CN102332524A - 一种led支架及led - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED支架及一种LED，包括基座，基座上设有用于放置沉杯的腔体，该腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，在腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。即本发明中的极板设置在腔体宽度方向的一侧，用于隔开正负电极的耐高温塑料或树脂也设置在腔体的宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极连接到腔体宽度方向上的至少一个极板上；在点亮或回流焊时，虽然腔体长度方向的受应力较大，但宽度方向上的受应力很小，正负电极之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂，避免LED芯片的金线被拉断开，提高了LED可靠性；另外此支架可共用LED芯片串联和并联结构，降低了LED的使用成本，提高了用户的体验。

Description

一种LED支架及LED

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及一种LED。

背景技术

随着LED技术的发展，LED由于其优越的性能在越来越多的技术领域都得到了广泛的应用。例如，现有的各种显示装置都有采用LED作为发光光源，具体的，例如利用LED作为液晶电视背光光源。目前，应用于液晶电视侧面背光的LED正在向大功率、高光效、长条形(长：宽＝1.5至4倍)方向发展，这种背光LED除了单颗LED芯片结构外，还包括LED芯片串联和LED芯片并联二种型式，请参见图1至图4所示的LED芯片串联型式LED结构，图1至图2中所示的LED包括基座1，基座1的腔体内设置有沉杯2和极板3，沉杯2中设置有多个串联的LED芯片，且LED芯片经串联后，一个电极与极板3连接，另一个电极与沉杯2连接，极板3和沉杯2分别与基座1两端的引脚连接，分别作为正负两个电极，请参见图2，正负电极之间通过绝缘的PPA4隔开。由于这类LED的支架较长，因此在点亮或回流焊时，由于温度升高引起的热胀冷缩反应，导致LED支架长度方向上的应力较大，使正负电极之间的PPA4处断裂，进而导致LED芯片与极板焊接的金线断开。请参见图3至图4，其与图1至图2的区别在于极板3长度缩短，且极板3只与一个引脚连接，沉杯2则与基座的另外三个引脚连通，因此图3和图4中的LED仍存在上述问题。

请参见图5至图6示出的LED芯片并联型式的LED结构，该LED包括基座1和设置于基座1上腔体内的两个沉杯21和22，沉杯21和22分别与基座1两端的两个引脚连接，作为正负两个电极，沉杯21和22之间通过PPA4隔开。沉杯21和沉杯22中分别放置有一个LED芯片，且沉杯21和沉杯22中的芯片并联连接，请参见图6，图6中所示的LED同样为支架较长的LED，因此在点亮或回流焊时，由于温度升高引起的热胀冷缩反应，导致LED支架长度方向上的应力较大，使正负电极之间的PPA 4处断裂，进而导致沉杯21中的LED芯片焊接在沉杯22中的金线断开，同样，也会导致沉杯22中的LED芯片焊接在沉杯21中的金线断开。

综上可知，由于工艺的要求，现有LED尺寸较长，在点亮或回流焊时，较容易出现正负电极之间的PPA断裂，进而导致LED芯片金线断开，引起亮缺等现象，缩短了LED的使用寿命，增加了LED的使用成本，同时也降低了用户体验的满意度。

另外，由上可知，LED芯片串联和LED芯片并联二种型式的LED的支架结构差异很大，需针对不同型式的LED单独设置模具，通用性不高，且提高了LED的制造成本。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架及LED，避免正负极板之间的PPA受应力断裂，进而导致LED金线断开的情况；同时也减小不同型式的LED的支架之间的差异，使LED芯片串联或并联时可共用一套模具，采用相同支架，降低LED的制造成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED支架，包括基座，所述基座上部设有用于放置沉杯的腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向；所述沉杯用于放置LED芯片单元；所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。

在本发明的一种实施例中，所述腔体底部宽度方向的另一侧设置有至少一个极板。

在本发明的一种实施例中，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

在本发明的一种实施例中，所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少两个极板，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

在本发明的一种实施例中，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

在本发明的一种实施例中，所述沉杯偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。

本发明还提供了一种LED，包括如上所述的LED支架，还包括设置于所述沉杯内的LED芯片单元，所述LED芯片的至少一个电极与至少一个所述极板连接。

在本发明的一种实施例中，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片。

在本发明的一种实施例中，所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。

在本发明的一种实施例中，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。

本发明的有益效果是：本发明中提供的LED支架包括基座，基座上部设有用于放置沉杯的腔体，该腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，即本发明中的腔体为长条形的腔体，本发明中的沉杯用于放置LED芯片单元；在腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。即本发明中的极板并非现有的设置于腔体的长度方向的一端，而是设置在腔体宽度方向的一侧，因此用于隔开正负电极的耐高温塑料或树脂也设置在腔体的宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极连接到腔体宽度方向上的至少一个极板上；在点亮或回流焊时，虽然腔体长度方向的受应力较大，但腔体宽度方向上的受应力很小，因此本发明中正负电极之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂，进而可避免LED芯片焊接在极板上的金线断开，引起亮缺等现象，增加了LED的使用寿命，降低了LED的使用成本，同时也提高用户体验的满意度。

另外，由于本发明将极板设置在腔体的宽度方向上而非长度方向上，因此设置于沉杯上的LED芯片单元包括的各芯片的电极都可方便的连接到宽度方向设置的极板上，因此当各LED芯片并联连接时，也不需要像现有支架设置多个沉杯，而只需设置一个沉杯即可，即本发明中的LED支架可通用于串联型式和并联型式的LED，因此通用性好，可共用一套模具，可大大降低LED的制造成本。

附图说明

图1为本发明一种串联型式LED的结构图；

图2为图1所示LED的剖视图；

图3为本发明另一种串联型式LED的结构图；

图4为图3所示LED的剖视图；

图5为本发明另一种并联型式LED的结构图；

图6为图5所示LED的剖视图；

图7为本发明一种实施例的LED支架结构示意图一；

图8为图7所示LED支架结构的剖视图；

图9为利用图7所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；

图10为利用图7所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；

图11为本发明一种实施例的LED支架结构示意图二；

图12为利用图11所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；

图13为利用图11所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；

图14为本发明一种实施例的LED支架结构示意图三；

图15为利用图14所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图一；

图16为利用图14所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图二；

图17为本发明一种实施例的LED支架结构示意图四；

图18为利用图17所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图一；

图19为利用图17所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图二。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

本例中的提供的LED支架包括基座，所述基座上部设有用于放置沉杯的腔体，优选的，腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，即本例中的腔体优选为长条形的腔体，例如可为长方形腔体，与其长边平行的方向为腔体的长度方向；与其短边平行的方向为腔体的宽度方向；本例中沉杯用于放置LED芯片单元，在腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板，即本例中的极板设置在腔体的宽度方向的一侧，并非像图1和图3中所示的极板设置于腔体长度方向的一端。因此本例中设置的用于隔开正负电极的绝缘物质(例如耐高温塑料或树脂，下面以耐高温塑料或树脂为例说明)也设置在腔体宽度方向的极板之间；在点亮或回流焊时，由于腔体宽度方向上所受的应力较小，因此设置于宽度上极板之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂，可避免LED芯片的金线被拉裂断开。

本例中，设腔体宽度方向具有前后两侧，优选的在腔体宽度的后侧设有至少一个上述极板。本例中在腔体宽度的后侧设置一个极板时，该极板可作为正极电极、也可作为负极电极，此时沉杯就为金属沉杯，可作为另外一个电极与基座外部的引脚连接，此时，设置于沉杯上的LED芯片单元的一个电极在宽度方向上与极板连接，另一个电极则与沉杯连接；当本例中在腔体宽度方向的后侧设置的极板有多个时，则可选择其中的一个或多个极板作为正极或负极电极，其剩下极板中的一个或多个极板则作为另外一个电极，此时LED芯片单元的一个电极则与作为正极或负极的极板连接，另一个电极则与作为另外一个电极的极板连接，沉杯则不作为电极使用，此时沉杯可为金属沉杯，也可不为金属沉杯，只要为散热性能好的材料制成的沉杯即可。

当然，当在腔体宽度方向的后侧设置有多个极板时，本例中的沉杯仍可作为一个电极，LED芯片单元的一个电极则与该沉杯连接，此时设置的多个极板则作为同一电极，与LED芯片单元的另一个电极连接；或其中的一些极板不与LED芯片单元连接，而作为备用极板，其他极板则与LED芯片单元的另一个电极连接，作为另一电极；甚至还可选择其中的一个或多个作为与沉杯相同的电极与LED芯片单元的一个电极连接；从剩下的极板中选择一个或多个作为另外一个电极与LED芯片单元的另外一个电极连接。

优选的，本例中还可在腔体底部宽度方向的另一侧设置至少一个极板，即在腔体底部宽度方向的前侧也设置至少一个极板，此时LED支架就包括至少两个设置于腔体宽度方向的极板；同上所述，本例中包括的多个极板可作为相同的电极，此时沉杯作为另外一个电极；或其中的一个或多个极板可作一个电极，而剩下极板中的一个或多个则作为另一电极，此时沉杯则不作为电极，而只是用于固定LED芯片单元；或其中的一个或多个极板作为一个电极，沉杯作为另外一个电极；或其中的一个或多个作为电极，剩下的极板中的一个或多个则作为与沉杯相同的电极等。

不管上述极板和沉杯如何采用哪种设置方式，只要满足设置的用于隔离正负极板的耐高温塑料或树脂位于腔体的宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极在腔体的宽度方向上可与至少一个上述极板连接即可。

优选的，本例中设置于腔体底部的沉杯偏向腔体宽度方向的一侧设置，本例中可优选为偏向于腔体宽度方向的前侧设置。当LED贴装于PCB板上作为侧发光条时，可得沉杯偏置于导光板的下方，避免导光板上表面漏光，影响亮度均匀性。

本例中还提供了一种包括如上所述的LED支架的LED，该LED还包括设置于沉杯内的LED芯片单元，由上述内容可知，该LED芯片的至少一个电极与至少一个上述设置于腔体宽度方向上的极板连接。

值得注意的是，本例中的LED芯片单元可包括一个LED芯片，也可包括多个LED芯片。当LED芯片单元包括至少两个LED芯片时，各LED芯片之间可通过串联连接，也可通过并联连接，设置还可通过串联和并线混合的方式连接，不管怎样连接，LED芯片单元最终呈现在外部的只有两个电极，即正负电极，只要将LED芯片单元的正负电极按上述方式连接的上述极板或沉杯上即可。

实施例二：

为了更好的理解本发明，本例中结合附图对本发明做进一步的说明。

请参见图7，图7所示的LED支架包括基座1，基座1上设置有腔体5，腔体5底部设置有沉杯2，在腔体5的宽度方向的一侧(后侧)设有极板3，极板3与引脚11和14连通，作为一个电极，沉杯2与引脚12和13连通，作为另一个电极。请参见图7和图8，用于隔开极板3和沉杯2的绝缘物质(本例以耐高温塑料4为例说明)也设置于腔体5宽度方向的后侧，位于极板3和沉杯2之间，因此当点亮或回流焊时，由于腔体5宽度方向上的受应力很小，因此耐高温塑料4不会因受较大应力而断裂，可避免如图9、图10中串、并联的LED芯片焊接在极板上的金线断开的情况，提高了LED的使用寿命，降低了LED的使用成本，同时也提高用户体验的满意度；图9和图10中设置于沉杯2的LED芯片单元包括两个LED芯片61和62，在图9中，LED芯片61和LED芯片62串联，在图10中，LED芯片61和LED芯片62并联，不管是串联还是并联，该LED芯片单元都包括正负两个电极，分别与沉杯2和极板3连接，即图9和图10分别示出了串联型式的LED和并联型式的LED。为方便描述，下面都以LED芯片单元做说明。

另外，从图7中还可看出，该LED支架只设置有一个沉杯2，由于极板3设置在腔体5的宽度方向，从图9和图10中可以得知，不管设置于沉杯2上的各LED芯片之间串联或并联，都可很方便在LED芯片的其中一个电极在腔体5的宽度方向上设置金线，与极板3焊接。即本例中的串联型式的LED和并联型式的LED可共用一个LED支架，相应的，也就只需要设置一套对应的模具即可，通用性高，可节约LED的制造成本。

本例中极板的设置可做多种变形，例如可改变极板3的个数、形状、大小或与引脚的连接关系、作为电极的类型改变，或者在腔体5宽度方向的前侧设置极板，而在后侧不设置，或者在两侧都设置极板等。本例中针对上述变形不能穷举，但只要将极板设置在腔体5的宽度方向上，都在本发明的保护范围之中。下面仅以几种变形方式对本发明做进一步的说明。

例如，改变极板3的大小及与引脚的连接关系，请参见图11，图11所示的LED支架与图7所示的LED支架的区别在于缩短了极板3的长度，且极板3只与引脚11连通，作为一个电极，引脚12、13、14中的一个或多个与沉杯2连通，作为另一个电极。相应的，隔开极板3与沉杯2的耐高温塑料4的形状也可做相应的变化，如图11所示，当然，耐高温塑料4的形状也可如图7所示的形状，不做任何改变。利用该支架形成的串联型式的LED和并联型式的LED分别如图12和13所示。

例如，还可改变极板设置的个数以及极板的电极类型，请参见图14，该图与图7的区别在于，将图7中的极板3分成了两个极板，分别为31、32，极板31和极板32设置在宽度方向的同一侧，分别与引脚11和14连接，极板31和极板32之间通过耐高温塑料4隔开，此时耐高温塑料4仍设置在腔体5的宽度方向上。此时极板31和极板32可作为同一电极，而沉杯2则可作为另一电极，并与引脚12、13连通。极板31和32作为同一电极时，LED芯片单元的一个电极可只连接其中一个极板，另一极板作为备用极板，也可连接两个极板。请参见15，图15中沉杯2就作为电极，极板31作为另外一个电极，而极板32则作为备用极板。当然，沉杯2也可不作为极板，而只用于固定LED芯片单元，此时极板31和极板32则分别作为一个电极，请参见图16，LED芯片单元的两个电极分别连接到极板31和极板32上。

又例如，还可在腔体5的宽度方向的前后两侧都设置极板，请参见图17，图17与图14的区别在于极板31和极板32分别设置在腔体5的宽度方向的前后两侧，且呈对角设置，此时沉杯2位于腔体5的中心位置。沉杯2的两侧与极板31和32对应的位置都设有耐高温塑料4，同图14所示LED支架一样，此时极板31、31可作为同一电极，沉杯2则作为另一电极，或极板31、32不分别作为不同的两个电极，沉杯2不作为电极，当然，此时沉杯2也可作为与31或32相同的一个电极。请参见图18和图19，图18中沉杯2作为一个电极，而极板31作为另一个电极，极板32作为备用极板，极板32可作为极板31所示的电极，也可作为沉杯2所示的电极，LED芯片单元的一个电极与极板31连接，另一电极与沉杯2连接。图19中的沉杯2则可只用于固定LED芯片单元，而并不作为一个电极，此时极板31和32分别作为一个电极，分别与LED芯片单元的两个电极连接。

在上述各图所示的LED支架和LED中，正负电极之间的耐高温塑料或树脂都是设置在腔体宽宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极与腔体宽度方向的一侧的至少一个极板连接，因此在点亮或回流焊时，由于腔体宽度方向上所受的应力较小，设置于宽度上正负电极之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂，可避免LED芯片的金线被拉断开，引起亮缺等现象，延长LED的寿命，提高用户的体验。

同时，由上可知，本发明中的串联型式的LED和并联型式的LED可共用相同的LED支架，因此对应的只需要设计一套模具即可，通用性高，可降低LED的制造成本。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED支架，包括基座，其特征在于，所述基座上部设有用于放置沉杯的腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向；所述沉杯用于放置LED芯片单元；所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述腔体底部宽度方向的另一侧设置有至少一个极板。

3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少两个极板，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

5.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。

6.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述沉杯偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。

7.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的LED支架，还包括设置于所述沉杯内的LED芯片单元，所述LED芯片的至少一个电极与至少一个所述极板连接。

8.如权利要求7所述的LED，其特征在于，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片。

9.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。

10.如权利要求8所述的LED，其特征在于，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。

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