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CN101842236A - 脱模性聚酯膜 - Google Patents

脱模性聚酯膜 Download PDF

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CN101842236A
CN101842236A CN200880114167.3A CN200880114167A CN101842236A CN 101842236 A CN101842236 A CN 101842236A CN 200880114167 A CN200880114167 A CN 200880114167A CN 101842236 A CN101842236 A CN 101842236A
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Abstract

本发明涉及脱模性聚酯膜。脱模性聚酯膜，其由聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层构成，实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层A含有1.5～2.8质量％的平均粒径为3.0～4.3μm的非活性粒子，构成中间层的聚酯层B不含有非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，非活性粒子的平均粒径为聚酯树脂层A的厚度以上，聚酯树脂层A的厚度为0.5μm～2.8μm，聚酯膜的总层厚为20μm～100μm。

Description

脱模性聚酯膜
技术领域
本发明涉及脱模性聚酯膜，特别涉及适合用作在印刷配线基板的制造工序中的层压工序中使用的载膜的脱模性聚酯膜。
背景技术
具有多层导体电路的印刷配线基板，例如，通过将形成有多个通孔的导体电路和使环氧树脂等含浸于玻璃布的预浸料坯，为了绝缘、粘合和导体保护而多层层压，从而形成。
这样的层压结构的印刷配线基板的制造工序中，一般使用通过包含加热真空挤压工序和高压加热挤压工序的一连串工序而使层压体一体化。此时，层压体和由该层压体得到的基板通过具有脱模性的载膜进行输送。脱模性的载膜从上下夹持用于构成印刷配线基板的多层的层压体而使用，经过加热真空挤压工序和高压加热挤压工序后，从由层压体的一体化得到的印刷配线基板剥离而卷取。
载膜防止印刷配线基板的制造时的挤压工序中层压体和挤压装置的挤压板密合。但是，层压体中在加热挤压工序中软化的环氧树脂等通过导电电路中形成的通孔而与载膜接触，因此载膜对于构成印刷配线基板的层压体的脱模性差时，招致显著的操作性的恶化，收率降低。因此，对于印刷配线基板的层压工序中使用的载膜，要求与印刷配线基板的材料、挤压装置的挤压板的脱模性，同时还要求有助于层压体的均匀成型性。因此，载膜一般使用耐热性、尺寸稳定性高的聚酯膜。但是，现状是要求高度的脱模性。
从这样的观点出发，JP2002-252458A中，提出了通过含有粒径大的无定形二氧化硅，膜表面的中心线粗糙度为0.1～1.0μm并且热收缩率为3％以下的聚酯膜。但是，如JP2002-252458A中记载的实施例那样，如果配合4.5μm以上的粒径大的无定形二氧化硅，则表面粗糙度的程度升高，如果这样使膜中含有粒径超过4.5μm的无机粒子，则膜制造时，无机粒子二次凝聚，容易形成粗大粒子。因此，为了膜的制造，将树脂熔融挤出的熔融挤出机的过滤器的升压速度显著升高，操作性显著变差。如果使用绝对过滤直径超过30μm的粗的过滤器，则虽然消除了升压速度的担心，但由于二次凝聚物混入膜中，因此产生膜外观上的问题。
JP2005-111798A中，为了载膜的脱模性的提高，提出了在中心线粗糙度为0.1～1.0μm的膜上设置由硅酮树脂等形成的脱模层的聚酯膜。但是，这种情况下，聚酯膜的制造工序后，需要形成脱模层的另外的工序。因此，不仅成本升高，而且经过印刷配线基板的挤压工序从印刷配线基板剥离并卷取的脱模性膜除了聚酯膜以外，还具有由硅酮树脂等形成的脱模层，因此不能供给再循环。此外，硅酮树脂等的加工工序中容易产生残留溶剂，因此存在环境方面的问题。
JP2006-312263A中，作为层压结构且剥离性得到提高的载膜，提出了使一方的最表层的配合粒子的平均直径为3～10μm，使该粒子的配合量为3～30重量％，使该最表层的表面粗糙度以算术平均粗糙度计为0.30～1.00μm的聚酯膜。但是，如果以3～30重量％的大量配合粒径为3μm以上的大粒子，膜的表面粗糙度增高，膜制造时配合粒子二次凝聚而形成粗大粒子，或者即使未二次凝聚仍为一次粒子，熔融挤出机的过滤器的升压速度仍会显著升高，操作性显著变差。与上述的实例同样地，在这种情况下，如果使用绝对过滤直径超过60μm的粗过滤器，则虽然消除了升压速度的担心，但由于二次凝聚物、一次粒子混入膜中，因此产生膜外观上的问题。
发明内容
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供适合用作印刷配线基板的制造工序中的载膜，脱模性优异的聚酯膜。这里所说的印刷配线基板的制造工序，可以列举例如为了将导体电路绝缘和保护，而将该导体电路、和使环氧等含浸于玻璃布的预浸料坯制成的绝缘基材多层层压，在由其得到的层压体的表面层压载膜后，在连续工序中实施加热真空挤压和高压加热挤压而使层压体一体化的工序。
本发明人为了解决这样的课题而深入研究，结果发现特定构成的双轴拉伸层压聚酯膜显示高度的脱模性，从而完成本发明。
即，本发明的要旨在于一种脱模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层构成，被实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层A含有1.5～2.8质量％的平均粒径为3.0～4.3μm的非活性粒子，构成中间层的聚酯树脂层B不含有非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，并且满足下述式(1)～式(3)。
DA≥TA        (1)
2.8≥TA≥0.5  (2)
100≥T≥20    (3)
其中，TA为聚酯树脂层A的厚度(μm)，DA为聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径(μm)，T为聚酯膜的总层厚(μm)。
本发明的脱模性聚酯膜实施了双轴拉伸，因此能够成为机械特性、尺寸稳定性优异的脱模性聚酯膜。构成表层的聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径为3.0～4.3μm的范围，并且其含量为1.5～2.8质量％的范围，因此能够赋予树脂层A所需的剥离性。构成中间层的聚酯树脂层B，作为在膜整体的层厚度中所占的比例高的支持体，不含有非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，因此能够使非活性粒子在膜全部层中所占的配合量停留在最小限度。因此不存在拉伸时切断的发生、修整膜端部时切割刀的磨损这样的操作上的问题，而且能够获得膜难以开裂这样良好的机械特性。聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径为聚酯树脂层A的厚度以上，因此能够赋予树脂层A所需的剥离性。聚酯膜的总层厚为20μm～100μm，因此能够赋予聚酯膜所需的强度，而且能够用各种自动系统中的载体等以强力进行拉伸。
因此，根据本发明的脱模性聚酯膜，用作印刷配线基板层压体的载膜时，能够高度地维持与印刷配线基板层压体的脱模性，在加热真空挤压、高压加热挤压后能够从层压体容易地脱模。因此，本发明的脱模性聚酯膜能够高度地维持印刷配线基板制造工序的生产率，其工业价值非常高。
附图说明
图1为用于测定膜的抽气时间的装置的截面图。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
作为构成本发明的脱模性聚酯膜的聚酯树脂层A和聚酯树脂层B的聚酯树脂，只要是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯等聚酯系树脂，则并无特别限制。由于聚对苯二甲酸乙二醇酯价格低，拉伸性优异，因此适合使用。聚对苯二甲酸乙二醇酯通常采用以下方法而得到：采用由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇的酯交换法，或者由对苯二甲酸和乙二醇的直接酯化法得到低聚物后，进行熔融聚合或进一步进行固相聚合。
聚酯树脂中也可以共聚其他成分。作为其他共聚成分，作为二羧酸成分，可以列举间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、5-(钠代磺基)间苯二甲酸、草酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷酸、二聚酸、马来酸酐、马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、中康酸、环己烷二甲酸等二羧酸；4-羟基苯甲酸；ε-己内酯；乳酸等。此外，作为其他共聚成分的二醇成分，可以列举二甘醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、环己烷二甲醇、三甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、双酚A、双酚S的环氧乙烷加成物等。
构成本发明的脱模性聚酯膜的聚酯树脂的固有粘度并无特别限定，为了使膜具有足够的机械特性，优选为0.5dl/g以上。
本发明的脱模性聚酯膜，由聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层构成。构成表层的树脂层A，是为了体现脱模性而配合了适度的非活性粒子的层。作为中间层的层B是以相对低的浓度配合了非活性粒子的层，作为支持层发挥功能。
聚酯树脂层A含有平均粒径为3.0～4.3μm的非活性粒子，其含量为1.5～2.8质量％。平均粒径小于3.0μm时，后述的抽气时间延长，无法获得良好的剥离性。此外，平均粒径超过4.3μm的粗大粒子的情况下，聚酯膜的制造时的熔融挤出工序中熔融挤出机的过滤器(制造聚酯膜时，绝对过滤直径的大小通常为15～40μm)的升压速度显著提高，因此过滤器的更换频率提高。此外，粗大粒子的情况下，可目视确认膜中非活性粒子的二次凝聚物、一次粒子，制品品质倾向于变差。此外，印刷配线基板的挤压工序中有可能非活性粒子脱落，损伤印刷配线基板，产生致命的缺陷。特别是在热压工序中，软化的绝缘基材通过导体电路中形成的通孔，使用了粘合剂时粘合剂流出，因此与其相伴，粗大粒子容易从载膜脱落。非活性粒子的含量小于1.5质量％时，后述的抽气时间延长，无法获得良好的剥离性。相反地，其含量超过2.8质量％时，在聚酯膜的制造时的熔融挤出工序中熔融挤出机的过滤器的升压速度显著提高，因此过滤器更换频率提高，而且膜拉伸时的切断的发生频率也提高，此外，将膜端部修整时的切割刀的磨损也变快，产生上述的操作性显著恶化的问题。此外，印刷配线基板的挤压工序中非活性粒子脱落。
本发明的脱模性聚酯膜中，需要大量配合粒径比较大的非活性粒子，因此熔融挤出工序中过滤器的升压速度成为大问题。其中，聚酯树脂层B作为支持层发挥功能，占总层厚的大半，因此大容量的熔融挤出量成为必需。因此，该聚酯树脂层B设为非活性粒子的配合量少的层。详细而言，聚酯树脂层B完全不含有非活性粒子或者只含有0.5质量％以下是必要的。如果非活性粒子的含量超过0.5质量％，则过滤器升压速度加速，生产上产生问题。此外，在印刷配线基板的挤压工序中非活性粒子脱落。
作为使聚酯树脂层B中含有非活性粒子的方法，可以列举单独使用通过聚合、混合而含有规定量的非活性粒子的母料的方法，或者用不含有非活性粒子的聚酯树脂来稀释上述母料而含有规定量的非活性粒子的方法。此外，如后所述，也可以将聚酯膜拉伸后切除的膜端部与未使用过的原料混合而再利用。如果这样做，从产业废弃物削减的观点出发优选。
聚酯树脂层B中含有的非活性粒子的平均粒径并无特别限定，优选为1～5μm。
本发明的脱模性聚酯膜，在各种自动系统中适合作为载膜使用，因此需要以拉伸特性为代表的高机械特性。因此，必须被实施双轴拉伸。
本发明的脱模性聚酯膜必须满足下述的式(1)～式(3)的关系。
DA≥TA        (1)
2.8≥TA≥0.5  (2)
100≥T≥20    (3)
其中，TA为聚酯树脂层A的厚度(μm)，DA为聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径(μm)，T为聚酯膜的总层厚(μm)。
DA＜TA时，后述的抽气时间延长，无法获得良好的剥离性。
聚酯树脂层A的厚度TA必须为0.5～2.8μm，更优选为1.0～2.5μm。小于0.5μm时，树脂层的厚度过薄，因此表层的聚酯树脂层A中含有的非活性粒子在印刷配线基板的挤压工序中脱落，损伤印刷配线基板，产生致命的缺陷的可能性极高。如上所述，特别是在热压工序中，软化的绝缘基材通过导体电路中形成的通孔，在使用了粘合剂时粘合剂流出，因此与其相伴，粒子从载膜脱落。超过2.8μm时，配合了非活性粒子的聚酯树脂层A的挤出量增多，因此熔融挤出机的过滤器升压速度加速而不优选。
如上所述，聚酯膜的总层厚(T)为20～100μm是必要的，优选为25～50μm。小于20μm时，无法获得所需的强度。这种情况下，例如，经过印刷配线基板的挤压工序，从印刷配线基板剥离聚酯膜而卷取时，由于聚酯膜的刚性不足，因此该膜上产生褶皱，受累于卷取张力而膜断裂的可能性高。为了应对这一点而减弱卷取张力进行卷取时，有时褶皱向高压加热挤压部传播，其结果影响制品品质，不良率上升。相反地，聚酯膜的总层厚(T)超过100μm时，不仅品质过剩、成本高，而且抽气时间延长。
作为本发明的脱模性聚酯膜中配合的非活性粒子，可以列举以下的非活性粒子。即，可以列举氧化硅、氧化钛、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝、沸石、高岭土、粘土、滑石、云母等无机粒子，丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、酚醛树脂、蜜胺树脂、苯并胍胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、有机硅树脂等有机粒子。其中，氧化硅(二氧化硅)的粒径分布和制膜性优异，并且价格低，因此优选。此外，可以将2种以上的非活性粒子并用。
本发明的脱模性聚酯膜，设想作为印刷配线基板的制造工序的载膜使用，优选采用后述的测定方法的抽气时间为1.5秒以下。抽气时间为1.5秒以下意味着剥离性良好。相反地，抽气时间超过1.5秒，意味着剥离性不良。即，经过印刷配线基板的挤压工序从印刷配线基板剥离聚酯膜时，意味着受到抵抗而无法容易剥离，此外，还意味着从印刷配线基板剥离聚酯膜卷取时产生褶皱，受累于卷取张力而膜断裂的倾向高。此外，如果抽气时间超过1.5秒，即使减弱卷取张力进行卷取时，有时褶皱向高压加热挤压部传播，影响制品品质，不良率上升的倾向升高。
本发明的脱模性聚酯膜，通过对表面实施公知的喷砂处理、压花加工，可以对该膜表面赋予凹凸。或者，可以使用硅酮树脂、环氧树脂等，采用公知的方法对膜表面实施涂布处理。
其次，对于本发明的脱模性聚酯膜的制造方法的一例进行说明。
将配合了规定量的非活性粒子的聚酯树脂2种分别供给各个挤出机，使之在各个聚酯树脂的熔点～(熔点+40℃)的温度下熔融，分别通过将用不锈钢纤维形成的网烧结压缩成型而成的绝对过滤直径20～30μm的过滤器，使之在多歧管模头中或者进料块中合流，通过T型模头挤出为聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层的层压片状。然后，采用可外加静电的流延法、气刀法等公知的方法使挤出的层压片状体密合到温度调节到30℃以下的冷却转鼓上，进行急冷固化以达到玻璃化转变温度以下的温度，得到所希望厚度的层压未拉伸片材。其次，对得到的层压未拉伸片材沿纵向和横向进行双轴拉伸，可得到机械特性、尺寸稳定性优异的剥离性聚酯膜。
作为双轴拉伸方法，可以使用采用拉幅机式同时双轴机同时沿纵向和横向拉伸的同时双轴拉伸方法、用辊式拉伸机沿纵向拉伸后用拉幅机式横拉伸机沿横向拉伸的逐次双轴拉伸方法等。但是，逐次双轴拉伸法的情况下，即使是拉伸到与同时双轴拉伸法相同的面积倍率的膜，抽气时间也格外地延长，因此优选同时双轴拉伸方法。
拉伸倍率以聚酯膜的面积倍率计，优选3倍以上，更优选为4～25倍，进一步优选为6～20倍的范围。面积倍率小于3倍时，得到抽气时间低的膜困难。
拉伸温度优选聚酯树脂的玻璃化转变温度～(玻璃化转变温度+60℃)的范围。拉伸后的膜，使纵向和横向的松弛率为0～10％，在拉幅机内在150℃～(聚酯的熔点-5℃)的温度下热处理数秒后，冷却到室温，以20～200m/分的速度进行卷取。由此能够得到所希望的厚度的膜。
上述的拉伸后的热处理，是为了使膜的热收缩率减小而必需的工序。作为热处理方法，可以使用喷射热风的方法、照射红外线的方法、照射微波的方法等。其中，由于能够均匀地高精度地进行加热，优选喷射热风的方法。
双轴拉伸膜的制造中，拉伸处理后将在拉幅机内用夹具把持的膜端部切断，可以不将该切断部进行废弃处理而投入到将用于树脂层A或/和树脂层B的聚酯树脂熔融的挤出机中进行再利用。
本发明的脱模性聚酯膜，在使由用于构成印刷配线基板的多个导体层和绝缘层构成的层压体一体化的叠层(build-up)工法中，可以用作脱模性优异的载膜。作为使印刷配线基板的多个导体层和绝缘层层压而一体化的叠层工法，可以列举将由铜箔构成的导体、和使环氧树脂等含浸于玻璃布的预浸料坯加热加压进行层压的方法，将带有环氧、聚酰亚胺等树脂的铜箔加热加压进行层压的方法，在将环氧、聚酰亚胺等的树脂液涂布到膜上而成的绝缘树脂体上镀铜而得的预浸料坯加热加压进行层压的方法等。本发明的脱模性聚酯膜，可以作为用于任何方法的载膜使用。
实施例
以下通过实施例对本发明详细说明。不过，本发明并不限定于这些实施例。再有，下述的实施例和比较例中，聚酯膜的物性值如下所述进行测定。
(1)各层厚度
采用电子显微镜(SEM)进行膜截面的观察，测定各层的厚度。
(2)无机粒子和有机粒子的粒径
采用岛津制作所社制的激光衍射散射式粒径测定机SALD-2000进行测定。
(3)抽气时间(膜的剥离性)
使用图1所示的装置进行测定。即，在桌1的中央部安装圆形的玻璃板2。沿玻璃板2的外周，以相互连通的状态在桌1上形成空气槽8和空气孔9。此外，用带有旋塞4的软管3将空气孔9与真空泵5连接。在桌1的上面用粘合带7固定覆盖玻璃板2的表面的大小的试料膜6。
测定时，驱动真空泵5，打开旋塞4将体系内真空排气。此时，试料膜6密合于玻璃板2的表面，在其外周出现干涉条纹后，其向玻璃板2整体扩展，测定直至其最终移动停止的时间(秒)，将其作为抽气时间。
(4)过滤器升压速度
在使用的熔融挤出机的具有齿轮泵的螺杆直径14mm的纵向垂直型短轴螺杆(L/D＝15)中，在过滤口径10mmφ的多孔板上固定将不锈钢纤维形成的网烧结压缩成型而成的绝对过滤直径20μm的过滤器(日本精线社制NASLON)。然后，在280℃下以1.0kg/hr的挤出速度将聚酯熔融挤出，测定1小时后的挤出压力，求出升压速度(MPa/hr)。
升压速度超过3.0MPa/hr时，过滤器升压速度过快，因此在连续生产上成为问题。
(5)印刷配线基板的模型测试1
使用以5个/cm2形成直径约0.1mm的通孔的铜箔(400mm×400mm)和使环氧树脂含浸于玻璃布的预浸料坯(400mm×400mm)，准备由铜箔/预浸料坯/铜箔/预浸料坯/铜箔的构成组成的层压板。从两面用一对聚酯膜(450mm×450mm)夹持该层压板进行固定，进而用铝板(420mm×420mm)夹持导入油压挤压机。其次，使油压装置的温度为105℃，在2.5MPa的压力下进行10分钟挤压处理。然后，从油压挤压机中将试料取出，冷却后，将铝板取出，进而将聚酯膜剥离。
此时，剥离强度小于0.1N/cm时能够容易剥离，评价为○。将剥离强度为0.1～0.3N/cm评价为△。剥离强度超过0.3N/cm，从层压板将聚酯膜剥离时受到抵抗而不能容易地剥离，因此评价为×。
(6)印刷配线基板模型测试2
使用与上述的(5)的印刷配线基板模型测试1时不同的试料，与(5)的印刷配线基板模型测试1相同地进行10分钟的挤压处理。然后，边以10N/cm拉伸聚酯膜的端部，边将油压挤压释放。此时，如果在膜没有断裂的情况下能够释放则评价为○，如果膜断裂，则评价为×。
(7)脱落粒子
对印刷配线基板模型测试1中得到的层压板的表面进行显微镜观察，对每1cm×1cm的层压板表面附着的无机粒子的数目进行10点计测。将确认有无机粒子的附着(即无机粒子从膜脱落)的点数为1点以下的情形记为○，将确认有2点以上的情形记为×。
(8)膜生产状况
进行一周的双轴拉伸层压聚酯膜的连续制造，进行此时的问题点的抽出。
对于实施例、比较例中使用的聚酯树脂的制造方法进行说明。
(聚酯树脂1的制造)
将对苯二甲酸100质量份和乙二醇52质量份装入酯化反应槽，在0.3MPaG的加压下在260℃下进行酯化反应。接着，将得到的聚酯低聚物供给到缩聚反应槽中，在280℃下进行120分钟缩聚反应，得到特性粘度为0.62的聚酯树脂1。得到的聚酯树脂1的过滤器升压速度为0MPa/hr，完全没有升压。
(聚酯树脂2-1的制造)
将对苯二甲酸100质量份和乙二醇52质量份装入酯化反应槽，在0.3MPaG的加压下在260℃下进行酯化反应。接着，将得到的聚酯低聚物供给到缩聚反应槽中。然后，在缩聚反应槽的聚酯低聚物中添加用网眼30μm的过滤器过滤的平均粒径3.9μm的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA 550)的乙二醇分散液(浓度5.5质量％)以使生成聚酯中二氧化硅的含有率为2.0质量％。然后，在280℃下进行120分钟缩聚反应，得到特性粘度为0.60的聚酯树脂2。得到的聚酯树脂2的过滤器升压速度为1.5MPa/hr。
(聚酯树脂2-2的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有2.5质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-2。得到的聚酯树脂2-2的升压速度为1.8MPa/hr。
(聚酯树脂2-3的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有1.7质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-3。得到的聚酯树脂2-3的升压速度为1.2MPa/hr。
(聚酯树脂2-4的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有3.0质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-4。得到的聚酯树脂2-4的升压速度为3.2MPa/hr。
(聚酯树脂2-5的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有0.8质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-5。得到的聚酯树脂2-5的升压速度为0.6MPa/hr。
(聚酯树脂2-6的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有0.3质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-6。得到的聚酯树脂2-6的升压速度为0.2MPa/hr。
(聚酯树脂2-7的制造)
采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有0.7质量％的平均粒径3.9μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂2-7。得到的聚酯树脂2-7的升压速度为0.5MPa/hr。
(聚酯树脂3的制造)
使用了平均粒径3.1μm的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA420)。除此之外，采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有2.0质量％的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂3。得到的聚酯树脂3的升压速度为1.1MPa/hr。
(聚酯树脂4的制造)
使用了平均粒径6.2μm的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA440)。除此之外，采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有2.0质量％的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂4。得到的聚酯树脂4的升压速度为3.8MPa/hr。
(聚酯树脂5的制造)
使用了平均粒径5.0μm的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA740)。除此之外，采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有2.0质量％的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂5。得到的聚酯树脂5的升压速度为3.4MPa/hr。
(聚酯树脂6的制造)
使用了平均粒径2.7μm的二氧化硅(FUJI SILYSIA公司制SYLYCIA310P)。除此之外，采用与聚酯树脂2-1的制造时同样的配方，得到含有2.0质量％的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂6。得到的聚酯树脂6的升压速度为1.0MPa/hr。
(聚酯树脂7的制造)
代替二氧化硅使用了平均粒径4.0μm的沸石(水泽化学社制JC-40)。除此之外，采用与聚酯2-1同样的配方，得到含有2.0质量％的沸石的、特性粘度为0.60的聚酯树脂7。得到的聚酯树脂7的升压速度为1.2MPa/hr。
(聚酯树脂8的制造)
使用了平均粒径4.7μm的二氧化硅(水泽化学社制MizukasilP-754C)。除此之外，采用与聚酯2-1同样的配方，得到含有2.0质量％的平均粒径4.7μm的二氧化硅的、特性粘度为0.60的聚酯树脂8。得到的聚酯树脂8的升压速度为3.3MPa/hr。
以下对于实施例、比较例进行详细说明。
实施例1
将用150℃的除湿空气(露点：-41℃)干燥而使水分率为20ppm的上述聚酯树脂2-1投入挤出机A(螺杆直径150mm)，通过绝对过滤直径20μm的过滤器，在280℃下进行熔融挤出。另一方面，将用150℃的除湿空气(露点：-41℃)干燥5小时而使水分率为20ppm的上述聚酯树脂1投入挤出机B(螺杆直径220mm)，通过与挤出机A相同的绝对过滤直径20μm的过滤器，在280℃下进行熔融挤出。在多歧管模头中将熔融的2种树脂重合，将聚酯树脂2-1作为树脂层A，将聚酯树脂1作为树脂层B，成为A/B/A的三层结构，从T型模头以总挤出量900kg/hr挤出为片状。然后，采用可外加静电的流延法使其在表面温度250℃的冷却转鼓上密合而冷却，得到A/B/A＝20/210/20(μm)的未拉伸片材。
使用拉幅机式同时双轴拉伸机在拉伸温度92℃下，在纵向3倍、横向3.3倍的条件下对得到的未拉伸片材实施同时双轴拉伸。然后，在温度240℃下实施5秒热处理，进而在温度240℃的状态下使横向的松弛率为5％后，在80℃下进行冷却。然后，为了将膜的宽度方向的两端用夹具把持的夹持痕迹除去，采用OLFA公司制MBW50K(刃厚0.25mm)切割机将其切断(切断部为膜整体的15质量％)，接着用卷取机进行卷取，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。
将得到的膜的特性示于表1。
实施例2
树脂层A中使用聚酯树脂3。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例3
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝27/190/27(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚24.4μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.7/19.0/2.7(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例4
树脂层A中使用聚酯树脂2-2。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例5
树脂层A中使用聚酯树脂2-3。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例6
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝20/360/20(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚40.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/36.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例7
树脂层A中使用聚酯树脂7。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例8
树脂层A中使用聚酯树脂3，使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝27/210/27(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚26.4μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.7/21.0/2.7(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例9
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝7/230/7(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚24.4μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝0.7/23.0/0.7(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例10
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝20/170/20(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚21.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/17.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例11
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝20/900/20(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚94.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/90.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例12
树脂层B中使用聚酯树脂2-6。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例13
使实施例1中切断除去的膜的宽度方向的两端部粉碎而成的片状物增大为直径约10mm、长20～50mm左右的粒料，制作再生粒料(二氧化硅含量0.38质量％、二氧化硅粒径3.9μm)。将其投入挤出机B，在挤出量145kg/hr内，进行调整使再生粒料为115kg/hr。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到树脂层B中的二氧化硅浓度为0.3质量％的厚25.0μm的三层膜。
得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
实施例14
将按照与实施例1同样的配方得到的A/B/A＝20/210/20(μm)的未拉伸片材，使用95℃的辊式拉伸机纵向拉伸3.0倍后，在120℃下用拉幅机式横向拉伸机横向拉伸3.3倍。然后，在温度240℃下实施5秒热处理，进而在240℃的状态下使横向的松弛率为5％后，在80℃下进行冷却卷取，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
比较例1
树脂层A中使用了聚酯树脂4。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。
这样做的结果是，虽然得到膜，但二氧化硅的平均粒径过大，因此挤出机A的过滤器升压速度变得过高，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。印刷配线基板的制造工序中发现二氧化硅粒子的脱落。
比较例2
树脂层A中使用了聚酯树脂5。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。
这样做的结果是，虽然得到膜，但二氧化硅的平均粒径过大，因此挤出机A的过滤器升压速度变得过高，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。印刷配线基板的制造工序中发现二氧化硅粒子的脱落。
比较例3
树脂层A中使用了聚酯树脂8。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。
这样做的结果是，虽然得到膜，但二氧化硅的平均粒径过大，因此挤出机A的过滤器升压速度变得过高，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。印刷配线基板的制造工序中发现二氧化硅粒子的脱落。
比较例4
树脂层A中使用了聚酯树脂6。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。由于树脂层A中含有的粒子的平均粒径过小，因此抽气速度慢，因此，印刷配线基板的制造工序中从层压板剥离膜时，没有容易地剥离。
比较例5
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝3/240/3(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚24.6μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝0.3/24.0/0.3(μm)。将该膜的特性示于表1。由于树脂层A薄，因此印刷配线基板的制造工序中发现二氧化硅粒子的脱落。
比较例6
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝50/150/50(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。
这样做的结果是，虽然得到膜，但挤出机A的过滤器升压速度变得过高，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝5.0/15.0/5.0(μm)。将该膜的特性示于表1。树脂层A的厚度比该树脂层A中含有的粒子的平均粒径厚，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中从层压板剥离膜时，没有容易地剥离。
比较例7
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝30/200/30(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚26.0μm的三层膜。
这样做的结果是，虽然得到膜，但挤出机A的过滤器升压速度变得过高，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝3.0/20.0/3.0(μm)。将该膜的特性示于表1。
比较例8
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝20/120/20(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚16.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/12.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。由于膜的总层厚过薄，印刷配线基板的制造后拉伸膜时，产生了膜断裂。因此，印刷配线基板的制造时的连续工序中，将脱模性膜卷取时担心膜断裂、褶皱的发生，缺乏实用性。
比较例9
树脂层A中使用了聚酯树脂2-4。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。但是，树脂层A中二氧化硅的含量过多，因此虽然得到了膜，但挤出机A的过滤器升压速度变得过高，因此生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。
比较例10
树脂层A中使用了聚酯树脂2-5。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。树脂层A中二氧化硅的含量过少，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中从层压板容易地剥离膜是困难的。
比较例11
树脂层A中使用了聚酯树脂6，使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝28/210/28(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚26.6μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.8/21.0/2.8(μm)。将该膜的特性示于表1。树脂层A的厚度比该树脂层A中含有的粒子的平均粒径厚，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中从层压板剥离膜时没有容易地剥离。
比较例12
使未拉伸片材的厚度为A/B/A＝20/1000/20(μm)。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚104.0μm的三层膜。得到的膜为A/B/A＝2.0/100.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。由于树脂层B厚，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中从层压板剥离膜时没有容易地剥离。
比较例13
树脂层B中使用了聚酯树脂2-8。除此之外，采用与实施例1同样的配方，得到厚25.0μm的三层膜。但是，树脂层B中二氧化硅的含量过多，因此虽然得到了膜，但挤出机B的过滤器升压速度变得过高。因此，生产上有问题。得到的膜为A/B/A＝2.0/21.0/2.0(μm)。将该膜的特性示于表1。树脂层B中的二氧化硅的含量过多，因此印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。
[表1]
Figure GPA00001126164000191
由表1可知，实施例1～14的膜是优异的脱模性聚酯膜。
对此，各比较例中有以下的问题。
比较例1～3，由于树脂层A中二氧化硅的平均粒径超过了本发明中规定的范围，因此印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。
比较例4的树脂层A中的二氧化硅的平均粒径小于本发明中规定的范围，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中，膜的脱模性差，因此从印刷配线基板剥离膜困难，也产生了膜的断裂。
比较例5的树脂层A的厚度薄，在式(2)的范围以外，印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。
比较例6和7的树脂层A的厚度厚，在式(2)的范围之外。因此，配合了非活性粒子的树脂层A的挤出机A的过滤器升压速度变快，在生产上有问题。
比较例8的膜总层厚薄，在式(3)的范围以外，因此在印刷配线基板的制造工序中膜断裂。
比较例9中，树脂层A中二氧化硅的含量超过了本发明中规定的范围，因此用于配合了非活性粒子的树脂层A的挤出机A的过滤器升压速度变快，生产上有问题。此外，印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。
比较例10中，树脂层A中二氧化硅的含量不满足本发明中规定的范围，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中膜的脱模性差，因此从印刷配线基板剥离膜困难，也产生了膜的断裂。
比较例6和11中，树脂层A的厚度比该树脂层A中含有的粒子的平均粒径大，在(1)的范围之外。因此，抽气时间长，印刷配线基板的制造工序中，从层压板剥离膜时无法容易地剥离。
比较例12的膜总层厚厚，在式(3)的范围以外，因此抽气时间长。因此，印刷配线基板的制造工序中膜的脱模性差，因此从印刷配线基板剥离膜困难。
比较例13的树脂层B中二氧化硅的含量超过了本发明中规定的范围，因此配合了非活性粒子的树脂层B的挤出机B的过滤器升压速度变快，生产上有问题。此外，印刷配线基板的制造工序中发现了二氧化硅粒子的脱落。

Claims (4)

1.脱模性聚酯膜，其特征在于，由聚酯树脂层A/聚酯树脂层B/聚酯树脂层A的3层构成，被实施双轴拉伸，构成表层的聚酯树脂层A含有1.5～2.8质量％的平均粒径为3.0～4.3μm的非活性粒子，构成中间层的聚酯树脂层B不含有非活性粒子或者含有0.5质量％以下的非活性粒子，并且满足下述式(1)～式(3)，
DA≥TA      (1)
2.8≥TA≥0.5(2)
100≥T≥20  (3)
其中，TA为聚酯树脂层A的厚度，单位为μm；DA为聚酯树脂层A中含有的非活性粒子的平均粒径，单位为μm；T为聚酯膜的总层厚，单位为μm。
2.根据权利要求1所述的脱模性聚酯膜，其特征在于，被实施同时双轴拉伸而成。
3.根据权利要求1或2所述的脱模性聚酯膜，其特征在于，抽气时间为1.5秒以下。
4.印刷配线基板的制造工序用的载膜，其特征在于，由权利要求1～3中任一项所述的脱模性聚酯膜构成。
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