CN201312471Y - 导风罩 - Google Patents

Abstract

一种导风罩，用以设置于一散热器及至少两散热风扇之间，每一散热风扇具有一出气侧，该导风罩具有一出风部、连接于该出风部一端的一罩盖、及连接于该出风部另一端的至少两入风部，该出风部设有一出风口，该罩盖设有一与该出风口连通的收容空间，该两入风部的另一端各设有一入风口，该散热器是收容于该导风罩的收容空间内，该两散热风扇的出气侧是衔接于该两入风口；藉此，该两散热风扇产生的气流是由该两入风口导入该导风罩内汇集且由该出风口导出，以吹向位在该收容空间内的散热器。

Description

导风罩

技术领域

本实用新型是有关于一种导风罩，特别是指一种应用于电子装置的导风罩。

背景技术

随着科技的不断进步与发展，电子装置已经成为现代人们日常生活中所不可或缺的一部分，而电子装置(例如工业电脑、个人电脑、笔记型电脑、伺服器...等)内部通常配置有许多主要的配件，例如主机板、电源供应器等，其中在主机板上更装设有许多的电子元件，如存储器、中央处理器等。随着电子装置的功能不断地提升，装设的电子元件亦愈来愈多。然而，当该电子装置运作时，该电子元件及配置的发热装置在电子装置内所产生的热能亦愈多，故如何使电子元件及发热装置达到充分的散热，实为目前必须探讨的课题。

通常电子装置的机壳中均针对发热元件(例如中央处理器)设置有散热装置，通常使用的散热装置是由散热器与散热风扇组合而成。然而，随着科技的发展，电子装置的运作速度日益增加，所产生的热量亦随之增加，采用上述散热方式已经不能满足现有的需求。为解决上述问题，一般会在散热器和散热风扇之间另外加装一导风罩，该导风罩可通过该散热风扇而将机壳外部的冷空气快速地抽入到机壳内部，令外部冷气流更为直接地针对该发热元件进行有效的散热。但，习知的导风罩仅能适用于单一散热风扇，其所产生的气流量有限，散热效率亦较低。

缘是，本实用新型发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种可集中多数个散热风扇的气流而共同导向散热器以增进散热效率的导风罩。

为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种导风罩，该导风罩具有一出风部、一罩盖、及至少两入风部，该出风部一端设有一出风口，该罩盖连接于该出风部设有该出风口的一端，该罩盖设有一与该出风口连通的收容空间，该两入风部的一端是共同连接于该出风部远离该出风口的一端，该两入风部的另一端分别往远离该出风部的方向延伸且各设有一入风口。

本实用新型另提供一种导风罩，用以设置于一散热器及至少两散热风扇之间，每一散热风扇具有一出气侧，其中该导风罩具有一出风部、一罩盖、及至少两入风部，该出风部一端设有一出风口，该罩盖连接于该出风部设有该出风口的一端，该罩盖设有一与该出风口连通的收容空间，该两入风部的一端是共同连接于该出风部远离该出风口的一端，该两入风部的另一端分别往远离该出风部的方向延伸且各设有一入风口；其中该散热器是收容于该导风罩的收容空间内，该两散热风扇的出气侧是衔接于该两入风口，以使该两散热风扇产生的气流经由该两入风口导入该导风罩内汇集且由该出风口导出，并进入该收容空间内而吹向该散热器。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的导风罩是将位在不同位置的多数个散热风扇所形成的气流进行汇集而统一吹向散热器进行散热，可提高散热风扇产生的气流的使用效率，并利用加倍的气流更快速地散热，从而达成较佳的散热效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是本实用新型导风罩的立体组合图；

图2是本实用新型导风罩另一角度的立体组合图；

图3是本实用新型导风罩的立体分解图；

图4是本实用新型导风罩设置于机壳时的俯视图，其中该第二壳件与该锁固件未显示；

图5是本实用新型导风罩与散热器的立体分解图；

图6是本实用新型导风罩与散热器的立体组合图。

附图标记说明：

10-导风罩；11-出风部；111-出风口；112-穿孔；12-罩盖；121-顶板；122-侧板；123-收容空间；124-固定柱；125-通孔；126-卡扣件；13-入风部；131-入风口；132-渐缩段；133-穿孔；14-第一壳件；141-第一卡扣部；15-第二壳件；151-第二卡扣部；20-散热器；21-基座；211-贯孔；22-散热片；30-散热风扇；31-出气侧；32-进气侧；40-锁固件；50-机壳；51-电路板；52-插槽；53-存储器。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本实用新型是提供一种导风罩10，该导风罩10是呈中空状且具有一出风部11、一罩盖12及至少两入风部13。其中该出风部11是呈中空状且其一端设有一出风口111(请参阅图2)，该出风部11的截面积是可小于该入风部13的截面积。

该罩盖12是连接于该出风部11设有该出风口111的一端，该罩盖12包含一顶板121及设置于该顶板121相对两侧的两侧板122，该顶板121与该两侧板122共同界定出一收容空间123，该收容空间123是与该出风口111连通。

该罩盖12的顶板121设有多数个固定柱124，该等固定柱124是伸入该收容空间123内，每一固定柱124内部形成有一通孔125，该等通孔125是用以供多数个锁固件40(请配合参阅图5所示)对应穿设。该罩盖12的两侧板122底面分别往下延伸形成多数个卡扣件126。

该两入风部13是呈中空状，该两入风部13的一端是共同连接于该出风部11远离该出风口111的一端，该两入风部13的另一端分别往远离该出风部11的方向延伸且各设有一入风口131，在本实施例中，该两入风部13是排列呈V形，但并非限定于此。当然，上述入风部13的数量并并非限定于此，此处是以两个为例进行说明。

请参阅图3所示，本实用新型的导风罩10在本实施例中为一种两件式的设计，但并非限定于此。该导风罩10是包含一第一壳件14及一第二壳件15，该第一壳件14周缘处设有多数个第一卡扣部141(在此为卡孔)。该第二壳件15周缘处设有多数个第二卡扣部151(在此为卡钩)，该等第二卡扣部151是对应地卡扣于该等第一卡扣部141，使该第一壳件14及第二壳件15结合为一体，藉此组成本实用新型的导风罩10。

请参阅图4及图5所示，本实用新型的导风罩10可应用于一电子装置的机壳50内，该机壳50内部具有一电路板51、一散热器20、及至少两散热风扇30，该电路板51上是设置有多数个插槽52用以插设存储器53。

该散热器20设有一基座21及多数个散热片22，基座21设有多数个贯孔211，该等贯孔211是与该导风罩10的通孔125相对应，该等散热片22是间隔地设置于该基座21顶部。该散热器20设置在该电路板51上，且以该基座21的底面贴附于一发热元件(图未示)，使得该发热元件所产生的热可以透过该基座21而传导至该等散热片22。

每一散热风扇30具有一出气侧31及一相反于该出气侧31的进气侧32。该两散热风扇30是设置在该机壳50的相对两侧，可藉其进气侧32将该机壳50外部的冷空气抽入，并透过该出气侧31往该机壳50内部吹送。

该导风罩10与该散热器20组装时，请配合参阅图6所示，该导风罩10的卡扣件126是卡扣于该散热器20的基座21底缘，该散热器20、发热元件及相关电路是收容于该导风罩10的收容空间123内。另外，该两散热风扇30的出气侧31是分别衔接于该导风罩10的两入风口131。该等锁固件40是依序通过该导风罩10的通孔125、散热器20的贯孔211而锁固至该机壳50，从而使得该导风罩10安装于该散热器20及该两散热风扇30之间。

藉此，该两散热风扇30可将该机壳50外部的冷空气抽入而形成冷气流，且该冷气流可经由该导风罩10的两入风口131导入该两入风部13并汇集到该出风部11内，的后再由该出风口111导出而进入该收容空间123内，并吹向该散热器20及相关电路，从而散失该等散热片22所吸收的热量及相关电路产生的热量，达成散热功能。

其中，由于该出风部11的截面积是小于该入风部13的截面积，因此，进入该两入风部13的冷气流(如图4中的短箭头所示)在汇集到该出风部11后速度会增快，而形成较快速的冷气流(如图4中的长箭头所示)，可将该等散热片22所吸收的热量及相关电路产生的热量快速地散失，从而进一步地提升散热效率。

另外，请再参阅图1所示，该两入风部13的其中的一在靠近该出风部11的位置可进一步设有一截面积渐缩的渐缩段132，使得气流在进入该入风部13内时，由于截面积的缩减而得以增快气流的流动速度，从而较快速地往该出风部11汇集。

此外，请再参阅图1所示，该导风罩1的其中一入风部13之外壁靠近该出风部11处、及出风部11之外壁靠近该入风部13处可分别进一步设有穿孔112、穿孔133，使得部份的气流会经由该穿孔112、穿孔133吹出，帮助导风罩10外部的电路板51上的存储器53或其它的发热元件散热。

是以，透过本实用新型导风罩，具有如下述的特点及功能：

1、本实用新型导风罩10是利用多数个入风部13与位在不同位置的多数个散热风扇30配合，而将该等散热风扇30所形成的气流进行汇集，并统一由出风部11吹向散热器20进行散热，藉此提高该等散热风扇30的气流的使用效率，并利用加倍数量的气流更快速地散热，从而达成较佳的散热效率。

2、本实用新型导风罩10可将出风部11的截面积设计为小于该入风部13的截面积，藉此形成较快速的气流吹向该散热器20及相关电路，从而将该等散热片22所吸收的热量及相关电路产生的热量快速地散失。

3、本实用新型导风罩10可在入风部13之外壁靠近该出风部11处及出风部11之外壁靠近该入风部13处设置穿孔133、穿孔112，藉以吹出部份的气流而帮助存储器53或其他的发热元件散热。

以上具体实施方式仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权利要求保护范围。

Claims (20)

1、一种导风罩，其特征在于，该导风罩具有一出风部、一罩盖及至少两入风部，该出风部一端设有一出风口，该罩盖连接于该出风部设有该出风口的一端，该罩盖设有一与该出风口连通的收容空间，该两入风部的一端是共同连接于该出风部远离该出风口的一端，该两入风部的另一端分别往远离该出风部的方向延伸且各设有一入风口。

2、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该出风部的截面积小于该入风部的截面积。

3、根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，该两入风部的其中之一在靠近该出风部的位置设有一截面积渐缩的渐缩段。

4、根据权利要求1或2或3所述的导风罩，其特征在于，该罩盖两侧底部分别设有多数个卡扣件。

5、根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于，该罩盖包含一顶板及设置于该顶板相对两侧的两侧板，该收容空间是由该顶板与该两侧板共同界定而成，该等卡扣件是由该两侧板底面往下延伸而成。

6、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该罩盖包含一顶板及设置于该顶板相对两侧的两侧板，该收容空间是由该顶板与该两侧板共同界定而成。

7、根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，该顶板设有多数个固定柱，每一固定柱内部设有一通孔，该等固定柱是伸入该收容空间内，该等通孔是用以供多数个锁固件穿设。

8、根据权利要求1或2或3所述的导风罩，其特征在于，该入风部之外壁靠近该出风部处及该出风部之外壁靠近该入风部处分别设有穿孔。

9、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该等入风部的数量为两个且排列呈V形。

10、根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，该导风罩包含一第一壳件及一第二壳件，该第一壳件设有多数个第一卡扣部，该第二壳件设有多数个第二卡扣部，该等第二卡扣部是对应卡扣于该等第一卡扣部。

11、一种导风罩，用以设置于一散热器及至少两散热风扇之间，每一散热风扇具有一出气侧，其特征在于，该导风罩具有一出风部、一罩盖、及至少两入风部，该出风部一端设有一出风口，该罩盖连接于该出风部设有该出风口的一端，该罩盖设有一与该出风口连通的收容空间，该两入风部的一端是共同连接于该出风部远离该出风口的一端，该两入风部的另一端分别往远离该出风部的方向延伸且各设有一入风口；

其中该散热器是收容于该导风罩的收容空间内，该两散热风扇的出气侧是衔接于该两入风口，以使该两散热风扇产生的气流经由该两入风口导入该导风罩内汇集且由该出风口导出，并进入该收容空间内而吹向该散热器。

12、根据权利要求11所述的导风罩，其特征在于，该出风部的截面积小于该入风部的截面积。

13、根据权利要求12所述的导风罩，其特征在于，该两入风部的其中之一在靠近该出风部的位置设有一截面积渐缩的渐缩段。

14、根据权利要求11或12或13所述的导风罩，其特征在于，该罩盖两侧底部分别设有多数个卡扣件，该散热器设有一基座及多数个散热片，该等散热片是设置于该基座上，该等卡扣件是卡扣于该基座底缘。

15、根据权利要求14所述的导风罩，其特征在于，该罩盖包含一顶板及设置于该顶板相对两侧的两侧板，该收容空间是由该顶板与该两侧板共同界定而成，该等卡扣件是由该两侧板底面往下延伸而成。

16、根据权利要求11所述的导风罩，其特征在于，该罩盖包含一顶板及设置于该顶板相对两侧的两侧板，该收容空间是由该顶板与该两侧板共同界定而成。

17、根据权利要求16所述的导风罩，其特征在于，该顶板设有多数个固定柱，每一固定柱内部设有一通孔，该等固定柱是伸入该收容空间内，该等通孔是用以供多数个锁固件穿设。

18、根据权利要求11或12或13所述的导风罩，其特征在于，该入风部之外壁靠近该出风部处及该出风部之外壁靠近该入风部处分别设有穿孔。

19、根据权利要求11所述的导风罩，其特征在于，该等入风部的数量为两个且排列呈V形。

20、根据权利要求11所述的导风罩，其其特征在于，该导风罩包含一第一壳件及一第二壳件，该第一壳件设有多数个第一卡扣部，该第二壳件设有多数个第二卡扣部，该等第二卡扣部是对应卡扣于该等第一卡扣部。

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