CN101201679A - 散热导风罩 - Google Patents

Abstract

一种散热导风罩，固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，其包括一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且第一导风区的一侧形成一入风口。附属导风罩固设于主导风罩底部且置于第一导风区内，从而在第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通入风口，其中多个高发热组件的其中之一被附属导风罩所覆盖，从而被置于第二导风区内。本发明散热导风罩可整合系统风扇及散热鳍片，并对于多个高发热组件加强散热效率。

Description

散热导风罩

技术领域

本发明是关于一种计算机机箱内部的散热结构，特别是一种可针对多个高发热组件来加强散热的散热导风罩。

背景技术

为使计算机系统更加符合消费者对于数据处理速度的要求，以便在最短时间内完成日趋复杂的各种程序，业界均以增加芯片精密度的手段来实现提升处理速度和完成多任务运算的发展目标，而在处理速度不断提升且芯片尺寸不断缩小的形势下，接踵而来的便是芯片在高速运算下产生的散热问题，此点直接影响到计算机系统的性能与稳定性，如何将芯片产生的废热迅速地排出，从而提升系统内主要芯片的散热效率，显然成为近几年业界最棘手的问题，其中当然包括最为普及的个人用台式计算机，一般最常使用的公知散热方式不外乎是在欲加强散热的目标物表面加装由各种散热鳍片及风扇组成的散热模块，再在机箱的系统风扇配合下将废热排出计算机系统外，降低计算机系统内部的温度。

用台式计算机与笔记本电脑或工作站服务器进行比较，台式计算机的各主要电子零件间拥有较大的散热空间，较不易存在废热无法排除的问题，但随着各组件运算速度的大幅提升，就现今的台式计算机系统而言，不仅仅是要解决中央处理器的散热问题，其它如内存、显卡及设置于主板上的芯片等都被散热问题所困扰，而最简单的就是在每个组件上都加装散热模块，但如此便会增加计算机系统的造价及电力负荷，且机箱内部拥有多个散热模块也严重影响其内部流场的流况、增加散热模块附近空气的流动阻力，使空气无法直接流经其它高发热组件的表面，而造成机箱内部的空气无法快速地通过系统风扇与外界进行热对流，以至各散热模块及其它高发热组件所排出的废热囤积于计算机系统的机箱内部，随着计算机开机运行的时间增加，机箱内部温度也因对流不良不断升高，进而影响计算机系统的效率与稳定性，甚至因高温导致组件过热而损坏芯片。

因此，业界便针对此散热不佳问题开发出设置于机箱内部的导风罩，如中国台湾专利公告I252972号所批露的散热装置的导风罩，是以导风罩覆盖在需要加强散热的组件的，构成一空气流动通道，再配合中央处理器上设置的散热鳍片，以及在导风罩通道一侧边设置的风扇，借以稳定需要加强散热的组件周围空气的流场，从而增加机箱内部空气对流效果，但空气并非直接往散热鳍片吹送，对于加强中央处理器的散热效果有限，而且对于当前中央处理器因为高精密度及高运算速度而产生的散热需求，这种设计易使其温度过高而影响计算机系统的稳定性，已不实用。

又如美国专利公告6442024号专利所批露的风管，是利用风管内部结构控制风扇吹出的气流方向，而将空气集中并直接朝高发热区域吹送，借以加强高发热组件的散热效率，但其空气的流道固定，只能针对少数高发热组件加强散热，对于拥有众多高发热组件的台式计算机并不适用，确实有进一步改良的必要。

换言之，现有技术的散热模块易使机箱内部空气对流不佳，易导致过多废热囤积造成机箱内部温度过高，而现有的导风罩设计也无法有效针对计算机系统的高发热组件加强散热，或是只能针对少数高发热组件加强散热。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种散热导风罩，可整合系统风扇及散热鳍片，并对于多个高发热组件加强散热效率。

为了实现上述目的，本发明散热导风罩固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，该散热导风罩包括：一主导风罩，将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且该第一导风区的一侧形成一入风口；及一附属导风罩，固设于该主导风罩底部且容置在该第一导风区内，从而在该第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通该入风口，其中高发热组件的其中之一被该附属导风罩覆盖，从而容置在该第二导风区内。

所述的散热导风罩的主导风罩进一步包括一具有一顶面及一相对于该顶面的底面的顶板部，自该顶板部的底面两侧分别向下延伸出两个侧板部，与该顶板部包围形成该第一导风区。

所述的散热导风罩的入风口邻近于该计算机机箱上并列的多个风扇，风扇将机箱外空气吸入，并产生气流经由该入风口导入该第一导风区。

所述的散热导风罩的附属导风罩进一步包含有一斜折片以及两个分别由该斜折片两侧向下延伸的平板片，以便包围形成该第二导风区。

所述的散热导风罩的顶板部的顶面交错形成多个凸肋条。

所述的散热导风罩的主导风罩的顶板部在远离该入风口侧设置有一卡扣件，可扣固在该计算机机箱内部的一隔板上，以便将该散热导风罩固设在该计算机机箱内部。

所述的散热导风罩的主导风罩的顶板部底面形成多个凸柱，各凸柱前端可以分别具有一螺孔，且该附属导风罩具有多个固定孔，其中各固定孔用来供一螺合件穿出并旋入对应的该凸柱，借以将该附属导风罩固设于该主导风罩上。

所述的散热导风罩的主导风罩的顶板部底面形成多个凸柱，各凸柱前端也可以分别形成一嵌合部，且该附属导风罩具有多个固定孔，其中各该嵌合部可分别嵌入对应的该固定孔，借以将该附属导风罩固设于该主导风罩上。

换言之，为了实现上述目的，本发明提供一种散热导风罩，固设于一计算机机箱内部，并覆盖于主板的多个高发热组件上，其包括一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且第一导风区的一侧形成一入风口。附属导风罩固设于主导风罩底部且容置于第一导风区，从而在第一导风区内另外分隔出一第二导风区连通入风口，其中多个高发热组件的其中之一被附属导风罩所覆盖，从而被置于第二导风区内，以便将气流集中吹送至需要加强散热的高发热组件，借以提升计算机机箱内部高发热组件的散热效率。

本发明的有益效果是：机箱散热导风罩限定出一固定的空气通道，并组合有多个风扇及散热鳍片，可稳定高发热组件周围气流的流场，将风扇吹出的气流直接朝多个高发热组件或其散热鳍片吹送，借以加强机箱内部空气对流，从而提升计算机系统的散热效率，且可针对各款主机所需要特别加强散热的组件，在导风罩中搭配合适的小型附属导风罩，增加高发热组件的散热效果。

以下在实施例中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并加以实施，且根据本说明书所批露的内容、权利要求书及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施例的说明是用以示范和解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围的更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施例中散热导风罩与计算机机箱的立体分解图；

图2为本发明第一实施例中散热导风罩、系统风扇与主板的立体分解图；

图3为本发明第一实施例中散热导风罩、系统风扇与主板的立体图；

图4为图3另一角度的立体图；

图5为本发明第一实施例中散热导风罩安装在计算机机箱内的立体图；

图6为本发明第一实施例中散热导风罩的主导风罩与附属导风罩的立体分解图；

图7为图6中的散热导风罩的立体图；

图8为本发明第一实施例中散热导风罩的侧视图；

图9为本发明第一实施例中散热导风罩的俯视图；

图10为本发明第一实施例中散热导风罩的剖面示意图；

图11为本发明第一实施例中散热导风罩的内部气流方向示意图；

图12为本发明第二实施例中散热导风罩的主导风罩与附属导风罩的立体分解图；

图13为本发明第二实施例中的散热导风罩的立体图。

其中，附图标记说明如下：

10-计算机机箱    11-后侧板          12-隔板

20-主板          21-内存            22-中央处理器

221-散热鳍片     30-系统风扇        50-主导风罩

51-顶板部        511-顶面           512-底面

513-凸肋条       52-侧板部          53-卡扣件

54-第一导风区    55-入风口          56-凸柱

561-螺孔         562-嵌合部         60-附属导风罩

61-固定孔        611-螺合件         62-斜折片

63-平板片        64-第二导风区      100-散热导风罩

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，现结合实施例详细说明如下。

请参考图1、图2、图3、图4和图5所示，是本发明第一实施例所批露的一种散热导风罩100，设置于计算机机箱10内部，且覆盖于主板20的高发热组件上，其包括一主导风罩50以及一附属导风罩60。

计算机机箱10为一内部中空略成矩形体的框架结构，用以容纳各种电子组件设置于其中。隔板12固设于计算机机箱10内部，以供主板20锁附在其一侧，并配合主板20的另一侧锁附在计算机机箱10的后侧板11上，使主板20固设在计算机机箱10内部。主板20上设置有多个高发热组件，如内存21、中央处理器22及其它高发热电子组件，而各中央处理器22上方设置有散热鳍片221，可通过热传导将中央处理器22运行时产生的废热排出。计算机机箱10的后侧板11内部并排设置有两个系统风扇30，但其数量并不以此为限，邻近主板20一侧且分别对应于各中央处理器22的散热鳍片221，系统风扇30将空气自计算机机箱10外部吸入至计算机机箱10中，迫使计算机机箱10内外部空气产生对流，以增强计算机机箱10的散热能力。

请参阅图6、图7、图8和图9，其中主导风罩50由一顶板部51及两个侧板部52所组成，顶板部51具有一顶面511及一相对于该顶面的底面512。顶面511上交错形成多个凸肋条513，以增加顶板部51的抗挠曲性而增加其结构强度。底面512上形成多个凸柱56，各凸柱56顶端设有螺孔561。两个侧板部52分别自顶板部51两侧向下垂直延伸，与顶板部51在底面512侧形成一第一导风区54，覆盖在主板20上，可在其中容纳系统风扇30、内存21及中央处理器22的散热鳍片221等高发热组件。卡扣件53设置在主导风罩50的顶板部51上，远离入风口55的另一侧端，其中卡扣件53与计算机机箱10的隔板12匹配，是一弹性可变形弯折片，在散热导风罩50覆盖于主板20一侧时可卡扣住隔板12，以便将散热导风罩50固设在计算机机箱10内部。

如图10和图11所示，第一导风区54一侧是一入风口55，邻近计算机机箱10的后侧板11，并将各系统风扇30覆盖，其中各系统风扇30将计算机机箱10外部空气吸入而产生气流，经过入风口55导入第一导风区54中，以便借由主导风罩50将系统风扇30产生的气流导引至各中央处理器22的散热鳍片221，以加强其散热效率，避免温度过高而影响系统的稳定性。

附属导风罩60装设在主导风罩50下缘，从而容置在第一导风区54中。附属导风罩60具有多个固定孔61，分别对应于主导风罩50顶板部51的各凸柱56，各固定孔61是用以供一螺合件611穿出，再螺合旋入相对应的各凸柱56的螺孔561，以便将附属导风罩60连接固设于主导风罩50的底面512上。附属导风罩60进一步包括一斜折片62，以及分别由斜折片62两侧向下垂直延伸的两平板片63，以形成第二导风区64，并且连通入风口55，覆盖在内存21上方，将系统风扇30产生的气流集中吹送至内存21上，以加强其散热效率，但附属导风罩60与主导风罩50相对位置的关系可根据设计的需求而改变，以配合各种主板20上高发热电子组件的设置位置。

如图12和图13所示，是本发明散热导风罩的第二实施例，其实施方式大致与第一实施例相同，然而，两者的区别之处在于，附属导风罩60采用不同的方式与主导风罩50结合。在第二实施例中，主导风罩50的各凸柱56前端分别具有一弹性嵌合部562，各嵌合部562分别匹配对应于附属导风罩60的各固定孔61。各嵌合部562为圆锥形状，且具有一破沟，沿着嵌合部562的径向切开。在嵌合部562承受一径向的压迫力时，嵌合部562可被压缩变形，使其外周缘的最大直径小于固定孔的直径。当嵌合部562被插入固定孔61时，嵌合部562承受一径向的压迫力被压缩变形，使嵌合部562通过固定孔61，并在通过固定孔61后复原，借以使嵌合部562嵌入对应的各固定孔61。因此，使用者只需将附属导风罩60的各固定孔61对准主导风罩50的嵌合部562，再将附属导风罩60朝主导风罩50的顶板部51推压，使嵌合部562分别嵌入各固定孔61，便可将附属导风罩60连接固设于主导风罩50的底面512上。

因此，本发明的散热导风罩100限定出一固定的气流信道，使系统风扇30所产生的气流可集中吹往主机板20上需要散热的组件，而附属导风罩60可根据不同的散热需求来配置其位置，以便分隔出另一气流通道，使气流集中直接吹往需要额外加强散热的组件，借以加强空气对流而提升散热效率，且可针对各款主机需要特别加强散热的组件进行变化搭配，具备了同时对多个高发热组件加强散热的功效。

虽然本发明以前述的实施例批露如上，但是并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内所做的修改与润饰，均属于本发明的专利保护范围。关于本发明所限定的保护范围请参考所附的权利要求求书。

Claims (8)

1.一种散热导风罩，固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上，其特征在于：该散热导风罩包括：

一主导风罩，将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区，且该第一导风区的一侧形成一入风口；及

一附属导风罩，固设于该主导风罩底部且容置在该第一导风区内，从而在该第一导风区内另外分隔出一第二导风区，并连通该入风口，其中高发热组件的其中之一被该附属导风罩覆盖，从而容置在该第二导风区内。

2.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该主导风罩进一步包括一具有一顶面及一相对于该顶面的底面的顶板部，自该顶板部的底面两侧分别向下延伸出两个侧板部，与该顶板部包围形成该第一导风区。

3.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该入风口邻近该计算机机箱上并列的多个风扇，风扇将机箱外空气吸入，并产生气流经由该入风口导入该第一导风区。

4.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该附属导风罩进一步包含有一斜折片以及两个分别由该斜折片两侧向下延伸的平板片，以便包围形成该第二导风区。

5.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该顶板部的顶面交错形成多个凸肋条。

6.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该主导风罩的顶板部在远离该入风口侧设置有一卡扣件，可扣固在该计算机机箱内部的一隔板上，以便将该散热导风罩固设在该计算机机箱内部。

7.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该主导风罩的顶板部底面形成多个凸柱，各凸柱前端分别具有一螺孔，且该附属导风罩具有多个固定孔，其中各固定孔用来供一螺合件穿出并旋入对应的该凸柱，借以将该附属导风罩固设于该主导风罩上。

8.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于：该主导风罩的顶板部底面形成多个凸柱，各凸柱前端分别形成一嵌合部，且该附属导风罩具有多个固定孔，其中各该嵌合部可分别嵌入对应的该固定孔，借以将该附属导风罩固设于该主导风罩上。

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