CN106273212A - 3c电子产品的模内一体成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种3C电子产品的模内一体成型方法，包括以下步骤：将组装完成后的主板放入灌胶冶具，所述灌胶冶具内环绕所述主板的周围构成灌胶区域，向所述灌胶区域内注入环氧树脂，冷却后得到一环氧树脂层包覆的半成品件，完成封装；将所述半成品件的各接口插入适配的封装塞后，固定于一注塑模具的型腔内进行高温高压注塑，注塑外壳包覆整个半成品件后，取出产品，拔掉封装塞，得到成品件。本发明通过一次灌注成型和二次注塑成型，两套系统完成半成品和成品的一体成型，整个制程无需螺丝卡勾紧固，减少人工操作，克服3C产业人力成本增加以及人力资紧缺的问题。
Description
技术领域
本发明涉及3C电子产品；
尤其涉及一种3C电子产品的模内一体成型方法。
背景技术
一直以来，3C产品制造方法普遍采用传统的螺丝，卡勾紧固的人工组装方式，而类似用到一体成型的技术主要用途是起到防水，抗震等效果。
中国发明专利201410235833.6公开了一种3C电子产品防水结构一体成型制作方法和制作设备，该方法包括以下步骤：a.将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中；b.挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，并通过进胶通道流入放置有产品的模具内的防水结构型腔中；c.使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在产品上一体成型为硅胶防水结构件。该专利是针对已有组装产品，用硅胶填充防水结构，以达到防水效果。
中国实用新型专利01273003.3公开了一种电子产品的外覆装置,其是适用于广泛电子产品的外覆层结构,该电子产品至少具有一具控制功效的电路板等组成机构元件,电路板可定位于模具的容置槽穴内,在电路板外表面注入两剂型聚氨酯组合原料,或者两剂型硅胶原料混合构成的胶材,胶材固化后可紧密的一体包覆于电路板的外表面,而形成一软质外覆结构。该专利主要用硅胶单一封装电路板，以解决防水，抗震问题，没有考虑产品外观方案及硅胶类产品的抗压，耐温问题。
上述两种方案均需要多次人工组装，而且是采用类似硅胶去填充产品表面或者缝隙，硅胶的硬度较低，同时耐高温性能较差。
因此，根据3C产业人力成本日益提高以及人力资源紧缺的现状，设计出一种高效、安全的一体成型方法，满足现有生产节奏的同时，不增加固定资产投资，已成为本领域技术人员迫切需要解决的技术难题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种3C电子产品的模内一体成型方法，减少人工操作，避免人力资源不足。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种3C电子产品的模内一体成型方法，所述3C电子产品至少包括主板，一体成型方法包括以下步骤：
将组装完成后的主板放入灌胶冶具，所述灌胶冶具内环绕所述主板的周围构成灌胶区域，向所述灌胶区域内注入环氧树脂，冷却后得到一环氧树脂层包覆的半成品件，完成封装；
将所述半成品件的各接口插入适配的封装塞后，固定于一注塑模具的型腔内进行高温高压注塑，注塑外壳包覆整个半成品件后，取出产品，拔掉封装塞，得到成品件。
优选地，封装前，主板预设接口部两侧以盖子拼合，构成插入方向开口的一次加工接口。
进一步地，用填缝剂封住盖子与主板侧壁间的空隙。
进一步地，主板放入灌胶冶具时，所述一次加工接口被所述灌胶冶具的内壁封堵。
优选地，主板放入灌胶冶具后，所述接口的开口朝向对应所述灌胶冶具的上方。
优选地，注塑原料为由聚碳酸酯和聚丙烯腈合金混合而成的热可塑性塑胶或其它塑胶。
通过以上技术方案，本发明相较于现有技术具有以下技术效果：本发明通过一次灌注成型和二次注塑成型，两套系统完成半成品和成品的一体成型，整个制程无需螺丝卡勾紧固，减少人工操作，克服3C产业人力成本增加以及人力资源紧缺的问题。同时采取环氧树脂基材固封电子主板，增加抗高压，耐高温的效果，然后放进注塑机模具内成型包覆出外壳，达到一体成型机体，进而无需人工组装，同时具备防水，防尘，抗震等功能。
附图说明
图1为本发明3C电子产品的模内一体成型方法的流程图。
元件标号说明：
S1～S8 步骤
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
参阅图1所示，显示为本发明一种3C电子产品的模内一体成型方法的流程图，主要包括以下步骤：
S1：封装前，主板(MB)预设接口部(I/O口)两侧以盖子拼合，构成仅余插入方向开口的一次加工接口。然后采用填缝剂封住盖子与主板侧壁间的各空隙。
S2：将组装完成后的主板放入灌胶冶具。须保证主板放入灌胶冶具后，一次加工接口被灌胶冶具的内壁封堵，以保证灌胶时接口不被密封。作为本发明的进一步改进，主板放入灌胶冶具后，接口的开口朝向应对应灌胶冶具的上方，封堵效果更佳。
S3：灌胶冶具内环绕主板的周围构成灌胶区域，向灌胶区域内注入环氧树脂，常温状态下可无需压力灌注。
S4：环氧树脂自然流平冷却后得到环氧树脂基材包覆的半成品件，具备可抗压，抗冲击，耐高温等特性，完成封装。
S5-S6：将半成品件的各接口插入适配的封装塞后，固定于一注塑模具的型腔内。
S7：进行高温高压注塑，注塑原料为由聚碳酸酯(PC)和聚丙烯腈合金(ABS)混合而成的热可塑性塑胶或其它塑胶。上述混合塑胶结合了两种材料的优异特性，ABS材料的成型性和PC材料的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线等性质。
S8：注塑外壳包覆整个半成品件后，取出产品，拔掉封装塞，得到具备预设外观的成品件。
综上所述，本发明通过一次灌注成型和二次注塑成型，两套系统完成半成品和成品的一体成型，整个制程无需螺丝卡勾紧固，减少人工操作，克服3C产业人力成本增加以及人力资紧缺的问题。同时采取环氧树脂基材固封电子主板，增加抗高压，耐高温的效果，然后放进注塑机模具内成型包覆出外壳，达到一体成型机体，进而无需人工组装，同时具备防水，防尘，抗震等功能。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种3C电子产品的模内一体成型方法，所述3C电子产品至少包括主板，其特征在于，一体成型方法包括以下步骤：
将组装完成后的主板放入灌胶冶具，所述灌胶冶具内环绕所述主板的周围构成灌胶区域，向所述灌胶区域内注入环氧树脂，冷却后得到一环氧树脂层包覆的半成品件，完成封装；
将所述半成品件的各接口插入适配的封装塞后，固定于一注塑模具的型腔内进行高温高压注塑，注塑外壳包覆整个半成品件后，取出产品，拔掉封装塞，得到成品件。
2.根据权利要求1所述的3C电子产品的模内一体成型方法，其特征在于，封装前，主板预设接口部两侧以盖子拼合，构成插入方向开口的一次加工接口。
3.根据权利要求2所述的3C电子产品的模内一体成型方法，其特征在于，用填缝剂封住盖子与主板侧壁间的空隙。
4.根据权利要求2所述的3C电子产品的模内一体成型方法，其特征在于，主板放入灌胶冶具时，所述一次加工接口被所述灌胶冶具的内壁封堵。
5.根据权利要求1所述的3C电子产品的模内一体成型方法，其特征在于，主板放入灌胶冶具后，所述接口的开口朝向对应所述灌胶冶具的上方。
6.根据权利要求1所述的3C电子产品的模内一体成型方法，其特征在于，注塑原料为由聚碳酸酯和聚丙烯腈合金混合而成的热可塑性塑胶或其它塑胶。
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| CN107124492A (zh) * | 2017-07-07 | 2017-09-01 | 广东远华电信科技有限公司 | 手机整机防水处理方法 |
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2015
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