JP2008263030A - 実装基板及び実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面実装部品の位置ずれを防止して、プリント基板上に表面実装部品を実装してある実装基板及び該実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板Ｐのレジスト３に、表面実装部品Ｃの放熱板１１及び端子１２、１２、・・・を配置する放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・を設け、前記放熱板凹部３１、３１に前記放熱板１１が当接する突出部３ａ、３ａを設けて、前記放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・に半田ペーストを塗布し、放熱板１１及び端子１２、１２、・・・をリフローによりレジスト３の下側にある大型ランド２及び小型ランド２０、２０、・・・に半田付けする構成とした。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装部品の位置ずれを防止して、プリント基板上に表面実装部品を実装してある実装基板及び該実装基板の製造方法に関する。

本体の一側に放熱板を設けてあり、他側に複数の端子を設けてある表面実装部品、例えばレギュレータＩＣ、パワートランジスタを、プリント基板に実装するために、該プリント基板のレジストに複数の凹部を設け、該凹部に半田ペーストを塗布して、半田ペースト上に前記放熱板及び端子を配置し、リフローにより前記放熱板及び端子をレジストの下側にあるランドに半田付けしていた。

放熱板は端子に比べて大きいので、放熱板を半田付けするための半田ペーストの量は、端子を半田付けするための半田ペーストの量よりも多く、また放熱板は端子に比べて伝熱量が多いため、放熱板を半田付けするための多量の半田ペーストが、端子を半田付けするための半田ペーストよりも先に溶融し、溶融した半田の表面張力により、前記表面実装部品の位置が放熱板側へ偏っていた。

従来は、表面実装部品の位置ずれを抑制するために、前記レジスト上に、前記凹部の周囲を覆う枠部を設け、該枠部に表面実装部品を係止させ、前記表面実装部品の位置ずれを防止していた（特許文献１参照）。
実開平５−３６８７６号公報

しかしながら特許文献１に記載のプリント基板にあっては、前記凹部の内側での表面実装部品の位置ずれを防止することはできず、前記端子の位置が放熱板側にずれ、また前記放熱板の角部が凹部に当接して、前記放熱板の角部に十分な量の半田が付着しないので、前記端子及び放熱板に適切な大きさの半田フィレットを形成することができず、半田付けの信頼性に欠けていた。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、前記表面実装部品に当接する突出部を前記凹部に設けることにより、該凹部に前記放熱板を配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板を前記突出部に当接させて係止し、表面実装部品の位置ずれを防止して、端子に適切な大きさの半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる実装基板を提供することを目的とする。

また前記凹部の中央に前記突出部を配置することにより、前記放熱板を前記凹部に配置し、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させて、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる実装基板を提供することを目的とする。

また前記突出部をそれぞれ備える二つの前記凹部を前記レジストに並設し、前記突出部を隣り合わせて配置することにより、前記放熱板を二つの前記凹部に配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、溶融した半田の表面張力を分散し、また前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させ、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる実装基板を提供することを目的とする。

また前記凹部を有するレジストに、前記凹部に対応する開口部を備えるマスクを載置し、該マスクの上から半田ペーストを塗布して、前記凹部に前記半田ペーストを印刷し、前記半田ペースト上に前記放熱板を載置して、リフローにより半田ペーストを溶融し、前記放熱板を前記突出部に当接させることにより、前記表面実装部品の位置ずれを防止して、端子に適切な大きさの半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる実装基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る実装基板は、基板と、該基板上に設けてあるランドと、該ランドを覆うようにして前記基板上に設けてあり、該ランド上にて凹部を有するレジストと、前記凹部にて半田付けしてあり、放熱板を有する表面実装部品とを備える実装基板において、前記放熱板に当接する突出部を前記凹部に設けてあることを特徴とする。

本発明においては、前記表面実装部品に当接する突出部を前記凹部に設けることにより、該凹部に前記放熱板を配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板を前記突出部に当接させて係止し、表面実装部品の位置ずれを防止する。

また本発明に係る実装基板は、前記凹部の中央に前記突出部を配置してあることを特徴とする。

本発明においては前記凹部の中央に前記突出部を配置することにより、前記放熱板を前記凹部に配置し、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させ、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成する。

また本発明に係る実装基板は、前記突出部をそれぞれ備える二つの前記凹部を前記レジストに並設してあり、前記突出部を隣り合わせてあることを特徴とする。

本発明においては、前記突出部をそれぞれ備える二つの前記凹部を前記レジストに並設し、前記突出部を隣り合わせて配置することにより、前記放熱板を二つの前記凹部に配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、溶融した半田の表面張力を分散し、また前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させ、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成する。

また本発明に係る実装基板の製造方法は、基板と、該基板上に設けてあるランドと、該ランドを覆うようにして前記基板上に設けてあり、該ランド上にて凹部を有するレジストとを備えるプリント基板に、放熱板を有する表面実装部品を実装する実装基板の製造方法において、前記凹部に突出部を設け、前記凹部に対応する開口部を備えるマスクを前記レジストに載置し、該マスクの上から半田ペーストを塗布して、前記凹部に前記半田ペーストを印刷し、印刷された半田ペースト上に前記表面実装部品を載置して、印刷された半田ペーストをリフローにより溶融し、前記放熱板を前記突出部に当接させて実装することを特徴とする。

本発明においては、前記凹部に突出部を設け、前記レジストに、前記凹部に対応する開口部を備えるマスクを載置し、該マスクの上から半田ペーストを塗布して、前記凹部に前記半田ペーストを印刷し、前記半田ペースト上に前記放熱板を載置して、リフローにより半田ペーストを溶融し、前記放熱板を前記突出部に当接させることにより、前記表面実装部品の位置ずれを防止する。

本発明に係る実装基板にあっては、前記表面実装部品に当接する突出部を前記凹部に設けることにより、該凹部に前記放熱板を配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板を前記突出部に当接させて係止し、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、端子に適切な大きさの半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

また本発明に係る実装基板にあっては、前記凹部の中央に前記突出部を配置することにより、前記放熱板を前記凹部に配置し、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させ、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

また本発明に係る実装基板にあっては、前記突出部をそれぞれ備える二つの前記凹部を前記レジストに並設し、前記突出部を隣り合わさせて配置することにより、前記放熱板を二つの前記凹部に配置して、リフローにより半田付けを行った場合に、溶融した半田の表面張力を分散し、また前記放熱板の先端中央部を前記突出部に当接させ、前記放熱板の角部を前記凹部に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品の位置ずれを防止すると共に、前記放熱板の角部に十分な量の半田を付着させて半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

また本発明に係る実装基板の製造方法にあっては、前記凹部に突出部を設け、前記レジストに、前記凹部に対応する開口部を備えるマスクを載置し、該マスクの上から半田ペーストを塗布して、前記凹部に前記半田ペーストを印刷し、前記半田ペースト上に前記放熱板を載置して、リフローにより半田ペーストを溶融し、前記放熱板を前記突出部に当接させることにより、前記表面実装部品の位置ずれを防止して、端子に適切な大きさの半田フィレットを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

（実施の形態１）
以下本発明を実施の形態１に係る実装基板を示す図面に基づいて詳述する。図１は実施の形態１に係る実装基板の外観を示す模式的分解斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。

図において１はプリント基板Ｐの基板であり、該基板１上に銅箔からなる矩形の大型ランド２と、該大型ランド２から適長離隔させて四つの矩形の小型ランド２０、２０・・・を並設してある。該大型ランド２及び小型ランド２０、２０・・・を覆うようにして、レジスト３を設けてある。該レジスト３上に表面実装部品Ｃを実装して、実装基板が構成されており、該表面実装部品Ｃは本体１０と、該本体１０から突出している放熱板１１と、前記本体１０から前記放熱板１１と反対方向に突出している四つの端子１２、１２、・・・とを備える。

前記大型ランド２上にあるレジスト３に、前記放熱板１１を配置する二つの放熱板凹部３１、３１を並設してある。該放熱板凹部３１、３１は大型ランド２まで貫通しており、前記放熱板１１を前記放熱板凹部３１、３１にて大型ランド２に半田付けしてある。前記放熱板凹部３１、３１は略矩形になっており、前記放熱板凹部３１、３１の隅部分に、前記放熱板１１が当接する二つの突出部３ａ、３ａをそれぞれ設けてある。二つの突出部３ａ、３ａは相隣り合っており、前記放熱板１１の先端中央部１１ａが突出部３ａ、３ａに当接している。

前記小型ランド２０、２０・・・上にあるレジスト３に、四つの端子１２、１２、・・・を配置する四つの端子凹部３２、３２、・・・を並設してある。該端子凹部３２、３２、・・・は小型ランド２０まで貫通しており、前記端子１２、１２、・・・を端子凹部３２、３２、・・・にて小型ランド２０に半田付けしてある。

次に実施の形態１係る実装基板の製造方法について説明する。図３（ａ）乃至（ｃ）は表面実装部品Ｃの実装工程を示す模式的工程図、図４は実装基板の模式的平面図である。

まず前記レジスト３上に、前記放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・に対応する開口部を備えるメタルマスクＭを載置し、該メタルマスクＭの上から半田ペースト４を前記放熱板凹部３１、３１及び端子凹部３２、３２、・・・に印刷する（図３（ａ）参照）。

次にメタルマスクＭを取除き、前記突出部３ａ、３ａの先端縁に前記放熱板１１の先端中央部１１ａが位置し、端子１２、１２、・・・が端子凹部３２、３２、・・・の中央部に位置するように、前記放熱板１１及び端子１２、１２、・・・を半田ペースト４上に配置する。（図３（ｂ）参照）。

そしてリフローにより前記プリント基板Ｐを加熱し、前記半田ペースト４を溶融させる。このとき、前記放熱板１１は前記端子１２、１２、・・・に比べて伝熱量が多いので、放熱板１１を載置してある半田ペースト４の溶融が先に始まり、溶融した半田ペースト４の表面張力により、前記表面実装部品Ｃは放熱板１１側へ引張られるが、前記放熱板１１の先端中央部１１ａが、前記突出部３ａの縁に当接して係止され、前記表面実装部品Ｃは放熱板１１側へ移動しない（図３（ｃ）参照）。

そして図４に示す如く、前記放熱板凹部３１、３１の中央部分にて、前記放熱板１１の先端角部１１ｂ、１１ｂに半田ペースト４が付着して、半田フィレット４ａ、４ａを形成し、また前記端子凹部３２、３２、・・・にて、端子１２、１２、・・・に半田ペースト４が付着し、フロントフィレット４ｂ及びバックフィレット４ｃを形成して、前記表面実装部品Ｃが前記プリント基板Ｐに実装される。

実施の形態１に係る実装基板にあっては、前記放熱板１１に当接する突出部３ａ、３ａを前記放熱板凹部３１、３１に設けることにより、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板１１を前記突出部３ａ、３ａに当接させて係止し、端子１２、１２、・・・の位置ずれを防止して、端子１２、１２、・・・にフロントフィレット４ｂ及びバックフィレット４ｃを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

また、前記突出部３ａ、３ａをそれぞれ備える二つの前記放熱板凹部３１、３１を前記レジスト３に並設し、前記突出部３ａ、３ａを相隣り合わせて配置することにより、リフローにより半田付けを行った場合に、溶融した半田の表面張力を分散し、また前記放熱板１１の先端中央部１１ａを前記突出部３ａ、３ａに当接させ、前記放熱板１１の先端角部１１ｂ、１１ｂを、前記放熱板凹部３１、３１に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品Ｃの位置ずれを防止すると共に、前記先端角部１１ｂ、１１ｂに十分な量の半田を付着させて半田フィレット４ａ、４ａを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

また実施の形態１に係る実装基板の製造方法にあっては、前記放熱板凹部３１、３１中央に前記突出部３ａ、３ａを配置することにより、前記放熱板１１を前記放熱板凹部３１、３１に配置し、リフローにより半田付けを行った場合に、溶融した半田の表面張力を分散すると共に、前記放熱板１１の先端中央部１１ａを前記突出部３ａ、３ａに当接させて、表面実装部品の位置ずれを防止し、また前記先端角部１１ｂを前記放熱板凹部３１、３１に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品Ｃの位置ずれを防止すると共に、前記先端角部１１ｂに十分な量の半田を付着させて半田フィレット４ａ、４ａを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

なお突出部３ａ、３ａは、先端角部１１ｂ、１１ｂに十分な量の半田が付着するように、放熱板凹部３１、３１の一側に設けてあればよく、放熱板凹部３１、３１の隅部分に設ける場合に限られない。

（実施の形態２）
以下本発明を実施の形態２に係る実装基板を示す図面に基づいて詳述する。図５は実施の形態２に係る実装基板の外観を示す模式的分解斜視図、図６は実装基板の模式的平面図である。

前記大型ランド２上にあるレジスト３に、前記放熱板１１を配置する放熱板凹部４１を設けてある。該放熱板凹部４１は大型ランド２まで貫通しており、前記放熱板１１を前記放熱板凹部４１にて大型ランド２に半田付けしてある。前記放熱板凹部４１は矩形状になっており、前記放熱板凹部４１の一側中央部分に、前記放熱板１１の先端中央部１１ａが当接する突出部３ｂを設けてある。なお実施の形態２に係る実装基板は、実施の形態１に係る実装基板の製造方法と同様な製造方法により製造される。

実施の形態２に係る実装基板にあっては、前記放熱板凹部４１の一側中央部分に前記突出部３ａを配置することにより、前記放熱板１１を前記放熱板凹部４１に配置し、リフローにより半田付けを行った場合に、前記放熱板１１の先端中央部１１ａを前記突出部３ｂに当接させ、前記放熱板１１の先端角部１１ｂ、１１ｂを前記放熱板凹部４１に当接させないように位置決めし、前記表面実装部品Ｃの位置ずれを防止すると共に、前記先端角部１１ｂ、１１ｂに十分な量の半田を付着させて半田フィレット４ａ、４ａを形成し、半田付けの信頼性を向上させることができる。

実施の形態２に係る実装基板の構成の内、実施の形態１と同様な構成にあっては、同じ符号を付しその詳細な説明を省略する。

実施の形態１に係る実装基板の外観を示す模式的分解斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。 表面実装部品の実装工程を示す模式的工程図である。 実施の形態１に係る実装基板の模式的平面図である。 実施の形態２に係る実装基板の外観を示す模式的分解斜視図である。 実施の形態２に係る実装基板の模式的平面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 大型ランド
３ レジスト
３ａ、３ｂ 突出部
４ 半田ペースト
４ａ 半田フィレット
４ｂ フロントフィレット
４ｃ バックフィレット
１０ 本体
１１ 放熱板
１１ａ 先端中央部
１１ｂ 先端角部
１２ 端子
２０ 小型ランド
３１、４１ 放熱板凹部
３２ 端子凹部
Ｐ プリント基板
Ｃ 表面実装部品

Claims (4)

1. 基板と、該基板上に設けてあるランドと、該ランドを覆うようにして前記基板上に設けてあり、該ランド上にて凹部を有するレジストと、前記凹部にて半田付けしてあり、放熱板を有する表面実装部品とを備える実装基板において、
   前記放熱板に当接する突出部を前記凹部に設けてあることを特徴とする実装基板。
2. 前記凹部の中央に前記突出部を配置してあることを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
3. 前記突出部をそれぞれ備える二つの前記凹部を前記レジストに並設してあり、前記突出部を隣り合わせてあることを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
4. 基板と、該基板上に設けてあるランドと、該ランドを覆うようにして前記基板上に設けてあり、該ランド上にて凹部を有するレジストとを備えるプリント基板に、放熱板を有する表面実装部品を実装する実装基板の製造方法において、
   前記凹部に突出部を設け、
   前記凹部に対応する開口部を備えるマスクを前記レジストに載置し、
   該マスクの上から半田ペーストを塗布して、前記凹部に前記半田ペーストを印刷し、
   印刷された半田ペースト上に前記表面実装部品を載置して、印刷された半田ペーストをリフローにより溶融し、
   前記放熱板を前記突出部に当接させて実装することを特徴とする実装基板の製造方法。

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