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CN102017316A - 用于接触布置在壳体中的印刷电路板的插接式连接装置 - Google Patents

用于接触布置在壳体中的印刷电路板的插接式连接装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于接触布置在壳体(2)中的、带有布置在壳体(2)外部的接口的印刷电路板(3)的插接式连接装置(1)，该插接式连接装置具有支承体(6)，接触件(5)牢固地布置在该支承体中。此外支承体(6)具有用于相对于壳体(2)的壳体穿孔(4)进行密封的密封边缘(7)。支承体(6)和密封边缘(7)通过多部件喷射造型法进行制造。这种插接式连接装置(1)能够实现壳体(2)的特别可靠的密封，并且便于制造。

Description

用于接触布置在壳体中的印刷电路板的插接式连接装置
技术领域
本发明涉及一种用于接触布置在壳体中的印刷电路板的插接式连接装置。该插接式连接装置具有引导直至壳体外部的接触件和用于相对于壳体的壳体穿孔对接触件进行密封的密封件。
背景技术
在使用在当今的机动车中的设备中经常使用这些插接式连接装置而且这些插接式连接装置在实践中是已知的。对于设备的持久稳定的功能所必需的是，确保可靠的密封性并且特别是不能使湿气经过壳体穿孔渗入到设备中。在已知的插接式连接装置中，大多是通过接触件推动橡胶块。随后，橡胶块相对于壳体穿孔对接触件进行密封。在这种插接式连接装置中不利之处在于，橡胶块的制造和装配成本过高。此外，橡胶块也可能被遗忘或者发生滑脱，以至于不再可靠地确保壳体的密封性。
发明内容
本发明目的在于，改进一种开头所述类型的插接式连接装置，以便特别容易地对其进行装配并且确保壳体的可靠的密封性。
该目的根据本发明由此实现，即接触件和支承体不可分离地连接；支承体具有至少一个环绕的密封边缘；和密封边缘抵靠在壳体穿孔上。
通过这样的设计使得接触件固定地与支承体连接并且可以在不损坏的情况下不与其分离。密封边缘在支承体上的布置确保了，不会导致丢失密封边缘。此外，并不附加地需要待装配的部件，因此能够特别简单地装配根据本发明的插接式连接装置。通过支承体与接触件的连接可以使支承体和进而是密封边缘不会滑脱。根据本发明的插接式连接装置因此特别可靠地对壳体进行密封。
根据本发明的另一个有利的改进方案，如果支承体由非弹性的热塑性塑料并且密封边缘由弹性的热塑性塑料以喷射造型法制造而成，则特别简单地设计了支承体和密封边缘的制造。为了将这种支承体和密封边缘共同制造，可以使用多部件喷射造型法。因此，支承体和密封边缘一体地制成并且进而彼此可靠地密封。此外，密封边缘在装配插接式连接装置时不会丢失，这有助于提高根据本发明的插接式连接装置的牢固性，防止湿气渗入到壳体中。
根据本发明的另一个有利的改进方案，如果壳体穿孔设计为井状构造并且密封边缘布置在支承体上的径向外部，则特别简单地设计了支承体的密封。
如果密封边缘轴向布置在支承体的背离印刷电路板的侧面上，则有助于进一步提高根据本发明的插接式连接装置的密封性。能够相对于壳体对密封边缘施加预应力并且进而加强了径向布置在支承体上的密封边缘的密封效果。此外可替换地，密封边缘也可以用于对布置在接触件上的插头进行密封。优选地，除了布置在支承体上的径向外部的密封边缘之外，还设置了轴向布置在支承体的背离印刷电路板的侧面上的密封边缘。
根据本发明的另一个有利的改进方案，如果壳体穿孔具有面向印刷电路板的凸肩并且支承体抵靠在凸肩上，则通过壳体能够简单地产生接触件的减轻张力。通过这种结构，在接触体上的张紧力经过支承体直接传递到壳体中。因此可靠地避免了经过接触件从壳体外部对印刷电路板进行的加载。
如果支承体具有抵靠在壳体穿孔的面对印刷电路板的侧面上的止挡件，则在现有的无凸肩的壳体穿孔中也可以实现接触件的减轻张力。
根据本发明的另一个有利的改进方案，如果支承体和插入印刷电路板的凹槽中的固定销一体地制成，则可以简单地实现接触件相对于印刷电路板的简单的对齐。优选地，接触件与印刷电路板焊接、压制或压制并且焊接。
在由金属制成的接触件和由塑料制成的支承体之间的压力能够导致不密封性。根据本发明的另一个有利的改进方式，如果接触件相对于支承体借助于密封材料进行密封，则能简单地避免这种不密封性。另外支承体因此具有支撑功能，而密封材料和密封边缘确保了密封。此外因此确保了自由地选择支承体和接触件的材料。
根据本发明的另一个有利的改进方案，如果支承体具有管状的、在外部围绕接触件的套管，则能够简单地实现接触件和支承体的可靠的连接。套管优选单独地在外部围绕接触件。
附图说明
本发明允许大量的实施方式。为了进一步说明其基本原理，在附图中示出了其中之一并且在下面加以描述。图中示出：
图1是根据本发明的插接式连接装置的剖视图；
图2是图1中插接式连接装置的带有接触件的支承体的侧视图；
图3是根据本发明的插接式连接装置的另一个实施方式，具有在壳体穿孔中的凸肩；
图4是根据本发明的插接式连接装置的另一个实施方式，具有在支承体上的止挡件。
具体实施方式
图1示出了穿过电子设备的插接式连接装置1的剖视图，该电子设备具有布置在壳体2中的印刷电路板3和引导穿过壳体穿孔4的接触件5。分别将接触件5的一端焊接、压制或者压制并且焊接在印刷电路板3中，而另一端从壳体2中伸出。在从壳体2中伸出的、接触件5的端部上可以插上在图中未示出的插头。
接触件5不可分离地、例如通过压入或包封以喷射造型法与共同的支承体6连接。支承体6在径向外部具有环绕的密封边缘7。密封边缘7相对于壳体穿孔4的井状构造8对支承体6进行密封。密封材料9将接触件5相互之间进行密封并且相对于支承体6进行密封。支承体6还具有管状的、单独在外部围绕接触件5的套管10。
此外，支承体6具有插入到印刷电路板3中的固定销11。在装配中将接触件5焊接在印刷电路板3上之前，固定销11用于使支承体6对齐。在焊接之后，将印刷电路板3装入壳体2中并且将支承体6和接触件5导入壳体穿孔4中。支承体6的密封边缘7密封了壳体2。
如图2，在装配前带有接触件5的支承体6的侧视图中示出的那样，密封边缘7布置在支承体6上，优选地通过多部件喷射造型法进行制造。
图3示出了插接式连接装置1′的另一种实施方式，其和图1的实施方式不同之处在于，在壳体穿孔12中布置了凸肩13。带有接触件15的支承体14位于凸肩13对面。此外支承体14具有两个径向环绕的密封边缘16并且附加地具有一个轴向从印刷电路板18离开指向的密封边缘17。轴向从印刷电路板18离开指向的密封边缘17抵靠在壳体穿孔12中的凸肩13处。在其他方面，如图1和2那样设计插接式连接装置1′的这种实施方式。
图4示出了插接式连接装置1″的另一种实施方式，其和图1所示的实施方式不同之处在于，支承体19和径向突起的止挡件20一体地制成。止挡件20布置在壳体穿孔22的面向印刷电路板21的侧面上。此外支承体19具有多个接触件23、两个用于相对于壳体穿孔22进行密封的径向环绕的密封边缘24、一个轴向从印刷电路板21离开突起的密封边缘25。这个轴向突起的密封边缘25用于对支承体19相对于未示出的、插在接触件23上的插头进行密封。

Claims (9)

1.一种用于接触布置在壳体中的印刷电路板的插接式连接装置，所述插接式连接装置具有引导直至所述壳体外部的接触件和用于相对于所述壳体的壳体穿孔对所述接触件进行密封的密封件，其特征在于，所述接触件(5，15，23)和支承体(6，14，19)不可分离地连接；所述支承体(6，14，19)具有至少一个环绕的密封边缘(7，16，17，24，25)；和所述密封边缘(7，16，17，24，25)抵靠在所述壳体穿孔(4，12，22)上。
2.根据权利要求1所述的插接式连接装置，其特征在于，所述支承体(6，14，19)由非弹性的热塑性塑料并且所述密封边缘(7，16，17，24，25)由弹性的热塑性塑料以喷射造型法制造而成。
3.根据权利要求1或2所述的插接式连接装置，其特征在于，所述壳体穿孔(4，12，22)设计为井状构造(8)并且所述密封边缘(7，16，24)布置在所述支承体(6，14，19)上的径向外部。
4.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述密封边缘(17，25)轴向布置在所述支承体(14，19)的背离所述印刷电路板的侧面上。
5.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述壳体穿孔(12)具有面向所述印刷电路板(18)的凸肩(13)并且所述支承体(14)抵靠在所述凸肩(13)上。
6.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述支承体(19)具有抵靠在所述壳体穿孔(22)的面向所述印刷电路板(21)的侧面上的止挡件(20)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述支承体(6，14，19)和插入所述印刷电路板的凹槽中的固定销(11)一体地制成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述接触件(5，15，23)相对于所述支承体(6，14，19)借助于密封材料进行密封。
9.根据前述权利要求中任一项所述的插接式连接装置，其特征在于，所述支承体(6，14，19)具有管状的、在外部围绕所述接触件(5，15，23)的套管(10)。
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