骤S1对应的一实施方式的结构示意图；
图3是图1中步骤S2对应的一实施方式的结构示意图；
图4是图1中步骤S3对应的一实施方式的结构示意图；
图5是图1中步骤S4对应的一实施方式的结构示意图；
图6是图1中步骤S5对应的一实施方式的结构示意图；
图7是图1中步骤S4中开口的放大示意图；
图8是图1中步骤S6之后线路板的加工方法一实施方式的流程示意图；
图9是图8中步骤S12对应的一实施方式的结构示意图；
图10是本申请线路板一实施方式的结构示意图；
图11是图10中导电块的放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请线路板的加工方法一实施方式的流程示意图。本申请所提供的线路板的加工方法包括：
步骤S1：在基材10上形成通孔16，其中，基材10包括相背设置的第一表面12和第二表面14，通孔16贯穿第一表面12和第二表面14。
具体地，请参阅图2，图2是图1中步骤S1对应的一实施方式的结构示意图。线路板1包括基材10。具体地，基材10可以由多层材料层叠设置形成，例如，基层10包括依次层叠设置的铜层、绝缘层、铜层等，上述第一表面12和第二表面14可以为铜层的外表面。上述基材10上的通孔16的个数可以为一个或者多个，通孔16贯穿第一表面12和第二表面14，其可以通过机械钻孔的方法形成。当然，在其他实施例中，通孔16也可以通过激光钻孔等方法形成，本申请中对此不作限定。
步骤S2：在基材10在第一表面12、第二表面14以及通孔16的内壁18形成导电层11。
具体地，请参阅图3，图3是图1中步骤S2对应的一实施方式的结构示意图。在本实施例中，上述步骤S2的具体实现过程可以为：对步骤S1的整体依次进行活化、除胶、中和处理后，再在第一表面12、第二表面14以及通孔16的内壁18上沉积上一层铜层，该铜层即为导电层11，以使得线路板1达到通电的效果，本申请对沉积的方法不作限定。
步骤S3：在基材10的第一表面12和/或第二表面14覆盖干膜13。
具体地，在一个实施例中，请参阅图4，图4是图1中步骤S3对应的一实施方式的结构示意图。在线路板1中，干膜13可以覆盖于基材10的第一表面12和第二表面14上。当然，在其他实施例中，也可仅在基材10的第一表面12覆盖干膜13；或者仅在基材10的第一表面12覆盖干膜13。其中，干膜13可以采用溶剂型干膜。当然，干膜13也可以采用水溶性干膜、干显影或剥离型干膜等，本申请对此不作限定。
而为了使干膜13与导电层11贴合紧密，在上述步骤S3之后，还可对干膜13进行曝光处理。
步骤S4：在干膜13上形成多个开口15，使得开口15位置处的导电层11露出。
具体地，请参阅图5，图5是图1中步骤S4对应的一实施方式的结构示意图。在线路板1中，在远离基材10的方向上，开口15的竖截面为倒梯形。对于上述步骤S4的具体实现过程将在后续详细说明。
步骤S5：在露出的导电层11上形成导电块17。
在一个实施例中，请参阅图6，图6是图1中步骤S5对应的一实施方式的结构示意图。导电块17通过电镀的方式形成，且电镀的材料可以是铜，也可以是其他材料，例如锡铅合金、金等，本申请对此不做限定，只需能够使得线路板1形成回路可导电即可。第一表面12和第二表面14上电镀的材料厚度与通孔16的内壁18上电镀的材料厚度可以相同，也可以不相同。上述电镀的材料厚度可根据用户要求制定。
步骤S6：去除干膜13。
具体地，请继续参阅图6，在本实施例中，上述步骤S6具体包括：采用化学试剂去除干膜13。在本实施例中，上述化学试剂包括氢氧化钠。当然，在其他实施例中，上述化学试剂也可以为其他化学试剂，只需能将干膜13去除而不会损坏第一表面12和第二表面14即可。
本申请通过将干膜13上的多个开口15的竖截面设计为倒梯形，使得线路板1的顶底层线宽非常接近，从而有利于高精密线路的加工工艺，且精密线路的加工能力可以达到20μm/20μm(线宽/线距)。
在一个实施例中，请继续参阅图5，上述步骤S4具体包括：利用激光在所述干膜13上形成多个开口15，以露出导电层11。上述采用激光的方法烧蚀干膜13可以使得开口15呈现倒梯形，且开口15的表面无残胶，异物等。
进一步，请继续参阅图5，上述利用激光在所述干膜13上形成多个开口15的步骤具体包括：利用激光在对应通孔16位置的干膜13以及非通孔16位置的干膜13上形成多个开口15，以使得导电层11露出，且表面无残胶，异物等。该方式可以使得后续通孔16内的导电层11可以与表面的导电层11实现闭合电路。
此外，请参阅图7，图7是图1中步骤S4中开口的放大示意图。上述开口15靠近基材10一侧的第一开口152面积与其远离基材10一侧的第二开口154面积之间的比值范围为0.6:1-1:1，例如，0.6:1、0.7:1、0.8:1、0.9:1、1:1等。而第一开口152和第二开口154的短边的长度相同，因此，第一开口152和第二开口154的长边的长度接近，从而线路板1的顶底层线宽非常接近。具体地，在本实施例中，在平行于第一表面12的方向上，开口15的长度小于等于3mil，例如，1mil、2mil、3mil等；相邻开口15之间的干膜13的长度小于等于3mil，例如，1mil、2mil、3mil等。
此外，在上述步骤S6之后，还可对线路板1进行微蚀，以去除从保护膜19中露出的导电块17和/或导电层11，具体请参阅图8，图8是图1中步骤S6之后线路板的加工方法一实施方式的流程示意图，在上述步骤S6之后还可以包括：
步骤S11：在通孔16位置处覆盖保护膜19。
具体地，请参阅图9，图9是本申请微蚀后线路板的结构示意图。将保护膜19覆盖于通孔16的位置处，以保护通孔16的内壁18上的电镀材料。可选地，上述保护膜19可以采用溶剂型干膜。当然，在其他实施例中，保护膜19也可以采用水溶性干膜、干显影或剥离型干膜等，本申请对此不作限定，只需能够保护通孔16，以防止线路板1中通孔16的内壁18上的电镀材料被蚀刻即可。
步骤S12：对从保护膜19中露出的导电块17和/或导电层11进行微蚀。
在一个实施例中，请继续参阅图9，对从保护膜19中露出的导电块17进行微蚀，以去除通孔16的内壁18以外的导电块17；或者对从保护膜19中露出的导电层11进行微蚀，以去除通孔16的内壁18以外的导电层11；又或者对从保护膜19中露出的导电块17和导电层11进行微蚀，以去除通孔16的内壁18以外的导电块17和导电层11。其中，对于上述微蚀所采用的化学试剂可以是三氯化铁。当然，在其他实施例中，也可以采用过硫酸铵或者过硫酸钠等进行微蚀，本申请对此不作限定，只需能够将从保护膜19露出的导电块17和/或导电层11进行微蚀去除即可。
步骤S13：去除保护膜19。
具体地，请继续参阅图9，在本实施例中，可采用化学试剂去除保护膜19，上述化学试剂包括氢氧化钠，在其他实施例中，化学试剂也包括其他化学试剂，本申请对此不作限定，只需能将保护膜19去除而不损坏其他需要的部分即可。当然，在其他实施例中，也可以采用其他方式去除保护膜19，本申请对此不作限定，只需能将保护膜19去除而不损坏其他需要的部分即可。
请参阅图10，图10是本申请线路板一实施方式的结构示意图。该线路板2可以通过上述实施例中的加工方法形成，主要包括基材20、导电层28以及多个导电块23。
具体地，基材20可以由多层材料层叠设置形成，例如，基层20包括依次层叠设置的铜层、绝缘层、铜层等，第一表面22和第二表面24可以为铜层的外表面。上述基材20上的通孔26的个数可以为一个或者多个，通孔26贯穿第一表面22和第二表面24，其可以通过机械钻孔的方法形成。当然，在其他实施例中，通孔26也可以通过激光钻孔等方法形成，本申请中对此不作限定。导电层28覆盖于第一表面22、第二表面24以及通孔26的内壁21。多个导电块23间隔设置于导电层28上，且在远离基材20的方向上，位于第一表面22和/或第二表面24上的导电块23的竖截面为倒梯形。
请参阅图10和图11，图11是图10中导电块的放大示意图。在一个实施例中，对于倒梯形的导电块23，其靠近基材20一侧的第三表面25的面积与其远离基材20一侧的第四表面27的面积之间的比值范围为0.6:1-1:1，例如，0.6:1、0.7:1、0.8:1、0.9:1、1:1等。而第三表面25和第四表面27的短边的长度相同，因此，第三表面25和第四表面27的长边的长度接近，从而线路板2的顶底层线宽非常接近。
在另一个实施例中，请继续参阅图10，在平行于第一表面22的方向上，导电块23的长度小于等于3mil，例如，1mil、2mil、3mil等；相邻导电块23之间的距离小于等于3mil，例如，1mil、2mil、3mil等。
本实施例提供的线路板2，将位于第一表面22和/或第二表面24上的导电块23的竖截面设计为倒梯形，且导电块23靠近基材20一侧的第三表面25的面积与其远离基材20一侧的第四表面27的面积接近，而第三表面25和第四表面27的短边的长度相同，因此，第三表面25和第四表面27的长边的长度接近，从而线路板2的顶底层线宽非常接近，这样有利于高精密线路的加工工艺，且精密线路的加工能力可以达到20μm/20μm(线宽/线距)。
总而言之，区别于现有技术的情况，本申请中采用激光在对应通孔位置的干膜以及非通孔位置的干膜上烧蚀，形成多个开口，且上述开口的竖截面为倒梯形，在露出的导电层上形成导电块，因此，位于第一表面和/或第二表面上导电块的竖截面也为倒梯形，且导电块靠近基材一侧的第三表面的面积与其远离基材一侧的第四表面的面积接近，因此，第三表面和第四表面的长边的长度接近，从而线路板的顶底层线宽非常接近，这样有利于高精密线路的加工工艺，且精密线路的加工能力可以达到20μm/20μm(线宽/线距)。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：
在基材上形成通孔，其中，所述基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；
在基材所述第一表面、所述第二表面以及所述通孔的内壁形成导电层；
在基材所述第一表面和/或所述第二表面覆盖干膜；
在所述干膜上形成多个开口，所述开口位置处的所述导电层露出，其中，在远离所述基材方向上，所述开口的竖截面为倒梯形；
在露出的所述导电层上形成导电块；
去除所述干膜。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述开口靠近所述基材一侧的第一开口面积与其远离所述基材一侧的第二开口面积之间的比值范围为0.6:1-1:1。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在平行于所述第一表面方向上，所述开口的长度小于等于3mil，相邻所述开口之间的所述干膜的长度小于等于3mil。
4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述干膜上形成多个开口的步骤，包括：
利用激光在所述干膜上形成多个开口。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述利用激光在所述干膜上形成多个开口的步骤包括：
利用激光在对应所述通孔位置的干膜以及非通孔位置的干膜上形成多个开口。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述去除所述干膜的步骤，包括：
采用化学试剂去除所述干膜，其中，所述化学试剂包括氢氧化钠。
7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述去除所述干膜的步骤之后，包括：
在所述通孔位置处覆盖保护膜；
对从所述保护膜中露出的所述导电块和/或所述导电层进行微蚀；
去除所述保护膜。
8.一种线路板，其特征在于，包括：
基材，包括相背设置的第一表面和第二表面，且所述基材上设置有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；
导电层，覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述通孔的内壁；
多个导电块，间隔设置于所述导电层上，且在远离所述基材方向上，位于所述第一表面和/或所述第二表面上的所述导电块的竖截面为倒梯形。
9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，
对于倒梯形的所述导电块，其靠近所述基材一侧的第三表面的面积与其远离所述基材一侧的第四表面的面积之间的比值范围为0.6:1-1:1。
10.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，在平行于所述第一表面方向上，所述导电块的长度小于等于3mil，相邻所述导电块之间的距离小于等于3mil。
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