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CN102271907A - 导电性层合组件 - Google Patents

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CN102271907A
CN102271907A CN2009801540038A CN200980154003A CN102271907A CN 102271907 A CN102271907 A CN 102271907A CN 2009801540038 A CN2009801540038 A CN 2009801540038A CN 200980154003 A CN200980154003 A CN 200980154003A CN 102271907 A CN102271907 A CN 102271907A
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CN
China
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conductive
pressure sensitive
sensitive adhesive
adhesive layer
conductive foil
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Application number
CN2009801540038A
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大卫·E·马奥尼
米切尔·T·黄
理查德·D·特威格
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3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
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Abstract

本发明提供导电性层合组件以及其上使用的导电性组件条带。所述导电性层合组件包括导电箔、压敏粘合剂、作为所述箔的一部分或位于所述压敏粘合剂中的所述导电性元件以及导电性基底。所述导电性基底可为光伏或太阳能电池。

Description

导电性层合组件
技术领域
本发明提供诸如光伏或太阳能模块之类的导电性层合组件以及其上使用的导电性组件条带。
背景技术
导电箔条带已用于为诸如(例如)电子装置之类的基底提供导电性。通常这些条带包括导电性金属箔背衬和粘合剂。在一些实施例中，粘合剂可为导电的并且可掺入导电性物质，例如导电性聚合物或导电性粒子。粘合剂然后可从基底到箔背衬导电，所述箔背衬又可连接至其他电子部件。在其他实施例中，粘合剂可为非导电或绝缘的，但背衬可进行压印以使得背衬的部分突出穿过粘合剂并且当将导电箔条带施用至基底时可与导电性基底相接触。在其他实施例中，粘合剂可为绝缘的但可包含大导电性粒子，当将条带施用至基底时所述导电性粒子可接触箔背衬以及导电性基底。
例如，美国专利No.3,475,213(Stow)公开了下述导电性粘合剂条带，其包括压敏粘合剂以及作为单层分布在粘合剂中的导电性粒子。据声明，粒子的厚度稍小于粘合剂层的厚度。据称，这些条带具有小于100欧姆/平方英寸的电阻。
美国专利No.4,548,862(Hartman)涉及具有贯穿粘合剂层的导电性粒子桥的柔性条带。粒子具有铁磁芯，所述铁磁芯可通过磁性吸引形成所需桥。
美国专利No.4,606,962(Reylek等人)和No.5,300,340(Calhoun等人)公开了包括导电性粒子的粘合剂层，所述导电性粒子优选为球形的并且大于粒子间的粘合剂厚度。在粘合剂上施加强压使得导电性粒子变平以达到粒子间的粘合剂的厚度从而在条带背衬和基底之间提供导电性，或者粒子为硬质的并且穿透到背衬和基底中以形成电连接。
美国专利No.3,497,383(Olyphant等人)公开了下述导电性粘合剂条带，其包括通过压印形成的导电性背衬，并且在一个表面上包括多个整体密集设置的凸起，所述凸起可穿透涂覆粘合剂并且与导电性粘合剂接触。
发明内容
导电箔条带已被显示可用作诸如太阳能模块之类的产能导电性层合组件上的电荷收集器。然而，常规导电箔条带可难以与基底实现高导电性，原因在于太阳能电池板的高温和低压处理需求。另外，需要可用于将多个基底“串”在一起的导电箔条带。此应用需要箔条带的较高电流容量以及较低接触面积。
当用于太阳能电池板的电荷收集器上时，电池板和导电箔条带通常封装于热固化聚合物系统中。封装工艺可需要真空以及155℃或更高的温度，以允许封壳在适当的速率下固化。如果粘合剂包含残余量的未反应单体(沸点低于封装固化温度)，则可发生粘合剂的逸气、气泡可产生于粘合剂中、并且可降低箔背衬和基底之间的电接触。此外，如果粘合剂在封装工艺的温度下具有相对较高的应力弛豫速率，则粘合剂可易于剪切，从而导致较低的电导率。
需要下述导电箔条带，其包括在高温下具有低应力弛豫(高模量)或快速固化时间的粘合剂、在低压和高温下挥发并且逸气的少量残余单体、并且在一些实施例中具有压印下述结构的导电性金属箔，所述结构降低了在加热处理导电性基底上的箔条带期间条带对于气泡在粘合剂内膨胀(得自逸气、涂布期间的空气引入或者得自层合的空气引入)的敏感性。
一方面，提供下述制品，其包括具有第一主表面的导电箔、与导电箔的第一主表面的至少一部分相接触的压敏粘合剂层、包括位于导电箔中从导电箔的第一主表面延伸到压敏粘合剂层内的多个凸起的导电性元件，以及与压敏粘合剂层接触的导电性基底，其中导电性基底与多个凸起的至少一部分进行电接触，并且其中凸起的排列不产生任何大致封闭的区域。
另一方面，提供下述制品，其包括具有第一主表面的导电箔、与导电箔的第一主表面的至少一部分相接触的压敏粘合剂层、包括设置在压敏粘合剂层内并且与导电箔的第一主表面电接触的导电性粒子的导电性元件，以及与压敏粘合剂层接触的导电性基底，其中导电性基底与导电性粒子的至少一部分电接触，并且其中压敏粘合剂包含沸点大于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中压敏粘合剂具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
在另一个方面，提供下述制品，其包括具有第一主表面和第二主表面的导电箔、与导电箔的第一主表面的至少一部分相接触的第一压敏粘合剂层、第一导电性元件、与导电箔的第二主表面的至少一部分相接触的第二压敏粘合剂层、第二导电性元件、与第一压敏粘合剂层相接触的第一导电性基底，以及与第二压敏粘合剂层相接触的第二导电性基底，所述第一导电性元件包括(i)位于导电箔中从导电箔的第一主表面延伸到第一压敏粘合剂层内的多个凸起或者(ii)设置在第一压敏粘合剂层内并且与导电箔的第一主表面电接触的导电性粒子中的至少一者，所述第二导电性元件包括(a)位于导电箔中从导电箔的第二主表面延伸到第二压敏粘合剂层内的多个凸起或者(b)设置在第二压敏粘合剂层中并且与导电箔的第二主表面电接触的导电性粒子中的至少一者，其中第一导电性基底与从导电箔的第一主表面延伸到第一压敏粘合剂层内的多个凸起、设置在第一压敏粘合剂层中的导电性粒子或这两者的至少一部分进行电接触，其中第二导电性基底与从导电箔的第二主表面延伸到第二压敏粘合剂层内的多个凸起、设置在第二压敏粘合剂层中的导电性粒子或这两者的至少一部分进行电接触，其中多个凸起(如果存在)的排列不产生任何大致封闭的区域，并且其中如果存在导电性粒子，则第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂各自包含沸点大于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中压敏粘合剂各自具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
在另一个方面，提供制备制品的方法，其包括提供具有第一主表面以及任选地位于导电箔中从导电箔的第一主表面延伸的多个凸起的导电箔；将压敏粘合剂层施加至导电箔，其中压敏粘合剂任选地具有设置于其内的导电性粒子；将导电性基底层合至压敏粘合剂层以形成层合组件；并且对层合组件施加压力以便在导电箔和导电性基底之间提供电接触，其中多个凸起(如果存在)的排列不产生任何大致封闭的区域，并且其中如果存在导电性粒子，则第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂各自包含沸点大于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中压敏粘合剂各自具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
在本公开中：
“阵列”指特征(凸起)的规则(重复)排列、特征的随机排列或特征的任何排列；
“平截头体”指位于两个平面之间的实体形状的实体部分，其中一个平面为实体的基部并且另一个平面为切穿实体的平面。在本公开中，另一个平面可平行于或可不平行于基部；
“(甲基)丙烯酸酯”或“(甲基)丙烯酸”应解释为指甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯或者甲基丙烯酸和丙烯酸；
“图案”指可包括特征或结构或二者组合的规则阵列或随机阵列的结构(一个或多个)。并且
“大致封闭的区域”指位于突出凸起之间的不允许粘合剂中的气泡从一个区域迁移到相邻区域的区域，例如，由凸起阵列界定的这些封闭区域可具有矩形、菱形、平行四边形、圆形、卵形、椭圆形的形状或任何其他形状(通常所有侧边均由凸起界定)并且可捕集和隔离跨过凸起迁移并进入邻近区域的气泡。
所提供的制品和方法包括导电箔粘合剂条带，所述导电箔粘合剂条带可通过嵌入在粘合剂条带中的导电性粒子(银涂布的玻璃球)或通过导电箔背衬中穿过粘合剂条带(使得箔背衬与基底进行直接接触)的凸起为诸如光伏电池或太阳能模块之类的基底提供导电性。这些导电性条带可保持对基底的导电性，即使在经受封装这些制品所需的真空和高温条件时。可被施加轻力且无需加热的导电箔粘合剂条带可使得太阳能电池更薄并且更经济。由于改善的导电性，这些条带可允许较高的电流和较低的电损耗。
上述发明内容并非旨在描述本发明的每种实施方式的每个公开的实施例。以下附图说明和具体实施方式更具体地举例说明示例性实施例。
附图说明
图1为具有包括凸起的导电箔的实施例的剖视图。
图2为在导电箔的一个侧面上包括导电性粒子的另一个实施例的剖视图。
图3为具有包括沿两个相反方向的凸起的导电箔的实施例的剖视图。
图4为在导电箔的两个侧面上均包括导电性粒子的另一个实施例的剖视图。
图5为用于实施例中的粘合剂以及对比粘合剂的应力弛豫的曲线图。
图6为包括凸起和粘合剂并且为便于观察已粘附至玻璃板的导电箔的照片。
具体实施方式
在下面的描述中，参考了构成本说明书的一部分的附图，附图中以图示方式示出了若干具体实施例。应当理解，在不偏离本发明的范围或精神的前提下可以设想其他的实施例并进行实施。因此，以下的具体实施方式不应被理解成具有限制性意义。
除非另外指明，否则在所有情况下，说明书和权利要求书中用来表述特征尺寸、数量和物理特性的所有数字均应理解为由术语“约”来修饰。因此，除非另外指明，否则上述说明书和所附权利要求书中给出的数值参数均为近似值，根据本领域技术人员利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性情况，这些近似值可有所不同。由端值表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及在此范围内的任何范围。
提供下述制品，其包括粘附至导电性基底的导电箔条带。导电箔条带可由可为薄质和柔性的导电箔制成。通常，箔是由铜、铝、锡或其他导电性金属制成的。金属箔还可包括设置于箔上的其他金属层，例如锡、铅、镉或它们的混合物。箔的厚度可小于约100μm、小于约50μm或甚至小于约25μm。导电箔具有两个主表面。主表面定义了平面。垂直于表面平面的方向通常称为“z-方向”。
压敏粘合剂层与导电箔的第一主表面的至少一部分相接触。压敏粘合剂通常为丙烯酸酯共聚物并且可为交联的或非交联的。可通过添加化学交联剂以及加热来实现交联。示例性的可用化学交联剂包括公开于PCT专利公开号WO03/099954(Melancon等人)中的双酰胺交联剂或辛酸铬。另外可使用UV、可见光或电子束辐射来交联粘合剂。就UV或可见光辐射而言，在暴露于辐射之前需要将辐射吸收剂(引发剂)添加到粘合剂中。可用的引发剂为本领域的普通技术人员所熟知的。交联可增加抗剪切性，这可有利于在将导电箔条带施用至导电性基底之后维持所提供制品中的导电性。为了调整粘合剂的模量和热膨胀系数(CTE)，可向粘合剂加入添加剂。例如，为了增加粘合剂的模量以及降低其CTE，合适的添加剂包括热解法二氧化硅、熔融二氧化硅、表面改性二氧化硅和炭黑微球体。
压敏粘合剂应能够在进一步处理所提供制品期间保持导电箔与导电性基底电接触。例如，如果导电性基底为太阳能模块，则可将导电箔条带施用至太阳能模块以便在太阳能模块和导电箔之间提供导电性。可通过在导电箔条带中提供导电性元件来促进电接触。导电性元件可为位于导电箔中从导电箔的第一主表面延伸到压敏粘合剂层内的多个凸起或者可为设置在压敏粘合剂层中并且与导电箔的第一主表面电接触的导电性粒子。当存在导电性元件并且将导电箔条带施用至导电性基底时，可施加压力以在导电箔和太阳能模块之间建立导电性，从而形成导电性层合组件。对于太阳能模块或光伏电池，可将导电性层合组件进行封装。典型的封装包括利用诸如(例如)乙烯-醋酸乙烯之类的封装聚合物涂布制品、并且在大约155℃的温度下于真空(以便移除氧气和促进固化)中进行固化。在这种温度和压力下，粘合剂中的挥发性残余单体可逸气、形成气泡、并且使导电性元件从导电性基底翘起。
对于此原因，已经发现的是，包含沸点高于140℃的丙烯酸类单体的反应产物的压敏粘合剂可用于减少或避免逸气或由于气泡膨胀(来自逸气或在将导电箔条带层合至导电性基底期间引入的气体)引起的剥离。可用的丙烯酸单体包括诸如(例如)丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯之类的丙烯酸烷基酯以及诸如(例如)丙烯酸和甲基丙烯酸之类的不饱和羧酸。通常，可用的压敏粘合剂包括小于约95重量％(wt％)的丙烯酸烷基酯、小于约93重量％的丙烯酸烷基酯或甚至小于约90重量％的丙烯酸烷基酯与大于约5重量％、大于约7重量％或甚至大于约10重量％的不饱和羧酸混合所得的反应产物。示例性的压敏粘合剂包括约94重量％的丙烯酸-2-乙基己酯或丙烯酸异辛酯或者它们的组合与约6重量％的丙烯酸的反应产物。
已经发现的是，压敏粘合剂的流变性也可在所提供的导电性层合组件的性能中起作用。所提供的导电性层合组件通过下述方式在组件的z-方向上提供导电性，所述方式为通过箔中的多个凸起、设置在粘合剂中的导电性粒子或这两者形成从导电箔至导电性基底的导电通道。当将具有粘合剂的导电性条带层合至导电性基底时，形成由粘合剂固定在一起的导电通道。因气泡或弛豫产生的粘合剂移动导致粘合剂与导电箔凸起、导电性粒子或导电性基底剥离，从而可干扰箔和基底之间的电接触。已经发现的是，需要在暴露于100℃并且使用30％的初始应力100秒之后测定应力弛豫大于约1×104达因/cm2、大于约3×104达因/cm2或甚至大于约5×104达因/cm2的压敏粘合剂，以便抵制剥离-尤其是当层合组件暴露于真空和大约155℃的温度时，例如当在封装和封壳固化期间暴露于上述条件时。应力弛豫可在以旋转模式工作的任何流变仪上进行测定。
所提供的制品(导电性层合组件)包括导电性元件。导电性元件提供从导电箔、通过粘合剂、到达导电性基底的电通道。在一个实施例中，导电性元件可为位于导电箔中从导电箔的第一主表面延伸到压敏粘合剂层内的多个凸起。凸起可添加至导电箔上或可为导电箔的一部分。通常，导电箔压印有图案，所述图案产生沿基本上垂直于箔的第一主表面平面的方向(z-方向)延伸的凸起。图案的形式可为凸起的规则阵列、凸起的随机排列、凸起的不同规则或随机排列的组合或源自箔表面的凸起的任何排列。此外，应当设想到凸起可包括一种、两种、三种或更多种深度水平。另外，术语“图案”可指产生隆起脊的皱状箔。图案也不受限于图案中的凸起外形。它们可包括任何已知的形状并且可(例如)包括圆柱体、圆锥体、平行六面体和棱柱外形。这种外形中的平截头体也涵盖在凸起形状的范围内。凸起的外形可具有圆形边缘、倾斜边缘、多水平边缘或不规则边缘。凸起通常延伸到粘合层内并且甚至稍微穿出粘合剂层。粘合剂层可小于约200μm、小于约100μm、小于约50μm或甚至小于约25μm。凸起可在z-方向上延伸小于约300μm、小于约200μm、小于约100μm或甚至小于约50μm。如果凸起处于足够低的密度和排列下以便允许用于气泡传播和粘合剂迁移(以便填充传播气泡腾出的空间)的连续通道，则凸起可降低后续层合步骤中的气泡传播。通常，凸起基部的组合面积基于箔的总面积计小于约40％、小于约20％、小于约10％或甚至小于约5％。另外，凸起通常不形成抑制气泡传播或粘合剂迁移到邻近区域中的任何大致封闭的区域。示例性凸起的形状可为圆柱体、截头圆锥体或具有平坦顶部的脊(台面)。
在另一个实施例中，导电性元件可包括设置在压敏粘合剂层中的导电性粒子。示例性的导电性粒子包括通常为球形并且接近或稍大于粘合剂厚度的粒子，但其他形状也涵盖于本公开范围内。粒子的直径可接近粘合剂的厚度。例如，粒子的直径可大于约10μm、大于约25μm、大于约50μm、大于约100μm或甚至更大。粒子可为刚性的或可为可变形的。粒子可由诸如(例如)银、金之类的金属或者层合金属制成。层合金属可具有在粘合剂涂覆温度下熔化的表面层和不熔化的芯。层合金属的实例包括具有焊料表面层以及较高熔点金属芯(例如铜)或非金属芯的那些。在另一个实施例中，导电性粒子可具有至少部分被诸如银之类的导电性表面涂层涂布的玻璃或聚合物芯。导电性粒子的实例包括公开于美国专利号4,606,962(Reylek等人)和5,300,340(Calhoun等人)中的那些。导电性粒子与导电箔的第一主表面电接触。
所提供的制品包括导电性基底，所述导电性基底与压敏粘合剂接触、并且也与多个凸起、导电性粒子或这两者的至少一部分进行电接触。导电性基底可为任何导电性表面，例如(如)金属板或具有导电性表面的板。导电性基底也可为晶体管、二极管、电子电路、集成电路、光伏电池或主动式太阳能收集器。在一些实施例中，所提供的制品的形成方式为将导电箔条带(包括粘合剂和导电性元件)设置在导电性基底上、施加压力、热或这两者以在整个制品上提供电接触、并且任选地如上文所述封装制品。
在另一个实施例中，可将两个导电性基底与导电箔电接触，所述导电箔在第一主表面上具有压敏粘合剂和导电性元件并且在第二主表面上具有另一种压敏粘合剂和导电性元件。各个主表面上的粘合剂和导电性元件可为相同的或可为不同的。在此实施例中，电接触是从基底中的每一个、通过导电性元件、到导电箔形成的。以此方式，可将导电性基底以物理和电方式“串”在一起。
可通过所包括的附图来进一步地理解所提供的制品和方法。图1为包括具有凸起的导电箔的实施例的剖视图。在层合导电性组件100中，导电箔102已进行压印并且具有突出到制品内且与导电性基底106进行物理接触和电接触的凸起103。现在将粘合剂104层合至导电箔102上，使粘合剂104容纳在凸起103周围和之间的区域中。
在压敏粘合剂中包括导电性粒子的另一个实施例示于图2所示的剖视图中。层合导电性组件200包括导电箔202(不存在凸起或压印标记)。包括导电性粒子208的压敏粘合剂204已涂覆至导电箔202。导电性粒子208在层合之后与导电箔202和导电性基底206实现电接触。
图3为具有包括沿两个相反方向的凸起的导电箔的实施例的剖视图。层合导电性组件300包括导电箔302，所述导电箔302具有从箔平面沿两个相反方向突出的凸起。组件包括与导电箔302的第一主表面相接触的第一压敏粘合剂304以及与导电箔302的第二主表面相接触的第二压敏粘合剂305。第一压敏粘合剂304与第一导电性基底306相接触并且保持导电箔302的第一主表面中的凸起312与基底306电接触。第二压敏粘合剂305与第二导电性基底308相接触并且保持导电箔302的第二主表面中的凸起310与基底308电接触。
图4为具有两个主表面的导电箔的实施例的剖视图。层合导电性组件400包括导电箔402。导电箔402的第一主表面具有其内包括第一导电性粒子408的第一压敏粘合剂404。第一导电性粒子408与第一导电性基底406和导电箔402实现电接触。导电箔402的第二主表面具有其内包括第二导电性粒子418的第二压敏粘合剂414。第二导电性粒子418与第二导电性基底416和导电箔402实现电接触。
图5为用于3M1345导电箔条带(得自3M(St.Paul，MN))上的粘合剂以及94/6丙烯酸-2-乙基己酯/丙烯酸粘合剂(94/6 2-EHA/AA-实例1)的应力弛豫曲线图。用于3M1345导电箔条带上的粘合剂为94/6丙烯酸异辛酯/丙烯酰胺压敏粘合剂并且用作比较例(比较例1)。图5示出在长时间周期内3M1345导电箔条带粘合剂弛豫显著超过94/62-EHA/AA粘合剂。当用于层合导电性组件中时，94/6 2-EHA/AA的较长弛豫时间有利于其抗剥离性。
图6为压印图案的照片，其中以截锥(圆锥平截头体)作为图案。圆锥基部覆盖导电箔的表面积的约8.8％。
在不脱离本发明的范围和精神的前提下，本发明的各种修改和更改对本领域的技术人员而言将是显而易见的。应当理解，本发明并非意图受本文提出的示例性实施例和实例的不当限制，并且这种实例和实施例仅以举例的方式提出，本发明的范围旨在仅受下文提出的权利要求书的限制。

Claims (21)

1.一种制品，其包括：
导电箔，该导电箔具有第一主表面；
压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与所述导电箔的第一主表面的至少一部分相接触；
导电性元件，该导电性元件包括位于所述导电箔中从所述导电箔的第一主表面延伸到所述压敏粘合剂层内的多个凸起；和
导电性基底，该导电性基底与所述压敏粘合剂层相接触，
其中所述导电性基底与所述多个凸起的至少一部分电接触，并且
其中所述凸起的排列不产生任何大致封闭的区域。
2.根据权利要求1所述的制品，其中所述导电箔包括铜、铝、锡或它们的组合。
3.根据权利要求2所述的制品，其中所述导电箔还包括设置在所述箔上的锡、铅、镉或它们的混合物的层。
4.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含选自丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的组合的丙烯酸类单体的反应产物。
5.根据权利要求4所述的制品，其中所述压敏粘合剂层包含丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯或它们的组合和丙烯酸的反应产物。
6.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂基本上由丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯或它们的组合和丙烯酸的反应产物组成。
7.根据权利要求1所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含沸点高于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
8.根据权利要求1所述的制品，其中所述多个凸起包括几何元件的阵列，所述几何元件具有选自脊、圆柱体、圆锥体、平行六面体、棱柱、波纹或它们的平截头体的形状。
9.根据权利要求8所述的制品，其中所述多个凸起包括几何元件的阵列，所述几何元件具有选自脊、圆锥体或它们的平截头体的形状。
10.一种制品，其包括：
导电箔，该导电箔具有第一主表面；
压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层与所述导电箔的第一主表面的至少一部分相接触；
导电性元件，该导电性元件包括设置在所述压敏粘合剂层中并且与所述导电箔的第一主表面电接触的导电性粒子；和
导电性基底，该导电性基底与所述压敏粘合剂层相接触，
其中所述导电性基底与所述导电性粒子的至少一部分电接触，
其中所述压敏粘合剂包含沸点高于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
11.根据权利要求10所述的制品，其中所述导电性粒子具有大于约25μm的平均直径。
12.根据权利要求11所述的制品，其中所述导电性粒子包括银涂布的玻璃球。
13.根据权利要求1和10中任一项所述的制品，其中所述导电性基底包括电子装置。
14.根据权利要求13所述的制品，其中所述电子装置包括光伏电池或太阳能电池板。
15.一种制品，其包括：
导电箔，该导电箔具有第一主表面和第二主表面；
第一压敏粘合剂层，该第一压敏粘合剂层与所述导电箔的第一主表面的至少一部分相接触；
第一导电性元件，该第一导电性元件包括下述元件中的至少一者：
(i)多个凸起，其位于所述导电箔中从所述导电箔的第一主表面延伸到所述第一压敏粘合剂层内；或
(ii)导电性粒子，其设置在所述第一压敏粘合剂层中并且与所述导电箔的第一主表面电接触；
第二压敏粘合剂层，该第二压敏粘合剂层与所述导电箔的第二主表面的至少一部分相接触；
第二导电性元件，该第二导电性元件包括下述元件中的至少一者：
(a)多个凸起，其位于所述导电箔中从所述导电箔的第二主表面延伸到所述第二压敏粘合剂层内；或
(b)导电性粒子，其设置在所述第二压敏粘合剂层中并且与所述导电箔的第二主表面电接触；
第一导电性基底，该第一导电性基底与所述第一压敏粘合剂层相接触，
其中所述第一导电性基底与从所述导电箔的第一主表面延伸到所述第一压敏粘合剂层内的所述多个凸起、设置在所述第一压敏粘合剂层中的所述导电性粒子或这两者的至少一部分实现电接触；和
第二导电性基底，该第二导电性基底与所述第二压敏粘合剂层相接触，
其中所述第二导电性基底与从所述导电箔的第二主表面延伸到所述第二压敏粘合剂层内的所述多个凸起、设置在所述第二压敏粘合剂层中的所述导电性粒子或这两者的至少一部分实现电接触；
其中如果存在所述多个凸起的排列，则该多个凸起的排列不产生任何大致封闭的区域，并且
其中如果存在导电性粒子，则所述第一压敏粘合剂和所述第二压敏粘合剂各自包含沸点大于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂各自具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
16.根据权利要求15所述的制品，其中所述导电箔包括铜、铝、锡或它们的组合。
17.根据权利要求15所述的制品，其中所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层各自包含选自丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸以及它们的组合的丙烯酸类单体的反应产物。
18.根据权利要求17所述的制品，其中所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层各自包含丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯或它们的组合和丙烯酸的反应产物。
19.根据权利要求15所述的制品，其中所述第一导电性基底或所述第二导电性基底包括光伏或太阳能模块。
20.一种制备制品的方法，该方法包括：
提供导电箔，所述导电箔具有第一主表面以及任选地具有位于所述导电箔中从所述导电箔的第一主表面延伸的多个凸起；
将压敏粘合剂层施加至所述导电箔，其中所述压敏粘合剂任选地具有设置于其内的导电性粒子；
将导电性基底层合至所述压敏粘合剂层以形成层合组件；以及
向所述层合组件施加压力以便在所述导电箔和所述导电性基底之间提供电接触，
其中如果存在所述多个凸起的排列，则该多个凸起的排列不产生任何大致封闭的区域，并且
其中如果存在导电性粒子，则所述第一压敏粘合剂和所述第二压敏粘合剂各自包含沸点大于140℃的丙烯酸类单体的反应产物，并且其中所述压敏粘合剂各自具有在100℃下测定的100秒之后大于约3×104达因/cm2的应力弛豫模量。
21.根据权利要求19所述的方法，其中所述导电性基底包括光伏电池或太阳能模块。
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