CN102939254A

CN102939254A - 基板收纳容器

Info

Publication number: CN102939254A
Application number: CN2011800100911A
Authority: CN
Inventors: 藤森义昭; 小川统
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2010-02-19
Filing date: 2011-02-14
Publication date: 2013-02-20
Also published as: US20120298549A1; KR20130008003A; EP2537780B1; TW201141767A; EP2537780A4; WO2011102318A1; TWI522291B; EP2537780A1; KR101698634B1; JPWO2011102318A1

Abstract

提供一种基板收纳容器，其能够抑制容器主体和盖体等带电而吸附颗粒，从而防止颗粒对基板的污染。该基板收纳容器具备：容器主体（1），其收纳半导体晶片（W）并利用左右成对的支承片（2）支承半导体晶片（W）；拆装自如的盖体（10），其开闭容器主体（1）的开口的正面；以及接口部（40），其配设于容器主体（1）和盖体（10），并与加工装置的装载端口装置（31）连接，在盖体（10）开闭容器主体（1）的开口的正面的情况下，盖体（10）定位连接于装载端口装置（31），容器主体（1）及其成对的支承片（2）、盖体（10）以及接口部（40）分别由导电性材料形成，使其表面电阻值为10³～10¹²Ω的范围内，以抑制颗粒随着容器主体（1）及其成对的支承片（2）、盖体（10）以及接口部（40）带静电而附着于容器主体（1）及其成对的支承片（2）、盖体（10）以及接口部（40）。

Description

基板收纳容器

技术领域

本发明涉及基板收纳容器，其在收纳、保管、搬运、输送由半导体晶片、玻璃晶片、掩模玻璃等构成的基板时使用。

背景技术

关于以往的基板收纳容器，虽未图示，但是具有：排列收纳多片半导体晶片的容器主体；以及开闭该容器主体的开口的正面的盖体，基板收纳容器在半导体晶片的收纳、保管、搬运和输送等时使用，或者搭载于半导体晶片用的加工装置的装载端口（load port）装置（参照专利文献1、2、3）。

容器主体和盖体分别是基本上大部分由含有稍微带电的绝缘性树脂的成形材料成形的，但是一部分由导电性材料形成。容器主体中，在其底部底面配置有固定用的底板和定位用的多个定位件，在内部两侧沿上下方向配设有水平地支承半导体晶片的多个左右成对的支承片。

多个定位件具有这样的功能：与装载端口装置的导电性定位销嵌合，对容器主体即基板收纳容器高精度地进行定位。该多个定位件和容器主体的支承片分别由导电性的树脂成形，在各定位件与支承片之间，连结有导电性的连结部件进行连接，该连结部件具有这样的功能：使支承于支承片的半导体晶片所带的静电释放到外部而消散。另外，在容器主体的背面壁选择性地形成有所收纳的半导体晶片用的观察窗。

盖体例如成形为与容器主体的正面对应的正面矩形，并通过装载端口装置而与容器主体的开口的正面反复地嵌合或脱离。该盖体在作为其正面的表面形成有绝缘性的定位凹部，该凹部与装载端口装置的导电性的对位销定位嵌合，并且在所述表面中内置有从外部操作的锁定用的锁定机构。另外，为了观察锁定机构，盖体被选择性地赋予透光性而为透明的，并且从防止锁定机构的部件带静电的观点出发，该盖体由导电性的树脂成形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-513347号公报

专利文献2：WO2009/089552号公报

专利文献3：日本特开2002-368074号公报。

发明内容

发明要解决的课题

以往的基板收纳容器如上所述地构成，除了容器主体的支承片之外，容器主体的定位件和盖体的锁定机构、换言之相对于作为外部装置的装载端口装置的接口部由导电性材料局部形成，但是由于需要在容器主体形成观察窗或者使盖体形成为透明来观察锁定机构，因此无法使整体都由导电性材料形成。

因此，带静电而吸附颗粒，结果可能导致半导体晶片的污染。例如，当在容器主体形成有观察窗的情况下，有时观察窗带静电而吸引颗粒，从而污染了半导体晶片的后部。另外，在装载端口装置的对位销嵌入到盖体的定位凹部中的情况下，有时盖体的定位凹部摩擦而带电，颗粒吸附于盖体，从而污染半导体晶片的前部。

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种基板收纳容器，其能够抑制容器主体和盖体等带电而吸附颗粒，从而防止颗粒对基板的污染。

用于解决课题的手段

在本发明中，为了解决上述课题，提供一种基板收纳容器，该基板收纳容器具备：容器主体，其收纳基板并利用支承片支承基板；盖体，其开闭该容器主体的开口面；以及接口部，其设置于所述容器主体和盖体中的至少任一方并与外部装置接触，在盖体开闭容器主体的开口面的情况下，盖体定位连接于外部装置，其特征在于，容器主体及其支承片、盖体以及接口部分别由导电性材料形成，使其表面电阻值为10³～10¹²Ω的范围内，以抑制颗粒随着容器主体及其支承片、盖体以及接口部带静电而附着于容器主体及其支承片、盖体以及接口部。

另外优选的是，容器主体及其支承片、盖体以及接口部的表面电阻值的差在0～10⁶Ω的范围内。

此外优选的是，在无尘室的环境下测定将被收纳于容器主体的基板的颗粒数，将基板收纳到容器主体中然后使盖体与容器主体的开口面嵌合，在反复进行600次盖体的开闭之后，测定基板的颗粒数，在该情况下，颗粒数的增加量在10以下。

并且优选的是，将容器主体或者盖体搭载于带电板监视器并施加1000V的电压，该电压从1000V衰减到100V为止的时间在1秒以下。

另外可以是，盖体具备：壳体，其与容器主体的开口面嵌合；表面板，其覆盖该壳体的开口的表面；锁定机构，其介于所述壳体和表面板之间；保持器，其安装于壳体的背面来保持基板的周缘；密封垫，其嵌于壳体的周缘部并与容器主体的开口面内周接触；以及门引导件，其内置于壳体中，并且使从其周壁突出的倾斜面与容器主体的开口面内周接触，所述壳体、表面板、锁定机构的至少一部分、保持器、密封垫以及门引导件中，至少壳体由导电性材料形成。

并且可以是，外部装置包括：相对于基板的加工装置取出和放入基板的装载端口装置；以及将容器主体搬运到该装载端口装置的搬运装置，

装载端口装置具备：搭载容器主体的工作台；以及开闭基板出入口并使盖体相对于容器主体拆装的开闭门，在工作台设置有具有导电性的容器主体用的定位销，并且在开闭门设置有具有导电性的盖体用的对位销。

此外优选的是，接口部是以下各部中的至少任一种：底板，其安装于容器主体的底部并能够与搬运装置接触；定位件，其设置于容器主体的底部与底板中的任一方，并定位连接于装载端口装置的定位销；凸缘，其安装于容器主体的顶板并能够与搬运装置接触；以及定位凹部，其设置于盖体并定位连接于装载端口装置的对位销。

此外优选的是，导电性材料通过在预定的热塑性树脂中选择性地添加碳纤维、碳黑、碳粉、碳纳米管、金属纤维、金属氧化物、导电聚合物来调制。

这里，权利要求书中的基板至少包括单个或多个Φ200、300、450mm的半导体晶片、玻璃晶片、掩模玻璃等。容器主体可以是前开盒式、顶开盒式、底开盒式中的任一种。另外，外部装置至少包括装载端口装置、各种顶板搬运装置以及输送器装置等。

根据本发明，与容器主体或盖体一体的具有导电性的接口部与外部装置的导电销等接触而电导通，形成导通通路，因此能够防止容器主体和盖体的带电。

发明效果

根据本发明，容器主体及其支承片、盖体以及接口部分别由导电性材料形成，并使其表面电阻值为10³～10¹²Ω的范围内，因此，能够抑制容器主体和盖体等带电而吸附颗粒，从而防止颗粒对基板的污染。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式的整体说明图。

图2是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式的分解立体说明图。

图3是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式的仰视说明图。

图4是示意性地表示本发明的基板收纳容器的实施方式中的盖体与装载端口装置的开闭门之间的关系的局部剖视说明图。

图5是示意性地表示本发明的基板收纳容器的第二实施方式中的盖体的正面说明图。

图6是示意性地表示本发明的基板收纳容器的第二实施方式中的门引导件的立体说明图。

附图标记说明

1容器主体；2支承片；10盖体；11壳体；18表面板；20锁定机构；30外部装置；31装载端口装置（外部装置）；33工作台；34出入口；35开闭门；36定位销；37对位销；38顶板搬运装置（外部装置、搬运装置）；39输送器装置（外部装置、搬运装置）；40接口部；41底板；42定位件；43机器人凸缘（凸缘）；44定位凹部；W半导体晶片（基板）。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明，如图1至图4所示，本实施方式中的基板收纳容器具备：容器主体1，其收纳半导体晶片Ｗ并利用多个支承片2支承半导体晶片Ｗ；拆装自如的盖体10，其开闭该容器主体1的开口的正面；以及接口部40，其配设于所述容器主体1和盖体10，并与外部装置30接触，在盖体10开闭容器主体1的开口的正面的情况下，盖体10定位连接于作为外部装置30的装载端口装置31。

如图2所示，半导体晶片Ｗ例如由φ300mm的薄硅晶片构成，多片半导体晶片W相对于容器主体1利用未图示的专用的操作机器人而被上下并列地排列收纳或者取出。

图1和图2所示，容器主体1利用预定的成形材料而成形为正面开口的前开盒式。在该容器主体1的内部两侧即两侧壁的内表面一体地相对设置有水平地支承半导体晶片Ｗ的左右成对的支承片2，该左右成对的支承片2沿着上下方向以预定的间隔排列多个。另外，在容器主体1的两侧壁的外表面分别拆装自如地装配有抓持操作用的手柄3。

如图2和图4所示，盖体10构成为具备：横长的壳体11，其经由密封垫17以密封状态紧密嵌合于容器主体1的开口的正面内；表面板18，其覆盖该壳体11的开口的表面（正面）；以及锁定机构20，其介于所述壳体11与表面板18之间。

壳体11基本上形成为具有框形的周壁的浅底的截面为大致盘形的形状，在周壁的上下两侧部分别穿设有锁定机构20用的贯通孔12，各贯通孔12与容器主体1的正面内周的卡定孔4对置。在壳体11的背面拆装自如地装配有弹性地保持半导体晶片Ｗ的前部周缘的前部保持器13。

前部保持器13具有纵长的框体14，该框体14拆装自如地装配于壳体11的背面中央部来防止盖体10的变形，在该框体14的左右成对的竖框部，上下并列地一体形成有倾斜着向内侧延伸的架设片15，在各架设片15的末端部一体形成有小的保持块16，保持块16利用U字槽或者Ｖ槽来保持半导体晶片Ｗ的前部周缘。

在壳体11的背面周缘部形成有框形的嵌合槽，在该嵌合槽中紧密嵌合与容器主体1的正面内周压接的密封垫17。该密封垫17例如以耐热性和耐气候性等优良的氟化橡胶、硅酮橡胶、各种热塑性弹性体（例如烯烃类、聚酯类、聚苯乙烯类等）等为成形材料成形为能够发生弹性变形的框形。

表面板18以与壳体11的开口的表面对应的方式形成为横长的平板，在左右两侧部分别穿设有锁定机构20用的操作口19，装载端口装置31的能够旋转的操作销被插入各操作口19中。

锁定机构20构成为具备：左右成对的旋转板21，被贯通表面板18的操作口19的装载端口装置31的操作销进行旋转操作；多个滑动板22，随着各旋转板21的旋转而沿上下方向滑动；以及多个卡定辊23，随着各滑动板22的滑动而从壳体11的贯通孔12突出，从而与容器主体1的卡定孔4嵌合卡定，锁定机构20位于前部保持器13的前方。

如图1所示，外部装置30附设于半导体晶片Ｗ的加工装置，具备：装载端口装置31，其相对于该加工装置取出和放入半导体晶片Ｗ；顶板搬运装置38，其架设于制造工厂的顶板，并吊持基板收纳容器将其搬运到装载端口装置31；以及输送器装置39，其由将基板收纳容器水平地搬运到装载端口装置31的带式输送器等构成。

装载端口装置31构成为具有：形成于装置的分隔壁32且水平地搭载容器主体1的工作台33；以及能够升降的开闭门35，其开闭分隔壁32的半导体晶片Ｗ用的出入口34，使盖体10相对于容器主体1的正面嵌合和脱离。在工作台33的平坦的表面垂直地植设有多个定位销36，在开闭门35的表面水平地安装有多个盖体10用的对位销37。所述多个定位销36和对位销37分别利用金属等导电性材料形成为末端变圆了的圆柱形。

如图1至图4所示，接口部40由以下部分构成：底板41，其装配于容器主体1的底部底面，能够与输送器装置39接触；多个定位件42，其配设于容器主体1的底部底面；机器人凸缘43，其拆装自如地装配于容器主体1的顶板中央部，并由顶板搬运装置38把持；以及多个定位凹部44，其凹陷形成于盖体10的正面，与装载端口装置31的对位销37嵌合而定位连接。

底板41以覆盖容器主体1的底面的方式被水平地螺纹安装，用于容器主体1的感测和固定。多个定位件42分别形成为俯视呈大致椭圆形，而且截面呈大致V字形，并且与容器主体1底面的前部两侧和后部中央一体形成，从底板41露出并从上方与装载端口装置31的定位销36定位嵌合，从而对容器主体1即基板收纳容器高精度地进行定位。另外，多个定位凹部44配设成斜对称地位于盖体10的表面板18的上下，各定位凹部44被穿设成截面为凹字形的圆孔。

另外，容器主体1及其支承片2、盖体10（特别是其壳体11和表面板18）以及接口部40分别利用预定的成形材料即导电性材料成形，其表面电阻值被设定在10³～10¹²Ω的范围内，发挥这样的功能：抑制颗粒随着带静电而附着，排除半导体晶片W被附着的颗粒污染的危险，防止半导体晶片W带静电并使静电消散。

形成容器主体1及其支承片2、盖体10以及接口部40的导电性材料优选为相同材质，但是在不是相同材质的情况下，选择带电级近的材料。另外，容器主体1及其支承片2、盖体10以及接口部40的表面电阻值的差以0～10⁶Ω为宜，优选为10³Ω以下为宜。

导电性材料，例如通过在聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、液晶聚合物、环烯烃聚合物、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等热塑性树脂中适当添加碳纤维、碳黑、碳粉、碳纳米管、金属纤维、金属氧化物、导电聚合物等添加剂来调制。关于该导电性材料，在基板收纳容器要求难燃性的情况下，添加难燃剂，或选择自灭性的聚醚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮。

关于导电性材料，在作为基板收纳容器的容器主体1的材料选择主要使用的聚碳酸酯的情况下，相对于聚碳酸酯100重量份，碳纤维添加5～50重量份，优选添加10～30重量份。在该情况下，容器主体1的表面电阻值能够为10³～10¹²Ω的范围。

在导电性材料选择碳纤维的情况下，碳纤维优选平均纤维长度在100μｍ以下，平均长径比为20以下。在这样的碳纤维1～10重量份中混合碳黑1～10重量份而得到的导电性材料最适于确保容器主体1的尺寸精度和平面性。

在该情况下，即使碳黑的添加量很少也能够获得所期望的表面电阻值，而且，与碳黑单体的配合相比，弹性率这一机械强度增大，保管和搬运中的安全性得以提高。这里，通过使用平均长径比在20以下的碳纤维，能够抑制配向性而以高尺寸精度平坦地形成容器主体1。

碳纤维有由石油沥青和沥青构成的沥青类碳纤维、和由丙烯酸长纤维构成的PAN类碳纤维，其均可使用，但是从碳纤维的纯度和强度的观点出发，优选使用PAN类碳纤维。

另外，关于碳纤维，为了提高与热塑性树脂的粘接性和相溶性，优选将表面用热塑性树脂涂敷或者使用在表面进行了氧化处理等的类型。特别是通过使用用于基板收纳容器的热塑性树脂在碳纤维束上进行涂覆，使得与热塑性树脂的粘接性提高，变得不易脱离，能够防止半导体晶片W的污染。

在作为容器主体1的材料选择难燃性的液晶聚合物的情况下，相对于100重量份树脂，添加5～50重量份碳纤维。关于液晶聚合物，由于聚合物的配向使得强度的各向异性大，因此如果进一步添加10～30重量份的玻璃纤维，则能够缓和各向异性。在该情况下，能够使容器主体1的表面电阻值为10³～10¹²Ω的范围。

在上述中，在将半导体晶片W放入半导体晶片Ｗ的加工装置的情况下，基板收纳容器被顶板搬运装置38和输送器装置39搬运到装载端口装置31的工作台33，并进行定位搭载。此时，顶板搬运装置38与容器主体1的导电性的机器人凸缘43接触，或者输送器装置39与导电性的底板41接触而电导通，形成导通通路，因此，能够防止容器主体1带电，而且能够使半导体晶片W所带的静电释放到外部而消散。

另外，与容器主体1一体化了的导电性的定位件42和工作台33的导电性的定位销36直接嵌合接触来对容器主体1进行定位，并且电导通而形成导通通路，因此，能够可靠地防止容器主体1的带电，而且能够使半导体晶片W所带的静电释放到外部而消散。

当这样将基板收纳容器的容器主体1定位搭载于装载端口装置31的工作台33上时，从装载端口装置31的开闭门35突出的多个对位销37与盖体10的定位凹部44接近并分别定位嵌合，并且开闭门35真空吸附于盖体10的表面板18，开闭门35的操作销贯通盖体10的操作口19而对锁定状态的锁定机构20进行解锁操作。

此时，即使导电性的对位销37与盖体10的导电性的定位凹部44反复接触并摩擦，由于工作台33的定位销36与定位件42已经导通，因此能够抑制盖体10的带电和颗粒的附着。并且，例如即使盖体10欲带电，由于对位销37与定位凹部44直接接触而电导通，因此也能够排除盖体10的带电。除此之外，在由导电性材料形成前部保持器13的情况下，能够使半导体晶片W所带的静电经由盖体10释放到外部而消散。

接着，真空吸附于盖体10的开闭门35下降，将盖体10从容器主体1的正面卸下，分隔壁32的出入口34开放而与容器主体1的开口的正面连通，由此，利用专用的操作机器人将收纳于容器主体1的半导体晶片W放入到加工装置内。

根据上述构成，容器主体1、盖体10以及接口部40分别利用导电性材料成形，并将其表面电阻值设定在10³～10¹²Ω的范围内，使这些表面电阻值的差在0～10⁶Ω的范围内，因此，能够获得非常不易带静电并且颗粒相对于半导体晶片W、容器主体1以及盖体10的附着很少的基板收纳容器。

此外，除了容器主体1和盖体10之外，接口部40也由导电性材料形成，因此，在基板收纳容器访问作为外部装置30的装载端口装置31、顶板搬运装置38和输送器装置39时，能够通过接地使基板收纳容器所带的静电容易地消散到外部。

另外，关于颗粒并不特别限定，但是优选的是，在无尘室的环境下利用晶片（wafer）表面检查机等对将被收纳于容器主体1的半导体晶片W的颗粒数进行测定，将半导体晶片W收纳到容器主体1并在其开口的正面嵌合锁定盖体10之后，在反复了600次盖体10的开闭的情况下，附着于半导体晶片W的颗粒数的增加量在10以下。

另外，关于带电的容器主体1和盖体10的衰减时间，并不特别限定，但是优选的是，将容器主体1或者盖体10搭载于带电板监视器并施加1000V的电压，该电压从1000V衰减到100V优选衰减到50V的时间在1秒以下。这些表面电阻值、半导体晶片W的颗粒、衰减时间优选在温度23℃、相对湿度50～60%、根据美国联邦标准FED-STD-209D，在相当于级别100的无尘室环境下测定。

接下来，图5和图6表示本发明的第二实施方式，在该情况下，在盖体10的四角部分别内置相对于容器主体1定位用的门引导件24，该多个门引导件24、前部保持器13、密封垫17以及锁定机构20中的至少滑动板22和卡定辊23分别利用导电性材料形成。

各门引导件24具有装配于盖体10的壳体11的内角部的圆筒形的安装部25，在该安装部25的外周面形成有一对臂26，该一对臂26以描绘出L字的方式以预定的角度形成，在各臂26的末端部一体形成有倾斜面27，该倾斜面27贯通壳体11的周壁并与容器主体1的正面内周接触。关于其他部分，由于与上述实施方式大致相同，因此省略说明。

在本实施方式中也能够期待与上述实施方式同样的作用效果，而且，很明显能够在容器主体1与盖体10之间形成导通通路，能够使半导体晶片W所带的静电从容器主体1和盖体10两者释放到外部而消散。

另外，在上述实施方式中的容器主体1的背面壁，可以涂敷聚吡咯和聚噻吩等导电聚合物，或利用合金技术等镶嵌成形具有透明导电性的聚碳酸酯制的观察窗。另外，也可以在形成前部保持器13的框体14的上下一对的横框的中央部之间纵向地架设分体的竖框，在该竖框连接多个架设片15的端部，并在各架设片15一体形成保持块16。并且，也可以使锁定机构20全部由导电性材料形成。

下面，对本发明的实施例与比较例一起进行说明。

【实施例1】

利用预定的成形材料即导电性材料分别成形图2所示的基板收纳容器的容器主体及其多个支承片、盖体以及接口部。测定它们的表面电阻值、衰减时间、PWP试验后的颗粒数等，并总结于表1中。

接口部为容器主体的多个定位件、机器人凸缘和盖体的定位凹部。另外，导电性材料通过在100重量份的聚碳酸酯中添加10重量份的碳纤维调制而成。

【实施例2】

基本上与实施例1相同，但是变更了导电性材料，通过在100重量份的液晶聚合物中添加15重量份的碳纤维调制而成。

【实施例3】

基本上与实施例1相同，但是只有盖体的壳体由导电性材料成形，并且利用非导电性的透明的聚碳酸酯来成形盖体的表面板，并且利用聚吡咯液对该表面板进行了涂敷处理。导电性材料通过在100重量份的液晶聚合物中添加10重量份的碳纤维调制而成。

【比较例】

利用预定的成形材料即导电性材料分别成形图2所示的具有多个支承片的容器主体和接口部，测定它们的表面电阻值、衰减时间、PWP试验后的颗粒数等，并总结于表1中。

接口部为容器主体的多个定位件和机器人凸缘。另外，导电性材料通过在100重量份的聚碳酸酯中添加10～20重量份的碳纤维调制而成。

【表面电阻值的测定】

使用电阻值测定器（三和MI TECHNOS公司制造：模型5501DM），根据ASTM D257，在温度24℃、相对湿度50%的环境下测定基板收纳容器的表面电阻值。

在测定容器主体的表面电阻值时，将电极按压在容器主体的支承片与接口部的定位件之间进行测定。另外，在测定盖体的表面电阻值时，将电极按压在盖体的壳体与接口部的定位凹部之间进行测定。

【衰减时间的测定】

首先，在温度24℃、相对湿度50%的环境下将容器主体搭载于带电板监视器（原田产业公司制造：CPM210），将电极按压在容器主体的支承片与接口部的定位件之间，在施加1000V的电压后，测定该电压从1000V衰减到100V为止的时间。

接着，在相同环境下，将盖搭载于带电板监视器（原田产业公司制造：CPM210），将电极按压在盖的壳体与接口部的定位凹部之间，在施加1000V的电压后，测定该电压从1000V衰减到100V为止的时间。

【PWP试验后的颗粒数的测定】

利用公知的晶片表面检查装置对将被收纳于实施例的基板收纳容器和比较例的基板收纳容器中的Φ300mm的硅晶片的颗粒数进行测定，将该硅晶片分别收纳到实施例1、2、3的基板收纳容器和比较例的基板收纳容器中并对盖体进行嵌合锁定，然后，利用盖体开闭用的装载端口装置（TDK公司制造）反复进行600次盖体的开闭。

在反复了600次盖体的开闭后，利用晶片表面检查装置再次测定附着于硅晶片的颗粒数，确认附着于硅晶片的颗粒数的增加量。利用晶片表面检查装置测定的颗粒的大小为0.1～5.125μm。

[表1]

	实施例1	实施例2	实施例3	比较例
					容器主体与其接口部的表面电阻值（Ω）	4×10⁶	4×10⁴	2×10⁶	5×10⁶
盖体与其接口部的表面电阻值（Ω）	5×10⁶	2×10³	5×10¹²	3×10¹⁴
					容器主体与其接口部的衰减时间（秒）	0.1	0.1	0.1	0.1
盖体与其接口部的衰减时间（秒）	0.1	0.1	0.2	无限
					PWP试验后的颗粒增加数	5	4	8	17

从表1可清楚，实施例1、2、3的基板收纳容器在表面电阻值、衰减时间、PWP试验后的颗粒数等方面能够获得的确良好的结果。

工业实用性

本发明的基板收纳容器在半导体和液晶等的制造领域中使用。

Claims

1. 一种基板收纳容器，该基板收纳容器具备：容器主体，其收纳基板并利用支承片支承基板；盖体，其开闭该容器主体的开口面；以及接口部，其设置于所述容器主体和盖体中的至少任一方，并与外部装置接触，在盖体开闭容器主体的开口面的情况下，盖体定位连接于外部装置，其特征在于，

容器主体及其支承片、盖体以及接口部分别由导电性材料形成，使其表面电阻值为10³～10¹²Ω的范围内，以抑制颗粒随着容器主体及其支承片、盖体以及接口部带静电而附着于容器主体及其支承片、盖体以及接口部。

2. 根据权利要求1所述的基板收纳容器，其特征在于，

容器主体及其支承片、盖体以及接口部的表面电阻值的差在0～10⁶Ω的范围内。

3. 根据权利要求1或2所述的基板收纳容器，其特征在于，

在无尘室的环境下测定将被收纳于容器主体的基板的颗粒数，将基板收纳到容器主体中并使盖体与容器主体的开口面嵌合，在反复进行600次盖体的开闭之后，测定基板的颗粒数，在该情况下，颗粒数的增加量在10以下。

4. 根据权利要求1、2或3所述的基板收纳容器，其特征在于，

将容器主体或者盖体搭载于带电板监视器并施加1000V的电压，该电压从1000V衰减到100V为止的时间在1秒以下。

5. 根据权利要求1至4任意一项所述的基板收纳容器，其特征在于，

外部装置包括：相对于基板的加工装置取出和放入基板的装载端口装置；以及将容器主体搬运到该装载端口装置的搬运装置，

装载端口装置具备：搭载容器主体的工作台；以及开闭基板出入口而使盖体相对于容器主体嵌合和脱离的开闭门，在工作台设置有具有导电性的容器主体用的定位销，并且在开闭门设置有具有导电性的盖体用的对位销。

6. 根据权利要求5所述的基板收纳装置，其特征在于，

接口部是以下各部中的至少任一种：底板，其安装于容器主体的底部并能够与搬运装置接触；定位件，其设置于容器主体的底部与底板中的任一方，并定位连接于装载端口装置的定位销；凸缘，其安装于容器主体的顶板并能够与搬运装置接触；以及定位凹部，其设置于盖体并定位连接于装载端口装置的对位销。