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CN101226886A - 用于制造电子器件的方法和装置 - Google Patents

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CN101226886A
CN101226886A CNA2007101655744A CN200710165574A CN101226886A CN 101226886 A CN101226886 A CN 101226886A CN A2007101655744 A CNA2007101655744 A CN A2007101655744A CN 200710165574 A CN200710165574 A CN 200710165574A CN 101226886 A CN101226886 A CN 101226886A
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film
support section
circuit chip
adhesive
matrix
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CNA2007101655744A
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小林弘
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

本发明公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

Description

用于制造电子器件的方法和装置
技术领域
本发明涉及用于制造电子器件的方法和装置，更具体而言，涉及制造其中电路芯片安装在膜状基体上的电子器件的方法和装置。
背景技术
传统地，广泛公知一种其中电路芯片安装在诸如印刷电路板之类的基体上的电子器件。这样的电子器件内置在电子装备中以控制电子装备，或者单独使用以与外部装备交换信息。这样的电子器件包括以非接触方式与以读写器为代表的外部设备无线交换信息的各种射频识别标签(RFID)。已经提出的一种RFID标签具有其中用于无线电通信的导线图案与IC芯片安装在片状基体上的结构。这种RFID标签的应用包括通过将RFID标签附装到物品从而与外部装备交换与物品有关的信息来进行对物品的识别。
顺便提及，存在对于更紧凑更轻的RFID的需求。具体而言，需求具有降低的成本的更薄且更具柔性的RFID。针对这种需求，已经提出了一种RFID标签，其中由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之类的树脂材料形成的膜用作其上安装IC芯片的基体(例如，见日本专利申请公开No.2001-156110)。
图6是示出制造RFID标签的传统方法的图。
图6的部分(a)-(d)相继示出了用于制造RFID标签的方法。
为了制造RFID标签，如图6的部分(a)所示，通过在由PET形成的膜911上形成用作RFID标签的天线的导线图案912来制备基体91。随后，将通过加热固化的热固性粘接剂93p附装到基体91上。
接着，如图6的部分(b)所示，将IC芯片92安装在基体91上附装有热固性粘接剂93p的部分处。IC芯片92具有与导线图案912连接的凸起921。因此，如图6的部分(c)所示，IC芯片安装在基体91上，使得凸起921与导线图案912对准。
然后，如图6的部分(d)所示，由加热器8保持安装有IC芯片92的基体91。随后，加热器8的与IC芯片92接触的加热头81加热并固化热固性粘接剂93p。因此，IC芯片92被固定到基体91，使得凸起921与导线图案912接触，这实现了小且轻的RFID标签。
但是，形成膜911的PET材料因为具有约67℃玻璃转变温度，而具有较低的热阻。因此，当加热并固化热固性粘接剂93p时，膜911容易变形。
图7是用于解释基体91在如图6的部分(d)所示的加热处理中被加热时的状态的图。
如图7的部分(a)所示，当安装有IC芯片92的基体91被加热时，基体91的温度升高，导致膜911的变形。随着膜911变形，使得热固性粘接剂93p流动，导致热固性粘接剂93p中产生气泡。即使在热固性粘接剂93p固化之后，气泡也在其中保留为空洞931，这降低了基体91与IC芯片92之间的粘接强度，并因此导致RFID标签的可靠性劣化。
除了RFID标签之外，在其中电路芯片安装在膜状基体上的任何电子器件中，也存在由于空洞导致可靠性劣化的这种问题。
发明内容
已经考虑到以上情况进行了本发明，且本发明提供了一种用于制造电子器件的方法和装置，其通过抑制空洞的产生增强了电子器件的可靠性。
一种用于制造电子器件的方法，包括以下步骤：
将热固性粘接剂附装到基体的一个表面，通过在由树脂材料制成的膜上形成导线图案来获得所述基体，所述导线图案形成在所述一个表面上；
将电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体上，使得所述芯片连接到所述导线图案；
通过包括保持部分和支撑部分的用于加热所述热固性粘接剂的加热器保持所述基体，使得所述保持部分抵靠所述电路芯片且所述支撑部分抵靠所述膜，并使得所述膜粘接到所述支撑部分；以及
通过所述加热器加热并固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。
根据本发明，当通过加热器的保持部分和支撑部分保持基体时，基体的膜粘接到支撑部分。这可以即使在膜由于加热而融化时防止膜的变形。因为抑制了加热时热固性粘接剂中空洞的产生，所以提高了电子器件的可靠性。此外，所带来的提高的成品率导致了制造成本的降低。
这里，在根据本发明的用于制造电子器件的方法中，优选地，保持所述基体的步骤是通过将层状的粘接构件置于所述支撑部分与所述膜之间来将所述膜粘接到所述粘接构件的步骤。
将粘接构件的层“置于”支撑部分与膜之间的示例包括在支撑部分的表面上或者膜的表面上形成粘接构件，或者在与支撑部分分离的片体上形成粘接构件使得片体保持在支撑部分与膜之间。
置于支撑部分与膜之间的粘接构件使得仅通过保持安装有电路芯片的基体使得基体被保持在支撑部分与保持部分之间来将膜粘接到支撑部分。这种简单的结构防止由于膜的变形导致空洞的产生。
更优选地，所述支撑部分可以设置有粘接层，所述粘接层形成在所述支撑部分的抵靠所述膜的表面上。
形成在支撑部分上的粘接层去除了对于每个待制造的电子器件形成粘接层的需要。
此外，在根据本发明的用于制造电子器件的方法中，所述支撑部分可以具有吸附所述膜的吸附机构，并且加热并固化所述热固性粘接剂的步骤可以是通过所述支撑部分吸附所述膜的步骤。
这种吸附机构允许与通过支撑部分和保持部分保持基体的力相独立地调节膜对支撑部分的粘接强度。因此，可以根据情况分别并优化地调节两个力。
可选地，在根据本发明的用于制造电子器件的方法中，所述支撑部分可以具有多个小开口，所述小开口形成在所述支持部分的抵靠所述膜的表面上，并且加热并固化所述热固性粘接剂的步骤可以是通过经由微孔内部抽吸空气来使得所述支撑部分将所述膜吸附到所述支撑部分的步骤。
因为广泛形成在支撑部分的表面上的小开口使得支撑部分吸附膜，所以可以防止膜被吸入更大开口而变形的情况。此外，可以将膜均匀地粘接到支撑部分的较广泛的区域。
此外，本发明的另一个方面提供了一种用于制造电子器件的装置，所述电子器件具有基体和电路芯片，通过在由树脂材料制成的膜的表面上形成导线图案来获得所述基体，所述电路芯片经由热固性粘接剂固定到所述导线图案。所述装置包括：
保持部分，其通过抵靠所述电路芯片来保持所述基体，所述电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体的一个表面上，所述导线图案形成在所述一个表面上；
支撑部分，其通过抵靠所述基体的所述膜来支撑所述基体，从而将所述膜粘接到所述支撑部分；和
加热部分，其通过热来固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。
根据该用于制造电子器件的装置，当加热热固性粘接剂时，基体被保持在保持部分与支撑部分之间，使得基体的膜粘接到支撑部分。于是，可以抑制由于膜的变形导致热固性粘接剂中空洞的产生。
如上所述，本发明实现了用于制造电子器件的方法和装置，其能够通过抑制空洞的产生来增强电子器件的可靠性。
附图说明
图1是通过根据本发明的第一实施例制造的RFID标签的立体图；
图2是根据本发明的第一实施例，用于解释制造如图1所示的RFID标签的方法的视图；
图3是示意性地示出加热器的结构的立体图；
图4是用于示意性地示出在根据本发明的第二实施例的制造方法中使用的加热器的结构立体图；
图5是用于示意性地示出在根据本发明的第二实施例的粘接处理中加热台的内部结构的剖视图；
图6是示出制造RFID标签的传统方法的图；并且
图7是用于示出在图6的加热处理中基体的状态的图。
具体实施方式
以下将参考附图描述本发明的实施例。
图1是通过本发明的第一实施例制造的RFID标签的立体图。
RFID标签1包括通过在由PET材料制成的膜111上形成金属天线图案112来制备的基体11；安装在基体11上的IC芯片12；和用于将IC芯片12粘接到基体11的热固性粘接剂13p。
本发明的RFID标签1是用于以非接触方式与读写器(未示出)交换信息的电子器件。更具体而言，RFID标签1通过天线图案112接收来自读写器的电磁场能作为电能，该电能接着驱动IC芯片12。天线图案112用作通信天线，IC芯片12经由天线图案112执行无线电通信。
这里，RFID标签1对应于根据本发明的电子器件的示例；天线图案112对应于根据本发明的导线图案的示例；IC芯片12对应于根据本发明的电路芯片的示例。
顺便提及，本发明中采用的“RFID标签”可以被本领域的技术人员称为“RFID标签嵌体”，因为本发明的“RFID标签”对应于RFID标签的内部部件。可选地，本发明的“RFID标签”可以被称为“无线IC标签”，并包括非接触式IC卡。
此后，将描述制造RFID标签1的方法。
图2是解释根据本发明的第一实施例制造如图1所示的RFID标签1的方法的视图。
在图2的部分(a)-(d)中，相继示出了RFID标签1的制造处理。为了使得其容易看见，相对于图1强调(放大)了RFID标签1和IC芯片12的厚度尺寸。
在制造RFID标签1时，如图2的作为附装处理的部分(a)所示，通过在膜111上形成天线图案112并将处于液体或片体形式的热固性粘接剂13p附装到基体11来制备基体11。具体而言，将热固性粘接剂13p施加到IC芯片12安装在基体11中形成天线图案的表面上的区域及其周围。
在附装处理之后的图2的部分(b)和(c)所示的安装处理中，使用倒装法将IC芯片12安装在基体11上施加了热固性粘接剂13p的区域。具体而言，将IC芯片12安装在基体11上以将热固性粘接剂13p置于两者之间，使得IC芯片12中形成电路的表面12a面对基体11。待连接到天线图案112的凸起121布置在IC芯片12中形成电路的表面12a上。如图2的部分(c)所示，IC芯片12安装在基体11上，使得凸起121与天线图案112对准。
随后，在如图2的部分(d)所示的粘接处理中，加热器2保持安装有IC芯片12的基体11，使得加热器2抵靠膜111和IC芯片12两者。加热器2包括具有内置加热器(未示出)的加热头21和加热台22，加热头21和加热台22将基体11保持在两者之间。在粘接处理中，加热头21和加热台22分别抵靠IC芯片12和膜111。加热器2是根据本发明用于制造电子器件的装置的示例；加热头21是对应于根据本发明的保持部分和加热部分的结合的示例；加热台22是对应于根据本发明的支撑部分的示例。
图3是用于示意性地示出加热器2的结构的立体图。
如图3所示，加热器2的加热台22具有形成在抵靠膜111的表面22a上的粘接层222。粘接层222由具有弱粘接性的树脂材料形成，其在不损坏粘接层222的情况下允许膜111粘接到粘接层222，并在RFID标签完成后从粘接层222脱离。例如，日本专利申请公开No.2004-158477描述了具有10g/cm2以上和2000g/cm2以下的粘接性的氟树脂。本实施例的粘接层222由这种氟树脂制成。但是，也可以采用诸如硅树脂之类的其他材料，只要其允许膜111粘接到粘接层222和从粘接层222脱离，而不会损坏粘接层222即可。粘接层222是根据本发明的粘接层和粘接构件的示例。
再参考图2，在图2的部分(d)所示的粘接处理中，安装有IC芯片12的基体11夹在加热头21与其上形成有粘接层222的加热台22之间。因此，膜111经由粘接层222粘接到加热台22，同时凸起121牢固地与天线图案112接触。
随后，在图2的部分(e)所示的加热处理中，使加热头21加热并固化热固性粘接剂13p。固化的粘接剂13p使IC芯片12的凸起121固定到基体11，使得凸起121与天线图案112接触。此加热处理即使在膜111由于加热而融化时也防止膜111变形，这是因为在加热处理中膜被粘接到加热台22。因此，可以抑制伴随着膜111的变形产生的空洞。
在图2的部分(e)中结束加热处理，完成了如图1所示的RFID标签1。
从现在起，将描述本发明的第二实施例。在第二实施例中，加热台的结构与本发明的第一实施例不同，并且以下描述将集中于该不同之处，并对于与第一实施例相同的部件使用相同的标号。
图4是示意性地示出在本发明的第二实施例中使用的加热器的结构的立体图。
如图4所示的加热器3包括加热头31和加热台32。加热台32具有代替粘接层222的、形成在抵靠膜基体11的表面32a上的多个小开口333。加热台32还具有吸附膜111的真空泵331。设置在加热台32中的小开口333和真空泵331是与第一实施例不同的部件。真空泵331通过经由小开口333抽吸空气，使得加热台32的表面32a吸附膜111。
图5是示意性地示出根据本发明的第二实施例在粘接处理中加热台32的内部结构的剖视图。
如图5所示，小开口333形成在加热台32的抵靠膜111的表面32a上，并通过加热台32的内部连接到真空泵331(见图4)。在第二实施例的粘接处理中，真空泵331通过经由小开口333抽吸空气，使得加热台32的表面32a吸附膜111。真空泵331调节膜粘接到加热台32的粘接强度和对于粘接和解除粘接的时机。此调节与通过加热台32和加热头31(见图2)保持基体11的力相独立地进行。此外，因为多个小开口333广泛地形成在加热台32的表面32a上，所以可以防止膜111的变形，从而实现膜111均匀地粘接到加热台32。
在本发明的第一和第二实施例中，对制造RFID标签1的方法以及加热器2、3进行了描述。但是，本发明不限于RFID标签，并还可以应用于制造其中电路芯片安装在膜状基体上的任何其他电子器件。例如，本发明可以用于超薄IC卡或者下述印刷电路板的制造方法，在该印刷电路板中，电路芯片固定到作为具有热固性粘接剂的基体的柔性印刷电路板(FPC)。
而且，在第一实施例中，已经描述了设置有粘接层222的加热台22。但是，根据本发明，具有粘接构件的粘接层可以形成在膜111上。
此外，在根据本发明实施例的描述中，作为RFID标签1的基体11的部件的膜111由PET材料制成。但是，根据本发明的膜可以由从聚酯、聚烯烃、聚碳酸酯和丙烯(acryl)中选择的材料制成。
而且，在实施例的描述中，加热头21和31用作保持部分以及加热部分，且加热台不具有加热功能。但是，根据本发明，支撑部分可以与加热部分结合，或者加热部分可以与保持部分和支撑部分分离地设置。

Claims (12)

1.一种用于制造电子器件的方法，包括以下步骤：
将热固性粘接剂附装到基体的一个表面，通过在由树脂材料制成的膜上形成导线图案来获得所述基体，所述导线图案形成在所述一个表面上；
将电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体上，使得所述芯片连接到所述导线图案；
通过包括保持部分和支撑部分的用于加热所述热固性粘接剂的加热器保持所述基体，使得所述保持部分抵靠所述电路芯片且所述支撑部分抵靠所述膜，并使得所述膜粘接到所述支撑部分；以及
通过所述加热器加热并固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。
2.根据权利要求1所述的方法，其中保持所述基体的步骤是通过将层状的粘接构件置于所述支撑部分与所述膜之间来将所述膜粘接到所述粘接构件的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑部分设置有粘接层，所述粘接层形成在所述支撑部分的抵靠所述膜的表面上。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述粘接层由树脂材料制成，所述树脂材料具有在不损坏所述粘接层的情况下允许所述膜粘接到所述粘接层和从所述粘接层脱离的弱粘接性。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑部分具有吸附所述膜的吸附机构，并且
加热并固化所述热固性粘接剂的步骤是通过所述支撑部分吸附所述膜的步骤。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述支撑部分具有多个小开口，所述小开口形成在所述支持部分的抵靠所述膜的表面上，并且
加热并固化所述热固性粘接剂的步骤是通过经由所述小开口抽吸空气来使得所述支撑部分将所述膜吸附到所述支撑部分的步骤。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子器件是使所述导线图案用作通信天线并使用所述电路芯片经由所述导线图案进行无线电通信的RFID标签。
8.一种用于制造电子器件的装置，所述电子器件具有基体和电路芯片，通过在由树脂材料制成的膜的表面上形成导线图案来获得所述基体，所述电路芯片经由热固性粘接剂固定到所述导线图案，所述装置包括：
保持部分，其通过抵靠所述电路芯片来保持所述基体，所述电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体的一个表面上，所述导线图案形成在所述一个表面上；
支撑部分，其通过抵靠所述基体的所述膜来支撑所述基体，从而将所述膜粘接到所述支撑部分；和
加热部分，其通过加热来固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述支撑部分在所述支撑部分的抵靠所述膜的表面上设置有能够粘接到所述膜的粘接层。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述粘接层由树脂材料制成，所述树脂材料具有在不损坏所述粘接层的情况下允许所述膜粘接到所述粘接层和从所述粘接层脱离的弱粘接性。
11.根据权利要求8所述的装置，其中所述支撑部分具有吸附所述膜的吸附机构。
12.根据权利要求8所述的装置，其中所述支撑部分具有多个小开口，所述小开口形成在抵靠所述膜的表面上并通过经由所述小开口抽吸空气使得所述膜被吸附到所述支撑部分。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
CN104471593A (zh) * 2012-07-12 2015-03-25 爱莎·艾伯莱有限公司 功能嵌体的制造方法
CN111530706A (zh) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 热筒一体型点胶溶液硬化加热器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2972324B1 (fr) * 2011-03-01 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de composants electroniques sur un support

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW278212B (zh) * 1992-05-06 1996-06-11 Sumitomo Electric Industries
JPH0927516A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Nippondenso Co Ltd 電子部品の接続構造
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
EP1143378A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Smartag (S) Pte. Ltd. Method for manufacturing of RFID inlet
JP2002313841A (ja) * 2000-04-14 2002-10-25 Namics Corp フリップチップ実装方法
JP4311862B2 (ja) * 2000-05-29 2009-08-12 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装方法
JP2002184807A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法および製造装置、並びにその製造方法で製造される半導体装置
KR100982708B1 (ko) * 2003-03-28 2010-09-16 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 전자장치의 제조방법
JP4385895B2 (ja) * 2004-08-26 2009-12-16 カシオ計算機株式会社 ボンディング装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104471593A (zh) * 2012-07-12 2015-03-25 爱莎·艾伯莱有限公司 功能嵌体的制造方法
CN103985643A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于半导体芯片封装制程的贴片工艺
CN111530706A (zh) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 热筒一体型点胶溶液硬化加热器

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