CN102005395B - 真空贴装方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是，用简单的构造，即使对极薄的晶片，也能良好地贴装切割带等的贴装部件。在可形成真空环境和大气开放的气密室，使片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件(130)和被贴装部件(200)隔开微小间隙地相向，在该状态下，通过贴装部件(130)，把该气密室分离成为相互独立的两个室(C1、C2)。在使上述两个室之中的、配置着被贴装部件的第1室(C2)减压了的状态，使另一方第2室(C1)的压力比第1室(C2)的压力高。利用这两个室的压力差，把贴装部件(130)压接贴装到被贴装部件(200)侧。

Description

真空贴装方法及装置

技术领域

本发明涉及把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件在真空减压的状态下贴装到作为工件的被贴装部件上的真空贴装方法及装置。作为工件，例如是半导体晶片、液晶用玻璃、太阳能电池、印刷基板等的板状部件。作为贴装部件，代表性的有在切割前工序中贴装到半导体晶片等板状部件的一面上的切割带(DC带)、芯片贴装薄膜(DAF)带、背面研磨用保护(BG)带、保护太阳能电池、液晶用玻璃、印刷基板的膜、片材等，其种类不限。

背景技术

例如，在半导体晶片制造工序中，对晶片实施了曝光-扩散-蚀刻等的前工序处理后，将晶片切成芯片尺寸。

图4(1)中，表示把切割带2贴装到晶片1上时的、已往的代表性的一例。晶片1的电路形成侧的面(图4(1)中的下面侧)预先被保护带(BG带)4覆盖着。保护带4用于防止晶片因薄型化而在制造工艺中产生翘曲。

在晶片1的与电路形成面相反侧的面(图4(1)中的上面侧)上，贴装切割带2。切割带2往晶片1上的贴装是这样进行的：用辊5的加压力把由圆环状的切割架3保持着张力的圆形切割带2(见图5)压接贴装到晶片1的一面上。然后，剥去保护带4，如图4(2)所示，用切割刀6进行切割工序。400是工件托架。

切割带2用于在切割作业中防止半导体芯片散乱，保持芯片的当前位置，并就此整齐地将芯片送到下一工序。为此，在半导体晶片的切割时，切割刀只切到切割带的厚度的中间，切割带不被切断。

图5是从半导体芯片的电路形成面侧看切割后的半导体粘接在切割带2上的状态的平面示意图。

用该辊加压方式把切割带贴装到晶片上时，由于是对晶片施加机械的加压力，所以，可以想到晶片会产生开裂、裂纹等的损伤。尤其是近年来，由于晶片从350μm厚度减到50μm、甚至10μm那样的极薄化，所以，用辊加压方式进行的切割带贴装方法很难应对。

为此，近年来，提出了改变机械的加压方式，而利用损伤小的真空/大气压的压力差把带等的贴装部件贴装到晶片等的工件(被贴装部件)上的方式。例如，专利文献1至3(日本特开2006-310338、日本特开2005-129678号公报、日本特开2005-26377号公报)公开的技术是，用弹性片将气密空间分隔为上部空间和下部空间，在弹性片面上，通过定位工具载置晶片，在该弹性片的上方配置切割带那样的贴装部件，使上部空间成为真空、下部空间成为大气压的状态，利用其压差，使弹性片和晶片在切割带侧随动，将晶片贴装到切割带上。

另外，例如日本特开2005-135931号公报公开的技术是，在真空室，将板状物(工件：被贴装部件)和带(贴装部件)相向配置，通过第1弹性体，用推压部件(活塞)支承板状物，利用上述真空室的真空环境和在该真空室相反侧作用的大气压的压差，把该推压部件往上方推，这样，将板状物和带压接在第2弹性体上，将带贴装到板状部件上。

[专利文献]

[专利文献1]：日本特开2006-310338

[专利文献2]：日本特开2005-129678号公报

[专利文献3]：日本特开2005-26377号公报

[专利文献4]：日本特开2005-135931号公报

发明内容

上述的利用压力差使弹性片随动，将工件贴装到带上的方式中，在气密室必须备有专用的弹性片，而且，在弹性片面上，需要有将晶片等的工件定位安装用的下了很大工夫的工件定位工具。另外，在利用压力差、用活塞等的推压部件把工件和带压接在弹性体上的方式中，由于采用利用了活塞的机械加压力，所以，必须配置缓冲用的双重弹性体构造。

本发明提供的真空贴装装置及方法，不需要上述的专用弹性片、双重弹性体构造，可以把带(DC带、DAF带、BG带)真空贴装到极薄晶片、3维结构体的MEMS(Micro Electro Mechanical System微型机电系统)晶片、高凸起晶片、化合物半导体那样的脆弱的晶片上，另外，也能对应太阳能电池、印刷基板、液晶用玻璃的保护膜、密封树脂膜等。

为了实现上述目的，本发明的技术方案基本如下构成。

(1)真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤：在能形成真空环境和大气开放的气密室，把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置，在该状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态，使另一方第2室的压力比上述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。

(2)作为一个优选实施方式，提供下述的真空贴装方法。

真空贴装方法，其特征在于，采用贴装机本体、盖部件和压力控制机构；上述贴装机本体具有部件安装部和位置控制机构，上述部件安装部把由环状架支承着的片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件呈相向状态地安装，上述位置控制机构在使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向的状态下在上下方向控制这些部件的位置；上述盖部件，能开闭地将上述部件安装部的空间即气密室关闭，内面具有密封环；上述压力控制机构，控制上述气密室的压力；上述真空贴装方法具有以下步骤：用上述压力控制机构将上述气密室减压成为真空环境；在上述真空环境下，用上述位置控制机构使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向，在该状态下，使上述贴装部件的上述环状架与设在上述盖部件内面的密封环相接，经由该贴装部件把上述气密室分离成为被贴装部件安装侧的第1室和上述盖部件的内面侧的第2室这两个室；维持上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的上述第1室的减压状态，使另一方的上述第2室的压力比上述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。

(3)另外，作为用于上述真空贴装方法的装置，提出了下述装置。

真空贴装装置，备有：被贴装部件安装部、贴装部件安装部、两室分离机构和压力控制机构；上述被贴装部件安装部用于安装被贴装部件；上述贴装部件安装部用于安装片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件；上述两室分离机构，在能形成真空环境和大气开放的气密室，使上述被贴装部件和上述贴装部件隔开微小间隙地相向，在该状态下，经由上述贴装部件将该气密室分离成相互独立的两个室，并且，使上述被贴装部件位于这两个室中的第1室；上述压力控制机构，在把上述两个室减压成真空状态后，使上述两个室中的第2室的压力比上述第1室的压力高，形成压力差；利用该压力差，把上述贴装部件压接贴装到被贴装部件侧。

作为该真空装置的一个优选实施方式，例如是：上述贴装部件由环状架保持；上述贴装部件的安装部被盖部件从上方经由密封部件覆盖；在上述盖部件的内面设有密封环，在上述盖部件关闭着上述贴装部件的安装部的状态时，该密封环设在与上述贴装部件的上述环状架的上面相向的位置；上述两室分离机构具有位置控制机构，该位置控制机构使上述被贴装部件和上述贴装部件保持着预定的微小间隙地向上方向移动，使上述贴装部件的上述环状架的上面与上述密封环相接；上述两室分离机构被设定成，通过该环状架与上述密封环相接，在上述盖部件的内面与上述贴装部件的上面之间形成与上述第1室独立的上述第2室。

发明效果

根据本发明的真空贴装方法及装置，利用真空/大气压或者真空/加压空气的压力差(气压差)，直接使贴装部件压差随动而贴装到被贴装部件(工件)上，所以，不需要机械地加压，在真空环境下，可实现小负荷的、无损伤的真空贴装。另外，由于使贴装部件压差随动，所以，不需要已往技术中的专用弹性片、双重弹性体构造，可实现简单的真空贴装方式。

附图说明

图1是表示本发明第1实施例之真空贴装装置的整体构造的剖面图。

图2(a)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图2(b)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图2(c)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图2(d)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图2(e)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图2(f)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

图3是表示上述实施例的另一应用例中采用的真空贴装装置的盖部件(上盖)的剖面图。

图4是表示已往的切割工序之一例的说明图。

图5是从半导体芯片的电路形成面侧看切割后的半导体粘接在切割带上状态的平面示意图。

图6是表示本发明第2实施例之真空贴装装置的整体构造的剖面图。

[附图标记的说明]

11...盖部件，12...真空装置本体，124...真空吸盘(被贴装部件安装部)，125...位置控制机构，130...贴装部件，131...环状架，133...贴装部件安装部(环状保持件)，200...被贴装部件(工件)，50...真空配管系统(真空度调节系统)，60...大气开放配管系统(大气开放速度调节系统)，70...加压空气系统配管，80...真空配管系统(真空度调节系统)

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1是本发明一实施例(第1实施例)之真空贴装装置的纵剖面图。图2(a)～(f)是表示采用本实施例之真空贴装装置的真空贴装工艺之一例的说明图。

对于本实施例的真空贴装装置10，作为一个例子，贴装部件130是半导体晶片用的DG带、DAF带、BG带、用于保护太阳能电池、液晶用玻璃、印刷基板的薄膜或片材，作为被贴装部件的工件200是晶片、液晶用玻璃、太阳能电池、印刷基板。

真空贴装装置10大体上由盖部件(上盖)11和本体12构成。图1中，为了便于理解，将盖部件11和本体12分离表示，但实际上两者是可开闭的结合状态。

盖部件11，如图2的(a)、(b)、(f)所示，通过滑动机构(图未示)朝本体上部的侧方水平滑动而成为开状态，在开状态下，本体12的上部开放。

在此，首先说明本体12侧的构造。

本体12备有固定的上部架台121、支承该上部架台121的支承架122、下部架123。

在架台121的中央，确保用于与后述盖体11共同形成气密室S1的空间。在该空间内备有：用于保持被贴装部件(下面称为工件)200的真空吸盘(被贴装部件安装部：工件安装部)124；使真空吸盘124朝上下方向移动的位置控制机构(升降机构)125；用于安装片状、膜状、带状中任意形状的贴装部件130的贴装部件安装部133。作为工件安装部，也可以用静电吸盘、机械式吸盘来代替真空吸盘124。

贴装部件130可采用与工件200的形状吻合的各种形状。在本实施例中，作为一个例子，工件200是圆形的晶片，贴装部件130是一面具有粘接性的切割带，带130是圆形，由设在其周缘的环状架131支承着。

作为工件安装部的真空吸盘124和贴装部件安装部133，配置在架台121的上部，贴装部件安装部133位于上侧，真空吸盘124位于下侧。贴装部件130和工件200安装在各自的安装部上时，贴装部件130和工件200在上下方向相向地配置着。

贴装部件130的安装部133由带台阶的环状保持件构成(下面，有时也把贴装部件安装部称为“环状保持件133”)，该环状保持件可上下移动地与形成在上部架台121内周缘周边的环状台架部132嵌合。贴装部件130的环状架131嵌合在该环状保持件133的台阶部上，这样，贴装部件130就安装在本体12的上部中央空间。在环状保持件133(贴装部件安装部)的下部，沿周方向配设了多个形成真空用的通气槽133a。

在环状台架部132的底面设有多个导孔134，在环状保持件133上固定着导销135，导销可在上下方向滑动地与上述导孔134嵌合。

上下位置控制机构(升降机构)125备有固定支承真空吸盘124的上部板125a、内装有加热器136的中间板125b、和下部板125c。这些板呈叠层构造(3层构造)通过螺栓结合着。这些板叠层体通过板支承件140与升降架台141机械地结合。

在升降架台141的底部中央设有升降用的套筒安装用的孔144，升降机构的导引套筒142固定在该孔144内。

被伺服马达(图未示)驱动的升降机构的螺杆143可旋转地与导引套筒142螺纹接合。真空吸盘124和板叠层体(125a、125b、125c)，当螺杆143转时，与升降架台141一体地上升，当螺杆143反转时，进行下降动作。

真空吸盘124、板叠层体(125a、125b、125c)、以及升降架台141，通过设在升降架台下部的连接板150、密封用的波纹管151、固定连结体152和适当的密封环161、162、163等，相对于本体12的上部架台121可在上下方向移动地连结着。

本体12由后述盖部件(上盖)11关闭时，盖部件11的内侧空间和本体12的内部空间(真空吸盘124、板叠层体(125a、125b、125c)、及升降架台141的收容空间)，通过密封环160～163等保持为气密状态。

在上下位置控制机构即升降机构125的上部板125a的外周部，设有升降用的卡合部170。当上下位置控制机构(升降机构)125上升时，升降用卡合部170在预定的上升位置与环状保持件(贴装部件安装部)133的下面相接，把带有环状保持件133和与其嵌合的环状架131的贴装部件130举起。

该升降用卡合部170可以调节与环状保持件133的下面相接的面、即卡合部170的顶部高度。例如，把卡合部170做成为叠装式，调节叠层数，就可以改变顶部高度。卡合部170也可以用螺纹机构改变顶部高度，另外，也可以用其它适当的机构来改变顶部高度位置。通过上述顶部高度的调节，改变该卡合部170到与环状保持件133相接的距离(上升距离)L，这样，可以任意地调节贴装部件130与工件200间的所需的微小间隙G。

另外，卡合部170与环状保持件133相接(卡合)后，工件200和贴装部件130通过升降机构125进一步上升时，由于卡合部170和环状保持件133保持着卡合状态，所以，工件200和贴装部件130保持着预定的微小间隙G(图中为了制图方便，间隙G容易辨认，实际上，该间隙G例如是几分之一毫米级～毫米级的狭小间隙，另外，该间隙尺寸并不限定于上述尺寸)地朝上方向移动，最终，环状架131的上面被推压在设在盖部件11内侧的密封环(O形环)118上，上升动作停止。图中，在该状态下，使工件200与贴装部件130之间保持着预定的微小间隙G、并且把贴装部件130作为压差随动分隔壁，将真空贴装装置的内部气密室S1分离形成了上室(第2室)C1、和下室(第1室)C2这2个室(见图2(d))。上室C1由贴装部件130与盖部件11的内面间的空间111c形成。下室C2由被贴装部件130覆盖着的本体12的内部空间(真空吸盘124、板叠层体(125a、125b、125c)、升降架台141的收容空间)形成。

上室C1和下室C2是相互独立的气密空间。

即，上述贴装部件130上升，环状架131与密封环118相接，构成了2室形成机构(两室分离机构)。

在上部架台121上形成了通孔171。该通孔171用于把由盖部件11和本体12形成的气密室S1减压成为真空状态。通孔171与真空系统配管80连接着。

在真空系统配管80上设有真空泵82、开闭阀83、真空计84。上述真空泵82带有变换驱动频率的频率变换器81，用频率变换器81控制真空泵82的转速，可随时改变真空度。

真空系统配管80，通过分支配管85、开闭阀86、流量调节阀87，可从真空状态切换为大气状态。

在位置控制机构125的上部板125a和中间板125b上，均匀地配置着多个用于真空吸盘124的通孔126。真空吸盘124由微细孔的多孔板构成。

多个通孔126通过设在中间板125b底面的放射状连通路127与中央的通孔126a相通，通过设在下部板125c上的中央通孔128、设在板125c底部的通路128a、设在板支承件140、升降架台141和连结板150上的通孔129，与真空吸盘用的真空源(图未示)连接。

中间板125b和下部板125c的通孔128也作为加热器136的电力供给线137的通路加以利用。电力供给线137的通路由通孔128、设在中间板125b底面的通路138、设在升降架台141及连结板150上的通孔139构成。

下面，说明盖部件11。

在盖部件11上，在其内面(下面)的中央部形成了多级的台阶凹部111。台阶凹部111从内侧朝外侧，直径逐级(至少4级)增大。直径最小的第1台阶111a用于将盖部件11的内面与安装在盖部件11上的多孔板90的上面之间，保持一定的空隙112。第2台阶111b用于安装上述多孔板90。多孔板90设有多个用于真空排气、导入大气的孔90a。

台阶凹部111的第3台阶111c，在通过安装在本体12侧的贴装部件130分离形成为上室C1和下室C2两个室时，用于确保作为上室C1的空间。在该第3台阶111c的周围设有安装O形环用的环状槽117，在该环状槽117内安装着作为密封环的O形环118。

贴装部件130通过位置控制机构125向上部移动时，最终与O形环118相接。

台阶凹部111的最外侧的第4台阶111d，在贴装部件130通过位置控制机构125向上部移动时，作为接收贴装部件130的空间。

如上所述，本体12侧的工件安装用环状保持件(非贴装部件安装部)133的上面与O形环118相接时，经由贴装部件130，将气密室S1分离成上室C1和下室C2(见图2(d)、(e))。

台阶凹部111，在本实施例中是由圆形的孔构成，但是，其形状并无限制，也可以是四边形的孔、多边形的孔。

在盖部件111的中央部设有用于真空排气、导入大气的中央通孔119，在该通孔119上连接着用于真空排气、导入大气的共用(兼用)配管40。在该共用配管40上，通过各开闭阀(53、63、73)可切换地分支连接着真空系统配管50、大气开放系统配管60、和加压空气系统配管70。

在真空系统配管50上设有真空泵52、开闭阀53、真空计54。上述真空泵52带有变换驱动频率的频率变换器51，用频率变换器51控制真空泵52的转速，可随时改变真空度。

在大气开放系统配管60上设有流量控制阀61、微小流量控制阀62、和开闭阀63，可用流量控制阀61和微小流量控制阀62来调节大气开放速度。

在加压空气系统配管70上，设有空气压源(压缩机)71、压力控制部72、开闭阀74、流量控制阀73。

下面，参照图2(a)～(f)，说明本实施例的动作(贴装工艺)。

首先，如图2(a)所示，在大气环境中，使盖部件11成为开状态，把工件(晶片)200放在真空吸盘(吸附部件)124上。在该状态下，驱动真空吸盘系统的真空源，工件200被真空吸盘124真空吸附。

接着，如图2(b)所示，把贴装部件130的环状架131嵌合在环状保持件133上，从而安装贴装部件130。即，把贴装部件130和作为其贴装对象的工件(被贴装部件)200以相向的状态安装在本体12的气密室上部。

接着，如图2(c)所示，把盖部件11盖在本体12上，将本体12的上部封闭，从而在盖部件11与本体12之间确保气密室S1。在该状态下，驱动真空泵(压力控制机构)82，从而将上述气密室保持为真空状态。

这时，为了不影响吸盘对工件的吸附，使真空吸盘124的真空度比气密室S1的真空度高。气密室的真空度可根据各种工件设定为各种值，采用切割带时，例如为20Pa。

接着，在真空环境下，用位置控制机构125使工件200朝上方向移动时，在工件200位于与贴装部件130之间有所需微小间隙G的位置，升降用卡合部170与安装贴装部件用的环状保持件133的下面相接，进而当用位置控制机构125继续使工件200朝上方向移动时，贴装部件130和工件200一边保持着微小间隙G一边被卡合部170往上方抬起，最终，贴装部件130的环状架131的上面与盖部件11侧的密封环118相接。在该状态下，位置控制机构125的上升动作停止。在该状态下，由盖部件11和本体12形成的气密室S1，如图2(d)所示，通过贴装部件130、即把贴装部件130作为压差随动型的分隔壁，分离成为工件安装侧的第1室(下室)C2和盖部件11内面侧的第2室(上室)C1这样2个室。

在该状态下，关闭真空系统配管53，如图2(e)所示，使设在大气开放系统配管60上的开闭阀63成为开状态，上室C1侧经由流量控制阀61和微小流量控制阀62阶段性地或一下子变成为大气压，另一方面，下室C2侧保持真空状态。

这样，在上室C1、下室C2之间产生压力差，借助该压力差，贴装部件130被压接并贴装到工件200侧，消除了间隙G。为了尽量抑制因压力差引起的贴装部件130的伸长，间隙G优选尽量小。该贴装是下室C2侧保持着真空状态进行的，所以，在真空环境中进行。

进行了该贴装后，真空吸盘124的真空吸附停止(朝大气开放)。

接着，如图2(f)所示，上下位置控制机构125下降到初始位置时，在其下降途中，环状保持件133与贴装部件130一起落座在环状台架部132的底面上。贴装部件130成为贴装在工件200上的状态。在该状态下，下室C2也与上室C1同样地朝大气开放，并且，将盖部件11打开，取出工件。

根据本实施例，在高真空下，利用气压差把贴装部件(带、膜、片材)贴装到工件(晶片、基板等)上，不必使用已往那样的压差随动用的专用弹性片，而是将贴装部件作为压差随动体就可以直接且小负荷地贴装。尤其是，与已往的加压辊方式相比，具有以下优点。

·可以无开裂、无气泡地把带贴装到极薄晶片(例如10μm)上。

·可以无损伤、无气泡地把带贴装到MEMS晶片的可动部上。

·可以无损伤、无气泡地把带贴装到高凸起晶片上。

·即使对化合物半导体的脆弱晶片，也能不破损、无气泡地贴装带。

(应用例)

下面，说明本实施例的应用例。

如图2(d)那样，进行了上室C1、下室C2的2室分离后，在前述实施例中是用大气开放速度调节系统(大气开放系统配管60)来进行上室C1的大气开放速度控制的，但是，也可以用真空调节系统(真空系统配管50)来随时改变控制真空度。另外，也可以将大气开放速度调节系统和真空调节系统组合起来，进行多阶段的压力差控制。另外，根据产品，也可以使用加压空气系统配管70导入压缩气压供给控制，通过将它们组合起来，即使工件的表面有凹凸，也能提高密接性(无气泡)地将贴装部件贴装在工件上。尤其是，使得上下2室可以分别地自由改变任意真空压(或加压)和时间，从而只用气体压就可以进行自由地控制最适于工件的贴装力的贴装。

另外，也可以通过支承板125a，用加热器136(例如Max200℃)加热工件200，将该加热和上述利用压力差的真空贴装组合起来，从而把密封树脂薄膜(例如EVA树脂那样的耐热树脂薄膜)、保护树脂薄膜热压接在太阳能电池等的工件上。

图3表示本发明另一实施例中采用的盖部件，本体12侧的构造与前述实施例相同，其说明从略。

本实施例与前述实施例的不同点是，将盖部件分成外侧区域11a和内侧区域11b，位于上室C1上方的内侧区域11b由透明板构成。另外，位于透明板11b正下方的多孔板90′也用透明材料构成。

根据本实施例，在真空贴装工艺中，可以监视把带等的贴装部件贴装到工件上的过程，可在工艺过程中确认产品的状态。

下面，用图6说明本发明的另一实施例(第2实施例)。图6是表示本发明另一实施例之真空贴装装置的整体构造的剖面图。本实施例与前述第1实施例的不同点，主要是工件的上下位置控制机构(升降机构)不同，其它的部分与第1实施例相同。图中，与第1实施例同样或相同的要素部分，注以相同标记。

上述第1实施例的上下位置控制机构125，把由伺服马达驱动的螺杆143和与该螺杆螺纹接合的导引套筒142作为升降机构，进行工件安装部即真空吸盘124的上下方向的位置控制。而本实施例中的上下位置控制机构125′，是利用安装着工件的气密室S1与设在下部板125c下侧的动作压力室S2之间的压差，使真空吸盘124朝上下方向移动。

具体地说，在保持真空吸盘124的与第1实施例相同的三层板构造(上部板125a、中间板125b、下部板125c)之下，配置双重的第1、第2波纹管(302、303)。第1波纹管302，其一端通过密封环305与下部板125c的下面结合，另一端通过密封环306与连结板150的上面结合。位于其外侧的第2波纹管303，其一端通过密封环307与下部板125c的下面结合，另一端通过密封环308与连结板150的上面结合。动作压力室S2由第1波纹管302与第2波纹管303之间的气密室301形成。可选择来自真空泵52的真空压、来自大气开放部(507)的大气压、来自空气压源(压缩机)513的加压空气之中的任一个，经由设在连结板150上的外部压力导入部503以及与其连接着的动作压力供给系统504，供给到动作压力室S2。

动作压力供给系统504的压力供给源侧分支为3个，一个经由真空系统配管501和开闭阀502与真空泵52连接。真空泵52，在第1实施例中，经由开闭阀53和真空系统配管50，只与盖部件11内面侧的第2室(上室)C1连接。而本实施例中，如上所述，还与动作压力室S2连接。另一个经由大气系统配管508、开闭阀505、流量控制阀506和微小流量控制阀507，与大气源连接。又一个经由加压系统配管509，再经由开闭阀510、流量控制阀511、压力控制部512，与空气压源513连接。

第1波纹管302的内部空间300，经由设在下部板125c上的中央通孔128、128a、设在连结板150上的中央通孔128，与在第1实施例中也进行说明的真空吸盘124用的多个通孔126及127连接。另外，与真空吸盘用的真空源(图未示)连接。

在本实施例中，包围该位置控制机构125′的第2波纹管303周围的筒框304经由密封部件311和312位于上部架台121与连结板150之间。在第2波纹管303的外侧面与筒框304的内侧面之间，形成了与工件安装部的气密室S1连通的气密室S3。

下面，说明具有上述位置控制机构125′的第2实施例的动作(贴装工艺)。与第1实施例同样地，也用图2(a)～(f)说明其动作。

在本实施例中，首先，把工件(晶片)200放在真空吸盘124上时，使真空泵52、82预先待机运转。图示的开闭阀53、63、74、83、86、502、505、510是预先关闭的状态。

在该状态下，如图2(a)所示，在大气环境下，使盖部件11成为开状态，把工件(晶片)200放在真空吸盘(吸附部件)124上。在该状态下，驱动真空吸盘系统的真空源(图未示)，工件200被真空吸盘124真空吸附。

接着，只打开真空配管系统的开闭阀502，由于动作压力室S2处于真空状态(负压)，所以，真空吸盘124以及保持真空吸盘124的板构造125(125a、125b、125c)是下降状态，在该状态下，如图2(b)所示，贴装部件130被放置在工件200的上方。该放置如第1实施例中所述是把贴装部件130的环状架131嵌合在环状保持件133上而完成的。

接着，如图2(c)所示，把盖本体11盖在本体12上，将本体12的上部关闭，这样，在盖部件11与本体12之间确保气密室S1。在该状态下，驱动真空泵82，上述气密室S1保持为真空状态。

如上所述，使真空吸盘124的真空度比气密室S1的真空度高。

接着，通过对关闭真空系统开闭阀502、打开大气系统开闭阀505或打开加压系统开闭阀510的动作压力上升(或者在打开了大气系统开闭阀505后，将其关闭，再打开加压系统开闭阀510的阶段地动作压力上升)的控制，板125、真空吸盘124、和工件200被动作压力室S2的大气压或加压空气压与气密室S1的压差举起。这样，在工件200向上方向移动而位于与贴装部件130之间具有所需微小间隙G的位置，升降用卡合部170与贴装部件安装用的环状保持件133的下面相接，进而用位置控制机构(压差升降机构)125′继续使其向上方移动时，贴装部件130和工件200保持着微小间隙G地被卡合部170往上方抬起，最终，贴装部件130的环状架131的上面与盖部件11侧的密封环118相接。在该状态下，位置控制机构125′的上升动作停止。在该状态，由盖部件11和本体12形成的气密室S1，如图2(d)所示，通过贴装部件130、即把贴装部件130作为压差随动型分隔壁，分离成为工件安装侧的第1室(下室)C2和盖部件11内面侧的第2室(上室)C1两个室(图2(d)的状态)。

之后的动作与第1实施例相同。

即，先把真空系统配管53关闭，如图2(e)所示，把设在大气开放系统配管60上的开闭阀63打开，上室C1侧通过流量控制阀61和微小流量控制阀62阶段性地或一下子成为大气压。另一方面，下室C2侧保持真空状态。或者，不使用大气开放系统配管60，而是将加压空气压配管系统的开闭阀73打开，驱动压缩机71，使上室C1侧成为加压空气压状态。这样，上室C1、下室C2之间产生压力差，借助该压力差，贴装部件130被压接贴装在工件200侧，消除了间隙G。

进行了该贴装后，真空吸盘124的真空吸附停止(向大气开放)。

接着，如图2(f)所示，将真空系统开闭阀83关闭，将大气系统开闭阀86打开，下室C2也与上室C1同样地向大气开放。在该状态下，关闭加压系统配管510，打开真空系统开闭阀502，由此真空吸盘124下降，在其下降途中，环状保持件133与贴装部件130一起落座在环状台架部132的底面上。贴装部件130成为贴装在工件200上的状态。吸盘124下降到了预定位置后，真空系统开闭阀502关闭。在该状态，将盖部件11打开，取出工件。

本实施例具有与第1实施例同样的效果。

Claims (14)

1.一种真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤：

在能形成真空环境和大气开放的气密室，在把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置的状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；

使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态，使另一方第2室的压力比上述第1室的压力高；

利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。

2.如权利要求1所述的真空贴装方法，其特征在于，上述两个室的压力差的形成，是在把上述两个室一起减压、形成为真空后，只使上述第2室成为大气压或加压环境而实现的。

3.如权利要求1所述的真空贴装方法，其特征在于，根据上述被贴装部件和贴装部件的种类、形状、厚度中的至少一个，可变地控制上述压力差和上述间隙中的至少一个。

4.如权利要求1所述的真空贴装方法，其特征在于，将上述被贴装部件和上述贴装部件隔开上述间隙相向配置时，根据上述被贴装部件的厚度，用位置控制机构可变地调节上述被贴装部件的上下方向的位置。

5.一种真空贴装方法，其特征在于，采用贴装机本体、盖部件和压力控制机构；

上述贴装机本体具有部件安装部和位置控制机构，上述部件安装部把由环状架支承着的片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件呈相向状态地安装，上述位置控制机构在使上述贴装部件和被贴装部件隔开间隙地相向的状态下在上下方向控制这些部件的位置；

上述盖部件，能开闭地将上述部件安装部的空间即气密室关闭，内面具有密封环；

上述压力控制机构，控制上述气密室的压力；

上述真空贴装方法具有以下步骤：

用上述压力控制机构将上述气密室减压成为真空环境；

在上述真空环境下，用上述位置控制机构在使上述贴装部件和被贴装部件隔开间隙地相向的状态下，使上述贴装部件的上述环状架与设在上述盖部件内面的密封环相接，经由该贴装部件把上述气密室分离成为被贴装部件安装侧的第1室和上述盖部件的内面侧的第2室这两个室；

维持上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的上述第1室的减压状态，使另一方的上述第2室的压力比上述第1室的压力高；

利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。

6.如权利要求5所述的真空贴装方法，其特征在于，上述两个室的压力差的形成，是在把上述两个室一起减压、形成为真空后，只使上述第2室成为大气压或加压环境而实现的。

7.如权利要求5或6所述的真空贴装方法，其特征在于，根据上述被贴装部件和贴装部件的种类、形状、厚度中的至少一个，可变地控制上述压力差和上述间隙中的至少一个。

8.如权利要求5或6所述的真空贴装方法，其特征在于，将上述被贴装部件和上述贴装部件隔开上述间隙相向配置时，根据上述被贴装部件的厚度，用上述位置控制机构可变地调节上述被贴装部件的上下方向的位置。

9.如权利要求7所述的真空贴装方法，其特征在于，将上述被贴装部件和上述贴装部件隔开上述间隙相向配置时，根据上述被贴装部件的厚度，用上述位置控制机构可变地调节上述被贴装部件的上下方向的位置。

10.一种真空贴装装置，备有：被贴装部件安装部、贴装部件安装部、两室分离机构和压力控制机构；

上述被贴装部件安装部用于安装被贴装部件；

上述贴装部件安装部用于安装片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件；

上述两室分离机构，在能形成真空环境和大气开放的气密室，在使上述被贴装部件和上述贴装部件隔开间隙地相向的状态下，经由上述贴装部件将该气密室分离成相互独立的两个室，并且，使上述被贴装部件位于这两个室中的第1室；

上述压力控制机构，在把上述两个室减压成真空状态后，使上述两个室中的第2室的压力比上述第1室的压力高，形成压力差；

利用该压力差，把上述贴装部件压接贴装到被贴装部件侧。

11.如权利要求10所述的真空贴装装置，其特征在于，

上述贴装部件由环状架保持；

上述贴装部件的安装部被盖部件从上方经由密封部件覆盖；

在上述盖部件的内面设有密封环，在上述盖部件关闭着上述贴装部件的安装部的状态时，该密封环设在与上述贴装部件的上述环状架的上面相向的位置；

上述两室分离机构具有位置控制机构，该位置控制机构使上述被贴装部件和上述贴装部件保持着预定的上述间隙地向上方向移动，使上述贴装部件的上述环状架的上面与上述密封环相接；上述两室分离机构被设定成，通过该环状架与上述密封环相接，在上述盖部件的内面与上述贴装部件的上面之间形成与上述第1室独立的上述第2室。

12.如权利要求10或11所述的真空贴装装置，其特征在于，上述两个室与分别独立地、带有能随时改变真空度的频率变换器的真空泵连接。

13.如权利要求10或11所述的真空贴装装置，其特征在于，在支承上述被贴装部件安装部的部件中，内置有用于加热上述被贴装部件的加热器。

14.如权利要求12所述的真空贴装装置，其特征在于，在支承上述被贴装部件安装部的部件中，内置有用于加热上述被贴装部件的加热器。

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