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CN102337024B - 便携电子机器用聚酰胺树脂组合物和便携电子机器用成型品 - Google Patents

便携电子机器用聚酰胺树脂组合物和便携电子机器用成型品 Download PDF

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CN102337024B
CN102337024B CN201110211554.2A CN201110211554A CN102337024B CN 102337024 B CN102337024 B CN 102337024B CN 201110211554 A CN201110211554 A CN 201110211554A CN 102337024 B CN102337024 B CN 102337024B
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Abstract

本发明提供一种通过配合玻璃纤维，具有特别优异的强度和低翘曲性，作为近年来薄壁轻量化进展的便携电子机器用材料适合的聚酰胺树脂组合物。提供一种便携电子机器用聚酰胺树脂组合物，其含有聚酰胺树脂(A)和用下式定义的扁平率为2.5以上的长尺形状截面的玻璃纤维(B)，根据需要，还含有直径为3～30μm的圆形截面的玻璃纤维(C)，成分(B)∶(C)的比例为3∶7～10∶0(重量比)，成分(A)的比例为60～34重量％，成分(B)或成分(B)和(C)的比例为40～66重量％(其中，上述各成分的合计为100重量％)，对ISO试验片测定的拉伸强度为200MPa以上，扁平率＝玻璃纤维的截面的长径D2/玻璃纤维的截面的短径D1。

Description

便携电子机器用聚酰胺树脂组合物和便携电子机器用成型品
本案是申请日为2006年12月19日、申请号为200680050833.2 (PCT/JP2006/325294)的同名专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及便携电子机器用聚酰胺树脂组合物和便携电子机器用成型品。
背景技术
为了在插座上连接个人电脑和笔记本个人电脑，阻燃性是必须的特性。另一方面，由电池驱动的PDA(Personal Digital Assistant)、便携游戏机、手机电话不一定要求阻燃性，但在移动时有时会落下，落下冲击成为重要特性。在能够加厚制品厚度时，使用耐冲击性优异的非强化聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂。另外，也使用在这些树脂中配合少量填充材料的组合物。但是，如果使用刚性低的耐冲击性材料，为了抑制由变形引起的内部部件破坏，必须加大间隙。因此，例如在两折式和滑动式便携电子机器中，不得不设计成有厚度的制品。但是，在移动方便性重要的便携电子机器中要求薄的制品设计。作为这样情况的对策，镁触变性铸模、模铸金属或铁板加工品成为选择项。
尽管如此，以往大量生产的优异热塑性注射成型用材料，希望是高刚性、高强度并且高冲击性、但翘曲少的材料。本发明涉及具有这样特性的聚酰胺树脂组合物和成型品。
以往，为了实现各种物性而提出配合玻璃纤维的各种树脂组合物。例如，提出由在以下式产生的扁平率1.2以上的玻璃纤维粉末热塑性树脂中配合而解决成型品翘曲的热塑性树脂组合物(专利文献1)。具体地讲，使用截面形状近似于长方形的椭圆形、茧型等玻璃纤维，使用尼龙-6、饱和聚酯树脂、聚碳酸酯树脂等热塑性树脂。但是，这样的树脂组合物在拉伸强度方面还不能说特别充分。
扁平率＝玻璃纤维的截面的长径D2/玻璃纤维的截面的短径D1
高刚性的热塑性树脂材料，例如在强化聚酰胺MXD6树脂(聚己二酰间苯二甲胺)中，能够由圆形截面的玻璃纤维强化而大幅度改善拉伸强度。例如，在40％以上的强化中得到拉伸强度220MPa以上的材料、在50％以上的强化中得到拉伸强度250MPa以上的材料。但是，在只以圆形截面的玻璃纤维的强化中，如果成型薄壁成型品，翘曲就大，如果成型约1mm壁厚的平板，就成为大大的翘起。因此，提出在圆形截面的玻璃纤维中并用平板填料云母、改善翘曲特性的材料(专利文献2)。但是，此时与使用圆形截面的玻璃纤维时相比，成为牺牲冲击强度和拉伸强度等机械物性。因此，拉伸强度大大下降为150MPa。
对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物树脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂，提出配合了扁平率3的茧型玻璃纤维的短切纤维的树脂成型品(专利文献3)。但是，在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中配合60重量％玻璃纤维的短切纤维时，得到最大拉伸强度，但其值低为172MPa。另外，没有提及翘曲等尺寸稳定性。
作为仍然维持高强度、翘曲少的材料，提出向聚酰胺66中配合了圆形截面的玻璃纤维和扁平截面的玻璃纤维的树脂组合物(专利文献4)。但是，在为被提出的树脂组合物时，玻璃纤维的配合量为合计量，且为30重量％，最大拉伸强度不超过141MPa。另外，在实际中使用的圆形截面的玻璃纤维的扁平率为2。
提出在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中配合扁平率为1.8和2.3的玻璃纤维的组合物(专利文献5)。然后，关于玻璃纤维的配合量直到40重量％的组合物，进行制成成型品时的翘曲评价。另外，在这里得到的最大拉伸强度只是164MPa。
提出在聚酰胺9T中配合了扁平玻璃的组合物(专利文献6)。然后，关于使用扁平率为2.0±0.3的扁平玻璃纤维的组合物的低翘曲性，报告了在添加量约60重量％时，比使用圆形截面的玻璃纤维的组合物更优异。关于滑动性，报告了基础树脂的聚酰胺9MT优异，不能确认由玻璃纤维的配合引起的差别。另外，关于最大拉伸强度，在玻璃纤维的配合量约为55重量％的组合物中得到190MPa的值，但没有提及关于发现比其更大强度的方法。
提出在聚酰胺MXD6中使用改性聚链烯烃、超高分子量聚乙烯和扁平玻璃纤维的组合物的方案(专利文献7)。但是，该组合物的目的成型品是齿轮，另外，具体地只对扁平率约2的茧型玻璃纤维进行评价。另外，没有作出关于滑动性的评价，另外，也没有提及关于翘曲的物性变化。
提出在结晶性芳香族聚酰胺(聚酰胺MXD6)中，由配合非结晶性聚酰胺、聚酰胺6和玻璃纤维等纤维强化材料的材料产生的电子机器筐体的方案(专利文献8)。在这里，使用的玻璃纤维的详细情况不清楚，但判断是使用一般的圆形截面的玻璃纤维。总之，虽然有得到高强度材料的可能性，但是，没有关于低翘曲的玻璃纤维方面的措施，只不过报告了关于由非结晶性聚酰胺确保某种程度的低翘曲性的结果。
专利文献1：日本特开平7-18186号公报
专利文献2：日本特开平1-263151号公报
专利文献3：日本特开昭62-268612号公报
专利文献4：日本特开平10-219026号公报
专利文献5：日本特开平2-173047号公报
专利文献6：日本特开2003-82228号公报
专利文献7：日本特开2003-201398号公报
专利文献8：日本特开2004-168849号公报
如上所述，在强化热塑性树脂组合物中，以往未知拉伸强度在200MPa以上、弹性模量和冲击强度高、并且具有低翘曲性的材料。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的发明，其目的在于提供一种通过配合玻璃纤维，具有特别优异的强度和低翘曲性，作为近年来薄壁轻量化进展的便携电子机器用材料适合的聚酰胺树脂组合物。
本发明的发明人等为了达到上述目的反复研讨，发现在聚酰胺树脂或进一步使用间苯二甲胺作为高强度材料的聚酰胺MXD6等基础树脂中，通过使用制成特定扁平截面形状的玻璃纤维作为强化材料，使便携电子机器所要求的高刚性和高冲击性仍然得到兼顾、另外实现发挥优选的低翘曲性能的材料的开发，能够提供由该材料得到的便携电子机器的结构成型品。另外，得知作为金属代替物，为了适合于便携电子机器部件，材料的拉伸强度高是重要的。
即，本发明的第一方面在于提供一种便携电子机器用聚酰胺树脂组合物，其特征在于，含有聚酰胺树脂(A)和用下式定义的扁平率为2.5以上的长尺形状截面的玻璃纤维(B)，根据需要，还含有直径为3～30μm的圆形截面的玻璃纤维(C)，成分(B)∶(C)的比例为3∶7～10∶0(重量比)，成分(A)的比例为60～34重量％，成分(B)的比例或成分(B)和(C)的合计量的比例为40～66重量％(其中，上述各成分的合计为100重量％)，对ISO试验片测定的拉伸强度为200MPa以上。
扁平率＝玻璃纤维的截面的长径D2/玻璃纤维的截面的短径D1
本发明的第二方面在于提供一种便携电子机器部件，其特征在于，将上述树脂组合物成型而制成，除去成型品加强筋的平板部的平均厚度为1.2mm以下。
发明效果
根据本发明，提供一种强度、弹性模量等机械特性优异，并且具有低翘曲性，作为便携电子机器用部件的材料适合的聚酰胺树脂组合物。
具体实施方式
以下，详细说明本发明。本发明的树脂组合物含有聚酰胺树脂(A)和长尺形状截面的玻璃纤维(B)作为必需成分，含有圆形截面的玻璃纤维(C)作为任意成分。
<聚酰胺树脂(A)>
所谓在本发明中使用的聚酰胺树脂，通常是由四元环以上的内酰胺或ω-氨基酸的缩聚、或二元酸和二胺的缩聚得到的聚酰胺树脂。作为金属的代替材料，为了实现必要的高耐热、高强度、高刚性，优选聚合物重复单元中的亚甲基数为20以下的聚酰胺树脂、特别是12以下的聚酰胺树脂。
作为四元环以上的内酰胺，可以列举ε-己内酰胺、ω-月桂内酰胺等，作为ω-氨基酸，可以列举ε-己酸、ω-氨基己酸、ω-氨基月桂酸等。另外，作为二元酸，可以列举戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二酸、间苯二甲酸(I)、对苯二甲酸(T)等α，ω-直链脂肪族二元酸等，但优选己二酸、癸二酸、辛二酸或十二烷二酸、特别优选己二酸。作为二胺，可以列举四亚甲基二胺、壬二胺、六亚甲基二胺、甲基戊二胺、八亚甲基二胺、二氨基丁烷、间苯二甲胺(MXDA)、对苯二甲胺等，这些也可以作为多数使用的混合二胺使用。
上述那样的聚酰胺树脂的具体例子，可以列举聚酰胺4、聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺46、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺612、聚对苯二甲酰己二胺(聚酰胺6T)、聚间苯二甲酰己二胺(聚酰胺6I)、聚己二酰间苯二甲胺(聚酰胺MXD6)、聚月桂酰间苯二甲胺、聚酰胺9T、聚酰胺9MT等。另外，在本发明中也可以使用这些共聚物，其具体例子可以列举聚酰胺66/6、聚酰胺66/6T、聚酰胺6/6T、聚酰胺6I/6T、聚酰胺66/6T/6I等。
为了满足在本发明中要求的后述拉伸强度(200MPa以上)的物性，优选适当选择聚酰胺。在脂肪族聚酰胺中，优选聚酰胺6、聚酰胺46、聚酰胺66。聚酰胺11和聚酰胺12即使添加本发明中使用的玻璃纤维、也有难以满足上述拉伸强度的倾向。
另外，也优选含有30摩尔％以上来自芳香族类单体的重复单元的聚酰胺树脂。作为这样的聚酰胺树脂，可以列举聚对苯二甲酰己二胺(聚酰胺6T)、聚间苯二甲酰己二胺(聚酰胺6I)、聚己二酰间苯二甲胺(聚酰胺MXD6)、聚癸二酰间苯二甲胺(聚酰胺MXD10)、聚酰胺9T。通过含有来自聚酰胺芳香族类单体的重复单元，生成的聚合物刚性变高，结果容易达到200MPa以上的拉伸强度。另外，在来自聚酰胺芳香族类单体的重复单元为少于30摩尔％的比例时，其效果难以了解。
另外，在本发明中也可以适合使用上述那样的聚酰胺共聚物，其具体例子，可以列举聚酰胺6/聚酰胺66共聚物(聚酰胺6/66)、聚己二酰间苯二甲胺/聚己二酰对苯二甲胺共聚物(聚酰胺MP6)、聚己二酰间苯二甲胺/聚间苯二酰间苯二甲胺共聚物(聚酰胺MXD6/MXDI)、聚对苯二甲酰己二胺/聚-2-甲基对苯二甲酰戊二胺共聚物(聚酰胺6T/M5T)、聚己内酰胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(聚酰胺6/6T)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺共聚物(聚酰胺66/6T)、聚己二酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(聚酰胺66/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(聚酰胺6T/6I)、聚对苯二甲酰己二胺/聚十二烷酰胺共聚物(聚酰胺6T/12)、聚己二酰己二胺/聚对苯二甲酰己二胺/聚间苯二甲酰己二胺共聚物(聚酰胺66/6T/6I)等。
作为基础树脂，刚性高而优选的聚酰胺树脂可以列举聚酰胺MX树脂。所谓聚酰胺MX树脂是苯二甲胺和α，ω-二元酸的缩聚而得到的聚酰胺树脂，具体地讲，可以列举间苯二甲胺单独或由50摩尔％以上间苯二甲胺和50摩尔％以下对苯二甲胺组成的苯二甲胺和碳原子数6～12的α，ω-二元酸缩聚而得到的聚酰胺MX树脂。通过含有对亚二甲苯基，结晶化速度加速，因为成型周期缩短，所以在特别需要那样的性能时，苯二甲胺优选使用混合苯二甲胺。
在本发明中使用的聚酰胺树脂的相对粘度通常为2.0～4.0，优选为2.0～2.7。相对粘度如果过低(表示是低分子量)、树脂的物性不足，另一方面，如果过高、成型困难。另外，相对粘度大于4.0的聚酰胺树脂的制造变得困难。另外，在本说明书中，聚酰胺树脂的相对粘度，指的是作为溶剂使用96重量％硫酸、使用树脂浓度1g/100ml的溶液而测定的粘度。
在本发明中也可以混合2种以上的聚酰胺树脂。另外，也可以混合其它热塑性树脂，成为聚合物共混物。例如，为了改善聚酰胺MXD树脂的表面外观，能够制成其与其它聚酰胺树脂(例如聚酰胺6、聚酰胺6/66、66/6I、6/6T6I等)的共混物。另外，例如，为了缩短成型周期，在聚酰胺MXD树脂中可以与聚酰胺46、66、66/6T、9T、66等融点高的聚酰胺树脂混合。另外，为了改善主要的聚酰胺树脂的耐药品性，可以制成与改性聚丙烯树脂、聚乙烯树脂PPS树脂的共混物。此外，为了改善冲击性，也能够制成与PPE、AS树脂、ABS树脂、PET等的共混物。
<长尺形状截面的玻璃纤维(B)>
在本发明中使用的长尺形状截面的玻璃纤维是由下式计算的扁平率为2.5以上的玻璃纤维。
扁平率＝玻璃纤维的截面的长径D2/玻璃纤维的截面的短径D1
上述扁平率(或长径和短径)，如果有制造者标识的公称值、可以原样使用，但没有公称值时可以从显微镜测定的测定值容易求出。
作为长尺形状截面的玻璃纤维，例如，截面形状可以列举长方形、近似长方形的长圆形、椭圆形、长尺方向的中央部变细的茧型等，这些玻璃纤维在上述专利文献1中被公开，是公知的。茧型的玻璃纤维的中央部变细，该部分的强度低，有时在正中间开裂，另外，也有与变细部分的树脂的密合性差的情况。因此，玻璃纤维的截面形状为长方形、近似长方形的长圆形或椭圆形。
使用扁平率小于2.5的玻璃纤维的树脂组合物的情况下，板状成型品的翘曲问题恶化。扁平率优选为2.5～10.0、更优选大于3.0且10.0以下、特别优选为3.1～6.0。扁平率极大时，除与其它成分的混合以外，在混炼、成型等处理时，因玻璃纤维上所加的负荷而破碎，因为在成型品中实际的玻璃纤维的扁平率有变小的情况，所以，没有必要使用那么大扁平率的玻璃纤维。
长尺形状截面的玻璃纤维的粗度是任意的，但优选玻璃纤维的截面的短径D1为0.5～25μm，玻璃纤维的截面的长径D2为1.25～250μm。过细时，有时玻璃纤维的纺丝困难，过粗时，有时由于与树脂的接触面积减少等而降低成型品的强度。短径D1优选为3μm以上。另外优选短径D1为3μm以上、并且扁平率为大于3的值。
长尺形状截面的玻璃纤维，例如可以用日本特公平3-59019号公报、日本特公平4-13300号公报、日本特公平4-32775号公报等中记载的方法进行制造。特别优选使用在底面具有多个筛孔的筛孔板中，包围多个筛孔出口，沿该筛孔板底面的下方延伸的凸状缘的筛孔板，或使用设置沿具有单个或多个筛孔的喷嘴尖端外周部前端的下方延伸的多个凸状缘的异形截面玻璃纤维纺丝用喷嘴尖端而制造的长尺形状截面的玻璃纤维。
<圆形截面的玻璃纤维(C)>
在本发明中使用的圆形截面(扁平率1)的玻璃纤维的直径为3～30μm。这样的玻璃纤维能够以短股形式从市场得到。从得到的容易性考虑，优选直径为6～17μm。
<玻璃纤维(B)和玻璃纤维(C)>
上述玻璃纤维(B)和玻璃纤维(C)的组成是任意的，但优选比熔融玻璃、能够玻璃纤维化的组成。作为具体组成，可以列举E玻璃组成、C玻璃组成、S玻璃组成、耐碱玻璃组成等。另外，玻璃纤维的拉伸强度是任意的，通常为290kg/mm2以上。其中，E玻璃因为容易得到，所以优选。
上述玻璃纤维(B)和玻璃纤维(C)，例如，优选用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等有机硅烷偶合剂进行表面处理，相对于玻璃纤维重量，其附着量通常为0.01重量％以上。另外，根据需要，也可以实施其它的表面处理，作为表面处理剂，例如，可以列举脂肪酸酰胺化合物、硅油等润滑剂；季铵盐等防静电剂；环氧树脂、聚氨酯树脂等具有覆盖膜形成能力的树脂；并用具有覆盖膜形成能力的树脂和热稳定剂、阻燃剂等的表面处理剂。
<树脂组合物>
在本发明的树脂组合物中，上述各成分(A)～(C)的使用比例如下(这里，上述各成分的合计为100重量％)。即成分(B)∶(C)的比例为3∶7～10∶0(重量比)。成分(C)是任意成分，但从拉伸强度的观点出发，优选与成分(B)共同使用。但是，成分(C)相对于成分(B)的比例大于上述范围而较高时，树脂组合物中的成分(B)的含量下降，不能表现板状成型品的翘曲抑制效果。成分(A)的比例为60～34重量％，成分(B)的比例或成分(B)和(C)的合计量的比例为40～66重量％。成分(B)的比例或成分(B)和(C)的合计量的比例小于40重量％时，补强效果小，拉伸强度不充分，大于66重量％时，混合变得困难。
特别是从板状成型品的翘曲抑制的观点出发，作为相对于成分(A)和(B)的合计量或成分(A)、(B)和(C)的合计量的值，成分(B)的比例优选为25～66重量％。
本发明的树脂组合物，除上述必须成分以外，在不损害本发明组合物特性的范围内，可以配合添加剂。具体地讲，为了提高结晶化速度、使成型性提高，优选添加核剂。作为核剂，通常可以列举滑石、氮化硼等无机核剂，也可以添加有机核剂。核剂的添加量如下。即，为氮化硼和有机核剂的情况下，相对于成分(A)和(B)的合计100重量份或成分(A)、(B)和(C)的合计100重量份，通常为0.001～6重量份、优选为0.01～1重量份。过少时，不能得到预期的核剂效果，如果过多，因为是高价材料，所以成本上升。为滑石的情况下，通常为0.1～8重量份、优选为0.3～2重量份。为其它的无机核剂的情况下，通常为0.3～8重量份、优选为0.5～4重量份。为滑石和其它核剂的情况下，过少时不能得到核剂效果，过多时成为杂质效果，强度和冲击值下降。特别优选使用0.1～8重量份的平均粒径为2μm以下的滑石。
本发明的树脂组合物，为了提高成型时的脱模性，优选添加脱模剂，优选添加比较多的量，使得同时具有改善滑动性效果。作为脱模剂，可以列举硬脂酸、棕榈酸等碳原子数14以上的长链脂肪族羧酸及其衍生物(例如酯、碱金属盐、碱土金属盐、酰胺等)；硬脂醇等碳原子数14以上的高级脂肪族醇及其衍生物；硬脂酰胺等碳原子数14以上的胺及其衍生物；低分子量聚乙烯蜡、石蜡类蜡等的蜡类；硅油、硅橡胶等。相对于成分(A)和(B)的合计100重量份或成分(A)、(B)和(C)的合计100重量份，添加量通常为0.03～1.5重量份、优选为0.03～0.5重量份。
另外，本发明的树脂组合物，为了提高耐冲击性，优选含有乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段a和共轭二烯类化合物聚合物嵌段b的嵌段共聚物的加氢物(D)，相对于100重量份聚酰胺树脂，其含量通常为0.5～20重量％、优选为1～15重量％。含量小于0.5重量％时，成分(D)的效果不能出现，大于20重量％时，成型加工性差，外观恶化。
在上述成分(D)中，主要由加氢减少嵌段b中的脂肪族不饱和键数。在嵌段a和嵌段b的排列中包含线状结构排列或分支结构(径向远嵌段)排列。另外，在这些结构中，也可以在一部分中含有来自乙烯基芳香族化合物和共轭二烯类化合物的无规共聚部分的无规链。在这些结构中也优选线状结构排列，从耐冲击性的观点出发，特别优选a-b-a型三嵌段结构的排列，此时，也可以包含a-b型二嵌段结构的排列。
构成成分(D)的乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段a的单体(乙烯基芳香族化合物)，可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等，优选苯乙烯。另外，构成共轭二烯类化合物聚合物嵌段b的单体(共轭二烯类化合物)，通常可以列举1，3-丁二烯或2-甲基-1，3-丁二烯。在成分(D)中来自乙烯基芳香族化合物的重复单元的占有比例，通常为10～70重量％、优选为10～40重量％。成分(D)具有的不饱和键，在来自共轭二烯类化合物的脂肪族性不饱和键中，不被加氢而残留的比例通常为20重量％以下、优选为10重量％以下。另外，来自乙烯基芳香族化合物的芳香族性不饱和键的约25重量％以下也可以被加氢。构成共轭二烯类化合物聚合物嵌段b的单体(共轭二烯类化合物)为1，3-丁二烯时的成分(D)，称为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)，另外，为2-甲基-1，3-丁二烯时的成分(D)称为苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)，各种a-b-a型三嵌段结构的共聚物被市售，可以容易得到。
在上述成分(D)中，嵌段共聚物的加氢物的数均分子量通常为180000以下、优选为120000以下。数均分子量大于180000时，成型加工性差，外观恶化。另外，数均分子量的下限通常为10000。
从对聚酰胺树脂(A)的相溶性方面出发，上述成分(D)优选用不饱和酸和/或其衍生物改性使用。作为上述不饱和酸，具体地可以列举丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、四氢化邻苯二甲酸、衣康酸、柠康酸、巴豆酸、降冰片烯二酸等α，β-不饱和羧酸。另外，其衍生物有酸酐、酸卤化物、酰胺、酰亚胺、酯等，具体可以列举马来酰氯、马来酰亚胺、马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸二甲酯等。其中，优选不饱和二羧酸或其酸酐，特别优选马来酸、衣康酸或这些的酸酐。
为了有效地进行由不饱和酸和/或其衍生物引起的成分(D)改性，优选使用自由基引发剂。作为自由基引发剂，可以列举有机过氧化物、偶氮化合物等。
作为有机过氧化物，可以列举(a)氢过氧化物类：例如氢过氧化叔丁基、氢过氧化枯烯、2，5-二甲基己烷-2，5-二氢过氧化物、1，1，3，3-四甲基丁基氢过氧化物、对薄荷烷氢过氧化物、二异丙苯氢过氧化物等；(b)二烷基过氧化物类：例如2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己炔-3、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化二枯烯等；(c)过氧化缩酮类：例如2，2-二叔丁基过氧化丁烷、2，2-二叔丁基过氧化辛烷、1，1-二叔丁基过氧化环己烷、1，1-二叔丁基过氧化-3，3，5-三甲基环己烷等；(d)过氧化酯类：例如二叔丁基过氧化间苯二甲酸酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯、2，5-二甲基-2，5-二苯甲酰过氧化己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯等；(e)二酰基过氧化物类：例如苯甲酰基过氧化物、间甲苯酰基过氧化物、乙酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物等。
作为偶氮化合物，可以列举2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷-1-腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈、2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙烷)等。作为其它自由基引发剂，可以列举二枯基。从尺寸稳定性和耐冲击性方面出发，特别优选10小时的半衰期温度为120℃以上的自由基引发剂。10小时的半衰期温度低于120℃的自由基引发剂，在尺寸稳定性和耐冲击性方面不理想。
另外，在本发明中，成分(D)也能够并用改性物和未改性物。
本发明的树脂组合物还能够含有成分(D)以外的弹性体。例如，弹性体可以列举聚烯烃类弹性体、二烯类弹性体、成分(D)以外的其它苯乙烯类弹性体、聚酰胺类弹性体、聚酯类弹性体、聚氨酯类弹性体、氟类弹性体、硅类弹性体等公知的弹性体。这些弹性体也能够进行用于与聚酰胺树脂(A)相溶化的改性而使用。
在本发明中，在以上成分以外，根据需要，在聚酰胺树脂中能够适当添加一般使用的各种添加剂，例如阻燃剂、稳定剂、颜料、染料、耐候剂改善剂等。例如，阻燃剂能够使用公知的磷类、卤素类或硅类。另外，稳定剂可以列举卤化铜类稳定剂(例如碘化铜、氯化铜、溴化铜)和卤化金属类稳定剂(例如碘化钾、溴化钾等)的混合稳定剂、有机类稳定剂(例如位阻酚类、磷化物类)。
本发明的树脂组合物的制造方法没有特别限定，通常在配合规定量的上述各成分后，通过熔融混炼而制造。熔融混炼的方法可以是公知的任意一种方法。例如，可以使用单螺杆和双螺杆挤出机、班伯里混合机或与其类似的装置。然后，既可以一次地从挤出机的基部投入全部材料熔融混炼，另外，也可以边投入树脂成分进行熔融、边将玻璃纤维侧向进料进行混炼。另外，也可以是将添加剂和组成不同的2种以上的混合物颗粒化后进行颗粒掺混的方法，将一部分粉末成分和液体成分另外掺混的方法等。
本发明的树脂组合物，对ISO试验片测定的拉伸强度为200MPa以上。由这样的特征，本发明的树脂组合物作为金属代替物、用于适应便携电子机器部件的材料有用。即，作为金属代替物、适应便携电子机器部件的一个方法，有提高树脂组合物中的玻璃纤维含量的方法。另外，作为解决翘曲问题的方法，有根据上述现有技术指导、使用玻璃薄片等板状填料的方法。确切地讲，由这些方法，使成型品的刚性提高，能够将弹性模量接近于金属材料的弹性模量。但是，此时因为强度不充分、相对于变形的允许范围变小，另外，在制品落下试验中，有要求的冲击强度变得不充分的问题。相对于此，本发明的树脂组合物不会引起上述问题，由于具有上述特征的缘故，可以耐受在便携电子机器部件中可能引起的变形。另外，本发明的树脂组合物可以充分对应薄壁化。
<便携电子机器部件>
本发明的便携电子机器部件的特征在于：将上述本发明的树脂组合物成型而制成，除去加强筋的平板部分的平均厚度为1.2mm以下。本发明的便携电子机器部件一般由注射成型得到。得到的便携电子机器部件具有如下特征：具有高耐冲击特性和刚性、优异的耐热性以外，各向异性小、翘曲小。本发明的便携电子机器部件作为电子笔记本、便携用计算机等PDA、袖珍铃、手机电话、PHS等内部结构物和筐体是有效的，特别适合作为便携电子机器的筐体。另外，在便携电子机器部件的平板部也可以存在螺丝孔等。
本发明的便携电子机器部件，在要求EMI密封性时，在玻璃纤维以外，能够并用碳纤维、金属纤维、被镀金属的纤维(玻璃纤维、碳纤维、有机纤维)。另外，由导电涂覆、金属电镀、金属蒸镀，也可以赋予EMI密封性。
实施例
以下由实施例和比较例更详细地说明本发明，本发明在不超越其要点的范围内，不受这些例子的任何限定。在以下的例子中使用的材料如下。
(1)聚酰胺树脂(MXD6)：
三菱瓦斯化学(株)生产“聚酰胺MXD6#6000”(融点243℃、相对粘度2.14)
(2)聚酰胺树脂(PA66)：
Dupont社生产“Zytel 101”(相对粘度3.0)
(3)嵌段共聚物的加氢物的酸改性体(改性SEBS)：
使用在后述的制造例1中调制的改性SEBS。
(4)GFA(长尺形状截面的玻璃纤维)：
日东纺织社生产的短切纤维“CSG 3PA-820S”[扁平率＝长径(28μm)/短径(7μm)(制造者公称值)]
(5)GFB(茧形截面玻璃纤维)：
日东纺织社生产的短切纤维“CSG 3PA-870S”[扁平率＝长径(20μm)/短径(10μm)(制造者公称值)2.0±0.3]
(6)GFC(圆形截面玻璃纤维)：
ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.生产的短切纤维“CS03JAFT2”[纤维直径10μm、扁平率＝1(制造者公称值)]
(9)滑石A：
林化成社生产“ミセルトン”[平均粒径1.4μm(制造者公称值)]
(10)滑石B：
林化成社生产“MICRON WHITE 5000A”[平均粒径4.1μm(制造者公称值)]
(11)玻璃薄片：
日本板硝子社生产“Flake REFG-301”[平均粒径约600μm(制造者公称值)]
脱模剂(褐煤酸酯蜡)：
Clariant Japan社生产“Licowax E”
制造例1(嵌段共聚物的加氢物的酸改性体的调制)：
以亨舍尔混合机均匀混合苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、马来酸酐和自由基引发剂后，使用双螺杆挤出机(螺杆直径30mm、L/D＝42)，在料筒温度230℃、螺杆转速300rpm使之熔融反应，颗粒化、得到改性加氢嵌段共聚物(以下略称为改性SEBS)。另外，作为马来酸酐，使用三菱化学(株)生产的马来酸酐，作为自由基引发剂，使用1，3-双(2-叔丁基过氧化异丙基)苯(Kayakuakzo社生产“Parcadox 14”、10小时的半衰期温度121℃)。将这样操作得到的改性SEBS加热减压干燥后，以甲醇钠滴定、求出马来酸酐的加成量为0.5重量％。
实施例1～5和比较例1～10
如成为表2所示的组成，称量各成分，用滚筒掺混除去纤维状填充材料的成分，从双螺杆挤出机(东芝机械社生产“TEM35B”)的基部投入而熔融后，将玻璃纤维侧面进料，制成树脂颗粒。挤出机的温度设定为到侧面进料部为280℃、从侧面进料部为260℃。
另外，使用各树脂组合物颗粒、成型ISO拉伸试验片(10mm×10mm×4mm)。弯曲试验片和查拜式冲击试验片，形成两端切断和切口(“有”和“无”)。该方法根据ISO规格进行。
上述成型使用注射成型机(Fanuc社生产“100T”)，在料筒温度设定：280℃(一律)、模具温度调节机设定：130℃的条件进行。另外，从ISO拉伸试验片中央部的截面积计算树脂流速，成为300mm/s而设定注射速度，在填充约95重量％时成为VP切换地保压切换。保压在不超出有效期的范围内，在高达620kgf/cm2保持25秒。
按照ISO527规格的1和2，测定拉伸强度、拉伸伸长、弯曲强度、弯曲弹性模量、带缺口的查拜式冲击强度、不带缺口的查拜式冲击强度。在表2中表示结果。
另外，制成评价翘曲用的试验片、进行翘曲试验。评价用的试验片如下操作制成。即，在长宽为100mm、厚1mm的腔室中，从在其一边(100mm)全部设置的厚度0.8mm扇状浇口填充树脂，进行成型后，冷却，原样不切去浇口部分从模具中取出，用作试验片。上述成型使用注射成型机(Fanuc社生产“100T”)，在料筒温度设定：280℃(一律)、模具温度调节机设定：130℃、注射时间：15秒、冷却时间：30秒的条件下进行。
翘曲试验按照以下要领进行。即，以25℃、湿度65％的条件将试验片放置一昼夜后。在水平面放置，以扇状浇口侧为基准，将与其相反侧的端面的高度设为“翘起高度”(翘曲)，通过以下4阶段基准进行评价。在表2中表示结果。
[表1]
  ○   0mm＜翘起高度≤0.5mm
  △   0.5mm＜翘起高度≤1.0mm
  ▲   1.0mm＜翘起高度≤3.0mm
  ×   3.0mm＜翘起高度
[表2]
Figure BSA00000546368500161
实施例1～实施例5使用本发明规定的长尺形状截面的玻璃纤维(GFA)作为玻璃纤维，具有拉伸强度、弯曲强度、弯曲弹性模量、冲击强度高，伸长和翘曲小的优点，适用于便携电子机器用部件。
但是，使用作为一般的玻璃纤维的圆形截面的玻璃纤维(GFC)时(比较例2、比较例8、比较例10)，使用即使是长尺形状截面的玻璃纤维、扁平率也小的玻璃纤维(GFB)时(比较例1、比较例6)，可以看到特别是在翘曲和冲击强度上存在显著的缺点，不适用于便携电子机器用部件。
比较例3是与圆形截面的玻璃纤维(GFC)一起、作为减少翘曲方法大量使用已知的玻璃薄片的情况。此时，通过大量使用玻璃薄片，翘曲被减少，但与实施例1相比，在强度方面显著差。比较例4是在比较例3中减少玻璃薄片的使用量的例子，但抑制翘曲的效果不充分。
比较例5是作为玻璃纤维并用在本发明中规定的长尺形状截面的玻璃纤维(GFA)和圆形截面的玻璃纤维(GFC)的例子，但因为其使用比率在本发明规定的范围外，所以，与实施例相比，冲击强度和翘曲的评价特别差。
比较例6是在实施例2中作为长尺形状截面的玻璃纤维使用扁平率低的玻璃纤维的例子，但与实施例相比，冲击强度和翘曲的评价特别差。
比较例7作为玻璃纤维使用本发明中规定的长尺形状截面的玻璃纤维(GFA)，但因为其使用比例过少，所以，ISO拉伸强度小，其结果，其它强度也不充分。比较例9作为玻璃纤维使用在本发明中规定的长尺形状截面的玻璃纤维(GFA)，但因为其使用比例过多，所以不能挤出。

Claims (4)

1.一种便携电子机器用聚酰胺树脂组合物，其特征在于：
含有聚酰胺树脂(A)和用下式定义的扁平率为2.5以上的长尺形状截面的玻璃纤维(B)，还含有直径为3～30μm的圆形截面的玻璃纤维(C)，成分(B)：(C)的比例为3：7～10：0(重量比)，成分(A)的比例为60～34重量％，成分(B)的比例或成分(B)和(C)的合计量的比例为40～66重量％，其中，所述各成分的合计为100重量％，按照ISO527规格对ISO试验片测定的拉伸强度为200MPa以上，
扁平率=玻璃纤维的截面的长径D2／玻璃纤维的截面的短径D1，
将所述树脂组合物成型得到的翘曲评价用的试验片的翘起高度为0.5mm以下，
成分(A)是含有来自芳香族单体的重复单元30摩尔％以上的聚酰胺树脂和除该含有来自芳香族单体的重复单元30摩尔％以上的聚酰胺树脂以外的聚酰胺树脂的混合物。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
玻璃纤维(B)的截面的短径D1为3μm以上，并且扁平率为3以上。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
含有来自芳香族单体的重复单元30摩尔％以上的聚酰胺树脂是聚酰胺MX树脂，
所述聚酰胺MX树脂是苯二甲胺和α,ω-二元酸的缩聚而得到的聚酰胺树脂。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
相对于成分(A)和(B)的合计量100重量份或成分(A)、(B)和(C)的合计量100重量份，含有平均粒径为2μm以下的滑石0.1～8重量份。
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CN (3) CN102337024B (zh)
WO (1) WO2007080754A1 (zh)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5339912B2 (ja) * 2006-09-25 2013-11-13 出光興産株式会社 ポリフェニレンサルファイド樹脂成形品
JP5243006B2 (ja) 2006-12-04 2013-07-24 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品
US8859665B2 (en) 2006-12-05 2014-10-14 E I Du Pont De Nemours And Company Polyamide housings for portable electronic devices
US8268956B2 (en) * 2006-12-08 2012-09-18 Ems-Chemie Ag Transparent mold made of a polyamide molding material
KR100756349B1 (ko) 2006-12-18 2007-09-10 제일모직주식회사 나일론계 수지 복합재
ATE493474T1 (de) * 2007-08-24 2011-01-15 Ems Patent Ag Mit flachen glasfasern verstärkte hochtemperatur- polyamidformmassen
JP2009091532A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 難燃性ポリアミド樹脂組成物及び成形品
JP5206933B2 (ja) * 2007-10-18 2013-06-12 東洋紡株式会社 溶着接合性に優れたポリアミド系成形材料。
EP2060596B1 (de) * 2007-11-16 2012-06-13 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
EP2060607B2 (de) 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen
JP5411254B2 (ja) * 2008-05-08 2014-02-12 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 再生可能なポリアミド樹脂組成物を含む携帯用電子デバイスカバー
JP5640747B2 (ja) * 2009-01-29 2014-12-17 東洋紡株式会社 ガラス繊維強化難燃性ポリアミド樹脂組成物
KR20110117120A (ko) * 2009-01-29 2011-10-26 도요 보세키 가부시키가이샤 유리 섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물
KR101664515B1 (ko) * 2009-03-04 2016-10-10 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 감소된 유리섬유 리드아웃을 갖는 사출 성형품을 제조하는 방법
ES2429814T3 (es) * 2010-03-12 2013-11-18 Ems-Patent Ag Masa de moldeo de poliamida modificada para resistencia al impacto así como recipiente formado a partir de la misma
EP2412757B1 (de) 2010-07-30 2013-11-13 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper
KR101466278B1 (ko) * 2010-12-21 2014-11-27 제일모직 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
EP2615139B1 (en) * 2011-04-12 2016-03-30 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin-based composite material and method for producing same
ES2435667T3 (es) 2011-06-17 2013-12-20 Ems-Patent Ag Masas de moldeo parcialmente aromáticas y sus usos
CN102372921B (zh) * 2011-10-10 2013-05-08 金发科技股份有限公司 一种耐热聚酰胺组合物及其应用
EP2666803B1 (de) 2012-05-23 2018-09-05 Ems-Patent Ag Kratzfeste, transparente und zähe Copolyamidformmassen, hieraus hergestellte Formkörper und deren Verwendung
CN103509248B (zh) * 2012-06-28 2016-11-02 汉达精密电子(昆山)有限公司 玻璃纤维增强聚丙烯树脂及其制备方法
EP2706092B1 (de) * 2012-08-28 2014-12-24 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung
CN103627165B (zh) * 2012-08-29 2016-07-06 汉达精密电子(昆山)有限公司 高粘度玻璃纤维增强聚酰胺树脂及制备方法
WO2014042070A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
EP2716716B1 (de) 2012-10-02 2018-04-18 Ems-Patent Ag Polyamid-Formmassen und deren Verwendung bei der Herstellung von Formkörpern
EP2727951A1 (en) 2012-11-06 2014-05-07 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Mobile electronic devices made of amorphous polyamides
EP2767555A1 (en) 2013-02-15 2014-08-20 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Mobile electronic devices made of amorphous polyamides
SI2746339T1 (sl) 2012-12-18 2015-05-29 Ems-Patent Ag Poliamidna oblikovalna masa in oblikovalni deli proizvedeni iz enakega
EP2778190B1 (de) 2013-03-15 2015-07-15 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse sowie hieraus hergestellter Formkörper
US20140296411A1 (en) * 2013-04-01 2014-10-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High modulus laser direct structuring composites
KR101655296B1 (ko) * 2013-04-18 2016-09-19 롯데첨단소재(주) 굴곡탄성율 및 충격강도가 우수한 폴리아마이드계 수지조성물
US20160122510A1 (en) * 2013-06-05 2016-05-05 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Filled polymer compositions for mobile electronic devices
MX376512B (es) * 2014-06-20 2025-03-07 Performance Polyamides Sas Composiciones para moldeado de poliamida, partes moldeadas obtenidas de ellas y usos de las mismas.
KR101602814B1 (ko) * 2015-08-24 2016-03-22 (주)디티알 고인장강도용 유리 섬유 강화 폴리아마이드66 수지 조성물 및 이의 제조방법
US10717830B2 (en) 2016-05-13 2020-07-21 Ykk Corporation Polyamide resin composition for slide fastener, slide fastener component, and slide fastener provided with same
FR3057573A1 (fr) * 2016-10-19 2018-04-20 Arkema France Utilisation de fibres de verre a section circulaire dans un melange comprenant un polyamide semi-aromatique et un polyamide aliphatique pour ameliorer les proprietes mecaniques dudit melange
FR3057572A1 (fr) 2016-10-19 2018-04-20 Arkema France Utilisation d'un polyamide semi-aromatique dans un melange de polyamide aliphatique comprenant des fibres de verre a section circulaire pour limiter le gauchissement
FR3071503B1 (fr) 2017-09-25 2020-06-19 Arkema France Utilisation d'une composition de copolyamide comme matrice de materiau charge avec des fibres de verre a section circulaire pour limiter le gauchissement
CN113292849B (zh) * 2017-10-03 2024-10-29 三菱工程塑料株式会社 热塑性树脂组合物、树脂成型品
CN108192334A (zh) * 2017-12-27 2018-06-22 浙江普利特新材料有限公司 一种高性能、低翘曲尼龙材料及其制备方法和应用
WO2020025350A1 (en) 2018-08-03 2020-02-06 Dsm Ip Assets B.V. Fiber reinforced polyamide composition and molded part made thereof
CN109825067A (zh) * 2019-02-25 2019-05-31 浙江普利特新材料有限公司 一种可用于复杂制件的高流动低收缩纤维增强高温尼龙材料及其制备方法
FR3094011B1 (fr) * 2019-03-21 2021-10-01 Arkema France Compositions de copolyamides comprenant des fibres de renforts presentant une stabilite de module elevee et leurs utilisations
CN110181913B (zh) * 2019-05-15 2021-06-08 安徽金兑新材料科技有限公司 一种低翘曲太阳能电池背板基材及其制备方法
US20230057798A1 (en) 2019-06-28 2023-02-23 Arkema France Use of a reinforced thermoplastic composition
US20220380577A1 (en) * 2020-02-06 2022-12-01 Nitto Boseki Co., Ltd. Glass-fiber-reinforced resin composition and molded glass-fiber-reinforced resin article
WO2022054660A1 (ja) * 2020-09-11 2022-03-17 日東紡績株式会社 ガラス繊維強化樹脂板
JP7120504B1 (ja) * 2021-05-31 2022-08-17 日東紡績株式会社 ガラス繊維強化樹脂成形品
KR102868335B1 (ko) * 2022-04-18 2025-10-02 롯데케미칼 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2647310A1 (de) * 1976-10-20 1978-04-27 Bayer Ag Verstaerktes polyhexamethylenisophthalamid
JPS61174141A (ja) 1985-01-25 1986-08-05 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維及びその製造方法
JPS61219734A (ja) 1985-03-23 1986-09-30 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維
JPS61219732A (ja) 1985-03-23 1986-09-30 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維の製造方法
JPS62268612A (ja) 1986-05-19 1987-11-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂成型体
JP2720450B2 (ja) 1988-04-15 1998-03-04 三菱瓦斯化学株式会社 自動車用ミラーステイ
JP2610671B2 (ja) * 1988-12-26 1997-05-14 ポリプラスチックス 株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂組成物
DE3917600A1 (de) * 1989-05-31 1990-12-06 Basf Ag Thermoplastische formmassen aus teilaromatischen und amorphen copolyamiden
AU638120B2 (en) * 1990-05-21 1993-06-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin, and polyamide resin compositions
AU649710B2 (en) * 1990-09-11 1994-06-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin composition and film therefrom
GB2268182B (en) * 1992-06-25 1996-01-31 Asahi Chemical Ind Polyamide resin composition and molded articles obtained therefrom
JP3564710B2 (ja) * 1993-06-29 2004-09-15 日東紡績株式会社 扁平な断面形状を有するガラス繊維の粉末を補強材とする熱可塑性樹脂組成物
JP3444304B2 (ja) * 1993-07-27 2003-09-08 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物
US5750639A (en) * 1994-01-26 1998-05-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyamide resin composition and molding thereof
JPH08259808A (ja) * 1995-03-22 1996-10-08 Mitsubishi Eng Plast Kk ポリアミド樹脂製振動溶着中空体成形品
JP3651096B2 (ja) * 1996-02-13 2005-05-25 東レ株式会社 携帯機器用筐体
US6140459A (en) * 1996-08-29 2000-10-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Semi-crystalline, semi-aromatic copolymers with superior post-molding shrinkage and balance of mechanical performance
JPH10219026A (ja) 1997-01-31 1998-08-18 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維強化樹脂組成物
US5981692A (en) * 1997-05-15 1999-11-09 Du Pont Canada Inc. Semi-crystalline, semi-aromatic terpolymers with superior post-molding shrinkage and balance of mechanical performance
US6166171A (en) * 1998-03-06 2000-12-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyamide resin composition
US6291633B1 (en) * 1999-01-08 2001-09-18 Ube Industries, Inc. Polyamide resin compositions with excellent weld strength
JP2001106903A (ja) * 1999-08-04 2001-04-17 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 耐候性の改良されたポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品
US6855755B1 (en) * 1999-08-04 2005-02-15 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polyamide resin composition having improved weathering resistance and its molded products
US6656589B2 (en) * 2000-12-20 2003-12-02 Mitsui Chemicals, Inc. Polyamide resin pellet for a miniature part
JP2003082228A (ja) * 2001-09-14 2003-03-19 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP4562980B2 (ja) * 2001-11-16 2010-10-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂厚肉成形品
DE60224489T2 (de) * 2001-11-16 2008-12-24 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. Polyamid-Formmassen und daraus hergestellte dickwandige Formteile
JP3664133B2 (ja) 2001-12-28 2005-06-22 油化電子株式会社 樹脂製歯車
JP2004168849A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Fujitsu Ltd 電子機器筐体
EP1939254B1 (en) * 2005-10-18 2018-09-12 Ube Industries, Ltd. Material for laser fusion bonding
EP2020282B1 (en) * 2006-05-25 2014-08-13 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Moldings of fiber-reinforced thermoplastic resin
US20090280311A1 (en) * 2006-05-30 2009-11-12 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polyamide resin composition and molded article
US8003202B2 (en) * 2006-06-16 2011-08-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Semiaromatic polyamide composite article and processes for its preparation
US8853324B2 (en) * 2006-11-22 2014-10-07 E I Du Pont De Nemours And Company Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition
JP5243006B2 (ja) * 2006-12-04 2013-07-24 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品
US8859665B2 (en) * 2006-12-05 2014-10-14 E I Du Pont De Nemours And Company Polyamide housings for portable electronic devices
ATE427341T1 (de) * 2006-12-28 2009-04-15 Ems Chemie Ag Mit flachen glasfasern verstarkte polyamidformmassen sowie daraus hergestellte spritzgussteile
US9567462B2 (en) * 2006-12-28 2017-02-14 Ems-Chemie Ag Polyamide molding materials reinforced with glass fibers and injection molded parts thereof
EP1961787B1 (de) * 2007-02-07 2009-04-15 Ems-Chemie Ag Gefüllte Polyamidformmassen mit reduzierter Wasseraufnahme
DE502008000140D1 (de) * 2007-05-03 2009-11-26 Ems Patent Ag Teilaromatische Polyamidformmassen und deren Verwendungen
ATE493474T1 (de) * 2007-08-24 2011-01-15 Ems Patent Ag Mit flachen glasfasern verstärkte hochtemperatur- polyamidformmassen
EP2060607B2 (de) * 2007-11-16 2019-11-27 Ems-Patent Ag Gefüllte Polyamidformmassen

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-213011A 2003.07.30
JP特开平10-219026A 1998.08.18

Also Published As

Publication number Publication date
CN102337024A (zh) 2012-02-01
KR101443766B1 (ko) 2014-09-23
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CN102337023B (zh) 2014-04-09
US20150080516A1 (en) 2015-03-19

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