CN101477970A - 电路基板及其应用 - Google Patents
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Abstract
一种电路基板及其应用。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路基板及其应用，且特别涉及一种供集成电路(IC)接合的电路基板及其在液晶显示装置上的应用。
背景技术
请参照图1，其示出公知液晶显示模块的驱动电路用基板上的焊盘的平面布置示意图。现行驱动电路用基板100的焊盘布置102中，设有多个输入焊盘(Input Pad)104、多个输出焊盘108、以及一些虚设焊盘(DummyPad)106，其中每个输出焊盘108均具有相对应的导线110从输出焊盘108的一端延伸而出，而进入液晶显示面板(未示出)，上述输入焊盘104提供驱动电路(例如栅极驱动集成电路)输入端的接合，而输出端焊盘108则提供驱动电路输出端与导线110的接合。驱动电路用基板100通常为印刷电路板(PCB)、挠性电路板(FPC)或是液晶显示模块的薄膜晶体管(TFT)玻璃基板本身。
请参照图2，其示出公知电路基板的输出焊盘的布置放大示意图。在此焊盘布置102中，每个输出焊盘108均具有相同的宽度114。每个输出焊盘108与相邻的导线110(例如输出焊盘108a与导线110a)之间的距离116相等。此外，从输出焊盘108起至位于同高度的相邻输出焊盘108，例如从输出焊盘108a起至输出焊盘108c或从输出焊盘108b起至输出焊盘108d的距离为焊盘间距(Pad Pitch)112，而每个焊盘间距112相等。目前，输出焊盘108的排列呈上下交错排列，亦即，二相邻输出焊盘108上下交错而位于不同高度。举例而言，输出焊盘108a完全位于相邻的输出焊盘108b的下方，而另一与输出焊盘108b相邻的输出焊盘108c同样完全位于相邻的输出焊盘108b的下方。
利用上下两排交错排列的布置方式，可缩减两相邻输出焊盘108之间的水平距离，因此较之输出焊盘位于同一高度的布置，焊盘布置102的布置密度可较高。另一方面，如图1所示，若在相同输出焊盘数量下，焊盘布置102的总长度118则可获得缩减。
然而，在将此布置应用于玻璃上芯片技术(Chip On Glass；COG)的源极驱动集成电路(或称数据线驱动集成电路)时，因源极驱动集成电路的输出焊盘又较之栅极驱动集成电路较为密集，使得距离116降至约12.5μm左右。现行一般接合工艺设备的工艺能力仅能控制确保其接合误差在15μm以内，如此容易产生在集成电路与基板接合工艺时，对应于某一输出焊盘108的集成电路引脚与相邻的导线110因接合误差过大而产生短路造成成品率下降，因此公知的焊盘布置的工艺窗口(process window)已不能满足逐渐升高的线路集成度的产品或高解析度的液晶显示器的需求。
发明内容
因此，本发明的目的就是提供一种电路基板，适用于集成电路的接合，其将接合区的焊盘两两相对设置，并将每个焊盘的导线集中设置在这些焊盘的一侧，如此一来，可缩减整个接合区的布置长度。
本发明的另一目的是提供一种电路基板，可在现行设备的生产条件与工艺能力下，扩大接合区的焊盘设置的工艺窗口，进一步提高接合工艺的成品率。
本发明的又一目的是提供一种液晶显示面板，其接合区可在相同宽度下，设置更多的焊盘，因此可增加液晶显示装置的解析度。
根据本发明的上述目的，提出一种电路基板，至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘，设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘，设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线，分别对应并接合至上述第一焊盘，其中这些第一导线平行并列在上述第一焊盘之下；以及多个第二导线，分别对应并接合至上述第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，这些第二导线的延伸部平行并列在上述第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
依照本发明一优选实施例，上述的电路基板为薄膜晶体管(TFT)基板。
根据本发明的目的，提出一种液晶显示面板，至少包括：背光模块；以及液晶显示模块，其设于背光模块之上，其中液晶显示模块至少包括薄膜晶体管基板，且薄膜晶体管基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘，设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘，设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线，分别对应并接合至上述第一焊盘，其中这些第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线，分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，这些第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而这些第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
依照本发明一优选实施例，上述的液晶显示面板可适用于液晶显示装置，例如液晶显示器、液晶电视、笔记本型电脑、或便携式电子设备的显示器。
依照本发明另一优选实施例，上述延伸部中与第一焊盘及第二焊盘相邻的一个和相邻的第一焊盘及第二焊盘之间的距离实质等于第一焊盘之间的间隔。
附图说明
图1示出公知电路基板的焊盘的布置示意图；
图2示出公知电路基板的输出焊盘的布置放大示意图；
图3示出依照本发明一优选实施例的一种电路基板的焊盘的布置示意图；
图4示出依照本发明一优选实施例的一种电路基板的输出焊盘的布置放大示意图；
图5示出依照本发明一优选实施例的一种液晶显示面板的装置示意图。
具体实施方式
本发明公开一种电路基板及其应用，具有高密度焊盘布置及优选的工艺窗口，因而可缩短布置总长度、增加焊盘数而提高液晶显示面板的解析度、或提高工艺成品率。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合图3至图5的图示。
请参照图3，其示出依照本发明一优选实施例的一种电路基板的焊盘的布置示意图。电路基板200适用以供集成电路芯片(IC chip)接合于其上。在本发明中，电路基板200可为玻璃基板或挠性电路板，例如挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit；FPC)、卷带式自动接合(TapeAutomated Bonding；TAB)膜或膜上芯片结构(Chip On Film；COF)。其中，玻璃基板可为液晶显示面板中的薄膜晶体管(TFT)基板，此时驱动集成电路芯片倒装接合在此薄膜晶体管基板后即可形成玻璃上芯片接合(Ch ip OnGlass；COG)结构。
电路基板200主要包括基板201，在基板201的表面上，设置有至少一接合区(Block)230。其中，基板201的材质可例如为前述的软膜、或硬板，例如玻璃基板。一般而言，电路基板200包括多个供输入信号的焊盘204、数个供信号输出的焊盘208与210、以及一些虚设焊盘206。在本实施例中，电路基板200包括数个接合区230，而输出信号的焊盘布置202延伸设置在这些接合区230上。在接合区230中，一组焊盘208并排设置在接合区230上，而另一组焊盘210同样并排设置在接合区230上，其中这些焊盘210的位置分别与焊盘208相对且相隔一段距离而互相对准。在本发明的一优选实施例中，焊盘208之间可为等距，且焊盘210之间亦对应于这些焊盘208而成等距排列。
请参照图4，其示出依照本发明一优选实施例的一种电路基板的输出焊盘的布置放大示意图。每个焊盘208均对应设有导线212，且每个焊盘210亦均对应设有导线214。这些导线212优选平行并列在焊盘210之下，并分别与对应的焊盘210接合，且分别从对应的焊盘210直接延伸而下。另一方面，每一条导线214包括连接部216与延伸部218，其中每条导线214的连接部216的一端与对应的焊盘208接合并沿水平方向朝所有焊盘208与210的外侧延伸而出，而所有导线214的延伸部218则平行并列在所有焊盘208与210的外侧的区域上，而与对应的连接部216的另一端接合，而所有导线214的延伸部218优选与导线212平行，如图4所示。
在本发明的一优选实施中，为了缩短导线214的长度，以避免导线过长使阻抗大为增加，因此将焊盘布置202设置在多个接合区230中，每个接合区230设置预定通道数(Channel)的焊盘208与210，而最末端的接合区230可依设计需求(例如：集成电路引脚数)或布置长度(例如：集成电路长度)限制减少通道数而不一定要与前面各接合区通道数相同，其中每一排通道中包括一对相对的焊盘208与210。
在接合区230中，相邻的两个焊盘208或相邻的两个焊盘210之间均相隔一段距离224，且任意两个相邻的焊盘208或任意两个相邻的焊盘210之间的距离224优选为均相等。此外，每个焊盘208与210的宽度222优选为均相等。因此，从焊盘208或210起至相邻的下一焊盘208或210处的焊盘间隔220，即等于一个焊盘208或210的宽度222与两个相邻的焊盘208或210之间的距离224之和，优选为均相等。在本发明的一优选实施中，每个接合区230中，与焊盘208及210相邻的一个延伸部218，其与焊盘208或210之间的距离226优选等于任意两个相邻的焊盘208或任意两个相邻的焊盘210之间的距离224，如图4所示。此外，整个接合区230中，从延伸部218起至相邻的下一延伸部218处止的导线间距228优选为相等，由图可知，任意两个相邻的延伸部218由于不会有接合时短路的问题，因此其间距228可小于距离224或距离226(接合动作仅产生于有焊盘208的区域)，而由于导线所在区域与焊盘区域I、II有所区分，不再有每一导线与每一焊盘采用交互排列的方式，如此一来较之公知的布置，可进一步再拉近焊盘间的距离。
在本发明的一实施例中，两个相邻接合区230的距离，亦即一接合区230中相邻于下一接合区230的延伸部218与下一接合区230中相邻的焊盘208/210之间的距离，优选等于任意两个相邻的焊盘208或任意两个相邻的焊盘210之间的距离224。
另外，任何本领域技术人员都可认知到焊盘208与210亦可不互相完全对准而有一定程度的偏移量，只要不使距离226小于工艺设备的最大接合误差值即可。
通过这样的焊盘布置设计，本发明可在相同工艺设备能力下，提高焊盘的设置密度。举例而言，请同时参照图2与图4，若在目前工艺设备能力下，公知技术的输出焊盘108的焊盘间距112为70μm，而焊盘108宽40μm，导线110宽5μm，因而距离116仅余12.5μm，如此提供的工艺窗口尚无法满足现行工艺设备能力需求，而本发明的布置在各宽度不变的相同条件下的焊盘间距220不仅可缩为55μm，距离224或226仍有15μm，可提供足够工艺窗口。从下表一中可知，当上述公知图1的焊盘布置102中焊盘108的数量为384时，整个焊盘布置102的总长度118为13370μm，而运用本发明的布置设计，如表一第一实施例所示，焊盘布置202中焊盘208与210的数量为384时，整个焊盘布置202的总长度232为11724μm，因此本发明的焊盘布置在较小范围内即可设置数量与公知布置相同的焊盘，本发明的焊盘布置密度明显较公知布置高。
另一方面，如下表1中本发明第二实施例所示，若运用本发明的布置设计，在焊盘布置202的总长度232为13196μm时，焊盘208与210的总数量则可达430，而另一方面，在公知技术的布置设计中，焊盘布置102的总长度118为13370μm时，焊盘108的数量仅为384。由此可见，本发明可在布置总长度较短的情况下，可设置远多于公知的焊盘数量。
表1
| PP(μm) | PW(μm) | LP(μm) | LW(μm) | PN | BN | BCN | LBCN | TL(μm) | |
| 公知 | 70 | 40 | ** | 5 | 384 | ** | ** | ** | 13370 |
| 第一实施例 | 55 | 40 | 9 | 5 | 384 | 10 | 20 | 12 | 11724 |
| 第二实施例 | 55 | 40 | 9 | 5 | 430 | 10 | 22 | 17 | 13196 |
在表1中，PP代表焊盘间距；PW代表焊盘宽度；LP代表导线间距(LinePitch)；LW代表导线宽度(Line Width)；PN代表焊盘数量(Pad Number)；BN代表接合区数量(Block Number)；BCN代表接合区中焊盘的通道数(Block Channel Number)；LBCN代表最后一个接合区中焊盘的通道数(LastBlock Channel Number)；而TL则代表整个焊盘布置的总长度(TotalLength)。
因此，运用本发明的焊盘布置设计，可缩短焊盘布置的总长度、或可在预定的布置长度下增加焊盘数量、或可在无需增加焊盘数量与缩短布置总长度的情况下获得较大的工艺窗口，有效提高工艺成品率。
本发明的电路基板可应用与液晶显示面板中的薄膜晶体管基板，而液晶显示面板可应用于液晶显示装置中，例如液晶显示器、液晶电视、笔记型电脑、或可携式电子设备的显示器。举例而言，请参照图5，其示出依照本发明一优选实施例的一种液晶显示面板的装置示意图。液晶显示面板300主要可用于制作液晶显示装置，其中此液晶显示面板300主要包括背光模块302以及液晶显示模块304。背光模块302设于液晶显示模块304的背面，以向液晶显示模块304提供背光源。液晶显示模块304一般包括彩色滤光片(CF)基板308、薄膜晶体管基板306、以及封设在彩色滤光片基板308与薄膜晶体管基板306所构成的空间内的液晶层(图中未示出)。在本发明中，薄膜晶体管基板306可采用上述的电路基板200。由于薄膜晶体管基板306采用了电路基板200，因此可提高薄膜晶体管基板306的接合区330上的焊盘布置密度，而可大幅提升液晶显示面板300的解析度及工艺成品率。将液晶显示面板300应用于液晶显示装置时，可提高产品规格及成品率，强化产品的市场竞争力。
由上述本发明的优选实施例可知，本发明的一个优点就是因为本发明的电路基板将每个焊盘的导线集中设置在这些焊盘区域的一侧，进一步将焊盘两两对应设置，因此可缩减整个接合区的布置长度。
由上述本发明优选实施例可知，本发明的另一优点就是因为本发明的电路基板可在现行设备的生产条件与工艺能力下，扩大接合区的焊盘设置的工艺窗口，进一步达到提高接合工艺的成品率的目的。
由上述本发明优选实施例可知，本发明的又一优点就是因为本发明的液晶显示面板的接合区可在相同宽度下，设置更多的焊盘，因此可提升布置集成度，增加液晶显示装置的解析度。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何在此技术领域中具有公知常识的人，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的改变与修改，因此本发明的保护范围当以所附权利要求所界定的为准。
Claims (20)
1、一种电路基板，至少包括：
基板，其至少包括一表面，且该表面上设有至少一接合区；
多个第一焊盘，设置在所述接合区上的第一区域；
多个第二焊盘，设置在所述接合区上的第二区域，其中所述第一区域与所述第二区域不重叠；
多个第一导线，分别对应并接合至所述多个第一焊盘，其中所述多个第一导线平行并列在所述多个第一焊盘之下；以及
多个第二导线，分别对应并接合至所述多个第二焊盘，其中每一所述多个第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的所述多个延伸部平行并列在所述第一区域与所述第二区域的外侧且与所述多个第一导线平行，而所述多个第二导线的所述多个连接部从对应的所述多个第二焊盘延伸而与对应的所述多个延伸部接合。
2、如权利要求1所述的电路基板，其中所述第一区域与所述第二区域相互对准。
3、如权利要求1所述的电路基板，其中所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘相互对应而对准。
4、如权利要求1所述的电路基板，其中所述多个第一焊盘之间等距。
5、如权利要求4所述的电路基板，其中所述多个第二焊盘之间等距。
6、如权利要求5所述的电路基板，其中所述多个延伸部中与所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘相邻的一个和相邻的所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘之间的距离实质等于所述多个第一焊盘之间的间隔。
7、如权利要求1所述的电路基板，其中所述电路基板为薄膜晶体管(TFT)基板。
8、一种液晶显示面板，至少包括：
背光模块；以及
液晶显示模块，其设于所述背光模块之上，其中所述液晶显示模块至少包括一薄膜晶体管基板，且所述薄膜晶体管基板至少包括：
基板，其至少包括一表面，且所述表面上设有至少一接合区；
多个第一焊盘，设置在所述接合区上的第一区域；
多个第二焊盘，设置在所述接合区上的第二区域，其中所述第一区域与所述第二区域不重叠；
多个第一导线，分别对应并接合至所述多个第一焊盘，其中所述多个第一导线平行并列在所述多个第一焊盘之下；以及
多个第二导线，分别对应并接合至所述多个第二焊盘，其中每一所述多个第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的所述多个延伸部平行并列在所述第一区域与所述第二区域的外侧且与所述多个第一导线平行，而所述多个第二导线的所述多个连接部从对应的所述多个第二焊盘延伸而与对应的所述多个延伸部接合。
9、如权利要求8所述的液晶显示面板，其中所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘相互对应而对准。
10、如权利要求8所述的液晶显示面板，其中所述多个第一焊盘之间等距。
11、如权利要求10所述的液晶显示面板，其中所述多个第二焊盘之间等距。
12、如权利要求11所述的液晶显示面板，其中所述多个延伸部中与所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘相邻的一个和相邻的所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘之间的距离实质等于所述多个第一焊盘之间的间隔。
13、如权利要求8所述的液晶显示面板，还包括至少一驱动集成电路芯片，其接合在所述接合区上的所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘上。
14、一种液晶显示装置，至少包括：
背光模块；以及
液晶显示模块，其设于所述背光模块之上，其中所述液晶显示模块至少包括一薄膜晶体管基板，且所述薄膜晶体管基板至少包括：
基板，其至少包括一表面，且所述表面上设有至少一接合区；
多个第一焊盘，设置在所述接合区上的第一区域；
多个第二焊盘，设置在所述接合区上的第二区域，其中所述第一区域与所述第二区域不重叠；
多个第一导线，分别对应并接合至所述多个第一焊盘，其中所述多个第一导线平行并列在所述多个第一焊盘之下；以及
多个第二导线，分别对应并接合至所述多个第二焊盘，其中每一所述多个第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的所述多个延伸部平行并列在所述第一区域与所述第二区域的外侧且与所述多个第一导线平行，而所述多个第二导线的所述多个连接部从对应的所述多个第二焊盘延伸而与对应的所述多个延伸部接合。
15、如权利要求14所述的液晶显示装置，其中所述第一区域与所述第二区域相互对准。
16、如权利要求14所述的液晶显示装置，其中所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘相互对应而对准。
17、如权利要求14所述的液晶显示装置，其中所述多个第一焊盘之间等距。
18、如权利要求17所述的液晶显示装置，其中所述多个第二焊盘之间等距。
19、如权利要求18所述的液晶显示装置，其中所述多个延伸部中与所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘相邻的一个和相邻的所述多个第一焊盘及所述多个第二焊盘之间的距离实质等于所述多个第一焊盘之间的间隔。
20、如权利要求14所述的液晶显示装置，还包括至少一驱动集成电路芯片，其接合在所述接合区上的所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810001943.0A CN101477970B (zh) | 2008-01-03 | 2008-01-03 | 电路基板及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810001943.0A CN101477970B (zh) | 2008-01-03 | 2008-01-03 | 电路基板及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101477970A true CN101477970A (zh) | 2009-07-08 |
| CN101477970B CN101477970B (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=40838645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810001943.0A Expired - Fee Related CN101477970B (zh) | 2008-01-03 | 2008-01-03 | 电路基板及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101477970B (zh) |
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| WO2020211142A1 (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板、芯片及柔性电路板 |
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| CN2591772Y (zh) * | 2002-12-26 | 2003-12-10 | 威盛电子股份有限公司 | 芯片封装结构 |
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-
2008
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| US11537182B2 (en) | 2019-04-15 | 2022-12-27 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Display panel, chip, and flexible circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101477970B (zh) | 2012-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Taiwan, China Hsinchu science and Technology Industrial Park, Miaoli County, Southern Town, science Road, No. 160 Applicant after: CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. Address before: Taiwan, China Hsinchu science and Technology Industrial Park, Miaoli County, Southern Town, science Road, No. 160 Applicant before: INNOLUX DISPLAY CORP. Address after: Taiwan, China Hsinchu science and Technology Industrial Park, Miaoli County, Southern Town, science Road, No. 160 Applicant after: INNOLUX DISPLAY CORP. Address before: 000000 Tainan County, Taiwan, China Applicant before: CHI MEI OPTOELECTRONICS CORP. |
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| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: QIMEI ELECTRONIC CO LTD TO: INNOLUX DISPLAY CORPORATION Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: INNOLUX DISPLAY CORPORATION TO: QIMEI ELECTRONIC CO LTD |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120111 Termination date: 20130103 |