CN201278627Y - 电磁屏蔽装置 - Google Patents
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Abstract
一种电磁屏蔽装置,包括电路板和防磁盖。电路板包括一对焊锡和多个定位孔,所述焊锡之间相隔一定的距离。所述定位孔分布于不同的方位。防磁盖安装于所述焊锡之间并与每条焊锡相隔一定的距离。所述防磁盖包括多个装配脚,所述装配脚插入所述定位孔中以固定连接防磁盖和电路板。因防磁盖被焊锡环绕,从而电磁波不能从防磁盖和电路板之间的缝隙辐射出去或进入防磁盖,有效地防止了电磁干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电磁屏蔽装置。
背景技术
现有的电子元件通常整合了各种高频电路、数字电路和模拟电路,他们工作的时候会互相产生电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI),其不仅影响电子元件的功能,而且危害人体健康。为了防止上述电磁干扰,可以将产生电磁辐射的信号源遮蔽在一个封闭接地的金属防磁盖中,所述金属防磁盖具有一顶壁、四个侧壁和一能够容纳电子元件的空腔。然现有的防磁盖整个被焊接在电路板上,从而造成拆卸困难。
实用新型内容
有鉴于此,需提供一种能有效防电磁干扰的电磁屏蔽装置。
一种电磁屏蔽装置,包括电路板和防磁盖。电路板包括一对焊锡和多个定位孔,所述焊锡之间相隔一定的距离。所述定位孔分布于不同的方位。防磁盖安装于所述焊锡之间并与每条焊锡相隔一定的距离。所述防磁盖包括多个装配脚,所述装配脚插入所述定位孔中以固定连接所述防磁盖和所述电路板。
因防磁盖被焊锡环绕,从而电磁波不能从防磁盖和电路板之间的缝隙辐射出去或进入防磁盖,有效地防止了电磁干扰。
附图说明
图1为本实用新型电磁屏蔽装置的立体分解图。
图2为图1的组装剖视图。
具体实施方式
图1为本实用新型实施方式的电磁屏蔽装置100的立体分解图。图2为图1的组装剖视图。所述电磁屏蔽装置100包括防磁盖10和电路板30。
电路板30上设有电子元件32、一对焊锡34及三个定位孔36。所述焊锡34呈封闭环状,且两焊锡34之间相隔一定的距离,以便防磁盖10安装于所述焊锡34之间。所述定位孔36分布在不同的方位,以定位防磁盖10。
在本实施方式中,每条焊锡34的高度大致为0.1mm,其宽度大致为0.25mm。
防磁盖10包括顶壁12、多个侧壁14和三个装配脚16,顶壁12与所述侧壁14垂直相连。顶壁12和所述侧壁14共同围成一个收容空间18,电子元件32置于收容空间18中。所述装配脚16分别从三个侧壁14的底部向电路板30延伸,并与电路板30上的定位孔36一一对应。
安装时,防磁盖10的装配脚16插入电路板30的定位孔36中,并以焊接的方式固定于电路板30上。安装后,所述焊锡34环绕防磁盖10和电路板30的结合处,且每条焊锡34与防磁盖10和电路板30的结合处相隔一定的距离,从而在焊接的过程中,焊锡34不会融合到防磁盖10的侧壁14而与防磁盖10固定连接。
因防磁盖10透过三点定位的方式固定于电路板10上,而不需要在电路板30上加工多个其它多余的定位孔,这不仅使防磁盖10的拆卸变得更加容易,而且简化了生产加工,降低了成本。
因所述焊锡34环绕防磁盖10和电路板30的结合处,从而电子元件32产生的电磁波不能从防磁盖10和电路板30之间的缝隙辐射出去,外部电磁波也不能进入防磁盖10而影响电子元件32。
Claims (6)
1.一种电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:
电路板,包括一对焊锡和多个定位孔,所述焊锡之间相隔一定的距离,所述定位孔分布于不同的方位;及
防磁盖,安装于所述焊锡之间并与每条焊锡相隔一定的距离,所述防磁盖包括多个装配脚,所述装配脚插入所述定位孔中以固定连接所述防磁盖和所述电路板。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,每条焊锡呈封闭环状,环绕所述防磁盖与所述电路板的结合处。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述防磁盖包括顶壁和多个侧壁,所述顶壁和所述侧壁垂直相连。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述装配脚至少从两个不同的侧壁朝向所述电路板延伸。
5.如权利要求3所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述电路板还包括电子元件,所述防磁盖还包括收容所述电子元件的收容空间。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述收容空间由所述顶壁和所述侧壁共同围成。
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