CN103000773A - 发光二极管的支架结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管的支架结构及其制作方法，首先将金属材料加工形成具有多个金属支架的料带，该金属支架上具有二电极片及二连接片，该二连接片前端面上成型有二相对称的连接部。接着，将该金属支架上成型有一胶座，该胶座包覆于该二电极片及该二连接片前端面的连接部上，再将该金属支架未被胶座包覆的二电极片裁断，该二电极片被裁断后，仅剩该胶座与该二连接片前端面的连接部连接后，再进行固晶、引线焊接、点胶及烤胶等制作。最后，将封装完成的发光二极管的胶座纵向推动，使该二连接片的二连接部与该胶座分离，即可快速取下发光二极管。

Description

发光二极管的支架结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，尤其涉及一种发光二极管的支架结构制作方法。

背景技术

在科技不断的增进下，已有许多的发光二极管被运用于灯饰上，或者制作成灯泡，来取代传统的灯饰及灯泡。以往发光二极管的灯饰及灯泡在制作上，都是朝着如何提高发光二极管亮度及散热效果来研发及改进，因此而使得发光二极管制作的成本也相对提高。

发光二极管的制作成本高，除了材料选购的因素外，另一方面就是制作方法。目前传统发光二极管的制作方法，如图1A、图1B(此为中国台湾已公开申请案第201021252A1号)所示，该发光二极管在引线框架1a冲压或蚀刻后，于该引线框架1a的电极片11a上成型有一切口部12a，在于引线框架1a上成型树脂封装体2a，在树脂封装置2a制作完成后，再进行固晶、引线焊接及点胶等工艺。在固晶、引线焊接及点胶工艺后，必须依切口部12a进行纵向裁切3a，在纵向裁切3a后，再进行横向裁切4a，以形成单一一颗颗的发光二极管。

由于此种发光二极管的引线框架1a做成连版的形式，且需要纵向及横向裁切的二次裁切才可形成单一一颗颗的发光二极管，在制作相当的费时、耗工，由于发光二极管的引线框架1a为连版设计，在制作中无法做点亮测试确认质量。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决传统缺失，本发明将发光二极管的支架结构的金属支架直接制作成单颗状态，在后续的加工制作时可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。

为达上述的目的，本发明提供一种发光二极管的支架结构制作方法，包括：

备有一金属材料，该金属材料加工形成具有多个金属支架的料带，该金属支架在成型后具有二电极片及二连接片，该二连接片前端面上成型有二相对称的连接部；

于该金属支架上成型有一胶座，该胶座后包覆于该二电极片及该二连接片前端面的连接部上；

将金属支架未被胶座包覆的二电极片裁断，该二电极片被裁断后并弯脚，该胶座与该二连接片前端面的连接部连接；

将胶座纵向推动，使该二连接片的二连接部与该胶座分离。

其中，该加工为冲压或蚀刻。

其中，该胶座以热固性塑料成型于该金属支架上，该胶座成型后具有一中空功能区，该中空功能区供该二电极片外露。

其中，该二电极片的其一上固设有一发光芯片。

其中，将至少一金线的一端电性固接于该发光芯片上，

该金线的另一端则电性固接于该未有固接发光芯片的电极片上。

其中，于该胶座的中空功能区内点入胶体。

其中，将胶体进行烘烤，使该胶体干涸后形成该中空功能区的透镜。

为达上述的目的，本发明依据发光二极管的支架结构制作方法制得的发光二极管的支架结构，包括：

一料带，其上具有多金属支架，该金属支架上具有二相对应的二电极片及二相对应的二连接片，该二电极片与该二连接片呈相互垂直对应关系，另该二连接片上各具有二相对称的二连接部；

一胶座，设于该金属支架上，该胶座包覆该二电极片与该二连接片的二连接部；

其中，将该二电极片未被胶座包覆处裁断并弯脚，使该胶座与该二连接片前端面的连接部连接。

其中，该胶座为热固性塑料，其上具有一中空功能区，该中空功能区使该二电极片外露。

其中，还具有至少一发光芯片，该发光芯片电性固接于其一电极片上。

其中，还具有至少一金线，该金线的一端电性固接于该发光芯片上，另一端电性固接于未固接发光芯片的电极片上。

其中，还具有一透镜，该透镜设于该胶座的中空功能区上。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A、图1B为传统发光二体侧视及俯视示意图；

图2本发明的发光二极管的支架结构制作流程示意图；

图3本发明的具有多个金属支架的料带构示意图；

图4为图3的单一金属支架的放大示意图；

图5为图4的金属支架上具有胶座示意图；

图6A为图5的金属支架裁切示意图；

图6B为图6A裁切后并弯脚侧视示意图；

图7本发明的胶座内固接发光芯片、引线焊接及点胶示意图；

图8为图7的胶座与金属支架分离动作示意图。

其中，附图标记

现有技术：

引线框架1a

电极片11a

切口部12a

树脂封装体2a

纵向裁切3a

横向裁切4a

本发明：

步骤100～114

料带10

金属支架1

电极片11、11′

连接片12、12′

连接部13、13′

胶座2

中空功能区21

发光芯片3

金线4

透镜5

具体实施方式

兹有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：

请参阅图2，本发明的发光二极管的支架结构制作方法流程示意图。同时一并参阅图3至图8所示：本发明的发光二极管的支架结构制作方法，首先，如步骤100，备有一金属材料，将金属材料利用冲压或蚀刻等加工方式形成一具有多个金属支架1的料带10，每一该金属支架1上具有二电极片11、11′及二连接片12、12′，于该二连接片12、12′前端面上延伸有二相对称的连接部13、13′。

步骤102，利用热固性塑料经过热固成型技术，于该金属支架1上成型有一胶座2，该胶座2成型后包覆于该二电极片11、11′及该二连接片12、12′前端面的连接部13、13′上。且，该胶座2在成型具有一中空功能区21，该中空功能区21供该二电极片11、11′外露。

步骤104，进行裁切时，利用冲压技术使裁切工具对金属支架1未被胶座2包覆的二电极片11、11′处切断，在该二电极片11、11′被裁断后并弯脚，仅剩该胶座2的侧面与该二连接片12、12′前端面的连接部13、13′(如图6A、图6B所示)连接。

步骤106，于该二电极片11、11′的其一上固设有一发光芯片3(如图7所示)。

步骤108，在固晶后，进行金线4的引线焊接制作(如图7所示)，将金线4的一端电性固接于该发光芯片3上，

而该金线4的另一端则电性固接于该未有固接发光芯片3的电极片11或11′上。

步骤110，在引线焊接制作后，于该胶座2的中空功能区21内进行点胶制作。

步骤112，在点胶后，将胶体进行烘烤，使该胶体干涸后形成该中空功能区2的透镜5(如图7所示)。

步骤114，在该胶体烘烤后，不需再利用裁切工具，只要将胶座2纵向上推，即可使该二连接片12、12′的二连接部13、13′变形与该胶座2分离(如图8所示)，而取下单颗已封装完成的发光二极管。

由于，本发明将发光二极管的支架结构的金属支架直接制作成单颗状态，可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。

请参阅图3至图8所示，本发明的发光二极管的支架结构，包括：一料带10、一胶座2、至少一发光芯片3、至少一金线4及一透镜5。

该料带10，其上具有多个金属支架1，该金属支架1上具有二相对应的二电极片11、11′及二相对应的二连接片12、12′，该二电极片11、11′与该二连接片12、12′呈相互垂直对应关系。另，于该二连接片12、12′上各具有二相对称的二连接部13、13′。

该胶座2，设于该金属支架1上，该胶座2包覆该二电极片11、11′与该二连接片12、12′的二连接部13、13′。另，于该胶座2上具有一中空功能区21，该中空功能区21使该二电极片11、11′外露。且在胶座2设于该金属支架1后，将金属支架1的二电极片11、11′裁断并弯脚。

该至少一发光芯片3，电性固接于其一电极片11或11′上。

该至少一金线4，其上一端电性固接于该发光芯片3上，另一端电性固接于其一的电极片11或11′上。

该透镜5，设于该胶座2的中空功能区21上，封填于中空功能区21里的二电极片11，11′、发光芯片3及金线4。

在上述的发光二极管封装完成前，由于金属支架1仅进行一次的裁切制作，使该二电极片11、11′未被胶座2包覆处被裁断并弯脚。在发光二极管封装后，只要将胶座2纵向上推，使该二连接片12、12′的二连接部13、13′变形后与该胶座2分离，即可取下单颗已封装完成的发光二极管。让发光二极管的制作更加容易简单，可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，包括：

a)、备有一金属材料，该金属材料加工形成具有多个金属支架的料带，该金属支架在成型后具有二电极片及二连接片，该二连接片前端面上成型有二相对称的连接部；

b)、于该金属支架上成型有一热固性塑料制成的胶座，该胶座包覆于该二电极片及该二连接片前端面的连接部上；

c)、将金属支架未被胶座包覆的二电极片裁断；

d)、将胶座推动，使该二连接片的二连接部与该胶座分离。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，步骤a的加工为冲压或蚀刻。

3.根据权利要求2所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，步骤b的胶座成型后具有一中空功能区，该中空功能区供该二电极片外露。

4.根据权利要求3所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，步骤c在二电极片裁断后并弯脚。

5.根据权利要求4所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，于步骤c及d之间还具有步骤c1，步骤c1于该二电极片的其一上固设有一发光芯片。

6.根据权利要求6所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，于步骤c1后具有一步骤c2，该步骤c2将至少一金线的一端电性固接于该发光芯片上，该金线的另一端则电性固接于该未有固接发光芯片的电极片上。

7.根据权利要求6所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，于步骤c2后具有一步骤c3，步骤c3于该胶座的中空功能区内点入胶体。

8.根据权利要求7所述的发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，于步骤c3后具有一步骤c4，步骤c4将胶体进行烘烤，使该胶体干涸后形成该中空功能区的透镜。

9.一种如权利要求1所述的制作方法制作的发光二极管的支架结构，其特征在于，包括：

一料带，该料带上具有多金属支架，该金属支架上具有二相对应的二电极片及二相对应的二连接片，该二电极片与该二连接片呈相互垂直对应关系，另该二连接片上各具有二相对称的二连接部；

一胶座，以热固性塑料制成，设于该金属支架上，该胶座包覆该二电极片与该二连接片的二连接部；

其中，将该二电极片未被该胶座包覆处裁断并弯脚，再将胶座推动，使该二连接片的二连接部变形后与该胶座分离。

10.根据权利要求9所述的发光二极管的支架结构，其特征在于，该胶座上具有一中空功能区，该中空功能区使该二电极片外露。

11.根据权利要求10所述的发光二极管的支架结构，其特征在于，还具有至少一发光芯片，该发光芯片电性固接于其一电极片上。

12.根据权利要求11所述的发光二极管的支架结构，其特征在于，还具有至少一金线，该金线的一端电性固接于该发光芯片上，另一端电性固接于未固接发光芯片的电极片上。

13.根据权利要求12所述的发光二极管的支架结构，其特征在于，还具有一透镜，该透镜设于该胶座的中空功能区上。

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