CN103165807A - Led发光模块及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灯具技术领域，具体涉及LED发光模块及其制作方法。LED发光模块包括：散热器及LED芯片；散热器上预设有安装区；安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片；LED芯片设置在安装区内，且LED芯片的正极引脚与正电极贴片连接，LED芯片的负极引脚与负电极贴片连接。LED发光模块的制作方法，包括：在散热器上预设安装区；在安装区内设置正电极贴片及负电极贴片；将LED芯片设置在安装区内，且将LED芯片的正极引脚与正电极贴片连接，将LED芯片的负极引脚与负电极贴片连接。本发明提供的LED发光模块及其制作方法，能够使LED发光模块的散热效率提高。
Description
技术领域
本发明涉及灯具技术领域，具体而言，涉及LED发光模块及其制作方法。
背景技术
LED发光模块是LED灯具的发光部件。
相关技术中，LED发光模块包括LED光源组件及散热器组件，所述LED光源组件由铝基板及焊接在铝基板上的LED芯片组成。所述铝基板通过导热胶粘接在散热器上。当LED芯片通电发光时，伴随LED芯片发光会产生大量的热，如果不能将产生的热及时散掉将会影响发光模块的使用寿命及发光模块的亮度。
但，相关技术中的LED芯片上产生的热量首先传递到铝基板，然后通过导热胶传递到散热器组件上进行散热，导致LED发光模块的散热效率比较低。
发明内容
本发明的目的在于提供LED发光模块及其制作方法，以解决上述的问题。
在本发明的实施例中提供了一种LED发光模块，包括：散热器及LED芯片；
所述散热器上预设有安装区；所述安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片；
所述LED芯片设置在所述安装区内，且所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
LED发光模块的制作方法，其特征在于，包括：
在散热器上预设安装区；
在所述安装区内设置正电极贴片及负电极贴片；
将LED芯片设置在所述安装区内，且将所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，将所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
通过上述实施例的LED发光模块及其制作方法，LED芯片设置在散热器预设的安装区内，即LED芯片直接设置在散热器上，并且在散热器上设置有正电极贴片及负电极贴片，且LED芯片的正极引脚与正电极贴片连接，LED芯片的负极引脚与负电极贴片连接，通过正电极贴片及负电极贴片能够使LED芯片与电源连接，进而使LED芯片工作发光。因为LED芯片直接设置在散热器上，LED芯片工作发光时产生的热量可以直接通过散热器散掉，克服了相关技术中LED发光模块的散热效率比较低的技术问题，进而能够使本发明实施的LED发光模块和通过本发明实施例提供的LED发光模块制作方法制得的LED发光模块的散热效率提高。
附图说明
图1示出了本发明实施例1的LED发光模块的俯视图；
图2示出了本发明实施例2散热器的结构示意图；
图3示出了本发明实施例2散热器、正电极贴片、负电极贴片及围坝墙相互配合的俯视图；
图4示出了本发明实施例2的LED发光模块的结构俯视图；
图5为本发明实施例3的LED发光模块制作方法的流程图。
附图说明：1-散热器，2-正电极贴片，3-负电极贴片，4-围坝墙，5-安装区，6-LED芯片。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
实施例1
本发明实施例1提供一种LED发光模块，如图1所示，主要结构包括：包括：散热器1及LED芯片6；
其中LED是Light Emitting Diode的缩写，中文意思为发光二极管。
散热器1上预设有安装区5；安装区5内设置有正电极贴片2及负电极贴片3；
LED芯片6设置在安装区5内，且LED芯片6的正极引脚与正电极贴片2连接，LED芯片6的负极引脚与负电极贴片3连接。
通过以上结构设计看出，LED芯片6设置在散热器1预设的安装区5内，即LED芯片6直接设置在散热器1上，并且在散热器1上设置有正电极贴片2及负电极贴片3，且LED芯片6的正极引脚与正电极贴片2连接，LED芯片6的负极引脚与负电极贴片3连接，通过正电极贴片2及负电极贴片3能够使LED芯片6与电源连接，进而使LED芯片6工作发光。因为LED芯片6直接设置在散热器1上，LED芯片6工作发光时产生的热量可以直接通过散热器1散掉，克服了相关技术中LED发光模块的散热效率比较低的技术问题，进而能够使本实施的LED发光模块散热效率提高。
实施例2
本实施例2在实施例1的基础上提供一种LED发光模块的优选实施方案，如图2至4所示，所述LED发光模块的主要结构包括：散热器1及LED芯片6；
如图2所示，散热器1上设置有多个散热片，多个散热片并列排布，通过多个并列排布的散热片不仅增大散热面积，而且相邻的散热片之间形成散热通道加快散热器1的散热。
如图3及图4所示，散热器1上预设有安装区5，安装区5内间隔设置有正电极贴片2及负电极贴片3；
其中正电极贴片2与负电极贴片3在散热器1上的位置可以互换。
具体地，正电极贴片2包括：PCB板片及正极焊盘；所述正极焊盘设置在所述PCB板片上，PCB板片与所述散热器1粘接。
负电极贴片3包括：PCB板片及负极焊盘；所述负极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与所述散热器1粘接。
另外，平整度是指晶片表面与基准平面之间最高点和最低点的差值，其数值越小越好，本实施例中散热器1的安装区5的平整度为-0.001～+0.001毫米，其中安装区5用来设置LED芯片6，通过将此安装区5的平整度设置为-0.001～+0.001毫米有利于LED芯片6在安装区5的固定，而且当散热器1的安装区5的平整度为-0.001～+0.001毫米时，能够使安装区5光亮如镜，有利于提高该侧面的反光率，减少光损耗。
另外为了进一步提高散热器1的用于安装LED芯片6的侧面的反光率，减少光损耗，提高LED芯片6的发光率，在散热器1的安装区5镀有银层。
如图3及图4所示，围绕安装区5的边缘设置有围坝墙4，且形成的围坝墙4呈闭合状，例如围坝墙4的形状为圆环状或者长方形状，本实施例中将围坝墙4设置为长方形状。
如图3及图4所示，LED芯片6设置在安装区5内，且LED芯片6的正极引脚与正电极贴片2连接，LED芯片6的负极引脚与负电极贴片3连接。具体地LED芯片6通过银胶粘贴在安装区5内。
LED芯片6上还覆盖有硅胶封装层，且所述硅胶封装层的边界与围坝墙4相接。
而且硅胶封装层内均匀分布有荧光粉颗粒，LED芯片6发出的光能够激发硅胶中分布的荧光粉颗粒发光，通过LED芯片6发出的光与荧光粉颗粒发出的光的配合能够对LED发光模块发出的光进行个性化设计。
实施例3
本实施例3提供一种LED发光模块的制作方法，如图5所示，主要处理步骤包括：
步骤S31：在散热器上预设安装区；
步骤S32：在所述安装区内设置正电极贴片及负电极贴片；
步骤S33：将LED芯片设置在所述安装区内，且将所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，将所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
通过本实施例LED发光模块的制作方法制得的LED发光模块散热效率提高。
实施例4
本实施例4在实施例3的基础上提供一种LED发光模块的制作方法的优选实施例，主要处理步骤包括：
步骤S41：通过拉伸膜制作得到散热器，在制得的散热器上预设安装区；
步骤S42：将散热器的安装区进行研磨抛光，使安装区的平整度为-0.001～+0.001毫米。
所述将所述安装区进行研磨抛光，使其平整度为-0.001～+0.001毫米之后，在所述安装区内间隔设置正电极贴片及负电极贴片之前，进一步包括：在所述侧面上镀银层。
步骤S43：在所述安装区内间隔设置正电极贴片及负电极贴片；
步骤S44：围绕所述安装区的边缘设置围坝墙；
步骤S45：将LED芯片通过银胶粘贴在所述安装区内，且将所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，将所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
步骤S46：在所述安装区内填充混合有荧光粉的硅胶，形成硅胶封装层，且形成的硅胶封装层内均匀分布有荧光粉颗粒。进一步地，形成的硅胶封装层覆盖所述LED芯片，同时所述硅胶封装层的边界与所述围坝墙相接。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED发光模块，其特征在于，包括：散热器及LED芯片；
所述散热器上预设有安装区；所述安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片；
所述LED芯片设置在所述安装区内，且所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，还包括：围坝墙；
所述围坝墙围绕所述安装区的边缘设置。
3.根据权利要求2所述的LED发光模块，其特征在于，所述LED芯片上还覆盖有硅胶封装层，且所述硅胶封装层的边界与所述围坝墙相接。
4.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述散热器的安装区的平整度为-0.001～+0.001毫米。
5.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述散热器的安装区镀有银层。
6.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述LED芯片设置在所述安装区内，包括：
所述LED芯片通过银胶粘贴在所述安装区内。
7.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述正电极贴片包括：PCB板片及正极焊盘；
所述正极焊盘设置在所述PCB板片上，所述PCB板片与所述散热器粘接。
8.根据权利要求3所述的LED发光模块，其特征在于，所述硅胶封装层内均匀分布有荧光粉颗粒。
9.LED发光模块的制作方法，其特征在于，包括：
在散热器上预设安装区；
在所述安装区内设置正电极贴片及负电极贴片；
将LED芯片设置在所述安装区内，且将所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，将所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述安装区内设置正电极贴片及负电极贴片之后，所述将LED芯片设置在所述安装区内之前，进一步包括：
围绕所述安装区的边缘设置围坝墙。
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