CN102088833A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括壳体、位于壳体内部的电路板及固定结构。电路板上开设有装配孔。固定结构包括螺钉、锁合件和设于壳体上的连接件，螺钉将电路板锁固于连接件上。锁合件上开设有与螺钉相配合的螺纹孔。连接件包括与电路板相抵持的顶部，及形成于顶部下方的用于收容锁合件的容置腔。顶部上还开设有与容置腔相通的定位孔，定位孔的孔径大于螺钉的直径。锁合件在容置腔内滑动，以调整螺纹孔与电路板的装配孔的相对位置。螺钉穿过装配孔和定位孔并锁合于锁合件的螺纹孔。该电子装置的电路板在装配时不易被损坏。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其设计一种具有电路板的电子装置。

背景技术

随着科技的不断进步与发展，电脑、手机等电子装置已经成为现代人生活中不可或缺的一部分。电路板是这类电子装置中最为重要的零件之一，其主要用以将各电子零件、芯片连通以实现所需的功能。现有的电路板的组装方式，大致上是以多个螺丝将电路板锁固在电子装置的机壳上。

一种电路板的锁固机构，包括多个螺丝以及对应的多个连接件。其中，连接件位于电路板与机壳之间，并与电路板保持垂直，以维持电路板与机壳之间的高度。连接件为中空状，且具有内螺纹孔。当组装电路板于机壳上时，首先必须先将各个连接件安装于机壳上，接着再将螺丝的一端贯穿电路板的装配孔并锁固于连接件的内螺纹孔，进而将电路板固定于机壳上。

然而，由于加工精度或装配不到位等原因，设于机壳上的连接件有可能不与电路板垂直而与电路板的法线形成一个夹角，此时，连接件上的内螺纹孔很可能无法与电路板的装配孔完全对齐，由此导致螺丝以一种倾斜的角度被旋转锁入连接件内。在这种装配过程中，螺丝头部会与电路板发生刮擦，而使得电路板受到损坏而影响电路板的运作，甚至使得装配孔被撑裂，而使其丧失了固定的作用。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种防止电路板装配时受到损坏的电子装置。

一种电子装置，包括壳体、位于壳体内部的电路板及固定结构。电路板上开设有装配孔。固定结构包括螺钉、锁合件和设于壳体上的连接件，螺钉将电路板锁固于连接件上。锁合件上开设有与螺钉相配合的螺纹孔。连接件包括与电路板相抵持的顶部，及形成于顶部下方的用于收容锁合件的容置腔。顶部上还开设有与容置腔相通的定位孔，定位孔的孔径大于螺钉的直径。锁合件在容置腔内滑动，以调整螺纹孔与电路板的装配孔的相对位置。螺钉穿过装配孔和定位孔并锁合于锁合件的螺纹孔。

上述电子装置的螺钉可依次穿过装配孔、定位孔而进入螺纹孔，从而将电路板通过连接件固定于壳体上。当连接件的定位孔与电路板的装配孔未对齐时，锁合件可在连接件的容置腔内滑动，从而调整螺钉进入锁合件时的位置，防止螺钉以不正常的角度挤压电路板而导致其损坏。

附图说明

图1是本发明实施例的电子装置省略其内部部分电子元件及部分壳体后的立体示意图。

图2是图1所示电子装置的局部剖视放大示意图，该电子装置包括固定结构。

图3是图2所示固定结构的立体分解示意图。

图4是沿图2中IV-IV线的剖面示意图。

图5与图4相似，所示为图2所示电子装置的另一种状态的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的电子装置作进一步的详细说明。

请同时参阅图1和图2，本发明实施例的电子装置100包括壳体10、电路板30及四个固定结构50。壳体10包括一个弯曲的底面11及沿底面11边缘向远离底面11的方向延伸的四个侧面13。电路板30大致为方形，其通过位于其四个角的四个固定结构50固定于壳体10的底面11。电子装置100还包括与电路板30电连接的其他电子元件，在本实施方式中仅详细说明用于固定电路板30的固定结构50。电子装置100可为电脑、手机、液晶显示器等电子装置。具体在本实施方式中，电子装置100为电脑。

请参阅图3，电路板30上贯穿开设有圆形的装配孔31。固定结构50包括螺钉51、可与螺钉51相配合的锁合件53和固定设于壳体10内壁的连接件55。

螺钉51包括圆片形的头部511及从头部511一端面延伸形成的圆柱形螺纹杆513。头部511的直径大于装配孔31的孔径。螺纹杆513的直径小于装配孔31的孔径。

锁合件53大致为方形片，其包括一顶面531和正方形底面533及连接顶面531和底面533的四个侧面535。顶面531为部分球形面，底面533为平面。锁合件53还于顶面531上贯穿开设有可与螺纹杆513相装配的螺纹孔532。

连接件55包括主体551和从主体551底端向四周延伸形成的固定部553。固定部553大致为与壳体10的底面11相配合的弧形板，其可通过胶粘、焊接等方式固定在底面11上。当然，如果连接件55通过其他方式固定在底面11上，固定部553也可省略。

主体551包括两个底端与固定部553相连的支撑板552及连接两个支撑板552的两个自由端的顶部554。两个支撑板552相对的两个侧面上靠近顶部554的部位还各相对垂直延伸形成一个凸肋5521。每一凸肋5521包括朝顶部554略微凸起的部分球形的支撑面5523。顶部554具有一个可与电路板30相抵的第一抵持面5541及一个与第一抵持面5541相对并可与锁合件53的顶面531相抵的第二抵持面5542。第一抵持面5541为部分球形面，第二抵持面5542为平面。两个凸肋5521的两个支撑面5523、两个支撑板552的两个相对侧面和顶部554的第二抵持面5542共同环绕形成一个收容锁合件53的容置腔556。容置腔556的最小宽度(即两个支撑板552的垂直间距)大于锁合件53的两相对侧面535的间距(即正方形底面533的一个角至其对边的最小距离)，但小于锁合件53的正方形底面533的对角线的长度(即正方形底面533的一个角至底面533的中心的距离的两倍)，由此锁合件53可在容置腔556内沿部分球形的支撑面5523滑动，但被限制在容置腔556内无法绕螺纹孔532的轴线作最大超过360度的自由转动。顶部554还于第一抵持面5541上开设有与容置腔556相通的定位孔555。定位孔555的孔径小于电路板30的装配孔31的孔径，且定位孔555的孔径大于螺钉51的螺纹杆513的直径。

请参阅图4，组装时，首先将连接件55的固定部553通过双面胶完全贴合在壳体10的底面11上。然后锁合件53从连接件55的一侧放入容置腔556内并使锁合件53位于容置腔556的中央位置。电路板30沿垂直于连接件55的方向放置在连接件55上，并使电路板30的装配孔31与连接件55的定位孔555同轴对齐。螺钉51的螺纹杆513依次穿过装配孔31、定位孔555而锁合于锁合件53的螺纹孔532，由此将电路板30固定于壳体10。当螺钉51旋入锁合件53时，锁合件53会相对容置腔556进行一个小于90度的转动，由于容置腔556的宽度小于锁合件53的底面533的对角线的长度，因此当锁合件53的底面533的两个相对的角同时与容置腔556的两个侧壁相抵时，锁合件53停止转动以使螺钉51的螺纹杆513顺利进入螺纹孔532内。锁合完毕后，螺钉51的头部511与电路板30的顶面相抵持；连接件55的第一抵持面5541与电路板30的底面靠近装配孔31的部位相抵持；锁合件53的顶面531与连接件55的第二抵持面5542靠近定位孔555的部位相抵持。

请参阅图5，当由于加工精度问题或装配不到位等原因致使连接件55的固定部553与壳体10的底面11不能完全重合时，连接件55的延伸方向有可能与电路板30不垂直，从而导致电路板30的装配孔31与连接件55的定位孔555无法同轴对齐。当螺钉51的螺纹杆513依次穿过装配孔31、定位孔555时，锁合件53的螺纹孔532可能并未位于螺纹杆513的正下方。此时，由于锁合件53的两相对侧面535的间距小于容置腔556的宽度，且定位孔555的孔径大于螺纹杆513的直径，因此锁合件53可从容置腔556的中间位置沿部分球形的支撑面5523滑动至靠近容置腔556一侧的位置，使螺纹孔532与装配孔31保持同轴对齐。由此螺钉51的螺纹杆513依然可以沿垂直于电路板30的方向顺利地进入螺纹孔532内从而将电路板30固定于壳体10。锁合完毕后，螺钉51的头部511的底面与电路板30的顶面完全重合，接触面积较大，电路板30受力较为均匀，不易损坏。

组装完毕后，连接件55的第一抵持面5541与电路板30的底面靠近装配孔31的部位相抵持。由于第一抵持面5541为部分球形，因此第一抵持面5541与电路板30底面的接触点可连成一个圆，从而防止因应力过于集中而导致电路板30发生变形。另外，锁合件53的顶面531与连接件55的第二抵持面5542靠近定位孔555的部位相抵持。同理，由于锁合件53的顶面531为部分球形面，因此可以防止连接件55对锁合件53的应力过于集中而导致锁合件53发生变形。

可以理解，锁合件53的底面533的形状也可为正三角形、正五角形、正六角形等正多边形。

两个支撑板552也可不相互平行，此时容置腔556的最小宽度应大于该正多边形的一个角至与该角相对的边的最小的距离，小于该角至该正多边形的中心的距离的两倍。如果形成容置腔556的第二抵持面5542或支撑面5523上形成有阻碍锁合件53绕自身轴线转动的突起，则容置腔556的最小宽度也可大于该角至该正多边形的中心的距离的两倍。如果锁合件53上形成有可与容置腔556的侧壁相抵以阻碍其作360度旋转的突起，则锁合件53的底面533的形状也可不为正多边形，例如等腰三角形、圆形或椭圆形。

锁合件53的顶面531和连接件55的第一抵持面5541也可不限于部分球形，例如可为弧形或抛物线形。如果锁合件53的高度足够大，两个凸肋5521也可省略，此时锁合件53直接放置在两个支撑板552之间。

另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内作其它变化，当然，这些依据本发明精神所作的变化，都包含在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括壳体、位于该壳体内部的电路板及固定结构，该电路板上开设有装配孔，该固定结构包括螺钉和设于该壳体上的连接件，该螺钉将该电路板锁固于该连接件上，其特征在于：该固定结构还包括锁合件，该锁合件上开设有与该螺钉相配合的螺纹孔，该连接件包括与该电路板相抵持的顶部，及形成于该顶部下方的用于收容该锁合件的容置腔，该顶部上还开设有与该容置腔相通的定位孔，该定位孔的孔径大于该螺钉的直径，该锁合件在该容置腔内滑动，以调整该螺纹孔与该电路板的装配孔的相对位置，该螺钉穿过该装配孔和该定位孔并锁合于该锁合件的螺纹孔。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该锁合件在该容置腔内绕该螺纹孔的轴线所能转动的最大角度小于360度。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该锁合件的底面为正多边形，该容置腔的最小宽度大于该正多边形的一个角至与该角相对的边的最小的距离，小于该角至该正多边形的中心的距离的两倍。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该连接件包括主体和从该主体一端延伸形成的固定部，该连接件通过该固定部与该壳体固定相连。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该主体包括与该固定部相连的两个支撑板，该顶部连接该两个支撑板的自由端，该两个支撑板相对的两个侧面上还各设有一个凸肋，该容置腔由该两个凸肋、该两个支撑板和该顶部共同形成。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：该凸肋具有部分球形的支撑面，该锁合件可沿该支撑面在该容置腔内滑动。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该顶部具有与该电路板相抵的第一抵持面，该第一抵持面的形状为部分球形面。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该顶部具有与该第一抵持面相对的第二抵持面，该第二抵持面为平面。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该锁合件具有与该第二抵持面相抵的部分球形的顶面。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该定位孔的孔径小于该电路板的该装配孔的孔径。

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