TWI429371B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有電路板之電子裝置。

隨著科技之不斷進步與發展，電腦、行動電話等電子裝置已經成為現代人生活中不可或缺之一部分。電路板係這類電子裝置中最為重要之零件之一，其主要用以將各電子零件、晶片連通以實現所需之功能。習知電路板之組裝方式，大致係以複數螺絲將主板鎖固於電子裝置之機殼上。

一種電路板之鎖固機構，包括複數螺絲以及對應之複數支柱。其中，支柱位於電路板與機殼之間，以維持電路板與機殼之間之高度。支柱為中空狀，且具有內螺紋孔。當組裝主板於機殼上時，首先必須先將各個支柱分別對應鎖固於機殼上所預留之孔洞，接著再將螺絲之一端貫穿電路板之裝配孔並鎖固於支柱內，進而將主板固定於機殼上。

惟，由於加工精度或其他原因，支柱上之螺紋孔有可能與電路板之裝配孔無法完全對齊，而導致螺絲以一傾斜角度旋轉鎖入支柱內。這時，螺絲頭會與電路板發生刮傷，而使得電路板受到損壞而影響電路板之運作，甚至使得裝配孔被撐裂，而使其喪失固定作用。

有鑒於此，有必要提供一種防止電路板裝配時受到損壞之電子裝置。

一種電子裝置，包括殼體、位於殼體內部之電路板及固定結構。電路板上開設有裝配孔。固定結構包括螺釘、鎖合件和設於殼體上之連接件，螺釘將電路板鎖固於連接件上。鎖合件上開設有與螺釘相配合之螺紋孔。連接件包括與電路板相抵持之頂部，及形成於頂部下方之用於收容鎖合件之容置腔。頂部上還開設有與容置腔相通之定位孔，定位孔之孔徑大於螺釘之直徑。鎖合件於容置腔內滑動，鎖合件於容置腔內繞螺紋孔之軸線所能轉動之最大角度小於360度，以調整螺紋孔與電路板之裝配孔之相對位置。螺釘穿過裝配孔和定位孔並鎖合於鎖合件之螺紋孔。

上述電子裝置之螺釘可依次穿過裝配孔、定位孔而進入螺紋孔，從而將電路板通過連接件固定於殼體上。當連接件之定位孔與電路板之裝配孔未對齊時，鎖合件可於連接件之容置腔內滑動，從而調整螺釘進入鎖合件時之位置，防止螺釘以不正常之角度擠壓電路板而導致其損壞。

100‧‧‧電子裝置

10‧‧‧殼體

11、533‧‧‧底面

13、535‧‧‧側面

30‧‧‧電路板

31‧‧‧裝配孔

50‧‧‧固定結構

51‧‧‧螺釘

53‧‧‧鎖合件

55‧‧‧連接件

511‧‧‧頭部

513‧‧‧螺紋桿

531‧‧‧頂面

532‧‧‧螺紋孔

551‧‧‧主體

552‧‧‧支撐板

553‧‧‧固定部

554‧‧‧頂部

555‧‧‧定位孔

556‧‧‧容置腔

5521‧‧‧凸肋

5523‧‧‧支撐面

5541‧‧‧第一抵持面

5542‧‧‧第二抵持面

圖1係本發明實施方式之電子裝置省略其內部部分電子元件及部分殼體後之立體示意圖。

圖2係圖1所示電子裝置之局部剖視放大示意圖，該電子裝置包括固定結構。

圖3係圖2所示固定結構之立體分解示意圖。

圖4係沿圖2中IV-IV線之剖面示意圖。

圖5與圖4相似，所示為圖2所示電子裝置之另一種狀態之剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施方式對本發明之電子裝置作進一步詳細說明。

請一併參閱圖1和圖2，本發明實施方式之電子裝置100包括殼體10、電路板30及四固定結構50。殼體10包括一彎曲之底面11及沿底面11邊緣向遠離底面11之方向延伸之四側面13。電路板30大致為方形，其藉由位於其四角之四固定結構50固定於殼體10之底面11。電子裝置100還包括與電路板30電連接之其他電子元件，於本實施方式中，僅詳細說明用以固定電路板30之固定結構50。電子裝置100可為電腦、手機、液晶顯示器等電子裝置。具體於本實施方式中，電子裝置100為電腦。

請參閱圖3，電路板30上貫穿開設有圓形裝配孔31。固定結構50包括螺釘51、可與螺釘51相配合之鎖合件53和固定設於殼體10內壁之連接件55。

螺釘51包括圓片形之頭部511及從頭部511一端面延伸形成之圓柱形螺紋桿513。頭部511之直徑大於裝配孔31之孔徑。螺紋桿513之直徑略小於裝配孔31之孔徑。

鎖合件53大致為方形片，其包括一頂面531和正方形底面533及連接頂面531和底面533之四側面535。頂面531為部分球形面，底面533為平面。鎖合件53還於頂面531上貫穿開設有可與螺紋桿513 相裝配之螺紋孔532。

連接件55包括主體551和從主體551底端向四週延伸形成之固定部553。固定部553大致為與殼體10之底面11相配合之弧形板，其可藉由膠黏、焊接等方式固定於底面11上。當然，若連接件55藉由其他方式固定於底面11上，固定部553亦可省卻。

主體551包括底端與固定部553相連之二支撐板552及連接二支撐板552之二自由端之頂部554。二支撐板552相對之二側面上靠近頂部554之部位還各相對垂直延伸形成一凸肋5521。每一凸肋5521包括朝頂部554略微凸起之部分球形之支撐面5523。頂部554具有一可與電路板30相抵之第一抵持面5541及一與第一抵持面5541相對並可與鎖合件53之頂面531相抵之第二抵持面5542。第一抵持面5541為部分球形面，第二抵持面5542為平面。二凸肋5521之二支撐面5523、二支撐板552之二相對側面和頂部554之第二抵持面5542共同環繞形成一收容鎖合件53之容置腔556。容置腔556之最小寬度(即二支撐板552之垂直間距)大於鎖合件53之兩相對側面535之間距(即正方形底面533之一角至其對邊之最小距離)，但小於鎖合件53之正方形底面533之對角線之長度(即正方形底面533之一角至底面533之中心之距離之兩倍)，由此鎖合件53可於容置腔556內沿部分球形之支撐面5523滑動，但被限制於容置腔556內無法繞螺紋孔532之軸線作最大超過360度之自由轉動。頂部554還於第一抵持面5541上開設有與容置腔556相通之定位孔555。定位孔555之孔徑小於電路板30之裝配孔31之孔徑，且定位孔555之孔徑大於螺釘51之螺紋桿513之直徑。

請參閱圖4，組裝時，首先將連接件55之固定部553藉由雙面膠完 全貼合於殼體10之底面11上。然後鎖合件53從連接件55之一側放入容置腔556內並使鎖合件53位於容置腔556之中央位置。電路板30沿垂直於連接件55之方向放置於連接件55上，並使電路板30之裝配孔31與連接件55之定位孔555同軸對齊。螺釘51之螺紋桿513依次穿過裝配孔31、定位孔555而鎖合於鎖合件53之螺紋孔532，由此將電路板30固定於殼體10。當螺釘51旋入鎖合件53時，鎖合件53會相對容置腔556進行一小於90度之轉動，由於容置腔556之寬度小於鎖合件53之底面533之對角線之長度，因此當鎖合件53之底面533之二相對之角同時與容置腔556之二側壁相抵時，鎖合件53停止轉動以使螺釘51之螺紋桿513順利進入螺紋孔532內。鎖合完畢後，螺釘51之頭部511與電路板30之頂面相抵持；連接件55之第一抵持面5541與電路板30之底面靠近裝配孔31之部位相抵持；鎖合件53之頂面531與連接件55之第二抵持面5542靠近定位孔555之部位相抵持。

請參閱圖5，當由於加工精度較低或裝配不到位等原因致使連接件55之固定部553與殼體10之底面11不能完全重合時，連接件55之延伸方向有可能與電路板30不垂直，從而導致電路板30之裝配孔31與連接件55之定位孔555無法同軸對齊。當螺釘51之螺紋桿513依次穿過裝配孔31、定位孔555時，鎖合件53之螺紋孔532可能並未位於螺紋桿513之正下方。此時，由於鎖合件53之兩相對側面535之間距小於容置腔556之寬度，且定位孔555之孔徑大於螺紋桿513之直徑，因此鎖合件53可從容置腔556之中間位置沿部分球形之支撐面5523滑動至靠近容置腔556一側之位置，使螺紋孔532與裝配孔31保持同軸對齊。由此螺釘51之螺紋桿513依然可沿垂直於電路板30之方向順利地進入螺紋孔532內從而將電路板 30固定於殼體10。鎖合完畢後，螺釘51之頭部511之底面與電路板30之頂面完全重合，接觸面積較大，電路板30受力較為均勻，不易損壞。

組裝完畢後，連接件55之第一抵持面5541與電路板30之底面靠近裝配孔31之部位相抵持。由於第一抵持面5541為部分球形，因此第一抵持面5541與電路板30底面之接觸點可連成一圓，從而防止因應力過於集中而導致電路板30發生變形。另，鎖合件53之頂面531與連接件55之第二抵持面5542靠近定位孔555之部位相抵持。同理，由於鎖合件53之頂面531為部分球形面，因此可防止連接件55對鎖合件53之應力過於集中而導致鎖合件53發生變形。

可理解，鎖合件53之底面533之形狀亦可為正三角形、正五角形、正六角形等正多邊形。

二支撐板552亦可不相互平行，此時容置腔556之最小寬度應大於該正多邊形之一角至與該角相對之邊之最小之距離，小於該角至該正多邊形之中心之距離之兩倍。若形成容置腔556之第二抵持面5542或支撐面5523上形成有阻礙鎖合件53繞自身軸線轉動之突起，則容置腔556之最小寬度亦可大於該角至該正多邊形之中心之距離之兩倍。若鎖合件53上形成有可與容置腔556之側壁相抵以阻礙其作360度旋轉之突起，則鎖合件53之底面533之形狀亦可不為正多邊形，例如等腰三角形、圓形或橢圓形。

鎖合件53之頂面531和連接件55之第一抵持面5541亦可不限於部分球形，例如可為弧形或拋物線形。若鎖合件53之高度足夠大，二凸肋5521亦可省卻，此時鎖合件53直接放置於二支撐板552之間。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

11‧‧‧底面

13‧‧‧側面

30‧‧‧電路板

31‧‧‧裝配孔

53‧‧‧鎖合件

511‧‧‧頭部

513‧‧‧螺紋桿

531‧‧‧頂面

532‧‧‧螺紋孔

552‧‧‧支撐板

553‧‧‧固定部

555‧‧‧定位孔

556‧‧‧容置腔

5521‧‧‧凸肋

5523‧‧‧支撐面

5541‧‧‧第一抵持面

5542‧‧‧第二抵持面

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括殼體、位於該殼體內部之電路板及固定結構，該電路板上開設有裝配孔，該固定結構包括螺釘和設於該殼體上之連接件，該螺釘將該電路板鎖固於該連接件上，其改良在於：該固定結構還包括鎖合件，該鎖合件上開設有與該螺釘相配合之螺紋孔，該連接件包括與該電路板相抵持之頂部，及形成於該頂部下方之用以收容該鎖合件之容置腔，該頂部上還開設有與該容置腔相通之定位孔，該定位孔之孔徑大於該螺釘之直徑，該鎖合件於該容置腔內滑動，該鎖合件於該容置腔內繞該螺紋孔之軸線所能轉動之最大角度小於360度，以調整該螺紋孔與該電路板之裝配孔之相對位置，該螺釘穿過該裝配孔和該定位孔並鎖合於該鎖合件之螺紋孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該鎖合件之底面為正多邊形，該容置腔之最小寬度大於該正多邊形之一角至與該角相對之邊之最小之距離，小於該角至該正多邊形之中心之距離之兩倍。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該連接件包括主體和從該主體一端延伸形成之固定部，該連接件藉由該固定部與該殼體固定相連。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該主體包括與該固定部相連之二支撐板，該頂部連接該二支撐板之二自由端，該二支撐板相對之二側面上還各設有一凸肋，該容置腔由該二凸肋、該二支撐板和該頂部共同形成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該凸肋具有部分球形之支撐面，該鎖合件可沿該支撐面於該容置腔內滑動。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該頂部具有與該電路板相抵 之第一抵持面，該第一抵持面之形狀為部分球形面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該頂部具有與該第一抵持面相對之第二抵持面，該第二抵持面為平面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該鎖合件具有與該第二抵持面相抵之部分球形之頂面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該定位孔之孔徑小於該電路板之該裝配孔之孔徑。