CN101814420B

CN101814420B - 基板处理装置

Info

Publication number: CN101814420B
Application number: CN2009102074028A
Authority: CN
Inventors: 上川裕二; 土屋孝文; 江头浩司
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-02-20
Filing date: 2009-10-30
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2029-10-30
Also published as: SG2014009203A; JP2010192855A; TW201112349A; SG164350A1; US8851819B2; KR101531428B1; US20100215461A1; US9305818B2; US20140356106A1; CN101814420A; TWI508217B; TWI416651B; KR20100095371A; JP5212165B2; TW201351552A

Abstract

本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括载置有收容了多枚基板的输送容器的装载部、以及保管输送容器的容器保管部，其中，能够谋求增大输送容器在装载部中的交接次数，由此，能够以较高的生产率处理基板。该基板处理装置利用分别沿着横向位置互不相同的第1输送通路(102A)及第2输送通路(102B)输送收容了多枚基板的输送容器(10)的第1输送装置(104A)及第2输送装置(104B)，包括：第1装载部(21)，利用第1输送装置(104A)交接输送容器(10)；第2装载部(22)，其呈台阶状设置于该第1装载部(21)上，利用第2输送装置(104B)交接输送容器(10)。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，用于高效率地搬入、搬出输送容器，该基板处理装置包括载置有收容多枚基板的输送容器的装载部以及保管输送容器的容器保管部，对从输送容器取出的基板进行处理。

背景技术

通常，半导体制造装置包括：搬入有收纳多枚基板的输送容器的装载部；用于从输送容器取出基板且使处理完毕的基板返回到该输送容器的基板输送机构；以及对基板进行处理的处理区段。作为输送容器，替代以往的开放型搬运器(carrier)而采用具有在前侧面打开或关闭的盖体的FOUP(FrontOpening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)，因此，在半导体制造装置中也附设有打开或关闭FOUP的盖体的机构。

作为对基板的处理，存在真空处理、涂敷显影处理(涂敷抗蚀剂及曝光后的显影)等单片处理、以及利用纵型热处理装置进行的热处理、基板的清洗处理等分批处理。而且，作为单片处理，大多情况下从载置于装载部的输送容器取出基板，但在分批处理的情况下，在装载部与处理部之间设置被称作储料器的容器保管部，通过在该容器保管部暂时保管输送容器，防止输送容器在装载部滞留而谋求处理的高效率化。

例如在分批式的清洗装置中，通过在清洗容器中排列50枚半导体晶圆(以下称为晶圆)而使其依次浸渍于多个清洗槽中来一并进行处理，但通过从自输送容器取出基板到将基板交接至清洗容器中的机构的改善等，迅速进行一连串处理。因此，也开发出一种基板的生产率(处理能力)为每1小时600枚左右的装置，但要求更高的生产率。例如，欲每1小时处理900枚，则在输送容器的基板收容枚数为25枚时，必须1个小时将36个输送容器从配置在工厂内的输送容器、例如顶部输送装置(顶部行进型工厂内输送装置：OHT)搬入到装载部，在这种情况下，搬出的各动作为72次(36×2)。

但是，在装载部排列成一列的输送容器的载物台通常为3个或4个，但为了满足上述要求，必须使装载部的载物台的排列数量为例如8个左右。但是，在增加排列成一列的载物台的数量时，装置的横向宽度变大，装载部的背面侧的区域是无用空间、即设置面积也包含该空间，因此，结果导致设置面积增大，是难以采用的构造。

在此，在专利文献1中记载有这样的技术，即，在基板处理装置的顶部上表面确保能够使许多个FOUP待避的待避位置，将自顶部输送装置供给来的FOUP暂时放置在待避位置，之后，利用移动机构使该FOUP移动至装载部上方的支承板构件，利用顶部输送装置自此处将该FOUP搬入到装载部。

在专利文献2中还记载有这样的构造，即，在单片式CVD装置中，将3个下层FOUP载物台升降自如地排列在3个晶圆盒开启器(pod opener)(盖体开闭机构)的正面侧而构成装载部(表示为“3个装载部”)，在装置主体的顶部上表面还设有3个上层FOUP载物台，能够在这些上层FOUP载物台与上层FOUP载物台之间交接FOUP。

这些技术能够防止FOUP在装载部停滞，但如上所述，确保更高的生产率存在极限，要求研究一种用于谋求高生产率化的技术。

专利文献1：日本特开2008-277764号公报

专利文献2：日本特开2008-263004号公报

发明内容

本发明即是在这样的状况下做成的，其目的在于提供一种包括载置有收容多枚基板的输送容器的装载部以及保管输送容器的容器保管部的基板处理装置，其中，能够谋求增大输送容器在装载部中的交接次数，由此，能够以较高的生产率处理基板。

本发明的基板处理装置利用输送系统来搬入、搬出输送容器，利用基板输送机构取出输送容器内的基板而由处理部进行处理，该输送系统包括：横向位置互不相同地设置在基板处理装置上方侧的第1输送通路及第2输送通路；以及沿着这些第1输送通路及第2输送通路分别输送收容了多枚基板的输送容器的第1输送装置及第2输送装置，该基板处理装置其特征在于，包括：第1装载部，多个容器载置部与上述第1输送通路相对应地排列成一列，并利用上述第1输送装置交接输送容器；第2装载部，在比该第1装载部高的位置相对于该第1装载部呈台阶状设置，多个容器载置部与上述第2输送通路相对应地排列成一列，并利用上述第2输送装置交接输送容器；基板交接用的容器载置部，其为了与上述基板输送机构之间交接输送容器内的基板而载置该输送容器；容器保管部，其设置在上述第1装载部及第2装载部的背面侧，为了保管多个输送容器而设有多个容器载置部；容器输送机构，在上述第1装载部、第2装载部及容器保管部的各容器载置部与上述基板交接用的容器载置部之间输送输送容器。

上述基板处理装置也可以具有以下特征。

(a)上述第1装载部及第2装载部设置在形成基板处理装置的外壳体的壳体之外，并且，上述容器保管部设置在上述壳体的内部，上述容器输送机构包括：在第1装载部与同该第1装载部相对的壳体的内部位置之间经由壳体的开口部输送输送容器的辅助输送机构；以及在上述内部位置、容器保管部的各容器载置部、上述基板交接用的容器载置部之间输送输送容器的主输送机构。

(b)上述辅助输送机构包括用于使第1装载部的容器载置部水平移动的机构。

(c)设有闸门(shutter)，在除了使输送容器在上述第1装载部与壳体内区域之间移动时之外，该闸门关闭上述开口部。

(d)上述第1装载部及第2装载部中的一个专用于搬入输送容器，另一个专用于搬出输送容器。

(e)在上述各基板处理装置中，上述输送系统所采用的第1输送通路设置在放置有基板处理装置的地面上，来替代设置在基板处理装置的上方侧。

采用本发明，使用包括横向位置互不相同地设置在基板处理装置上方侧的第1输送通路(也包括第1输送通路是设置于地面的输送通路的情况)及第2输送通路以及沿着这些第1输送通路及第2输送通路分别输送输送容器的第1输送装置及第2输送装置的输送系统，另一方面，基板处理装置侧与上述2个系统的系统内输送装置相对应地以上下2层的方式设有第1装载部(下层侧)和第2装载部(上层侧)，因此，能够谋求增加在系统内输送装置与基板处理装置之间交接输送容器的交接次数，由此，能够以较高的生产率处理基板。

附图说明

图1是表示向本实施方式的晶圆清洗装置输送FOUP的系统的构成例的示意图。

图2是上述晶圆清洗装置的横剖俯视图。

图3是表示设置于上述晶圆清洗装置的接口部的内部构造的纵剖侧视图。

图4是表示设置于上述晶圆清洗装置的处理部的内部构造的局部剖立体图。

图5是表示设置于上述晶圆清洗装置的搬入搬出部的构造的局部剖立体图。

图6是表示上述搬入搬出部与FOUP的输送通路之间的位置关系的立体图。

图7是表示使设置于上述搬入搬出部的第1装载部的载置托架滑动的机构的立体图。

图8是表示上述搬入搬出部的内部构造的纵剖侧视图。

图9是表示设置于上述搬入搬出部的升降机构的构造的立体图。

图10是表示上述升降机构的动作的第1说明图。

图11是表示上述升降机构的动作的第2说明图。

具体实施方式

下面，对将本发明的基板处理装置应用于分批式的晶圆清洗装置的实施方式进行说明。首先，对设置有该晶圆清洗装置半导体制造工厂中的晶圆输送系统的构造简单地进行说明。

图1表示设置有实施方式的晶圆清洗装置1的半导体制造工厂内的晶圆输送系统的概略构造。晶圆W依次被输送到分散地配置在工厂内的各种基板处理装置103，在各基板处理装置103内执行抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻、清洗等处理。

在本半导体制造工厂中，晶圆W在作为输送容器的、例如上述FOUP内收纳有多枚，该FOUP利用例如被称作OHT(Overhead Hoist Transport：高架提升传输系统)的输送机器人在各工序的基板处理装置103之间输送。在本例子中，FOUP能够将例如25枚晶圆W以沿水平方向呈货架状地保持的状态收纳。

输送系统由设置在工厂顶部的轨道、和在该轨道上行进的OHT构成。在半导体制造工厂中形成有在每个处理工序中统一地配置例如多台基板处理装置103的处理区段B，由上述轨道构成的工序间输送通路101起到将多个处理区段B之间连接起来的作用。工序内输送通路102自该工序间输送通路101分支为枝状，能够通过设置在各处理区段B内的基板处理装置103的上方而在上述OHT与各基板处理装置103的装载部之间交接FOUP。

在具有上述构造的输送系统中，为了在配置有本实施方式的晶圆清洗装置1的处理区段B(在本例子中配置在面向图1的右上区域)中消除晶圆清洗装置1的晶圆W处理速度与输送系统的FOUP搬入、搬出速度的失配，工序内输送通路102为多条、例如2条。

本实施方式的晶圆清洗装置1能够在其与这样地在多条工序内输送通路102上行进的OHT之间交接FOUP。下面，说明该晶圆清洗装置1的构造。图2表示本实施方式的晶圆清洗装置1的俯视图，图3表示其纵剖侧视图，图4表示其立体图。在朝着这些图而将左侧作为跟前侧时，晶圆清洗装置1在壳体11内从跟前侧开始按以下顺序设有如下构件：搬入或搬出FOUP10的搬入搬出部20；在该搬入搬出部20与后续的处理部40之间交接自FOUP10取出的晶圆W时、进行晶圆W的位置调整、姿势变换等的接口部30；以及执行晶圆W的液处理及干燥处理的处理部40。

搬入搬出部20将利用在工序内输送通路102上行进的OHT输送来的FOUP10搬入到装置1内，并且，起到在对晶圆W执行处理的期间里保管取出晶圆W而变空的FOUP10的储存区域(储料器)的作用，其详细构造见后述。

如图1、图3所示，接口部30利用前后的隔离壁12、13自搬入搬出部20及处理部40划分形成晶圆清洗装置的外壳体的壳体11内的空间，并且，利用分隔壁14将该空间划分为第1接口室301和第2接口室302。第1接口室301是用于朝向处理部40输送处理前的晶圆W的空间，在该第1接口室301中设有晶圆取出臂311、槽口定位器32和第1姿势变换装置33。

晶圆取出臂311相当于本发明的基板输送机构，起到从FOUP10取出晶圆W的作用，其构成为从跟前侧看来能沿左右方向移动自如、沿上下方向升降自如、及旋转自如。槽口定位器32的作用在于，将利用晶圆取出臂311取出的各晶圆W逐枚地支承在多个平板上而使各晶圆W旋转，利用例如光电传感器检测设置于各晶圆W的槽口位置，通过在晶圆W之间对齐槽口位置来定位晶圆W。

第1姿势变换装置33具有如下功能：把持由槽口定位器32定位的各晶圆W侧周部的相对的两端部，在将这些晶圆W以水平状态沿上下方向呈货架状地排列而保持之后，调整这些晶圆W彼此的间隔，接着，如图3示意性地表示，通过在保持把持各晶圆W的两端部的状态下，使呈货架状地排列的晶圆W旋转90度而将各晶圆W的姿势变换为垂直姿势。在图3中，以实线表示水平姿势的晶圆W，以虚线表示垂直姿势的晶圆W。第1姿势变换装置33也相当于本发明的基板输送机构。

相对于此，由分隔壁14划分出的另一个第2接口室302是用于朝向FOUP10输送在处理部40完成处理的晶圆W的空间，其包括交接臂35、第2姿势变换装置34和晶圆收纳臂312。该交接臂35、第2姿势变换装置34和晶圆收纳臂312也相当于本发明的基板输送机构。

交接臂35起到使被处理部40处理后的晶圆W保持垂直状态地接受而将该晶圆W输送的作用，第2姿势变换装置34与上述第1姿势变换装置33相反地具有将以垂直状态的姿势排列的晶圆W变换为水平状态的姿势的功能。另外，晶圆收纳臂312与上述晶圆取出臂311大致同样地构成，起到将利用第2姿势变换装置34将姿势变换为水平状态后的晶圆W收纳在由搬入搬出部20保管的FOUP10内的作用。

接着，处理部40包括：第1处理单元41，用于除去附着于自接口部30输送来的晶圆W上的微粒、有机物污染；第2处理单元42，用于除去附着于晶圆W的金属污染；清洗、干燥处理单元43，用于除去形成于晶圆W上的化学氧化膜，并执行干燥处理；输送臂45，用于在这些处理单元41～43之间输送晶圆W；夹具清洗单元44，用于清洗设置于该输送臂45上的晶圆保持夹具。

如图2、图4所示，在处理部40内，从跟前侧开始按以下顺序呈直线状配置有清洗、干燥处理单元43、第2处理单元42、第1处理单元41和夹具清洗单元44。输送臂45构成为沿上下方向升降自如且旋转自如，而且，能够在沿着这些单元41～44设置的输送轨道46上被引导而沿前后方向移动。输送臂45起到在各处理单元41～43之间以及其与接口部30之间输送晶圆W、交接晶圆W的作用，能够输送例如50枚以垂直姿势排列的晶圆W。

第1、第2处理单元41、42构成为能够充满药液、例如APM(Ammonium hydroxide-hydrogen Peroxide-Mixture)溶液(氨、双氧水及纯水的混合溶液)、HPM(HCI-hydrogenPeroxide-Mixture)溶液(盐酸、双氧水及纯水的混合溶液)等的处理槽。这些处理单元41、42包括用于与输送臂45之间一并交接晶圆W并使这些晶圆W浸渍在药液内的晶圆舟皿411、421。

另一方面，清洗、干燥处理单元43构成为能够充满用于除去形成在晶圆W表面的化学氧化膜的药液、例如氢氟酸的处理槽，其包括与上述第1、第2处理单元41、42同样的晶圆舟皿431。并且，清洗、干燥处理单元43通过在除去氧化膜之后排出处理槽内的药液而供给干燥蒸气、例如异丙醇(IPA)气体而能够对晶圆W进行干燥处理，能够以防护罩432覆盖处理槽而形成密闭空间。另外，夹具清洗单元44具有如下功能：向设置于输送臂45的晶圆保持夹具供给纯水来进行清洗，之后供给例如N2气体、空气等干燥气体来进行干燥。

在具有以上构造的晶圆清洗装置1中，搬入搬出部20具有能够与在2条工序内输送通路102中行进的OHT之间交接FOUP10的构造。而且，通过有效利用2条工序内输送通路102，即使在例如每小时能够处理900枚这样的许多枚晶圆W的晶圆清洗装置1中，也能够不降低晶圆W的处理速度地执行FOUP10的搬入、搬出。下面，说明搬入搬出部20的详细构造。

如图5及图6所示，本实施方式的搬入搬出部20在其前面(形成晶圆清洗装置1的外壳体的壳体11的外侧)包括呈台阶状设置为上下2层的第1装载部21及第2装载部22。第1装载部21设置在搬入搬出部20的最前面，其构成为能够将例如4个FOUP10沿宽度方向载置成一列的载置台。第1装载部21被设置在不仅能从工序内输送通路102到达而且操作者等的人、AGV(Automated Guided Vehicle)也够得到的高度位置。

第2装载部22呈台阶状设置在向里侧距第1装载部21例如1个FOUP10那样大小的量的位置、且距地面的高度为例如1m左右的、比第1装载部21高的位置。第2装载部22与第1装载部21同样地构成为能够将例如4个FOUP10沿宽度方向载置成一列的载置台。第2装载部22设置在不与使用OHT输送FOUP10的高度相干涉、而且在从例如设置于第1装载部21的后述开口部210上方到晶圆清洗装置1的壳体11的顶面的范围内能够将FOUP10沿横向相对于搬入搬出部20搬入或搬出的最大高度的位置。到装置1顶面的高度也被限制为例如FOUP10的输送高度，FOUP10的输送高度考虑了依据例如SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)规格的情况等。由此，增大搬入搬出部20内的空间，增多能够载置于后述的储料区域的FOUP10的数量。

如图6、图8所示，晶圆清洗装置1设置为第1装载部21的排列为一列的FOUP10的载置区域与形成第1输送通路的一侧的工序内输送通路102A相对应，而且，第2装载部22的排列为一列的FOUP10的载置区域与形成第2输送通路的另一侧的工序内输送通路102B相对应。由此，仅从在工序内输送通路102A上行进的第1输送装置OHT104A将FOUP10相对于第1装载部21进行交接，而且，仅从在工序内输送通路102B上行进的第2输送装置OHT104B将FOUP10相对于第2装载部22进行交接。

在以下例子中，对第1装载部21专用于向晶圆清洗装置1搬入FOUP10、第2装载部22专用于从晶圆清洗装置1搬出FOUP10的情况进行说明，但装载部21、22的运用方法并不限定于该例子。

在第1装载部21中的可载置FOUP10的位置设有形成容器载置部的载置托架212，在搬入搬出部20的壳体11的侧壁面上的与各载置托架212上的FOUP10相对的位置设有开口部210。

各载置托架212构成为能够沿前后方向滑动(能够沿水平方向移动)，将使这些载置托架212滑动的构造表示于图7。在载置托架212的下方，从正面看沿左右方向隔开间隔地固定有细长的板状的轨道构件213，使载置托架212滑动的机构设置在形成于这些轨道构件213与载置托架212之间的扁平的空间内。在该空间内收纳有固定于形成有第1装载部的面上的第1缸体215、固定在该第1缸体215的工作杆的顶端部的平板216、以及固定于该平板216上的第2缸体217。

载置托架212以背面侧固定于第2缸体217的工作杆，成为这样的2级冲程构造，即，在使第1缸体215工作时，平板216、第2缸体217、载置托架212这3个构件被推向开口部210侧，在进一步使第2缸体217工作时，载置托架212被进一步推出。由此，能够使载置托架212滑动，使载置在该载置托架212上的FOUP10在第1装载部21与搬入搬出部20内之间移动。

使如上所述的载置托架212滑动的机构相当于辅助输送机构，该辅助输送机构是在第1装载部21与同该第1装载部21相对的壳体11内的内部位置之间经由开口部210输送FOUP10的容器输送机构之一。另外，在除图7之外的各图中，对第1、第2缸体215、217等使载置托架212滑动的构造省略记载。

另外，由于第1装载部21如上所述那样设置在人够得到的高度位置，因此，如图7、图8所示，除经由该开口部210而使FOUP10移动时之外，各开口部210被闸门关闭。并且，图7中的附图标记218是用于固定载置托架212上的FOUP10的销。

接着，对第2装载部22进行说明，第2装载部22也在可载置FOUP10的位置包括形成容器载置部的载置托架221，在载置于载置托架221的FOUP10所面对的、搬入搬出部20的壳体11的侧壁面上设有开口部220。在本例子中，由于载置于第2装载部22的FOUP10例如被后述的升降机构23A搬入到搬入搬出部20内，因此，第2装载部22侧的载置托架221未成为能够滑动的构造。另外，由于开口部220设置在人难于够得到的高度位置，因此，在本例子中，在第2装载部22侧的开口部220中未设置闸门，而且，开口部220的形状也与第1装载部21侧不同，形成与4个载置托架221共用的细长的开口形状。

如图5、图8所示，在搬入搬出部20内的、例如将搬入搬出部20和接口部30划分的隔离壁12的壁面上安装有多个保持板241。例如在本例子中，保持板241沿上下方向设有4层、在宽度方向上设有4列，共计16个。另外，在第2装载部22下方的壳体11的内侧壁面也安装有例如1层4列的4个的这样的多个保持板241。这样，在第1装载部21、第2装载部22的后方侧(背面侧)设有合计20个保持板241，这些保持板241起到载置取出晶圆W而变空的FOUP10的容器载置部的作用。而且，设有这些保持板241的区域相当于FOUP10的储料区域24。该储料区域24与本发明的容器保管部相对应。另外，不言而喻，也可以在储料区域24中载置收纳有晶圆W的状态的FOUP10。

这样，在搬入搬出部20内，储料区域24沿着前方侧的壳体11的侧壁面和后方侧的隔离壁12的表面相对地设置，在这些储料区域24之间形成有用于如图8所示那样使FOUP10升降的升降空间28。而且，如图1、图8、图10等所示，在该升降空间28内设有作为本发明的容器输送机构之一的、构成主输送机构的2个升降机构23A、23B。升降机构23A、23B从正面看时自左右的内壁面沿水平方向延伸，利用这些升降机构23A、23B，能够在搬入搬出部20内自如地输送FOUP10。

如图9所示，升降机构23A、23B形成在从正面侧看来沿左右方向延伸的细长板状的固定板233的两端设有用于把持FOUP10的顶部凸缘的把持部234的构造，能够利用各升降机构23A、23B同时输送2个FOUP10。该固定板233设置在能够沿前后方向伸出的关节式臂部232的顶端位置，该关节式臂部的基端侧连接于从正面侧看来能够沿左右方向伸缩的伸缩臂部231。并且，该伸缩臂部231的基端侧构成为能够沿着升降轨道25而在上下方向上升降。

由此，升降机构23A、23B如图8所示那样沿上下方向升降自如、如图8、图10所示地沿前后方向伸出自如、而且如图11所示那样从正面侧看来沿左右方向伸缩自如，因此，其能够自如地够得到如下所述的载置在搬入搬出部20的各区域中的FOUP10：使载置托架221滑动而被搬入到搬入搬出部20内(壳体11的内部位置)的FOUP10、载置在第2装载部22上的FOUP10、保管于储料区域24的FOUP10、以及载置于用于到达后述的接口部30的口26、27的FOUP10等。在此，如图11所示，在使升降机构23A、23B的伸缩臂部231伸出的情况下，另一侧的升降机构23A、23B向上下的任一方向退避。

并且，如图10所示，在搬入搬出部20内的后方侧的储料区域24的下方位置，用于到达接口部30的4个口26、27设置为一列。这些4个口中的、从晶圆清洗装置1的正面侧看来设置在右手侧的2个是用于自FOUP10向第1接口室301取出晶圆W的取出口26，配置在左手侧的2个是用于自第2接口室302向FOUP10收纳晶圆W的收纳口27。这些取出口26和收纳口27相当于本发明的基板交接用的容器载置部。

在各到达用的口26、27的前面设有能够在与FOUP10相对的位置和各到达用的口26、27的下方侧的退避位置之间升降的开闭门121，开闭门121起到为了取出、收纳晶圆W而打开或关闭设置在FOUP10侧面上的盖体的作用。

具有以上构造的晶圆清洗装置1如图2所示那样与控制部5连接。控制部5例如由包括未图示的CPU和存储部的计算机构成，在存储部中存储有这样的程序，即，编入有晶圆清洗装置1的作用的步骤(命令)组，也就是说，该步骤(命令)组是与从向各搬入搬出部20内搬入FOUP10、取出晶圆W而执行各种液处理到再次将晶圆W收纳在FOUP10内并搬出该FOUP10为止的动作相关的控制。该程序被存储在例如硬盘、光盘、磁光盘、存储卡等存储介质中，并从存储介质安装到计算机中。

对具有以上构造的晶圆清洗装置1的作用进行说明，如图8所示，收纳有例如由另一基板处理装置103完成处理后的晶圆W的FOUP10利用OHT104A在工序内输送通路102A上输送，在到达实施方式的晶圆清洗装置1的上方时，OHT104A伸长升降带105而使FOUP10下降，在第1装载部21的任一个载置托架212上载置FOUP10。

在FOUP10载置于第1装载部21上时，闸门211打开，使载置托架212滑动而将FOUP10搬入到搬入搬出部20内。接着，利用例如从正面看来设置在右手侧的升降机构23A自载置托架212提起FOUP10，将该FOUP10载置于取出口26。载置于取出口26的FOUP10利用开闭门121打开盖体，使晶圆取出臂311进入到FOUP10内而取出晶圆W，将晶圆W搬入到第1接口室301内。取出晶圆W而变空的FOUP10的盖体被关闭，例如利用升降机构23A输送至储料区域24，被保管至晶圆W的处理结束。

被搬入到第1接口室301内的晶圆W在利用槽口定位器32定位、利用第1姿势变换装置33调整间隔、变换姿势之后，被交接到进入接口部30内的输送臂45上。保持于输送臂45上的晶圆W被交接到第1处理单元41的晶圆舟皿411上，在浸入充满处理槽的APM溶液内而除去了微粒、有机物污染之后，利用清洗液、例如纯水进行清洗。

完成第1处理单元41中的一次清洗后的晶圆W再次被交接到输送臂45上，被交接到第2处理单元42的晶圆舟皿421上而浸入药液、例如HPM溶液中而除去金属污染，利用纯水进行清洗。完成该二次清洗后的晶圆W被再次交接到输送臂45上，被输送到清洗、干燥处理单元43中，被交接到晶圆舟皿431上并利用氢氟酸除去化学氧化膜、利用IPA气体进行干燥处理。

完成干燥处理后的晶圆W在被交接到第2接口室302内的交接臂35上之后，利用第2姿势变换装置34将晶圆W的姿势从垂直状态变换为水平状态。例如从跟前侧看来设置在左手侧的升降机构23B与这样的动作同时将在储料区域24中保管的FOUP10输送至收纳口27，以利用开闭门121打开FOUP10的盖体的状态待机。

晶圆收纳臂312将晶圆W从第2姿势变换装置34搬入到收纳口27上的FOUP10，在完成收纳晶圆W之后关闭盖体，利用例如升降机构23B提起FOUP10，使升降空间28上升而将FOUP10载置于第2装载部22上。载置于第2装载部22上的FOUP10利用在该第2装载部22上方通过的工序内输送通路102B上行进的OHT104B自第2装载部22提起，被输送到下一个基板处理装置103。在晶圆清洗装置1中，连续地执行如上所述的动作，例如在1个小时中处理900枚晶圆W。

采用本实施方式的晶圆清洗装置1，具有以下效果。使用包括横向位置互不相同地设置在晶圆清洗装置1的上方侧的第1输送通路及第2输送通路、即工序内输送通路102A、102B、和沿着这些工序内输送通路102A、102B分别输送FOUP10的OHT104A、104B的输送系统，另一方面，晶圆清洗装置1侧与这2个系统的OHT104A、104B相对应地呈上下2层地设有第1装载部21(下层侧(人、AGV等也能够从地面侧够得到))和第2装载部22(上层侧)，因此，能够在OHT104A、104B与晶圆清洗装置1之间谋求增加FOUP10的交接次数，由此，能够以较高的生产率处理晶圆W。

另外，由于将第1装载部21固定为搬入用、第2装载部22固定为搬出用而搬入或搬出FOUP10，因此，在2条工序内输送通路102上行进的各OHT104中，FOUP10的搬入动作与搬出动作不交错而能够顺畅地搬入或搬出FOUP10。但是，第1、第2装载部21、22的运用方法并不限定于上述情况，也可以由各装载部21、22这两者搬入、搬出晶圆W。

另外，像使用图5、图6说明的那样，在本例子中，设置第2装载部22的高度位置在不与例如由SEMI规格决定的OHT输送FOUP10的高度相干涉的范围内、即在晶圆清洗装置1的装置高度的限制的范围内设置为最高的高度位置。由此，增大搬入搬出部20内的空间，尽量增多FOUP10在储料区域24内的可载置数量。因而，开发出例如在比SEMI规格更高的高度位置行进的OHT，也可以进一步提升晶圆清洗装置1的装置高度，并且，第2装载部22也与此相对应地设置在更上方的高度，增加可载置在储料区域24内的FOUP10的数量。

另一方面，设置第2装载部22的高度位置并不限定于设置在晶圆清洗装置1的装置高度最上层部的情况，也可以设置在最上层部的下方。晶圆清洗装置1和第2装载部22从下方侧呈台阶状按该顺序设置，在与工序内输送通路102A、102B之间交接FOUP10的上下方向轨道、以及在与搬入搬出部20之间搬入或搬出FOUP10的横向轨道各轨道中，只要这些轨道不交叉，就能够两轨道不干涉地搬入或搬出FOUP10，能够获得本发明的效果。

并且，设置于晶圆清洗装置1的搬入搬出部20的装载部数量并不限定为2个，也可以与设置于处理区段B的工序内输送通路102的条数相对应而包括3个以上装载部。在这种情况下，从设置于搬入搬出部20的装载部选出的2个中的、较低的一侧相当于第1装载部，较高的另一侧相当于第2装载部。

另外，本发明的呈台阶状设置的第1装载部及第2装载部不仅可以应用于分批式的清洗装置，也可以应用于例如涂敷、显影装置等。

Claims

1.一种基板处理装置，其利用输送系统来搬入、搬出输送容器，利用基板输送机构取出输送容器内的基板而由处理部进行处理，该输送系统包括：横向位置互不相同地设置在基板处理装置上方侧的第1输送通路及第2输送通路；以及沿着这些第1输送通路及第2输送通路分别输送收容了多枚基板的上述输送容器的第1输送装置及第2输送装置，其特征在于，

该基板处理装置包括：

第1装载部，多个容器载置部与上述第1输送通路相对应地排列成一列，并利用上述第1输送装置交接输送容器；

第2装载部，在比该第1装载部高的位置相对于该第1装载部呈台阶状设置，多个容器载置部与上述第2输送通路相对应地排列成一列，并利用上述第2输送装置交接输送容器；

基板交接用的容器载置部，为了与上述基板输送机构之间交接输送容器内的基板而载置该输送容器；

容器保管部，设置在上述第1装载部及第2装载部的背面侧，为了保管多个输送容器而设有多个容器载置部；

容器输送机构，在上述第1装载部、第2装载部及容器保管部的各容器载置部与上述基板交接用的容器载置部之间输送输送容器。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第1装载部及第2装载部设置在形成基板处理装置的外壳体的壳体之外，并且，上述容器保管部设置在上述壳体的内部；

上述容器输送机构包括：在第1装载部与同该第1装载部相对的壳体的内部位置之间经由壳体的开口部输送输送容器的辅助输送机构；以及在上述内部位置、容器保管部的各容器载置部、上述基板交接用的容器载置部之间输送输送容器的主输送机构。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述辅助输送机构包括用于使第1装载部的容器载置部水平移动的机构。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述基板处理装置设有闸门，在除了使输送容器在上述第1装载部与壳体内的区域之间移动时之外，该闸门关闭上述开口部。

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第1装载部及第2装载部中的一个专用于搬入输送容器，另一个专用于搬出输送容器。

7.一种基板处理装置，其特征在于，

在权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置中，上述输送系统所采用的第1输送通路设置在放置基板处理装置的地面上，来替代设置在基板处理装置的上方侧。