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CN102088130A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

电子装置壳体及其制作方法 Download PDF

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杨志军
付美文
李展
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一天线辐射体，该第一本体及第二本体通过模内成型的方式将天线辐射体嵌置于其中，该天线辐射体包括至少一延伸至所述第一本体及第二本体外部的端子。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过热熔或粘贴的方式固定在本体上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。
然而，通过上述方法制作的天线辐射体完全暴露于本体外，很容易被划伤或破坏，因此会影响天线辐射体的性能及电子装置的通信性能。另外，壳体装配于本体上时，壳体与天线辐射体之间会存在间隙。因此不利于减小电子装置的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种与天线辐射体一体成型的电子装置壳体。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一天线辐射体，该第一本体及第二本体通过模内成型的方式将天线辐射体嵌置于其中，该天线辐射体包括至少一延伸至所述第一本体及第二本体外部的端子。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
将一天线辐射体放置于该一次成型型腔中，然后向所述一次成型型腔中注塑塑料以形成一与该天线辐射体结合的第一本体；
向所述二次成型型腔中注塑塑料以形成一第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将天线辐射体覆盖。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法将天线辐射体通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可将天线辐射体进行保护，防止天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线辐射体直接嵌置于电子装置壳体内，因此无须考虑壳体与天线辐射体之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1中电子装置壳体的局部分解示意图。
图3是图1中电子装置壳体的天线辐射体形成于第一本体上的立体示意图。
图4是沿图1中IV-IV方向的局部剖视图。
主要元件符号说明
  壳体   10   第一本体   11
  第二本体   13   天线辐射体   15
  端子   151
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一第一本体11、第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的天线辐射体15。
所述第一本体11以注塑成型的方式制成。该第一本体11采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的第一本体11优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。
所述第二本体13以注塑成型的方式制成。注塑成型第二本体13的材料采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的第二本体13优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。所述第二本体13材料的熔融温度低于第一本体11材料的熔融温度。
所述天线辐射体15由金属导电片按一定的形状弯折而成，本发明较佳实施例的天线辐射体15优选材料为金属铜。该天线辐射体15通过双射成型的方式嵌置于第一本体11及第二本体13之间。第一次注射成型时，该天线辐射体15形成于第一本体11的一侧；第二次注射成型时，第二本体13结合于第一本体11的一侧并将天线辐射体15部分的覆盖。该天线辐射体15至少一端延伸于所述第一本体及第二本体的外部而形成至少一可与其他电子元件电连接的一端子151。
本发明较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔。
请一并参阅图3及图4，将天线辐射体15放置于一次成型型腔中，然后向所述一次成型型腔中注塑塑料形成第一本体11，使得该天线辐射体15形成于第一本体11的一侧。注塑成型第一本体11采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的第一本体11优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。
再将第一本体11及天线辐射体15放置于二次成型型腔中，并向所述二次成型型腔中注塑塑料形成第二本体13，该第二本体13结合于第一本体11的一侧并将天线辐射体15部分覆盖。由第一本体11及第二本体13延伸出的天线辐射体15可作为连接其他电子元件的端子。注塑成型第二本体13采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的第二本体13优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。所述第二本体13材料的熔融温度低于第一本体11材料的熔融温度。
本发明所述的电子装置壳体10可应用于无线通信产品如笔记本电脑、手机等产品中。
本发明较佳实施方式的电子装置壳体10的制作方法将天线辐射体15通过模内注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体10可将天线辐射体15进行保护，防止天线辐射体15被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线辐射体15直接嵌置于电子装置壳体10内，因此无须考虑壳体与天线辐射体15之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其特征在于：其包括一第一本体、一第二本体及一天线辐射体，该第一本体及第二本体通过模内成型的方式将天线辐射体嵌置于其中，该天线辐射体包括至少一延伸至所述第一本体及第二本体外部的端子。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第一本体及第二本体皆采用聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二本体的材料的熔融温度低于第一本体材料的熔融温度。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线辐射体形成于第一本体的一侧，第二本体结合于第一本体的一侧并将天线辐射体部分的覆盖。
5.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
将一天线辐射体放置于该一次成型型腔中，然后向所述一次成型型腔中注塑塑料以形成一与该天线辐射体结合的第一本体；
向所述二次成型型腔中注塑塑料以形成一第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将天线辐射体覆盖。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述第一本体及第二本体皆采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述第二本体的材料的熔融温度低于第一本体材料的熔融温度。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述天线辐射体形成于第一本体的一侧，第二本体结合于第一本体的一侧并将天线辐射体部分的覆盖。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该天线辐射体至少一端延伸于所述第一本体及第二本体的外部。
10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该天线辐射体由金属铜制成。
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