CN102474976A - 布线基板以及布线基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。

Description

布线基板以及布线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及可优选适用于电动汽车、混合动力汽车的电子设备等的布线基板以及布线基板的制造方法。

背景技术

与电动汽车、混合动力汽车等的高输出马达的控制基板等的大电流对应用的布线基板如专利文献1所公开的那样，为了流过大电流而组合母线来使用。在专利文献2中公开了一种将用于使大电流流过的导体板夹在成型金属模具中，通过向金属模具内注入树脂，来形成电路基板的制造方法。

专利文献1：日本特开2003-249288号公报

专利文献2：日本特开平8-181417号公报

发明内容

然而，在专利文献1、专利文献2中所记载的发明中，不能安装表面安装部件。

本发明的目的在于，提供一种对应于大电流，且能够对部件进行表面安装的布线基板以及布线基板的制造方法。

为了实现上述目的，根据本发明的第1方式，提供一种布线基板，其具有布线图案、和基材。布线图案由金属板形成。上述布线图案被固定于基材。上述布线图案具有用于对部件进行表面安装的安装焊盘。

根据本发明，在由对应于大电流的金属板形成的布线图案中，能够对部件进行表面安装。

这里定义的金属板是指可冲压加工，且不施加外力即可维持形状的厚度的金属的板状体，是排除不能够维持自身形状的金属箔的概念。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，安装有一个部件的多个上述安装焊盘的部件安装面位于同一平面上。

该情况下，能够不倾斜地安装部件。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，上述布线图案具有由同一金属板形成且经由连结部被一体化的第1图案部和第2图案部，上述第1图案部和上述第2图案部被固定于上述基材后，上述连结部被切断，上述安装焊盘形成于上述第1图案部以及上述第2图案部。

该情况下，通过由同一金属板一体形成与一个部件对应的安装焊盘，易于将这些安装焊盘的部件安装面配置在相同的平面上。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，上述连结部可以通过冲压工艺被切断。

该情况下，由于利用冲压等切离连结部，因此可同时切断多个连结部。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，上述布线图案具有固定于上述基材的一个面上的第1布线图案、和固定于上述基材的另一个面上的第2布线图案，上述第1布线图案具有通过上述连结部被切断而形成的切断部，上述第2布线图案的距离上述第1布线图案的切断部最近的端缘部被配置于在该布线基板的平面投影中不与上述第1布线图案的切断部重叠的位置。

该情况下，能够在第1布线图案的切断部与第2布线图案的端缘部之间确保沿面距离。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，在上述基材中具有与上述连结部重叠的插通孔。

该情况下，由于在基材中预先形成有用于切断连结部的连结的冲压加工用的工具所插通的插通孔，因此工具不接触基材，布线图案的切断片不会附着于基材。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，在上述布线图案的一部分与上述布线图案的其他部分之间设置保持连结部，在上述布线图案被固定于上述基材后，上述保持连结部被切断。

该情况下，能够在固定于基材之前保持例如细长的图案等通过小的外力就简单地产生形状变化那样的图案的形状。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，上述布线图案具有固定于上述基材的表面的表面侧布线图案、和固定于上述基材的背面的背面侧布线图案，在上述背面侧布线图案上设置具有到达上述表面侧布线图案的表面位置的顶部的图案凸部，在上述表面侧布线图案上设置用于供上述图案凸部插通的开口，在上述表面侧布线图案、和上述图案凸部的顶部分别设置上述安装焊盘。

该情况下，能够在设置于基材的两侧的布线图案之间将部件直接安装。

另外，也可在本发明的上述的布线基板中，在上述布线基板中的上述安装焊盘以外，作为与上述安装焊盘相同位置的表面或者位于上述安装焊盘外侧位置的表面，最大平面区域是上述布线基板的最外面。

该情况下，能够进行焊锡的丝网印刷。

另外，在本发明的上述的布线基板中，上述安装焊盘还可以具有凹部。

该情况下，可以防止焊锡向安装焊盘外流出。

另外，也可在本发明的上述的布线基板，在固定上述基材中的与上述布线图案的面相反的面上固定有与上述布线图案为同材料的板材。

该情况下，能够抑制布线基板的翘曲的产生。

另外，在本发明的上述的布线基板中，上述布线图案可以包含线圈。

该情况下，能够在与大电流对应的布线基板内将变压器等线圈一体形成。

另外，根据本发明的第2方式，提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有基材、固定于上述基材且由金属板形成的第1图案部以及第2图案部。该布线基板的制造方法具有：在通过连结部连结的上述第1图案部以及第2图案部上分别形成用于对部件进行表面安装的安装焊盘的第1工艺；将上述第1图案部以及第2图案部固定于上述基材的第2工艺；将上述连结部切断的第3工艺。

根据本发明，能够提供一种对应于大电流，并且能够对部件进行表面安装的布线基板。

另外，在本发明的上述布线基板的制造方法中，可以在上述第3工艺中通过冲压切断上述连结部。

该情况下，能够将多个连结部同时切断。

另外，在本发明的上述布线基板的制造方法中，可以在上述第1工艺中，在上述布线图案的一部分与上述布线图案的其他部分之间形成保持连结部，并在上述第3工艺中切断上述保持连结部。

该情况下，能够在冲压切断连结部的同时切断保持连结部。

根据本发明，能够提供一种对应于大电流，且能够对部件进行表面安装的布线基板以及布线基板的制造方法。

附图说明

图1(A)是本发明的第1实施方式的布线基板的俯视图，图1(B)是沿图1(A)的1B-1B线的剖视图。

图2是表示第1实施方式的布线基板的制造工艺的一部分的工艺图。

图3是表示第1实施方式的布线基板的制造工艺的一部分的工艺图。

图4是表示第1实施方式的第3变形例的主要部分的放大剖视图。

图5(A)是第1实施方式的第5变形例的第1线圈的俯视图，图5(B)是第2线圈的俯视图。

图6(A)是本发明的第2实施方式的布线基板的俯视图，图6(B)在侧视图。

图7是表示第2实施方式的布线基板的制造工艺的工艺图，图7(A)表示冲压加工之前的状态，图7(B)表示冲压加工之后的状态。

图8是表示第2实施方式的变形例的布线基板的制造工艺的工艺图，图8(A)表示冲压加工之前的状态，图8(B)表示冲压加工之后的状态。

图9(A1)是表示本发明的第3实施方式的布线基板的散热器安装前的状态的剖视图，图9(A2)是图9(A1)所示的布线基板的俯视图。图9(B1)是散热器的剖视图，图9(B2)是散热器的俯视图。图9(C)是第3实施方式的布线基板的剖视图。

图10是第3实施方式的布线基板的制造工艺图。

图11是第3实施方式的布线基板的制造工艺图。

图12是第3实施方式的布线基板的制造工艺图。

图13是在第3实施方式的布线基板上安装电子部件的制造工艺图。

图14(A)是本发明的第4实施方式的电路基板的主视图，图14(B)是沿图14(A)的3B-3B线的剖视图。

图15是第4实施方式的电路基板的分解立体图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照附图对本发明的第1实施方式的布线基板进行说明。

本第1实施方式的布线基板10例如是电动汽车、混合动力汽车所使用的流过大电流的功率基板，其隔着省略了图示的绝缘性的散热片等被固定在壳体1上。该布线基板10如图1所示，板状的、作为第1布线图案的表面侧布线图案20以及作为第2布线图案的背面侧布线图案40通过粘合剂50被固定在作为基材的绝缘层30的上表面以及下表面。

表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40是通过冲压以规定图案冲压由厚度例如为0.4～2.0mm，更优选为0.5～1.0mm的铜板而形成的。在本第1实施方式中，作为可对应于大电流(例如50～180A)的布线图案的材料，采用了规定板厚的铜板。这里，铜板是指具有下述厚度的铜的板状体，即：可冲压加工，且无需施加外力即可维持形状的厚度，排除自身不能维持形状的铜箔。另外，不局限于由铜板构成两布线图案20、40，例如，还可以由铝板等导电性的材料构成。

其中，在第1实施方式中，表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40可相当于权利要求书中所述的“布线图案”的一个例子。

表面侧布线图案20具有形成为规定的图案的第1图案部21、第2图案部22以及第3图案部23，通过粘合剂50固定在绝缘层30的上表面而相互并不导通。

在第1图案部21以及第2图案部22上形成有规定数量的作为安装焊盘的凹部24，并通过使用积存在这些各凹部24中的焊锡，作为部件的电子部件11在第1图案部21以及第2图案部22上被表面安装在两图案之间。

此外，在图1中，方便起见，利用虚线图示出电子部件11的一部分。另外，在第3图案部23处形成有贯通孔23a，利用插通该贯通孔23a的螺钉12，该第3图案部23隔着省略了图示的绝缘片等被紧固于插入绝缘层30的开口部33内的壳体1的突起2。

这样，也可以不隔着绝缘层30地将表面侧布线图案20固定于壳体1。如上述那样，由于表面侧布线图案20的厚度厚，所以与铜箔的布线图案等相比，其强度高，因此能够将该表面侧布线图案20固定于壳体1。

背面侧布线图案40通过粘合剂50被固定在绝缘层30的下表面，其通过利用与背侧布线图案连接的省略了图示的贯通图案等，在与表面侧布线图案20的规定的导通位置对应的部位成为层间导通。

绝缘层30是使对玻璃布等芯材浸渍环氧等树脂后的半固化胶片固化而构成的，其厚度例如被设定为0.3～4.0mm，更优选被设定为0.3～0.8mm。

作为粘合剂50，除了考虑到粘合性、热传导性、绝缘性以外，还考虑到伸缩性等后而采用了硅系粘合剂，其厚度被设定为100μm以下，更优选被设定为40～50μm。此外，作为粘合剂50，并不局限于采用如上述那样的硅系的粘合剂，例如重视粘合强度可采用环氧系的粘合剂，还可以将未含有玻璃纤维的半固化胶片作为粘合剂来使用。

接下来，对如上述那样构成的布线基板10的制造工艺进行说明。图2(A)是连结有各图案部21～23的表面侧布线图案20的俯视图，图2(B)是沿图2(A)的2B-2B线的剖视图。

首先，如图2(A)、(B)所示，准备作为材料的规定形状的铜板，并对应于上述规定的图案，通过冲压加工制成表面侧布线图案20，该表面侧布线图案20具有形成有各凹部24的第1图案部21以及第2图案部22、和形成有贯通孔23a的第3图案部23。在该阶段，第1图案部21以及第2图案部22通过连结部25连结，第2图案部22以及第3图案部23通过连结部26连结。这里，连结部25以及连结部26向绝缘层30的下表面的投影被配置于背面侧布线图案40的开口部43内等、未设置有背面侧布线图案40的部位。其中，使各图案部21～23通过连结部25、26连结而形成，并且，在第1图案部21以及第2图案部22上分别形成凹部24的工艺相当于权利要求所述的“第1工艺”的一个例子。例如，在由连结部25连结的第1图案部21以及第2图案部22的形成后，形成凹部24的情况等、不同时进行各图案21、22的形成与凹部24的形成的工艺的情况相当于“第1工艺”的一个例子。

这里，对将表面侧布线图案20以及后述的背面侧布线图案40通过冲压工艺制成的理由进行说明：通过成膜等在绝缘层上设置布线图案的情况下，在制造工艺上，与布线图案的厚度方向正交的宽度方向的尺寸变宽几乎接近于绝缘层的宽度。另一方面，蚀刻形成在绝缘层上的铜板来形成布线图案的情况下，在制造工艺上，与布线图案的厚度方向正交的宽度方向的尺寸变窄几乎接近于绝缘层的宽度。通过利用冲压工艺形成两布线图案20、40，可以使上述宽度方向的尺寸沿厚度方向均匀地形成。

另外，在第1图案部21以及第2图案部22上分别形成有定位用的贯通孔21a以及贯通孔22a。其中，图2(A)、(B)所示的工艺相当于权利要求书中所述的“第1工艺”的一个例子，连结部25以及连结部26可相当于权利要求所述的“连结部”的一个例子。

接下来，如图3(A)所示，准备作为材料的规定形状的铜板，对应于上述规定的图案，利用冲压加工制成背面侧布线图案40，该背面侧布线图案40形成有与表面侧布线图案20的贯通孔21a以及贯通孔22a对应的定位用的贯通孔41以及贯通孔42、和开口部43。

接着，如图3(B)所示，在使对玻璃布等的芯材浸渍环氧等的树脂后的半固化胶片固化后，形成绝缘层30，以使其具有与贯通孔21a、41、贯通孔22a、42对应的定位用的贯通孔31以及贯通孔32、和开口部33。

接下来，如图3(C)所示，在对两布线图案20、40涂敷了粘合剂50的状态下，通过使定位用销3a依次插通贯通孔41、贯通孔31、贯通孔21a，并且通过使定位用销3b依次插通贯通孔42、贯通孔32、贯通孔22a，决定了两布线图案20、40以及绝缘层30彼此间的相对位置。此时，由于第1图案部21以及第2图案部22通过连结部25连结，第2图案部22以及第3图案部23通过连结部26连结，所以构成表面侧布线图案20的各图案部21～23间的相对位置也被固定。之后，将粘合剂50固化，使两布线图案20、40固定于绝缘层30。其中，将表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40固定于绝缘层30的工艺相当于权利要求书所述的“第2工艺”的一个例子。

然后，如图3(D)所示，通过顺送冲压等，在同一工艺内实施基于连结部25、26的连结的解除而形成各图案部21～23的分离、和将分别包含各图案部21～23的每一个的绝缘层30进行个片化。在本第1实施方式中，利用该顺送冲压等的第一次冲压形式，在表面侧布线图案20以及绝缘层30上形成用于将基于连结部25、26的连结切断的贯通孔13、14。基于贯通孔13、14的形成，导致连结部25、26被冲压切断，从而各图案部21～23被分离形成。利用第二次以后的冲压形成实施上述个片化，进而完成布线基板10。在布线基板10的完成后，对布线基板10的电子部件11进行表面安装，使用螺钉12等将其固定于壳体1。去除连结部25、26的工艺相当于权利要求书中的“第3工艺”的一个例子。

此外，粘合剂50并不局限于被涂敷在两布线图案20、40，还可以被涂敷在绝缘层30侧，也可以使用粘合片。另外，虽然是在将表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40在规定的导通位置上固定于绝缘层30后，利用插通绝缘层30的省略了图示的导通用开口部的贯通图案等，取得层间导通，但并不局限于此，例如还可以在定位时取得上述层间导通。

如以上说明那样，在本第1实施方式的布线基板10及其制造方法中，表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40利用粘合剂50被固定于绝缘层30，从而构成了布线基板10。由此，能够不使用成膜、蚀刻等方法即可在绝缘层上设置布线图案。

另外，在本第1实施方式的布线基板10及其制造方法中，两布线图案20、40由于通过冲压工艺加工而成，所以能够形成厚度厚且宽度沿厚度方向均匀的图案。

并且，在本第1实施方式的布线基板10及其制造方法中，粘合剂50由于是硅系粘合剂，所以与其他粘合剂比较，其伸缩性高，因此，即使在两布线图案20、40由于制成时的残留应力而产生了变形的情况下，也不会发送粘合剂50的剥离、该两布线图案20、40的破损等。

并且，另外，在本第1实施方式的布线基板10及其制造方法中，在对表面侧布线图案20的第1图案部21以及第2图案部22安装电子部件11的部分，形成有凹部24，在对各凹部24进行了焊锡膏的涂敷，并安装了电子部件11后，使用回流焊工艺将两图案部21、22与电子部件11电连接。防止了在凹部24的焊锡流出，因此不需要在布线图案上设置堰等。

由于凹部24中被焊锡填满，所以电子部件11的部件安装面是凹部24上的平面，其是与第1图案部21的表面相同高度的平面、以及是与第2图案部22的表面相同高度的平面。第1图案部21与第2图案部22是在通过连结部25连结的状态下，从同一铜板冲压而形成的。因此，部件安装面位于同一平面上。

另外，由于作为安装焊盘的凹部24被设置于第1图案部21以及第2图案部22，所以第1图案部21以及第2图案部22的表面是比作为安装焊盘的凹部24位于外侧的表面，其是最大的平面区域，并且是布线基板10的最外面。因此，在凹部24形成后也能够进行布线基板10的焊锡的丝网印刷。

另外，在本第1实施方式的布线基板10及其制造方法中，在两布线图案20、40以及绝缘层30上分别形成在固定时用于对相互的位置进行定位的贯通孔21a、22a、41、42以及贯通孔31、32。然后，在将定位用销3a插通到贯通孔21a、41以及贯通孔，并且将定位用销3b插通到贯通孔22a、42以及贯通孔32的状态下，利用粘合剂50将两布线图案20、40分别固定于绝缘层30。由此，通过插通与各贯通孔对应的定位用销3a、3b等定位用部件，可以决定两布线图案20、40以及绝缘层30间的相对位置。

并且，在本第1实施方式的布线基板10的制造方法中，利用图2(A)所示的工艺，形成经由连结部25连结的第1图案部21以及第2图案部22、和经由连结部26连结的第2图案部22以及第3图案部23，利用图3(D)所示的工艺，在将各图案部21～23通过粘合剂50固定于绝缘层30后，上述连结部25、26被除去。由此，即使是未取得导通的各图案部21～23，也能够使各图案部21～23不产生相对位置偏移而定位于绝缘层30。

另外，在本第1实施方式的布线基板10的制造方法中，利用图3(D)所示的工艺，在同一工艺内实施连结部25、26的连结切断、和将分别包含各图案部21～23的每一个的绝缘层30进行个片化。

并且另外，连结部25、26向绝缘层30的下表面的投影不与背面侧布线图案40重叠，被配置成至少分开规定距离。由此，在利用冲压等切断该连结部25，26，以便形成用于除去连结部25、26的贯通孔13、14时，能够避免对背面侧布线图案40的冲压。另外，在连结部25、26的切断部位与背面侧布线图案40之间可确保规定距离。通过利用电压等适当地选择该规定距离，可确保必要的沿面距离。

也就是说，在第1图案部21以及第2图案部22上形成有除去连结部25后的切断部，第1图案部21以及第2图案部22的切断部在布线基板10的平面投影中，不与距离第1图案部21以及第2图案部22的切断部最近的背面侧布线图案40的端缘部重叠。因此，可以在第1图案部21以及第2图案部22的切断部与背面侧布线图案40的端缘部之间，设置可防短路的沿面距离。此外，即使表面侧布线图案20以及背面侧布线图案40的一部分在平面投影中相互重叠，只要是表面侧布线图案20的切断部与背面侧布线图案40的端缘部隔着绝缘层30不重叠即可。另外，背面侧布线图案40在与表面侧布线图案20同样地由多个图案部与连结部构成的情况下，其能够按照下述方式形成，即：利用贯通孔13、14的冲压，同时切断背面侧布线图案40的连结部。在该情况下，将形成在贯通孔13、14的周围的、作为背面侧布线图案40的端缘部的切断部配置于在向下表面的投影中，不与第1图案部21以及第2图案部22的切断部、和第2图案部22以及第3图案部23的切断部重叠的位置即可。由此，即使在背面侧布线图案40经由连结部形成多个图案部的情况下，也能够取得绝缘所需要的沿面距离。

作为本第1实施方式的第1变形例，作为绝缘层30以及粘合剂50，可采用热传导性比通常作为绝缘层采用的树脂层等高的芯材，例如，可以一部分或者全部采用金属制的芯材以及绝缘性的高的粘合剂。由此，由于作为基材采用的芯材不需要绝缘性，所以作为芯材，可以采用热传导性更高的部件。该情况下，可将在布线基板10中产生的热通过芯材向外部散热。其中，该芯材相当于权利要求书中所述的“基材”的一个例子。

作为本第1实施方式的第2变形例，可以取代绝缘层30以及粘合剂50，而采用具有粘合性的部件。由此，无需进行粘合剂涂敷等。

如图4所示，作为本第1实施方式的第3变形例，可以在绝缘层30的定位用的贯通孔31的两端部设置圆环状的阶梯部31a、31b。由此，即使在贯通孔31周边的粘合剂50被布线图案20、40等挤压的情况下，由于其流入到阶梯部31a、31b内，因此可以防止粘合剂50直接流出到贯通孔31的内部。另外，在贯通孔32的端部、布线图案20、40的定位用的贯通孔的端部设置圆环状或者矩形状的阶梯部等也起到相同的效果。

作为本第1实施方式的第4变形例，可取代凹部24，在相当于该凹部24的区域的外缘设置环状突出的环状突出部。通过该环状突出部能够防止焊锡的流出。

另外，还可以取代凹部24，而通过对部件安装部以外的布线基板10表面涂敷阻焊剂来防止焊锡的流出。尤其通过使阻焊剂的颜色例如成为绿色等、与焊锡的颜色不同的颜色，可以通过图像检查明确地检测焊锡的形状。

作为本第1实施方式的第5变形例，如图5(A)、图5(B)所示，使背面侧布线图案40成为平板状的第1线圈51，使第2图案部22成为形成为平面状的第2线圈62。

第1线圈51以及第2线圈62构成变压器的一部分。该变压器通过从上下将2个铁芯(core)(在图5(A)、图5(B)中用双点划线表示)组装于将两线圈51、62绝缘的线圈部件，来起到将从输入端子输入的电压变压后从输出端子输出的变压功能。各铁芯位于两线圈51、62的中心部与其周围。

第1线圈51的匝数为1，被固定在作为基材的绝缘层30的下表面。

如图5(A)所示，形成在第1线圈51的第1端部52以及第2端部53构成输入端子。

第2线圈62是匝数为4的平板状的线圈，从内侧朝向外侧，第1匝部62A～第4匝部62D被卷绕成同心圆状，第1匝部62A与作为端子的第1端部63连接，第4匝部62D与第2端部64连接。第1端部63以及第2端部64相当于第2线圈62的端子。

第1线圈51通过冲压加工而制成，以形成匝数为1的图案。

在包含第2线圈62的表面侧布线图案被通过冲压加工而制成的阶段中，第1图案部21以及第2线圈62由连结部25连结。

另外，第2线圈62的第1端部63被形成为与相邻接的第2匝部62B经由保持连结部65连结，第2端部64被形成为与相邻接的第3匝部62C经由保持连结部66连结。

因此，第1端部63以及第2端部64相当于布线图案的一部分，第2匝部62B以及第3匝部62C相当于布线图案的其他部分。在第2端部64通过冲压加工形成作为安装焊盘的凹部24。

使粘合剂50固化，来将两线圈51、62固定于绝缘层30。其中，将第2线圈62固定在绝缘层30的工艺相当于权利要求书中所述的“第2工艺”的一个例子。

第1线圈51以及第2线圈62被固定在绝缘层30后，这些保持连结部65、66通过冲压被分别切断。

将第1图案部21与第2线圈62连结的连结部25在保持连结部65、66的切断的同时被切断，从而完成在布线图案中包含第1线圈51以及第2线圈62的布线基板10。

切断连结部25以及保持连结部65、66的工艺相当于权利要求书中的“第3工艺”的一个例子。

在将连结部25以及保持连结部65、66切断后，向凹部24涂敷焊锡膏，安装电子部件11(省略了图示)，将第1图案部21与第2线圈62之间通过电子部件11电连接。

然后，通过将铁芯从上下组装于个片化后的线圈部件，完成变压器，通过将该变压器安装于规定的基板等，完成具有变压器的电路基板。

在本第1实施方式的第5变形例中，利用冲压等，使第1图案部21与第2线圈62连结的连结部25在保持连结部65、66的切断的同时被切断，因此无需将用于切断保持连结部65、66的连结的工艺与连结部25的切断用的工艺设置为分别独立的工艺。

第2线圈62的第1端部63与相邻接的第2匝部62B经由保持连结部65连结，并且第2端部64与相邻接的第3匝部62C经由保持连结部66连结，因此能够将匝数多的第2线圈62配置于绝缘层30而其两端部63、64不会摇摆。

可以使用具有绝缘性树脂涂敷如上述那样构成的布线基板10全体。由此，不仅提高了该布线基板10的布线图案间的绝缘性，可以根据涂敷材料，使耐湿性等提高。

(第2实施方式)

接下来，对本发明的第2实施方式的布线基板以及布线基板的制造方法，参照图6以及图7进行说明。图6(A)是第2实施方式的布线基板10c的俯视图，图6(B)是其侧视图。图7是表示第2实施方式的布线基板10c的制造工艺的工艺图，图7(A)表示冲压加工之前的状态，图7(B)表示冲压加工之后的状态。

本第2实施方式的布线基板10c具有由规定板厚的铜板形成为平面状的第1图案部91以及第2图案部92，且不相互导通地、通过粘合剂95被固定在作为基材的绝缘层94的表面。第1图案部91以及第2图案部92构成第1布线图案。在第1图案部91以及第2图案部92中分别形成有规定数量的作为安装焊盘的凹部91a、92a，通过利用积存在这些各凹部91a、92a中的焊锡，作为部件的电子部件96被安装在第1图案部91以及第2图案部92之间。其中，在绝缘层94的下表面，通过粘合剂95固定有作为第2布线图案的背面侧布线图案93，该背面侧布线图案93通过省略了图示的贯通图案等，在两图案部91、92中的规定的导通位置处取得层间导通。

如图7(A)、(B)所示，在本第2实施方式的布线基板10c的绝缘层94中，在第1图案部91以及第2图案部92被固定在绝缘层94之前，形成有插通孔94a。

为了切断连结部97的连结，并在利用顺送冲压等的冲压加时，使冲压加工用的工具101不与绝缘层94接触地插通，而在绝缘层94上形成插通孔94a。

下面，对这样在绝缘层94上预先形成插通孔94a的理由进行说明。在对连结部97进行冲压的工具101贯通绝缘层94时，存在连结部97的切断片附着于该贯通孔的内面的可能性。附着于贯通孔的内面的切断片由于随后振动等而下落到制品内部，并成为产生电路内的短路等不良情况的原因。因此，在本第2实施方式中，为了可靠地防止这样的切断片的附着，对绝缘层94预先形成了工具101插通的插通孔94a。

在本第2实施方式的布线基板10c的制造方法中，使第1图案部91以及第2图案部92通过连结部97连结地形成，并将由连结部97连结的第1图案部91以及第2图案部92经由粘合剂95固定在形成有插通孔94a的绝缘层94的上表面。另外，同样地将冲压制成的背面侧布线图案93利用涂敷的粘合剂95固定在绝缘层94的下表面。然后，如图7(A)所示，在冲压加工用的金属模具102上进行设置后，通过利用冲压加工用的工具101对连结部97进行冲压，如图7(B)所示那样，基于该连结部97的、第1图案部91以及第2图案部92的连结被切断。其中，图6以及图7所示的附图标记91b、92b分别表示由上述冲压加工切断的第1图案部91以及第2图案部92的切断部。其中，连结部97相当于权利要求书中的“连结部”。

图8是表示第2实施方式的变形例的布线基板10c的制造工艺的工艺图，图8(A)表示冲压加工之前的状态，图8(B)表示冲压加工之后的状态。

如图8(A)、(B)所示，作为本第2实施方式的变形例，可以在使连结部97接近冲压加工用的金属模具102的状态下，实施上述冲压加工。由此，基于该冲压加工的切断面91b、92b(即连结部97的切断部分)附近被金属模具102直接支承，因此可以防止在连结部97的切断部分发生塌边。

此外，在上述第1实施方式中，在通过利用基于冲压的冲压加工对连结部25、26进行冲压，来切断基于该连结部25、26的连结的情况下，通过在绝缘层30上预先形成冲压加工用的工具所插通的插通孔，具有与本第2实施方式等同的优点。另外，在其他实施方式及其变形例中也同样。该情况下，通过在使连结部25、26等接近冲压加工用的金属模具102的状态下，实施上述冲压加工，得到与上述第2实施方式的变形例等同的优点。

(第3实施方式)

接下来，对本发明的第3实施方式的布线基板以及布线基板的制造方法进行说明。

布线基板210的表面侧的表面侧板状电路图案240与背面侧的背面侧板状电路图案220隔着作为基材的第1树脂层230层叠，在背面侧板状电路图案220上设置有图案凸部222。图案凸部222的顶部222a按照隔着第1树脂层230，与表面侧板状电路图案240的表面位置相同的方式形成。图案凸部222在其内部具有图案凹部222b(参照图9(A1))。在该背面侧板状电路图案220的下表面，隔着导热片272安装有散热器260。散热器260具有散热器凸部262，该散热器凸部262嵌入背面侧板状电路图案220的图案凸部222的图案凹部222b。

在表面侧板状电路图案240以及图案凸部222的顶部222a中覆盖有第2树脂层250，该第2树脂层250具有开口252A、开口252B。电子部件280的端子280A经由第2树脂层250的开口252A的焊锡270与表面侧板状电路图案240连接，电子部件280的端子280B经由第2树脂层250的开口252B的焊锡270与图案凸部222的顶部222a连接。来自安装在布线基板210的电子部件280的电流经由图案凸部222流向背面侧板状电路图案220。同样地，在电子部件280产生的热经由图案凸部222向散热器260侧散发。电子部件280相当于本发明的部件，端子280A、280B相当于连接端子。电子部件280是大电流控制用的二极管等，部件并不局限于大电流控制用，只要是具有连接端子的部件，就没有特别限定，还也可以是跳线等连接部件。

表面侧板状电路图案240以及背面侧板状电路图案220是通过对厚度0.4～2mm(优选0.5～1.0mm)的铜板进行图案的冲压的冲压加工而形成的，是分别将多片电路图案组合而成的。例如，背面侧板状电路图案220是将2个被冲压后的电路图案组合而成的。在该冲压加工时，同时制成背面侧板状电路图案220的图案凸部222。然后，在本实施方式中，不使用金属箔而使用金属板。这里，在本实施方式中定义的金属板是指可冲压加工，且不施加外力即可维持形状的厚度的金属板状体，是将不能维持自身形状的金属箔排除的概念。作为基材的第1树脂层230是使对玻璃布等的芯材浸渍环氧等树脂后的半固化胶片固化而成的，其厚度形成为0.3～4mm。第2树脂层250是使与第1树脂层230相同的半固化胶片固化而成的，其厚度形成为0.05～0.2mm。

接下来，参照图10～图13对第3实施方式的布线基板210以及使用了布线基板210的安装基板的制造工艺进行说明。在图10(B)所示的上模具290U与下模具290D之间冲压加工图10(A)所示的厚度0.4～2mm的铜板220α，利用上模具290U的凹部292与下模具290D的凸部294，制成背面侧板状电路图案220的图案凸部222，并且形成未图示的电路图案。图10(C)表示冲压加工后的背面侧板状电路图案220的截面，图10(D)表示其俯视图，图10(D)中的c2-c2截面与图10(C)对应。图案凸部222形成为其长边侧的长度D1为45mm，短边侧的长度D2为30mm。高度h1是根据第1树脂层230的厚度与表面侧板状电路图案240的厚度的和而决定的。

将图11(A1)所示的背面侧板状电路图案220、形成第1树脂层的半固化胶片230α、和表面侧板状电路图案240按照图11(A2)所示的方式重叠。在形成第1树脂层的半固化胶片230α上形成有与背面侧板状电路图案220的图案凸部222对应的开口232，在表面侧板状电路图案240上与图案凸部222对应地、形成有用于插通图案凸部222的开口242。图11(A3)表示该层叠状态的俯视图，图11(A3)的a3-a3与图11(A2)的截面对应。

图11(B1)表示进一步层叠在图11(A2)所示的层叠体的、构成第2树脂层的半固化胶片250α的截面。图11(B2)是该半固化胶片250α的俯视图，图11(B2)的b3-b3截面与图11(B1)对应。半固化胶片250α的厚度为0.05～0.2mm，并在规定位置穿设有开口252A、252B。

图12(A1)是表示对图11(A2)所示的层叠体进一步层叠半固化胶片250α后的状态的剖视图，图12(A2)是层叠状态的俯视图。图12(A1)相当于图12(A2)的a4-a4截面。

对层叠体进行加压以及加热，并将半固化胶片230α热固化后，形成第1树脂层230，使半固化胶片250α热固化后，形成第2树脂层250(图12(B1)以及图12(B2)为俯视图，图12(B1)相当于图12(B2)的b4-b4截面)。在图案凸部222与表面侧板状电路图案240的开口242之间填充有从半固化胶片230α渗出的树脂。在通过第2树脂层250的开口252A露出的表面侧板状电路图案240上形成有焊盘251A，在通过开口252B露出的图案凸部222的顶部222a形成有焊盘251B，进而完成布线基板210。

接下来，在布线基板210的层叠体的表面侧板状电路图案240侧配置金属掩模(省略了图示)，对第2树脂层250的开口252A内的焊盘251A、和开口252B内的焊盘251B涂敷焊锡膏270α(图13(A1)以及图13(A2)为俯视图，图13(A1)相当于图13(A2)的b5-b5截面)。作为焊锡，优选是从Sn与Ag、Cu、In、Bi、Zn等的群中选择的无铅焊锡。

在第3实施方式中，由于不在表面侧板状电路图案240的表面涂敷阻焊剂层，而在表面侧板状电路图案240上层叠半固化胶片250α，来形成焊锡涂敷用的第2树脂层250，因此，仅通过放置半固化胶片250α，就可与形成第1树脂层230的半固化胶片230α一并地进行冲压层叠。因此，无需阻焊剂层的涂敷工艺。

然后，将二极管等的大电流控制用的电子部件280按照使端子280A侧与第2树脂层250的开口252A内的焊锡270α对应，端子280B侧与开口252B内的焊锡270α对应的方式载置(图13(B1)以及图13(B2)为俯视图，图13(B1)对应于图13(B2)的b5-b5截面)。

进行回流焊，经由焊锡270将电子部件280安装于表面侧板状电路图案240。即，使电子部件280的端子280A侧与表面侧板状电路图案240连接，使端子280B侧与背面侧板状电路图案220的图案凸部222连接(图9(A1)以及图9(A2)为俯视图，相当于图9(A1)的a1-a1截面)。将覆盖了导热片272的散热器260安装在背面侧板状电路图案220，以使得图9(B1)所示的散热器260的散热器凸部262嵌入图9(A1)所示的图案凸部222的图案凹部222b。

在第3实施方式的布线基板210中，在背面侧板状电路图案220上设置图案凸部222，并在表面侧板状电路图案240与图案凸部222的顶部222a之间，将电子部件280的端子280A、280B分别连接，并安装电子部件280。在背面侧板状电路图案220的下表面配置散热器260。即，能够将电子部件280直接连接于表面侧板状电路图案240和背面侧板状电路图案220这两方。

在第3实施方式的布线基板210中，背面侧板状电路图案220通过冲压加工与图案凸部222一起被制成。另外，可将在电子部件280中产生的热不经由第1树脂层230而向散热器260放热。

(第4实施方式)

参照附图对本发明的第4实施方式的布线基板进行说明。

作为布线基板的电路基板370如图14(B)所示，板状的第1表面侧电路图案371，第2表面侧电路图案372以及第3表面侧电路图案373通过作为粘合剂350的粘合片被固定在作为基材的绝缘层380的表面。如图14(A)所示，第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372以及第3表面侧电路图案373具有相互不同的形状。另一方面，单独的背面侧电路图案390通过作为粘合剂350的粘合片被固定在绝缘层380的下表面。然后，电路基板370经由绝缘性的散热片(未图示)等被固定在壳体(未图示)上。

在本第4实施方式中，这些表面侧电路图案371～373以及背面侧电路图案390通过基于冲压加工的规定图案的冲压而被构成。在本第4实施方式中，各表面侧电路图案371～373以及背面侧电路图案390作为可与大电流(例如50～180A)对应的板状的电路图案，不采用金属箔而采用规定板厚的金属板。在本第4实施方式中定义的金属板与在本第1实施方式中定义的金属板相同。其中，各电路图案371～373、390并不局限于由铜板构成，例如，还可以由铝板等的导电性的材料构成。另外，在本第4实施方式中，各表面侧电路图案371～373以及背面侧电路图案390可相当于权利要求书中所述的“布线图案”的一个例子。另外，第1表面侧电路图案371相当于第1图案部，第2表面侧电路图案372相当于第2图案部。

在第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372以及第3表面侧电路图案373上形成有规定数量的作为安装焊盘的凹部324。通过使用积存在各凹部324中的焊锡，例如，如图14(A)以及图14(B)所示，电子部件311在第1表面侧电路图案371以及第2表面侧电路图案372上被安装在两电路图案371、372之间。其中，在图14(A)中，对安装在第2表面侧电路图案372与第3表面侧电路图案373之间的电子部件311省略了图示。顺便说明，电子部件311是大电流控制用的二极管等，但电子部件311并不局限于大电流控制用，只要是具有连接端子的部件即可，并无特别限定，也可以是跳线等连接部件。

在第4实施方式中，虽然未取得各表面侧电路图案371～373与背面侧电路图案390的层间导通，但通过使用贯通图案等，可以在与规定的导通位置对应的部位取得层间导通。

作为基材的绝缘层380是通过使对玻璃布等的芯材浸渍环氧等树脂后的半固化胶片固化而构成的，其厚度被设定为例如0.3～4.0mm，更优选被设定为0.3～0.8mm。绝缘层380具有将各电路图案371～373、390固定，并且提高电路基板370的刚性的功能。

作为粘合剂350的主成分，考虑到粘合强度、热传导性、绝缘性、耐湿性等而采用了环氧树脂，其厚度为100μm以下，更优选是被设定为40～50μm的粘合片。在该实施方式中，与绝缘层的形状对应地形成方形。粘合剂350的主成分的环氧树脂与绝缘层380的半固化胶片所使用的环氧树脂相比，粘合力大。其中，在第4实施方式中，在粘合强度、热传导性、绝缘性、耐湿性等方面，作为最佳的粘合剂350的主成分，虽然采用了环氧树脂，但粘合剂50只要是具有粘合性的树脂即可。

接下来，对如上述那样构成的电路基板370的制造工艺进行说明。图15是电路基板370的分解立体图。首先，将图15所示的第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372、第3表面侧电路图案373以及背面侧电路图案390通过由作为材料的规定形状的铜板冲压加工而制成。在该阶段，第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372以及第3表面侧电路图案373构成相互独立的表面侧的电路图案。关于绝缘层380，形成对玻璃布等的芯材浸渍第2环氧树脂后的半固化胶片，并使形成的半固化胶片固化而得到绝缘层380。在绝缘层380的上表面以及下表面粘着有粘合剂350。

从绝缘层380的固定位置处的各表面侧电路图案371～373向背面侧电路图案390投影时相互重叠的重叠区被设定为各表面侧电路图案371～373以及背面侧电路图案390。重叠区是指表面侧电路图案以及背面侧电路图案相对电路基板370的平面方向隔着绝缘层380相互重叠，且主要为产生将各电路图案固定的粘合剂的粘合力的区域。

如15所示，在第1表面侧电路图案371中设置有作为与背面侧电路图案390的投影的重叠区的第1表面侧重叠区371A。在第2表面侧电路图案372中设置有作为与背面侧电路图案390的投影的重叠区的第2表面侧重叠区372A。在第3表面侧电路图案373中形成有作为与背面侧电路图案390的投影的重叠区的第3表面侧重叠区373A。

如图15所示，在背面侧电路图案390中形成有作为与第1表面侧电路图案371的投影的重叠区的背面侧第1重叠区390A。另外，还形成有作为与第2表面侧电路图案372的投影的重叠区的背面侧第2重叠区390B，并且还形成有作为与第3表面侧电路图案373的重叠区的背面侧第3重叠区390C。在图15中，为了便于说明，对各表面侧电路图案371～373进行了90度位移，以使其相对于绝缘层380的平面垂直。这样，在冲压加工时将各电路图案371～373、390制成，以使得与各电路图案371～373、390对应的重叠区371A、372A、373A、390A～390C被准确地设定。

使第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372、和第3表面侧电路图案373位于粘着在绝缘层380的上表面的粘合剂350的固定位置。使背面侧电路图案390位于粘着在绝缘层380的下表面的粘合剂350的固定位置。

这里，通过从绝缘层380的上表面以及下表面对第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372、第3表面侧电路图案373、绝缘层380以及背面侧电路图案390加压，来获得电路基板370。如图14(B)所示，在电路基板370的表面侧，第1表面侧电路图案371、第2表面侧电路图案372以及第3表面侧电路图案373通过粘合剂350被固定于绝缘层380。在电路基板370的下表面侧，背面侧电路图案390通过粘合剂350固定于绝缘层380。

虽然各电路图案371～373、390是通过粘合剂350固定的，但重叠区371A、372A、373A、390A～390C在基板制造的加压时是受到来自表面侧以及背面侧的加压的区域，主要产生用于固定各电路图案371～373、390的粘合力。除了重叠区371A、372A、373A、390A～390C以外的与粘合剂350抵接的区域，是在与绝缘层380之间受来自表面侧或者背面侧的加压的区域，其虽然产生粘合力，但与各重叠区371A、372A、373A、390A～390C中的粘合力相比较小。各电路图案371～373、390主要通过各重叠区371A、372A、373A、390A～390B中的粘合力，被可靠地固定于绝缘层380。

此外，粘合剂350作为粘合片，不仅为与绝缘层382的形状对应的方形的形状，还可以使用按照与两电路图案371～373、390的形状一致的方式进行裁剪后的形状，在两电路图案371～373、390上进行粘贴而将其固定于绝缘层380。该情况下，在对两电路图案371～373、390分别粘贴的粘合剂350处，形成重叠区，在电路基板中的重叠区主要产生将各电路图案371～373、390固定的各粘合剂350的粘合力。另外，粘合剂350可以不是粘合片而是涂敷类型的粘合剂。在使用涂敷类型的粘合剂的情况下，可以在对各电路图案371～373、390上涂敷粘合剂后，将各电路图案371～373、390固定于绝缘层380，也可以在绝缘层380上涂敷粘合剂后，将各电路图案371～373、390固定。该情况下，也在电路基板的重叠区中主要产生用于固定各电路图案371～373、390的粘合力。

然后，向形成在表面侧电路图案371～373的各凹部324中流入焊锡，并利用各凹部324的焊锡将电子部件311安装于电路基板370。例如，如图14(A)以及图14(B)所示，通过填充于第1表面侧电路图案371以及第2表面侧电路图案372的凹部324的焊锡，将两表面侧电路图案371、372与电子部件311电连接。

如以上说明的那样，在本第4实施方式中，通过多个表面侧电路图案371～373利用粘合剂350被固定在绝缘层380的上表面，背面侧电路图案390通过粘合剂350被固定在绝缘层330的下表面，构成了电路基板370。粘合剂350由于是环氧树脂，因此作为表示材质的绝缘性的尺度的特性的比较跟踪指数(CTI)若在600以上，则比其他树脂大。通过使用该环氧树脂的粘合剂350，能够使电路图案间的沿面距离与以往相比缩短，实现了电路基板370的小型化、轻型化。另外，在使用了环氧树脂的粘合剂350的电路基板中，由于未在各电路图案间填充树脂，所以例如与将电路图案包覆树脂而提高了绝缘性的情况相比较，其放热能力卓越。

另外，在本第4实施方式中，在绝缘层330的表面、和与其相对的背面，固定有表面侧电路图案371～373、和作为同材料的板材的背面侧电路图案390，在电路基板370上形成有各重叠区371A～373A、390A～390C。通过以形成各重叠区的方式将表面侧电路图案371～373与背面侧电路图案390固定，能够抑制由固定在绝缘层330的固定面的各表面侧电路图案371～373与绝缘层330的线膨胀差引起的绝缘层330的翘曲的产生。

另外，在本第4实施方式中，由于在粘合剂350中不含有玻璃纤维、填充物，所以可以采用比半固化胶片所使用的环氧树脂粘合力大的环氧树脂。另外，由于在粘合剂350中不含有玻璃纤维、填充物，所以在各电路图案371～373与粘合剂350之间不会产生成为剥离起点形成的原因的、与玻璃纤维、填充物的接触。另外，与以往相比可具有大的粘合力，因此无需对各电路图案的粘合面实施用于提高粘合力的粗面加工。

另外，在本第4实施方式中，各电路图案371～373、390通过预先冲压工艺而形成，并且将通过冲压工艺形成的各电路图案371～373、390利用粘合剂350固定，因此无需使用成膜、蚀刻等使用液体的工艺。

另外，在本第4实施方式中，在绝缘层380的两面的各电路图案371～373、390上设定相互重叠的重叠区371A、372A、373A、390A～390C，主要通过各重叠区371A，372A，373A，390A～390B中的粘合力将各电路图案371～373、390固定在绝缘层380，因此能够将各电路图案371～373、390可靠地固定于绝缘层380。另外，通过利用冲压工艺形成各电路图案371～373、390，以使重叠区371A、372A、373A、390A～390C被可靠地预先设定，例如，即使在表面侧设置相互独立的多个表面侧电路图案371～373的情况下，也能够设定夹有粘合剂350的重叠区371A、372A、373A，并且可以防止特定的电路图案易剥离的情况。

并且，在本第4实施方式的电路基板370中，在第1表面侧电路图案371以及第2表面侧电路图案372中形成有多个用于安装电子部件311的凹部324。因此，通过流入到各凹部324的焊锡将两电路图案371、372与电子部件311电连接，从而无需在电路图案上设置以防止焊锡的流出为目的堰等。

另外，在本第4实施方式以及其变形例中，如第1实施方式的布线基板10及其制造方法那样，可以在各电路图案371～373、390以及绝缘层380上分别形成固定时用于对相互位置进行定位的贯通孔。然后，可以在将定位用销插通到各贯通孔的状态下，通过粘合剂350分别将各电路图案371～373、390固定于绝缘层380。由此，仅通过将与各贯通孔对应的定位用销等的定位用部件插通，就能够将两电路图案371～373、390与绝缘层380定位。

并且，在本第4实施方式及其变形例中，如本第1实施方式的布线基板10的制造方法那样，可以经由连结部使各表面侧电路图案371～373连结。该情况下，各表面侧电路图案371～373通过连结部被一体化，将被一体化的各表面侧电路图案371～373通过粘合剂350固定在绝缘层380后，切断连结部即可。由此，即使是未取得导通的各表面侧电路图案371～373，也能够保持各表面侧电路图案371～373的相对位置关系而将它们固定于缘层380。

并且，将各表面侧电路图案371～373一体化的连结部被配置成其向绝缘层380的下表面的投影与背面侧电路图案390至少分开规定距离即可。由此，在通过用于去除连结部的冲压等将该连结部切断后，也能够在该切断部位与背面侧电路图案390之间确保与上述规定距离对应的距离。

另外，在本第4实施方式及其变形例中，作为绝缘层380以及粘合剂350可采用与通常作为绝缘层而采用的树脂层等相比，热传导性高的芯材，例如一部分或者全部采用金属制的芯材以及绝缘性高的粘合剂。由此，作为基材采用的芯材不需要绝缘性，所以作为芯材可采用热传导性更高的部件。其中，该芯材相当于权利要求书中记载的“基材”的一个例子。

此外，本发明并不局限于上述各实施方式，还可以如下述那样被具体化，即使在该情况下，也具有与上述各实施方式等同的优点。

(1)使第1实施方式的定位用销3a、3b插通的贯通孔并不局限于形成在表面侧布线图案20的第1图案部21以及第2图案部22，例如，还可以设置在个片化时被除去的预定部位。该情况下，由于在使定位用销插通而固定各部件后，设置有该贯通孔的部位被除去，所以可以将定位用的贯通孔从完成的布线基板去除。

(2)可以通过增加第1实施方式的两布线图案20、40、绝缘层30中的定位用的贯通孔，取消连接表面侧布线图案20的各图案部21～23的连结部25、26。

(3)可以通过使用插通第1实施方式的第3图案部23的贯通孔23a的螺钉12，将该第3图案部23与背面侧布线图案40的一部分一起固定于壳体1，取得两布线图案20、40间的层间导通。

附图标记说明：

10、10c…布线基板，11、280、311…作为部件的电子部件，13、14…贯通孔，20…作为布线图案的表面侧电路图案，21…第1图案部，22…第2图案部，23…第3图案部，24、324…作为安装焊盘的凹部，25、26、97…连结部，30、94、380…作为基材的绝缘层，40…作为布线图案的背面侧电路图案，41、42…贯通孔，50、95、350…粘合剂，51…第1线圈，52…第1端部，53…第2端部，62…第2线圈，62A…第1匝部，62B…第2匝部，62C…第3匝部，62D…第4匝部，63…第1端部，64…第2端部，65…保持连结部，66…保持连结部，91…作为第1图案部的第1电路图案，92…第2电路图案，94a…插通孔，210…作为布线基板的印刷布线板，220…作为背面侧布线图案的背侧板状电路图案，222…图案凸部，230…作为基材的第1树脂层，240…作为表面侧布线图案的表侧板状电路图案，250…第2树脂层，251A、251B…作为安装焊盘的焊盘，270、271α…焊锡，290D…下模具，290U…上模具，370…作为布线基板的电路基板，371…作为表面侧布线图案的第1表面侧电路图案，372…作为表面侧布线图案的第2表面侧电路图案，373…作为表面侧布线图案的第3表面侧电路图案，390…作为背面侧布线图案的背面侧电路图案。

Claims (15)

1.一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和固定上述布线图案的基材，该布线基板的特征在于，

上述布线图案具有用于对部件进行表面安装的安装焊盘。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

安装有一个部件的多个上述安装焊盘的部件安装面位于同一平面上。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

上述布线图案具有由同一金属板形成且经由连结部被一体化的第1图案部和第2图案部，

上述第1图案部与上述第2图案部被固定于上述基材后，上述连结部被切断，

上述安装焊盘形成于上述第1图案部以及上述第2图案部。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，

上述连结部利用冲压工艺被切断。

5.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，

上述布线图案具有：

固定于上述基材的一个面的第1布线图案；和

固定于上述基材的另一个面的第2布线图案，

上述第1布线图案具有通过上述连结部被切断而形成的切断部，

上述第2布线图案的距离上述第1布线图案的切断部最近的端缘部被配置于在该布线基板的平面投影中不与上述第1布线图案的切断部重叠的位置。

6.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，

在上述基材中具有与上述连结部重叠的插通孔。

7.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，

在上述布线图案的一部分与上述布线图案的其他部分之间设置保持连结部，在上述布线图案被固定于上述基材后，上述保持连结部被切断。

8.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

上述布线图案具有：

固定于上述基材的表面的表面侧布线图案；和

固定于上述基材的背面的背面侧布线图案，

在上述背面侧布线图案上设置具有到达上述表面侧布线图案的表面位置的顶部的图案凸部，

在上述表面侧布线图案上设置用于供上述图案凸部插通的开口，

在上述表面侧布线图案、和上述图案凸部的顶部分别设置上述安装焊盘。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在上述布线基板中，在上述安装焊盘以外，作为与上述安装焊盘相同位置的表面或者位于上述安装焊盘外侧位置的表面，最大平面区域为上述布线基板的最外面。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其特征在于，

上述安装焊盘具有凹部。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在上述基材中的与上述布线图案被固定的面相反的面上固定有与上述布线图案同材料的板材。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其特征在于，

上述布线图案包含线圈。

13.一种布线基板的制造方法，其是具有基材、和固定于上述基材且由金属板形成的第1图案部以及第2图案部的布线基板的制造方法，其特征在于，具有：

在通过连结部连结的上述第1图案部以及第2图案部上分别形成用于对部件进行表面安装的安装焊盘的第1工艺；

将上述第1图案部以及第2图案部固定于上述基材的第2工艺；和

切断上述连结部的第3工艺。

14.根据权利要求13所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在上述第3工艺中利用冲压切断上述连结部。

15.根据权利要求13或者14所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在上述第1工艺中，在上述图案部的一部分与上述图案部的其他部分之间形成保持连结部，

在上述第3工艺中切断上述保持连结部。

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