JP2005351961A

JP2005351961A - 真空貼り合わせ装置

Info

Publication number: JP2005351961A
Application number: JP2004169857A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Otani; 義和大谷
Original assignee: Shin Etsu Engineering Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority date: 2004-06-08
Filing date: 2004-06-08
Publication date: 2005-12-22

Abstract

【課題】基板が大きく撓み変形したり破壊することなく剥離して高精度に重ね合わせる。
【解決手段】上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａのどちらか一方又は両方に、基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１と対向して粘着保持する粘着部材３を接着すると共に、この粘着部材３の粘着表面３ａに粘着保持された基板Ａ，Ｂへ向けて該基板保持面１ａ，２ａ側から押圧する剥離手段４を設け、これら粘着部材３と剥離手段４を互いに接近させて複数組夫々分散配置することにより、大気中及び真空中のどちらでも、分散した粘着部材３の粘着表面３ａで基板Ａ，Ｂが部分的に粘着保持され、更に上記剥離手段４で各粘着表面３ａと基板Ａ，Ｂとの部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すことにより、夫々の押圧力が各粘着箇所に直接作用して、基板Ａ，Ｂが無理なく剥離される。。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレー（ＬＣＤ）やプラズマディスプレー（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレーの製造過程において、それに用いられる二枚の基板を相対的にＸＹθ方向へ位置合わせ（アライメント）した後に、これら基板同士を重ね合わせて封止する真空貼り合わせ装置に関する。
詳しくは、互いに貼り合わせる二枚の基板を、上下の保持板に夫々着脱自在に保持して対向させ、これら両基板を真空中で接近して重ね合わせる真空貼り合わせ装置に関する。

従来、この種の真空貼り合わせ装置として、一対のローラに亘り巻き取り自在に張られた粘着シートに対し、上基板を貼り付け保持した後、上基板と下基板の位置合わせを行いながら、所定の加圧力で両者の間隔を狭めて貼り合わせ、その後、複数のモータの駆動で、スピンドルを回転させて粘着シートを巻き取ると同時に、その巻き取り速度と同期した速さで同巻き取り方向へ該スピンドル及び一方のローラを水平移動させることにより、上基板の上面から粘着シートを徐々に剥がすものがある（例えば、特許文献１参照）。
そして、上述したスピンドルによる粘着シートの巻き取りに代えて、両基板を貼り合わせてセルができた後に、複数のアクチュエータの駆動で、カッタ台及びカッタベースをカッタの刃の下端位置まで上昇させてから、粘着シートの幅方向へカッタを移動させることにより、上基板が貼り付いている粘着シートを切断し、この粘着シートが付いたままセルを取り出し、適宜な時点でセルから粘着シートを剥ぎ取るか、或いは、加圧板に設けた複数の開孔内に複数のアクチュエータを夫々備え、これらアクチュエータの下端に設けた粘着部材の粘着作用で、上基板を加圧板の下面に密着した形で保持すると共に、これらアクチュエータの同時駆動で、各開孔内において粘着部材を夫々上昇させることにより、加圧板の各開孔の周縁部で上基板の移動が阻止されて各粘着部材を上基板から引き離して剥がすようにしている。
また、上保持板（上側基板保持具）の保持ヘッドに設けられた静電チャック（静電吸着機構）により、上基板（上側基板）を静電吸着して保持し、下保持板（下側基板保持具）に設けられた静電チャック（静電吸着プレート）により下基板（下側基板）を静電吸着し、これら一対の基板を真空中で平行に重ね合わせると共に、相対的にＸＹθ方向へ調整移動して両基板同士の位置合わせを行うものがある（例えば、特許文献２参照）。

特開２００１−１３３７４５号公報（第３−５頁、図１−図７）特開２００２−２２９４７１号公報（第７−８頁、図３）

しかし乍ら、このような従来の真空貼り合わせ装置では、特許文献１の場合、基板の略全面に粘着シートを貼り付けて保持するため、基板と粘着シートとの粘着力が強くて、位置決め及び貼り合わせ工程が完了した両基板と粘着シートとを剥がす際に非常に大きな力が必要となり、この剥離時に両基板の一部が大きく撓んで位置決めされた両基板に位置ズレが生じたり、液晶を封止するシール材が切れたりするという問題があった。
更に、ＴＦＴガラスやＣＦガラスなどの基板はガラス製でしかもその大きさに比べて肉厚が遙かに薄いから、剥離時に割れる恐れがあり、特に近年は基板が年々大型化され、現在では一辺が1000mmを超えるものまで製造され始めており、このような大型基板の場合には更に破壊し易くなって、歩留まりが悪いという問題があった。
また、特許文献２の場合には、基板をそれと略同じ大きさの静電チャックのみで保持するため、これら静電チャックと基板との接触面積が広くて両者間にゴミなどの異物が入り易く、挟まった場合にはチッピングや故障などが発生し易いと共に、高電圧により電界を発生させることから、生産したガラス製の基板に対して静電気を発生し、その中のデバイスを破壊することもあるという問題があった。
更に、静電チャックは高圧を使用する機能部品であることから、一般的に値段が高く、特にセラミックスを用いた静電チャックの場合にはそれが顕著であり、しかも近年の基板大型化に伴って静電チャックも大きくする必要があるため、製造コストが非常に高額になるという問題もあった。

本発明のうち請求項１記載の発明は、基板が大きく撓み変形したり破壊することなく剥離して高精度に重ね合わせることを目的としたものである。
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の発明の目的に加えて、小さな静電チャックの併用で基板全体を確実に保持することを目的としたものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の発明の目的に加えて、剥離手段の構造を簡素化することを目的としたものである。
請求項４記載の発明は、請求項１、２または３に記載の発明の目的に加えて、粘着部材の粘着力を簡単に復元することを目的としたものである。

前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、保持板の基板保持面のどちらか一方又は両方に、基板の裏面と対向して粘着保持する粘着部材を接着すると共に、この粘着部材の粘着表面に粘着保持された基板へ向けて該基板保持面側から押圧する剥離手段を設け、これら粘着部材と剥離手段を互いに接近させて複数組夫々分散配置し、上記剥離手段で各粘着表面と基板との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に、前記保持板の基板保持面のどちらか一方又は両方の一部分に、複数個の静電チャックを前記粘着部材から離して夫々分散配置する構成を加えたことを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明の構成に、前記粘着部材の面積を基板が移動不能に保持可能な粘着力を有する範囲内で小さく設定する構成を加えたことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１、２または３記載の発明の構成に、前記粘着部材を着脱自在に粘着固定する構成を加えたことを特徴とする。

本発明のうち請求項１記載の発明は、上下保持板の基板保持面のどちらか一方又は両方に、基板の裏面と対向して粘着保持する粘着部材を接着すると共に、この粘着部材の粘着表面に粘着保持された基板へ向けて該基板保持面側から押圧する剥離手段を設け、これら粘着部材と剥離手段を互いに接近させて複数組夫々分散配置することにより、大気中及び真空中のどちらでも、分散した粘着部材の粘着表面で基板が部分的に粘着保持され、更に上記剥離手段で各粘着表面と基板との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すことにより、夫々の押圧力が各粘着箇所に直接作用して、基板が無理なく剥離される。
基板が大きく撓み変形したり破壊することなく剥離して高精度に重ね合わせることができる。
その結果、基板の略全面に粘着シートを貼り付けて保持する従来のものに比べ、位置決め及び貼り合わせ工程が完了した両基板から粘着部材を引き剥がす時に大きな力がいらず、それにより両基板の一部が大きく撓むことがなく位置ズレや液晶を封止するシール材が切れを完全に防止できると共に、特に割れ易いガラス製の大型基板であっても、粘着部材からの剥離時に破壊せず、その結果として歩留まりを向上できる。
更に、基板をそれと略同じ大きさの静電チャックのみで保持する従来のものに比べ、ゴミなど異物の侵入による事故が発生し難くなってチッピングや故障の発生率を著しく低下でき、しかも大きな静電チャックを必要としないから製造コストの大幅な低減化が図れる。

請求項２の発明は、請求項１の発明の効果に加えて、上下保持板の基板保持面のどちらか一方又は両方の一部分に、複数個の静電チャックを前記粘着部材から離して夫々分散配置することにより、基板の大部分は各粘着部材による粘着で保持されるが、それ以外の必要箇所を各静電チャックで部分的に保持するように配置すれば、基板が部分的にダレたり剥がれることになく吸着保持される。
従って、小さな静電チャックの併用で基板全体を確実に保持できる。
その結果、基板をそれと略同じ大きさの静電チャックのみで保持する従来のものに比べ、静電チャック１個当たりの面積を小さくできるため、シリコンウエハ用として作製されているサイズでも十分対応でき、それにより静電チャックの製作コストが安価で済み、しかも基板保持面の全体に対する静電チャックのサイズが小さいため、基板保持面の全体に静電チャックを配置するよりは著しく低減できると共に、ゴミなどの異物の挟み込みによる静電チャックの故障発生率を非常に少なくでき、しかも静電チャックによる吸着接触の面積が減らせることから、静電気に対する影響も減少することができる。

請求項３の発明は、請求項１または２の発明の効果に加えて、粘着部材の面積を基板が移動不能に保持可能な粘着力を有する範囲内で小さく設定することにより、各粘着表面から基板を引き剥がす際に、剥離手段の押圧力が小さくても十分に剥離可能となる。
従って、剥離手段の構造を簡素化できる。
その結果、装置全体の構造も簡素化されて製造コストを更に低減できる。

請求項４の発明は、請求項１、２または３の発明の効果に加えて、粘着部材を着脱自在に粘着固定することにより、基板の粘着接触と離隔が繰り返されることで異物の付着や粘着力の低下が生じても粘着部材の貼り替えで対処可能となる。
従って、粘着部材の粘着力を簡単に復元できる。

本発明の真空貼り合わせ装置は、図１〜図２に示す如く、Ｚ方向へ昇降自在に配置された上下保持板１，２の平行に対向する基板保持面１ａ，２ａに、二枚のガラス製基板Ａ，Ｂを夫々保持させ、それらの周囲が所定の真空度に達してから、上下保持板１，２を相対的にＸＹθ方向へ調整移動し、基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせが行われ、その後、これら基板Ａ，Ｂを重ね合わせて両者間を封止し、その後は、両基板Ａ，Ｂの内外に生じる気圧差で両基板Ａ，Ｂの間を所定のギャップまで加圧するものである。

図面に基づいて更に詳しく説明すれば、図１（ａ）に示す如く、上下保持板１，２が昇降手段（図示せず）でＺ方向へ相対的に移動可能に支持され、これら上下保持板１，２を上下方向へ離した状態で、夫々の基板保持面１ａ，２ａに基板Ａ，Ｂがセットされ、その後、図１（ｂ）に示す如く、この昇降手段の作動で上下保持板１，２を接近させることにより、それらの周囲に閉空間Ｓが区画形成される。

そして、この閉空間Ｓから吸気手段（図示せず）の作動により、空気を抜いて所定の真空度に達したところで、水平移動手段（図示せず）の作動により、上下保持板１，２のどちらか一方を他方に対しＸＹθ方向へ調整移動させることで、それらに保持された基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせ（アライメント）として粗合わせと微合わせが順次行われる。

これら基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせが完了した後に、図１（ｃ）に示す如く、上保持板１の基板保持面１ａから上基板Ａを強制的に剥離して下基板Ｂ上のシール材（環状接着剤）Ｃへ瞬間的に圧着することにより、両者間を封止して重ね合わせる。

この重ね合わせが完了した後は、閉空間Ｓ内に空気や窒素を供給するか、又はどちらか一方の作動で、該閉空間Ｓ内の雰囲気を大気圧に戻すことにより、両基板Ａ，Ｂの内外に生じる気圧差で均等に加圧され、液晶が封入された状態で所定のギャップまで押し潰れて製品を完成させている。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

この実施例は、図１及び図２に示す如く、上下保持板１，２が例えばアルミニウムなどの金属やセラミックスなどの剛体で歪み（撓み）変形しない厚さの平板状に形成された定盤であり、これら上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａの両方に複数個の通孔１ｂ，２ｂを夫々略等間隔毎に開設し、少なくともこれら通孔１ｂ，２ｂの周囲に粘着部材３を接着又は固着すると共に、各通孔１ｂ，２ｂの中に上下基板Ａ，Ｂの剥離手段４として複数個のリフトピンを夫々Ｚ方向へ出没自在に配備し、これらリフトピン４の突出により、各粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離す場合を示すものである。

これら粘着部材３は、例えばシリコン系やアクリル系などの粘着材料からなる粘着シートであり、その粘着面積を上記基板Ａ，Ｂが移動不能に保持可能な粘着力を有する範囲内で小さく設定する。
具体的には、少なくとも上基板Ａを粘着して落下しないように吊持可能な粘着力を有する範囲内で、その粘着面積を可能な限り小さくすることにより、各粘着表面３ａから基板Ａ，Ｂを引き剥がす際に、後述する剥離手段４による押圧力が小さくても十分に剥離できるようにしている。

更に、各粘着部材３の上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１に接触する粘着表面３ａの粘着力に比べ、保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａに接触する粘着裏面３ｂの粘着力を強くすることにより、基板Ａ，Ｂの剥離時に各粘着部材３が基板保持面１ａ，２ａから剥がないようにすると共に、この強粘着性裏面３ｂを保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａに夫々着脱自在に粘着固定することにより、例えば異物の付着や汚れなどで粘着表面３ａの粘着力が低下した際には粘着部材３を交換可能にしている。

図示例の場合には、図１及び図２に示す如く、上記保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａが、台座表面部１ｃ，２ｃに貼着した粘着部材３と緩衝材５とで構成される。
詳しくは、台座表面部１ｃ，２ｃに円形の通孔１ｂ，２ｂが開穿され、この通孔１ｂ，２ｂの周縁に沿って各粘着部材３を環状に形成して、その粘着裏面３ｂを該台座表面部１ｃ，２ｃに直接貼着して粘着固定すると共に、この粘着部材３が貼着されない部分には、該粘着部材３と略同じ厚さ寸法の緩衝材５を貼着して覆うことにより、これら粘着部材３の粘着表面３ａと緩衝材５の表面とが面一状になるように高さ調整されて、段差のない基板保持面１ａ，２ａが構成される。
なお、これに限定されず、緩衝材５を貼着しない代わりに、粘着部材３が貼着されない部分を、粘着部材３と略同じ厚さ寸法だけ突出させることで、段差のない基板保持面１ａ，２ａが構成されるようにしても良い。

そして、前記剥離手段４を構成する複数個のリフトピンは、Ｚ方向へ往復動自在に配備され、基板搬送用ロボット（図示せず）が吸着保持する上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１を吸着し直して基板保持面１ａ，２ａまで移送して受け渡すと共に、基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせが完了した後に、上保持板１の基板保持面１ａに開設した通孔１ｂから該リフトピンを上基板Ａの裏面Ａ１へ向けて同時に突出させ、更に基板Ａ，Ｂの貼り合わせ後は、下保持板２の基板保持面２ａに開設した通孔２ｂから該リフトピンを下基板Ｂの裏面Ｂ１へ向けて同時に突出させるように作動制御されている。

また、上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａの両方又はどちらか一方には、複数個の通気孔１ｄ，２ｄを夫々略等間隔毎に開設し、これら通気孔１ｄ，２ｄと例えば真空ポンプやコンプレッサなどの吸気源（図示せず）とを通気路１ｅ，２ｅで連絡すると共に、上記基板保持面１ａ，２ａよりも表面積が小さな静電チャック６を複数個、夫々各粘着部材３から離して分散配置している。

上記吸気源は、コントローラー（図示せず）で前記基板搬送用ロボットなどと連動するように作動制御され、基板搬送用ロボットから上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａへ上下基板Ａ，Ｂを受け取る直前から、通気路１ｅ，２ｅを介して各通気孔１ｄ，２ｄ内の気体を外部へ排気することにより、受け取った上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１を吸着して保持させる。

更に、基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせ後は、必要に応じて、少なくとも上方の各通気孔１ｄから例えば窒素ガスなどの気体を噴き出すことにより、上保持板１の基板保持面１ａ側から上基板Ａを下方へ押圧して、各粘着部材３の粘着表面３ａから上基板Ａの裏面Ａ１を強制的に剥離させると共に、そのまま下基板Ｂ上の環状接着剤Ｃへ瞬間的に圧着させる。

一方、上記静電チャック６は、特に基板Ａ，Ｂの端部や位置合わせ用マーク孔Ｈの開穿箇所など、分散配置された各粘着部材３だけでは基板Ａ，Ｂのダレが生じ易い箇所やダレが生じては困る箇所のみに夫々分散して配置される。

これら静電チャック６は、少なくとも機能部分にAl₂O₃、SiC、AlN、Zr₂O₃などのセラミックスか又はポリイミド、PEEK、PENなどの有機フィルムを用いた従来周知構造のもであり、一般的にシリコンウエハ用として作製されいる小型サイズをそのまま使用し、前記基板保持面１ａ，２の台座に凹設された取付凹部１ｆ，２ｆに嵌め込んで着脱自在に取り付けることにより、そのチャック表面６ａを前記粘着部材３の粘着表面３ａや緩衝材５の表面と面一状に配置している。

この静電チャック６は、上記取付凹部１ｆ，２ｆと接触する裏面又は側面に入力端子（図示せず）を露出させて配設し、これと対向する取付凹部１ｆ，２ｆの表面には、電源に通じる装置側の出力端子（図示せず）が配設され、該静電チャック６を取付凹部１ｆ，２ｆに嵌め込んだ状態で、これら入力端子と装置側の出力端子とを電気的に接触させて給電することが好ましい。

また図示例の場合には、上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａが、粘着部材３や緩衝材５が貼着される台座表面部１ｃ，２ｃと、静電チャック６を嵌め込むための取付凹部１ｆ，２ｆが表面に形成された台座本体部１ｇ，２ｇとを一体的に重ねて構成しているが、これに限定されず、台座表面部１ｃ，２ｃと台座本体部１ｇ，２ｇを一体形成しても良い。

次に、斯かる真空貼り合わせ装置の作動について説明する。
先ず、図１（ａ）に示す如く、上下保持板１，２が上下方向へ離れた状態で、夫々の基板保持面１ａ，２ａに上下基板Ａ，Ｂをセットするが、これら基板保持面１ａ，２ａには、分散して接着（固着）した複数個の粘着部材３の粘着表面３ａが露出しているため、基板搬送用ロボットからリフトピン４により受け取った上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１を、基板保持面１ａ，２ａに接触させるだけで、基板Ａ，Ｂは各粘着表面３ａに夫々部分的に粘着する。

それにより、大気中及び真空中のどちらでも関係なく、分散した粘着部材３の粘着表面３ａで基板Ａ，Ｂが移動不能に粘着保持される。

この際、必要であれば、吸気源の作動により通気孔１ｄ，２ｄから吸引して上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１を吸着保持すると同時に、静電チャック６への通電を開始して静電気により上下基板Ａ，Ｂの裏面Ａ１，Ｂ１を吸着保持するか、又はこれらのどちらか一方を追加することによって、基板Ａ，Ｂの保持力を増大させても更に嵌実な保持を行っても良い。

そして、図１（ｂ）に示した基板Ａ，Ｂ同士の位置合わせが完了した後は、図１（ｃ）に示す如く、上保持板１の基板保持面１ａに開設した通孔１ｂから剥離手段４である複数個のリフトピンが、上基板Ａの裏面Ａ１へ向け同時に突出して、これら上基板Ａの裏面Ａ１と各粘着部材３の粘着表面３ａとの部分的な粘着箇所近くを夫々下方へ押圧する。

それにより、複数個のリフトピン４による夫々の押圧力が各粘着箇所に直接作用して、上基板Ａの裏面Ａ１を基板保持面１ａの分散した粘着部材３から強制的に引き離す。
その結果、上基板Ａは瞬間的に下基板Ｂ上のシール材（環状接着剤）Ｃへ圧着して重ね合わせ、両者間に液晶を封止した状態で貼り合わされる。

その後は、下保持板２の基板保持面２ａに開設した通孔２ｂから剥離手段４である複数個のリフトピンが、下基板Ｂの裏面Ｂ１へ向け同時に突出して、これら下基板Ｂの裏面Ｂ１と各粘着部材３の粘着表面３ａとの部分的な粘着箇所近くを夫々下方へ押圧する。

それにより、複数個のリフトピン４による夫々の押圧力が各粘着箇所に直接作用して、下基板Ｂの裏面Ｂ１を基板保持面２ａの分散した粘着部材３から強制的に引き離す。
その結果、基板Ａ，Ｂは下保持板２の基板保持面２ａから押し上げられ、前記基板搬送用ロボットでスムーズに受け取られ、高精度に重ね合わせたまま回収できる。

更に、これら剥離手段４である複数個のリフトピンと各粘着部材３とを可能な限り接近して配置されるため、リフトピン４による突出圧力で粘着表面３ａからガラス製の基板Ａ，Ｂを引き剥がす時に、それらの一部が大きく撓んだり破壊することがなく、これによって位置合わせが完了した両基板Ａ，Ｂに位置ズレが生じたり、液晶を封止するシール材Ｃが切れたりするという不具合が発生しないという利点がある。

そして、本実施例の場合には、各粘着部材３から夫々離して複数個の静電チャック５を分散配置したため、上下基板Ａ，Ｂの大部分は各粘着部材３による粘着で保持されるが、それ以外の例えば該基板Ａ，Ｂの端部や位置合わせ用マーク孔Ｈの開穿箇所などのダレが生じ易い箇所やダレが生じては困る箇所を、各静電チャック５で部分的に保持すれば良い。

それにより、各静電チャック５の面積を小さくでき、シリコンウエハー用として作製されているサイズでも十分対応でき、上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａ全体を、静電チャックで覆う必要がないという利点がある。

また、各粘着部材３の面積を小さく設定したため、各粘着表面３ａからガラス製の基板Ａ，Ｂを引き剥がす時に、大きな力が必要とならず、ガラスの破壊などの事故が防止されると共に、各粘着部材３を着脱自在に粘着固定したため、繰り返して基板Ａ，Ｂの粘着接触と離隔を行うことにより、異物の付着や汚れなどで粘着力の低下が懸念されるものの、その際には各粘着部材３を貼り替えることで簡単に解消されるという利点がある。

尚、前示実施例では、上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａの両方に開設された通孔１ｂ，２ｂの周囲のみに粘着部材３を夫々接着又は固着したが、これに限定されず、上下保持板１，２の基板保持面１ａ，２ａのどちらか一方のみに粘着部材３を接着（固着）したり、前記剥離手段４の近くであれば各通孔１ｂ，２ｂの周囲以外の場所に粘着部材３を接着（固着）しても良く、その形状も図示した環状に限定されず、他の形状でも良い。

更に、前記剥離手段４として、各通孔１ｂ，２ｂの中に配備されたリフトピンの突出により、各粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａ，Ｂの裏面との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離す場合を示したが、これに限定されず、上述したリフトピンに代えて、各通気孔１ｄ，２ｄの周囲に粘着部材３を夫々接着（固着）し、これら通気孔１ｄ，２ｄからの圧縮気体の噴出により、各粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａ，Ｂの裏面との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すようにするか、又は例えばダイヤフラムのような上下方向へ変形な加圧板の突出変形により、各粘着部材３の粘着表面３ａと基板Ａ，Ｂの裏面との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すようにするなど、剥離手段４は他の構造でも良い。

本発明の一実施例を示す真空貼り合わせ装置の部分的な縦断正面図であり、その作動工程を（ａ）〜（ｃ）に示している。保持板の一例を示す斜視図である。

符号の説明

Ａ基板（上基板）Ａ１裏面
Ｂ基板（下基板）Ｂ１裏面
Ｃシール材Ｈ位置合わせ用マーク孔
Ｓ閉空間１上保持板
１ａ基板保持面１ｂ通孔
１ｃ台座表面部１ｄ通気孔
１ｅ通気路１ｆ取付凹部
１ｇ台座本体部２下保持板
２ａ基板保持面２ｂ通孔
２ｃ台座表面部２ｄ通気孔
２ｅ通気路２ｆ取付凹部
２ｇ台座本体部３粘着部材
３ａ粘着表面３ｂ粘着裏面
４剥離手段（リフトピン）５緩衝材
６静電チャック６ａチャック表面

Claims

互いに貼り合わせる二枚の基板（Ａ，Ｂ）を、上下の保持板（１，２）に夫々着脱自在に保持して対向させ、これら両基板（Ａ，Ｂ）を真空中で接近して重ね合わせる真空貼り合わせ装置において、
前記保持板（１，２）の基板保持面（１ａ，２ａ）のどちらか一方又は両方に、基板（Ａ，Ｂ）の裏面（Ａ１，Ｂ１）と対向して粘着保持する粘着部材（３）を接着すると共に、この粘着部材（３）の粘着表面（３ａ）に粘着保持された基板（Ａ，Ｂ）へ向けて該基板保持面（１ａ，２ａ）側から押圧する剥離手段（４）を設け、これら粘着部材（３）と剥離手段（４）を互いに接近させて複数組夫々分散配置し、上記剥離手段（４）で各粘着表面（３ａ）と基板（Ａ，Ｂ）との部分的な粘着箇所近くを押圧して強制的に引き離すことを特徴とする真空貼り合わせ装置。
前記保持板（１，２）の基板保持面（１ａ，２ａ）のどちらか一方又は両方の一部分に、複数個の静電チャック（６）を前記粘着部材（３）から離して夫々分散配置する請求項１記載の真空貼り合わせ装置。
前記粘着部材（３）の面積を基板（Ａ，Ｂ）が移動不能に保持可能な粘着力を有する範囲内で小さく設定する請求項１または２記載の基板貼り合わせ装置。
前記粘着部材（３）を着脱自在に粘着固定する請求項１、２または３記載の真空貼り合わせ装置。