CN101472406A

CN101472406A - 布线基板的制造方法

Info

Publication number: CN101472406A
Application number: CNA2008101704181A
Authority: CN
Inventors: 西村洋子; 森圣二; 齐木一
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2007-12-25
Filing date: 2008-11-03
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2028-11-03
Also published as: TWI397361B; CN101472406B; TW200938048A; JP2009177152A

Abstract

提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。在本发明的布线基板(K)的制造方法，在无电解镀铜工序之后，在无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)，然后进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)。然后，进行干式灰化处理，将抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留并对其表面进行改性。然后，进行电解镀铜，在抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部形成布线图案层(28a、29a)。在电解镀铜工序之后，进行抗蚀剂剥离工序，进一步去除位于抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的无电解镀铜层(20、21)，分离布线图案层(28a、29a)。

Description

布线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种布线基板的制造方法，尤其涉及在形成抗电镀剂的状态下进行无电解镀铜来形成布线图案的布线基板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、高性能化，要求电子部件的安装高密度化，在实现上述高密度安装时布线基板的多层化技术受到重视。作为采用多层化技术的具体示例，公知的印刷布线基板(所谓组合布线基板)，在设有通孔部的芯基板的单面或双面，设置将树脂绝缘层和导体交替层叠形成的组合层。上述印刷布线基板的组合层例如可以按照以下步骤制造。

首先，在树脂绝缘层的整个表面形成镀铜层。接着，在镀铜层上粘贴具有感光性的干膜材料之后，进行曝光和基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂。接着，进行镀铜，在抗电镀剂的开口部形成布线图案层之后，使用碱剥离液剥离抗电镀剂。接着，进行用于去除位于抗电镀剂正下方的镀铜层的蚀刻，由此形成所期望形状的布线图案层。然后，在布线图案层上进一步形成树脂绝缘层并进行穿孔之后，进行镀铜而形成导通导体和镀铜层。并且，根据需要重复多次上述工序，从而使组合层多层化。另外，关于上述组合工序，以往存在几个示例(例如参照专利文献1)。另外，近年来布线图案层的间距精密(Finepitch)化要求日益高涨，例如要求布线图案层的线宽和相邻布线图案间的线间隔在20μm以下(优选15μm以下)。因此，对于抗电镀剂也要求正确形成同样的细微抗蚀剂图案。

专利文献1：日本专利特开2005-150554号公报

但是，在上述现有技术中，伴随布线图案层的间距精密化，抗蚀剂开口部的高度(深度)/宽度比也增大，形成所谓的高深宽比(Highaspect)图案。而且，通常为了形成精细的布线图案层，抗电镀剂的表面提高了疏水性。由此，电解镀铜液在抗电镀剂的表面弹起，电解镀铜液难以进入抗蚀剂开口部内，因此导致液体交换效率下降，产生难以获得均匀的镀敷厚度的问题。

因此，在现有技术中为了提高镀敷厚度的均匀性，例如实施电镀液搅拌处理等，为此需要搅拌装置，会导致设备昂贵且大型化。

发明内容

本发明考虑到上述问题，目的在于提供一种布线基板的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，并且不会伴随高成本化。

作为解决上述问题的方法1的布线基板的制造方法，用于形成布线图案层，其特征在于，包括：无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层的表面形成无电解镀铜层；抗蚀剂形成工序，在所述无电解镀铜层上粘贴丙烯酸类干膜材料之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂；表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行干式灰化处理，将所述抗电镀剂整体保留，并对所述抗电镀剂的表面进行改性；电解镀铜工序，在所述表面改性工序之后，进行电解镀铜，在所述抗电镀剂的开口部形成所述布线图案层；抗蚀剂剥离工序，使用剥离液剥离所述抗电镀剂；以及图案分离工序，去除位于所述抗电镀剂正下方的所述无电解镀铜层而分离所述布线图案层。

此外，作为解决上述问题的方法2的布线基板的制造方法，用于形成布线图案层，其特征在于，包括：无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层的表面形成无电解镀铜层；抗蚀剂形成工序，在所述无电解镀铜层上粘贴丙烯酸类干膜材料之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂；表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行使所述抗电镀剂表面的水的接触角在50°以下的亲水化处理，对所述抗电镀剂的表面进行改性；电解镀铜工序，在所述表面改性工序之后，进行电解镀铜，在所述抗电镀剂的开口部形成所述布线图案层；抗蚀剂剥离工序，使用剥离液剥离所述抗电镀剂；以及图案分离工序，去除位于所述抗电镀剂正下方的所述无电解镀铜层而分离所述布线图案层。

从而，根据上述方法1、2所记载的发明，通过干式灰化处理或亲水化处理)对疏水性高的抗电镀剂表面进行改性，增加润湿性，由此在进行电解镀铜工序时，电解镀液不容易在抗电镀剂的表面弹起。其结果，即使含有高深宽比图案的抗蚀剂开口部，电解镀铜液也容易进入其内部，从而液体交换效率提高，容易获得均匀的镀敷厚度。此外在该情况下，能够省略用于提高镀敷厚度均匀性的电镀液搅拌处理等，能够削减其设备费用。其结果，根据上述方法1、2的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层，而且不会伴随高成本化。

在上述方法的制造方法中，首先进行无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层的表面形成无电解镀铜层。选择无电解镀铜层是因为导电性高且成本低。无电解镀铜层的表面状态没有特别限定，可以是任意状态，例如可以是表面粗糙度Ra在0.2μm以上且0.4μm以下的粗糙面。此时，镀敷层表面的凹凸程度减小，曝光时光散射的影响减小，其结果容易实现高分辨率。另外，如果表面粗糙度Ra小于0.2μm，则存在干膜材料的紧密贴合性不充分的可能性，所以不优选。

在无电解镀铜工序之后的抗蚀剂形成工序中，在所述无电解镀铜层上粘贴丙烯酸类干膜材料之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂。

在抗蚀剂形成工序中，使用具有感光性的丙烯酸类干膜材料。该干膜材料可以是负性(Negative type)也可以是正性(Positive type)，但在此优选负性。这是因为虽然负性具有因温度升高时剥离性下降而需要利用预定的剥离液进行剥离的缺点，但是具有有利于形成形状良好的图案的优点。此外，优选上述丙烯酸类干膜材料具有耐碱性。在此“具有耐碱性”是指，具有完全不会被氢氧化钠等强碱膨胀、或与现有产品相比难以膨胀的性质。这种性质的差异，例如源于作为干膜材料的主要成分的树脂材料的交联密度大小的差异。即，具有耐碱性的上述方法的干膜材料与现有产品相比，树脂材料的交联密度增大。但是，上述方法的干膜材料不具有对有机胺的耐性，具有曝露于有机胺时略微溶解的性质。这意味着对上述干膜材料不能使用普通的碱作为剥离液，所以有机胺可以用作取代普通的碱的剥离液。

在此，优选丙烯酸类干膜材料的表面平滑，具体地讲优选表面粗糙度Ra在0.1μm以下，特别优选在0.01μm以上0.1μm以下。这是因为若将上述丙烯酸类干膜材料作为原材料来形成抗电镀剂，进而对其表面进行改性，则容易提高润湿性。

在粘贴干膜材料之后进行曝光，进而进行基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂。在形成线宽和线间隔均在15μm以下的细微布线图案时，需要与此对应地设定细微抗蚀剂图案的宽度和相邻的细微抗蚀剂图案之间的间隙尺寸。另外，此时细微抗蚀剂图案之间的开口部形成为所谓高深宽比。

在抗蚀剂形成工序之后的表面改性工序中，进行干式灰化处理或亲水化处理，对抗电镀剂的表面进行改性。

一般干式灰化处理指，使用臭氧、氧等离子等反应气体在气相中处理有机物(干膜材料)并将其分解、去除的处理。干式灰化处理的优点在于，与湿式方法不同，不使用药液，所以不会污染布线基板，在后面的工序中未必需要进行药液和残渣的清洁。但是，在上述方法1、2的干式灰化处理中，虽然使用反应气体在气相中处理干膜材料，但是也可以将干膜材料(抗电镀剂)整体保留，并且仅对其表面进行改性。即，与通常进行的干式灰化处理相比，可以设定稳定的条件来进行该处理。

进行干式灰化处理时的压力环境没有特别限定，可以是任意环境，但是与降压环境相比，优选在常压下进行处理。其理由在于，适合于将抗电镀剂整体保留并且仅对其表面可靠地进行改性。相反，在将压环境下，存在处理效果在所需程度之上的可能性，抗电镀剂材料的分解量增多，因此难以将抗电镀剂整体保留。

另外，干式灰化处理中反应气体的状态没有特别限定，可以是任意状态，但从提高生产性等方面考虑，优选使用等离子状态的反应气体。

在亲水化处理中，进行使抗电镀剂表面的水的接触角在50°以下的处理。其理由在于，如果水的接触低于该程度，则处于亲水性非常高的状态，抗电镀剂表面的润湿性提高。与此相对，如果接触角超过50°，则不能充分提高抗电镀剂的润湿性，不能充分提高电解镀铜液的液体交换效率。在该亲水化处理中，更优选进行使所述接触角在45°以下的处理，特别优选进行使其在20°以上35°以下的处理。

关于亲水化处理，只要是能够减小抗电镀剂材料表面的疏水基的比率并增加亲水基的比率的处理，则没有特别限定，可以是物理处理，也可以是化学处理。另外，在进行上述等离子干式灰化处理时，其结果是抗电镀剂表面的水的接触角减小，所以上述处理也可以理解为亲水化处理的一种。

在所述表面改性工序之后，可以直接进行电解镀铜工序，而不特别进行其他处理，但也可以在此之前进行例如酸清洁处理、表面活性剂处理等。这是因为，上述处理也是能够提高抗电镀剂的润湿性的处理，所以能够期望与所述表面改性工序的协同效应，能够进一步提高电解镀铜液的液体交换效率。在一并进行这种处理时，可以依次进行酸清洁处理和表面活性剂处理。如果该顺序颠倒，则存在表面活性剂因酸清洁而被冲掉的可能性，不能充分获得上述协同效应。

在表面改性工序之后的电解镀铜工序中，进行电解镀铜，在抗电镀剂的开口部形成布线图案层。经过该工序，在抗电镀剂的开口部底面露出的无电解镀铜层上沉积电解镀铜，其结果该部分的厚度变均匀。

在电解镀铜工序之后的抗电镀剂剥离工序中，使用预定的剥离液剥离抗电镀剂。此时的剥离液没有特别限定，但是优选例如使用有机胺类剥离液。在有机胺类剥离液中作为主要成分而含有的有机胺，例如包括单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、一甲胺、二甲胺、三甲胺、乙二胺、异丙胺、异丙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、2-氨基-2-甲基-1，3-丙二醇等。其中，特别优选作为有机胺而含有单乙醇胺的剥离液。其理由在于，确认了含有单乙醇胺的剥离液能够浸透到具有耐碱性的上述干膜材料而将其溶解，适合在上述方法涉及的制造方法中使用。另外，也可以向在抗电镀剂剥离工序中使用的有机胺类剥离液稍微添加肼、TMH等添加剂。

在抗电镀剂剥离工序之后的图案分离工序中，去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层而分离布线图案层。在该工序中，使用能够溶解铜的蚀刻液进行蚀刻。经过该工序，无电解镀铜层被局部分离，相连的布线图案层之间彼此独立。

附图说明

图1是表示将本实施方式具体化的一个实施方式的布线基板的局部概略剖视图。

图2是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图3是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图4是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图5是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图6是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图7是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图8是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图9是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图10是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图11是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图12是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

图13是用于说明上述布线基板的制造工序的局部概略剖视图。

具体实施方式

以下，根据图1～图13详细说明将本发明具体化的一个实施方式的布线基板K及其制造方法。

如图1所示，本实施方式的布线基板K是在正背双面具有组合层BU 1、BU 2的所谓组合多层印刷布线基板。构成该布线基板K的芯基板1为具有正面2和背面3的平板状。

在芯基板1的正面2一侧配置的组合层BU 1具有将树脂绝缘层12、16、30和布线图案层10、28、28a、34、34a交替层叠的结构。在树脂绝缘层12形成有导通孔形成用孔12a，在其内部形成有使布线图案层10和内层布线层4导通的填充(Filled)导通导体14。在树脂绝缘层16形成有导通孔形成用孔18，在其内部形成有使布线图案层10、28之间导通的填充导通导体26。

在芯基板1的背面3一侧配置的组合层BU 2具有将树脂绝缘层13、17、31和布线图案层11、29、29a、35、35a交替层叠的结构。在树脂绝缘层13形成有导通孔形成用孔13a，在其内部形成有使布线图案层11和内层布线层5导通的填充导通导体15。在树脂绝缘层17形成有导通孔形成用孔19，在其内部形成有使布线图案层11、29之间导通的填充导通导体27。

树脂绝缘层30整体上由在预定位置具有开口部36的阻焊剂32覆盖。上述开口部36使形成在树脂绝缘层30上的布线图案层34向第1主表面32a一侧露出，其结果该布线图案层34发挥第1主表面侧焊盘的功能。另一方面，树脂绝缘层31整体上由在预定位置具有开口部37的阻焊剂33覆盖。上述开口部37使形成在树脂绝缘层31上的布线图案层35向第2主表面33a一侧露出，其结果该布线图案层35发挥第2主表面侧焊盘的功能。

此外，在作为第1主表面侧焊盘的布线图案层34上，形成有比第1主表面32a更高地突出的焊料凸块38。并且，在上述焊料凸块38上能够经由焊料接合未图示的IC芯片等电子部件。另一方面，在作为第2主表面侧焊盘的布线图案层35与未图示的母板等印刷布线基板电连接。

如图1所示，在该布线基板K的内部设有通孔。本实施方式的通孔具有以下结构：在贯通芯基板1和树脂绝缘层12、13的通孔形成用孔6的内壁面沉积圆筒状的通孔导体7，并且利用填充树脂9填埋该通孔导体7的空洞部。并且，利用该通孔的通孔导体7，实现芯基板1的表面2一侧的组合层BU 1中的导体部分与芯基板1的背面3一侧的组合层BU 2中的导体部分之间的导通。

接着，根据图2～图13说明本实施方式的布线基板K的制造方法。

图2是以双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂为主体的厚度约0.7mm的芯基板1的概略剖视图。在芯基板1的正面2和背面3上预先粘贴厚度约70μm的铜箔4a、5a。利用现有公知方法(在此为消去(Subtractive)法)将这种芯基板1的铜箔4a、5a图案化，在正面2上和背面3上形成内层布线层4、5(参照图3)。另外，也可以使用具有多个芯基板1的多功能面板，对各芯基板1进行相同的工序。

接着，如图4所示，在芯基板1的正面2上和背面3上覆盖由含有无机填料的环氧树脂构成的绝缘性薄膜，从而形成树脂绝缘层12、13。上述树脂绝缘层12、13的厚度为约40μm，含有30重量％～50重量％由二氧化硅构成的大致球形的无机填料。另外，优选上述无机填料的平均粒径在1.0μm以上10.0μm以下。

接着，对树脂绝缘层12、13表面的预定位置，沿着其厚度方向照射未图示的激光(在本实施方式中为二氧化碳激光)。其结果，如图5所示，形成大致圆锥形状的导通孔形成用孔12a、13a，贯通树脂绝缘层12、13而在其底面露出内层布线层4、5。进而，通过使用钻孔机对预定位置进行穿孔，由此形成贯通芯基板1和树脂绝缘层12、13的内径约200μm的通孔形成用孔6。

接着，在包括导通孔形成用孔12a、13a的树脂绝缘层12、13的整个表面以及通孔形成用孔6的内壁面，涂覆含有钯等的电镀催化剂，然后在其上实施无电解镀铜和电解镀铜。其结果，如图6所示，在树脂绝缘层12、13的整个表面形成镀铜膜8a、8b，在通孔形成用孔6内形成厚度约40μm的大致圆筒形通孔导体7。同时，在导通孔形成用孔12a、13a内进一步实施镀铜，从而形成填充导通导体14、15。

接着，如图6所示，向通孔导体7的空洞部内填充含有无机填料的填充树脂9的浆料，然后使其热硬化。另外，用于形成填充树脂9的浆料也可以是含有金属粉末的导电性浆料。进而，如图7所示，进行电解镀铜而在镀铜膜8a、8b上形成镀铜膜10b、11b。此时，同时利用电镀盖10a、11a覆盖填充树脂9的两端面。另外，镀铜膜8a、10b和镀铜膜8b、11b的厚度分别为约15μm。

接着，通过现有公知的消去法对镀铜膜8a、10b和镀铜膜8b、11b进行刻蚀，分别形成图8所示的布线图案层10、11。另外，上述布线图案层10、11成为组合层BU 1、BU 2中的第1层布线图案层，位于其内层一侧的树脂绝缘层成为第1层树脂绝缘层。

接着，如图9所示，在第1层树脂绝缘层12和第1层布线图案层10上粘贴与上述相同的绝缘性薄膜，形成第2层树脂绝缘层16。同样，在第1层树脂绝缘层13和第1层布线图案层11上粘贴与上述相同的绝缘性薄膜，形成第2层树脂绝缘层17。进而，对上述树脂绝缘层16、17表面的预定位置，沿着其厚度方向照射与上述相同的激光(未图示)，从而形成大致圆锥形状的导通孔形成用孔18、19。导通孔形成用孔18、19贯通树脂绝缘层16、17，并且在其底面露出布线图案层10、11的一部分。并且，在包含上述导通孔形成用孔18、19的内壁面的树脂绝缘层16、17的整个表面，预先涂覆与上述相同的电镀催化剂，然后实施无电解镀铜(无电解镀铜工序)。经过上述金属层形成工序，形成厚度约0.5μm的无电解镀铜层20、21(参照图9中的虚线)。此时无电解镀铜层20、21的表面粗糙度Ra为约0.2μm。

接着，如图10所示，在无电解镀铜层20、21的整个表面，粘贴以丙烯酸类树脂为主体的厚度约25μm的感光性和绝缘性的负性(Negative type)干膜材料22、23。在本实施方式中选择的干膜材料22、23与以环氧树脂为主体的现有产品的干膜材料相比，具有难以被强碱膨胀的性质，因此具有耐碱性。另外，该干膜材料22、23的表面粗糙度Ra为0.08μm左右。在上述干膜材料22、23上配置未图示的曝光用掩膜的状态下进行曝光，然后使用氢氧化钠溶液等碱性显影液进行显影。并且，通过上述的干膜材料粘贴、曝光及显影各工序，形成图11所示的预定图案的抗电镀剂22a、22b、23a、23b(抗蚀剂形成工序)。

关于上述抗电镀剂22a、22b、23a、23b中狭小的抗电镀剂22b、23b成为线宽在15μm以下(在本实施方式中为10μm)的细微抗蚀剂图案。此外，狭小的抗电镀剂22b、22b之间或23b、23b之间的开口部24a、25a的尺寸(即线间隔)为15μm以下(在本实施方式中为10μm)，形成所谓高深宽比图案。另外，狭小的抗电镀剂22b和与其相邻的抗电镀剂22a之间、或者狭小的抗电镀剂23b和与其相邻的抗电镀剂23a之间的开口部24b、25b的尺寸也是相同的尺寸。同时，在导通孔形成用孔18、19左右相邻的无电解镀铜层20、21的表面形成面积比较大的开口部24、25。

接着，进行干式灰化处理，对抗电镀剂22a、22b、23a、23b的表面进行改性(表面改性工序)。在本实施方式中，具体使用采用了氧等离子的反应气体的现有公知的干式等离子灰化装置，在常压下进行处理。在此，设定为一般处理条件(输出500W，15分钟)的约1/4左右的平稳的处理条件(输出200W，5分钟)，将抗电镀剂22a、22b、23a、23b整体保留，仅对其表面进行改性。其结果，将处理前为约72°的抗电镀剂22a、22b、23a、23b表面的水接触角降低为50°以下(在本实施方式中为31°)。这是由于通过上述干式等离子灰化，抗电镀剂22a、22b、23a、23b表面的疏水基的比率减小，亲水基的比率增大。

接着，在进行酸清洁处理后，根据需要进行水洗和干燥，进而进行表面活性剂处理。其结果，使抗电镀剂22a、22b、23a、23b的润湿性进一步提高。

接着，利用现有公知的方法，对位于开口部24、24a、25、25a的底面和导通孔形成用孔18、19的底面的无电解镀铜层20、21进行电解镀铜而沉积镀铜。其结果，如图12所示，在导通孔形成用孔18、19内形成填充导通导体26、27，在开口部24、25形成与导通导体26、27为一体的布线图案层28、29。同时，在各开口部24a、25a形成细微布线图案层28a、29a，其剖面为长条的长方形，宽度在15μm以下(在本实施方式中为10μm)，厚度为约25μm(电解镀铜工序)。

接着，如图13所示，使用以单乙醇胺为主要成分而含有的有机胺类剥离液(0.5重量％以上，50℃以上)，剥离抗电镀剂22a、22b、23a、23b(抗蚀剂剥离工序)。然后，利用蚀刻液对位于抗电镀剂22a、22b(23a、23b)正下方的无电解镀铜层20(21)进行软蚀刻处理而将其去除(图案分离工序)。经过该工序，无电解镀铜层20(21)被分离。其结果，形成布线图案层28、28a、29、29a，其包括线宽和线间隔均为10μm左右的细微布线图案层28a、29a。

进而，在形成有布线图案层28、28a的第2层树脂绝缘层16的表面上形成新的树脂绝缘层(第3层树脂绝缘层)30。另一方面，在形成有布线图案层29、29a的第2层树脂绝缘层17的表面上形成新的树脂绝缘层(第3层树脂绝缘层)31。并且，在上述树脂绝缘层30、31的预定位置，通过上述方法形成未图示的导通孔形成用孔。然后，在树脂绝缘层30、31的表面和导通孔形成用孔内形成无电解镀铜层，进行包括上述的干膜材料粘贴、曝光及显影各工序的抗电镀剂形成工序，进而进行表面改性工序，然后进行布线图案层形成工序、抗电镀剂剥离工序、蚀刻工序。其结果，在第3层树脂绝缘层30、31上分别形成布线图案层34、34a、35、35a，其包括线宽和线间隔均为10μm左右的细微布线图案层34a、35a。

进而，在第3层树脂绝缘层30、31上分别设置厚度25μm的阻焊剂32、33，并且在开口部36的底面露出的布线图案层34上形成焊料凸块38，在开口部37的底面露出的布线图案层35上实施镍-金镀敷。其结果，能够获得图1所示的在正背双面具有组合层BU 1、BU 2的布线基板K。

因此，根据本实施方式可以获得以下效果。

(1)根据本实施方式的布线基板K的制造方法，通过干式等离子灰化处理(亲水化处理)对疏水性高的抗电镀剂22a、22b、23a、23b的表面进行改性，增加其润湿性。由此，在进行电解镀铜工序时，电解镀液不容易在抗电镀剂22a、22b、23a、23b的表面弹起。其结果，即使含有高深宽比图案的抗蚀剂开口部24a、25a，电解镀铜液也容易进入其内部，从而电解镀铜液的液体交换效率提高，容易获得均匀的镀敷厚度。此外在该情况下，能够省略用于提高镀敷厚度均匀性的电镀液搅拌处理等，能够削减其设备费用。其结果，根据本实施方式的布线基板K的制造方法，能够容易且可靠地形成厚度均匀的细微布线图案层28a、29a，而且不会伴随高成本化。

另外，本发明的实施方式也可以进行如下变更。

·在上述实施方式中，选择BT树脂作为形成芯基板1的材料，但不限于此，例如可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，或者也可以使用在具有连续气孔的PTFE等三维网眼结构的氟类树脂中含有玻璃纤维等的复合材料等。另外，芯基板1可以是由氧化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铍、硅酸、玻璃陶瓷、氮化铝等陶瓷构成的高温烧结基板，除此之外也可以是能够在约1000℃以下的低温下烧结的低温烧结基板。进而，芯基板1还可以是由铜合金、Fe-42wt％Ni合金等构成的金属芯基板。此外，在本发明中芯基板1不是必须的结构，因此例如也允许采用无芯基板的方式。

·在上述实施方式中，选择铜作为形成布线图案层10、11和导通导体26、27等导体部的金属材料，但不限于此，也可以采用银、镍、金、铜合金、铁镍合金等。或者，也可以代替使用金属镀层，通过涂覆导电性树脂等方法形成上述导体部。

·在上述实施方式中，作为导通导体26、27的形态，采用了内部完全被导体填埋的填充导通导体，但是当然也可以采用内部未完全被导体填埋的倒圆锥形状的保形(Conformal)导通导体。

·在上述实施方式中，作为干式灰化处理，进行了干式等离子灰化处理，但也可以使用不采用等离子的类型的干式灰化装置。

·在上述实施方式中，使用了负性的干膜材料22、23，但也可以使用正性(Positive type)干膜材料。

接着，除了权利要求书记载的技术思想之外，以下列举可根据上述实施方式掌握的技术思想。

(1)一种布线基板的制造方法，通过半加成(Semi additive)法形成布线图案层，其特征在于，包括：无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层的表面形成无电解镀铜层；抗蚀剂形成工序，在所述无电解镀铜层上粘贴负性的丙烯酸类干膜材料之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂；表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行干式等离子灰化处理，将所述抗电镀剂整体保留，并对所述抗电镀剂的表面进行改性；电解镀铜工序，在所述表面改性工序之后，进行电解镀铜，在所述抗电镀剂的开口部形成所述布线图案层；抗蚀剂剥离工序，使用剥离液剥离所述抗电镀剂；以及图案分离工序，去除位于所述抗电镀剂正下方的所述无电解镀铜层而分离所述布线图案层。

Claims

1.一种布线基板(K)的制造方法，用于形成布线图案层(28、28a、29、29a)，其特征在于，包括：

无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层(12、13)的表面形成无电解镀铜层(20、21)；

抗蚀剂形成工序，在所述无电解镀铜层(20、21)上粘贴丙烯酸类干膜材料(22、23)之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；

表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行干式灰化处理，将所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留，并对所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的表面进行改性；

电解镀铜工序，在所述表面改性工序之后，进行电解镀铜，在所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部(24、24a、25、25a)形成所述布线图案层(28、28a、29、29a)；

抗蚀剂剥离工序，使用剥离液剥离所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；以及

图案分离工序，去除位于所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的所述无电解镀铜层(20、21)而分离所述布线图案层(28、28a、29、29a)。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述表面改性工序中，在常压下进行所述干式灰化处理。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述表面改性工序中，进行干式等离子灰化处理作为所述干式灰化处理。

4.一种布线基板(K)的制造方法，用于形成布线图案层(28、28a、29、29a)，其特征在于，包括：

表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行使所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)表面的水的接触角在50°以下的亲水化处理，对所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的表面进行改性；

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述布线图案层(28、28a、29、29a)包含线宽和线间隔均在15μm以下的细微布线图案层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述丙烯酸类干膜材料(22、23)是负性干膜材料。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述表面改性工序之后且所述电解镀铜工序之前，依次进行酸清洁处理和表面活性剂处理。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述抗蚀剂剥离工序中，使用有机胺类剥离液作为所述剥离液。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述抗蚀剂剥离工序中，使用含有单乙醇胺的剥离液作为所述剥离液。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

所述丙烯酸类干膜材料(22、23)的表面粗糙度Ra在0.1μm以下。

11.一种布线基板(K)的制造方法，通过半加成法形成布线图案层(28、28a、29、29a)，其特征在于，包括：

抗蚀剂形成工序，在所述无电解镀铜层(20、21)上粘贴负性的丙烯酸类干膜材料(22、23)之后，进行曝光和显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)

表面改性工序，在所述抗蚀剂形成工序之后，进行干式等离子灰化处理，将所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)整体保留，并对所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的表面进行改性；