CN1018909B - 接受片 - Google Patents

Abstract

一种热转印(TTP)接受片，它具有一个受纳染料的接受层以接受来自给予片的热转移染料和一个基材层，其材层包括一层在温度为200℃和压力为2兆帕的条件下形变指数至少为4.5%的合成聚合物。

Description

本发明与热转印有关，特别是与那种和其配合的给予片一起使用的热转印接受片有关。

近代可以使用的热转印（TTP）技术一般涉及通过将配套的给予片的成象介质热转印到接受片上而形成图象。给予片通常包括一个纸、合成纸或高分子薄膜材料的支承基材，支承基材被涂上一转印层，转印层含有被掺入到通常包含蜡和/或高分子树脂粘合剂的油墨介质中的可升华的染料。配套的接受片通常包括类似材料的支承基材，在支承基材的一个表面上具有接受染料的聚合物接受层。当包括给予片和接受片（它们各自的转印层和接受层处于接触状态）的组合体在举例说由消息信号诸如电视信号所得的图案区域被选择性地加热时，染料从给予片转移到接受片的染料接受层，从而在其中形成特定图案的单色图象。通过用通常为兰绿色、深红色和黄色的不同的单色染料重复此过程，在接受片上就形成全色图象。因此，图象的形成依赖于通过热转移的染料扩散。

为了促进成象片从加热的组合件中分离，转印层和接受层中至少有一个带有剥离介质，例如：硅油。

尽管需要强烈的局部加热以实现清晰图象的显示，但也可以应用包括激光束成象在内的各种技术。一种方便和被广泛使用的热印刷技术包括一个例如点阵簇的热印头，在此热印头中每一点是通过独立的加热件（如果需要的话，它可由电控制）显示的。

现已发现通用的TTP印刷设备产生不合格图象的接受片，它含有低光密度的印刷不足点，这些点有损于所得印刷品的外观和合格性。 这些被适当地称为微点的小缺陷区据信是由于在印刷时给予片与印刷头不相适应而致的。

现已提出各种用于TTP法的接受片。举例说，EP-A-0194106号披露了一种具有基材和处于基材上的图象接受层的热转印片，它还具有一层位于基材和接受层之间的中间层。

此中间层在基材和接受层之间起缓冲垫作用，并且主要是由树脂例如聚氨酯、聚碳酸酯或聚酯组成，树脂具有如JIS-K-6301所规定的100kg/cm²和少于此值的100%模量。如果中间层是由高模量树脂组成的话，发现在给予片和接受片之间粘合不良。

美国专利4734397号通过提供一种在基材和染料接受层之间具有压缩层的接受片以寻求避免由于夹留灰尘和不均匀的染料接受层而产生的图象缺陷。压缩层最好是由树脂例如聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、改性聚对苯二甲酸丁二酯或聚氨酯组成，并且作为涂料例如作为一种以二氯甲烷和三氯乙烯作为混合溶剂的溶液形式被施加到基材上，覆盖量至少为2.0g/m²，其弹性为断裂伸长率低于500%。压缩层的压缩模量最好少于350兆帕。

在制备压缩涂层时需增加另外的加工和干燥步骤。此外，此种压缩层的存在还易受被转移到毗邻接受层中的染料影响，由此引起所得图象在色样上不希望的变化。

现在我们发明一种用于TTP法的简化接受片，它克服或基本上消除了上述的微点问题，并无需附加的压缩层。

因此，本发明提供一种与相容的给予片一起使用的热转印接受片，它包括支承基材，在支承基材的一个表面上有受纳染料的接受层，以接受来自给予片的热转移染料，其中的基材包括一层合成聚合物，在 200℃温度和2兆帕的压力下，此聚合物的形变指数至少为4.5%。

本发明还提供一种生产与相容的给予片一起使用的热转印接受片的方法，它包括形成支承基材和在其一个表面上提供一受纳染料的接受层，以接受来自给予片的热转移染料，其中的基材为一层合成聚合物，在200℃和2兆帕的压力下，此时聚合物的形变指数至少为4.5%。

在本发明的上下文中，下列术语应具有在此所指定的意义：

片：不仅包括单一、各别的片，而且也包括连续的卷或带状的能被再分成若干各别片的结构。

相容的：此术语与给予体有关，它表示给予体是用染料浸渍过的，在热的作用下染料能转移到与给予体相接触放置的接受片的接受层并在其中形成图象。

不透光的：它意指接受片的基材基本上不能透过可见光。

有空隙的：它表示接受片的基材为至少含有部分不连续闭合孔的微孔结构。

薄膜：指在没有支承时能独立存在的一种自支承结构。

抗静电的：意指接受片是通过施加一抗静电层而被处理过的，相对于未经处理的片说，它显示出在其处理过的表面上积聚静电荷的倾向减少。

形变指数：它是当基材片根据下文所述的测试方法，在200℃温度下受到垂直于片平面的2兆帕压力时，所观察到的以基材片原始厚度的百分比表示的形变。

上述的测试方法其目的是提供大致相等于接受片在TTP作业时，在热印头处所遇到的条件。测试设备包括TMA7型Perkin Elmer热机分析器以及表面积为0.785mm²的测头。

基材试样例如厚度为125μm的双轴取向的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜被放入到TMA7炉中的试样夹上，并在选定的200℃温度下使其平衡。装上测头施加一垂直于热薄膜试样平面的0.125兆帕的压力，并观察到其形变为0。然后增加测头上的载荷，由此而将2兆帕的压力施加到试样上。在增加后的载荷下，观察到的测头位移被记录并以未变形热试样（在0.125兆帕的压力下）厚度的百分比表示之。该百分比为被测基材的形变指数（DI）。

根据本发明的接受片基材可由任何的合成成膜聚合物材料形成。合适的热塑性合成材料包括α-烯烃的均聚物或共聚物，例如乙烯、丙烯或丁烯-1、聚酰胺、聚碳酸酯，以及特别是合成的线性聚酯，它可通过一种或一种以上的二羧酸或它们的低烷基（最多为6个碳原子）二酯，例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，5-、2，6-或2，7-萘二甲酸、丁二酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、4，4′-联苯二羧酸、六氢化邻苯二甲酸或1，2-双-对羧苯氧基乙烷（任意地具有一元羧酸，例如新戊酸）与一种或一种以上的二元醇，例如乙二醇，1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇和1，4-环己烷二甲醇缩聚而成。聚对苯二甲酸乙二酯薄膜是优选的，特别是那种在温度一般为70～125℃下通过先后在两个方向上的拉伸、并且最好在150～250℃温度下加以热定形的双轴取向聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，例如英国专利838708号中所介绍的薄膜。

根据本发明用作接受片的薄膜基材所显示的形变指数（DI）按照前述规定至少为4.5%。在生产具有明显轮廓和良好对比度的TTP图象时，变形基材的弹性回复具有重要的意义，而优选基材显 示出的DI值不大于50%左右。因此，接受基材的DI值最好为4.5～50%，而特别是在10～30%之间。当DI值为15～25%时可以得到特别希望的性能。

所要求的DI可以通过在基材聚合物中掺入有效量的可分散的聚合软化剂而方便地达到。举例来说，聚对苯二甲酸乙二酯基材的DI可以通过在其中掺入烯烃聚合物而被调整到所要求的值，烯烃聚合物例如是低或高密度均聚物，特别是聚乙烯、聚丙烯或聚-4-甲基戊烯-1，烯烃共聚物，特别是乙烯/丙烯共聚物或两种或多种烯烃的混合物。无规嵌段或接技共聚物也可被使用。

但是上述烯烃聚合物在聚对苯二甲酸乙二酯基材中的分散性也许不足以使它具有所希望的特性。因此，最好与烯烃聚合软化剂一起掺入分散剂。分散剂适当地含有羧化聚烯烃，特别是羧化聚乙烯。

通过烯烃均聚物（最好乙烯均聚物）的氧化而将羧基导入到聚烯烃链能方便地制备羧化聚烯烃。另外，羧化聚烯烃可以通过烯烃（最好为乙烯）与烯键不饱和的酸或酸酐，例如：丙烯酸、马来酸或马来酸酐的共聚来制备。如果希望的话，羧化聚烯烃可被部分中和。合适的羧化聚烯烃包括那些布洛克菲尔德粘度（140℃）为150～100000厘泊（最好为150～50000厘泊）和酸值为5～200mgKOH/g（最好为5～50mgKOH/g）的羧化聚烯烃。酸值指中和1克聚合物的KOH的毫克数。

分散剂的量可以选择以提供所要求的分散度，但是合宜的量为烯烃聚合物软化剂重量的0.05～50%，最好为0.5～20%。

可供选择的一种聚合软化剂它不要求与聚合物分散剂一起使用，该软化剂包括聚合弹性体。合适的聚合弹性体包括聚酯弹性体，例如 对苯二甲酸正丁酯与1，4-丁二醇嵌段共聚物或对苯二甲酸正丁酯的硬链段与环氧乙烷-环氧丙烷的软链段的嵌段共聚物。这样的聚酯弹性体嵌段共聚物特别适合于包含在下文所述的那类不透光的有空隙的基材中。

被掺入的聚合软化剂的合宜量为总基材物质（基材聚合物加软化剂，如果使用分散剂的话，还得加上分散剂）重量的0.5～50%，特别是1.0～25%。

基材组合物的各聚合物组分可以按惯用的方式混合在一起。例如，各组分可通过转筒或干掺合而相混合;或在挤出机中通过掺合，接着通过冷却以及通常还被粉碎成小球或片而被混合。

根据本发明用作接受片的薄膜基材可被单轴取向，但是最好是通过在薄膜平面上两个相互垂直方向的拉伸被双轴取向，以达到机械和物理性能方面令人满意的结合。薄膜的形成可以通过生产取向聚合物薄膜工艺中已知的任何方法得以实现，例如管膜法或平膜法。

在管膜法中可通过挤出热塑性聚合物管，随即加以骤冷和再加热，然后藉助内部的气体压力加以膨胀而引起横向定向，并以能引起纵轴取向的速率进行拉出，由此实现同时的双轴取向。

在优选的平膜法中成膜聚合物通过缝型模头挤出，并在骤冷平挤鼓上快速冷却以确保聚合物被骤冷到无定形态。然后在温度高于聚合物的玻璃化转变温度的条件下，通过至少在一个方向上拉伸骤冷的挤出物。通过首先在一个方向上通常为纵向，即穿过薄膜拉伸机的前进方向上拉伸平的骤冷的挤出物，然后在横向进行拉伸而实现按序取向。通过一组旋转辊或在两对夹辊间可以方便地实现前进向拉伸挤出物，然后在展辐机中进行横向拉伸。根据成膜聚合物的性质来确定实施拉 伸的程度，例如，聚酯通常在其拉伸方向或其每一拉伸方向被拉伸到取向聚酯薄膜的尺寸为其原始尺寸的2.5～4.5倍。

拉伸薄膜可以而且最好是在温度高于成膜聚合物的玻璃化转变温度，而低于其熔融温度和尺寸控制的条件下，通过热定形引起聚合物结晶而使拉伸薄膜的尺寸稳定化。

在本发明的一个优选实施方案中，接受片包括不透光的基材。不透光度特别取决于薄膜厚度和填料含量，但是最好是不透光的基材薄膜显示0.75～1.75、特别是1.2～1.5的透射光密度（用透射式PDA65型Sakura光密计测定）。

通过将有效量的遮光剂掺入到成膜的合成聚合物中而方便地赋予接受片基材以不透光性。然而，在本发明的另一个优选的实施方案中，如上述的规定，不透光的基材是有空隙的。因此，最好在聚合物中掺入有效量的能产生不透光的、有空隙的基材结构的剂。还能提供不透光性的合适的成洞剂包括不相容的树脂填料、颗粒无机填料或两种或两种以上的这样填料的混合物。

术语“不相容树脂”是指一种在挤出或制造薄膜期间所遇到的最高温度时既不熔化又基本上不与聚合物相溶混的树脂。这样的树脂包括聚酰胺和烯烃聚合物、特别是其分子中含最多为6个碳原子的单α-烯烃的均聚物或共聚物，供掺入到聚酯薄膜中用或掺入到上述的供掺入到聚烯烃薄膜中的聚酯用。

适于产生不透光、有空隙基材用的颗粒无机填料包括惯用的无机颜料和填料，以及特别是金属的或准金属的氧化物，例如氧化铝、二氧化硅和二氧化钛，和碱金属盐诸如钙和钡的碳酸盐和硫酸盐。硫酸钡为一种特别优选的填料，它还起成洞剂的作用。

非成洞的颗粒无机填料也可以被添加到成膜的合成聚合物的基材中。

适用的成洞和/或非成洞填料可以是同质的并且主要是由一种单一的填料材料或化合物例如单独的二氧化钛或硫酸钡组成的。另外，至少一部分填料可以是非均质的，主要的填料材料与额外的改性组分相结合。举例来说，主要的填料颗粒可用表面改性剂诸如颜料、肥皂、表面活性剂、偶联剂或其它改性剂加以处理，以促进或改变填料与基材聚合物的相容性的程度。

在本发明的一个优选的实施方案中，通过在成膜聚合物中既掺入不相容树脂又掺入颗粒无机填料（它会或不会形成空隙）特别是二氧化钛而使接受膜具有不透光性。

生产具有令人满意程度的不透光性、成洞性和白度的基材，要求填料应当是经过细粉碎的，理想的平均颗粒尺寸为0.1～10μm，但条件是有99.9%数目的实际颗粒尺寸不超过30μm。填料的优选颗粒尺寸为0.1～10μm，而特别优选的颗粒尺寸为0.2～0.75μm，颗粒尺寸的减少改善基材的光泽。

颗粒尺寸可通过电子显微镜、犁刀计数器（Coulter    Counter）或沉降分析法测量，而平均颗粒尺寸可以通过绘制表示低于选定颗粒尺寸的颗粒百分比的累积分布曲线来决定。

最好被掺入到本发明的支承薄膜中的填料颗粒之实际颗粒尺寸不超过30μm。超过这样尺寸的颗粒可以通过已知技术中的筛选法去除之。然而，对消除所有大于选定的尺寸的颗粒来说，筛选作业从总的方面看不总是成功的。因此，在实践中99.9%数目的颗粒其大小不应超过30μm。最优选的是99.9%数目的颗粒其大小不应超过 20μm。

可以通过惯用的工艺将遮光/成洞剂掺入到基材中-例如，通过与衍生成聚合物的单体反应体相混合，或者通过在形成薄膜之前与形成薄膜的粒状或片状的聚合物的干掺合、而将遮光/成洞剂掺入到基材中。

掺入到基材聚合物中的希望的填料量，特别是硫酸钡量不应少于5%和不超过50%（按聚合物的重量计）。

当按基材聚合物的重量计的填料量约为8～30%时能得到特别令人满意的不透光性和光泽，而更优选的填料含量为15～20%。

其他的添加剂，通常用量较小，可以任意地掺入到薄膜基材中。例如，可以将高达25%量的瓷土掺入以促进成洞，以高达百万分之一千五百的量掺入光学增亮剂以促进白度，而染料量以高达百万分之十的量掺入以改进色泽，上述的额定重量含量均以基材重量为基准计。

基材厚度可随接受片预想的应用而变化，但一般不超过250μm，最好为50～190μm。

上述类的基材接受片能提供许多优点，包括：（1）在生产具有类似原图的亮度、对比度和观感的印刷品时所必不可少的白度和不透明度;（2）当与印刷头相接触时具有有助于提高耐表面形变和图案刺穿的刚度和韧度;（3）热和化学的稳定性，从而提供尺寸稳定性和抗卷曲性。

当直接在上述的空白基材表面进行TTP时，显印图象的光密度一般是低的，并且所得到的印刷品质量差。因此，要求至少在基材的一个表面上有一接受层，并且它理想地显示出：（1）对来自给予片的热转移染料具有高的接受性;（2）耐与热印头接触时的表面形变 以保证生产出具有合格光泽的印刷品;和（3）保持稳定图象的能力。

具有令人满意的上述指标的接受层包括受纳染的、合成热塑性聚合物。接受层的组织可随要求的特性的不同而改变。例如，接受聚合物可具有必要的无定形以增强转印图象的光密度，也可以具有必要的结晶以减少表面形变，或者具有局部的无定形/结晶以提供合适的特性平衡。

接受层的厚度可以在很宽的范围内变化，但一般不超过50μm。接受层的干厚度特别影响显印在特定的接受聚合物中的所得图象的光密度，并且最好为0.5～25μm。特别是，现已发现通过小心地将接受层厚度控制在0.5～10μm，并结合使用在此所述的不透光/有空隙的聚合物，能在耐表面形变方面获得令人惊奇的极大的改进，而并不损害转印图象的光密度。

合适的供在接受层中使用的受纳染料和提供对基材层粘附的聚合物包括聚酯树脂，特别是由一种或一种以上的二元芳族羧酸诸如对苯二甲酸、异苯二甲酸和六氢化对苯二甲酸与一种或一种以上的二元醇诸如乙二醇、二甘醇、二缩三乙二醇和新戊二醇衍生的共聚多酯。能提供令人满意的染料接受性和抗形变性的典型共聚多酯是对苯二甲酸乙二酯和异苯二甲酸乙二酯的共聚多酯，特别是摩尔比为50-90摩尔%的对苯二甲酸乙二酯和相应的50～10摩尔%的异苯二甲酸乙二酯的共聚多酯。优选的共聚多酯包含65～85摩尔%的对苯二甲酸乙二酯和35～15摩尔%的异苯二甲酸乙二酯，特别优选的共聚多酯包含约82摩尔%的对苯二甲酸乙二酯和约18摩尔%的异苯二甲酸乙二酯。

通过惯用的工艺可实现在基材层上形成接受层-例如，通过将 聚合物流延到预成型的基材层上。然而更方便的是，通过共挤塑来实现复合片（基材和接受片）的形成。这既可以通过经过多孔模头的每个口同时共挤出每个成膜层，此后将仍为熔融的各层结合在一起;或者，最好是通过单流道的共挤出，其中每个聚合物的熔融料流先在通向模头支管的料道中结合，此后在没有相互混合的流线流动条件下一起从模头孔中被挤出，由此形成复合片。

共挤塑片被拉伸以实现基材的分子取向，然后最好是进行如前所述的热定形。一般来说，所施加的用来拉伸基材层的条件会引起接受聚合物的部分结晶化，因此，最好是在限制尺寸和选定的温度下进行热定形以形成所希望的接受层组织。于是，通过在低于接受聚合物的结晶熔融温度的温度下施以热定形，然后使复合片冷却，接受聚合物将主要保持为结晶，然而，通过在温度高于接受聚合物的结晶熔融温度下的热定形，接受聚合物将主要被赋于无定形。对包括聚酯基材和共聚多酯接受层的接受片进行合宜的热定形，在温度为175～200℃时产生主要为结晶的接受层，而在温度为200～250℃产生主要为无定形的接受层。

如果希望的话，本发明的接受片可以在基材的远离接受层的表面上带有背层，背层由高分子树脂粘合剂和平均颗粒尺寸为5～250nm的非成膜的惰性颗粒组成。因此，背层包括有效量的颗粒料以促进接受片的滑润性、防粘性和一般的操作特性。这样的滑爽剂可包括当在薄膜加工和随后的形成背层期间不会形成薄膜的任何颗粒料，举例来说，有无机材料诸如二氧化硅、氧化铝、瓷土和碳酸钙或具有高玻璃化转变温度（Tg≥75℃）的有机聚合物，例如聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。优选的滑爽剂为二氧化硅，它以溶胶形式被优选使用， 虽然氧化铝溶胶也是合用的。如果希望的话，两种或两种以上的颗粒滑爽剂也可被使用。

滑爽剂的平均颗粒尺寸，举例说由光子对比分光仪（Photon    Correlation    Spectroscopy）测量的，为5～250毫微米（nm），最好为5～150nm。当滑爽剂为包括尺寸在5～150nm范围的小和大颗粒的混合物，特别是小颗粒的平均直径为5～50nm、最好为20～35nm，而大颗粒的平均直径为70～150nm、特别是90～130nm时，发现有特别符合要求的片-进料特性。

滑爽添加剂的量为以背层的干重为基准计占5～50%为宜，而优选的为10～40%。当使用混合尺寸的颗粒时，小颗粒与大颗粒的重量比以1∶1～5∶1为宜：特别合适的为2∶1～4∶1。

背层厚度可在很大的范围内变化，这取决于所使用的印刷机和印刷头的类型，但是，一般说背层厚度在0.005～10μm之间变化，当至少有某些滑爽剂粒子从背层的分离面突出时，能发现有效的片一进料特性。因此，希望的背层厚度为0.1～1.0μm、特别是0.02～0.1μm。

背层的高分子粘合剂树脂可以是该工艺中已知的任何聚合物，只要此聚合物能形成连续的、最好是均匀的薄膜，能耐印刷头处的温度，最好还显示光学透明度和能牢牢地粘附到支承基材上的性能。

合适的高分子粘合剂包括：

（a）“氨基塑料”树脂，它能由一种胺或酰胺与一种酸酐相互反应而制备，典型的为三聚氰胺与甲醛的烷氧基化的缩合产物，例如六甲氧甲基三聚氰胺;

（b）均聚多酯，例如聚对苯二甲酸乙二酯;

（c）共聚多酯，特别是那些由二羧酸的磺基衍生物诸如磺对苯二甲酸和/或磺异苯二甲酸得到的共聚多酯，

（d）苯乙烯与一种或一种以上的烯键不饱和的共聚用单体诸如马来酸酐或衣康酸的共聚物，特别指在英国专利申请GB-A-1540067号中所述的共聚物，

（e）丙烯酸和/或甲基丙烯酸和/或它们的低烷基（最多达6个碳原子）酯的共聚物，例如丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物，通常分子比为55/27/18%和36/24/40%的甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸的共聚物，和特别是含亲水官能基的共聚物，和可交联的共聚物，例如包括近似分子比为46/46/8%的丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的共聚物，当热固化是在例如存在约25%重量的甲基化三聚氰胺-甲醛树脂时，后一种聚合物是特别有效的。

可以通过有关技术领域的已知技术实现背层的形成，由包含树脂和滑爽剂的挥发介质溶液或分散液的涂料组合物可方便地将背层施加到支承基材上。

可以使用含水的涂料介质，只要高分子粘合剂能形成薄膜成为连续、均匀的涂层。一般说来，当使用含水的分散体或胶乳时，这种介质特别适于形成丙烯酸的或甲基丙烯酸的背层。

另外，挥发介质为普通有机溶剂或溶剂的混合物，在挥发介质中高分子粘合剂是可溶的，而滑爽剂粒子不会从涂料组合物中沉淀出来。合适的有机溶剂包括甲醇、丙酮、乙醇、双丙酮醇和2-甲氧基乙醇。 较少量的其他溶剂例如二氯甲烷和甲·乙酮也可与上述溶剂混合使用。

如果合适的话，可以通过添加已知的粘合促进剂来改进涂料组合物对基材的粘附。（a）中的“氨基塑料”树脂特别适于供作为粘合促进剂添加。如果希望的话，这类剂也可以通过添加交联催化剂并在涂料组合物被涂施到基材表面后通过加热面被交联。

在生产接受片的任何方便期间均可通过应用液态组合物来形成背层。例如，特别是在聚酯薄膜基材的情况，聚酯薄膜基材的形成最好涉及到较高的挤塑和/或处理温度，而可以直接将背层沉积到预成型的薄膜基材表面上。特别是最好将背层组合物作为拉伸间涂复，而在双轴薄膜拉伸作业的两个步骤（纵向和横向）之间敷施。

随后干燥所敷施的涂料介质以除去挥发介质，并且如果合适的话使粘合剂的各组份交联。通过惯用的技术，例如使涂复的薄膜基材经过热空气炉实现干燥。当然，可以在正常的后成形薄膜处理期例如热定形时进行干燥。

如果希望的话，本发明的接受片可以额外包括抗静电层。这样的抗静电层可以合宜地装在远离接受层的基材表面上，或者，如果应用了背层的话，抗静电层可装在背层的远离接受层的自由表面上。虽然可使用惯用的抗静电剂，但是优选使用聚合抗静电剂。特别合适的聚合物抗静电剂是在我们的未决英国专利中请号第8815632.8号中所介绍的，该申请所披露的内容作为参考被编入于此。该种抗静电剂包括：（a）乙氧基化羟基胺的聚氯代醇酯和（b）聚乙二醇二胺。化合物（a）和（b）的碱金属含量不超过（a）+（b）总量的0.5%。

在本发明的优选实施方案中，通过掺入UV稳定剂使接受片具有 抗紫外线（UV）辐射性。虽然稳定剂可在接受片的任一层中存在，但是最好使其存在于接受层中。稳定剂可以是单独的添加剂;或者，最好是作为接受聚合物链段中的共聚合的基团。特别是，当接受聚合物为聚酯时，聚合物链能合宜地包括芳族羰基稳定剂的共聚合的酯化基团。合适的酯化基团包括如欧洲专利公开EP-A-31202号中披露的二（羟烷氧基）香豆素，如EP-A-31203号中披露的2-羟基-二（羟烷氧基）苯酮，如EP-A-6686号中披露的双（烃烷氧基）呫吨酮-9的基团，以及特别优选的如EP-A-76582号中披露的羟双（羟烷氧基）呫吨酮-9的基团。在上面提到的稳定剂中烷氧基合宜地含有1～10，最好是2～4个碳原子，例如乙氧基。酯化基团的含量合适地为0.01～30%、优选的为0.05～10%，以总的接受聚合物重量计。特别优选的基团是1-羟基-3，6-双（羟烷氧基）呫吨酮-9的基团。

如果希望的话，本发明的接受片可包括剥离介质，剥离介质即可存在于接受层中;或者，最好是作为处于远离基材的接受层的至少为部份的暴露表面上的离散层而存在。

如果使用剥离介质的话，它应该能透过从给予片转移的染料，并且包括例如TTP法中被惯常用来作为增强接受片相对于给予片的剥离性的剥离剂。合适的剥离剂包括固体蜡、氟化聚合物、硅油（最好是处理过的）诸如用环氧和/或氨基改性的硅油，特别是有机聚硅氧烷树脂。有机聚硅氧烷树脂特别适用于作为处于接受层的部分暴露表面上的离散层。

如果希望的话，剥离介质可额外地包括粒状辅料，合适的辅料为平均粒径不超过0.75μm和在TTP作业期所遇到的温度下能稳 定的有机或无机的颗粒料。

在剥离介质中所需的辅料量是随所要求的表面特性的不同而变化的，一般来说，辅料对剥离剂之重量比为0.25∶1～2.0∶1。

为了得到对表面摩擦特性的有效控制、辅料的平均粒径不应超过0.75μm。大的平均粒径的粒子还将有损于接受片的光学特性，例如雾度。理想的辅料平均粒径为0.001～0.5μm，优选的为0.005～0.2μm。

所要求的剥离介质的摩擦特性尤其与TTP作业中所使用的相容给予片的性质相关，但是总的说来，接受层和能给予0.075～0.75、最好为0.1～0.5的表面静摩擦系数的相贴合的剥离介质能给人令人满意的特性。

剥离介质可以按高达为接受层重量的50%左右而被掺合到接受层中，或者将在溶剂或分散剂中的剥离介质敷施到接受层表面，然后例如在温度为100～160℃、最好为100～120℃下干燥，得到一干厚度最高达约5μm、最好为约0.025～2.0μm的固化的剥离层。施加剥离介质可以在生产接受片的合宜步骤中进行。因此，如果接受片的基材包括双轴定向的聚合物薄膜的话，敷施剥离介质到接受层表面上，即可在后拉伸薄膜之后，也可在纵向和横向拉伸薄膜步骤之间作为拉伸间的涂敷。

如果希望的话，剥离介质可以额外地包括表面活性剂以促进介质的分布和提高其来自给予片的染料的渗透性。

所说这类的剥离介质能产生具有卓越光学特性的接受片，并避免表面污染和缺陷，它对各种染料是可渗透的，并具有多次、连续的剥离性质，由此使接受片可逐次用不同色的染料成象而产生全色图象。 特别是在TTP作业时容易保持给予片和接受片的套准，没有各别片所遇到的起皱、断裂或其它损坏。

现在通过参考附图对本发明加以说明，其中：

图1为包括聚合物支承基材2和在支承基材2的第一表面上具有受纳染料的接受层3的TTP接受片1的局部示意图（未按比例）;

图2为类似的局部示意图，其中接受片包括独立的剥离层4;

图3为相容的TTP给予片5的部分示意图（未按比例），它包括聚合物的基材6，在基材6的一个表面（前表面）上具有包含在树脂中的可升华染料的转印层7，在其第二表面（后表面）上有聚合物保护层8;

图4是TTP法的示意图;

图5是已成象的接受片的示意图。

参考各附图特别是图4、TTP法是通过以下步骤而实现的：将给予片和接受片以各自的转印层7和剥离层4相接触而组合，然后将包括多个印刷元件10（仅示出一个）的由电开动的热印头9置于与给予片的保护层接触的状态。给印刷头通电引起所选定的各别的印刷元件10变热，由此引起转印层底部的染料升华，而穿过染料可渗透的剥离层4，并进入到接受层3，染料在接受层3形成加热元件的图象11。与给予片分离的所制得的已成象的接受片被示于附图的图5中。

通过相对于接受片将给予片向前推进并重复该过程，可在接受层中形成所要求的多色图象。

如果使用了背层的话，其静摩擦系数可方便地用常用的斜面装置来测定，并且要求处于0.2～0.8之间，优选为0.3～0.7， 最好为0.4～0.5。

通过参考以下实施例来进一步说明本发明。

实施例1

为了制备接受片而将包括聚对苯二甲酸乙二酯和含有占聚合物重量量18%的细粉碎的、平均粒径为0.5μm的颗粒硫酸钡填料的第一聚合物料流和包括未充填的由82摩尔%的对苯二甲酸乙二酯和18摩尔%的异苯二甲酸乙二酯组成的共聚多酯的第二聚合物料流从各自的挤出机供入到单流道共挤出装置中，并经过成膜模头被挤出到水冷的骤冷转鼓上，形成无定形的流延复合挤出物。将此流延挤出物加热到温度约为80℃，然后在向前牵引率为3.2∶1的条件下进行纵向拉伸。

然后将纵向拉伸的薄膜加热到96℃左右，在拉辐机炉内以3.4∶1的牵引率进行横向拉伸。最后，在限制尺寸和温度约为225℃的条件下在拉辐机炉内对拉伸薄膜进行热定形。

所得的片包括未填充的聚对苯二甲酸乙二酯的不透光、带空隙的主基材层、其厚度为约125μm，在其一个表面上有一约3μm厚的异苯二甲酸酯-对苯二甲酸酯共聚物的接受层。

由于所使用的热定形温度，接受层基本上为无定形性质。

使用包括双轴定向的厚度约为6μm并在其一个表面上有厚度约为2μm的、包括在纤维素树脂粘合剂中的碱性品红染料的转印层的聚对苯二甲酸乙二酯基材的给予片，进行印刷特性的评估。

将包括以各自的转印层和接受层相接触的给予片与接受片试样的夹芯材料放置在热转印机的橡胶复盖鼓上，并使之与包括以线性为6/mm相隔的线性象点阵列的印刷头相接触。当有选择地将与图 案资料信号相一致的象点加热到温度约为350℃（输入功率为0.32瓦/象点）时间为10毫秒时。品红染料由给予片的转印层转移，而在接受片的接受层中形成相应于被加热象点的图象。

在从接受片剥离转印片后，目力评估转印片上的带状图象，并发现有以低光密度的未印点或未印区形式的小缺陷。这些缺陷一般为透镜形，其平均轴向尺寸通过光学显微镜测定如下：

长轴：100～112μm

短轴：60～75μm

通过前述的步骤制备硫酸钡充填的聚对苯二甲酸乙二酯的不透光、有空隙、定向和热定形的基材层，但是没有共聚多酯的接受层。其形变指数是通过上文所述的测试程序（200℃;2.0兆帕）估计为3.0%。

实施例2

重复实施例1的方法，除了硫酸钡充填的基材层额外地包括5%重量的LOMOD    Bo500-一种热塑性弹性嵌段共聚物，由于苯二甲酸乙二酯的硬链段与四甲基乙二醇的软链段组成，可由通用电气公司购得。

当根据实施例1的方法成象时，观察到接受片有意义地显示出较小的缺陷，其平均尺寸为：

长轴：65～88μm

短轴：35～50μm

单一基材层的形变指数为4.8%。

实施例3

重复实施例2的方法，除了在基材层中的LOMOD    Bo500的 含量被减少到15%重量。观察到印刷缺陷的尺寸得到进一步减少，其平均的缺陷尺寸为：

长轴：45～63μm

短轴：15～25μm

单一基材层的形变指数为5.1%。

实施例4

重复实施例1的方法，除了形成基材层的是不含硫酸钡的、并代之以含有5%重量的乙烯均聚物和1%重量的颜料二氧化钛的聚对苯二甲酸乙二酯组合物。

没有发现图象接受片有印刷缺陷。

单一、取向和热定形的基材层的形变指数为14.5%。

就上述诸实施例而言，印刷缺陷是随形变指数的增加而明显地逐步减少的。

Claims (15)

1、一种与相容的给予片一起使用的热转印接受片，它包括一支承基材，在支承基材的一个表面上有受纳染料的接受层以接受来自给予片的热转移染料，其特征在于此基材包括一层在200℃温度和2兆帕压力下形变指数至少为4.5%的合成聚合物。

2、根据权利要求1的接受片，其中基材层的形变指数为10-30%。

3、根据权利要求1和2中任何一权利要求的接受片，其中的基材包括取向的热塑性聚合物薄膜。

4、根据权利要求1和2中任一权利要求的接受片，其中的基材包括聚合软化剂。

5、根据权利要求4的接受片，其中的软化剂包括烯烃聚合物。

6、根据权利要求5的接受片，其中的基材包括分散剂。

7、根据权利要求4的接受片，其中的软化剂包括聚合弹性体。

8、根据权利要求1和2中的任一权利要求的接受片，其中的基材含有有效量的成洞剂，成洞剂包括不相容的树脂填料或颗粒无机填料。

9、根据权利要求8的接受片，其中的填料包括硫酸钡。

10、根据权利要求4的接受片，其中的基材还额外包括二氧化钛填料。

11、根据权利要求1和2中任一权利要求的接受片，其中的受纳染料聚合物包括共聚多酯。

12、根据权利要求1和2中任一权利要求的接受片，它包括一层在至少为部分的接受层的远离基材表面上的剥离层。

13、根据权利要求1和2中任一权利要求的接受片，它还包括一背层。

14、根据权利要求1和2中任一权利要求的接受片，它还包括一抗静电层。

15、一种制造与相容的给予片一起使用的热转印接受片的方法，此方法包括：

（ⅰ）使基材和接受层共挤塑，

（ⅱ）进行拉伸以实现至少是基材的分子取向，和

（ⅲ）热定形，

其中所述的基材包括一层在200℃温度和2兆帕压力下形变指数至少为4.5%的合成聚合物。