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CN102903834A - 表面安装的发光器件 - Google Patents

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CN102903834A CN2012103299374A CN201210329937A CN102903834A CN 102903834 A CN102903834 A CN 102903834A CN 2012103299374 A CN2012103299374 A CN 2012103299374A CN 201210329937 A CN201210329937 A CN 201210329937A CN 102903834 A CN102903834 A CN 102903834A
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light
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田口雄亮
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Abstract

提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。

Description

表面安装的发光器件
技术领域
本发明涉及一种具有改进的冲击强度、耐热性和耐光性的表面安装的发光器件。
背景技术
现今的包括发光二极管(LED)的光电器件在公共和商业显示、汽车照明、建筑照明、指示器及类似物中用作光源。作为用于LED的反射材料，通常采用热塑树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂。近来，包含用作固化剂的酸酐的环氧树脂也可用作反射材料。同时，增加LED器件的光强取得了快速进步，其用于LC显示器的背光单元和通用照明的光源。在这些应用中，LED必须满足可靠性和耐用性的严格要求。尽管热塑树脂例如PPA，液晶聚合物，以及可热固化树脂如环氧树脂通常用作反射器，然而它们不能在伴随着同时暴露于热和光的环境中使用，原因在于它们可能会被大量降解、退色以及降低光反射率。
专利文献1-6、8和9描述了热固化树脂例如环氧树脂和有机硅树脂用作LED反射材料的潜在应用。专利文献7还描述了一种反射器矩阵阵列。
目前，是在商业应用中由这种可热固化树脂形成LED反射器。随着大多数壁薄至大约100μm，限定反射器侧表面的壁变的更薄。在反射器由普遍使用的热塑树脂如PPA等以及液晶聚合物形成的情况下，侧壁的变薄不会引起实质性问题，原因在于树脂本身是坚韧的。
相反，可热固化树脂较之热塑树脂通常是易碎的。因而由可热固化材料形成的反射器具有严重问题，即它们易于冲击而破裂。
引用列表：
专利文献1：JP-A 2006-156704
专利文献2：JP-A 2007-329219
专利文献3：JP-A 2007-329249
专利文献4：JP-A 2008-189827
专利文献5：JP-A 2006-140207
专利文献6：JP-A 2007-235085
专利文献7：JP-A 2007-297601
专利文献8：JP-A 2009-021394
专利文献9：JP-A 2009-155415
发明内容
本发明的目的是提供一种具有改进的冲击强度以及耐热性和耐光性的表面安装的发光器件。通过由可热固化树脂组合物成型反射器以及利用具有至少30的邵氏D硬度单位的固化硬度的可热固化树脂组合物作为密封剂获得这样的改进。
本发明涉及一种发光器件，包括由可热固化树脂组合物成型具有凹陷的反射器以及在所述凹陷中铸造并固化的密封树脂组合物如有机硅树脂组合物。本发明人已经了解到，随着限定所述反射器凹陷的侧壁变得更薄，所述发光器件的冲击强度更易受所述固化密封树脂组合物的硬度的影响。本发明人已经发现，当由可热固化树脂组合物成型的所述反射器的侧壁具有在50-500μm范围内的厚度时，通过利用在固化状态具有至少30邵氏D硬度单位硬度的密封树脂组合物，所述发光器件在冲击强度、粘附力以及耐退色性上得到改进。
本发明提供一种表面安装的发光器件，包括发光元件、与具有发光元件安装于其上的第一引线和与所述发光元件电连接的第二引线一体化模塑成型的反射器，以及包围所述发光元件的处于固化状态的密封树脂组合物。所述反射器由热固化树脂组合物成型且具有由底部壁和侧壁限定的凹陷。该树脂侧壁具有50-500μm的厚度。所述密封树脂组合物是在固化状态具有至少30邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
优选的成型所述反射器的所述可热固化树脂组合物是可固化环氧树脂组合物、有机硅树脂组合物或有机硅/环氧混合树脂组合物。
还优选该密封树脂组合物是可固化有机硅树脂组合物或者有机硅树脂/环氧混合树脂组合物。
发明有益效果
所述表面安装的发光器件具有高冲击强度并且展现出令人满意的粘附力和抗退色性。
附图说明
图1是示例性的成型的反射器矩阵阵列的透视图。
图2是通过划分所述矩阵反射器衬底获取的分离的反射器的俯视图。
图3是图2中沿着A-A线的横截面视图。
图4是图2中沿着B-B线的横截面视图。
图5示意性地描述了如何测量发光器件的断裂强度。
具体实施方式
根据本发明，所述表面安装发光器件定义为包含发光元件、由可热固化树脂组合物成型的反射器、以及包围所述发光元件的密封树脂组合物。
形成该发射器的合适可热固化树脂组合物包括环氧树脂组合物、有机硅树脂组合物和有机硅/环氧混合树脂组合物。
所述环氧树脂组合物包括环氧树脂和固化剂。所述环氧树脂的实例包括双酚环氧树脂、甲酚醛环氧树脂、脂环环氧树脂、脂族环氧树脂、联苯环氧树脂、以及芳烷基环氧树脂。合适的固化剂包括酸酐、酚醛树脂以及胺化合物。特别由于耐热性和耐光性，优选包括三嗪衍生环氧树脂、酸酐，以及固化促进剂的环氧树脂组合物作为可热固化树脂组合物。
合适的有机硅树脂组合物包括缩合和加成反应类型的可热固化有机硅树脂组合物。
典型的缩合固化有机硅树脂组组合物是包含具有平均组成式(1)的有机硅树脂以及缩合催化剂的组合物。
R1 aSi(OR2)b(OH)cO(4-a-b-c)/2    (1)
此处R1每个独立地是1-20个碳原子的单价烃基团，R2每个独立地是1-4个碳原子的单价烃基团，a，b，和c的数值范围是：0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2。
典型的加成固化有机硅树脂组合物是包含含乙烯基的有机硅树脂、作为固化剂的含氢甲硅烷基的有机硅树脂以及铂催化剂的组合物。
合适的有机硅/环氧混合树脂组合物包括包含三嗪衍生环氧树脂、有机硅树脂、酸酐、以及固化促进剂的可热固化有机硅/环氧混合树脂组合物，其可有效固化且具有耐热性、耐光性及满意的强度。为了更有效成型和更好的固化性能，每个分子具有至少一个环氧基的环氧树脂和/或有机硅树脂可预先与酸酐反应，从而使得该树脂在使用之前可具有更高的聚合度。
特别地，当可以发出500nm或更少的高亮度的光的发光元件安装于反射器上时，所述反射器由有机硅树脂或有机硅/环氧混合树脂形成。如果环氧树脂或热塑聚邻苯二甲酰胺应用于这种应用，所述树脂可被由与发射光相关的热以及短波长光分解和退色，导致减小的光反射率且因此损失光提取效率。因而，具有更佳耐热性和耐光性的有机硅树脂是最需要的。其中，优选那些具有高甲基含量的有机硅树脂。
优选形成反射器的可热固化树脂组合物中加入无机填充物。可使用任何通常加入树脂组合物中的无机填充物。合适的无机填充物包括二氧化硅(如熔融二氧化硅、熔融球形二氧化硅、结晶二氧化硅)、氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、玻璃纤维及三氧化锑。尽管对无机填充物的平均粒子尺寸和形状无特别限定，但是典型的平均粒子尺寸是4-40μm。注意，所述平均粒子尺寸在通过激光衍射方法进行的粒子尺寸分布测量中以质量平均值D50(或中间直径)所确定。最常见的，使用熔融二氧化硅或熔融球形二氧化硅。尽管对所述二氧化硅的粒子尺寸无特别限定，但是考虑到成型和流动性，优选4-40μm特别是7-35μm的平均粒子尺寸。
加入的无机填充物的合适数量是每100份重量的树脂加入50-1200重量份，更优选300-1000重量份。
作为上述的形成反射器的可热固化树脂组合物，可使用商用的可热固化树脂组合物。
为了提高反射器的强度和韧度的目的，形成所述反射器的可热固化树脂组合物中可进一步加入增强物质。合适的增强物质包括非晶纤维如玻璃纤维、硼硅酸盐玻璃和岩棉、多晶纤维如氧化铝纤维、单晶纤维如钛酸钾、硅酸钙、硅酸盐玻璃、以及硼酸铝、还包括硫酸镁、碳化硅以及氮化硅。
为了制造白色反射器，可在该组合物中添加白色颜料。所作用的最常见的白色颜料是二氧化钛。二氧化钛可具有金红石、八面石或板钛矿类型中的任意晶胞，优选金红石类型。尽管对所述粒子尺寸和形状无特别限定，然而二氧化钛所具有的平均粒子尺寸通常是0.05-5μm。利用含水的氧化铝或氧化硅可预先表面处理二氧化钛，以使其与树脂和无机填充物更加相容或在树脂和无机填充物中是可分散的。除了二氧化钛之外，合适的白色颜料(或白色着色剂)包括钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锌以及氧化镁，其可以单独应用或者与二氧化钛结合使用。加入的白色颜料合适数量是每100重量份树脂为10-500重量份，更优选50-300重量份。
在使用前，为了提高所述树脂与所述无机填充物之间的结合强度，可利用偶联剂如硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂预先表面处理所述无机填充物。合适的偶联剂包括环氧-官能的烷氧基硅烷例如γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷以及β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，氨基官能的烷氧基硅烷例如N-β-氨乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-氨丙基三乙氧基硅烷，以及N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷；以及巯基官能的烷氧基硅烷例如γ-巯基丙基三甲氧基硅烷。特别地，对所使用的所述偶联剂数量以及所述表面处理方法无特别限定。
如果需要，形成反射器的可热固化树脂组合物中可进一步加入各种添加剂。此处可使用的合适添加剂包括各种粉末有机硅树脂、热塑树脂、热塑弹性体、有机合成橡胶、脂肪酸酯、甘油酯以及内部脱模剂如硬脂酸锌和硬脂酸钙等。在不妨碍本发明目标的情况下，可加入这些添加剂。
此处定义的所述可热固化树脂组合物固化成一种在350-800nm波长范围内的具有优选至少80％，更优选至少90％的初始光反射率的产品。
最常用于将所述可热固化树脂组合物成型为反射器的方法是低压传递成型或压缩成型。所述树脂组合物的成型典型地在130-185℃下进行30-180秒。可在150-185℃下进行后固化1-8小时。
现在参考附图1-4，描述了用于安装发光元件的表面安装反射器的一个实施方案。金属引线框10包括用于安装发光元件2的第一引线(或管芯焊点)11以及与发光元件2电连接的第二引线12(即在发光元件电极和外部电极之间提供连接的引线)。在引线框10的第一和第二引线11和12之间的空间提供该可热固化树脂组合物，从而形成限定具有穿过其暴露所述第一引线11表面和所述第二引线12的末端表面部分的底部壁的凹陷的反射器1。图1描述了作为衬底的由可热固化树脂组合物成型的反射器，使其成型以便在金属引线框上按矩阵布置多个，典型地100-300个凹陷(每一个都用作反射器)。
例如，在具有反射器阵列的所述衬底情况下，在所述反射器衬底划分之前，通过施加有机硅管芯结合剂以及在150℃下加热1小时，发光元件2可结合于每个反射器凹陷中的第一引线或管芯焊点11。然后金导线3用于在发光元件2和第二引线12之间提供电连接。密封所述结构。特别地是，利用诸如铸封等的技术将密封树脂组合物4铸造入该反射器凹陷中，以及通过在120℃下加热1小时且然后在150℃下加热2小时固化。此处使用的所述密封树脂组合物4可以是透明有机硅树脂组合物、有机硅/环氧混合树脂组合物或含磷或类似物结合到其中的有机硅树脂组合物。利用这种类型的所述密封树脂组合物的密封可以采用铸封技术进行。可替代地，可利用诸如传递成型及压缩成型等的这种密封技术同时形成透镜形状。
此后，利用划片、激光切割或喷水切割等的技术将具有反射器矩阵阵列的衬底分割为分离的反射器。
如上所述，由可热固化树脂组合物与具有其上安装有发光元件的第一引线以及与所述发光元件电连接的第二引线一体化成型所述反射器。所述反射器具有由底部壁和侧壁限定的凹陷。当期望按矩阵阵列构造这样的反射器以尽可能多地增加单位面积上的反射器数量时，必须减小凹陷的树脂侧壁厚度。在这种情形，所述反射器凹陷的所述树脂侧壁典型地具有50-500μm的厚度。如果所述凹陷侧壁具有小于50μm的厚度，这种薄侧壁在操作时易碎。如果所述凹陷侧壁的厚度超过500μm，单位面积上的反射器数量减少，导致成本的增加。更希望所述反射器树脂侧壁具有100-300μm的厚度。
根据本发明，可热固化树脂组合物用作用于发光元件，典型地高亮度LED密封的密封树脂组合物。用于密封的所述可热固化树脂组合物可以是有机硅树脂组合物或有机硅/环氧混合树脂组合物。优选所述有机硅树脂组合物具有伸长的特性。
所述可热固化有机硅树脂组合物通常基于不同的有机硅树脂例如二甲基硅氧烷树脂和甲基苯基硅氧烷树脂。依赖于所述树脂结构，一些组合物如此软，以致于可在邵氏A硬度量级上测量其固化硬度，以及一些其他组合物相当硬，以致于可在邵氏D硬度量级上测量其固化硬度。此处所述固化类型可以是加成固化或有机过氧化物固化类型中的一个。对于所选的特定固化类型，可使用任何已知的固化剂。
期望地，所述密封树脂组合物固化为具有耐热性、耐候性、耐光性以及透明性的固化产品。在所述密封树脂组合物中，可加入选自填充剂、玻璃纤维、扩散剂、颜料以及可从LED中吸收光并波长转换的磷光体中的一种或多种组分。
此处所使用的所述密封树脂组合物是固化为具有至少30邵氏D硬度单位，优选30-70邵氏D硬度单位以及更优选30-60邵氏D硬度单位的产品的可热固化树脂组合物。
在现有技术中，作为用于密封使用由热塑树脂制成的反射器的发光器件的所述密封树脂组合物，为了维持抗裂性和可靠性(线路开路等方面)而使用具有低于30邵氏D硬度单位的固化硬度的组合物。在本发明的利用可热固化树脂制成的反射器的所述实施方案中，用于保护发光元件的所述密封树脂必须具有至少30邵氏D硬度单位的硬度。由具有小于30邵氏D硬度单位硬度的树脂密封的发光器件易于由于受到外部冲击而破裂。
所述可热固化树脂组合物，特别是此处使用的有机硅树脂组合物可选自商业可获得的组合物。从许多商业产品中，选择并使用提供具有在所述范围内的邵氏D硬度的固化部件的组合物。
本发明的所述表面安装的发光器件在耐热性和耐光性上取得改进，原因在于由可热固化树脂，典型地是有机硅树脂制成所述反射器。较之观有技术中由热塑性树脂，典型地由聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成的反射器，本发明的所述器件可提供高亮度LED并免于高电流作用的品质下降。因而所述器件具有用作灯具、显示器、LC显示器背光单元以及类似设备等用途。
较之热塑性树脂的反射器，由可热固化树脂制成的与所述引线框紧密结合的该反射器在线路上免受冲击。即使采用具有在现有技术中不被接受的硬度的树脂，也不再出现涉及可靠性的问题。
实施例
下面通过本发明的描述给出合成实施例、参考例、实施例以及比较例。本发明不限于这些实施例。Me、Vi、以及Ph分别代表甲基、乙烯基和苯基。
合成实施例1
在1L烧瓶中加入100重量份的甲基三氯硅烷和200重量份的甲苯和以冰冷却。当烧瓶内部温度维持在-5-0℃时，将8重量份的水和60重量份的异丙醇的混合物在5-20小时内逐滴加入至所述硅烷溶液中。将得到的反应溶液在回流温度下加热并搅拌20分钟。然后将所述反应溶液冷却到室温，此时在低于30℃的温度下在30分钟内逐滴加入12重量份的水，然后搅拌20分钟。将25重量份的水逐滴加入至所述反应混合物中，在40-45℃下搅拌60分钟。为了分离，将所述反应溶液与200重量份的水结合，由此收集分离有机层。洗涤所述有机层至中性，然后共沸脱水、过滤、减压提取。由此获得如下述式(2)所示的36重量份的可热固化有机基聚硅氧烷(A-1)，为具有熔点76℃的无色透明固体。
(CH3)1.0Si(OC3H7)0.07(OH)0.10O1.4(2)
合成实施例2
向129重量份的二甲基二氯硅烷和1483重量份的八甲基环硅氧烷的混合物中逐滴加入26重量份的发烟硝酸。在30-35℃下搅拌所述混合物2小时，进一步在45-55℃下搅拌16小时并冷却，获得1548重量份的具有式(3)的两端氯封端线型聚二甲基硅氧烷。
ClMe2SiO(Me2SiO)19SiMe2Cl    (3)
所述硅氧烷具有0.13mol/100g的氯含量以及在25℃下的25mm2/s的运动粘度。
接下来，在5L烧瓶中放入350重量份的水，当烧瓶内部温度维持在25-40℃时，在3-5小时内逐滴加入34.7重量份的具有式(3)的氯封端线型聚二甲基硅氧烷、58.9重量份的三氯苯基硅烷、6.4重量份的甲基乙烯基二氯硅烷以及65.7重量份的甲苯的混合物。在25-40℃下搅拌所得到的反应溶液60分钟。从所述反应混合物收集有机层。将所述有机层洗涤至中性。通过共沸脱水，将液体调整为非挥发物含量为50％，向所述液体加入0.3重量份28wt％的氨水，在25-40℃下搅拌30分钟，接下来共沸脱水。此后，将0.06重量份的冰醋酸添加到所述液体从而将其转变为酸性，接下来再次共沸脱水。过滤且减压汽提所述溶液，得到67.5重量份的式(4)所示的无色透明固体。
【(Me2SiO)21】0.57(PhSiO1.5)0.37(MeViSiO)0.06(4)
参考例
反射器(1)的制备
通过将80重量份的合成实施例1的所述可热固化有机硅树脂、20重量份的合成实施例2的所述有机硅树脂、160重量份的金红石型氧化钛R-45M(Sakai化学工业公司，平均粒子尺寸0.29μm)、540重量份的熔融球形二氧化硅MSR-4500TN(Tatsumori公司，平均粒子尺寸45μn)、1重量份的催化剂、以及作为脱模剂的1重量份的硬脂酸钙结合，均匀混合以及在热双辊磨机上捏合，制成白色有机硅树脂组合物。
制备在其整个表面上镀有银的铜引线框。在下述条件下在引线框上传递模塑所述有机硅树脂组合物，形成图1所示的凹陷反射器(1)的矩阵阵列。
传递模塑条件：
温度：170℃
压力：70kg/cm2
时间：3分钟
在170℃下后固化2小时。
反射器(2)的制备
通过将37重量份的合成实施例1的所述可热固化有机硅树脂、28重量份的三嗪衍生的环氧树脂(三(2，3-环氧基丙基)-异氰脲酸酯，由日产化学工业公司提供的TEPIC-S，环氧当量100)、35重量份的酸酐(
Figure BSA00000775006100091
新日本化学公司提供的无碳-碳双键酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐)、160重量份的金红石型氧化钛R-45M(Sakai化学工业公司，平均粒子尺寸0.29μm)、540重量份的熔融球形二氧化硅MSR-4500TN(Tatsumori公司，平均粒子尺寸45μm)、1重量份的催化剂、以及作为脱模剂的1重量份的硬脂酸钙结合，均匀混合以及在热双辊磨机上捏合，制成白色有机硅树脂组合物。
制备在其整个表面上镀有银的铜引线框。在下述条件下在该引线框上传递模塑所述有机硅树脂组合物，形成图1所示的凹陷反射器(1)的矩阵阵列。
传递模塑条件：
温度：170℃
压力：70kg/cm2
时间：3分钟
在170℃下后固化2小时。
实施例和比较例
由此模塑的反射器矩阵阵列的每个反射器具有暴露引线框的底部的凹陷。将蓝色LED芯片用硅氧烷管芯结合剂(由Shin-Etsu化学公司提供的LPS632D)结合于所述引线框的一个引线。连接金导线从而在所述LED芯片电极和其他引线之间提供电连接。此后，将每个具有表1示出的不同固化硬度的密封有机硅树脂组合物铸造于安装所述LED芯片的凹陷中，以及在120℃下固化1小时且然后在150℃下固化1小时，完成密封。
通过划分，将所述反射器矩阵阵列分割为分离的反射器。调整所述划分条件从而使得分离反射器的所述侧壁可能具有100μm、200μm或300μm的厚度。切割使得所述反射器侧壁可具有40μm厚度的尝试失败，原因在于如此薄的壁容易在其侧表面发生破裂。
为了比较目的，利用由现有技术的聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成的具有100μm厚度侧壁的反射器形成类似的发光器件。
表1
密封有机硅树脂组合物的性能
 密封树脂  KJR9022   LPS5400   LPS5547F   LPS5555F   KJR632
 固化硬度(邵氏D硬度)  20   30   40   60   75
 抗拉强度(MPa)  4   3   4   8   6
 填充物含量(wt％)  0   0   30   30   0
*KJR9022、LPS5400、LPS5547F、LPS5555F和KJR632是由Shin-Etsu化学公司获得的有机硅树脂组合物。
在120℃下加热1小时以及然后在150℃下加热1小时将其固化后，在室温下测试密封有机硅树脂组合物的性能。
发光器件的断裂强度
如图5所示，用粘合剂21，将发光器件20(在实施例和比较例中制成)在其底部与支撑22粘合。通过向所述反射器侧表面施加压力，在100μm/秒的压制速率下通过推拉测试仪测量断裂强度。表2示出了结果。
再流平后的粘合和退色。
实施例1-7和比较例1-3的分离的发光器件在25℃以及RH80％的环境条件下维持48小时，和在260℃下移动通过再流平烘箱三次。检测密封树脂与反射器表面或芯片表面之间的粘合剂。也观测所述反射器表面在再流平后的退色。
通过热冲击试验检测可靠性，测试包括500或1000个循环的-40℃冷却30分钟以及100℃加热30分钟。结果在表2中示出。
表2
测试结果
Figure BSA00000775006100111
注意在每个实施例中利用10个样品进行再流平和热冲击测试，且所述结果是每10个样品的失效率。在比较例2和3中，再流平测试的失效模式是在镀银表面出现剥离。所述热冲击测试的失效模式是电路开路。

Claims (3)

1.一种表面安装的发光器件，包括：
发光元件；
反射器，其与具有所述发光元件安装于其上的第一引线以及与所述发光元件电连接的第二引线一体化模塑；以及
在固化状态包围所述发光元件的密封树脂组合物，其中
所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有由底部壁和侧壁限定的凹陷，树脂侧壁具有50-500μm的厚度，以及
密封树脂组合物是在固化状态具有至少30邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
2.权利要求1所述的发光器件，其中所述反射器由可固化环氧树脂组合物、有机硅树脂组合物或有机硅/环氧混合树脂组合物模塑成型。
3.权利要求1所述的发光器件，其中所述密封树脂组合物是可固化有机硅树脂组合物或有机硅/环氧混合树脂组合物。
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