CN102892280A - Pcb屏蔽件和用户设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种PCB屏蔽件和用户设备，一种PCB屏蔽件包括：至少两块堆叠的PCB；每块PCB上盖设有屏蔽盖，夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，第一开口的内缘大于第一元件的外缘，至少一个屏蔽盖的高度小于第一元件的高度、第一元件所需屏蔽间隙高度、至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，至少一个屏蔽盖的高度与粘连物厚度之和不小于第一元件的高度与第一元件所需屏蔽间隙高度之和。本发明实施例提供的PCB屏蔽件和用户设备，可以减少PCB堆叠时总的厚度。

Description

PCB屏蔽件和用户设备

技术领域

本发明实施例涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种PCB屏蔽件和用户设备。

背景技术

在手机等用户设备中均包括PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）。为了防止布设在PCB上的元件受到电磁干扰，现有技术需要在PCB上设置屏蔽盖。

具体来说，PCB上需要进行屏蔽的元件区域设置有屏蔽盖，屏蔽盖可以将需要屏蔽的元件完全覆盖起来。根据不同的堆叠需求，多个PCB可以堆叠在一起。在具体堆叠时，第一层PCB上可以先盖设一个屏蔽盖，然后在该第一层PCB上堆叠设置第二层PCB，然后，在该第二层PCB上再盖设一个屏蔽盖，以此类推，即可堆叠形成多层的PCB屏蔽件。

但是，现有堆叠形成的PCB屏蔽件，其厚度较大，从而导致用户设备的厚度也较大，无法满足用户对用户设备薄型化的需求。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB屏蔽件和用户设备，用以减少PCB堆叠时总的厚度。

本发明实施例提供一种PCB屏蔽件，包括：至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，所述第一开口的内缘大于所述第一元件的外缘，所述至少一个屏蔽盖的高度小于所述第一元件的高度、所述第一元件所需屏蔽间隙高度与所述至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，所述至少一个屏蔽盖的高度与所述粘连物厚度之和不小于所述第一元件的高度与所述第一元件所需屏蔽间隙高度之和。

所述粘连物的表面与所述第一元件的表面的高度差为所述第一元件所需屏蔽间隙高度。

所述至少一个屏蔽盖上还设有至少一个第二开口，所述至少一个第二开口开设在对应PCB上第二元件高度与所述第二元件所需屏蔽间隙高度之和超过预设高度阈值的第二元件处，所述第二开口的内缘大于所述第二元件的外缘；

所述预设高度阈值为所述至少一个屏蔽盖下缘到所述至少一个屏蔽盖所屏蔽的PCB的距离。

本发明的PCB屏蔽件，还包括：围设在所述至少两块堆叠的PCB中至少一块PCB上所需屏蔽元件周围的屏蔽框，所述至少一个屏蔽盖与所述屏蔽框相配合，将所需屏蔽元件封闭设在所述至少一块PCB上。

所述PCB为：带有补强板的FPC。

本发明实施例还提供一种用户设备，包括上述PCB屏蔽件所述的任一PCB屏蔽件。

所述用户设备为手机。

本发明实施例提供的PCB屏蔽件和用户设备，通过在两层PCB堆叠时，在两层PCB之间的屏蔽盖上设置开口，去除两层PCB中间高度最高元件上屏蔽盖的屏蔽材料，使用上层PCB对该元件进行屏蔽，在不影响屏蔽效果同时，可以减少两层PCB堆叠时总的屏蔽件的厚度，进一步地，可以减少采用堆叠PCB的用户设备的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术两层PCB进行堆叠时PCB屏蔽件的剖面示意图；

图2为现有技术两层PCB进行堆叠时另一PCB屏蔽件的剖面示意图；

图3为本发明PCB屏蔽件实施例一的剖面示意图；

图4为本发明PCB屏蔽件实施例二的剖面示意图；

图5为本发明PCB屏蔽件实施例三的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为现有技术两层PCB进行堆叠时PCB屏蔽件的剖面示意图，如图1所示，该PCB屏蔽件可以包括：

PCB101、PCB102、设置在PCB101上的屏蔽盖103，设置在PCB102上的屏蔽盖104。屏蔽盖103设置在PCB101上用于屏蔽在PCB101上安装的元件105、元件106和元件107，其中元件105安装后的高度最大，屏蔽盖103与PCB101上安装的高度最大的元件之间需要存在一个屏蔽间隙108。PCB102堆叠设置在PCB101上，通过粘连物109粘接在屏蔽盖103上。设PCB101的厚度为h1，元件105的高度为h2，屏蔽间隙108的高度为h3，屏蔽盖103的材料厚度为h4，粘连物109的厚度为h5，PCB102的厚度为h6，屏蔽盖104的总高度为h7。由图1可得，PCB101与PCB102堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为h1+h2+h3+h4+h5+h6+h7。

图2为现有技术两层PCB进行堆叠时另一PCB屏蔽件的剖面示意图，如图2所示，该PCB屏蔽件包括：

PCB201、PCB202、设置在PCB201上的屏蔽盖203，设置在PCB202上的屏蔽盖204。屏蔽盖203设置在PCB201上用于屏蔽在PCB201上安装的元件205、元件206和元件207，其中元件205安装后的高度最大。屏蔽盖203与PCB201上安装的每一元件之间都需要存在一个屏蔽间隙208。屏蔽盖203在用于屏蔽高度最大的元件205的位置设置有一凸起210，PCB202堆叠设置在PCB201上，通过粘连物209粘接在凸起210上。设PCB201的厚度为h1，元件205的高度为h2，屏蔽间隙208的高度为h3，屏蔽盖203的材料厚度为h4，粘连物209的厚度为h5，PCB202的厚度为h6，屏蔽盖204的总高度为h7。由图2可得，PCB201与PCB202堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为h 1+h2+h3+h4+h5+h6+h7。

图1和图2示出现有技术当两层PCB堆叠时PCB屏蔽件的两种结构，两种结构的PCB屏蔽件总厚度组成元素均相同。

图3为本发明PCB屏蔽件实施例一的剖面示意图，如图3所示，本实施例的PCB屏蔽件可以包括：

第一PCB301、第二PCB302、设置在第一PCB301上的第一屏蔽盖303、设置在第二PCB302上的第二屏蔽盖304。第一屏蔽盖303设置在第一PCB301上用于屏蔽第一PCB301上的第一元件305、第二元件306和第三元件307，其中第一元件305的高度最大。在第一屏蔽盖303上设有第一开口310，第一开口310开设在第一元件305所对应的第一屏蔽盖303上的位置，第一开口310的内缘尺寸大于第一元件305的外缘尺寸。第二PCB302堆叠设置在第一PCB301上，通过粘连物309粘接在第一屏蔽盖303上。设第一PCB301的厚度为h1，第一元件305的高度为h2，屏蔽间隙308的高度为h3，第一屏蔽盖303的材料厚度为h4，粘连物309的厚度为h5，第二PCB302的厚度为h6，第二屏蔽盖304的高度为h7，第一屏蔽盖303的高度为h8。采用屏蔽盖屏蔽元件时，屏蔽盖与所屏蔽元件之间的屏蔽间隙不能小于该元件所需屏蔽间隙，设第一元件303所需屏蔽间隙的高度为h9，则h3≥h9。由图2可得，第一PCB201与第二PCB202堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为h1+h5+h6+h7+h8。当h8<（h2+h4+h9）时，即第一屏蔽盖303的高度小于第一元件305的高度、第一元件305所需屏蔽间隙与第一屏蔽盖303的材料厚度之和时，由h3≥h9，h8<（h2+h4+h9）可知，h8<（h2+h3+h4），（h1+h5+h6+h7+h8）<（h1+h2+h3+h4+h5+h6+h7），因此本实施例的PCB屏蔽件相对于现有技术可以减少厚度。并且，为了保证第一元件305与第一屏蔽盖303之间的屏蔽间隙308大于第一元件305所需屏蔽间隙，由图3可得，还需要使（h8+h5）≥（h2+h9），即需要使第一屏蔽盖303的高度与粘连物309的厚度之和不小于第一元件305的高度与第一元件303所需屏蔽间隙的高度之和。由于第二PCB302盖设在第一屏蔽盖303上，并且第二PCB302可以起到屏蔽作用，因此，在第一屏蔽盖303上设置第一开口310，不会影响第一屏蔽盖303的屏蔽效果。

需要说明的是，本实施例仅示出两层PCB堆叠时PCB屏蔽件的情况，多层PCB进行堆叠设置时，情况类似，此处不再赘述。

本实施例，通过在两层PCB堆叠时，在两层PCB之间的屏蔽盖上设置开口，去除两层PCB中间高度最高元件上屏蔽盖的屏蔽材料，使用上层PCB对该元件进行屏蔽，在不影响屏蔽效果同时，可以减少两层PCB堆叠时总的屏蔽件的厚度，进一步地，可以减少采用堆叠PCB的用户设备的厚度。

进一步地，图3中第一元件305与第二PCB302之间的屏蔽间隙308可以设置为屏蔽盖屏蔽第一元件305所需屏蔽间隙，从而可以得到堆叠设置PCB时总的屏蔽件厚度的最优值。具体地，如图3所示实施例，若屏蔽间隙308设置为第一元件305所需屏蔽间隙，则PCB屏蔽件的总厚度为h1+h2+h9+h6+h7，与现有技术同样将屏蔽间隙设置为第一元件305所需屏蔽间隙相比，如图3所示实施例总共可以减少的PCB屏蔽件的厚度为h4+h5，即可以减少第一屏蔽盖303的材料厚度与粘连物309的厚度之和。

进一步地，实际应用中，屏蔽盖屏蔽元件所需屏蔽间隙可以为0.1mm。屏蔽盖所用材料的厚度可以为0.15mm，PCB与屏蔽盖粘接所用粘连物的厚度可以为0.05mm。则图3所示实施例提供的PCB屏蔽件总共可以减少的厚度为0.2mm。在手机等用户设备中，0.2mm厚度的降低可以认为是对整个设备厚度较为明显的改善。

图4为本发明PCB屏蔽件实施例二的剖面示意图，如图4所示，本实施例的PCB屏蔽件可以包括：

第一PCB401、第二PCB402、设置在第一PCB401上的第一屏蔽盖403、设置在第二PCB402上的第二屏蔽盖404。第一屏蔽盖403设置在第一PCB401上用于屏蔽第一PCB401上的第一元件405、第二元件406和第三元件407。对于不同元件，距离屏蔽盖的所需屏蔽间隙可能不同。其中第一元件405与第一元件405所需屏蔽间隙高度之和、第二元件406与第二元件所需屏蔽间隙高度之和均不小于预设的高度阈值，第一元件405与第一元件405所需屏蔽间隙高度之和大于第二元件406与第二元件所需屏蔽间隙高度之和。在第一屏蔽盖403上设有第一开口410，第一开口410开设在第一元件405所对应的第一屏蔽盖403上的位置，第一开口410的内缘尺寸大于第一元件405的外缘尺寸。第一屏蔽盖403上还设有第二开口411，第二开口411开设在第二元件406所对应的第一屏蔽盖403上的位置，第二开口411的内缘尺寸大于第二元件406的外缘尺寸。第二PCB402堆叠设置在第一PCB401上，通过粘连物409粘接在第一屏蔽盖403上。设第一PCB401的厚度为h1，第一元件405的高度为h2，第一屏蔽间隙408的高度为h3，第一屏蔽盖403的材料厚度为h4，粘连物409的厚度为h5，第二PCB402的厚度为h6，第二屏蔽盖404的高度为h7，第一屏蔽盖403的高度为h8，第一元件405所需屏蔽间隙的高度为h9。由于第一元件405与第一元件405所需屏蔽间隙高度之和大于第二元件406与第二元件所需屏蔽间隙高度之和，因此在第一屏蔽间隙408的高度大于第一元件405所需屏蔽间隙h9的高度的条件下，第二屏蔽间隙412的高度也大于第二元件406所需屏蔽间隙的高度，可以满足屏蔽要求。因此，由图3可得，第一PCB401与第二PCB402堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度仍为h1+h5+h6+h7+h8。当第一屏蔽间隙408的高度设置为第一元件405所需屏蔽间隙h9的高度时，与现有技术同样将第一元件的屏蔽间隙设置为第一元件所需屏蔽间隙相比，本实施例总共可以减少的PCB屏蔽件的厚度为h4+h5，即减少了第一屏蔽盖403的材料厚度与粘连物409的厚度之和。由于第二PCB402盖设在第一屏蔽盖403上，并且第二PCB402可以起到屏蔽作用，因此，在第一屏蔽盖403上设置第一开口408和第二开口411，不会影响第一屏蔽盖403的屏蔽效果。

进一步地，上述预设的高度阈值可以为第一屏蔽盖403的下缘到第一PCB401的距离。即当第二元件406的高度与第二元件406所需屏蔽间隙的高度之和大于等于第一屏蔽盖403的下缘到第一PCB401的距离时，在第二元件406对应的第一屏蔽盖403的位置设置第二开口411。

需要说明的是，本实施例仅示出两层PCB堆叠时PCB屏蔽件的情况，多层PCB进行堆叠设置时，情况类似，此处不再赘述；本实施例仅示出在两层PCB之间的屏蔽盖上设置两个开口的情况，在两层PCB之间的屏蔽盖上设置多于两个开口时，情况类似，此处不再赘述。

本实施例，通过在两层PCB堆叠时，在两层PCB之间的屏蔽盖上设置多个开口，去除两层PCB中间高度高于预设高度阈值的元件上屏蔽盖的屏蔽材料，使用上层PCB对该元件进行屏蔽，在不影响屏蔽效果同时，可以减少两层PCB堆叠时总的屏蔽件的厚度，进一步地，可以减少采用堆叠PCB的用户设备的厚度。

图5为本发明PCB屏蔽件实施例三的剖面示意图，如图5所示，本实施例的PCB屏蔽件在图3所示PCB屏蔽件的基础上，还可以包括：屏蔽框501。

屏蔽框501围设在第一PCB301上需要进行屏蔽的第一元件305、第二元件306和第三元件307周围，并固定在第一PCB301上，第一屏蔽盖303通过屏蔽框501固定在第一PCB301上。屏蔽框501可以采用锡焊的方式固定在第一PCB301上。屏蔽框501上可以设置卡口，第一屏蔽盖303可以通过卡口与屏蔽框501固定。第一屏蔽盖303与屏蔽框501相配合，将所需屏蔽的第一元件305、第二元件306和第三元件307封闭在第一PCB301上。

需要说明的是，本发明PCB屏蔽件上述实施例中，粘接在两PCB之间的屏蔽盖上的PCB还可以是FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板），但FPC强度较低，进行粘接时需要先在FPC下预先粘接补强板，带有补强板的FPC与另一块PCB进行堆叠，补强板通过粘连物与另一PCB上的屏蔽盖粘接在一起。补强板也可以起到屏蔽作用，同样不会影响PCB屏蔽件的屏蔽效果。在使用FPC的情况下，可以将FPC与补强板粘接在一起的整体认为是一块PCB，则本发明提供的PCB屏蔽件也可以达到降低堆叠设置时总的PCB屏蔽件的厚度。

本发明实施例还提供一种用户设备，该用户设备包括本发明PCB屏蔽件实施例中的至少一个PCB屏蔽件。使用包括本发明实施例提供的PCB屏蔽件的用户设备，可以减少用户设备的厚度，实现对用户设备轻薄化的设计要求。

优选地，本发明实施例提供的用户设备可以为手机，由于手机的厚度本身较薄，因此在手机中使用本发明实施例提供的PCB屏蔽件能够更好地体现对整个设备厚度减少的效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种PCB屏蔽件，其特征在于，包括：至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，所述第一开口的内缘大于所述第一元件的外缘，所述至少一个屏蔽盖的高度小于所述第一元件的高度、所述第一元件所需屏蔽间隙高度、所述至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，所述至少一个屏蔽盖的高度与所述粘连物厚度之和不小于所述第一元件的高度与所述第一元件所需屏蔽间隙高度之和。

2.根据权利要求1所述的PCB屏蔽件，其特征在于，所述粘连物的表面与所述第一元件的表面的高度差为所述第一元件所需屏蔽间隙高度。

3.根据权利要求1~2中任一项所述的PCB屏蔽件，其特征在于，所述至少一个屏蔽盖上还设有至少一个第二开口，所述至少一个第二开口开设在对应PCB上第二元件高度与所述第二元件所需屏蔽间隙高度之和不小于预设高度阈值的第二元件处，所述第二开口的内缘大于所述第二元件的外缘；

所述预设高度阈值为所述至少一个屏蔽盖的下缘到所述至少一个屏蔽盖所屏蔽的PCB的距离。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的PCB屏蔽件，其特征在于，还包括：围设在所述至少两块堆叠的PCB中至少一块PCB上所需屏蔽元件周围的屏蔽框，所述至少一个屏蔽盖与所述屏蔽框相配合，将所需屏蔽元件封闭设在所述至少一块PCB上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的PCB屏蔽件，其特征在于，所述PCB为带有补强板的FPC。

6.一种用户设备，其特征在于，包括权利要求1~5中任一项所述的PCB屏蔽件。

7.根据权利要求6所述的用户设备，其特征在于，所述用户设备为手机。

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